2024年半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

1 半导体市场：复苏进程分化，供应链安全仍为隐忧

1.1 Q3 为销售旺季，全球半导体市场整体景气

每年的第三季度是消费电子传统旺季，也是半导体和芯片产品的出货旺季，对半 导体企业的全年经营业绩有着重大影响。传统旺季叠加 AI 终端、AI 服务器技术 热潮，全球半导体市场景气度维持高位。据美国半导体行业协会(SIA)统计，2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元，同比增长 20.6%，环比增长 3.5%。销 售金额数据已连续 5 个月实现增长，并在 8 月份创下历史新高。

全球半导体市场整体需求旺盛的大背景下，由于各地区在半导体产业链中的分工 不同，复苏进程进一步分化，中国、北美、欧洲、日本等地的市场增速表现出较 大差异。受益于人工智能浪潮与美国科技互联网企业对算力芯片的旺盛需求，美 洲地区 8 月的半导体销售金额 165.6 亿美元，同比增长 43.9%，增速位居各地区之 首，也是增速高于全球平均水平的唯一地区。中国 8 月半导体销售金额 154.8 亿 美元，同比增长 19.2%，增速位居全球各地区第二；亚太/其他地区以 17.1%的增 速紧随其后；日本地区增速仅为 2%，欧洲地区增速则为-9%。

1.2 中国半导体市场表现亮眼

虽然 8 月中国半导体的市场规模暂时回落至全球第二位，但是随着全球半导体市 场规模朝着万亿美元不断迈进，中国市场的重要性愈发突出。国内半导体企业加 大技术研发投入，国家政策积极引导。中国半导体行业正加速实现关键技术的自主可控，提升产业链的安全性和稳定性，有助于在全球竞争中占据有利地位。随 着库存调整的完成和自给自足能力的增强， Market Insight| Statista 预计 2024 年中国半导体行业的市场规模有望增长至 14042.5 亿元。

2024 年以来消费电子行业回暖，手机、电脑等产品销量、产量持续增长，也有力 提振了国内半导体产品的市场需求。2024 年前 8 个月，我国手机产量 10.15 亿台， 同比增长 8.8%；微型计算机设备产量 2.17 亿台，同比增长 2.9%。主要产品产量 提升的同时，出口水平不断增长，其中笔记本电脑出口量同比增长了 2%，出口量 同比增长了 4.6%。手机、电脑等产品的产量、出口量保持增长，有望支撑消费电 子/半导体行业的 Q3 增长。

中国人工智能产业发展和消费电子需求复苏，提振了国内集成电路的需求，集成 电路进口与出口两旺。2024 年前三季度，中国大陆集成电路进口金额约 2811.17 亿美元，同比增长 11.40%；集成电路出口金额 1178.55 亿美元，同比增长 19.80%。 3Q2024 季度国内集成电路产业整体延续了 Q2 季度的景气态势，但进出口金额的 累计同比增速有所放缓。

1.3 海外半导体产品对华供应受限情况加剧

针对人工智能领域的关键 GPU 芯片，美国政府的不合理出口限制措施仍在不断升 级。美国已讨论限制英伟达、AMD 等美国公司对波斯湾国家 AI 芯片出口许可证 的上限。这些中东国家对人工智能数据中心的需求越来越大；但在此之前，美国 已经限制英伟达、AMD 等公司向中东、非洲和亚洲等 40 多个国家出口 AI 芯片， 因为其担心这些芯片可能会被转移到中国。

英伟达为符合美国出口规定为中国市场开发定制芯片 H20 系列，2024 年 2 月份， H20 开始接受预订。H20 在中国推出后，由于其性能被大幅削减，再加上价格偏 高，使得中国客户购买的兴趣不足，转而更多地选择中国国产的 AI 芯片；寒武纪， 海光信息等企业的国产 GPU 芯片未来有望获得更多采购机会。 半导体设备方面， 9 月 5 日美国商务部工业和安全局发布了一项临时规则，加强 了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET 等相关技术的出口管制。 此后不久的 9 月 6 日，荷兰政府发布了有关浸润式 DUV 光刻设备出口的最新许可证要求：从 2024 年 9 月 7 日起，ASML 将需要向荷兰政府而非美国政府申请 NXT:1970i 和 1980i 型号浸润式 DUV 光刻系统的出口许可证。

2 存储器市场：复苏暂时放缓，价格短期承压

2.1 海外存储器企业 Q3 业绩分化

2023 年下半年，三星、SK 海力士、美光共同采取了主动激进减产、去库存、调高 合约价等手段拉涨，以提振存储器价格。存储厂商在供给端的努力外，叠加生成 式 AI 对存储器需求的刺激，2024 年上半年存储器价格有所回升。然而在 2024 年 下半年，存储器产能回升对价格施加压力，经济疲软也打击了消费者的信心；存 储器市场复苏放缓，迫使存储器厂商改变策略，积极考虑新的减产计划。

10 月 24 日，韩国存储芯片巨头 SK 海力士公布 3Q2024 季度业绩，第三季度公司 营业收入为 17.57 万亿韩元，环比增长 7%，同比增长 94%；营业利润为 7.03 万 亿韩元，环比增长 29%，而 2023 年同期亏损近 1.79 万亿韩元；净利润为 5.75 万 亿韩元，环比增长 40%，而 2023 年三季度亏损 2.19 万亿韩元。SK 海力士的营收、 营运利润和净利润均为历史最高水平。 SK海力士Q3季度HBM业务收入增长显著，环比增长超过70%，同比增长330%， 占 DRAM 整体收入的 30%，比例明显提升；4Q2024 季度 HBM 业务收入占 DRAM 整体业务收入的比例有望达到 40%。

另一家韩国存储器巨头三星公司的业绩表现偏弱，Q3 季度其半导体业务实现经 营利润 3.86 万亿韩元，环比下滑 40%、同比上涨 203%；实现营收 29.27 万亿韩 元，同比上升 78%、环比上升 3%。三星的半导体业务涵盖存储和晶圆两类，但存 储是其中主要贡献业务类型，三季度实现营收 22.27 万亿韩元，同比上升 112%、 环比上升 2%。三星在 HBM 领域进展缓慢，是拖累其存储业务发展的重要原因。

相比于三星，海力士等存储大厂，中国台湾存储企业缺少 HBM 芯片产品，受消 费电子存储芯片需求放缓的影响较大。中国台湾存储芯片制造大厂南亚科 9 月营 收 25.85 亿元，同比-5.12％、环比 7.76％；第三季营收 81.33 亿元，环比 18.03％， 同比 5.12％，在连续五个季度成长后，首次转为衰退。公司表示由于中国大陆消 费性电子需求疲弱，部分厂商加快出货；下游客户看淡需求与价格后市，采购心 态转为保守。南亚科第三季出货量及报价不如预期，第四季度预计会量增价跌。

展望 2024 年全年与 2025 年，存储器市场规模仍有望回升。 DRAM 存储芯片市场受益于存储器需求成长、供需结构改善、单价提升、HBM 等 高附加价值产品出货量激增。Trendforce 预计 2024 年 DRAM 全球营收达 907 亿 美元、同比增长 75%；2025 年营收规模达 1,365 亿美元、同比增长 51%。 NAND 存储芯片市场受益于企业级固态硬盘、智能手机采用大容量 QLC 闪存芯 片，原厂限制供给量，服务器需求复苏等因素。Trendforce 预计 2024 年 NAND 芯 片营收规模有望达 674 亿美元、同比增长 77%；2025 年营收有望达 870 亿美元、 同比增长 29%。

2.2 存储器合约价格：旺季不旺，Q4 季度涨幅承压

存储器市场经历了Q2季度传统淡季，Q3与Q4季度却面临旺季不旺的艰难前景。 需求方面，消费型产品终端需求持续疲软：厂商积极推出 AI PC，但由于 AI 实用 性不足等因素，未出现明显的换机潮。第四季国产新机、iPhone 16 系列等产品发 布上市，看似为存储市场注入新动能，但需求方为避免库存再度过高，可能会采 取更谨慎的备货策略。支撑存储器市场的主要力量是 AI 服务器，其 OEM 厂商也 开始采取观望态度。

供给方面，多家 NAND Flash 芯片原厂的稼动率于第三季恢复满载，加上其他供 应商推动制程升级，产能小幅增加。移动端用 LPDDR4X DRAM 由于供应商大量 增加产能，导致供给过剩。 价格方面，trendforce 预计常规型 DRAM 芯片 Q4 季度的价格增幅在 0%至 5%之 间，由于 HBM 比例逐渐上升，DRAM 平均价格上涨幅度估计为 8%至 13%。整 体而言，DRAM 价格涨幅相较于上一季度有明显收敛。NAND Flash 的 wafer 合约 价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅或将扩大至 10%以上。第四季 NAND Flash 产品整体合约价或将出现季减 3%至 8%的情况。

2.3 存储器现货价格：需求不振，短期持续下行

与合约价格相比，存储器现货价格能更直观地反映市场的变化。 随着传统购物旺季临近，渠道市场需求有所回温，但价格仍未止跌。由于消费端 需求低迷，叠加部分现货资源跌价，存储器现货市场价格近期持续下行。

PC 领域：部分低端 PC 市场竞争激烈，价格接受度偏低。DRAM 内存条需求较弱， 部分存储厂商持续降价以加速出清库存，产品价格下滑；此外，因为上游资源端 跌价明显，SSD PCle4.0 产品价格也小幅下滑。 移动端领域：多数嵌入式产品价格持续下滑；因低端货源较多，LPDDR 4X 产品 价格下跌；部分资源现货价格下跌且可用资源多样化，大容量 eMMC 产品也有所 下滑；虽然多款新品手机近期陆续发布，但若消费端需求未明显好转，嵌入式存 储产品价格恐继续下行。

3 晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升

3.1 中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，Q3 季度业绩出色

全球晶圆代工龙头台积电 2024 年 Q3 季度的业绩全面强于预期。公司 Q3 季度营 收为 7596.9 亿元台币，同比增长 39%，超出市场预估的 7510.6 亿元台币；Q3 季 度净利润为 3253 亿元台币，超出市场预期的 2993 亿元台币，同比增长 54%；Q3 毛利率达 57.8%，环比上升 4.6 个百分点，市场预期为 54.8%。展望 2024 年 Q4 季 度，公司预期营收有望达到 261 亿-269 亿美元，毛利率约为 57%-59%。

7 纳米及以下的先进制程业务，贡献了台积电的大部分收入：最先进的 3 纳米制 程业务占 Q3 季度晶圆销售金额的 20%，5 纳米制程业务占 Q3 季度晶圆销售金额 的 32%；7 纳米制程业务则占 Q3 季度晶圆销售金额的 17%。总体而言，先进制程 业务的营收占 Q3 季度晶圆销售金额的 69%。 台积电预估 2024 年公司营收（美元计价）有望增长约 30%，较之前的 24%-26% 上修。台积电表示 2024 年来自 AI 服务器处理器的收入，较 2023 年有望增长超 3 倍，占整体营收的 14%-16%。受 GPU、AI 加速器、训练及推论用的 CPU 需求的 带动，Q4 季度公司来自客户的需求有望保持强劲。

联电是中国台湾的另一家晶圆代工大厂，先进制程业务占比少，高性能计算需求 对其业绩直接提振有限。公司 2024 年 Q3 季度累计营收为 604.83 亿元新台币，较 Q2 季度环比增长 6.5%，为近 2 年来的新高。前 9 个月营收为 1719.16 亿元新台 币，同比增长 2.59%。

公司此前表示，第三季预期终端市场会有进一步改善，特别是在通讯和电脑领域， 推动产能利用率提升到接近 70%。近期虽然有折旧和电费涨价的成本问题，增加 了下半年获利的压力，但仍有机会维持获利。

4 半导体设备:全球设备市场稳步复苏

4.1 日本半导体设备销售金额持续增长

日本 SEAJ 协会的统计数据显示，2024 年 9 月，日本半导体设备销售金额（3 个 月移动平均值，下同）为 3695.98 亿日元，同比增长 23.4%，环比增长 5.3%，为 2024 年 5 月以来最高值，连续 3 个月实现环比增长。 中国市场购买日本超 4 成的半导体设备，但未来需求前景存在不确定性。中国的 主要半导体设备买家多为地方政府财政支持的新兴半导体制造商。部分中国企业 为应对潜在出口管制措施，超出当前需求进行设备订购。

4.2 中国大陆需求推动欧美半导体设备企业业绩高增

美国半导体设备企业科磊（KLA）看好人工智能相关芯片前景。在过去的几个月 中，随着台积电和三星电子等行业巨头在人工智能芯片上的大量投资，芯片制造 设备的新订单呈现出强劲的增长势头。公司 2025 财年 Q1 季度（截止 2024 年 9 月 30 日，下同）收入 28.42 亿美元，同比增长 18.55%；净利润 9.46 亿美元，同 比增长 27.58%。公司预计截至 2025 财年第二季度营收将在 29.5 亿美元上下浮动 1.5 亿美元。

美国半导体设备公司拉姆研究（LAM）在 2024 年 Q3 季度同样取得了出色的业 绩。2025Q1 季度（截止 2024 年 9 月 29 日，下同），公司营收 41.68 亿美元,同比 增长 19.70%，连续 2 个季度同比正增长；净利润为 11.16 亿美元，同比增长 25.81%。 此外，2025Q1 季度，中国大陆仍然贡献了拉姆研究 37%的营收，是公司的第一 大收入来源地。

作为全球光刻设备龙头, ASML 公司的经营情况被视作半导体扩产的行业风向标。 ASML 公司受益于 DUV 光刻机大量出货，Q3 季度实现营业收入 74.7 亿欧元，环 比增长 20%，高于预期的 71.7 亿欧元；毛利率为 50.8%；净利润为 20.8 亿欧元， 环比增长 32%，均高于预期。

与此同时，2024 年 Q3 季度 ASML 新签订单金额 26.3 亿欧元，环比下降 53%，远 低于预期的 53.9 亿欧元；此外 ASML 将 2025 年的收入指引从之前的 400 亿欧元 下调至300-350亿欧元。最后，ASML预计中国大陆市场的营收占比将回落至20%， 低于目前的水平。 虽然 ASML 公司预计中国大陆的收入贡献比例 2025 年会有所下滑，但截至 2024 年 9 月，中国大陆已经进口了大量的光刻机及相关设备，有望支持未来一段时间 的扩产。光刻机是半导体设备国产化的薄弱环节，充足的进口设备有助于维护国 内半导体产业供应链的稳定性。

4.3 半导体设备国产化加速推进，中国企业营收高增

2024 年前三季度，受益于国内旺盛的半导体设备需求，叠加晶圆厂客户对供应链 安全的重视程度提升，主要国产半导体设备企业营收继续保持高速增长。

规模最大国产半导体设备企业北方华创，2024 年前三季度实现营收 203.53 亿元， 同比增长 39.51%；实现归母净利润 44.63 亿元，同比增长 54.72%；扣非归母净利 润 42.66 亿元，同比增长 61.58%。 另一家营收规模较大的企业为中微公司，2024 年前三季度营业收入为 55.07 亿元， 同比增长约 36.27%；归母净利润 9.13 亿元，同比下降 21.28%；扣非归母净利润 8.13 亿元，同比增长 10.88%。

另外两家国产半导体设备企业，同样实现了营收快速增长。拓荆科技 2024 年前三 季度公司实现营收 22.78 亿元，同比增长 33.79%；实现归母净利润 2.71 亿元，同比增长 0.10%；华海清科 2024 年前三季度营业收入为 24.52 亿元，同比增长约 33.22%；归母净利润 7.21 亿元，同比增长 27.80%。 综合来看，在保持较快收入增速的同时，部分企业由于大幅提高研发费用，利润 短期承压。但受益于充裕的研发费用支持，国产半导体设备有望不断取得技术进 步。Q4 季度是设备行业传统的签单旺季，国产半导体设备企业有望取得更多订单。 近期，国产半导体设备中标多个采购招标项目。北方华创、拓荆科技、华海清科、 精测电子、中科飞测等上市公司或其关联企业在公开招标中有所斩获，取得刻蚀、 薄膜沉积、量检测等多款设备订单。

编辑：火腿肠