2024年电子行业：24Q3AIPC市场保持强劲发展步伐，AI终端持续出新

1 本周市场表现

1.1 电子板块本周表现

大盘表现上，本周（1111-1115）创业板指数下跌3.36%，沪深300指数下跌3.29%。本周电子行业指数下跌 4.15%。行业表现上，电子行业涨跌幅位列全行业的第 20 位，本周传媒、石油石化、家用电器板块涨跌幅位居前列。

从电子细分行业指数看，本周电子细分板块均呈下降态势，具体来看，光学光电子板块跌幅最大，周涨跌幅为-5.54%；消费电子板块跌幅最小，周涨跌幅为-2.01%。

1.2 SW 电子个股本周表现

从个股维度来看，SW 电子板块中，和而泰（51.09%）、有研新材（42.61%）等位列涨幅前列；蓝黛科技（-33.09%）、华映科技（-31.27%）等位列跌幅前列。

从换手率来看，本周电子行业个股换手率最高的是有研新材，换手率为122.33%。其余换手率较高的还有润欣科技（112.50%）、东南电子（111.82%）、晶方科技（109.79%）。

1.3 电子板块估值分析

从本周 PE 走势来看，整体电子行业估值高于近一年、三年、五年平均值水平。本周 PE（TTM）为 54.48 倍，较上周有所下调。

细分领域上，本周消费电子、电子化学品、元件、其他电子、光学光电子和半导体板块 PE 分别为 29.98、57.44、37.01、56.83、57.37 和87.89，本周电子细分板块估值均有一定程度下调。

2 行业动态跟踪

2.1 半导体板块

1） 台积电美国子公司获得 66 亿美元政府补助

美国商务部 15 日表示，已最终敲定向台积电（2330）位于亚利桑那州的美国子公司提供 66 亿美元政府补助，用于半导体生产。台积电子公司 TSMC Arizon 今年 4 月和美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMC Arizon 将获得最高可达 66 亿美元（约新台币2,143 亿元）的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过 650 亿美元。 路透报导，美国商务部长雷蒙多接受采访时表示，这项计划开始时，很多反对者说台积电可能会在美国生产 5 奈米或 6 奈米晶片，但「实际上，他们在美国生产的是最先进的芯片」。 对台积电提供的奖励，还包括 50 亿美元的低利政府贷款。根据协议，台积电将分阶段取得款项。一位高阶官员告诉路透记者，商务部预计年底前向台积电发放至少 10 亿美元。

2） 技术创新驱动业绩增长！珂玛科技引领半导体设备产业链新浪潮

SEMI（国际半导体产业协会）最新数据显示，2024 年中国芯片制造设备市场支出将超 400 亿美元。其中，半导体设备零部件占总支出的70%。陶瓷部件作为关键零部件，成本占比超过 10%，在半导体制造中应用广泛。然而，高端精密陶瓷结构件市场主要被日本京瓷、NGK、美国 CoorsTek 和德国BERLINERGLAS等国外大厂垄断，京瓷和 CoorsTek 共占市场份额的 70%。我国先进陶瓷产业虽然起步较晚，但在国家的大力支持及企业的不断创新下，近年来先进陶瓷国产化已取得重大突破。作为国内较早布局先进陶瓷材料零部件及表面处理的企业，苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”，证券代码：301611.SZ）基于对技术的充分理解和设备的持续投入，已成为国内先进陶瓷材料零部件龙头企业，并成为国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一。

CVD 设备关键零部件突破带来高收益前三季度营收利润双增

近日，珂玛科技发布 2024 年三季报，也是其上市以来的首个三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为 6.16 亿元，同比增长 74.65%；归母净利润为2.26亿元，同比增长 295.42%；扣非归母净利润为 2.20 亿元；基本每股收益0.61元。单季度来看，珂玛科技第三季度实现营业总收入2.32 亿元，同比增长95.11%；归母净利润 8666.13 万元，同比增长 275.56%。 在谈及前三季度营收及净利润大幅增长的原因时，珂玛科技指出，一是得益于全球半导体资本开支回暖和下游需求提升，公司传统业务应用于泛半导体领域的氧化铝材质先进陶瓷零部件市场需求较去年同期大幅增长，公司大量交付了此类产品；二是公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现了国产替代，该类产品解决了下游晶圆厂商 CVD 设备关键零部件的“卡脖子”问题，下游客户对该类产品需求旺盛，产生了较高收益。

3） 出资 49.9 亿元！燕东微子公司拟增资北电集成投建12 英寸生产线

燕东微公告称，公司拟向全资子公司燕东科技增资40 亿元，增资后燕东微持有燕东科技 100%的股权。同时，燕东微全资子公司燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成 12 英寸集成电路生产线项目。增资完成后，燕东科技持有北电集成 24.95%的股权。生产线项目投资总额330亿元，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI 工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片，规划产能5万片/月。

4） 总投资约 100 亿元！珠海奕源半导体材料产业基地项目开工

11 月 14 日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式举行。该项目总投资约 100 亿元，主要生产具有全球领先工艺技术水平的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等，一期预计于2026 年2 月投产，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地，推动广东半导体产业高质量发展。此次开工的奕源半导体项目由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，是双方在半导体产业链上游关键环节的重要布局，也是珠海2024年首个百亿级招商项目。 据华发集团消息，奕源半导体项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。项目整体规划面积约 267 亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026 年2 月实现投产，建成后将带动超过 1000 人就业。

5） 2024 年 SiC 晶圆衬底供应过剩，价格暴跌

2024 年，碳化硅（SiC）衬底价格将出现前所未有的下跌，标志着功率半导体材料领域的重大转变。在经历了一段时间的持续高需求和供应紧张之后，市场现在正面临供应过剩的问题。 据了解，主流 6 英寸 SiC 晶圆衬底的市场价格已在2023 年第四季度暴跌至400~450 美元，较之前的水平大幅下降，而 500 美元通常被认为是生产成本水平。行业分析师将此暴跌归因于供应过剩和市场竞争加剧。报道称，一线中国供应商为抢占市场份额而发起的价格战愈演愈烈，小制造商也加入竞争，导致市场不稳定。这种竞争环境增强了全球买家的谈判地位，博世和英飞凌等主要国际 IDM 获得了越来越优惠的价格协议。与全球市场相比，中国碳化硅衬底价格的下跌更为显著。国际供应商针对主流产品 6 英寸碳化硅衬底的报价仍维持在 750~800 美元之间，而中国制造商的价格与国际市场的价格差异已扩大至 30%左右。这种价格差异不仅反映了中国市场的激烈竞争，也凸显了中国制造商在成本控制和产能扩张方面的优势。山东天岳、天科蓝科、三安等一些中国一线供应商已经进入了国际IDM厂商的功率器件供应链。然而，IDM 仍然对新供应商关系有所挑剔。欧洲、美国和日本制造商继续优先考虑供应链的稳定性和安全性。

6） 国家统计局：10 月份集成电路、工业机器人产量同比分别增长11.8%、33.4%

11 月 15 日，国新办举行 2024 年 10 月份国民经济运行情况发布会。会上，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人付凌晖表示，10 月份国民经济运行稳中有进，主要经济指标回升明显。 其中，工业生产增势稳定，装备制造业和高技术制造业较快增长10 月份，全国规模以上工业增加值同比增长 5.3%，比上月回落0.1个百分点；环比增长 0.41%。分三大门类看，采矿业增加值同比增长4.6%，制造业增长5.4%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长 5.4%。装备制造业增加值同比增长6.6%，高技术制造业增加值增长 9.4%，分别快于全部规模以上工业增加值1.3和4.1个百分点。分经济类型看，国有控股企业增加值同比增长3.8%；股份制企业增长5.9%，外商及港澳台投资企业增长 2.9%；私营企业增长4.8%。分产品看，新能源汽车、工业机器人、集成电路产品产量同比分别增长 48.6%、33.4%、11.8%。

此外，工业新动能加快成长。在促进工业高质量发展政策推动下，我国制造业向高端化、智能化、绿色化发展态势明显，新的增长动能不断积聚。10月份高技术制造业增加值同比增长 9.4%。其中，集成电路、工业机器人的产量同比分别增长11.8%、33.4%。智能设备、绿色产品生产持续高速增长，10 月份智能无人飞行器制造业增加值增长 41.9%；新能源汽车、太阳能电池产量分别增长48.6%和13.2%。

7） 不让台积专美，SK 海力士考虑采用 ASML 的 High NA EUV 设备

韩国芯片大厂 SK 海力士 14 日表示，正考虑使用ASML 造价4 亿美元的高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影系统设备，来生产下一代存储器芯片。路透报导，SK 海力士技术长 Seon-yong Cha 14 日在荷兰举行的ASML投资人日上透过预录影片表示，正考虑引进这台全球最昂贵的芯片制造设备。虽然这台设备造价不斐，但据传台积电和英特尔等公司都已下单。外媒本月稍早引述消息人士报导，台积电订购的 High-NA EUV 设备首批机件，将在年底前运抵台湾。英特尔则在几个月前就已收到这台设备。

8） JPR 报告：2024 年全球 GPU 市场近千亿美元

随着人工智能 (AI) 和超级运算技术的快速发展，图形处理单元(GPU)已成为全球科技产业的重要组成部分。根据 Jon Peddie Research (JPR)的最新报告，2024年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元，显示出强劲的成长动能。GPU 的应用范围非常广泛，从日常使用的个人电脑、游戏机到高阶的AI 和超级电脑工作负载，GPU 无所不在。高阶 GPU 的价格可能高达1 至3 万美元，甚至更高，使得 GPU 开发商的营收不断成长。 目前，全球有 20 家公司和 7 家 IP 供应商正在开发分立、整合和嵌入式GPU，其中大部分是入门级整合 GPU，而只有少数公司专注于为游戏玩家开发独立的高阶GPU。 虽然 AI 和高效能运算(HPC) GPU 的年销售量只有数百万个，但由于其高昂的售价，它们为辉达(NVDA-US)带来数百亿美元的收入，为AMD (AMD-US)带进数十亿美元的收入。在 2025 财年的两季里，辉达从其 AI 和高效能运算GPU上赚进420亿美元；而全年其运算 GPU 的销售额可能超过 900 亿美元。AMD预计其AI GPU的销售额将超过 30 亿美元。

9） 亚马逊加大力度打造定制 AI 芯片，减少对英伟达依赖

亚马逊准备推出其最新的人工智能（AI）芯片，因为这家大型科技集团寻求从其数十亿美元的半导体投资中获得回报，并减少对市场领导者英伟达的依赖。亚马逊云计算部门的高管正在大举投资定制芯片，希望提高其数十个数据中心的效率，最终降低其自身以及亚马逊 AWS 客户的成本。 这项工作由位于奥斯汀的芯片初创公司 Annapurna Labs 牵头，亚马逊于2015年初以 3.5 亿美元收购了该公司。Annapurna 的最新成果预计将于12月展示，届时亚马逊将宣布广泛提供“Trainium 2”，这是旨在训练最大模型的AI 芯片系列的一部分。Trainium 2 已经在接受 Anthropic（OpenAI 的竞争对手，已获得亚马逊40亿美元的支持）以及 Databricks、德国电信、日本理光和Stockmark 的测试。亚马逊 AWS 和 Annapurna 的目标是与英伟达竞争，后者凭借在AI 芯片市场的主导地位，成为全球最有价值的公司之一。

10） 史上首次，AMD 数据中心芯片营收超过英特尔

二十多年来，英特尔一直是数据中心 CPU 市场无可争议的领导者。英特尔Xeon处理器为绝大多数服务器提供支持，而 AMD 的处理器在七八年前仅占据个位数市场份额。然而，现在情况发生了巨大变化。虽然英特尔的Xeon CPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用 AMD 的EPYC 处理器。这就是AMD数据中心业务部门现在的营收超过英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）的原因。事实上，AMD 的数据中心部门收入在 2024 年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和 AI 事业部的收益在第三季度为33 亿美元。就在两年前，英特尔的数据中心和 AI 事业部每季度的收入为 50 亿~60 亿美元。但随着AMD的EPYC处理器相对于英特尔的 Xeon CPU 获得竞争优势，英特尔不得不以大幅折扣出售其服务器芯片，这降低了该公司的收入和利润率。

11） 台积电批准近 155 亿美元拨款，用于建设新晶圆厂和先进节点产能

台积电董事会已批准拨款约 154.8 亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。 用于其他目的的资本拨款包括 2025 年的研发资本投资、持续资本支出和次年的资本化租赁资产。据这家纯晶圆代工厂称，所有这些目的都是为了根据市场需求预测和台积电的技术发展路线图实现长期产能计划。台积电董事会还批准在多个市场发行不超过 600 亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。

12） 三星将扩大 HBM 生产计划，新工厂 2027 年完工

三星电子公司高管周二（11 月 12 日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约 85 公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于 2027 年 12 月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。

13） SEMI：Q3 硅晶圆出货量创 5 个季度来新高，明年延续上升趋势

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达 32.14 亿平方英寸，季增 5.9%、年增 6.8%，并创5 个季度来新高，并预期 2025 年有望延续上升趋势。 SEMI 指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。SEMI 预期，2025 年硅晶圆出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰水准。此前 SEMI 在年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降 2%至 121.74 亿平方英寸（MSI），随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025 年强劲反弹 10%至 133.28 亿平方英寸（MSI）。SEMI 预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至 2027 年，以满足与AI 和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中的新应用需要额外的晶圆，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。

14） 华为数字化底座助力 AMHS 系统，共创半导体制造新质生产力

近日，尊芯与华为达成深度合作，双方依托丰富的资源和经验积累，针对半导体智慧工厂场景联合打造了“华为数字化底座赋能AMHS 系统”解决方案。双方围绕智能制造与智慧物流，共建半导体制造高效互联新生态与新质生产力。IC China2024 将于 11 月 18 日在北京国家会展中心开幕，届时尊芯将与华为联合参展并展示这一创新解决方案。 近年来，数字化网络化装备、产线、车间和工厂的发展迅速，为制造企业的智能升级和创新发展提供了基础设施方面的有力支持。智能制造作为新质生产力的代表，已经与人工智能、IOT、5G、云计算等技术深度融合。尊芯精准洞察行业技术发展趋势，通过与华为的强强联合，构建了以华为数字底座助力AMHS系统的解决方案。该方案融合华为鲲鹏算力服务器、欧拉操作系统（Open Euler OS）、高斯数据库（Open GaussDB）、高性能路由架构以及支持WiFi 6 / 7 的网络设备，全面提升了尊芯自研 AMHS 系统在网络、计算、数据管理等关键方面的能力，为半导体制造业尤其是晶圆制造企业提供更强大的技术支撑。

15） 苹果可能会为整个 Mac 产品线更新 M4 系列芯片

如果传言属实，苹果公司可能最终会为每台 Mac 更新M4 芯片，这是十多年来从未发生过的事情。 虽然在 M1 的阶段差一点就实现，但近年来整个产品线都没有一次性更新过。 最近，苹果发布了首款搭载 M4 处理器的 Mac：MacBook Pro、iMac和Macmini。一些升级还包括更快的 Thunderbolt 端口、纳米纹理显示屏和更好的摄像头。不同之处在于，这次更新涵盖了 Mac 系列的大部分产品，现在只剩下MacBookAir、Mac Studio 和 Mac Pro。 根据马克-古尔曼（Mark Gurman）的说法，MacBookAir 将在春季获得 M4，Mac Studio 和 Mac Pro 将在2025 年年中获得M4。如果按计划进行，每台 Mac 最终都将迎来最新的 M4 阵容。至于性能，M4 芯片相比上一代有了明显的飞跃，包括所有型号均是如此。例如，M4 Pro 与 M3 Pro 相比有了巨大的飞跃，单核心和多核心性能都得到了大幅提升。配备 M4 Pro 的 Mac mini 现在是苹果公司提供的速度最快的台式Mac，CPU性能甚至超过了 M2 Ultra。

2.2 AI

1） 零一万物李开复：公司用 300 万美元训练高性能AI 模型，OpenAI 成本1亿美元

中国实体正在创新以训练其高级 AI 模型，01.ai（零一万物）的创始人兼负责人李开复本周表示，他的公司仅用 300 万美元和 2000 个GPU 就训练了一个高级AI模型。 李开复表示，OpenAI 花费了 8000 万到 1 亿美元来训练GPT-4，据报道GPT-5的训练费用高达 10 亿美元，而 01.ai 仅用 300 万美元就训练出了其高性能模型。根据公司网站上的图表，01.ai 的 Yi-Lightning 在加州大学伯克利分校LMSIS测量的模型性能中排名第六。 据悉，OpenAI 使用了 1 万个英伟达 A100 GPU 来训练其GPT-3模型，并且使用了更多的 H100 处理器来训练其 GPT-4 和 GPT-4o 模型。通过采用各种创新解决方案，01.ai 不得不使用 2000 个未公开的 GPU 来训练其Yi-Lightning模型。然而，去年李开复表示，他的公司有足够的 GPU 来执行其1.5 年的路线图。不过，成本数字并不相符。一个英伟达 H100 GPU 的成本约为 3 万美元，因此2000 个这样的GPU将花费 600 万美元。 为了提升模型性能，01.ai 专注于通过将计算需求转化为面向内存的任务、构建多层缓存系统以及设计专门的推理引擎来优化速度和资源分配，从而减少其推理过程中的瓶颈。结果，01.ai 的推理成本大大低于类似模型——每百万代币10美分，大约是可比模型典型收费的 1/30。

2.3 消费电子板块

1） 传三星明年推出三折叠手机，供应链开始竞标供应零部件

继国内厂商推出三折叠手机后，三星也加速了该品类的研发进展。据报道，三星开发三折叠手机进展顺利，基本上没有遇到太大的挑战，并认为三星可能会在2025 年发布。 消息称三星电子最近已将一款可折叠手机加入其开发阵容，计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线长度约为10 英寸。同时，三星的不少行业合作伙伴也已经动起来，开始竞标和供应三折叠手机的零部件。据悉，三星的三折叠手机将向内折叠两次，而国内企业的三折叠设计是向内一次和向外一次。分析认为，这种设计可能带来一些挑战，可能还会设计外屏，以便在不展开设备的情况下使用。此外用户无法使用双屏，只能单屏或者三屏使用。目前，三星的MX部门尚未决定具体的发布计划，最终日期可能受GalaxyZFold6和 GalaxyZ Flip6 手机出货量的影响。业内消息指出，三星对2024年的折叠手机OLED 面板出货量预期为 1200 万片，比去年减少了10%。此前，三星显示曾设定目标，希望出货量超过 2000 万片，但目前这一目标已下调至1200 万片。

2） 中国“双十一”期间智能手机销量同比反弹 26%，达950 万台

11 月 15 日，市调机构 TechInsights 移动团队估算显示，在2024年中国最大的网购节“双十一”期间，智能手机销量同比反弹 26%，达到950 万台，这主要得益于销售周期的延长。销额增长落后于销量，但保持在两位数区间，受市场两极化趋势影响，平均售价（ASP）同比有所下降。 就厂商表现而言，苹果在高端市场（6000 元人民币以上，即828美元以上）仍占据主导地位。小米在入门级至中端市场的增长推动下，与苹果的差距不断缩小。从销量看，小米和苹果以 21%的份额并列第一，vivo 超越荣耀，位居第三。从渠道来看，京东在智能手机销量和销售额上仍是最大的平台，其次是天猫（包括淘宝）和拼多多。直播带货（抖音、快手、小红书等）继续同比扩张，按GMV计算，占据了约 22%的市场份额。

3） 机构发布 Q3 全球十大畅销智能手机榜单：iPhone 15 第一，小米上榜

11 月 14 日，市调机构 Counterpoint Research 最新报告显示，iPhone15是2024年第三季度全球销量最高的智能手机，iPhone 15 Pro Max 和iPhone15Pro销量紧随其后。 Counterpoint Research 指出，三星在全球十大畅销智能手机榜单中占据了五个位置，保持了最大的市场份额，苹果紧随其后占据四个席位；接下来是小米，占有一个席位。这一分布情况从 2023 年开始一直保持不变，表明消费者的偏好趋于稳定。 Counterpoint Research 称，消费者对高端智能手机的偏好日益增长，逐步缩小了 iPhone 基础版和 iPhone Pro 之间市场份额的差距。值得注意的是，今年第三季度，iPhone Pro 机型首次在总销量中占据了一半的份额。此外，目前消费者倾向选择最新款的 iPhone，尤其是在新兴市场，这进一步促进了苹果高价位机型的销售。另外，该机构指出，小米的红米 13C 继去年的红米12C 之后，以其经济实惠的价格和在新兴市场的影响力，连续两个季度保持在榜单中占有一席之地。

4） Q3 小米以 19%份额领跑印度尼西亚智能手机市场

11 月 14 日，市调机构 Counterpoint Research 最新报告显示，2024年第三季度，由于经济的稳定增长和需求的增加，印度尼西亚智能手机出货量同比增长4%。从厂商排名上看，小米在 2024 年第三季度领跑市场，占据19%的出货量份额。同时，小米继续关注大众市场，在入门级市场（<200 美元）以25%的份额居于领先地位，与去年同期相比增加了 19%。此外，新的小米14T 系列推动了该品牌在高端市场（400 美元—599 美元）51%的同比增长。 OPPO 出货量同比增长 2%，以 18%的份额保持了其市场第二的地位。OPPO在 200 美元—399 美元以及 400 美元—599 美元价格段的细分市场中处于领先地位，这一点也反映了其专注中高端市场的策略。OPPO 在中端市场（200美元—399美元）的强劲增长得益于 OPPO A60 以及新发售的 A30Pro 和Reno12F系列。

5） Q3 AI PC 市场份额增长至 20%

根据市场研究机构 Canalys 最新报告，2024 年第三季度AI PC出货量达到1330万台，占全球 PC 总出货量的 20%。随着供应量的增加，AI PC市场实现连续49%的增长。Windows 设备在 AI PC 出货量中首次占据多数，市场份额达到53%。Canalys 首席分析师 Ishan Dutt 指出，第三季度AI PC 市场保持强劲发展步伐。搭载骁龙 X 系列芯片的 Copilot+ PC（至少具备 40TOPS 的NPU性能）完成首个完整的供应季，AMD 推出 Ryzen AI 300 系列产品，英特尔正式发布Lunar Lake系列。尽管如此，两家 x86 芯片厂商仍在等待微软为其产品提供Copilot+ PC的支持，预计将于 11 月推出。 尽管 AI PC 市场增长迅速，但要说服渠道伙伴和终端客户认可AI PC的优势仍有很大的挑战。Canalys 调查显示，31%的渠道伙伴没有计划在2025 年销售Copilot+PC，另有 34%预计此类设备明年在其 PC 销量中的占比不会超过10%。随着Windows 10 服务即将结束，未来几个季度将是推动老旧设备升级至AI PC的关键时期。

Canalys 分析师 Kieren Jessop 表示，Windows AI PC 出货量连续增长93%，占第三季度 Windows PC 总出货量的 12%。目前，主要Windows 厂商的AI PC出货量在其整体出货量中所占比例并不突出，未来在该领域取得成功的关键因素将依赖于硬件之外的差异化。

6） 郭明錤：苹果将进军智能家居网络摄像头市场，歌尔成独家组装供应商

苹果供应链知名分析师郭明錤最新调查指出，苹果将首度进军智能家居网络摄像头市场，预计 2026 年量产，目标年出货量数千万台。歌尔已收到NewProductIntroduction（NPI，新产品引进），并将成为独家组装供应商。郭明錤称，目前全球智能家居网络摄像头的年出货量为3000 万~4000万台，苹果公司的长期目标是该产品线的年出货量达到 1000 万台以上。这一战略举措表明，苹果将继续探索市场的增长机会。苹果强大的生态系统以及与苹果智能、Siri 的深度整合将大大提升用户体验。 郭明錤表示，继 Apple Watch 的成功之后，AirPods 将重新定位于健康管理，未来的机型将集成更多的健康管理功能。这一战略定位预计将推动AirPods的出货量从 2023 年的约 4800 万部增加到 2024 年的 5300 万~5500 万部，2025年的5800万~6200 万部，2026 年的 6500 万~6800 万部。歌尔的定位是确保新的2026款AirPods 型号的 NPI，并作为其主要供应商。

7） 传苹果将于 2025 年 3 月推出 AI 壁挂式平板电脑

知情人士表示，苹果计划推出一款壁挂式平板显示设备，可以控制家电、处理视频会议并使用人工智能（AI）控制应用程序。 报道称，这款代号为 J490 的产品最早可能于2025 年3 月发布，并补充说，它将重点介绍新的人工智能平台 Apple Intelligence。报道称，该款苹果高端设备的价格可能高达 1000 美元，具体取决于所使用的组件，但仅显示设备的售价将远低于此。

8） Q3 全球智能手机处理器竞争态势：高端 AI SoC 引领价值增长

Canalys 最新数据显示，在 2024 年第三季度，智能手机处理器市场的竞争格局呈现出一些显著的变化。 苹果公司在智能手机处理器市场的收入份额中继续保持领先地位，占据了整个市场价值的 41%。这一成绩得益于苹果强大的品牌影响力和其高端智能手机的持续热销。 联发科在本季度继续巩固其在智能手机处理器市场的领先地位，以1.193亿台的出货量和 38%的市场份额稳居榜首。联发科的成功得益于其在中低端市场的强劲表现和对成本效益的持续关注。 海思科技成为本季度增长速度最快的智能手机处理器厂商，同比增长率达到了惊人的 211%。这一显著增长主要归功于华为中端智能手机产品线中麒麟SoC的广泛采用，极大地推动了海思的出货量。 在价值方面，旗舰 AI 手机 SoC 继续在市场上占据主导地位。第三季度，按智能手机出货收入计算，排名前三的处理器型号均为旗舰AI 手机SoC，共同创造了高达540 亿美元的智能手机出货收入。这表明高端市场对于高性能处理器的需求依然旺盛。

9） Q3 OPPO 以 510 万部出货量领跑东南亚智能手机市场

市场调查机构 Canalys 的数据显示，2024 年第三季度，东南亚智能手机市场同比增长 15%至 2500 万台。其中，OPPO 以 510 万部的出货量和21%的市场份额领跑东南亚智能手机市场。 Canalys 指出，这主要得益于其重塑入门级机型A3x 和A3。在第三季度，三星紧随 OPPO，市场份额为 16%，出货价值份额为 23%，反映出其高端化战略。传音稳居第三，出货量达 400 万台，市场份额为 16%。不过，随着该厂商在未来几个季度将重点从扩大市场份额转向提高盈利能力和出货价值，其快速增长似乎正在趋于平缓。得益于红米 14C 和 A3 等高性价比机型的强劲增长，小米位列第四，市场份额为 15%，出货量为 390 万台。前五名中，vivo 的出货量为260 万部，市场份额为10%。

2.4 汽车电子板块

1） 乘联会崔东树：中国插电混动新能源汽车占全球八成市场份额

11 月 15 日，在第 11 届中国（广州）电池新能源产业国际高峰论坛上，乘联会秘书长崔东树表示，中国的新能源汽车插电混动产品已经占到世界市场份额的八成，纯电动占到世界市场份额的六成，两个合起来占到68%的比例。中国在纯电动、插电混动方面获得了全新的发展。 乘联数据显示，10 月我国乘用车出口（含整车与CKD）44.1 万辆，同比增长13%，环比增长 2%；1-10 月乘用车累计出口 399.1 万辆，同比增长30%。10月新能源车占出口总量的 27.1%，较同期下降 1.0 个百分点。随着南美等市场的恢复，10 月自主品牌出口达到 37.1 万辆，同比增长 16%，环比增长3%；合资与豪华品牌出口 7 万辆，同比下降 4%。

2） 消除同业竞争！吉利控股合并极氪、领克

今年 9 月，吉利控股发布《台州宣言》，宣布企业进入战略转型全新阶段。集团将通过“战略聚焦、战略整合、战略协同、战略稳健、战略人才”五大举措，聚焦汽车主业，布局科技生态，提升竞争力，稳中求进，推动企业可持续发展。

11 月 14 日，吉利控股发文称，作为落实《台州宣言》战略框架的关键性举措，11 月 14 日，吉利控股宣布对极氪、领克股权结构进行优化，理顺股权关系，减少关联交易、消除同业竞争，坚定不移推动内部资源深度整合和高效融合。吉利控股将向吉利汽车控股有限公司转让其所持有的 11.3%极氪智能科技股份。交易完成后，吉利汽车对极氪的持股比例将增至约 62.8%。同时，对领克汽车进行了股权结构优化，以推动极氪和领克进行全面战略协同。极氪将持有领克51%股份，领克其余49%股份继续由吉利汽车旗下全资子公司持有。

3） 全球首个！我国新能源汽车年产量首次突破了1000 万辆

据央视新闻报道，记者从中国汽车工业协会获悉，11 月14 日上午，我国新能源汽车年产量首次突破了 1000 万辆，同时也是全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。 统计数据显示，2013 年是中国新能源汽车产销量纳入统计体系的第一年，当年的产量仅有 1.8 万辆。到了 2018 年，年产量达到百万量级，再到2022年，年度达产超过五百万辆，直到今天，首次突破了 1000 万辆的里程碑，在距离年底还有一个半月时间就比去年全年 958.7 万辆的产量增长了 4.3%。专家预计，这一数字到年底还有望超过 1200 万辆。

4） 中汽协：10 月汽车总销量为 305.3 万辆，同比增长7%

11 月 11 日，中汽协发文称，10 月汽车产销量分别为299.6 万辆和305.3万辆，环比分别增长 7.2%和 8.7%，同比分别增长 3.6%和7％。1-10 月，汽车产销分别为2446.6 万辆和 2462.4 万辆，同比分别增长 1.9%和2.7%，汽车产量增速较1-9月收窄 0.01 个百分点，销量增速扩大 0.36 个百分点。10 月，汽车的国内销量为 251.1 万辆，环比增长10.6%，同比增长6.2%；汽车出口 54.2 万辆，环比增长 0.5%，同比增长 11.1%。1-10 月，汽车的国内销量为1976.9 万辆，同比下降 1.4%；汽车出口 485.5 万辆，同比增长23.8%。10 月，新能源汽车产销量分别为 146.3 万辆和143 万辆，同比分别增长48%和49.6%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的46.8%。1-10 月，新能源汽车产销量分别为 977.9 万辆和975 万辆，同比分别增长33%和 33.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的39.6%。

2.5 面板板块

1） LGD 开发出可穿在身上的拉伸显示屏

四年前，LGD 立下 flag，目标是在 2024 年生产出一种可延长20%的拉伸显示器。如今，该目标已经超预期实现。 先是可拉伸屏幕 20%的伸长率在 2022 年即已实现。近日，LGD宣布，成功开发出实现业界最高屏幕伸长率的“可拉伸显示器”，通过采用隐形眼镜中常用的特殊硅基板材料和突破性的显示布线方法等新技术，成功将屏幕伸长率提高至50%，屏幕可谓十分有“弹性”。 据 LGD 方面介绍，可拉伸屏幕足够柔性，可以真正变形、扭曲和拉伸成各种形状，即便上万次的反复拉伸也不会变形。

2） 京东方成都和绵阳 6 代 OLED 产线已完成转固

京东方近日在投资者关系活动中表示，成都和绵阳的第6 代AMOLED生产线已经完成固定资产转换，重庆的第 6 代 AMOLED生产线也已完成三期的固定资产转换。在 LCD 领域，福州的 8.5 代线折旧将于下半年结束，导致公司下半年的折旧费用较上半年有所上升。展望未来，京东方预计，随着新项目的固定资产转换和几条LCD高世代线的折旧到期，2024 年和 2025 年公司的折旧费用将保持相对稳定。在资本开支方面，京东方强调，随着半导体显示行业步入成熟阶段，公司未来的资本支出将依据战略规划，重点投资于半导体显示业务，并在物联网创新、传感器技术、MLED（微型发光二极管）和智慧医疗等领域进行拓展。京东方预测，随着新项目的固定资产转换和 LCD 高世代线的折旧到期，公司在2024 年和2025年的折旧费用将不会有大的波动。公司将继续优化生产线的产品结构，提高运营效率，并改善盈利能力。

3） 2024 年手机面板出货量将达 20.32 亿片，京东方稳居首位

11 月 13 日，市调机构 TrendForce 最新调查显示，虽然2024 年整体手机市场预估仅小幅增长 3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，估计今年出货量将达到 20.66 亿片，年增 6.7%。 从厂商排名上看，京东方稳居全球智能手机面板出货量首位，2024年预计出货5.93 亿片，2025 年有望达 6.10 亿片，年增 2.8%；排名第二的三星显示，该公司受惠于苹果对 AMOLED 面板需求的支持，2024 年出货3.76 亿片，但2025年苹果可能提高其他供应商的供货比例，此举将可能导致三星显示的手机面板出货量小幅下滑至 3.65 亿片，年减 3.1%；惠科排名第三，凭借G8.6 代线的成本优势，2024年出货预计为 2.19 亿片，2025 年有望增加至 2.30 亿片，年增4.8%。展望 2025 年，TrendForce 指出，2025 年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，导致手机面板出货量年减 1.7%，预估为 20.32 亿片。

4） 一期计划投资 91 亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产

2024 年 11 月 11 日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 据介绍，G8.5+基板玻璃生产线建设项目占地面积约730 亩、建筑面积约26.5万平方米，一期计划投资 91 亿元，建设 G8.5+基板玻璃8 条热端生产线和4条冷端生产线。项目第一条生产线已于去年 10 月 18 日点火投产，12 月实现量产。目前建成运行的三条线，平均产量超过设计产能，综合效率达到国际先进水平，产品通过TCL 华星、惠科股份、京东方等头部用户认定，批量替代进口，满产满销，实现当年建设、当年盈利。 此次点火的第四条线是国产首条超高世代生产线，应用了国家工程研究中心和新型显示联合研究院的最新创新成果，与前几条生产线相比，单线设计产能再提升20%，核心竞争力大幅增强，并为后续更高世代基板玻璃技术开发奠定了基础，是中国基板玻璃技术发展的又一座重大里程碑。

编辑：火腿肠