2024年电子化学品行业专题分析:国产化加速,聚焦核心竞争力
- 来源:东海证券
- 发布时间:2024/11/26
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电子化学品行业专题分析:国产化加速,聚焦核心竞争力.pdf
该文档聚焦于电子化学品行业的深度专题分析。电子化学品作为半导体、显示面板等下游产业的关键基础材料,其技术壁垒高、认证周期长,是产业链自主可控的核心环节。报告重点探讨了在当前国际竞争加剧背景下,国内电子化学品企业的国产化加速进程。通过分析行业竞争格局、技术突破路径及核心竞争力构建,揭示了本土企业在细分领域(如光刻胶、湿电子化学品、前驱体等)的替代进展与市场机会。核心价值在于为投资者和产业参与者提供对电子化学品行业景气度、技术演进趋势及头部企业竞争地位的清晰认知,辅助判断国产化替代带来的长期成长空间。
一、电子化学品需求分析
电子化学品概述
电子化学品,指为电子信息产业配套的精 细化工材料,是电子信息技术与专用化工 新材料相结合的高新技术产品; 品种规格多,子行业间专业跨度大、技术 门槛高,产品更新迭代快,附加值高、质 量要求严。 横跨电子信息与化工领域的关键性基础材 料,处于中间环节;支撑国内电子信息产 业的自主可控发展,对于国内产业结构升 级、国民经济及国防建设具有重要意义。
需求:世界半导体竞争有望拉动高端电子化学品需求快速增长,短期复苏由人工智 能带动
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%, 并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。 世界半导体制造商扩产重点是12英寸晶圆生产线;预计2023-2026年12英寸晶圆产能将以接近10%的复合年增长率扩大,达到每月960万片, 中国、美国产能份额进一步提升。展望 2026 年,中国300毫米(12英寸)晶圆产能将占到26%的比重。 由于人工智能相关需求及PC、智能手机相关需求,晶圆市场预计呈现逐渐复苏状态。此外,先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中新应用 需要额外的晶圆,这导致了对硅晶圆需求的增加。
需求:光伏产业高速发展,电池片产量大幅提高,带动中低端电子化学品需求
光伏系统中最重要的是组件,组件的构成核心材料是电池片,近年来光伏产业规模和装机增速屡创新高,带动电池片产量快速增长。 亚洲地区凭借成本优势,依然是全球的光伏电池片主要生产基地,近几年在海外订单增长推动下,中国电池片产量增速保持高位; 2023年新 增产能主要集中在Topcon电池领域,多主栅技术持续助力电池成本下降。 2024年1-9月我国光伏产品呈现量增价减态势,太阳能电池产量达478GW,同比增加13%。但出口总额246.8亿美元,同比下降31.7%。
需求:政策支持下光伏产业市场前景乐观,中国光伏产业发展趋于稳健
据中国光伏行业协会,2024-2030年,保守情况下,中国光伏新增装机规模年均复合增长率在2.1%,乐观情况下约5.6%; 同期,保守情况下,全球光伏新增装机规模年均复合增长率为3.9%,乐观情况下约6.0%。 预计2024年我国光伏新增装机为190GW至220GW。
需求:中国占据面板供应高地,全球大尺寸面板出货增加
中国大陆厂商市占近七成,是市场供应调控的推动者。据CINNO research的统计,2023年,全球显示面板产能约3.9亿平方米,同比增长近 2%;在韩国企业陆续关闭液晶面板产线的同时,中国大陆仍有液晶面板新产线,OLED面板产能也有小幅增长。2023年中国显示面板出货面 积占全球的73%约1.75亿平方米,同比增加约10%。
中国引领面板大尺寸应用市场。2024年上半年,全球大尺寸液晶电视面板出货量为118.4M片,同比上涨1.5%;出货面积达87.2M平方米, 同比上涨8.6%。全球液晶电视面板的平均尺寸上升到49.6英寸,较2023年同期增加1.6英寸。在中国电视零售市场,今年上半年线上和线下 市场的平均尺寸已经上升到了66.3和66.9英寸,同比2023年分别增长了4.5和5.3英寸;75英寸在线上和线下市场同时成为了零售量第一大尺 寸。
国产化率仍有待提高
中国电子化学品总体竞争力不强,光刻胶、湿化学品、电子气体三大类电子化学品均存在结构性短缺高端产品国产供应 不足,低端产品供应过剩。电子气体和湿化学品的国产化率相对较高,光刻胶国产化率较低,特别是新型显示和半导体 配套光刻胶的国产化率非常低。
湿化学品方面,整体国产化率在45%左右,氢氟酸、硫酸、磷酸等通用湿化学品供应量大幅增加;电子气体方面,国内 生产商快速成长,部分新产品完成客户认证,国产化率持续提升,特别是中船特气、金宏气体、华特气体等电子气体; 光刻胶整体国产化率有提升,显示面板用彩色光刻胶、黑色光刻胶等发展迅速,特别是黑色光刻胶的国产化率达30%。
二、电子化学品供应分析
光刻胶:产业链壁垒高
上游依托基础化工原料生产树脂、感光组分、溶 剂、单体和其他添加剂;中游为半导体、新型显 示、 PCB 用及其他领域用光刻胶;下游为半导 体芯片、显示面板和 PCB ,广泛用于消费电子、 车载电子、医疗电子、网络通信、航空航天等领 域。 根 据 QYResearch 的 统 计 及 预 测 , 2023 年 , 全 球光刻胶(包括半导体光刻胶、显示面板用光刻 胶和PCB光刻胶)市场销售额达到了58.02亿美 元,预计2030年将达到93.23亿美元,年复合增 长率(CAGR)为6.71%(2024-2030)。 树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高,依赖进口 国产化率低,进口难度大。高端光刻胶对树脂性 能要求高,且需一一对应;单体合成技术难度大, 稳定性、纯度要求高,价格贵;感光剂影响光刻 胶性能,高端产品价格高。= 光刻胶的配方技术复杂、研发投入大,对产品的 稳定性和洁净度要求高;光刻胶厂商的研发投入 高,光刻机设备昂贵、进口限制高。
显示光刻胶主要由海外厂商主导
TFT 正胶:德国默克在中国的市场占有率超过60%;彤程新材旗下子公司北旭电子于2012年购买了东京应化光刻胶技术,占 据我国市场近两成份额 。 彩色光刻胶:主要从韩国、日本进口;阜阳欣奕华的彩色光刻胶已实现稳定供应,鼎材科技近两年销售额持续提升。 黑色光刻胶:主要从韩国和日本进口;江苏博砚的黑色光刻胶产品已大批量供应京东方、华星光电等面板企业。
半导体光刻胶由海外企业占据约九成全球市场供应
晶圆制造光刻胶:国内仅彤程新材(北京科华)、晶瑞电材(瑞红苏州)等少数公司实现了大批量销售。先进封装用光刻胶:主要由JSR、东京应化、富士胶片、东丽、默克供应;国内北京科华、飞凯材料、瑞红苏州、江苏艾森等实现了产品销售。
光刻胶:突破首要在于原材料
光刻胶主要由溶剂、光引发剂、成膜树脂和添加剂(单体及其他 助剂)等化学成分组成,其组成会根据光的不同波长和曝光源进 行微调,针对特定的材料表面情况确定特定的光刻胶原材料配方。
湿电子化学品:湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料
湿电子化学品,又称超净高纯试剂或工艺化学品, 是 指 主 体 成 分 纯 度 大 于 99.99% , 杂 质 离 子 和 微 粒 数符合严格要求的化学试剂。是微电子、光电子湿 法工艺制程中使用的各种液体化工材料,是电子技 术与化工材料相结合的创新产物,具有用途关键性、 厂商高垄断性、品种多样性、行业高增长性等特点。 其中通用化学品以高纯溶剂为主,例如过氧化氢、 氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等;功能性化学 品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊 工艺需求的配方类或复配类化学品,主要包括显影 液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。 湿化学品生产企业的成本构成呈现出“料重工轻” 的结构特点,直接材料成本占营业成本的比重普遍 在 70%-90% 。 原 材 料 价 格 波 动 会 对 湿 化 学 品 的 生 产成本有较大影响。 根据中国电子材料行业协会《2024版湿化学品产业 研究报告》,2023年,全球湿电子化学品整体市场 规模约684亿元;我国约225亿元。预计到2025年, 我国湿电子化学品整体市场规模将达到292.75亿元。
湿电子化学品:国内企业加大布局,聚焦核心竞争力
国内从事湿电子化学品研究生产的企业有50多家,但目前 我国湿电子化学品主要企业产能情况 缺乏在多个品种均拥有较高市场占有率的龙头企业,各企 业优势产品相对单一;部分企业尽管品种较多,但拳头产 品有限,特别是在集成电路先进制程产品上较境外企业相 比,尚有较大差距。
电子级气体:电子大宗和电子特气异同
据卓创资讯,2024年国内电子气体市场预计200亿元左右,电子大宗与电子特气分别整体占比55%/45%。广义上的电子气体是指具有电子级纯 度的特种气体,主要分为电子大宗气体及电子特气,广泛应用在包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等泛半导体行业。 电子大宗供应品种少,稳定性保供性要求高;电子特气多达数百种,多用于光刻、刻蚀、掺杂、沉积等工艺环节。
报告节选:



编辑:火腿肠
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