2024年电子科技大厂财报专题：24Q3封测代工板块，AI需求旺盛，市场温和复苏

一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降

营收：Q3稼动率回升，价格表现分化

台积电：Q3出货量为751万片（等效8英寸），同比+15%，环比+7%，产能利用率进一步提高，先进产能需求爆满，3nm产 能利用率将达100%，5nm将达101%。ASP达3129美元/片（等效8英寸），同比+18%，环比+5.7%。

联电： Q3营收略低于彭博一致预期，或与汇率波动有关。Q3由于22和28nm需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达 201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右），Q4出货量预期环比不变，稼动 率下降为high 60%（66%-69%），主要是因为产能增加。目前代工行业产能过剩，稼动率可能是底部，若恢复至健康水平有 望反弹到80%+。价格方面，Q3为953美元/片（等效8英寸），同比-7%，环比+2pcts，预计Q4以美元计的ASP将保持平稳， 25年的定价方式与24年类似（24年初ASP下调数个百分点），价格韧性持续存在，25年初的调价将会是一次性的。

中芯国际：Q3收入环比上升 14%，达 21.7 亿美元，创历史新高。量：季度出货环比基本持平。Q3出货量为212万片，环比 持平，Q3新增2.1万片12英寸产能，12英寸净出货量填补8英寸的减少量（上半年地缘政治等影响提前拉货）；价：ASP环比 +13.7%。Q3因12英寸出货占比增加，产品结构优化，叠加本土需求加速提升，供不应求，价格有所上升，达1022美元/片 （等效8英寸）。展望：Q4作为传统的淡季，客户审视年初计划，没有实现的部分，减少的量往往会发生在Q4，客户投片 意愿不强，且新增3万片12英寸月产能，公司预计Q4产能利用率和出货下降，希望通过产品组合优化来提升平均销售单价， 从而来保证四季度收入环比持平到增长 2%。

华虹半导体：Q3出货量达120万片，同比+11%，环比+8%。稼动率达105.3%，环增7.4pcts，其中8英寸环增5pcts，12英寸环 增9pcts，价格企稳回暖，ASP为438美元/片（等效8英寸），同比-17%，环比+1.3%。展望： Q4市场增长势头减缓，部分平 台压力较大，但在BCD等产品需求带动下，产能利用率有望维持高位，ASP略有增长，整体收入有望环增至5.3-5.4亿美元。

营收：制程与应用差异，影响业绩复苏节奏

中芯国际：Q3消费类、手机、电脑、互联可穿戴等领域需求逐步恢复，消费产品功能升级落地，同时，国产客户本土需求 加速替代，出口需求良好，逐步进入中高端市场，工业和汽车市场尚未见底。

华虹半导体：市场逐步复苏，但存在结构性分化。消费电子及部分新兴应用领域需求向好，CIS、电源管理芯片等需求增长； 功率半导体等需求改善仍有待观察，IGBT、超级结等产品价格与需求下滑，尤其高压产品，由于价格竞争激烈而依然疲软。

毛利率：Q3毛利率大多超预期，Q4展望普遍环降

解读———— 台积电：随着产能利用率提高和成本改善措施推进，Q3毛利率达 57.8%，超出指引。 联电：Q3毛利率下滑主要受折旧增加影响，展望Q4，预计稼动率为 high 60%，环比下滑，同时可能受汇率影响，毛利率预计环降。预计 25年以后，若折旧达到预期水平，毛利率将回到30%-40%的健康水平。 中芯国际：Q3受益于12英寸出货量占比提升与ASP环增，毛利率达 20.5%，超预期，展望Q4是传统淡季，客户投片意愿不强，且新增3万 片12英寸月产能，预计稼动率与出货将下滑，但公司优化产品组合来 提升ASP，使毛利率保持平稳。 华虹半导体：Q3稼动率环增7.4pcts，同时价格回暖，带动毛利率超预 期，展望Q4，虽然增长势头减缓，但在12英寸BCD等需求带动下， ASP有望进一步增长，毛利率预期环比相近。

资本开支：台积电乐观指引25年，大陆代工Capex持续高位

台积电：24Q3资本开支64亿美元，YoY-10%，QoQ+1%。预计24年资本开支略高于300亿美元（此前指引300-320亿美元）， 其中70~80%用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩等。由此测算，24Q4资本开支约为115亿美元， YoY+119%，QoQ+79%。同时，公司表示，资本支出水平与增长机会有关。只要增长前景依然强劲，就会继续投资，明年 的资本支出很可能会高于今年。 联电：24Q1-Q3资本开支为22亿美元，同比持平，24年全年资本开支预期约为30亿美元（较上季度预期33亿美元下调），主 要受新加坡厂房租赁时间节点影响。 中芯与华虹：中芯24Q1-Q3资本开支为62亿美元，同比+17%，24年预计新增产能6万片多片/月。25年没有新项目上马，将 原披露项目逐步做到位；华虹24Q1-Q3资本开支为12亿美元，同比翻倍，华虹资本支出主要在第二个12英寸晶圆厂（产能 8.3万片/约），总投资67亿美元，平均每年20亿美元。

二、封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期

营收：Q3基本符合预期，Q4指引分化

日月光：受益于先进封装技术与通信领域的季节性增长，Q3封测业务增长超预期。展望Q4，预计封测业务收入环比微幅增 长，电子代工业务环比下滑中个位数百分比。其中先进前沿产品需求旺盛，手机等通信终端领域表现普通。 安靠： Q3增长符合预期，主要得益于先进SiP技术与2.5D封装的需求。分应用领域来看，随着新款苹果手机的推出，通信终端业务 环增36%，同时人工智能设备的需求依然强劲，公司预计 2024 年 2.5D 的收入将比 2023 年翻两番。但传统服务器、汽车、 工业等领域持续疲软，影响Q3业绩增长。 展望： 汽车和工业领域的长期疲软，通信周期（手机）弱于预期。公司预计Q4营收将环比下滑11.3%。超过季节性的下降 主要是由于高端智能手机的制造计划在上半年超出了预期，而下半年则低于预期。2024 年全年来看，公司预计通信将出现 个位数的下滑，汽车和工业将出现两位数的下滑，而计算和消费将出现增长。

产品结构：先进封装需求旺盛，测试业务亮眼

日月光：先进封装业务占比持续向上，测试业务亮眼。 先进封装25收入预计翻番，应用HPC/通信等领域。先进封装收入大幅增加，目前来自先进领域的收入占ATM业务比例超过 10%。预计24年超5亿美元，预计 2025 至少会翻一番。预估先进封装领域，1美元的投资，可以在一年左右获得接近1美元的 回报。先进封装业务的增长不仅与 AI 和高性能计算有关，还涉及高端网络和通信。测试业务增速高于封装业务。测试业务占ATM（封测业务）比例低于16.5%，但其增长速度实际上远超封装业务，前者年初 至今的增长是6%，后者为1%，预计Q4测试业务会有更明显的增长。先进领域，预计明年对测试的投入将开始产生回报，目 前测试收入占先进领域收入的15%-20%。  安靠： 预计24年2.5D 封装收入将同比增长四倍。 公司开发下一代有机中介层方案，预计25Q3开始初步生产。

毛利率：Q3符合预期，Q4环比持平

日月光：封测材料业务毛利率提升主要得益于 稼动率的提升，但原材料和公用事业成本的上 升使其有所稀释。电子代工业务毛利率下降主 要系产品组合变化所致。当后续稼动率回升到 70%以上，先进封测贡献提升后，毛利率有望 回升到24%-30%区间。 安靠：由于稼动率不足，以及越南工厂开工带 来的折旧成本，预计Q4毛利率环比持平。计算 业务毛利率高于平均，其持续增长有望改善毛 利水平。

资本支出：大幅增长，建设先进产能

日月光：Q3设备资本支出达6.03亿美元，同比+152%，环比+49%。其中 3.12 亿美元用于封装业务，2.74 亿美元用于测试业 务，其余用于EMS和材料等业务。在先进封装领域，预估1美元的投资，可以在一年左右获得接近1美元的回报。 安靠：Q3资本支出1.96亿美元，同比-14.4%，环比+18.1%，预计24年支出7.5亿美元（与上季度预测一致）。

三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况

代工：大陆top2稼动率均明显高于联电，国产化成效显著

中国大陆晶圆产能占比提升，但仍有较大发展空间 。如前所述，大陆晶圆产能占全球比例有望从2022年18.2%提升至2026年22.3%，占比持续提升。从全球营收占比看，23Q4中 芯国际占比5.2%，华虹占比2%，联电5.4%、台积电61.2%，大陆中芯国际与华虹公司合计占比仅有7.2%，提升空间大。 中芯、华虹稼动率显著高于联电，且早于联电复苏 。 从本轮周期拐点看，中芯国际、华虹、联电的稼动率低点依次为23Q1、23Q4、24Q1，联电晚于前两家。 从稼动率水平看，24Q3，联电、中芯国际、华虹的稼动率依次为71%、90.4%、105.3%，其中华虹8英寸、12英寸稼动率分 别为113%、98.5%，大陆两家代工厂的稼动率远高于联电。 从稼动率改善的幅度看，中芯国际的稼动率从23Q1的68.1%提升到24Q3的90.4%，华虹稼动率从23Q4的84.1%提升到24Q3的 105.3%，幅度均显著提升。联电从24Q1的65%提升到24Q3的71%，提升幅度较为温和。

封测：大陆发展迅速，但高端封装工艺仍需大力提升

2023年：长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列全球委外封测厂商的第三、四、六、七名，占比分别为 10.27%、7.9%、3.99%、3.67%，合计占比25.8%。国产封测厂商已得到长足的发展。在2010年，长电科技、通富微电和华天占到中国台湾和大陆这五家厂商营收比重的9.4%， 截至2024Q3，已达到28.9%，期间增长了19.5pcts。

报告节选：

编辑：火腿肠