2024年科技行业2025展望：终端需求复苏延续，端侧AI创新落地提速

2025 年展望：终端需求复苏延续，端侧 AI 创新落地提速

全球终端需求稳定增长，算力需求提升和端侧 AI 创新为主要增长动力

回顾过去两年，在 AI 大模型迅速发展下，算力产业链迎来蓬勃发展，端侧模型场景和 AI 终 端新品落地提速，AI 手机和 AI PC 渗透加快，创新延伸至 AI 眼镜和智能家居等领域。2025 年，考虑到全球经济温和复苏、手机/PC 需求持续回暖、通用/AI 服务器增长延续和端侧 AI 创新周期，我们认为算力和智能终端产业链有望迎来新一轮发展机遇，持续推动硬件创新 和加快换机周期，建议关注两条主线：1）AI 算力需求扩张和服务器/网络新架构升级； 2） 端侧 AI 创新落地提速（手机/PC/穿戴/眼镜/智能家居/EV）。另外，随着市场流动性进一步 改善，我们认为具备全球竞争力和创新能力的行业龙头公司有望迎来价值重估机遇。 展望 2025 年，我们预计科技板块将维持高景气度，1）服务器：2025 年 CSP 厂商资本开 支继续保持高速增长，继续看好 AI 算力产业链，预期全球服务器出货量同比增长 8%至 1,490 万台；另外， Blackwell 新平台和 GB200/AI ASIC 服务器将加速推动 AI 服务器需求， 我们预期 AI 服务器增长 109%至 207 万台。2）PC：我们相信 2025 年 PC 将受益于更多主 流 AI PC 发布、Win-10 更新需求以及宏观环境改善（如美国降息，中国刺激政策，美国企 业减税等），预计 2025 年 PC 出货量将增长 4.3%至 2.71 亿台。3）智能手机：2025 年 AI 应用在手机端落地将成为驱动新一轮换机周期和功能创新的动力，全球智能手机市场有望 持续温和复苏，我们预计 2025 年出货量将同比增长 3%至 12.5 亿台。

特朗普关税政策的潜在影响

当选美国总统特朗普计划签署行政命令，对中国、墨西哥和加拿大实施新的关税，对从墨 西哥和加拿大进口的所有商品征收 25%关税，并对来自中国的大部分出口商品征收 10% 的 额外关税，在其政府上台后立即生效。对于零部件（手机/PC/服务器），由于供应商从 2019 年起已加速全球布局产能，我们认为直接影响不大。对于 ODM 供应商，目前出口美 国的服务器产品主要在墨西哥进行组装，而 PC/手机组装仍主要在中国进行，不过从 2019 年起已加快向越南和印度拓展产能。在下文，我们将会对服务器、PC 和手机产业链的潜在 影响进行分析。

1) AI服务器：目前全球AI服务器客户主要来自北美，大部分英伟达AI 服务器目前在美国和 台湾制造组装，而部分 ASIC AI 服务器则在墨西哥进行组装。在 2018 年基于地缘政治风险 的原因，北美 CSP 要求 ODM 迁移服务器生产基地，并承担了大部分迁移成本，因此我们 相信今次新增关税的成本将转嫁给 CSP 客户。对比手机和 PC 等产品，AI 服务器的生产自 动化程度相对较高，而且出货量并不大，我们认为迁移 AI 服务器供应链相对容易。

2) 通用服务器：由于服务器机架的尺寸/重量以及运输成本，最终组装通常在数据中心附近 进行，目前大部分出口到美国的通用服务器在墨西哥进行组装，如 ODM大厂纬颖、英业达 和鸿海在墨西哥为戴尔、惠普和 4 大 CSP 等公司进行组装。我们认为如果墨西哥被征税， 这些公司可能会转移到美国或返回亚洲。由于目前大部分 ODM在美国没有足够产能，因此 会考虑美国产能优先给到 AI 服务器订单。两大 ODM 厂商广达和鸿海在美国拥有服务器产 能，我们相信它们有能力应对潜在的供应链转移。

3) PC：在 2018 年贸易战期间 PC ODM 已开始拓展全球产能，我们认为许多笔记本 PC 品 牌已做好充分准备，未来将出口到美国的 PC 组装产能转移到其他地区，因此对笔记本 PC 品牌影响有限。台式 PC 方面，与通用服务器的情况相似，大部分出口到美国的台式 PC 在 墨西哥进行组装，短时间内难以搬迁，但是台式PC附加值较低，我们认为未来可能迁回亚 洲或欧盟的低成本国家。

4) 智能手机：目前 iPhone 组装环节的 85%以上产能位于中国，如果美国对中国实施 10% 的额外关税，由于印度仍需要时间才能增加足够产能支持美国市场，我们认为 iPhone 生产 将受到影响，苹果可能将关税成本转嫁给客户，但 iPhone 消费者不一定对关税价格敏感。 鸿海的目标为 2026年印度手机产能占比将达 15-20%，立讯精密的越南产能占比在 2024年 将达 25-30%，而比亚迪在越南的产能用于平板电脑组装。

全球服务器: 通用服务器复苏，GB200/ASIC AI 服务器需求加速

训练和推理模型双轮驱动，AI 服务器产业链持续爆发

过去两年 AI 大模型呈现出参数量及训练数据量加大，迭代速度加快、多模态等趋势，在训 练和推理模型双轮驱下，算力产业链迎来蓬勃发展。海外云厂商 AI商业化逐步体现， AI投 入有望持续加大，我们预期北美 CSP 资本开支持续高增长，同时端侧模型拓展多种场景和 终端，如智能手机、智能眼镜、PC 等，推动更多 AI 应用落地。另外，2024 年英伟达开始 布局 GB200 机柜级解决方案，对 ODM 厂商提出更高要求，AI 服务器产业链蓄势待发，我 们预计 2025年 AI硬件产业维持高景气度，ODM和相关零部件厂商将深度受益, 零部件如 銅链接、液冷和电源等产业链有望量价齐升。 通用服务器：云计算需求持续增长，企业客户订单减少。展望 2025 年，由于云计算 CSP 强劲的资本支出和核心业务表现，我们预计传统云服务器支出将持续增长。企业服务器方 面，受宏观因素影响和从私有云向公共云的持续迁移，我们预计企业服务器需求将较为疲 软。整体上，我们预测 2025 年服务器出货量将同比增长 8%至 1,483 万台。

AI 服务器：近期受产品过渡影响，GB200 服务器蓄势待发。我们预期 2025 年 AI 服务器 需求持续强劲，AI 货币化是 2026 年的关键看点。由于 4Q24 为产品过度期，主要 CSP 客 户放缓 H200 采购，为新产品周期做好准备，但从 12 月起 Blackwell 量产步入正轨，我们 预计 GB200/HGX B200 服务器将从 1Q25 开始量产， AI 服务器出货量将恢复高速增长， 我们预计 2025 /26 年 AI 训练服务器出货量将同比增长 109%/19%至 207 万/245 万台。

GB300/GB300A 服务器规格有望迎来变化。我们预期 GB300/300A 服务器将于 3Q25 实 现量产，服务器设计变更包括：1）B300 将采用 LPDDR CAMMs 和 GPU 插座，以降低 GPU 故障成本和供应链风险；2）x86 CPU 替代方案， 仍然需要 PCI-E 接口；3）机架总 功耗提升至 130-140kW，包括 1.4kW B300（相比 B200 为 1.2 kW）；4）可选择采用功 率电容架和 BBU；5）GB300/300A 的零部件供应商更灵活选择。

ODM/品牌: AI 服务器需求强劲，受益 GB200/GB300 新品量产出货

服务器品牌/ODM 厂商 2024 年收入强劲增长和毛利率略微改善；对 2025 年维持乐观看法。 大多数服务器品牌/ODM 厂商 9M24 服务器业务销售持续增长，并对 4Q 和 2025 年出货维 持乐观看法，主要受益于 AI 服务器需求增长和英伟达 GB200 量产出货。其中，戴尔/联想 /HPE/SMCI 服务器细分市场收入 3Q24 分别同比增长 34%/65%/33%/201%。GPM 方面， 因服务器的高定价，大多数服务器品牌/ODM毛利率季度环比持平或略有上升。其中，惠普 预期 AI 服务器低毛利率是暂时性，未来整体利润率会提高，预计未来能从企业客户获得更 高毛利率。随着英伟达 GB200 量产出货和需求增长，加上液冷渗透率提升，我们预计明年 服务器品牌/ODM 利润率将有望改善。 看好 AI 服务器在 2025 年出货量快速提升，企业级客户需求旺盛。戴尔预计 2025 年 ISG 业 务增长主要由 AI 服务器带动而 AI 需求向 Blackwell 转移且对应需求已经进入积压订单等待 交付中，企业客户需求增长迅速。联想表示在 ISG 业务上看到 AI GPU 服务器订单需求强 劲，预计从 2024 年下半年开始至明年，收到的订单将转化为收入贡献。工业富联表示看好 AI 技术对公司获利推动；在 GB200 关键零组件上公司布局产品包括 GPU baseboard、 Compute Board、NVLink Switches、SmartNIC、DPU 等零组件，涵盖 AI 服务器全部关键 环节，也是行业唯一一家具备全面制造能力的供应商，公司预计 2025 年实现较大规模出货 量将提升获利空间。广达看好 AI 服务器业务持续强劲，并预计 2025 年 AI 服务器收入将延 续三位数百分比强劲成长，整体服务器收入占比将由目前逾 50%增加至 70%。

GB200 服务器 ODM 市场加速整合。GB200 服务器架构日益复杂，AI 产品路线图升级加 快，2024年上游芯片公司 AMD 收购 ODM公司 ZT Systems，我们预计 AI 服务器 ODM 行 业将加快整合。鉴于广达和鸿海与 CSP 的紧密业务关系、充足的营运资金和研发资源，以 及遍布全球的生产基地，我们认为广达和鸿海将是主要的受益者。我们预测广达/鸿海将占 据 GB200 服务器 ODM 市场的大部分份额。 总体而言，我们认为相关供应链将持续受益 AI服务器强劲需求、英伟达 GB200出货和企业 级客户订单，如工业富联作为第一梯队的GB200服务器供应商、比亚迪电子的H20/GB200 服务器相关零部件产品量产出货，鸿腾精密的 GB200 服务器产品和液冷零部件。另外，AI 服务器相关受益标的包括中科曙光、紫光股份、工业富联和浪潮信息等。

服务器零部件：GB200 新架构创新带动产业链生态建设，上游 供应商有望迎来收获

基于英伟达 B200 GPU 算力芯片的 GB200 机柜产品的推出，揭示了 GPU 算力芯片集群方 案的又一创新形式。相比于传统的英伟达 HGX H200 8 卡服务器，英伟达 GB200 机柜可以 集成 36 张/72 张英伟达 B200 算力芯片在同一个机柜当中，并使得每个算力芯片之间的通信 传输速度达到 1.8TB/s, 为构建大规模 AI 算力基础设施提供了最优解。以 GB200 NVL72 为 例，一个 NVL72 机柜由 18 个计算板和 9 个 NVLink Switch 板组成。在英伟达创新的 AI 算 力芯片卡集群机柜当中，我们看到由于卡与卡、板与板的连接方式都产生了比较大的变革， 架构创新给上游光/铜连接、液冷方案和电源供电方案相关厂商都来带来全新业务机会。 在今年 10月 OCP （Open Compute Project）全球峰会上，英伟达 GB200 NVL72成为会议 中最大的亮点，各路来自于服务器组装、机架、互联线缆、电源、冷却系统等领域的供应 商，均展示了他们符合英伟达 GB200 NVL72 在 OCP 联盟平台上所公布的产品设计指导稿 件的零部件产品。OCP 作为 2011 年由 Meta 发起的开源协作平台，旨在从计算核心部件 （包括服务器、存储和网络设备）促进硬件创新，并支持整个数据中心基础设施产业链的 发展。目前 OCP 拥有 400 余家会员公司，并已经列出了 270 多个产品和 400 多个批准的成 员资源贡献，包括了规范化设计、最佳实践方案和推荐参考架构等。此次英伟达在 OCP 平 台中展示分享了GB200 NVL72的最佳推荐设计方案，包含了机电系统、架构设计、计算板 和 Switch 板设计、液冷系统、热管理和 NVLink Catridge 的官方设计指引和详细参数。

我们认为，英伟达在 OCP 公布其 GB200 NVL72 推荐设计方案的全部内容和参数，将引领 英伟达 AI 算力芯片机柜集成产品的产业链走向更加开放以及使更多产业链相关公司有机会 受益。此举是把在过去将近一年时间中，英伟达作为 GB200 机柜产品供应链管理者和准入 者的身份交给开放平台，最终由终端 CSP 客户进行把关；有利于提升产业链协同，鼓励相 关产业链参与者加快硬件创新和生产效率提升，共同攻克目前 GB200 供应链当中算面临的 问题和难点。

铜连接：机柜方案有望成为主流，供应链份额提升前景广阔

在英伟达 GB200 NVL36/72 的机柜方案当中，需要实现 36 或 72 个 GPU 之间的高速通信。 由于创新的机柜内集成的方式，考虑到成本、传输耗损和能耗等多方面因素，铜连接的方 案是多个 GPU近距离通信的最优解。因而英伟达 GB200 NVL36/72机柜中大量采用了铜线 连接。由于每个 GPU 都直连入 18 个 NVLink cartridge 端口，每个 NVLink 端口通过四条线 束接到 NVSwitch 板。我们预计每个 GB200 NVL72 机架装有 5,184 条铜缆线。除去计算板 之间、计算板与 Switch 交换机板之间的通信，每个计算板上还涉及铜连接跳线、MCIO 连 接器、存储接口产品、PCIe 连接器和其他 I/O 接口产品包括 EDSFF 和 Gen-Z 连接器等。 目前，NVLink cartridge 端口由美国安费诺公司独家供应，其中包含对分线束由安费诺下属 公司安费诺时代微波，以及安费诺指定的上游厂商供应，如沃尔核材及鼎通科技；而鸿腾 精密也在积极送样验证过程中。基于在传统服务器接口和连接器产品的优势，以及与母公 司鸿海集团的紧密合作关系，鸿腾精密在计算板上连接产品方面已做到总计 500-1,000 美 元单板价值量，在 2024 年三季度开始出货交付，并在 2025 年有进一步提升供应份额的空 间。

液冷：接替风冷成为 AI 数据中心主流冷却方案

由于 AI 算力的提升导致的供电需求的明显增加，抬升了对于 TDP（散热设计功耗）的要求， 使得传统以风扇为主的散热方案陷入瓶颈，液冷散热为 AI 算力集成系统的最佳方案。英伟 达 GB200 的液冷组件主要包括冷板、集流管、背板热交换器（RDHx）和液冷分配单元 （CDU）。CDU 用于调节服务器冷却系统和温度至所需标准，每个 NVL36/72 机架内液体 冷却方案需要一个 CDU，而每个 CDU 包含四个 UQD（液冷快接头）。由于 AI 算力基础设 施建设加速，市场对于液冷系统的需求抬升，也在一段时间内造成了液冷快接头供货吃紧 的情况。先前快接头产品主要由包括 Danfoss、Parker、CPC 和 Staubil 在内的欧美供应商 供应，市场需求集中在细分领域，供应商扩产意愿不强；目前 AI 数据中心对于液冷组件产 品需求激增，带给更多相关产业链供应商业务机会。根据我们的产业链调研，比亚迪电子 正在对英伟达 GB200 方案中的液冷分配单元（CDU）及冷板产品进行客户验证，并有望在 2025 年通过验证形成出货。 在 2024年的 HHTD鸿海科技日展会上，鸿海集团展示了其液冷解决方案和相关组件，如冷 板、液冷快接头和集流管。根据我们产业链调查，鸿海精密已对 GB200 配套液冷方案中的液冷快接头开始供货。尽管液冷组件市场是一个竞争激烈的领域，并在 2025 年将迎来更多 供应商竞争格局的变化，但我们对鸿腾精密扩大其 AI 服务器产品组合持乐观态度。目前我 们预计鸿腾精密在每个 GB200 机架的液冷相关产品价值量贡献为 300 美元左右。

电源：高压大电流应用促进电源零组件革新

英伟达 GB200 机柜方案采用了创新的电源方案，为了适应机架内高计算密度和增加的功率 需求，GB200 使用全新的电源系统设计规范，采用了高容量电源母线排，以增强电源传输 能力，支持高达 1,400安培的电流，与当前标准相比电流容量增加了 2倍。据我们的产业链 调研，鸿腾精密已经开始供应电源母线排产品，我们假设电源母线排的平均售价（ASP） 为 300 美元，并且鸿腾精密在 2025 财年的供应份额为 5%，预计相关收入将在 2025 财年 达到 1,000 万美元。

全球智能手机：AI 浪潮持续深化，端侧应用创新升级用户体验

全球智能手机市场在经历 2023-24 年连续两年止跌回升后，我们认为 2025 年 AI 应用在手 机端落地将成为驱动新一轮换机周期和功能创新的动力，全球智能手机市场有望持续温和 复苏态势，我们预计 2025年出货量将同比增长 3%至 12.5亿台，同时重点关注：1) 特朗普 政府的关税政策，2) 中国对手机和其他消费电子的补贴政策。 另外，国内供应链公司在全球份额提升、竞争趋缓、降本增效等因素带动下盈利能力有望 持续改善。进入 2025 年，我们判断智能手机有望进入 AI 时代，带来人机交互的革命性创 新，并带来端侧软硬件升级需求，同时三折屏等形态创新亦值得关注。

苹果于2025年下半年有望显著增长。2024年发布的iPhone 16低端机型需求低于预期，我 们预期iPhone16系列在2025年上半年将面临压力，但由于新款 iPhone SE4 将于 2Q25发 布（全年 2,000 万台以上），有望抵消 iPhone16 疲弱的部分影响。另外，随著 Apple Intelligence推出和相关原生应用发布，我们相信 2025 年下半年发布的 iPhone 17 系列将有 效推动 AI 升级周期，2025 年苹果出货量将同比增长 2%至 2.4 亿台。 华为出货量存在不确定性，或对荣耀产生影响。由于部分零部件短缺，华为高端机型在 2024 年面临一些挑战，我们预计 2024 年出货量约 4,800 万台，低于年初供应链目标，展 望2025年，我们预计华为出货量同比增长15%至 5,500 万台。另外，由于华为跟荣耀的部 分市场和渠道重叠，如果华为 2025 年出货量显著提升，或对荣耀销量产生一定影响。 三星和 Oppo/VIVO 或面临压力，后续关注特朗普关税政策。在 2024 年 OPPO/VIVO 扩大 在新兴市场的低端市场份额，但高端机型需求仍然疲软。由于中国品牌加快全球出海，三 星面临的压力将会加大。另外，如果特朗普增加对中国产品关税，由于大部分 iPhone 高端 机型在中国生产，这部分将受到冲击，导致三星将成为主要受益者。

2025 年 iPhone 有望迎来换机大年(iPhone SE4, iPhone 17/Air/Pro/Max)

展望 2025 年，我们看好苹果产业链，今年 iPhone16 初步加入 AI 功能，端侧模型持续升 级，我们相信明年 iPhone17 有望迎来硬件规格和端侧 AI功能大创新，在 2026 年我们预期 苹果将推出折叠手机和智能眼镜，持续打造芯片、系统、硬件及 AI 模型生态的核心竞争力。 我们预计 2025 年苹果将发布 5 款 iPhone，加快打造 AI 硬件生态：iPhone SE 4、iPhone 17、iPhone 17 Air（替代 Plus ）、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro max。我们认为 Air 款 机型将会是过去 10年最大外观改款，SE 4 将有效替代 2022 年所发布的 SE 3机型。出货 量方面，我们认为2025-26 年苹果硬件规格升级和端侧AI功能将推动出货量增长，在2025 年发布 SE4、Slim 机型及折叠机机型后，我们预测 2026 年 iPhone 出货量有望达 2.4-2.6 亿台。

AI 手机：各大 SoC 厂商推出进阶 AI 手机处理器产品

继 2023 年秋季各大手机 SoC 厂商发布了第一代支持 AI 边缘侧应用的手机处理器芯片后， 2024 年三季度，高通、联发科、三星和谷歌四家厂商均推出了新一代手机处理器芯片，在 制程工艺、AI性能、功耗、内存规格等方面有进一步提升。其中，苹果 A18/A18 PRO搭载 了与前一代相同的16核NPU芯片；高通骁龙8 Elite芯片采用增强版本Hexagon AI处理器， 相比前代芯片实现 45%性能提升，并支持多模态 AI 模型在端侧运行。天玑 9400 搭载了全 新的第八代 NPU 890，stable diffusion 性能提升至上一代芯片的 2 倍，端侧多模态 AI 运算 性能达到 50 Tokens/秒。

2023 年以来，各大主要手机厂商首发搭载 AI 算力芯片和 AI 功能的旗舰级 AI 手机产品，而 2024 年的新机发布中，各大手机厂商更加强了终端智能化应用升级。根据过去一年的首轮 用户体验反馈，进一步提升人机交互场景、AI 助理智能化提升、跨应用指令自动实施以及 优化图文等领域的处理能力。例如全新一代小米手机操作系统澎湃 OS 2 推出，跟随澎湃 OS 2推出的超级小爱，在原有的 AI助理功能基础上，增加了拍照过程中根据图像进行搜索 问答、自动提取图片中的文字进行导航和拨打电话等跨应用、跨媒介等多模态 AI 模型的能 力。并且新增了主动智能，能够根据用户的操作习惯和所处场景，自动推荐打开应用功能 并完成操作。

苹果： ChatGPT 与 Apple Intelligence 融合，有望成为服务收入增长动能

自从 2024 年中苹果 Apple Intelligence 发布并在随后推出的 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中进行更新，苹果全生态硬件能够运用包括文本修正改写、文本归纳总结、音频 转文本、图像创作、图片视频检索、具有更深层次语言理解能力的 Siri。在跨软件应用方 面，Siri 可以在各类 Apple 及第三方 app 中完成操作，并且做到基于用户个人和设备端信息 的智能化。随着 iOS18.2 更新推出的 ChatGPT 功能，通过整合 ChatGPT 至 Apple 全平台， 可以调用 Apple 硬件终端设备上的图文、结合 ChatGPT 使用图文生成功能。 在 12 月最新轮次的 iOS 18.2 更新当中，用户将能够从 Siri 界面调用 ChatGPT 的功能，以 及体验 ChatGPT 与 iOS 系统融合后，可以通过 ChatGPT 调用苹果或三方 App 以执行操作。 我们认为苹果强大的硬件用户基础、软件生态建设、iOS 底层系统独立性和开发者群体都 将使得苹果能够打通不同设备之间、不同软件应用之间的壁垒，给消费者带来全生态和深 入底层系统的 AI 端侧人工智能体验。 在定价和使用ChatGPT融合版本的Apple Intelligence费用端，Apple Intelligence将免费供 用户使用，其中包含部分 ChatGPT 的功能，以及创建少量的 DALLA-3 图像。而升级为 ChatGPT Plus 计划的选项则需要额外支付每月 19.99 美元，我们持续关注后续 Apple Intelligence 为苹果带来的服务收入增量趋势。

小米：AI 赋能”人-车-家“全生态，自研端云模型，打造“硬件-生态-操作 系统-大模型”闭环

在边缘测模型研发升级方面，小米推出自研 MiLM2 模型矩阵，强调轻量化布局，深化云端 协同。目前MiLM2模型矩阵分为0.3B/0.7B/1.3B/2.4B/4B/6B/13B/30B等多个参数量级，以 适应不同场景下的需求。在操作系统和 AI 语音助手方面，跟随小米 Hyper OS2 操作系统更 新，小米推出了更新版本的超级小爱，在原有语音问答、图文生成、会议纪要总结、抠图 美图等功能之上，增加了搜索视频、全局记录证件/地址/日程和根据个人操作习惯主动提醒 和自动完成操作执行等功能，更加强调个性化操作，提升人机交互的能力。在系统和生态 融合方面，HyperOS 2 强调应用生态融合，跨设备使用应用更加丝滑便利，并推行了跨生 态兼容，支持苹果设备与小米设备互联。

目前 AI 手机端模型以百亿参数级别以下为主流，强调云端协同。受到边缘侧算力、存储等 硬件和技术限制，AI 手机目前所搭载的 AI 应用依然以文字内容生成、语音助手问答、图片 搜索和处理等，而更加复杂的多任务操作、模型推理和泛化能力则需要借助云端大模型资 源实现。目前 AI手机 AI功能的发展方向集中在发挥 AI Agent的端侧跨应用、跨媒介的行为 智能，能够通过搜集用户习惯为用户推荐应用和执行操作内容。 我们认为未来手机端侧 AI 的发展方向并非在于加大端侧模型量级和处理复杂任务，复杂程 度高的任务可以通过端云融合而传往云端解决；手机端侧 AI 旨在完成个性化任务，例如： 自动记录语音备忘录并形成日程提醒、记录证件信息和地址信息以便随时调用、记录手机 端侧存储的照片/视频/文件并提供检索查找、全局执行以语音指令代替复杂操作、基于用户 习惯主动提醒并自动完成操作等。 手机端侧对于用户资料的存储和收集是完成端侧 AI Agent 功能的基础，而跨软件应用、甚 至跨底层系统生态完成指令的能力则更显得重要。所以，我们看好在全球拥有强大手机用 户基础、AIoT 多设备互连生态搭建、软件操作系统、端云 AI 模型开发等环节能够形成能力 闭环的手机品牌厂商。海外市场相关标的包括苹果，国内市场相关标的我们看好小米集团。 我们认为小米集团将在未来边缘侧 AI 应用爆发和 AI 智能硬件的浪潮当中显著受益。

折叠屏手机：市场渗透加速，产品创新引领高端消费者需求

自 2019 年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引消费者 注意，一直保持快速增长。2024 年全球折叠屏手机出货量持续提升，增速显著高于整体手 机大盘情况。根据 IDC，3Q24 中国折叠屏手机市场出货量同比增长 13.6%，季度出货量为 223 万台，由于 2023 年下半年折叠屏手机出货量已经形成较高基础，增速有放缓趋势。目 前，中国折叠屏手机市场渗透率达到3.2%；根据IDC预测，2024年中国折叠屏手机市场出 货量将达到 1,068 万台，同比增长 52.4%。2028 年中国折叠屏手机出货量将会超过 1,700 万台，五年复合增长率达到 19.8%。 从市场竞争格局来看，华为一直处于中国折叠屏市场领先地位，在产品形态、上游零部件 设计和供应链整合方面，都对中国折叠屏市场起到了促进作用。在1H24，荣耀和Vivo凭借 新款折叠屏机型产品销售，市场份额分别达到了 23.3%和 18.7%。OPPO 市场份额居于第 四位，今年没有折叠屏新品上市。从全球折叠屏手机市场来看，中国与美国为前两大区域 性市场，占全球折叠屏手机出货量的 56%；全球折叠屏市场竞争格局方面，三星为领先厂 商，但是份额优势在被包括华为和荣耀在内的中国友商不断收窄。小米依靠3Q24推出的一 款小折叠新品 Mix Flip 的成功销售，市场份额有显著提升。展望 2025-26，我们预计 2026 年苹果有望发布折叠屏 iPhone，带动折叠机渗透率迅速提升。

小屏折叠机价格中枢下探，大屏折叠机打造高端旗舰，引领硬件升级

中国折叠屏手机市场目前逐步走向成熟的过程中，各大手机厂商的折叠屏手机新品推出也 从初步试水走向产品硬件升级和设计分化的阶段。初代折叠屏手机对于机身空间和设计难 度的考虑，在手机处理速度、存储容量、电池规格、拍照性能、机身轻薄性和耐用性方面 都产生部分折让，影响消费者体验。从 2024 年新折叠新机型来看，在处理器 SoC 选配方 面、存储规格及摄像头规格等方面已经有显著提升，各项指标对标品牌旗舰机水平。 从价格方面来看，旗舰折叠机型也为各大安卓品牌手机打开了售价天花板，大折叠旗舰机 型的价格高于同品牌旗舰直板机型，成为各家品牌展示硬件创新技术的最佳载体。而小折 叠机型的外观设计和参数规格虽然也展现出提升趋势，但售价中枢却逐步下探，产业链方 案逐步走向成熟；在价格下探、规格参数指标逐步提升后，促进了折叠机型的市场渗透率。

2024 年 9 月华为正式发布全新三折手机 Mate XT，作为全球面积最大的折叠屏手机，屏幕 尺寸为 10.2 英寸。在使用体验上可以实现分屏操作，同时文件阅读体验提升明显，16:11 的屏幕横竖比和普通平板电脑相似。我们认为，大折叠屏手机已经成为各大手机品牌实现 硬件创新、凸显品牌调性和引领消费者风尚的核心品类，并将使上游硬件零部件厂商受益。 从折叠屏手机的成本对比来看，铰链和屏幕是最大的增量，相关产业链公司标的将受益， 例如为折叠屏手机供应转轴、结构件产品的瑞声科技，安卓系折叠屏铰链产品供应厂商精 研科技、东睦股份，以及液态金属铰链结构件供应商宜安科技。

手机零部件：关注代工产能外迁、光学创新和外壳新材料

ODM:为提升竞争力和维持份额，供应商产能外迁成趋势

中国智能手机品牌表现强劲；看好 ODM 龙头承接高端订单的能力。据 Counterpoint research, 2024 年上半年全球智能手机市场出货量同比增长 7%；而独立设计公司和原始设 计制造商（ODM/IDH）出货量同比增长 6%，主要因为中国智能手机品牌表现强劲。 Counterpoint 预计，2024 年全球智能手机出货量将同比增长 5%，而 ODM/IDH 市场份额预 计将维持在 41%左右。随着智能手机行业竞争变为激烈，客户对成本、性能和设计要求更 高，对 ODM 厂商在研发、制造工艺和生产力上有更高要求，我们预计 ODM 龙头具备研发 设计及供应链成本优势，在承接高端手机订单时更具备竞争力。 中国消费电子市场相对饱和，考虑到地缘政治等不确定性和政策利好，产业外迁成趋势。 因地缘政治和冲突导致不确定性增加，消费电子企业认为供应链集中化会存在一定风险， 目前苹果已将部分供应链外迁至印度和东南亚地区。我们预期 2025 年苹果在印度生产 iPhone 占全球产量比例有望提升至 25%。在中美科技竞争、中国消费电子市场相对饱和、 印度和东南亚等国家优惠政策背景下，我们认为消费电子产业链外迁成趋势，部分零部件 公司已将产能外迁： 1）立讯精密：通过扩建义安工厂加快越南产能扩张，义安生产基地 已切入苹果供应链，未来在义安生产 iPhone 手机配件或整机产品。2）英业达：2023 年 9 月在越南首都河内斥资 1.25 亿美元建厂生产智能手机、电脑周边、电路板和其他智能产品。 越南厂预计在 2024 年第 4 季正式投产，规划年产 3,200 万个产品，产品将供出口。3）比 亚迪电子：比亚迪电子于 2021 年 7 月在越南获得投资许可，在越南富寿省富寿市富河工业 园区投资 2.69 亿美元建设电子工厂，用于组装平板电脑和制造带有摄像头的电子元件。 该 工厂于2022年6月正式投产，目前能够年产432.5万台平板电脑和5000万个光学镜片。4） 鸿海/富士康：为苹果公司提供代工组装的业务；富士康已在越南通过设立子公司或间接控 股公司共计 14 家，并有 16 家制造工厂，全部位于越南北部，总投资额 32 亿美元。

光学：看好潜望式、玻塑混合、大相面和 OIS 等光学创新

高端智能手机推动镜头数量增加，手机摄像头市场前景可观。考虑到高端手机配备更多镜 头数量，Trendforce 预计全球智能手机相机镜头 2024 年出货量约 42.2 亿颗，同比增长 3.8%。目前智能手机制造商正专注于开发配备多个摄像头的智能手机，其中，摄像头类型 包括长焦镜头、微距镜头和超广角镜头等。据毅兴产业研究院预测，随着 5G、AI、云计算、 物联网等行业数字技术深度融合，光学镜头市场增长空间较大，预计到 2030 年，全球光学 镜头市场规模将达到 1,035.9 亿元。 高像素智能手机推动摄像头模组市场稳定增长。摄像头在向单摄向双摄升级后不同摄像头 组合不断出现，而目前智能手机后摄通常由 1 个主摄配合多个副摄组成并且不同副摄对应 背景虚化、远景细节和进光量的提升和改善画质等不同功能。考虑到消费者对照相性能完 整性需求，摄像头升级包括提升像素和叠加不同功能摄像头使得拍照效果更优和完整化。 我们认为，随着高像素智能手机需求不断增长，预计手机摄像头模组市场将稳定增长。据 QYResearch 预测，全球手机摄像模组市场规模在 2030 年有望达到 415.7 亿美元，FY24- 30E 年复合增速（CAGR）为 3.6%。

在光学创新方面，我们认为以下趋势值得关注：1）潜望式镜头：主要通过模仿潜艇潜望镜 来实现光线折叠并延长光的传输距离从而增加镜头焦距。潜望镜具有远距离拍摄能力、兼 具便携性和美观性、能保护手机镜头以及提高成像质量使得画面细腻度更平衡。因潜望式 镜头制造成本高，中高端手机配备居多，随着高端旗舰机型的不断推出，我们预计潜望式 镜头市场有望快速成长。2）玻塑混合镜头：结合了玻璃和塑料材料有点，具有更好的光学 性能和更低成本，能提供更高解析度、更广视角和色彩还原，提升拍照质量以及减轻手机 整体重量；3）大相面：大相面逐渐成为高端摄像头模组的方向，预计未来有望下层至中低 端手机；4）OIS 防抖：在低光环境下拍摄减少手抖导致照相模糊，是高端旗舰机型配有的 配置，有利于提升高端旗舰机型价格，随着国产手机竞争剧烈，OIS 预计会逐渐下放至中 低端机型。

结构件/外壳：玻璃、陶瓷和复合板材为主流，未来看好铝、玻纤板

玻璃、陶瓷和复合板材等为目前手机外壳主流材质，看好玻纤板在手机外壳上应用增加。 据艾邦，手机外壳为顺应技术发展和消费者不同需求，从最初传统塑料+LDS 工艺逐步升级 到金属外壳+纳米注塑工艺。但行业通信技术升级到 5G，因信号相关的问题金属背盖被行 业淘汰；之后，创新技术例如玻璃、陶瓷、PC+PMMA复合板材工艺和透明PC注塑仿玻璃 工艺等不断推出。目前，手机外壳主要采用包括玻璃、陶瓷、复合板材、玻纤板、玻纤+素 皮等。虽玻纤板在平板电脑后盖上早已应用，但在手机上的应用从近几年才开始提升，包 括华为、荣耀、OPPO、小米、Vivo等部分机型已采用，尤其华为 Mate60系列的后盖也采 用了玻纤板喷涂+3D 拓印工艺。行业预计陶瓷热压贴合玻纤板是后盖轻量化研究方向。 iPhone 17旗舰机型铝中框和后盖双材质方案。据外媒报道，苹果iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max 两款旗舰机型摒弃了钛合金和不锈钢中框材质，将成为自 iPhone 划分为 Pro 和 非 Pro 系列以来首批采用铝制框架的旗舰机。在后盖设计上，两款旗舰机型背板也将采用 新的部分铝、部分玻璃设计，背面上半部分（摄像头模组）将由铝制成，并采用“由铝而 不是传统 3D 玻璃制成的矩形摄像头凸起”，而下半部分将继续由玻璃制成以支持无线充 电。与当前全玻璃背板的设计相比，新的双材质方案可能提供更好的耐用性和质感。

全球 PC：AI PC 和 Win11 升级驱动行业回暖，端侧智能体落地 前景广阔

PC：2024 年需求低于预期，2025 年有望反弹。2024 年上半年全球 PC 出货量出现短暂反 弹，但由于下半年宏观因素需求转弱，我们预计 PC 零部件和 ODM 4Q24 出货量环比稳定， 利润率方面，由于渠道库存健康和组件成本下降，我们看好 PC 品牌利润改善趋势。展望 2025 年，由于更多主流AI PC推出、Win-10更新需求以及宏观环境改善（如美国降息、中 国刺激政策、美国企业减税等），我们预计 2025 年 PC 出货量将增长 4.3%至 2.71 亿台。 此外，我们预计随着 AI PC 渗透率提升，PC 平均销价和利润率将有望上升。

2023 年底开始，各大 PC 处理器芯片厂商陆续推出了针对 AI PC 算力和生态需求的芯片产 品，例如英特尔发布了Meteor Lake Core Ultra，高通发布了骁龙X Elite等。2024年新一 代 PC 处理器芯片发布期，其中英特尔发布了代号 Lunar Lake 的新一代酷睿 Ultra 笔记本电 脑芯片，采用 8 颗核心的设计，AI 算力大幅提升，NPU 算力提升至 48TOPS，能够满足微 软 Copilot+PC 所要求的 40 NPU TOPS 算力水平和硬件基础；在取消超线程设计、内存封 装和工艺制程跃迁等方面促使处理器芯片性能有显著提升。高通也基于先前已经发布的骁 龙 X Elite版本 AI PC处理器芯片，又推出了骁龙 X Plus处理器芯片，为先前 X Elite版本芯 片的降规版本，旨在降低 AI PC 产品成本，进一步降低产品入门门槛。苹果在今年也推出 了 M4 芯片，其 AI 算力从 M3 的 18 TOP 提升到 38TOPS。

PC 操作系统提供商方面，微软发布了 Copilot+PC, 明确了 Windows 系统中的 AI PC 标准： 同时兼备 CPU、GPU 和 NPU，支持 Copilot，并且搭载 Copilot 按键。我们看到，在 AI PC 的浪潮中，PC 处理器芯片厂商以及操作体统提供商均迭代了其 AI PC 方向产品，促进终端 AI PC 产品性能和用户体验提升，持续推进 AI PC 市场渗透率。根据 Canalys 预测，AI PC 市场的份额将从 2024 年的不到 10%，增长至 2025 年的 30%，并在 2026 年达到 50%。在 3Q24 季度中，全球 AI PC 出货量已经达到 1,330 万台，占季度 PC 出货总量的 20%。在本 季度中，高通骁龙 X 系列芯片结合微软 Copilot 的 PC 产品已经开始出货，后续搭载英特尔 Lunar Lake 及 AMD Ryzen AI 300 芯片版本的 Copilot+PC 产品销售，以及 Windows 10 版 本终止服务，都将有望在 2025 年进一步推高 AI PC 渗透率。

联想集团率先提出智能体 AI Agent 概念，引领 AI PC 端侧 AI 应用创新

在 2024 年举办的联想创新科技大会(Lenovo Tech World)上，除了发布了一系列新款 PC 产 品以外，还公布了联想对于AI PC概念的定义。根据联想的定义理解，真正的AI PC具备五 大特征，分别是个人智能体自然语言交互、内嵌个人大模型、配备 CPU+GPU+NPU 本地 混合 AI 算力基础、具有设备级个人数据隐私安全保护、以及开放的 AI 应用生态。在 AI Agent 概念逐步深入企业级 AI 应用赋能，受到更多软件生态厂商关注的趋势下，联想在 2023 年底即提出了个人及企业级别人工智能双胞胎（AI Twin）的概念，其主要目标为在 AI PC 上创建本地知识库，运行个人基础大模型，支持人工智能计算，并且实现自然交互。 而在 2024 年度联想创新科技大会上，联想进一步提出了 AI Now 本地 AI 智能体，它基于 Meta Llama 构建本地大模型，实现与用户个人知识库的实时交互，用户通过自然语言与 AI 助手进行交互，获取所需信息并高效完成 PC 端的各项任务。 在联想科技创新大会上，包括英伟达、AMD 和英特尔的处理器芯片厂商均出席了会议，并 表达了共同推进 AI PC 发展浪潮的愿景。会议中，英特尔与 AMD 宣布组建 x86 架构生态系 统咨询小组，简化软件开发，为开发者提供标准化的开发架构工具。而微软也在会议中表 示，看好与联想合作开发的微软 AI 助手 Copilot 嵌入 AI PC 操作界面，以及将微软旗下 Azure AI 引入联想个人 AI 智能体的愿景。在 AI PC 的发展浪潮中，联想作为全球领先的底 层硬件提供者，紧密与上游处理器芯片厂商及操作系统提供商合作，成为整个 AI PC 浪潮 发展中的核心领导者，将受益于 AI PC 应用落地的大趋势。

在 2QFY24/25E 业绩披露中，联想重申了混合人工智能、基础建设、解决方案和服务给公 司带来的巨大机遇。在个人智能方面，公司推动 AI PC 产品创新和市场渗透进展积极，并 且预计在 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。在企业智能方向，公司将支持“端-边云-网-智“的混合式人工智能架构，善用公司的全栈式混合基础设施及混合式人工智能优势 集，引领个性化 AI PC产品创新，打造丰富的智能终端设备组合。同时，AI PC及全栈式混 合基础设施业务也为联想的方案服务业务收入带来新的成长动力，联想预计新 IT 服务市场 2024-2027 期间复合增长率将达到 10%，而人工智能服务相关收入增速将达到整体新 IT 服 务市场增速的两倍以上。 我们认为，AI PC 硬件厂商与众多 AI 手机厂商所面对的发展前景类似，均为处在迅速构建 “硬件-生态-操作系统-大模型”的 AI 边缘侧应用落地的闭环的过程中。根据硬件厂商自身的 业务基础和禀赋，采取自研或者外部合作的方式。联想作为全球领先的PC硬件供应商，积 极推进 AI PC 浪潮的发展，并已经形成了与上游 AI PC 处理器芯片厂商英特尔/英伟达/超微 /高通、PC操作系统提供商微软，以及大模型提供方 Meta的紧密合作，共同构建端侧 AI落 地，具有较强的领先优势。而 AI PC 的端侧应用中，复杂的任务场景可以通过连网或者接 入云端来完成，因此更加强调了依靠本地个人知识库所形成个性化和私密化操作的重要性， PC硬件终端作为存储和收集用户信息的载体，将在端侧AI应用落地的浪潮中发现更多用户 价值和业务机会。

AR/VR：AI 眼镜将是 AI 落地最佳载体，有望迎来发布高峰期

全球 VR 市场在经历了 2023 年的出货量下滑之后，在 2024 年回到了温和增长趋势。基于 游戏为核心的应用场景的 VR 设备在 2023 年缺乏核心内容驱动硬件升级和消费者换新， 2024 年我们看到 Meta Quest 3 与 Apple Vision Pro 的销售出货贡献，带动全球 VR 市场出 货量止跌回稳。根据 Wellsenn XR 的预测，预计 2024 年全球将实现 VR 设备销售规模 774 万台，同比温和增长 3%。而全球 AR 设备市场在 2023 年迎来高速增长期过后，也预计将 在 2024 年销售表现平稳。2023 年，全球 AR 设备销量为 51 万台，同比增长 38%，主要受 到大屏观影类 AR眼镜的出货量增长驱动，其中中国 AR市场出货量为 20万台，中国 AR品 牌公司逐步显露头角，加强了AR产品相关上游产业链在中国落地并且逐步走向成熟。根据 Wellsenn XR 的预测，预计 2024 年全球 AR 眼镜产品出货量将大体与去年相持平，主要由 于观影类 AR 眼镜增长减缓所导致。

自从 Meta 联合 EssilorLuxottica 于 2023 年 9 月推出第二代智能眼镜 Meta RayBan 而在全 球消费者群体中产生积极反响后，可以接入Meta Llama 3 AI多模态大模型，实现AI语音助 理交互、物体识别、文字语音翻译等功能。我们认为，Meta Rayban 眼镜的成功及迅速在 消费者群体中形成口碑传播在于其轻便时尚的设计，简化传统 AR 眼镜中的显示硬件配置， 使得整体 BOM 成本下行，更加容易被广大消费者所接受。注重摄像功能，配置 1,200 万像 素摄像头，并接入AI多模态大模型能够实现语音交互。使得Meta RayBan AI智能眼镜成为 一款日常方便佩戴、随时可以进行 AI 助手语音交互，且能够实现拍照摄像分享至社交媒体 的时尚智能穿戴产品。我们认为，Meta Rayban 智能眼镜的推出和热销，将促使 AI 智能眼 镜和 AR 眼镜产品品类相融合，使得目前 AR 眼镜厂商更加注重轻便时尚化产品设计、注重 拍照摄像分享等具有社交属性的交互功能、接入 AI 大模型实现语音助手功能，短期降低对 于显示观影标准要求，有效减轻产品重量和成本负担；长期来看，随着光学显示技术、空 间计算技术的不断发展，AI 眼镜和 AR 眼镜产品形态有望进一步优化。

AR 眼镜/AI 眼镜产品百花齐放，互联网、手机品牌公司纷纷入局

近三年来，我们看到以海外互联网公司、国内 AR 品牌公司、国内外手机品牌公司对于 AR 眼镜产品的布局再次升温，2022 年 11 月高通发布骁龙 AR2 Gen 1 系列，而 2023 年 Meta 发布的Ray-Ban Meta智能眼镜二代收到了市场消费者的正面反响，进一步引爆了各大互联 网、AR及手机厂商加快推出相关产品。2024年上半年，星际魅族与马来西亚巨微集团进军 东南亚 AR 市场，Meta 也对 Reality Labs 进行了重整。而在此之前，AR 产品则经历了漫长 的产品发展和市场培养期。自 2012年 Google Glass问世开始，市场对于 AR产品成为消费 电子中有一个成长性高增的细分赛道感到兴奋，大厂和初创公司纷纷布局。但由于硬件技 术尚不成熟，软件生态搭配等瓶颈无法在短时间内解决，消费者场景受限明显，市场需求 和资本投资热度难以持续，AR 产品热度滑坡明显。 从近年的行业发展趋势来看，国内 AR 品牌初创企业表现亮眼，包括 Rokid、XREAL、 MagicLeap、雷鸟等，逐步培育出了国内外硬件产品产业链，形成了一定的行业硬件产品 方案定式，产业链各环节的合作模式逐步成熟，零部件和硬件方案创新的灵活度不断增加。 而AR品牌初创厂商的硬件产业链积累及C端消费者的良好反馈，也让具有平台优势、渠道 优势和软硬件生态优势的手机品牌厂商和互联网厂商加快 AR 产品的布局和推出。伴随着 “AI+AR”的结合对于用户体验和用户场景的不断丰富，AR产业有望迎来百花齐放的蓬勃发 展期。

在 Meta 和包括 Rokid、Xreal、INMO 在内的中国初创 AR 企业逐步打开市场需求，推进培 育上游产业链方案的同时，我们看到国内外互联网和手机品牌厂商也正积极完成AR眼镜和 智能眼镜的产品布局。我们认为，2025 年有望成为各大品牌 AR 眼镜和 AI 智能眼镜密集发 布的时期。百度在今年 11月首次发布了“小度 AI眼镜”，并称该产品为全球首款搭载中文 大语言模型的原生 AI 眼镜，有望成为国内对标 Meta Ray-Ban 智能眼镜的产品，具有拍照 录像、边走边问、试听翻译、语音备忘等功能，预计将在明年上半年上市发售。根据产业 链调查，小米也有望在 2025 年推出一款 AI 智能眼镜，搭载 AI 语音助手功能、摄像头和智 能音频功能，与小米手机和 AIoT 产品组合形成协同。在海外市场方面，我们看好在 2025 年1月的三星在Galaxy Unpacked活动中即将展示的与谷歌、高通等公司合作研发的AR眼 镜产品，并关注后续这款产品在全球发售后的市场反响。我们认为，手机品牌厂商及互联 网厂商积极切入 AR 及 AI 眼镜赛道，有助于在产品定义、硬件技术、生态建设、交互方式、 AI 融合等方面进一步促进 AR/AI 眼镜行业发展，带动新一轮消费电子板块投资机遇。

AR 眼镜产业链逐步走向成熟，硬件升级持续推进

AR 眼镜采用光学透视，通常兼具一定程度的普通眼镜功能，而 VR 则普遍使用视频透视， 通过传感器和摄像头捕捉真实世界的信息。所以 AR 眼镜设备通常重量更轻，拥有更加真 实的视觉效果，在外部形态和佩戴体验上可以与普通眼镜相类似。从 AR 眼镜的 BOM 成本 拆分来看，光学显示单元是占最大价值量比例。AR 显示屏幕的发展与光学方案的发展相辅 相成，不同的光学方案，对屏幕也提出了不同的要求，每一种光学方案的透光率、光路设 计和体积都相差很大。 总的来看，目前 AR 眼镜的光学方案和显示屏幕组合主要是向着高清晰度、高对比度、高 刷新率、大视角、护眼等方面发展，且兼顾小体积和低功耗的特点。目前“光波导+MicroLED“的组合方案已经发展为领先的 AR 光学设计。但是目前由于成本、良率、重量和显 示效果的考量，AR 眼镜显示光学方案还在不断创新当中。例如，在光波导细分方案当中， 全息光波导方案（PVG）与表面浮雕光栅（SRG）方案相比，在光效、亮度和电池续航能 力方面都有更加出众的表现。立讯精密携手东南大学联手打造了 PVG 光波导 AR 眼镜方 案，并在近期展示了产品成果。我们认为，由于 AR 眼镜、AI 眼镜对于光学显示效果、成 本控制、重量和功耗续航等多方面的考量，光学显示方案依然在不断创新升级的过程中。

汽车电子：电动+智能化、自动驾驶、电子架构域控制成趋势

电动化+智能化推动新能源汽车快速发展。电动化汽车利用电池驱动汽车正逐步取代传统燃 油车，相比传统燃油车，具备零排放和低噪音的优点；同时，电动车具备续航能力强、充 电便捷的优势，从技术层面打破了传统燃油车的壁垒。受益于电池技术、快充等不断发展， 未来电动化将助力新能源汽车产业快速发展。此外，智能化是通过 AI、自动驾驶和车联网 网技术帮助汽车实现从感知到决策以及执行的自我学习功能从而达到汽车全自动化的目的。 由此，电动化和智能化互相融合将驱动汽车产业变革，有利于新能源汽车行业的快速发展。 预计新能源汽车渗透率将持续提升。据艾媒咨询，中国新能源汽车市场规模在 2024-2025 年将呈现快速增长趋势，主要是中国市场上新能源汽车可选车型丰富，诸多产品颇具吸引 力，需求强劲有支撑，市场规模高增长有望持续，预计 2025 年中国新能源汽车市场规模有 望达到 23.1 千亿元，同比增长 26%。据中国汽车流通协会数据显示，新能源汽车在 2024 年 10 月渗透率高达 52.9%，已连续 4 个月突破 50%，预计未来渗透率将进一步提升。

L3 级别及以上自动驾驶汽车渗透率将显著提升。自动驾驶主要利用计算机视觉、传感器和 机器学习算法等技术去实现车辆对车周环境感知、决策和控制，能有效降低交通事故发生 率，提升交通运行效率和减少能耗；同时还能提升用户驾驶体验。据智研咨询显示，目前 L1、L2 级别自动驾驶已普及而 L3、L4 级别也在特定场景进行测试与初步商业化。 据艾媒 咨询，在政策、技术创新和需求刺激下，预计中国无人驾驶汽车行业规模将在 2025 年同比 增长 52%至 267.6 亿元。随着传统汽车面临转型，无人驾驶汽车应用将更加广泛， 消费者 对自动驾驶服务需求将同步增长，渗透率不断提高 L3 级别及以上自动驾驶渗透率有望在 2025-2030 年显著提升。

域控制是电动汽车重要组成部分，汽车智能化需求推动域控制领域机会。汽车电子电气架 构关乎汽车性能并影响到智能、自动和网联化功能。随着汽车逐步向电动车、智能网联的 方向不断发展，汽车电子电气架构重要性凸显。随着汽车功能增多，功能对应独立电子控 制单元(ECU)数量也在增加导致成本和重量增加，行业目前从分布式架构向集中化架构转 变，通过减少 ECU 数量去实现集中管理提升效率；此外，汽车的功能和性能也不断通过软 件的升级来实现，推动汽车功能快速更新迭代。而为了实现集中化和软件升级推动智能汽 车发展，域控制器架构需求提升。域控制能把汽车功能分为自动驾驶、车身控制和动力系 统等不同领域，每个领域对应一个或多个域控制管理从而使得系统结构简化，有利于软件 运行和扩展，汽车智能化不断发展，我们预计域控制器的需求将不断增加。 汽车智能化不断演进，打开电动汽车域控制器市场增长空间。据亿欧智库，随着域控制器 技术不断提升、汽车销量和主机厂车型更新迭代的推动下，预计 2025/2026 年中国智能电 动汽车域控制器市场规模将同比增长 22%/21%；预计在 2030 年市场规模将超过 2,800 亿 元，市场潜在空间可观。

汽车电子零部件：关注自动驾驶、域控制器、智能座舱、热管理和悬 架等技术创新

整车厂与汽车零部件厂配套合作共同推动汽车零部件行业快速发展。全球汽车行业平稳增 长下，汽车零部件市场情况良好并也呈现出稳步增长态势。随着全球汽车产业链细化，汽 车零部件需要与整车厂在开发和生产过程中合作开发新品，整车厂与零部件厂商配套供应 关系逐步成熟，对汽车零部件在专业化和规模化上提出更高要求，将推动汽车零部件行业 快速发展。据前瞻产业研究院数据，全球汽车零部件市场规模预计将在 2026 年达到 4,530 亿美元；预计到 2028 年将进一步增长至 19,809.2 亿美元，FY26-28E 年复合增速高达 109%。 汽车零部件产业获国家政策支持，预计 2028 年行业收入规模有望突破 4.8 万亿元。汽车零 部件是汽车产业发展基础也是国家长期鼓励发展的行业，中国已推出一系列政策推动行业 发展。其中，《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》指出到 2025 年，我国新能源 汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破， 安全水平全面提升。此外，《汽车产业中长期发展规划》指出要突破车用传感器、车载芯 片等先进汽车电子以及轻量化新材料、高端制造装备等产业链短板，培育具有国际竞争力 的零部件供应商，形成从零部件到整车的完整产业体系。据前瞻产业研究院数据显示，中 国汽车零部件行业市场规模将保持稳步增长态势，预计 2028 年中国汽车零部件行业收入规 模将突破 4.8 万亿元。

汽车制造行业变革受多类创新技术所驱动，不仅颠覆了传统车生产方式还定义了汽车的创 新性能和功能，例如，1）在电驱动技术方面，包括高效集成电机、控制器和减速器等能够 保证电动汽车快速加速但行驶更平稳；2）自动驾驶技术中激光雷达、摄像头、传感器和算 法帮助汽车实现自动驾驶从而减少认为方面的操作失误从而提升行车安全。 3）智能座舱 中，座舱热管理系统包括空调冷风、热泵暖风或 PTC 暖风，具有加热和制冷需求；空气悬 架专注于弹性元件升级即弹簧的软硬度可以根据需要自动调节，并且增加了电子控制系统 和气泵等组件，赋予悬架智能调节功能。 4）域控制器、减震器、底盘等。我们认为，随 着新能源汽车渗透率持续提升，专注为新能源汽车生产相关电子零部件的厂商如比亚迪电 子等将持续受益。

车载摄像头：ADAS 快速发展，推升车载摄像头需求

ADAS 自动驾驶快速发展，车载摄像头需求同步提升。车载摄像头主要由光学镜头、 CMOS 和 DSP 等零部件组成，是 ADAS 自动驾驶感知层基础。车载摄像头具有耐高温、抗震、防水等性能；同时，车载摄像头能实现智能驾驶，通过与激光和毫米波雷达等传感器 融合互补从而实现更强的感知力来提升自动驾驶的安全和准确性。随着自动驾驶的快速发 展，摄像头的需求也同步提升，据盖世汽车研究院数据，预计 2025 年中国车载摄像头出货 量达到 1 亿颗，同比增速为 20.5%。 前视和车内摄像头市场中，国内供应商优势明显。据盖世汽车统计，在前视摄像头市场中， 舜宇智领受益于理想 L 系列和大众车型的畅销从而排名靠前。环视摄像头主要集中在 10-20 万元新车价格区间，其中，10-15 万元区间安装量最多。分品牌来看，比亚迪安装量最多， 达到 628.2 万颗，理想和蔚来全系标配环视摄像头。新车侧向摄像头和后视摄像头的安装 量在20-30万元和30-50万元区间增长显著，中高价位车型对侧向摄像头需求尤为突出。倒 车摄像头在 10-20 万元区间的安装量最多。分车型来看，Model Y 和速腾安装量最多， Model 3 和五菱缤果倒车摄像头渗透率为 100%。在车内，摄像头以 1 颗为主，Model Y、 Model 3 和理想 L7 的销量领先。标配 L2 级功能的车型中，传感器方案以 5V（含环视）+1- 3R 方案为主，具备领航功能的新车中，采用 11 个摄像头的方案最多并搭配激光雷达来增 强车辆的感知能力。 800 万像素前视摄像头快速增长。据盖世汽车显示，在自动驾驶对高分辨率摄像头的迫切 需求推动下，800万像素前视车载摄像头迎来爆发式增长，各大车型纷纷搭载这一技术，例 如理想、小鹏、蔚来、问界、吉利、宝骏和腾势等品牌的车型都已采用 800 万像素摄像头。 此外，8MP 本土厂商也推出了相关产品，福瑞泰克、德赛西威、舜宇智领、联创电子和欧 菲光等多家企业已经进入规模化交付。

车载显示：大屏、多屏为主流；关注 OLED、Mini LED 和 CMS 等机 会

HUD、后视镜、副驾屏和后排液晶屏等车载显示新产品渗透率不断提升。据盖世汽车研究 院数据显示，中控屏和全液晶仪表作为传统车载显示产品，其渗透率已处于较高水平。 2024 年 1 月至 8 月，中控屏渗透率已接近 95%、全液晶仪表的渗透率从 2023 年同期的 66.0%增长至 73.4%。随着汽车座舱娱乐化和智能化不断增强，新兴车载显示产品包括 HUD（抬头显示器）、流媒体内后视镜、副驾屏和后排液晶屏等产品的渗透率均呈现出明 显的提升趋势。其中，HUD 的渗透率从 2023 年 1 月至 8 月的 9.7%增长至 2024 年同期的 14.4%；流媒体内后视镜的渗透率则从0.8%提升至2.1%。副驾屏和后排液晶屏主要配备于 中高端车型，但也分别实现了从 3.4%至 5.9%和从 1.6%至 2.2%的增长。 大屏和多屏仍为主流趋势。据盖世汽车数据统计，2024 年 1-8 月，大尺寸中控屏受欢迎， 15 英寸及以上占比 17%，10 至 15 英寸为主流占 68%。双屏布局仍主导市场占 78%，贯穿 一体屏有突破占比 11%。全液晶仪表份额超过 80%，大于 12 英寸占 29%，8 英寸以上占 68%。小尺寸仪表逐渐被淘汰，5 英寸及以下占比从 21%降至 13%。

OLED、Mini LED 等先进显示技术正逐步应用于高端新能源汽车。OLED 具有低功耗、轻 薄、高刷新率、柔性等优势，可显著增加汽车的附加价值。Mini LED 将 LCD 屏幕背光层的 LED 灯珠 mini 化可让屏幕获得更好亮度，通过 LED 芯片分区调光改善 LCD 黑白对比度问 题从而获得与 OLED 接近的显示效果又避免寿命等问题。据盖世汽车，由于成本和技术成 熟度等因素的制约，目前这些先进显示技术主要应用于中高端新能源车型上。通过采用 OLED 和 Mini LED 等技术，中控屏能提供更清晰、更细腻的显示效果，提升用户驾驶体验。 电子后视镜相比传统后视镜优势凸显，渗透率持续提升，预计头部制造商将受益。配备主 镜头和广角镜头，包含高清摄像头、数字视觉处理系统、安全系统、液晶显示器等电子设 备。相比传统后视镜，电子后视镜拥有更广阔的视野和多功能性包括防水和防雾等，从而 能够有效降低安全事故风险。此外，电子后视镜还能改善视觉体验、节能、降低油耗、为 驾驶员提供导航和实时提醒等辅助系统功能来确保驾驶的便利和安全。思瀚产业研究院预 测，预计 2024 年至 2028 年，汽车电子后视镜行业市场规模由 27.02 亿元增长至 81.24 亿 元，期间年复合增长率 31.68%。据中国汽车报专家预测，2025 年全球电子后视镜市场将 出现明显提升，渗透率约为 5%-10%，2027 年前后进入快速增长期，渗透率增至 15%- 20%，我们认为具备规模化生产的头部企业将持续受益。

编辑：火腿肠