2024年电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

云 端 A I 投 资 端 与 应 用 端 正 反 馈 开 启

AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增

ChatGPT引发人工智能革命 。2022年末，OpenAI推出的ChatGPT标志着生成式人工智能技术在文本生成领域取得的显著进展。生成式人工智能是人工智能分支，是基于算法、模型、规则生成文本、图片、声音、视频、代码等内容的技术。生成式技术能够针对用户需求，依托事先训练好的多模态基础大模型等，利用用户输入的相关资料，生成具有一定逻辑性和连贯性的内容。

投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期,中国生成式人工智能市场潜力大。 根据《2024年中国算力行业白皮书》，2020-2028年全球生成式人工智能市场规模将由140亿美元增至5160亿美元，8年CAGR达57%。 根据《2024年中国算力行业白皮书》，2020年-2028年，我国生成式人工智能应用市场规模将由98亿元增至2804亿元，8年CAGR达52%；我国生成式人工智能投资额由5亿元增至1388亿元，8年CAGR高达102%。

AI 浪潮奔涌，我国AI算力市场有望迎来高增

场景一：智算中心 。2025年我国将建成50座智算中心，单座智算中心平均投资成本为21亿元。按照服务器成本占智算中心投资总成本的69%、CPU/GPU占高性能服务器成本的70%计算，2025年中国智算中心市场规模约为1050亿元，中国智算中心AI芯片市场规模达507亿元。智算中心是智慧时代最主要的计算力生产中心，它以融合架构计算系统为平台，以数据为资源，能够以强大算力驱动AI模型对数据进行深度加工，源源不断产生各种智慧计算服务，并通过网络以云服务形式供应给组织及个人。我国智算中心采用政府主导下的政企合作共建模式，由政府出资指导建设，企业承建运营。据工信部披露，2023年底全国共建成智算中心30座，预计2025年全国将建成智算中心50座。根据国家工信安全中心统计，国内智算中心的平均投资成本高达21亿元。由此可以推算出2025年中国智算中心市场规模约为1050亿元。假设服务器成本占智算中心投资总成本的69%、GPU占高性能服务器成本的70%，可得2025年中国智算中心AI芯片市场规模约为507亿元。

需求持续性：25年三条Scaling Laws并行，突破“天花板”疑虑

Scaling Law定义：指系统性能或特性随着规模（如模型大小、数据集大小和计算资源）的变化而呈现出的规律性变化。在人工智能和机器学习领域，Scaling Law通常用来描述模型性能如何随着模型大小、数据集大小和计算资源的增加而变化，并且这些变化通常遵循幂律关系 。 Scaling Law撞墙----算力需求发展的疑虑：论文《Will we run out of data? Limits of LLM scaling based on human-generated data》指出，如果 LLM 保持现在的发展势头，预计在 2028 年左右，已有的数据储量将被全部利用完。届时，基于大数据的大模型的发展将可能放缓甚至陷入停滞。 三方向发力破局：11月21日，英伟达CEO黄仁勋在Q3财报业绩会上表示，大模型的Pre-train Scaling依然有效，除此之外，还看到两个新增的Scaling Laws：Post-train Scaling，Test-time Scaling，合计三个Scaling Laws，缓解市场对Scaling Law放缓的担忧。

AI算力爆发打开铜连接百亿级别市场空间

AI算力持续升级，数据中心迎来高速发展期。根据IDC预测，全球AI计算市场规模预计将从2022年的195亿美元增长至2026年的347亿美元；其中，生成式人工智能（AIGC）计算市场预计4年CAGR将超90%。中商产业研究院预测，2019-2024年，全球数据中心市场规模将由567亿美元增至904亿美元，5年CAGR约为8%；而中国数据中心市场规模将由878亿元增至3048亿元，5年CAGR高达28%。 铜连接市场有望随数据中心发展实现高速增长。据LightCounting预测，预计未来五年高速电缆的销售额将翻一番以上，到2028年将达到 28 亿美元；其中，AOC 的销售额将以 15% 的复合年增长率增长，而DAC 和 AEC 的销售额将分别以25%和45%的复合年增长率增长。

PCB行业景气度复苏有望持续

2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年，据Prismark估算PCB市场整体将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%。面积相对于产值的较高增长反映了持续的价格侵蚀的预期影响。 中长期来看，人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子、具有先进人工智能能力的便携式智能消费电子设备等预期将产生增量需求。在2023年低基数的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，预计在未来五年内东南亚将实现最高的增长率。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.2%，预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。 Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长。其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲。预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI Agent 驱动大 模 型 与 端 侧 硬 件 结 合

AI Agent有望成为AI 应用新趋势

AI Agent是以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力，能够自动化执行完成复杂任务的系统。不同于传统的人工智能，AI Agent具备通过独立思考、调用工具去逐步完成给定目标的能力。AI Agent是生成式AI的交互模式之一。相比嵌入式(Embedding)模式、副驾驶(Copilot) 模式，智能体(Agents) 模式AI参与度更高：人类设定目标并提供必要的资源(如算力)，而后由AI独立承担大部分工作，最后由人类监督整个过程并评估最终结果。

从OpenAI、谷歌、Salesforce、Servicenow、Hubspot等全球头部AI应用公司新产品情况来看，AI Agent有望成为2025年AI应用的新趋势。Agent将成为AI落地的最佳选择，市场规模和应用场景将持续扩大。根据MarketsandMarkets预测，全球AI Agent市场规模预计将从2024年的51亿美元增长到2030年的471亿美元，复合年增长率达约45%；根据观研天下数据，中国AI Agent市场规模预计将从2023年的55亿元增至2028年的852亿元，符合年增长率高达73%。

智能手机-呈现复苏态势

手机市场保持复苏态势：智能手机市场经历了2022-2023年两年的去库存之后，于2H23开始逐步复苏。根据咨询机构Canalys的数据，2024年三季度全球智能手机销量近3.1亿部，同比增长约5%，连续多个季度同比增长；中国大陆市场同样恢复正增长，呈现复苏态势。 AI赋能终端产品：2023年开始，AI成为了最为引人注目的新势力，以不可挡的强力姿态有效冲击市场，为行业革新带来了新的发展机遇。消费电子各大品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，包括AI手机、AIPC、XR等领域，期待能够牵引出消费电子新一轮的产品创新周期。

创新产品-AI耳机

TWS耳机市场整体较为平稳：苹果的Airpods依旧是行业头部，根据咨询机构Canalys的数据，其在2Q24出货量约1680万部，占全球约22%份额，小米和华为出货量有较为明显增长，获得了市场份额的增加。 耳机和AI联动：耳机行业厂商也在积极挖掘硬件潜力，增加创新的AI功能来重新定义产品，以期创造消费者需求，获取销量的增长。目前已经有厂商在耳机中引入了更强大的语音交互功能，比如字节发布的Ola Friend智能耳机，接入了豆包大模型，与豆包App深度结合，用户戴上耳机后，无需打开手机即可通过语音唤起豆包进行对话。随着后续更多厂商的布局，TWS耳机的AI化，有望推动整体市场的进一步增长。

复苏加持国产替代

晶圆代工：先进制程节点的马太效应仍在持续

24Q3净利润同比大幅增长54.2%：受益于AI芯片需求的推动下，3nm、5nm和7nm先进制程的营收持续增长。高价格的7nm、5nm和3nm先进制程占营收比重已达69%，其中5nm制程贡献了32%的营收。7nm的营收占17%。特别值得关注的是，Q3毛利率高达57.8%，同比增长3.5%。 智能手机领域，苹果在其最新的iPhone 16系列中全线搭载了台积电的3nm芯片，这直接推动了台积电的产量和收入增长。在高性能计算领域，英伟达和其他科技巨头对AI芯片的强劲需求，成为台积电业绩的重要推动力。看好第四季的市场需求增长，台积电预估第四季度营收将介于261亿至269亿美元之间，毛利表现有望达到57%至59%，全年美元营收预计年增近30%。公司管理层对未来的预期显得非常乐观，主要是基于智能手机和AI芯片需求的持续增长。

半导体设备：晶圆制造国产化持续推动需求高增

根据SEMI数据，2000 年，美国和日本主导着全球半导体产能的半壁江山，当时中国大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的35%，而此时中国大陆的产能达到了9%。2020年，随着中国大陆产线的建设以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提升至17%。 展望2026年，中国大陆12寸晶圆产能将占到25%的比重，跃升为全球12寸晶圆产能第一，主要驱动力来自于产线国产化和成熟节点投资。韩国和中国台湾的市场份额则分别从25%和22%略微下降至23%和21%。

报告节选：

编辑：火腿肠