2024年通信行业2025年投资策略：迎接AI的大推理时代

一、6G：5G 能力升级+场景拓展，通信厂商业务边界 持续扩张

6G是5G的能力升级和场景拓展。IMT-2030提出了沉浸式通信、超大规模连接、超 可靠低延迟通信、泛在连接、感知和通信的融合以及人工智能和通信的融合六大典 型应用场景。六大场景中，沉浸式通信（超大带宽通信）、超大规模连接、超可靠 低延迟通信可视为5G三大场景在关键能力上的升级；而泛在连接、感知和通信的融 合以及人工智能和通信的融合则是6G时代的新增场景。6G时代，通信网络将成为通 信、计算、大数据、感知、AI一体融合，实现空天地一体化的新一代移动信息网络。

（一）空天地一体化：6G 重要新增场景，通信运营商有望受益

广域万物智联和全面连续通信需求驱动空天地一体化通信系统发展。一方面，6G时 代，自动驾驶、机器人、无人物流未来都将被广泛部署，广域智能终端互相间的信 息交互需求持续增长。受制于现有网络的覆盖能力，地面通信系统难以为广域智能 系统的工作提供无缝覆盖的网络服务。另一方面，人们对网络的依赖越来越强，希 望通信网络在任何地点都能够提供全面连续的服务。卫星和地面的协同补充为此提 供了良好的解决方案，在空中、海域内、高山等地面通信无法或难以覆盖的地方， 卫星通信有效地解决了覆盖问题。

技术路径角度，卫星通信从5G时代的“兼容”向6G时代的原生融合跨越。5G设计之 初并未将卫星通信纳入通信框架协议，仅是在地面5G标准做了适应性修改。3GPP （3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）在R15阶段后期开始 研究5G NTN（Non-Terrestrial Networks，非地面网络），并于R17阶段完成第一个 支持NTN的5G透明转发卫星通信标准。6G时代，空天地一体化将成为技术趋势。中 国、日韩、欧洲6G通信研究小组均在标准制定阶段就充分考虑了地面网络和卫星网 络的有机融合，旨在搭建空天地一体化的通信网络。根据《星地融合移动通信系统 与关键技术》，6G空天地一体化系统的典型特征包括统一的网络架构、统一的空口 协议、统一的频谱规划管理、融合的网络、融合的业务、融合的终端，是以多种空 间平台（高/中/低轨卫星、平流层浮空器及飞机/无人机等）为载体的整体。

（1）网络架构：实现卫星通信和地面通信的统一接入、按需配置。5G时代主要采 用基于5G体制的卫星通信技术。卫星主要用于提供无线接入服务，并不支持星间、 星地组网。6G时代卫星在支持地面通信无线接入的基础上，同时需要支持完整的移 动通信基站功能。终端可以实现统一接入，按需配置，即终端可以在卫星通信和地 面通信间自由切换，业务数据可以由卫星网络和地面网络按需承载。卫星通信基站 可以实现全覆盖的语音、追踪等服务，真正实现空天地一体化的随遇接入。

（2）空口协议：实现卫星通信和地面通信的技术标准统一。早期卫星通信技术标准 相对独立，多采用DVB（Digital Video Broadcasting，数字视频广播）和GMR （Geostationary Mobile Radio，同步卫星移动通信）技术，其中DVB面向宽带通信 业务，GMR侧重于语音和短信等窄带通信业务。NTN是卫星通信技术的重大升级， 其带宽范围大，可实现高码率和低码率传输，并全面覆盖卫星宽带业务和窄带业务。 6G时代将从波形设计赋形、多天线传输、时频同步等方面持续升级，实现地面/卫星 统一的空口制式。

（3）频谱共享：从卫星和地面通信频谱的独立划分到星地复用。现有卫星通信和地 面通信的频谱独立划分。6G时代，卫星通信和地面移动通信有望从频谱竞争关系走 向协同关系，实现频谱共享。一方面，随着用户数量和需求增长，现有频谱资源稀 缺，频谱共享可以有效提升资源的使用效率；另一方面，频谱共享也可以充分利用 双方的技术和客户资源优势，实现地面通信和卫星通信的协同效应，推动空天地一 体化产业化加速。 空天地一体化未来可期，有望打开运营商全新业务曲线。运营商拥有优质的频谱、 客户资源，同时地面通信产业链、应用场景相对成熟，未来空天地一体化场景有望 复用现有资源，实现现有应用场景的升级以及全新应用场景的开拓。运营商现有的 卫星通信应用场景多集中在G端和B端，如应急通信、远洋通信、机上Wi-Fi等。C端 典型应用场景包括：（1）卫星通话：依赖于天通卫星。卫星通话除了需要具备卫星 通信模块的终端，还需要开通卫星业务运营商的相关业务，目前三大运营商中仅有 中国电信拥有卫星通信牌照。（2）北斗卫星消息：通过北斗卫星系统实现，不依赖 传统运营商通讯信号，在弱信号、无信号等通信信号的恶劣的环境中可实现功能，目前中国电信和中国移动均推出相关业务。

3GPP NTN体制手机直连卫星通信是重要趋势，新网络新协议下通信运营商话语权 有望增强。手机直连卫星是空天地一体化移动通信的典型案例，目前主要有三种实 现路径。（1）以华为Mate60与电信天通卫星合作为例的双模终端：基于私有协议 和卫星通信L/S频段，卫星电话运营商可实现按通话时长计费和分钟数计费。中国电 信手机直连卫星通话采用的即为该种模式。（2）存量手机直连：基于私有协议和地 面通信频段，地面通信运营商有望从频段租赁中获益。（3）3GPP NTN：基于3GPP NTN标准协议，涉及到新频段、新网络、新协议。在新网络新协议之下，地面运营 商有望参与组网建设、协议规划、设备部署等全过程，在技术路径和商业模式上话 语权增强。3GPP标准代表了产业发展的方向，这种标准的统一有利于增强终端、网 络、运营商之间的互操作性，来推动手机直连卫星进入大众市场。

三大运营商中，中国电信受益于卫星移动通信牌照优势，较早布局卫星互联网先发 优势明显；中国联通和中国移动加速追赶，进展迅速成果显著。具体来看： 中国电信：先发优势明显，率先推出手机直连卫星和汽车直连卫星。中国电信是三 大运营商中唯一拥有卫星移动通信牌照的运营商。2009年中国电信集团卫星通信有 限公司成立，独家运营天通卫星移动通信业务。2023年9月，公司正式发布手机直 连卫星服务，在不换卡、不换号的前提下，实现按需便捷接入卫星网络或地面蜂窝 网。手机直连卫星业务是中国电信充分发挥天通一号卫星独家运营优势，面向4G/5G 移动用户推出的天地一体通信业务。用户只需使用具备直连卫星功能的手机(分为行 业终端和消费级终端)，并开通手机直连卫星功能，即可享受直连卫星通信服务。电信手机直连卫星业务主要用于没有普通移动通信网络覆盖的地方，如森林、沙漠、 海洋、高山等，用于救急等应急通信。2024年4月，公司首创汽车直连卫星搭载于 比亚迪仰望U8越野玩家版，可为车主提供可靠的双向语音通话、双向短信通信服务， 标志着全球首款搭载天通卫星通信功能的汽车正式面向市场提供服务。同时，在低 空、民航飞机、邮轮货轮、应急救灾等移动网络不可及的场景下，中国电信通过5G+ 卫星+Wi-Fi的多接入融合组网，提供安全可靠的通信服务。

中国移动：联合成立中国时空，北斗短信业务实现试商用。公司以“手机直连卫星” 场景为抓手，加强低轨技术储备，持续推进天地一体化标准发展进程。今年2月，搭 载中国移动星载基站和核心网设备的两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨，其 中“中国移动01星”是全球首颗可验证5G天地一体演进技术的星上信号处理试验卫 星，“星核”验证星则搭载了6G新型星载核心网“星核”系统；今年4月，中国移 动与中国星网、中国兵工共同成立中国时空信息集团有限公司，中国时空经营范围 包含卫星导航、卫星通信、气象观测、地震服务等。2024年11月，中国空天信息和 卫星互联网创新联盟成立大会于今日在雄安召开，中国移动携手中国时空正式发布 北斗短信业务，无需换卡换号就可领取每月发送30条的北斗卫星短信服务。

中国联通：应用场景广阔，完成国内运营商首个NR NTN低轨在轨试验。公司2017 年开始布局卫星业务，打造“沃星空”“沃星陆”“沃星海”三大产品线，为全球 民航、远洋船舶等提供天地海一体宽带卫星互联网服务。2024年2月，中国联通研 究院携手中兴通讯、银河航天、是德科技，完成了运营商主导的首个NR NTN手机 直连低轨卫星在轨试验。2024年7月，旗下联通航美推出“领航者相控阵”卫星路 由器，能够连接卫星，并借助卫星信号让接入的设备实现卫星电话、卫星短信功能。 中国卫通：国内龙头卫星通信运营商，产品矩阵丰富并下沉至大众消费级市场。中 国卫通是中国唯一拥有通信卫星资源且自主可控的卫星通信运营企业。产品品类推 出“陆、海、空、天”全场景。今年11月，中国卫通面向大众消费级市场需求，推 出卫星互联网租赁产品套餐。中国卫通推出卫星互联网上网终端租赁9天特惠套餐， 9GB卫星高速上网流量，套餐限时优惠价格199元/天，可以实现语音通话、短视频 浏览、视频通话、上网购物、视频直播等功能。

（二）通感一体化：技术升级+融合需求加速通感一体落地，低空成商用 先行者

技术升级叠加融合业务需求驱动通信感知一体化加速落地。通信感知一体化（ISAC） 在原有的蜂窝移动通信能力上，加上类似雷达的感知功能，实现了通信与感知功能 的深度融合，从而捕捉和测算出目标对象的距离、速度和状态。技术端，5G-A和6G 移动通信系统中，更高的频段（毫米波乃至太赫兹）、更宽的带宽、更大规模天线 阵列使高精度、高分辨感知成为可能；需求端，无人机配送、无人机巡检、海域监 控等新增场景对网络能力提出了更高要求，驱动通感一体加速落地。5G-A和6G时代， 通感一体在在提供通信服务的同时实现全域、低成本高精度的感知，助力全新应用 场景落地和生态环境养成。

根据技术路径和应用场景不同，通感一体化可以分为5G-A和6G通感一体。从技术 路径来看，通感一体技术是在5G-A后期引入，当前阶段主要探索基于5G基础网络 架构和空口增强设计实现基础感知应用，实现方式主要是基于基站主导的感知模式， 如基站的自发自收以及基站间双站或多站感知。6G时代可以从“一体化”的维度探 索通信与感知在波形、频谱、天线、系统等软硬件资源方面的深度融合，包括新的 通感一体化空口及网络架构的设计。从应用场景来看，5G-A通感一体主要解决1-3 年的短期商业需求，满足单一定位感知服务需求，典型应用场景包括无人机和智能 驾驶；6G通感一体旨在解决中远期需求，实现超高精度定位追踪、同步成像、地图 构建、人类感官增强等全新应用场景。

通感一体的典型应用场景包括智慧低空、智慧交通、智慧城市、智慧医疗、智慧工 业等，主要能力包括高精度定位和追踪能力、融合地图构建和环境重构的能力、感 官增强的能力。

1.智慧低空：此场景下主要发挥了通感融合高精度定位和追踪能力。5G-A通感融合 可以实现初步实现高精度定位和追踪场景，典型应用场景包括智慧低空。智慧低空 场景中，5G-A通感一体可以对无人机进行目标识别，掌握其飞行轨迹、高度和坐标 的定位，营造有序安全的网络环境，保障有序飞行；同时可以对空域进行全方面多 角度的感知，将感知结果提供给无人机，提升无人机避障成功率，实现无人机入侵 监测。后续6G通感一体网络可提供有源和无源两种定位服务，有源定位是针对联网 设备的定位；无源定位则不要求目标设备联网，通过单站感知或双站感知，利用回 波时间差、多普勒效应等估算出目标设备位置。6G通感一体系统的多径分离能力也 更强，可以提供更优秀的定位和追踪性能，对户外目标的定位精度可达到厘米级。

2.智慧交通和智慧城市：此场景下主要发挥了通感融合地图构建和环境重构的能力。 6G超分辨率、高精度的感知能力，可以有效实现高精地图构建，从而实现场景重建、 空间定位和导航等应用，并向网络和终端提供最新的环境信息。室外场景中，由于 天气、障碍物和传感器的功率控制等原因，车辆的传感器通常视野受限，导致覆盖 范围有限。通过将基站和各车辆的感知数据整合后再反馈给车辆，为自动驾驶汽车 安全运行提供超视距辅助；实现全方位、全天候地探测行驶车辆的移动轨迹和速度， 将感知测量数据上传，用于交通流量监控、车辆拥塞检测和事故检测。 3. 智慧医疗和智慧工业：此场景下主要发挥了通感融合的感官增强能力。6G通信 具有低时延、高精度、低功耗特征，后续可基于6G终端、可穿戴设备和皮下植入式 医疗设备等便携式终端实现超越人类自身的感知与成像能力，实现实时交互、沉浸 式的远程场景，如远程手术、产品质量检测等。智慧医疗场景中，外科医生可以通 过超高分辨率成像监控系统为异地患者手术；智慧工业场景中，利用先进的感知解 决方案，可以实现产品的非接触式超高精度检测、追踪和质量控制。

政策加速通感一体落地进程，运营商积极布局。今年以来，各地政府积极部署5G-A 网络，通感一体落地进程加速。2024年10月，工信部在国新办发布会上表示，将探 索建立通感一体的低空经济网络设施；通过加强顶层谋划、加强多场景应用牵引等， 推动低空产业发展。2024年11月，深圳电信与深圳市工信局签署合作备忘录，提出 2024年年底前建设5G-A通感基站10个；2025年-2026年新增建设5G-A通感基站150 个，实现全市起降场（点）和航线全覆盖。2024年11月，工信部等十二部门联合印 发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，持续推进上下行超宽带、通感一体、 无源物联等关键技术研发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等 设备研发及产业化。三大运营商作为新基建的排头兵，不断夯实产业转型和数智底 座升级，积极将通感一体技术能力引入新型网络建设。具体来看： 中国移动：聚焦低空经济五大典型场景，力争24年底具备预商用能力。2024年，公 司率先启动4.9GHz通感一体规模组网试点，聚焦低空经济、低空安防、航道管理、 海面监测、地空一体五大典型场景，计划在不少于十个省份部署数百站规模。公司积极探索落地商业模式，提出力争在2024 年底前具备通感网络预商用能力，2025 年实现通感一体技术的规模发展。杭州亚运会，中国移动浙江公司在杭州奥体中心 附近部署了5.5G通感一体基站，借助5.5G"通感一体"技术，划定了电子围栏，一旦 非法无人机进入，便会向管理部门上报预警并持续跟踪轨迹。湖北移动把传统的低 空、道路感知能力延伸到内河航运场景，完成全球首个内河航运通感一体预商用组 网，能准确检测到距离基站2公里范围内的航行船舶，并实时上报航行船舶监测数据， 同时保证秒级实时跟踪船只航行轨迹，确保轨迹完整。

中国电信：积极部署通感一体组网，低空成最先落地场景。2023年，中国电信联合 中兴通讯在广州完成业界首个“通感一体”多站组网部署。2024年7月，公司联合 合作伙伴，完成了业界首个3.5GHz频段及首个高低频协作的通感一体化测试验证。 场景端，公司率先推动低空场景落地开花。在中国电信发布的《通感一体低空网络 白皮书2024》，也提出了快递物流、城市管理、应急救援、交通巡检等通感一体在 低空网络中的应用场景。2024年5月，江苏电信、中电信无人科技联合中兴通讯在 南京实现中国电信最大规模低空通感组网落地，实现“低空复杂航道模拟验证”、 “低空物流支线”、“低空空气监测”等多项低空通感业务验证，标志着通感一体 从技术验证迈向商用落地。

中国联通：积极部署通感一体组网，低空成最先落地场景。2024年MWC期间，中 国联通发布了5G-A十大创新示范成果，包含通感一体技术在低空经济、车联网、智 慧矿山等领域的成果应用。今年以来，为支持2025年亚冬会通信网络及安防工作， 中国联通研究院、黑龙江联通与中兴通讯在哈尔滨太阳岛风景区完成了5G-A低空安 防通感基站规模组网试点，标志着基站通感技术已具备低空无人机检测能力，也为 本次亚冬会外场低空安防工作注入了新的黑科技。

5G-A通感一体商业化进程加速，运营商、设备商、零部件厂商有望受益。通感一体 化产业链中，上游主要是设备及模组提供商，如主设备商、零部件厂商；中游是整 体解决方案提供商，现阶段以运营商为主；下游则是各类行业应用。当前通感一体 仍处于预商用或商用早期，尚未形成规模部署。研发模式上，主要采取运营商和头 部主设备厂商共同研发，攻克核心软硬件关键技术；场景上，当前通感一体商用主 要是满足单一定位感知服务需求，如无人机追踪、航道管理、海面监测、车联网等。- 伴随通感一体的规模和场景持续拓展，运营商、主设备商以及上游零部件厂商有望 实现量价齐升。一方面，全新应用场景拉动5G-A通感一体基站规模化部署；另一方 面，受益于技术升级，天线、滤波器等核心零部件以及基站等主设备价格有望提升。

（三）AI 通信融合：AI 网络一体融合，有望加速量子科技产业化进程

6G时代是通用智能时代，网络架构向智能内生演进。5G时代，通信网络建设初期 并未考虑到通感算等要素，对于人工智能等要素的支持多是以外挂式设备的方式提 供的，整体支持效率偏低，同时难以实现要素之间能力协作。实际与行业协议结合 时，存在冗余度高、实现复杂、成本高等问题。6G时代人工智能进入通用智能时代， AI大模型作为通用技术，形成社会级智能服务。在网络架构上，也将从以通为核心、 外挂式刚性堆叠向以智为重点、内生性按需服务转变，真正实现6G内生的AI架构。

底座+内核+中枢，按需编排赋能千行百业。6G网络内生AI的实现需要网络与AI深度 融合，具体体现在架构、硬件、数据处理等几方面：（1）在架构和业务能力方面， 支持连接、计算、数据和AI算法/模型等元素的深度融合和高效协同，支持将AI能力 按需编排到无线、传输、承载、核心等。（2）在硬件平台资源和能力方面，6G网 络将能够最大池化和共享复用内部的算力资源，实现AI四要素的按需调度。（3）在 数据获取流转和治理方面，6G网络将能够高效高质量地支持AI应用各种需求，例如： 基于感知采集、随路处理和特征提取为AI模块贡献高质量的数据集等。（4）面对6G 网络内外各种不同的AI应用需求，6G无线系统将能够充分利用“边缘式”、“分布 式”和“语义式”等技术手段和它们的组合进行灵活操作，在线高效地完成AI任务。

人工智能全面渗透加速量子行业产业化进程，有望实现双向赋能。一方面，量子计 算为人工智能带来了计算能力支持和安全保障；另一方面，人工智能则为量子计算 的产业化提供了良好的机遇。 量子产业有望从技术和安全两个层面赋能人工智能。（1）技术上：量子计算通过利 用量子态叠加和纠缠的特性，在大规模数据处理和模型训练方面具有潜在的优势， 有望提升大模型训练的速度和准确性；（2）安全上：体系化推进人工智能可信安全 技术将是重要趋势。传统加密算法将面临破解的风险，量子密码学因其较高的安全 性和可靠性，有望在数据隐私保护和安全通信等领域发挥重要作用。 人工智能助力量子产业提效降本。（1）提效：人工智能提升了量子计算机编程的效 率，利用AI技术可以自动生成和优化量子算法，找到最适合特定问题的算法结构。

根据英伟达官网，在英伟达和谷歌量子AI的合作中，通过CUDA-Q提供的模拟技术， 将噪声模拟的用时从一周缩减至几分钟。（2）降本：量子计算中模拟等场景成本高， 借助CUDA-Q平台，谷歌可以在NVIDIA Eos超级计算机上以极低的成本进行世界上 最大、最快的量子器件动态模拟。 2020年后全球量子产业投融资加速，中国企业加速追赶。根据赛迪研究院《量子产 业发展白皮书（2024年）》，2023年全球量子产业投融资规模21.81亿美元，较2022 年下降25%。全球量子领域投资额从2019年的3.14亿美元增长值2023年的31.78亿 美元后，已经连续两年呈下降趋势。美国的量子产业开展较早，投融资额增速快， 增长趋势也相对稳定。从国家分布来看，美国公司融资额也对领先，量子技术领域 创业公司融资总额前十中，美国公司有五家。企业融资轮数来看，国盾量子以完成9 轮融资而高居榜首，国科量子以完成7轮融资而紧随其后。从投资者类别看，量子企 业投资者大多为中国本土投资者，美国企业的的投资者多样性较强，包括本土私人 投资机构、政府部门，以及部分外国投资者。索尔思光电在2023年的D轮9000万美 元融资全部由中国企业万通发展、豪美新材投资。

量子产业的典型下游包括金融、医疗、定位导航、交通物流等。（1）量子+金融： 金融数据具有高复杂性、高时效性等特点，量子计算凭借其并行计算能力和建模能 力，被广泛应用于投资组合优化、风险分析、高频交易等场景，有效提升了服务效 率，降低了交易成本。（2）量子+医疗：量子精密测量技术可以用于研究生物分子的磁性质，推动新一代生物医学传感器发展。通过量子传感器进行核磁共振检测， 可以在与人体无接触的情况下大幅提升检测灵敏度、提升诊断效率。（3）量子+定 位导航：量子精密测量产品通过量子纠缠态的制备及传输技术，能够测算电磁场强 度、频率等，提升了定位导航设备的精准性和安全性。

科技厂商布局积极，产业化进程有望加速。科技厂商积极研究量子计算与人工智能 之间的匹配。IBM、谷歌和微软等公司均已研发并提供基于云的量子计算服务，并 不断开发人工智能的量子算法。2024年11月，英伟达和谷歌发布声明，谷歌的量子 人工智能（Quantum AI）部门将利用英伟达的Eos超级计算机，加速量子组件的设 计，其目标是模拟量子处理器运行所需的物理过程，从而帮助克服当前的技术瓶颈。 同为2024年11月，在Microsoft Ignite2024大会上，微软和原子计算（Atom Computing） 宣布，两家公司实现24个逻辑量子比特纠缠，是迄今数量最多的一次。两家公司计 划明年向商业客户交付基于该技术的、拥有超过1000个物理量子比特的量子计算机。

三大运营商持续加码量子产业布局，保护信息安全，开辟产业新赛道。人工智能叠 加5G-A+6G浪潮，信息安全重要性凸显，量子密信、量子密话等新型安全通信高筑 信息安全防线；同时，量子科技助力运营商开辟未来产业新赛道，通话+量子”“网 +量子”“云+量子”等新兴概念打开运营商全新成长曲线。 中国电信：2023年5月全资成立中电信量子信息科技集团有限公司，今年4月进一步 加深了与国盾量子的合作。已牵头制定量子行业1项国际标准、9项国家行业标准， 参与制定24项国家及行业标准；申请专利92项、申请知识产权150项，获批量子SIM 卡、安全网关、量子密码机等12项商密证书。今年5月，中电信量子集团推出的“天 衍”量子计算云平台，推动量子计算在新材料开发、新药创制、气象模拟等场景应 用，全球访问量突破500万次。

中国移动：根据《中国移动投资生态白皮书（2024年版）》，中国移动在量子科技 领域，中国移动投资了华翊量子、玻色量子、信通量子、国科量子等多家企业，覆 盖量子云计算、光量子计算、量子密钥开发、量子加密对接等多个细分领域。今年 以来，公司亦大规模采购量子产品服务。根据C114/量子大观数据，2024年截止8月 底，中国移动已公开发起18起量子产品服务采购。

中国联通：今年6月发布首个量子通信产品量子密信，采用国产手机、国密算法和联 通超级SIM卡“三重保护”，已在HUAWEI Mate 60系列手机上完成适配。今年7月的2024中国联通合作伙伴大会上，中国联通与本源量子等企业共同启动人工智能联 合共创行动，将合作探索“通算-超算-智算-量算”融合技术的科学研究及应用，协 同建设四算融合云平台，以全国首个“四算一网”星衍算网服务平台为基础。

二、AI：国内外共振，AI Agent 产业趋势加速推动新 一轮算力需求增长

（一）AI Agent 临近爆发奇点，拉动推理算力需求增长

智能体（AI Agent）是指能够感知其环境并采取行动以实现某种目标的实体。它能 够感知环境、理解任务，并根据所获得的信息做出决策和采取行动，在不确定的环 境中自主地探索和学习，不断调整自己的行为以适应环境的变化，以实现特定的目 标。和传统的大语言模型相比，AI智能体可以独立思考并做出行动，具有更高的自 主性和智能性。根据OpenAI华人科学家翁丽莲给出的公式：Agent=大模型+记忆+ 主动规划+工具使用。

AI Agent包括LLM（大型语言模型，作为核心控制器，提供核心能力）、规划能力、 记忆和工具。当用户请求输入到 AI Agent时，首先由大型语言模型进行处理，通过 额外设计的规划机制，将任务分解为子任务，以便更好地执行。此外，根据问题的 重要性，将其转化为短期或长期记忆，存储必要的信息以备将来使用。AI Agent利 用各种规划机制来高效地分解和完成任务，同时将信息转化为短期和长期记忆。记 忆协助规划，规划完成后，调用外部工具执行一系列操作，以实现用户的原始意图。 相比于传统程序，AI Agent更加具有自主性、适应性、学习能力、推理能力及通信 能力。

国内外厂商竞逐AI Agent布局，AI Agent临近爆发奇点。AI Agent是大模型落地业 务场景的主流形式，国内外大厂纷纷加速AI Agent相关布局。微软在在“Microsoft Ignite2024”全球开发者大会上宣布已建立全球规模最大的企业级AI Agent生态系统， 企业用户可以通过Azure AI目录访问超过1800个AI模型，用于支持各类AI Agent的 部署和运行；Anthropic在今年10月发布了Claude 3.5 Sonnet，其中Computer Use 为一项突破性的新功能能够与浏览器进行互动，还能直接控制用户计算机上的多个 应用程序；智谱于今年10月推出自主智能体AutoGLM，AutoGLM承诺通过简单的文 本或语音指令，完成用户在各种可视化电子设备上的操作，同时智谱AutoGLM还具 有强大的自我学习和自我纠错能力，形成用户反馈闭环，提升用户交互体验；科技 媒体The Verge今天11月14日发布博文，报道称OpenAI计划于2025年1月，推出名 为“Operator”的自动化AI智能体，可以独立控制计算机并执行各种任务。

ToC智能终端是AI Agent重要的落地场景。传统大模型只能被动地响应查询，只能 提供底层计算，而AI Agent被称为人工智能发展的下一个阶段，通过其强大的感知、 理解、推理、执行能力才能真正实现价值的连接，加速AI在手机、PC、眼镜等端侧 场景落地。荣耀手机推出一键关闭自动续费，还有一键点饮品、一键旅行规划与订 票等多项AI Agent体验；百度发布搭载了原生中文大模型的小度AI眼镜；Rokid推出与通义千问大模型合作的Rokid Glasses，也将接入支付宝旗下的“AI生活管家”支 小宝，引入AI办事、声纹支付等能力。

AI Agent重构人机交互方式，将在各个下游将承担更多自主角色。AI Agent作为一 种能够端到端帮助用户完成复杂任务的形态，真正能够端到端地完成复杂任务，使 用户交互体验更加流畅、智能，有望在医疗健康、金融服务、智能制造、自动驾驶、 客户服务、具身智能等行业带来更大进步与改进。比如，AI Agent可以在自动驾驶 中处理复杂的驾驶数据，实时做出避障、速度控制、车道保持等驾驶决策；在机器 人领域，Agent强大的泛化能力可以使得机器人从程序执行导向转向任务目标导，加 速迈向全场景适用的通用机器人。 AI Agent应用规模化落地带来推理算力需求增长。AI Agent密集发布，有望赋能更 多端侧AI应用加速爆发，推进AI应用端商业化落地、拉动产业规模。华为昇腾计算 整机业务人士在近日的华为全联接大会上称：“AI应用的爆发式增长，可能带动AI 推理算力需求激增至训练算力的百倍。未来，推理将成为AI产业的主战场。”随着 下游应用场景的铺开，AI应用的数量及活跃度将显著提升，产生极大的推理算力需 求，持续推高算力基础设施需求。

（二）智算中心内部外互联：硅光加速渗透，短距互联关注铜缆增量

1. 硅光：硅光技术奇点已至，硅光模块加速渗透

硅光技术具有高集成、低成本、低功耗、高速率等优势。硅光凭借其低功耗、低成 本、小尺寸以及CMOS兼容性等优势，已成为各种光子集成平台中最具量产前景的 片上光子信号处理平台。其优势包括（1）高集成：硅光芯片将核心电子元件和光学 器件集成至一个独立的微芯片当中，同时透镜、棱镜等组件都被取代，器件数量减 少，同时集成度显著提升。（2）低成本：硅光方案相比于传统可插拔光模块方案， 在材料成本、制造成本、封装成本端，都有较大的改进。（3）低功耗：硅光方案有 高集成的特点，使得各组件之间的距离更近，有效提升了传输速率和密度，降低了 功耗；同时相较于传统可插拔方案，减少了插入损耗。（4）高速率：传统电信号已 接近传输速率瓶颈，光信号采用光纤传输架构，可大幅提升单一链路的传输速度。 硅光能够解决AI/ML时代下暴涨的算力需求与摩尔定律失效的核心矛盾。光信号传 输过程中衰减少、传输带宽高，硅基光电子拥有大带宽、高速率、低能耗、强干扰 能力等优势，在摩尔定律逐渐失效、传统电芯片传输速率提升遇到瓶颈时，能够适 应AI/ML时代下持续演进的更高速、更复杂的光通信系统。硅光技术成为后摩尔定律 时代“More Than Moore”的重要途径，是确定性的技术发展趋势。

从光子集成迈向光电融合集成的星辰大海。光在数据中心网络中的重要性日益凸显， 其低损耗、大带宽、低成本的优势显著。随着硅光芯片集成度逐渐提升，能够实现 更小的尺寸、更高的性能及更低的功耗。根据Lightcounting的资料显示，部署在AI 集群中的光收发器中有90%以上用于InfiniBand和以太网连接。目前谷歌是唯一一家 在其生产 AI集群中使用光收发器进行TPU之间核心间互连(ICI)的公司，Nvidia正在 其研究集群中测试与GPU的光学NVLink连接。未来，“光进铜退”将在“设备-设 备”（可插拔光模块、CPO）、“板-板”（PCIe光互连）、“芯片-芯片”（Optical） 等多个场景加速渗透。

硅光模块通过光子集成技术，即光子集成电路技术（PIC，Photonic Integrated Circuit） 将很光学元器件集成在一个单片之中，大规模单片PIC使得系统尺寸、功耗以及可靠 性都得到大幅度提高，同时降低系统成本。硅光模块外观与分立式模块较为类似， 同为可插拔的形态。

当前外置光源是硅光模块的主流解决方案。由于硅是间接带隙半导体，很难成为光 源材料。目前硅光系统普遍采用磷化铟作为光源。同时，III-V族激光器需要进行异 质集成或外置。由于III-V族激光器与硅光芯片的耦合是关键问题，主流的工艺方案有片上倒装焊集成、片上异质键合集成和片上直接外延生长集成。当前硅光芯片主 要负责光波导探测和调制功能，光源尚未集成在其内，外置CW激光光源是目前硅光 模块的主流解决方案。

我们为何判断当下正值硅光模块需求爆发时点？ （1）技术奇点已至。近些年以Tower、Global Foundry为主的Fab厂PDK日渐成熟， 硅光芯片的上游设计与Fab厂的设计与封装的磨合从量变引起质变，硅光芯片的良率 及性能大幅提升； （2）补齐EML缺口。800G光模块需求在25年继续显著增长，而上游以美、日为主 的光芯片厂商扩产存在一定周期，100G EML供给偏紧。硅光产能瓶颈小，可缓解 行业EML紧缺。 （3）现阶段平衡AI/ML网络多维度需求的相对优解。硅光模块是AI/ML网络演进过 程中现阶段多维度诉求（高带宽、低延时、低功耗、稳定性、可维护性、可扩展、 灵活性等）Trade-off后的相对优解。 硅光模块将在800G及1.6T模块中加速渗透。随着AI引爆算力需求，传统光模块向更 高速率迭代，光模块面临功耗和电信号传输的双重瓶颈。根据LightCounting发布的 硅光报告，硅光（SiP）将实现低成本、大规模的光连接，从根本上改变光器件和模 块行业。根据LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24% 增加到2028年的44%。根据中科院上海微系统所研究员武爱民博士的预测，预期未 来的3-5年，在单模领域，硅光与InP技术将会在市场上展开竞争，甚至硅光集成有 机会在超短距上从多模方案中占据一定份额。 我们预计在1.6T时代硅光有1/2左右的渗透率，且带DSP的可插拔模块仍是主流。向 后展望，可插拔光模块形态生命周期将延长至3.2T时代。目前CPO的主要问题在于 可维护性、灵活性及可靠性还未到商用水平，预计将在27-28年后逐步开始渗透起量， CPO将在3.2T时代开始逐渐与可插拔模块共存。

2. CPO：共封装光学，高算力高能效下的重要技术趋势

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）通过将电子集成电路（EIC）和光子集 成电路（PIC）进行共封装，CPO技术大幅缩短了交换芯片和光引擎间的距离--将高 速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米，从而降低I/O的总功耗和发 热量，显著降低信号延迟，提高带宽密度并改善信号完整性。CPO可以带来显著降 低功耗及信号延迟。

按照物理结构分类，CPO可分为3种技术形态：2D封装的CPO、2.5D封装的CPO和 3D封装的CPO。

（1）2D封装：将PIC和EIC水平并列在PCB上，通过引线键合或倒装芯片连接。这 种方法可以单独设计制备EIC和PIC，灵活性高、成本效益高，但是PIC及EIC的电互 联较长，高频信号会发生明显衰减，且尺寸较大。

（2）2.5D封装：将PIC与EIC倒装在中介层上，两者之间有毫米级连接，再通过中 介层的金属实现PIC与EIC的互联，中介层与封装基板或PCB板相连。2.5D封装是一 种较为折中的方案，在性能、成本与制造周期之间取得了平衡。

（3）3D封装：通过硅穿孔（TSV）、凸点（Bumping）、重布线（RDL）等先进的 半导体封装技术，将PIC直接作为中介层，将EIC垂直方向进行垂直互联。能够实现 更短的距离、更高的气密性、更高频的性能及更低的功耗，但实现难度也更大。

博通CPO技术及产品领先，能够显著降低集群功耗。博通推出业界首个51.2Tbps CPO交换产品Bailly，采用2.5D封装方案，该产品包含8个6.4T Bailly硅光引擎 （(64x100Gbps FR4)）和Tomahawk 5交换芯片，可以实现70%的功耗下降，硅面 积效率提升8倍。博通表示，800G及1.6T可插拔模块的功耗分别为14W及25W，而 CPO可以将其分别降低至5W/10W。同时，根据博通在ECOC 2024上的演讲，相比 于传统可插拔光模块的方案，使用CPO方案可以让一个NVL576（B200）架构集群 的功耗由16.2kw降低至7.1kw，让一个由30528张GPU组成的AI集群功耗由832kw 降低至366kw。

CPO是光互联的重要趋势，目前仍在技术探索阶段，3.2T时代有望开始逐渐渗透。 根据我们的产业链调研，我们认为，CPO的发展才刚起步，并且其行业标准形成预 计还要一定时间，目前尚处于技术探索阶段。但随着技术的成熟，以及等到了1.6T 之后的3.2T时代，传统可插拔功耗逐渐达到极限，CPO有望逐渐开始在3.2T时代被 批量应用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导市场。根据LightCounting预计，可 插拔设备将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。然而，在2027年，CPO端口 将占总800G和1.6T端口的近30%。

3. OCS：全光交换，更灵活、低成本的互联新可能

OCS（Optical Circuit Switch）全光交换技术是一种基于光学交叉开关原理（M个 输入光口和N个输出光口之间可以任意切换）的光信号控制交换技术。其核心功能是 在光层面对信号进行快速、灵活的路由和切换，使服务器端口实现直接光学互连， 过程无需光电（O-E-O）转换，消除了之前数据中心网络中的Spine层，创建了动态 的逻辑拓扑。其优势包括：（1）能够适应未来速率升级需求，实现多次速率升级的 平滑过渡；（2）OCS可在物理层实现可重构，适配不同训练任务的需求，提高网络 可靠性；（3）高精度低损耗、高性能低时延；（4）节省硬件成本。 根据凌云光光纤器件与仪器事业部解决方案总监张华博士在2024中国光网络研讨会 （OptiNet China 2024）上的分享，当前OCS的商用技术方案主要有DirectLight DBS 技术和MEMS技术方案： 1.DirectLight DBS技术：基于光束偏转控制原理，通过动态光路调整实现光信号的 交换，在大规模端口扩展中表现出优异的可靠性和稳定性，在大规模AI集群智算中 心已开始应用，未来前景广阔。 2.以谷歌为代表的MEMS技术：谷歌在其TPU v4和TPU v5网络中采用了OCS技术， 通过拓扑结构的重构提高性能和可用性。

在谷歌的TPUv4构架中，OCS（光交换机）被用来联结由4096个芯片组成的网络。 谷歌TPU v4网络架构的拓扑结构是由4096个TPU V4芯片组成。谷歌的TPU v4拓扑 结构是一个3D Torus的环面。由4*4*4的TPU v4芯片互联在一起，形成一个立方体 结构，64个TPU v4芯片及其16个CPU主机放在一个机架中。再把64个立方体结构 用OCS光交换机连接在一起，组成一个4096个TPU的V4超级计算机。每一个节点都 会上下左右前后的连接到相邻的6个节点上，最后在三维空间里形成一个闭环，被称 为3D Torus环面。Palomar OCS为136×136（128端口加上用于链路测试和修复的 8个备件），因此48个OCS交换机连接每个立方体的48对电缆，对应需要6144个光 模块，TPU与光模块的比例是1:1.5。

谷歌的OCS内部包含了两个注入模块（包含lens），负责接受和发射光源；2个MEM 发射镜阵列，反射镜阵列有176个可单独控制的微反射镜，每个反射镜具有四个梳状 驱动区域，用于在两个方向上旋转反射镜，通过控制反射镜的位置来调解光路，从 而实现光路切换；同时还包括了2个850nm的相机模块、光纤准直器等零部件。同时 根据谷歌的论文，其OCS配套使用的光模块核心包含了DSP电芯片和EML光芯片， 还包含了一个光环形器，让环形器与光模块耦合，以双向方式操作这些单模光链路， 从而实现每条光纤和每个OCS端口的全双工通信，这将使所需光纤和OCS端口数量 减半，增大了带宽。

4. DCI：数据中心互联，带来长距离传输新增量

数据中心通过高速DCI互联成为整体，满足AI时代海量数据吞吐与庞大计算需求。 数据中心互联(Data Center Interconnect，DCI) ，是跨数据中心实现网络互联互通 的网络解决方案，具备灵活互联，高效安全，简化运维等特性，满足了数据中心之 间高效数据交换、灾备等场景需求。通过DCI，多个数据中心可互相协作，在电力需 求高峰时分担计算负载，避免单一数据中心因过载而面临电力瓶颈，提高整体系统 的稳定性。此外，AI集群依赖于大规模的并行计算和海量数据交换，通过DCI可以实 现跨数据中心的高速、低延迟连接，有效提升AI集群的计算效率。根据Marvell在AI DAY的展示材料，预计DCI市场规模将从2023年10亿美金提升至2028年30亿美金， CAGR为25%。

北美云巨头增加DCI相关投资，光纤龙头公司充分受益。Lumen Technologies原名 CenturyLink，成立于1930年，为美国第三大固网电信公司。7月25日，微软宣布用 Lumen私有连接架构帮助该公司连接到不断增长的数据中心；8月2日，Lumen和康 宁达成协议，供应大量下一代光缆，将使美国城际光纤里程增加一倍以上，为主要 云数据中心提供巨大容量；10月21日，Lumen与Meta达成战略合作，旨在提升Meta 的网络基础设施，满足其在AI领域日益复杂的计算需求，Lumen的私有连接结构专 为AI业务量身定制，以提供高达数十倍的网络容量，将显著提升Meta在全球范围内 的互联能力，加速其推动智能化服务的愿景。 相干技术成为DCI主流解决方案，长距离光传输带来相干光模块需求。相干光模块 是一种利用相干光（光学中具有相同频率和固定相位关系的光波）原理进行信号传 输和处理的光模块，支持复杂的调制解调和信号处理功能，具备较高的信噪比和抗 干扰能力，适用于长距离、大容量光通信系统。相干光模块利用外部可调谐激光器 对信号进行相干调制和解调，降低接收机对OSNR的要求，有效延长信号传输距离。 目前商用相干技术400G 相干技术已经成熟，单波800G标准化规范亟待确立。DCI 传输距离主要在40-80km之间，将显著提升相干光模块需求。Dell'Oro预测，相干光 模块未来五年累计出货量将超过500万只。

5. 铜互联：低成本、极低功耗，GPU互联当下的优化方案

铜互联：在AI算力集群中，铜互联凭借成本和功耗优势，在短距离场景下获得一定 青睐。相比光模块而言，高速通信线缆的连接器模块没有昂贵的激光器和精密光器 件，从而在短距离应用中显著节约成本和功耗，是一种在部分场景下替代光模块的 低成本高效益的高速数据通信解决方案。该细分领域可分为两部分，分别为（1）定 制的连接器&高速通信线缆，各厂商标准化程度较低，依据服务器结构而定制相应的 连接器结构及其适配速率；（2）标准化的SFP接头&高速通信线缆，可以分为两端 无源的DAC（Direct Attach Cable，直连铜缆）和有源的AEC（Active Electrical Cable， 有源电缆）/ACC（Active Copper Cable，有源铜缆）。

5.1 铜互联之连接器：电路中传递信号的“桥梁”

连接器是连接电气端子以形成电路的耦合装置，作为关键基础元器件，用以实现电 线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，从而传输信号或电磁能量，并保持 系统与系统之间不发生信号失真和能量损失等变化。连接器由接触件、绝缘体、外 壳和附件四部分组成，其结构需与使用场景相匹配。 AI算力集群所使用的高壁垒、高价值量连接器可以分为4种，分别是（1）高速背板 连接器，无需铜缆，用于刚性、短距离连接服务器内各个不同功能、不同角度的PCB 板；（2）IO连接器，需要铜缆，用于柔性、近中远距离连接各服务器，多数IO连接 器采用SFP标准接口，因此兼容DAC/AEC、AOC和光模块；（3）芯片近端（Near ASIC）连接器（亦称Overpass连接器），需要铜缆，用于近距离芯片间高速通信； 此外还有（4）SAS线，需要铜缆，用于连接存储单元。

连接器处于铜互联产业链中游。其上级供应链包括金属、塑胶、电镀材料等原材料。 从制备连接器的成本结构上看，以维峰电子为例，营业成本中各项费用占比稳定， 直接材料占比约59%，直接人工占比约19%，制造费用占比约22%。2021年公司采 购原材料及服务中：（1）主要用于制备接触件的金属材料和外协加工（以电镀为主） 费用占比51.6%；（2）主要用于制备绝缘体和外壳的塑胶原料占比12.2%；（3） 模治具材料及模具零件加工费占比12.8%；（4）包装辅料占比5.7%。

连接器产业链集中度高，但我国本土厂商正逐步获得话语权。根据Bishop & Associates的数据，前十名企业的市场份额从1980年的38.0%增长到2020年的 60.8%。泰科电子、莫仕、安费诺这三家大型厂商市场份额约占全球总体份额的30% 以上。国产厂商利用地缘因素充分整合供应链优势，服务与快速反应能力以及产品 成本与质量控制能力一流。随着上下游产业向国内转移，中国逐渐成为各类电子产 品和原材料的重要生产基地。国内投入先进的生产线和相对低廉的劳动力，对市场 需求响应速度快，成功进入国际知名厂商供货体系等。同时这些优势也有望在全球 化分工及国内连接器制造商自身发展过程中不断得到强化，从而持续抢占国际市场 份额。

5.2 铜互联之高速通信线缆：电路传递信号的“道路”

高速通信线缆以镀银导体和发泡绝缘芯线为材料，采用线对屏蔽及总屏蔽的方式， 从而构成高速通信线缆。高速通信线缆具有优良的衰减性能、低延时以及抗干扰性， 可以实现高频宽带传输，有30~24AWG的规格以及2P、4P或8P等多种结构，可应 用在多种不同的应用场合。高速线缆可分为有源使用和无源使用，有源电缆耗电量 一般在440mW左右，无源电缆无需电源，耗电量几乎为0。

高速通信线缆是铜互联上游重要组成部件。其上级供应链包括导体、可塑剂、胶料 等原材料，铜材料经拉线、铜绞，包线经混料、造粒，二者一同进入押出机形成成 缆，再与包线二次押出形成外被层完成成品。铜缆制造完成后运输至连接器成品制 造商，经组装、测试后，最终用于国内外服务器厂家。以沃尔核材2023年年报数据 为例，其电线产品直接材料占比约80%，直接人工占比约10%，制造费用占比约10%。

高速通信线缆市场规模高速发展，同时单通道速率也在持续升级中。根据The Insight Partners数据，全球高速通信线缆市场预计将从2021年的107亿美元增长到2028年 的171亿美元；预计2021年至2028年CAGR为6.9%。随着无线基站、路由器、交换 机等设备对于数据吞吐量和传输速率要求的大幅提升，高速背板连接器向更高速率 及密度发展，传输速率发展至112Gbps，并在架构上向正交设备架构和线缆背板架 构方向演进；数据量的大幅提升使得高速I/O连接器信号通道数量增加，单通道速率 也提升至112Gbps。

近年伴随需求侧爆发，国内高速通信线缆厂商开始直接或间接切入海外服务器或云 厂商供应链。高速通信线缆通常由海外厂商主导，主要企业包括Molex（莫仕），Volex （豪利士），Phoenix Contact（菲尼克斯电气），TE Connectivity（泰科电子）， Samtec，Glenair（格伦尔），HARTING（浩亭）等。近年来国内企业评价技术进 步及成本控制优势，切入海外高速通信线缆厂商供应链或直接供给海外服务器或数 据中心厂商。如：（1）乐庭电线（由沃尔核材控股）目前主要客户包括安费诺、豪 利士、莫仕、泰科等国际客户；以及立讯、英飞联等国内多家连接器企业，用于国 内服务器厂家；（2）立讯精密当前应用于AI算力中心的铜缆高速互联产品能够实现 每通道112/224Gbps速率，为系统提供单接口800G/1.6T的数据吞吐量，间接或直接 服务于海内外头部云计算、数据中心客户；（3）安澜万锦（未上市）先后为莱尼、 安费诺、莫仕、立讯、富士康、三星、贝尔金等国内外企业提供产品和服务。

5.3 AEC：铜互联的有源化、标准化产品，实现超高速信号传输

AEC是一种内置信号增强组件的有源电缆，并通过铜介质进行交换。AEC在传统的 电缆基础上集成了有源电子组件，如信号重定时器Retimer（对比看，ACC使用的是 信号放大器Redriver），以增强和延长信号传输。 AEC在800G/1.6T速率时代下有望迎来更多需求。（1）AEC与DAC对比：DAC由于 其低成本和零功耗的特点，一直是数据中心短距离链路的首选介质。然而，随着传 输速率增加，被动铜缆的有效信号传输距离有所下降，为了抵消噪音和电磁干扰， 铜缆线径相应增加。此外，随着AI集群形态对布局布线和Rack间通信要求也更高， 这对数据中心机架设计也带来一定挑战。DAC只依赖于电缆的物理特性来传输信号， 在长距离与大规模部署的情况下，信号可靠性会受到影响。

（2）AEC与ACC对比：ACC使用redriver芯片结构，仅有信号放大功能，而AEC使 用retimer芯片结构，不仅同时在发射端和接收端，多了一个在接收端做信号整形/降 噪的功能；同时，有信号整形功能的retimer可以保证有源电缆在不同交换机上的兼 容性。因此，在800G/1.6T速率下，AEC通常更加可靠。

AEC比光缆AOC耗电更低，成本更低，比DAC更轻便、更易部署。随着数据中心服 务器接口的速率向56Gbps的PAM-4信号过渡，400G和800G速率网络成为主流， DAC的传输距离大大缩短至3米以内。由于AEC在电缆内部增加了有源芯片，可以补 偿一部分铜线传输造成的损耗，因此可以比DAC传输更长距离。根据Astera Labs产 品手册，公司的AEC可传输的距离约7米。而相对于AOC，虽然AOC可以部署长达 几公里，但成本更高，功耗与故障率一般来说也高于AEC和DAC。

AEC需求高速成长，可达10亿美金级市场。AEC多用在同一或临近机柜的交换机交换机，交换机-服务器之间，使用更细的有源电缆在机架内和机架间扩展GPU集群， 以改善电缆布线和机架气流。根据Astera Labs招股书引用的650 Group报告，数据 中心的以太网连接解决方案将从2023年的40亿美元增长到2027年的58亿美元，随着 数据中心以太网连接速率朝着400G/800G数据链路过渡，650 Group预计AEC解决 方案占互连的63%。即对应的AEC市场空间预计从2023年约7000万美元增长到2027 年约13亿美元，CAGR达108%。

（三）光计算：未来高速计算最具潜力的方案之一

硅基半导体的摩尔定律一定程度限制单芯片算力，光计算有概率成为下一代高性能 计算的技术路径。目前台积电的商用制程已经达到5纳米级别，在研制程已经升级到 3纳米，并有望在2024年放量。3纳米若再进一步升级制程就会触及原子级别尺寸的 微观空间，如此狭小的蚀刻电路沟槽中，晶圆的良率难以保证致使芯片制造成本飙 升，同时，“短沟道效应”凸显，5纳米芯片普遍出现漏电现象，最终令芯片发热量增 加，耗电失控。因此，寻找一种可以突破摩尔定律极限的新型计算方式迫在眉睫。 光计算得到重视的原因：光子天生适合做数据并行传输。光子具有光速传播、抗电 磁干扰、光波任意叠加等特性，因此光子芯片运算速度极快。光子学技术在计算机 中的应用包含两个层次，一个层次是利用光子作为传输信息载体的光互联技术，另 一个层次是直接在光域实现信息的处理和运算。光计算芯片可以分为模拟光计算和 数字光计算。模拟光计算最经典的就是计算机视觉中的傅立叶变换，传统的进行二 进制计算的点芯片处理傅立叶变换积分会消耗很大一部分算力，然而光通过透镜的 过程本身就是一次傅立叶变换。数字光计算与电计算相似，通过构建逻辑门实现计 算。 光透镜实现可编程，是光计算的重要里程碑。2017年，沈亦晨等人发表了《Deep learning with coherent nanophotonic circuits》，开创性地提出可编程光计算单元， 该论文提出一种网络状干涉器，在光通过干涉器的时候，利用它们相互之间的干涉 和对干涉器的控制来进行线性运算，可以总结为用一个干涉器的集联来完成大规模 的线性计算，以此应用于人工智能的矩阵计算。 2023年5月31日，中科院半导体研究所研制出一款基于光学计算的卷积处理器，与 其他光计算方案相比，该方案具有高算力密度和线性扩展性的优点，标志着我国在 光计算方面有了重大突破。

2024年8月7日，清华大学团队在Nature发表《Fully forward mode training for opticalneural networks》，提出FFM（fully forward mode，全前向模式）架构，该理论利 用空间对称性和洛伦兹互易性，消除了反向传播的需求，通过光子传播对称性，将 神经网络训练中的前向与反向传播都等效为光的前向传播，从而实现数据-误差两次 前向传播即可完成训练的高效过程。

该理论性能优秀，为光计算前沿研究充分增加信心。FFM在（1）大规模学习领域： 突破了计算精度与效率的矛盾，将数百万参数的光网络训练速度提升了1个数量级， 代表性智能分类任务的准确率提升40%；（2）复杂场景智能成像：弱光环境下(每 像素光强度仅为亚光子)实现了能量效率为5.40×10^6 TOPS/W的全光处理，系统级 能效提升6个数量级。在非视域场景下实现了千赫兹帧率的智能成像，效率提升2个 数量级；（3）拓扑光子学领域：在不依赖任何模型先验下可自动搜索非厄米奇异点， 为高效精准解析复杂拓扑系统提供了新思路。

我们认为，光计算是未来高速、大数据量、多矩阵计算的人工智能计算处理的最具 有潜力的方案之一。光子计算芯片以光子为信息的载体具有高速并行、低功耗的优 势，目前来看，光计算仍然是理论证明阶段，距离商业化应用较远，但可以关注硅 光光模块、CPO共封装光学等光计算基础理论的前沿实践。

（四）国产力量：华为、字节与小米领头效应凸显，关注其产业链边际 变化

1. 华为引领国产AI算力

华为已推出自主可控AI算力方案Ascend。Ascend计算是基于华为Ascend系列AI处 理器和基础软件构建的Atlas人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小 站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方 案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程。Ascend全栈AI软硬件平台由Atlas系列硬 件与异构计算架构CANN、AI框架MindSpore、应用使能Mind X、全流程开发工具链 MindStudio四大核心软件构成。

华为自研全新达芬奇架构，具备高算力、高能效、灵活可裁剪特性。达芬奇架构由 3D Cube矩阵乘法单元、Vector向量计算单元和Scalar标量计算单元构成。其中，3D Cube矩阵乘法单元是达芬奇架构设计的核心，能以最小的计算代价增加矩阵乘的算 力。具体来说，达芬奇架构采用3D Cube针对矩阵运算做加速，大幅提升单位功耗 下的AI算力，每个AI Core可以在一个时钟周期内实现4096个MAC操作，相比传统 的CPU和GPU实现数量级的提升。此外，达芬奇架构还集成了向量、标量、硬件加 速器等多种计算单元，支撑训练和推理两种场景的数据精度要求，实现AI全场景需 求覆盖。

Ascend方案中，Atlas 300I推理卡和Atlas 300T训练卡满足不同应用需求。Atlas 300I推理卡基于Ascend处理器，内存容量LPDDR4X 32GB，总带宽204.8GB/s，能 够满足特征匹配场景内存需求，同时降低应用时延。此外，Atlas 300I推理卡支持 JPEG和视频硬件编解码，优化图片和视频类应用性能；支持80路高清视频实时分析 （1080P 25FPS），为边缘推理提供强大支持，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、 智慧金融等场景。Atlas 300T训练卡基于Ascend处理器，配合服务器，共同为数据 中心提供强劲算力，加快深度学习训练进程。同时，Atlas 300T训练卡具有高计算 密度、大内存、高带宽等优点，满足运营商、互联网、金融等需要人工智能训练以 及高性能计算领域的算力需求。

Atlas 800推理服务器广泛应用于中心侧AI推理场景而Atlas 800训练服务器广泛应 用于深度学习模型开发和训练。Atlas 800推理服务器（型号3000），是基于Ascend 处理器的推理服务器，最大可支持8个Atlas 300I推理卡，提供640路高清视频实时分 析。同时，搭载64核架构、具有超强算力的鲲鹏920处理器，发挥鲲鹏架构多核、 低功耗优势，为推理场景构建高效能、低功耗的AI计算平台。Atlas 800推理服务器 （型号3010），是基于Intel处理器的推理服务器，最多可支持7个Atlas 300I加速卡， 支持560路高清视频实时分析。Atlas 800训练服务器适用于智慧城市、智慧医疗、 天文探索、石油勘探等需要大算力的行业领域，是基于华为鲲鹏+华为Ascend处理 器的AI训练服务器；Atlas 800训练服务器（型号9010），是基于Intel处理器+华为 Ascend处理器的AI训练服务器。两种不同型号的Atlas 800训练服务器都具有超强算 力密度、高速网络带宽等特点，芯片间跨服务器互联时延可以缩短10~70%。

CANN释放高性能AI算力，提升用户开发效率。CANN（Compute Architecture for Neural Networks）是华为针对AI场景推出的异构计算架构，对上支持多种AI框架， 对下服务AI处理器与编程，发挥承上启下的关键作用，是提升Ascend AI处理器计算效率的关键平台。同时，CANN能够针对多样化应用场景，提供高效易用的编程接 口，支持用户快速构建基于Ascend平台的AI应用和业务。

2. 字节跳动引领国产AI应用

字节跳动“豆包”AI产品使用成本极具优势。2024年OpenAI推出的GPT-4o，目前 使用价格降至约¥0.04/1K input tokens和¥0.12/1K output tokens，将每小时客服聊 天的推理成本降至1.6元；对比来看，字节跳动2024年5月在火山引擎原动力大会发 布的豆包大模型将推理成本降至¥0.0008/1K input tokens和¥0.005/1K output tokens，每小时客服聊天推理成本仅0.058元，较行业平均价格降低99.3%，为中大 型企业生成式 AI 的商业化落地提供了更多机会。

豆包用户群体。据新榜调研2024年10月AI产品热度排行，全球方面，ChatGPT以35.26亿的月访问量、7.57亿的月下载量占据榜首；国内方面，影响力前三名分别是 夸克、Kimi月之暗面和字节豆包，其中值得关注的是豆包利用抖音APP的宣传，获 得了仅次于ChatGPT的月提及量和声量值。截至2024年7月，豆包大模型日均tokens 使用量已突破5000亿，平均每家企业客户日均tokens使用量较5月15日模型发布时 期增长22倍；截至同年9月，豆包语言模型的日均tokens使用量超过1.3万亿，相比5 月首次发布时增长10倍，多模态数据处理量分别达到每天5000万张图片和85万小时 语音。 我们认为，夸克的AI产品主要体现在智能搜索，Kimi更侧重于长文本的处理；豆包 作为全能型AI，是目前国内最接近ChatGPT功能的AI商业化落地产品，加之其较高 的推理性价比和使用量的快速攀升，日后或拥有广阔的成长空间。

3. 小米生态链居业内前列，AI渗透潜力强

小米将AI定义为核心战略，全面渗透各终端场景。2024年7月的“雷军年度演讲” 上，小米集团董事长雷军表示，“小米人车家全生态”科技战略将由AI全面赋能。 小米的AI战略由旗下生态链及云端算力形成闭环，主要有小米手机、小米汽车、机 器人（起步阶段）和金山云构成。2024年，小米预计研发投入超过240亿，2025年 预计达到300亿元。 小米手机市占率靠前，竞争力充足。根据小米集团引用的Canalys数据，24Q3，小 米手机在拉美、非洲、欧洲、中东和印度等市场取得出货量第三的成绩，从全球统 计看同样以13.8%的占有率拿到第三；从Counterpoint数据看，24Q3小米在国内同 比保持第三身位，且前三（vivo、华为、小米）市占率总和持续扩大中。

小米手机、汽车均搭载AI功能。2024年10月29日，小米发布澎湃OS 2，带来三项 核心技术革新——HyperCore、HyperConnect、HyperAI，在基础体验、跨端智联 和AI体验上带来新体验。此次升级后的HyperAI，将端云大模型矩阵、多设备端侧感 知、跨端执行能力全面整合，拥有更多AI功能，包括AI写作、AI识音、AI字幕，以 及小米平板上可使用的AI妙画等；小米还推出全生态AI智能助手“超级小爱”，利 用多模态能力，简化用户面对海量设备时复杂的操作，打通感知-理解-执行的全链路 操作，其功能类似苹果智能的新版Siri，同时小米SU 7也搭载了小爱语音大模型。小 米澎湃智联架构已接入设备超10亿，即将成为全球最大的智能生态系统。

小米投向具身智能机器人，集团供应链整合能力强，未来可期。2024年12月11日， 小米集团旗下的大模型机器人公司“小雨智造”宣布完成A轮融资，其专注通用人工 智能机器人研发的科技公司。短期内其目标是通过AI技术，为制造企业提供生产力 支持；未来有望将机器人带入亿万家庭。 小米在金山云的营收占比或持续提升，体现小米算力需求。2024年11月19日，金山云发布公告，宣布金山软件与小米签订新的框架协议，框架协议自2025-2027年的 年度上限建议分别为23.10亿元、31.38亿元及40.35亿元。我们看好后续随着小米将 AI深度整合进生态链之后的算力需求。

三、2025 年卫星组网大年，商业化正循环开启

（一）我国卫星互联网已步入密集组网的关键窗口期

目前，我国已规划了三个“万星星座”计划：

上海垣信“千帆星座”：已实现2批共36颗发射，预计25年底实现648颗星网络 覆盖。“千帆星座”是上海垣信自主研发建设、商业化运营的低轨卫星互联网 星座，使用Ku、Q/V等频段载荷，主要为境外用户提供宽带通信、互联网接入 等服务。千帆低轨卫星星座计划一期发射1296颗卫星（第一阶段计划到2025 年底实现648颗星提供区域网络覆盖，到2027年提供全球网络覆盖），到30年 底，实现15000颗星提供手机直连多业务融合服务。今年8月6日14时42分及10 月15日19时06分，在太原卫星发射中心，长征六号改运载火箭分别成功将千帆 星座首批18颗商业组网卫星及千帆极轨02组卫星发射升空。目前，上海垣信“千 帆星座”在轨组网卫星数量达到36颗。

中国星网“国网”星座：2022年10月完成第一批招标，2025年有望进入密集 组网阶段。根据中国航天的《巨型低轨星座发展现状及启示》，“国网”星座 是中国星网公司推出的低轨星座计划，在2020年9月正式向国际电信联盟提交 了低轨互联网星座的轨道和频率申请资料，档案中包含GW-A59和GW-A2的两 个宽带星座计划，计划发射12992颗卫星，其中GW-A59星座6080颗，分布在 500km以下的极低轨道;GW-A2星座6912颗，分布在1145km的近地轨道。该计 划将在2024年下半年在海南商业航天发射场进行首次发射，在未来5年内发射 约10%的卫星，到2035年完成全部卫星的发射。

Honghu-3（鸿鹄-3）：Honghu-3（鸿鹄-3）是由上海蓝箭鸿擎科技有限公司打 造的星链卫星。上海蓝箭鸿擎科技有限公司向ITU（国际电信联盟）提交的预发 信息（API）文件显示，“鸿鹄-3”星座计划在160个轨道平面上发射共1万颗卫星。 海南商业航天发射场已双工位竣工。海南商业航天发射场二号发射工位于2022年10 月30日开工建设，2024年6月6日宣布竣工。海南商业航天发射场已经完成2个发射 工位建设，初步具备执行火箭发射任务的能力。由中国航天科技集团有限公司研制 的长征八号改和长征十二号两型火箭将于今年分别在两个工位首飞。海南国际商业 航天发射中心党委副书记郭强接受采访时表示，为了适应日益增长的卫星组网需求， 海南国际商业航天发射中心两个工位都按照每年发射16次设计，形成发射能力后将 会有很高的发射效率。1号工位是为了现在最成熟的长征八号火箭去设计的，2号工 位是为9个厂商的十几型火箭去设计的。11月8日，由航天科技集团一院抓总研制的 长征八号运载火箭在海南商业航天发射场一号发射工位顺利完成发射场合练任务。

（二）手机/汽车直连卫星拓展加速，C 端商业模式已逐步成熟

目前，实现卫星互联网主要有两种方式：VSAT（Very Small Aperture Terminal） 作为热点接入卫星和手机直连卫星。

1.VSAT（Very Small Aperture Terminal），通过VSAT方式需要专用的VSAT终端 连接到卫星网络，同时向应用终端（电脑、手机、平板等）提供互联网接入特点服 务。 中国卫通面向大众消费级市场需求，推出卫星互联网租赁产品套餐。中国卫通推出 卫星互联网上网终端租赁9天特惠套餐，9GB卫星高速上网流量，套餐限时优惠价格 199元/天，高支持下行 40Mbit/s、上行 6Mbit/s 的卫星带宽，可以实现语音通话、 短视频浏览、视频通话、上网购物、视频直播等功能。该产品重量6.5Kg，支持车辆 无损安装，一键开机，2分钟自动对星，即可完成上网操作。

SpaceX的Starlink终端用户数量已突破400万。自2020年10月启动产品测试版以来， Starlink的用户数持续提升。截止今年9月27日，SpaceX的星链（Starlink）部门宣 布，其全球用户数量突破400万，截止2024年11月21日，Starlink已有近6000颗卫星 在轨服务。这些卫星覆盖了近100个国家，为个人用户及包括大型航空公司和邮轮公 司在内的企业级客户提供高速互联网接入服务。

2．手机直连卫星：利用卫星作为通信基站，使用普通智能手机直接与卫星建立通信 网络连接，而无需通过地面基站和卫星地球站中转，实现无缝覆盖的通信服务。 手机直连卫星是“天地融合移动通信”的成功样例和典型应用技术及服务。手机直 连卫星是推动卫星通信及卫星移动通信发展的一个重大推力，被誉为“卫星通信历 史上的最大机会”，现已出现切实可行的技术路线，未来随着技术的不断攻关，通 信体制的不断完善，未来十年手机直连卫星可以为卫星移动通信带来数亿用户的增 加，应用前景广阔。

手机直连卫星业务的实现有三种技术路线1： (1)以华为Mate60与电信-天通卫星合作为例的双模终端。利用已建成的卫星移动通 信系统以及现有的卫星通信技术体制，通过芯片小型化、射频天线优化等技术，在 手机中增加传统卫星通信终端的功能，使手机成为地面移动通信和卫星移动通信的 双模终端，案例包括现有的天通和电信实现的华为mate60电话及短消息功能、华为 mate50实现的北斗短报文、iphone与global star实现的短数据业务等，一般采用L、 S频段，核心未窄带业务，需要更换双模终端才能实现；

(2)以StarLink为代表的存量终端手机直连。卫星通信运营商及地面运营商进行合作， 让基站上天，复用现有的4G与5G频率，无需更换手机终端即可实现。星链在官网表 示，手机直连服务适用于现有的LTE（无线数据通信技术标准）手机，预计在2024 年实现短信发送，2025年实现语音通话，2025年实现上网（Data），同年分阶段实 现IOT（物联网）。这种技术路径的核心难点在于大面积阵列天线，需要增加天线增 益，满足存量终端直连卫星的链路需求，波束赋形技术满足于地面移动通信网兼容 共用的需求。

(3)全球移动通信标准化组织3GPP NTN（非地面网络）可细分为两类，1.利用已建 成卫星移动通信系统的透明转发通道，将协议升级为3GPP 卫星直接通信技术 NR-NTN或物联网非地面网络IoT-NTN路线；新用户需换机，新建系统频段兼容/协 调难度极大；2.通过整个端到端系统设计，采用基于5G非地面网络NTN及其演进技 术，支持手机直连的星地融合技术路线，手机可接入未来符合3GPP非地面网络NTN 的5G/6G网络，不兼容现有卫星系统。从地面移动通信的发展来看，3GPP标准代表 了产业发展的方向，这种标准的统一有利于增强终端、网络、运营商之间的互操作 性，来推动手机直连卫星进入大众市场。在产业落地的时候会充分发挥蜂窝产业优势，尤其是和蜂窝通信标准一脉相承，所以我们认为手机直连卫星通信体制统一到 3GPP NTN是重要的一大趋势。

相比于手机，汽车直连卫星在落地条件上更具备优势，且应用场景更为广阔。手机 受到尺寸及电池限制，天线技术及功耗控制存在较多技术难点。且我国本身无线基 站覆盖范围广阔，卫星通信更多被视为一种应急手段。相比之下，汽车供电限制小， 且可以支持更大的天线尺寸、拥有更广阔的仰角范围，可接受卫星信号的面积、增 益都更大。同时，车载卫星可以商用车、乘用车、军用车、工业用车等多场景使用， 支持车辆位置监控及上报、车辆救援、遇险呼救、社交娱乐等多种功能，应用范围 广阔。 多个车企布局卫星互联网，拉动汽车直连卫星商用进程。 吉利依托旗下时空道宇星座，从2019年就开始布局航天卫星领域，目前在极氪001、 极氪007、极氪009、吉利银河E8等车型上，都实现卫星通信前装，提供双向卫星消 息与卫星通话服务； 小米于2024年3月公布了一项名为“对星方法、装置、介质及车辆”的专利，专利 中提到了一种通过调整卫星天线的朝向来提升对星速度和优化实际的卫星通信质量 的方法； 比亚迪仰望U8越野玩家版在2024年北京车展上亮相，搭载了卫星通讯终端，全球首 创“汽车直连卫星”，能提供可靠的双向语音通话、双向短信通信，保障汽车可按需接 入卫星网络； 特斯拉计划在今年底为所有配备4G功能的汽车提供基础性网络接入服务，带宽大概 每150公里范围内共享18Mbps，虽然初期网速较低。

（三）“千帆星座”拟 2026 年在巴西开展业务，开启全球应用服务序幕

垣信卫星与巴西国有通信企业达成合作备忘录，将提供卫星互联网商用服务。北京 时间11月20日，上海垣信卫星科技有限公司与巴西国有通信企业Telecomunica es Brasileiras S.A.正式签署合作备忘录，垣信卫星将在2026年为巴西地区提供正式的 商用服务，实现对巴西偏远和网络不发达地区的宽带互联网接入。此前巴西通信部 电信司司长Hermano Tercius表示，巴西政府在试图找到“星链”的替代品，刺激卫 星通信服务领域的竞争，提议垣信卫星利用位于巴西东北部的军事航天基地部署卫 星系统。目前，垣信卫星已经与30多个国家启动业务洽谈，正积极推动千帆星座在 全球范围内的商业应用服务推广，未来商用空间广阔。

（四）卫星制造千亿蓝海，星载器件关注价值量弹性环节

我们预测，中国低轨卫星互联网制造市场规模将在30年超过千亿。（1）价：据《2018 中国商业航天产业投资报告》，单颗卫星成本平均投入约为3000万元人民币。考虑 到目前标准化及流程化生产仍处早期，故我们预计目前低轨卫星单星平均造价为 3000-3500万元（在测算中不同星座略有差异），未来随发射加速，标准化及流程 化生产将不断成熟，带动单星制造成本将持续下降。（2）量：根据星网与垣信的计 划，星网将在未来5年内发射约10%的卫星，垣信将在30年底实现15000颗星提供手 机直连多业务融合服务。由此综合计算，我们预计我国低轨卫星互联网制造市场规 模将在2030年超过千亿。 重视制造中价值量增长环节及下游终端放量。卫星互联网产业链主要包括卫星制造、 火箭发射、地面设备及卫星运营四大环节，各环节将根据组网节奏自上而下受益。 卫星制造环节优先受益卫星发射增量需求。通信卫星的主要包括卫星平台和有效载 荷两部分，其中有效载荷是卫星的功能系统，由转发器及天线两部分构成。由于随 发射加速，卫星制造成本将逐年降低，故在投资上我们建议关注价值量能够随着卫 星迭代而增加环节。 大面阵相控阵天线是实现宽带传输的必选项。星载多波束相控阵天线是低轨通信卫 星系统的核心载荷之一，是决定信号传输质量的关键因素。天线的面积与其接收和 发送的信号强度密切相关。一个较大的天线面积可以提高信号接收和发射的增益， 从而实现更远距离的通信和更高的数据速率，提高通信质量。随着卫星通信需求的 增加，星载大面阵相控阵天线的需求也在不断增加。目前，星载大型可展开天线的 最大尺寸已经达到了10米以上，我们判断随着卫星通信需求的提升，未来还可能发 展更大的尺寸。我们认为，大面阵相控阵天线是未来技术迭代的核心发展方向，同 时也是卫星通信的价值占比提升环节。

四、万物智联驱动无源物联网加速发展，端侧 AI 打开 算力模组市场空间

（一）双碳目标与万物智联愿景加速无源物联网发展进程

无源物联网最显著的特征是不依赖传统电池供电，能够很好地解决功耗瓶颈问题， 是下一代物联网发展的关键技术。无源物联网是指接入网络的终端节点设备，在不 带电源线和无内置电池的情况下，实现数据的采集、传输和分布式计算等功能。2021 年中国移动率先提出“无源物联网”理念，通过采集环境能量，将周围可利用的无 线电波能量、热能、振动能和机械能等转化为可驱动自身电路的电能，同时利用以 反向散射为代表的通信模式，实现向目标节点传递信息的低功耗通信技术。

双碳目标与万物智联愿景加速无源物联网发展进程，未来有望打开千亿物联网连接 市场。随着产业数字化的深入推进,行业对于各类对象实施全要素、全流程以及全生 命周期管理的需求愈发迫切。传统的有线或电池为设备供能的方式在处理海量终端 连接数量、扩大感知规模以及降低应用成本等方面存在瓶颈。无源物联网端侧凭借 低成本、易部署、免维护的显著优势，可实现网络大规模覆盖、灵活组网与海量接 入，拓展低成本定位、融合感知等能力。我们认为，无源技术未来有望迎来环境能 量采集的研究突破，叠加低功耗计算和通信技术优化，将不断满足更多应用场景的 连接需求，未来有望助力物联网打开千亿级以上的连接市场。 无源物联网正经历从单点式1.0到5G-A的快速发展，未来有望实现中远距离规模化 覆盖。根据产业现状、市场需求及技术演进趋势，无源物联网可划分为单点式无源 物联1.0、组网式无源物联网2.0、蜂窝式无源物联网3.0三个阶段，其中组网式和蜂 窝式无源物联网统称为5G-A无源物联网。展望未来，5G-A无源物联网可以采用全新 的蜂窝网络架构和通信协议，利用基站、环境能源或终端设备完成对标签的激励和 信息采集。同时，凭借着蜂窝基站的规模覆盖优势，蜂窝式无源物联网将实现中远 距离信息传输，为客户提供“全程全网、全域覆盖”的连接能力。

5G-A拓宽无源物联网应用场景，25年市场规模有望实现400亿元。超高频RFID技术 作为最典型的单点式无源物联 1.0技术,近年来被广泛应用于零售、物流、医疗、交 通、安全等多个领域。但受限于识别距离、识别精度、业务支持能力等,难以满足大 面积下的海量物品和资产的自动化管理需求。5G-A无源物联网通过架构创新、算法 创新、能力创新,解决传统RFID性能受限、场景受限、自动化程度低等问题。通过连 续组网、无缝覆盖,实现“局域+厂域”全要素、全流程、全生命周期可视化、自动 化、智能化管理,广泛应用于各行各业资产管理、人员管理、仓储管理、产线管理、 以及环境监测等场景。以仓储管理为例， 5G-A无源物联网系统可实现近15000平方 米的立体仓库全覆盖。通过在资产入库环节贴附无源物联网标签,并与货物SN码进行 自动绑定,实现批量赋码绑码、千级物资自动盘点、出入库自动识别及二次核查、低 成本库位级米级定位,实现仓储业务流程从传统人工辅助向全流程自动化作业的升 级。根据《无源物联网产业发展白皮书》预测，2025年无源物联网的市场规模将在 310-510亿元间，预测值中位数为410亿元。

无源物联网技术已在海外市场崭露头角，英国皇家邮政携手Wiliot，以无源物联网 贴纸标签技术赋能物流追踪精准化，共筑碳中和未来。英国皇家邮政宣布与环境物 联网SaaS公司Wiliot达成合作，引入其创新数字化贴纸标签技术。借助此项技术， 英国皇家邮政将可实现对货物路径的实时追踪，以提升仓储物流系统的运营效率和 可靠性。与此同时，该技术还可根据实时运量优化车队运行数量并减少整体燃料用 量，为英国皇家邮政达成2040年净零碳排目标提供了有力支持。目前，Royal Mail 英国皇家邮政已即将完成对逾85万个笼车的数位标记工作。它们将在全英范围内用 于运输客户的信件和包裹，运营团队可全程在网络内掌握实时可见的货物动态。未 来，英国皇家邮政还计划将数字贴纸标签进一步应用于每个单独包裹，以实现更精 准的追踪数据和详尽的碳排放监测数据。

（二）AI 巨头加速部署 Agent，端侧 AI 打开算力模组市场空间

海外巨头加速部署AI Agent，抢占人工智能未来高地。Agent是指能够独立思考、 自主行动并可以与环境交互的软件程序或机器人等实体。与传统AI不同，Agent具备 通过独立思考、调用工具去逐步完成给定目标的能力。我们认为，目前Agent一定程 度上已展现其特定任务自主性，未来模型升级将增强其任务规划与工具选择能力， 有望成为探索未来人工智能通用智能（AGI）领域的核心路径。当前，海外巨头正加 速推进Agent的发展进程。今年11月，微软宣布已建立全球规模最大的企业级AI Agent生态系统。企业用户现在可以通过Azure AI目录访问超过1800个AI模型，用于 支持各类AI Agent的部署和运行。微软的Copilot Studio平台目前已支持用户创建自 主Agent，并正式进入预览阶段。

Agen有望率先在端侧实现商业化落地，端侧AI出货量有望迎来新突破。当前，大模 型正逐步向端侧迁移，使得AI推理能在手机、PC、耳机、音箱、XR设备、汽车及各 类新型可穿戴终端上广泛运行。然而，大模型作为端侧AI的底层计算基础，需依托 繁荣的应用生态和强大工具集，通过Agent桥梁紧密连接用户需求，方能充分发挥潜 力，实现价值最大化。我们认为，终端厂商坐拥关键的语音助手交互入口，在端侧 软硬件生态中占据有利位置，未来随着技术的不断进步，端侧Agent有望率先实现商 用化落地，为终端厂商带来新的增长点。

人形机器人将借AI之力，实现“手脑”更高效协同的进化，28年市场规模有望实现百 亿美元的突破。根据工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，人形机器人集 成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能 源汽车后的颠覆性产品，将变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。特别 是在关键技术突破方面，打造人形机器人“大脑”和“小脑”、突破“肢体”关键 技术、健全技术创新体系。自2023年，视觉-语言的大模型开始融入机器人本体，加 速思考（“感知脑”）和执行（“灵巧手”）突破。从思考能力角度来看，大模型的嵌入 极大提升机器人感知环境、分解任务、规划流程以及与环境交互的能力。执行层面 上，以灵巧手为代表的关键技术，进一步强化了人形机器人末端执行应用能力，集 中体现在微操作、近操作等环节。根据Markets and Markets预测，人形机器人市场 规模将从2023年的18亿美元增长到2028年的138亿美元，其复合年增长率为50.2%。

云边结合的分布式算力平台强化训练速率和数据质量，降低人形机器人产业化门槛， 打开算力模组天花板。机器人作为AI、算力、IoT及底层硬件技术的综合集成者，其 “具身智能”的进化速度取决于硬件和软件双轮驱动。当下，机器人技术受到训练 数据短缺的限制。机器人的数据属于动态的数据集。与大语言模型获取数据的方式 不同（直接从互联网端获取），机器人需要在仿真环境中获得动态模拟数据，也依 赖于和物理环境的基础和交互。未来通过云-边-端融合的机器人系统和架构，例如云 端运行超大模型Nvidia A100GPU，边缘运行小模型，有望助力机器人达到数百万千 万级水平，从而降低价格成本，实现大规模商用。算力模组作为边缘计算的理想载 体，有望因此迎来行业扩容。

目前国内模组厂商积极布局端侧AI赛道，产业进展频传。 移远通信：公司推出了工业智能品牌宝维塔及其核心产品之一的AI算法平台「匠心」。 该平台图像采集筛选、数据标注、模型训练、测试、算法部署和硬件设备管理等一 站式全流程功能，为企业提供一站式、低成本、低门槛的AI模型训练与部署服务。 公司打造了丰富的边缘计算智能模组，包括支持高算力的边缘计算智能模组 SG885G、SG865W、SG368Z，同时支持5G和高算力的5G智能模组SG560D、 SG530C等。这些模组已在智能机器人、视频会议、工业质检、云游戏、AR、VR 等计算密集型高端智能应用中实现落地。

广和通：公司以智能割草机细分行业为突破点，聚焦于“感知机构”和“决策机构”相关 技术的研发，提供双目感知定位模组、决策算法和集成通信能力的边缘算力模组， 将人工智能、自动驾驶、机器视觉、高精差分GPS定位（RTK）等技术高度集成， 为智能割草机器人行业提供全栈式解决方案，已成功在多个终端客户完成导入。今 年3月，公司发布具身智能机器人开发平台Fibot，具备高达12TOPS算力，可对数据 进行高效计算与处理，内部集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。 美格智能：公司已经在高算力AI模组上成功运行Stable Diffusion、LLaMA-2、通义 千问Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2、Vicuna等大模型产品，未来有 望通过大模型与千行百业的深度融合，为传统IoT、车载、机器人等行业创造新价值。

五、通信与能源：海风国内外需求两开花；IDC 功耗陡 增，关注液冷、电源

（一）海风海缆：国内市场有望密集交付，国内厂商承接海外外溢需求

1. 国内市场：海风景气度复苏，有望进入密集交付期

规划侧：“十四五”各省市区海风规划目标近60GW，今明两年装机有望提速。海 上风电作为我国“双碳”目标主要抓手之一，通过规模化开发与技术进步，中国海 上风电已经进入全面平价的关键发展时期。《“十四五”可再生能源发展规划》显 示，要优化近海海上风电布局，开展深远海海上风电规划，推动近海规模化开发和 深远海示范化开发，重点建设山东半岛、长三角、闽南、粤东、北部湾五大海上风 电基地集群。根据沿海各省份海上风电相关政策统计，国内已公布沿海地区十四五 规划的海上风电装机容量超过60GW。根据全球风能协会统计，我国21-23年海上风 电分别新增装机量为16.9GW、5.16WG及6.3GW，“十四五”最后两年海风装机有 望提速，对应海缆交付进度有望加快。 落地侧：近期广东、江苏等地招标催化频出，国内海风景气度持续向上。6月20日， 江苏省招标投标公共服务平台发布《江苏国信大丰85万千瓦海上风电项目220kV海 缆（含220kV陆缆）及相关附件设备供货及施工招标公告》，涵盖220kV海缆及陆缆 供货与施工，涉及四个风电场，总装机容量850MW，计划2024-2025年完成供货与 施工。5月29日，中广核电子商务平台发布《中广核新能源广东阳江帆石一1000MW 海上风电项目工程勘察设计采购中标结果公示》的公告，项目规划装机容量为 1000MW，拟布置22台13.6MW风电机组和51台14.0MW风电机组，配套建设陆上集 控中心和500kV海上升压站和无功补偿站一座。今年以来，广东、江苏、山东等地 海风项目招标频出，产业链逐步进入密集交付期，景气度持续向上。

2. 海外市场：需求高增，国内厂商有望受益于订单外溢

海外海风装机需求高增，欧洲市场未来有望贡献高增速。根据GWEC数据，截至2023 年底，全球海上风电累计装机容量达到75.2GW，同比增长约17.2%。2023年全球海 上风电新增装机容量达10.8GW，同比增长24%。2024到2026年，预计全球海上风 电新增装机量分别为17.8GW/23.3GW/28.9GW，三年复合增速为27.5%。其中欧洲 市场24-26年新增装机量预计分别为3.7GW/5.6GW/8.4GW，三年复合增速为50.4%， 显著高于全球平均增速。具体来看，荷兰《可持续增长能源协议》提出2023年海风 装机容量4.5GW，2030年总装机容量为11.5GW；英国能源安全和净零部将用于支 持海上风电产业发展的预算由此前8.0亿英镑提升至11.0亿英镑，并提出2030年海风 累计装机量达到60GW；德国修正《海上风电法案》，将2030年海上风电装机规模 目标由20GW提高到30GW。

海外厂商产能受限，国内厂商有望受益于订单外溢。欧洲三大海缆厂商Prysmian、 Nexans、NKT在手订单和存货积压同比大幅提升，交付周期持续拉长。供给端，海 缆传输向高电压、长距离迁移，技术难度升级导致海外厂商扩产周期拉长。在海外 本土产能增量有限的情况下，国内优质零部件厂商凭借自身产品优势切入海外供应 链进行全球布局，有望充分受益于海外海风订单外溢，迎来海外采购需求的快速增 长。目前，龙头厂商如中天科技、亨通光电均已与多次参与海外大型海风项目，技 术积累和客户资源深厚。

3. 供给端：高壁垒利好龙头企业

后续行业将向风机大型化和深远海布局发展。（1）风机大型化：一方面，单机零部 件用量增幅明显低于功率增加幅度，在风机保持通用设计的前提下，功率越大，零 部件单位效益越高；另一方面，大型化可摊薄电缆及其它电力设备成本，还可在相 同风场容量中减少点位数，降低建设运维成本。（2）深远海布局：近海资源有限， 深远海资源依然充沛。技术路径上，漂浮式海上风电作为新兴领域，是未来海上风 电市场的重要增长点，GWEC报告预计，到2030年全球将建设8.5GW漂浮式海上风 电，其中亚洲将占 48.4%，漂浮式海上风电发展前景广阔。

（二）数据中心电源：稳定性需求催生强客户粘性，中国大陆厂商冉冉 升起

电源稳定是数据中心核心需求之一，是支撑IT设备/散热设备/备份和安全等多项设备 和系统正常运行的保障。数据中心的电气系统包括多个组成部分： （1）电源系统：包括主要电源和备用电源，如电网供电、发电机组、UPS（不间断 电源）等，用于确保数据中心在电力中断或波动时能够持续供电； （2）配电系统：将电源从主电源转移到数据中心设备的系统，包括配电板、电缆、 断路器、转换设备等，用于有效分配电力并确保设备稳定运行； （3）机柜电源管理：提供给服务器和网络设备的电源管理系统，包括电源插座、电 源管理单元（PDU）、柜内电源（分为AC/DC或DC/DC电源）等。

电能从公用电力网络到GPU，经以下步骤： （1）电网配电：通过公用电网获得高电压电，并通过变压器转换成安全电压，再通 过自动转换开关（ATS）将电力输送到数据中心各个设备。 （2）UPS：为了保障电力安全，数据中心还会额外配置柴油或燃气备用发电机作为 备用电源，一旦主电源中断，转换开关将启动备用发电机，但是启动发电机并提供 全功率需要一定时间，此时需要UPS进行过渡。当主电源正常供应时，UPS会将电 力传递给连接的设备，并同时将电池充电以备份电源；一旦主电源中断，UPS会立 即转换到备用电源模式，从电池中提供电力给设备，确保设备的连续供电。 （3）电力分配：UPS输出的电力通过PDU连接到机柜内PSU，形成冗余电源链， 确保数据中心设备的稳定供电。

数据中心耗电量有望逐年加速。Semianalysis预计，数据中心耗电量增长将从12-15%的CAGR加速至25%的CAGR，全球数据中心电力需求将从2023年的49GW增至 2026年的96GW，其中AI将消耗约40GW；预计到2030年，AI将推动数据中心使用 全球发电量的4.5%。

数据中心电力市场供不应求，2023年设备交货周期显著长于2019年。麦肯锡咨询认 为，AI负载需求导致算力短缺，大型一线数据中心市场的空置率处于历史低位，数 据中心运营商在建设新节点时，最大的考虑因素是电力接入周期长短；变压器、UPS 和PDU等电力设备需求饱和，某些情况下交货时间长达近两年。

（三）液冷：高算力密度下液冷成为刚需，渗透拐点已至

1. 高算力密度下液冷成为数据中心刚需及标配环节

数据中心总功率、功率密度不断上涨。随着AI、云计算带动数据爆发式增长，数据 中心的总体能耗及功率密度随需求不断提升。根据英特尔与浪潮信息联合发布的《绿 色数据中心创新实践-冷板液冷系统设计参考白皮书》所引用的Uptime Institute 《2020全球数据中心调查报告》，2020年平均单价功率为8.4kw/机架，平均功率密 度高于20kW/机架的数据中心约占16％，相比于2017年的5.6kW/机架、2011年的 2.4kW/机架增长显著。随着计算密集型应用场景的激增，以及单个处理器功耗的提 高，推动单IT机柜功率密度将向持续向上演进。以英特尔®至强®可扩展处理器为例， 其TDP（热设计功耗）从2019年的205W上升了到达现在的270W，在2023年初将达 到350W，提升近一倍。 风冷解热能力存在极限，液冷成为数据中心刚需。未来数据中心将普遍面临高能耗 和散热冷却难两大问题，传统风冷技术已达到散热瓶颈。根据《绿色数据中心创新 实践-冷板液冷系统设计参考白皮书》采用风冷的数据中心通常可以解决12kW以内 的机柜制冷。原先尺寸的普通服务器机柜可容纳的服务器功率往往超过15kW，相对 于现有的风冷数据中心，这已经到了空气对流散热能力的天花板。而液冷技术作为 一种散热能力更强的技术，可改善传统风冷的散热形式并突破风冷的解热极限，可 以支持更高的功率密度、满足高密机柜及芯片级精确制冷。

液冷具有低能耗、高散热、低TCO等优势，是解决数据中心散热压力及降低PUE的 必由之路。根据《中兴通讯数据中心液冷技术白皮书》，液冷技术简化换热过程， 低温液体由CDU直接供给通讯设备内，一次侧和二次侧间通过换热器实现液液换热， 短传热路径叠加高换热效率促就液冷技术的低能耗特性。高比热的液体工质也使液 冷相较于风冷而言具有更高散热能力。液冷极佳的节能效果使液冷数据中心PUE降 至1.2以下，在满足“双碳”政策下政府部门对数据中心电能利用效率监管的同时可 节省大量电费，极大地降低数据中心运行成本。

云计算厂商积极部署液冷方案，降低PUE及TCO投入。2021年12月，阿里云对外发 布磐久液冷一体机系列Immersion DC 1000系列，成为业内首款单相浸没液冷解决 方案，将PUE降低至1.09且不受地域影响。华为推出的FusionServer Pro全液冷系 统解决方案采用密闭式全液冷机柜设计，机房无需部署IT设备制冷空调，从而减少 或免除冷水机组建设投资，体现液冷绿色节能的优势。 运营商明确液冷渗透目标，助力液冷产业发展。中国移动、中国电信、中国联通三 家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》。白皮书 中提出目标蓝图，以冷板式液冷和单相浸没式液冷两种技术路线为主要推进手段， 在三年内力争使电信行业成为液冷技术的领先者，引领液冷产业技术发展。在三年 发展目标下，运营商将于2023年开展技术验证，充分验证液冷技术性能，储备规划、 建设与维护等技术能力；2024年开展规模测试，推进液冷机柜与服务器解耦，促进 竞争，推进产业生态成熟；至2025年，开展规模应用。

2. 芯片级液冷打开增量空间，第三方温控厂商迎新机遇

液冷技术主要包括冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷技术三种：（1）冷板式液 冷采取液冷和风冷相结合的方式，通过冷板将服务器芯片等高发热元件的热量间接 传递给液体进行散热，低发热元件则仍采取风冷散热；（2）浸没式液冷将服务器完 全浸入冷却液中，通过冷却液循环流动或蒸发冷凝相变进行散热；（3）喷淋式液冷 将冷却液直接喷淋芯片等发热单元，通过对流换热进行散热。

冷板液冷占据主流。冷板式作为间接接触型液冷，对现有服务器芯片组件及附属部 件改动量较小，更强的可操作性使其成为目前成熟度最高、应用最广泛的液冷散热 方案。根据赛迪顾问《中国液冷数据中心发展白皮书》，冷板式液冷约占据60%的 市场份额。浸没式液冷实现100%液体冷却，由于液体比热容较高因而具有更高的散 热效率，占据约30-40%的市场份额。总体而言，冷板式液冷与浸没式液冷作为当前 业内发展主流各有其优劣势，未来一定时间内将并存发展。

液冷散热下沉至核心热源，催生芯片级液冷散热市场爆发。冷板式液冷系统属于间 接性液冷技术，发热器件通过与装有液体的冷板直接接触来散热，或由导热部件将 热量传导至冷板上后再由冷板内部液体循环带走热量。冷板式液冷系统的非接触性 使其更适用于服务器芯片组件。未来液冷将呈现向边缘下沉的趋势，即靠近热源、 贴近芯片，通过散热部件与芯片表面直接接触实现更好的芯片散热。随摩尔定律变 缓，芯片算力与功耗同步大幅提升，如英伟达的H100 Tensor Core GPU芯片最大热 设计功率高达700瓦，则必须通过液冷方式实现散热需求。

第三方数据中心温控厂商提供全方位液冷方案，充分受益液冷渗透需求。第三方数 据中心温控厂商能够提供完善的液冷服务器解决方案，有效助力算力使用企业降低 PUE能耗。我们认为，在高算力密度时代下，第三方数据中心温控厂商主要面临的 机遇在于：（1）为云厂商提供一次侧液冷解决方案，将直接受益于数据中心的改造 或新建需求；（2）与服务器厂商合作，输出液冷全链条技术能力；（3）为CPU/GPU 核心芯片厂商供应冷板、快速接头等二次侧液冷相关产品，打开新增长曲线。建议 关注液冷技术方案储备丰富的第三方温控厂商，如英维克、高澜股份等，同时建议 关注浸没相变液冷领导者曙光数创。 英维克作为液冷温控龙头全产业链布局液冷。英维克是业内领先的精密温控节能解 决方案和产品提供商，推出针对算力设备和数据中心的Coolinside液冷机柜及全链条 液冷解决方案，相关产品涉及冷源、管路连接、CDU分配、快换接头、Manifold、 冷板等已规模商用，“端到端、全链条”的平台化布局已成为公司在液冷业务领域 的重要核心竞争优势。

编辑：火腿肠