2025年度电子行业策略报告：“AI+”引领创新周期，推进半导体产业复苏

1. 2024 年电子板块行情回顾

年初至今，电子板块涨幅靠前，估值水平已达历史均值以上。2024 年 1 月至 12 月，A 股申万电子指数上涨 18.52%，板块整体跑赢沪深 300 指数 3.84pct，跑赢创业板综指数 8.89pct。在申万 31 个一级子行业中，电子板块 年涨跌幅排名为第 5 位。

2024 年 1 月至 12 月，申万电子二级行业中，元件板块上涨 29.63%， 表现较好；电子化学品 II 板块下跌 3.4%，表现较差。电子二级行业涨跌幅 由高到低分别为：元件(29.63%)、其他电子 II(26.72%)、半导体(24.48%)、消 费电子(14.03%)、光学光电子(5.02%)、电子化学品 II(-3.4%)。

从估值角度看，从 2024 年年初开始，在消费电子、芯片/设备/零部件 国产替代以及 2024 年的人工智能热潮中，电子板块的估值逐步提升。目前 估值水平均已经达到历史均值以上。

2. “AI+终端”有望引领新一轮消费电子创新周期

2.1 AI 眼镜有望超越 TWS 耳机成为下一个热门终端，行业规模 或超千亿

AI 眼镜集多项功能与 AI 于一体，或成为下一个热门产品。随着科技 不断进步，眼镜已逐渐成为信息时代的流量入口，以 AI 及 AR 眼镜为代表 的智能终端迎来发展新机遇。AI 眼镜是集 AI 语音助手、蓝牙耳机、翻译、 导航等多功能于一体的可穿戴设备，正通过语音交互、图像识别、AR/VR 等 前沿技术，为用户提供信息展示、导航、娱乐等全方位服务。 国内各大厂商纷纷发布 AI 眼镜。11 月 12 日，百度发布了首款眼镜小 度 AI 眼镜，并称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生 AI 眼镜”。根 据 IT 之家报道，12 月 19 日，闪极正式发布新款 AI 智能眼镜闪极 AI 拍 拍镜，该产品支持头部相机、耳边音箱、智能助手、录音笔等功能，开创眼 镜拍摄的五项第一，支持 1600 万像素三重拍摄交互。这款芯片搭载紫光展 锐 W517 芯片，为国产较强的低功耗 ARM 处理器，集成 CPU、GPU、蓝 牙 W-Fi 等多模块，配备 2GB RAM+32GB ROM，基于人机工学重构的散 热系统。这款新品搭载全球第一款 AI 记忆系统 「录眸 OS」，支持 AI 云 盘、AI 闪记、Al Agent Store 等功能，云端 AI 中心接入数十家大模型，支 持接入私有 Al 模型。其中，AI 云盘支持云端全量存储每天所拍所录，实 现全链路端云一体加密。

2029 年全球智能眼镜市场规模或将达到 1067.78 亿元。根据证券时报与 21 世纪经济报道援引贝哲斯智能眼镜市场研究报告显示，智能眼镜市场 在全球范围内正展现出强劲的增长势头。2023 年全球智能眼镜市场规模达 394.73 亿元，而中国智能眼镜市场规模也已超过数十亿元。预计到 2029 年 全球智能眼镜市场规模将达到 1067.78 亿元，预测期间年均复合增长率为 18.56%。

我们认为，当前 AI 眼镜市场正处于快速增长的前夜，根据财联社援引 IDC 报告预测，2024 年中国 AI 眼镜市场将迎来 101%的出货量增长；随着 产品不断迭代更新，需求逐步攀升，相关产业链有望持续受益。

2.2 AI 耳机有望加速换机迭代，相关产业链或持续受益

AI 耳机具备多种智能化功能。根据头豹研究院，AI 智能耳机行业是指 利用人工智能技术，开发和生产具备智能交互功能的无线耳机的领域。AI 智能耳机不仅能够提供高质量的音频体验，还集成了语音识别、自然语言处 理、机器学习等先进技术，以实现语音助手唤醒、 智能命令执行、实时翻 译、健康监测等多种智能化功能。AI 智能耳机通常采用真无线立体声（TWS） 设计，通过蓝牙技术与移动设备连接，提供无缝的使用体验。此外，这些耳 机还具备触控操作、主动降噪、环境声音模式等功能，以满足用户在不同场 景下的需求。 根据中研网援引财联社及封面新闻与百度报道，字节跳动豆包发布首 款 AI 智能体耳机 Ola Friend，该耳机现已在各大电商平台开启预售，售价 1199 元，10 月 17 日正式发货。这是一款开放式耳机，单耳 6.6 克，同类最 轻，实现了几乎无感的佩戴感受。该耳机接入豆包大模型，可为用户提供信 息查询、旅游出行、英语学习及情感交流等场景的帮助。

2028 年，AI 智能耳机行业市场规模或将达到 1646.75 亿元。根据头豹 研究院，2022-2023 年，AI 智能耳机行业市场规模由 14 亿元人民币增长至 33.6 亿元人民币，期间年复合增长率 140.00%。预计 2024 年—2028 年，AI 智能耳机行业市场规模由 73.18 亿元人民币增长至 1,646.75 亿元人民币， 期间年复合增长率 117.80%。

我们认为，智能体耳机是一种集成了人工智能技术的耳机，它通过语 音交互和大模型 AI 助手，为用户提供更加便捷和丰富的听觉体验。智能体 耳机的关键在于其智能化程度，能够理解用户的指令并提供相应的服务， 使其更是智能生活的助手，随着需求不断提升，相关产业链有望持续受益。

我们认为，AI 眼镜和耳机芯片设计公司在当前科技产业中扮演着至关 重要的角色，尤其是在端侧 AI 应用的快速发展背景下。其通过提供高性能、 低功耗的 SoC（系统级芯片）解决方案，为 AI 眼镜和耳机等智能硬件设备 的创新和普及提供了核心支撑，相关产业链有望持续受益。

3 “AI+自主可控”仍是半导体产业发展主旋律

3.1 GPGPU 与 ASIC 并驾齐驱，算力芯片进入高速发展阶段

GPT 正引领全球 AIGC 快速发展。根据中国社会科学报报告，人工智 能生成内容（AI Generated Content，AIGC）指利用人工智能算法、自然语 言处理（NLP）、计算机视觉（CV）等方法，自动生成文本、图像、音频等 各类媒介形式的内容，以满足用户的个性化需求。随着 ChatGPT 的推出， 全球各地乃至中国都快速涌现了一批研发 AIGC 的企业。根据湖南日报援 引《中国人工智能大模型地图研究报告》数据，从全球已发布的大模型分布 来看，中国和美国位居前列，已发布大模型数量达到全球总数 80%以上。中 国自 2020 年步入大模型高速发展期，目前已发布的诸如文心一言、通义千 问、星火、盘古、悟道等预训练大模型通用性、智能性等维度达到国家相关 标准。截至 23 年 6 月，中国已发布 79 个大模型。根据光明网援引《全球 数字经济白皮书（2024 年）》报告，截止 2024 年 7 月，全球人工智能大模 型 1328 个，美国占 44%（584 个），中国占 36%（478 个）。

受益于 AIGC 的发展，中国的算力需求有望快速提升，“通用算力+专 用算力”将成为人工智能算力基础设施的建设关键。AIGC 面对广泛通用场 景，重视普适性。在部分个性化应用场景，AICG 要提升其专用性，对计算 精度、计算效率也有更高的要求。因此我们认为，AIGC 对算力的需求拉动 将较为显著。根据 IDC 与浪潮信息所发布的《2022-2023 中国人工智能计算 力发展评估报告》，2021 年中国智能算力规模达 155.2 EFLOPS，2022 年智 能算力规模将达到 268.0 EFLOPS，预计到 2026 年达到 1271.4 EFLOPS，2021-2026 年智能算力规模年复合增长率达 52.3%。根据前瞻产业研究院， 2023 年中国 AI 芯片行业市场规模达到 1206 亿元，2018-2023 年复合增速 达 79.90%。2024 年中国 AI 芯片行业市场规模将达到 1447 亿元。

美国不断限制中国先进算力芯片发展，国产替代进程或将加速。根据 证券时报网援引 21 世纪经济报道，12 月 2 日，美国商务部工业和安全局 （BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进 半导体的发展。这次新规主要有两份文件，第一份是 152 页的临时最终规 则（IFR，Interim final rule），BIS 对出口管理条例（EAR）的某些管控进行 了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。第二份是 58 页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用 户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技 术进行管控。两份新规都在 2024 年 12 月 2 日当天生效。 我们认为，算力芯片 GPGPU 设计制造是 AI 浪潮下的核心环节，随着 半导体设备、HBM 存储、先进封装技术等持续受到限制，国产替代进程或 将加快，相关产业链有望持续受益。

专用集成电路 ASIC 专为特定应用而设计，可在性能、功耗和速度方 面进行优化。根据 Business Research Insights 报告，专用集成电路 ASIC 专 为特定应用而设计，可在性能、功耗和速度方面进行优化。与通用解决方案 相比，这种定制可以提高效率和功能。电子设备变得更小、更紧凑的趋势需 要高度集成的电路。ASIC 有助于电子元件的小型化，使其适用于便携式设 备和物联网应用。ASIC 可向电信、汽车、医疗保健和消费电子产品等需要 满足独特性能要求的行业，提供专业解决方案。 2029 年全球专用集成电路 ASIC 市场规模或将达到 2681.51 亿元。根 据贝哲斯咨询报告，2023 年全球专用集成电路 ASIC 市场规模达到 1278.32 亿元，预计到 2029 年全球专用集成电路 ASIC 市场规模将达到 2681.51 亿 元，在预测期间专用集成电路 ASIC 市场年复合增长率预估为 13.14%。

根据财联社报道，谷歌 Gemini 2.0，背后的核心硬件为谷歌最强 AI 芯 片 Trillium TPU，同样也属于 ASIC 的一种；同日谷歌还宣布 Trillium TPU 普遍可用，该芯片不仅在训练密集型大语言模型、MoE 模型上性能更强， 而且AI训练和推理性价比更高。亚马逊AWS发布了AI芯片Trn2UltraServer 和 Amazon EC2Trn2，基于 ASIC 的实例性价比超越基于 GPU：单个 Trn2 实 例结合了 16 颗 Trainium2 芯片，可提供 20.8PFLOPS，相比当前基于 GPU 的 EC2 实例，性价比高出 30%~40%。 我们认为，ASIC 针对特定场景设计并具备配套的软硬件全栈生态， ASIC 或可协同生成式 AI，通过算法设计提升效率，相关产业链有望持续 受益。

3.2 算力需求的提升服务器相关配套需求

AI、云计算等推动了算力规模、算力能力等需求提升。根据算网融合 产业及标准推进委员会报告，广义的算力，覆盖计算、存储、网络、平台各 层软件的综合算力，是数字经济时代新生产力，是支撑数字经济发展的坚实 基础。现阶段 5G，云计算，人工智能等技术的高速发展，推动数据增长， 带来了对算力规模，算力能力等方面需求的快速提升。通用算力以 CPU 承 载为主，以整形计算与逻辑处理为代表。主要面向的是通用软件应用，有着 复杂的逻辑。其计算模型主要是逻辑运算，有着不规则的数据结构、不可预 测的存取模式、递归算法以及分支密集型算法。其硬件结构中 70%以上晶 体管用于构建控制单元和缓存，计算单元从几个到几十个。智能算力以 NPU/TPU/GPU 承载为主，其中训练以 FP16、FP32、TF32 等半精度浮点、 单精度浮点计算与张量处理为代表，推理以 INT8、FP16、BF16 为代表。主 要面向的是特定场景，比如基于人工智能的图像识别、语音识别等，其逻辑 简单、计算密集、并发任务高。其计算模型主要是并行数据计算，面向规则 的数据结构（数组、矩阵类型的数值），具有可预测的存取模式。其硬件结 构中 70%以上晶体管用于构建计算单元，计算单元从几千到几万个。 智能服务器用于 AI 场景。根据融中咨询报告，智能服务器是专门为人 工智能应用而设计和配置的服务器，一般采用 CPU+加速芯片的架构形式， 具备强大的计算能力和高效的数据处理能力，承载深度学习训练和推理业 务，可应用于视频监控、图像处理、自动化客服等典型 AI 应用场景。

根据应用场景、架构和部署方式的不同，智能服务器可以分为训练服务 器、推理服务器和 GPU 服务器、NPU 服务器、FPGA 服务器，以及云端 AI 服务器、边缘 AI 服务器。

2027 年中国人工智能服务器市场规模或达 134 亿美元。根据新华社报 道，2023 人工智能计算大会（AICC）上，国际数据公司 IDC 和浪潮信息联 合发布《2023—2024 年中国人工智能计算力发展评估报告》。报告预计，2023 年中国人工智能服务器市场规模将达 91 亿美元，同比增长 82.5％，2027 年 将达到 134 亿美元，年复合增长率达 21.8％。

我们认为，人工智能服务器数量攀升或带动相关配套部件需求量增长， ABF 载板、服务器散热、服务器电源等产业链有望持续受益。 ABF 载板作为高性能芯片封装的关键材料，近年来在全球电子产业中 扮演着愈发重要的角色。据恒州诚思调研统计，2023 年全球 ABF 载板市场 规模已达到约 373.5 亿元人民币，显示出强劲的增长势头。展望未来，预计 到 2030 年，全球 ABF 载板市场规模将接近 714.4 亿元，未来六年的 CAGR 预计达到 9.3%，预示着行业将持续保持平稳且显著的增长态势。

2028 年中国液冷服务器市场规模或达 102 亿美元。根据中国高新技术 产业导报援引国际数据公司（IDC）发布的《中国半年度液冷服务器市场 （2024 上半年）跟踪》报告。报告数据显示，中国液冷服务器市场在 2024 年上半年继续保持快速增长，市场规模达到 12.6 亿美元，与 2023 年同期相 比增长 98.3%。主要是由数字经济、双碳目标和人工智能等多重因素推动的。 IDC 预计，2023-2028 年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到 47.6%， 2028 年市场规模将达到 102 亿美元。

我们认为，随着服务器/数据中心、HPC/AI 芯片、通信领域等新兴市 场的快速发展，全球 AI 技术的普及和算力需求的激增，相关产业链有望持 续受益。

3.3 半导体上游国产替代有望伴随周期复苏迎来加速

2024 年开始随着下游需求复苏，半导体材料需求有望回升。根据观研 报告网，2017-2022 年全球半导体材料销售额总体呈现增长态势。2023 年， 随着半导体行业积极减少过剩库存且晶圆厂利用率下降，半导体材料需求 减少。根据观研天下数据中心，2023 年全球半导体销售额为 5268 亿美元， 增速为-8.2%；2023 年全球半导体材料销售额为 667 亿美元，增速为-8.2%。 2024 年，随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半 导体材料需求也有望回升。

半导体材料国产化进展或将加速。根据观研报告网，半导体材料需求增 多对供给端提出更高要求，但美国不断主导建立对华半导体封锁圈，限制了 国内半导体材料的发展。长期以来该现象未见缓解，促使半导体材料国产化 加速。如 2022 年硅片国产化率仅为 9%，至 2024 年 8 英寸硅片国产化率达 55%；2022-2024 年光掩模由国产化率 30%向晶圆厂商自产为主转变；键合 丝国产化率由 2022 年的不足 20%提升至 30%。目前我国半导体材料国产化 仍存在挑战，如 12 英寸硅片国产化率仅为 10%，我国仍需加大技术研发投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现半导体材料更高水平的 国产化。

根据华经产业研究院，目前全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧 洲、美国和日本，中国本土的半导体设备厂商的市占率有待提高，国产设备 上升空间仍较大。由于美国等国家的封锁，国产替代和自主可控已成为我国 半导体行业亟待解决的问题，因此发展国产半导体装备及配套零部件具有 重要的战略意义。目前随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内半导 体设备零部件行业整体得到快速增长，2023 年市场规模来到 1281 亿元， 2019-2023 年 CAGR 约为 15.17%。

近些年，中国半导体设备的国产化比例实现显著增长。中国在去胶、清 洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在 CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国 产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄 弱。根据根据集邦半导体观察援引 SEMI 数据，中国半导体设备的国产化比 例在近两年实现了显著增长，从 2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。 我们认为，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体、华海清科、精测电子等国内半导体零部件设备厂商均正在发力，在离子注入、刻蚀、检 测、核心零部件、耗材等领域持续创新，或将释放出更多新产品，随着国产 替代加速，相关产业链有望持续受益。

4 “AI+存储/封测”有望推进半导体产业复苏

4.1 AI 将持续推动 HBM、大容量等高端存储芯片持续增长

2030 年全球存储芯片市场规模有望达到 2046.80 亿美元。市场方面， 根据 Market Monitor Global 调研报告显示，2023 年全球半导体存储市场规 模大约为 842.80 亿美元，预计未来六年年复合增长率 CAGR 为 10.1%，到 2030 年达到 2046.80 亿美元。

价格方面，根据中国经济网援引 TrendForce，随着先进存储产品持续 渗透，HBM 产品价格有望继续上涨。根据中国经济网报道援引 TrendForce 观点，目前部分供应商已经完成 2025 年年度合约价商谈，据此预计产品价 格同比上涨约 10%。根据江波龙投资者调研纪要显示，本轮上行周期正在 经历应用场景之间明显结构化差异的过程，作为存储器主要应用场景的消 费类电子市场复苏缓慢，而另一主要应用场景的服务器市场则在人工智能、 数据中心的刺激下取得大幅度增长。因此，本轮周期的走势未来将继续依赖 于人工智能的整体发展。

我们认为，存储芯片需求增长主要受以下三方面驱动，相关产业链有望持 续受益。 1）随着大数据、云计算、物联网（IoT）等技术的快速发展，数据存储需求 激增。企业和服务提供商对数据存储和处理能力的需求不断增长，推动了对 更高性能、更大存储容量芯片的需求。同时，AI 和机器学习需要处理和存 储大量数据，这对存储芯片提出了更高的性能和容量要求。 2）随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子设备的普及，对存储 芯片的需求持续增长。高端智能手机和游戏机对存储性能的要求不断提高， 游戏设备对高性能、高容量存储的需求日益增加，推动了固态硬盘和内存芯 片的市场需求。 3）随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的发展，智能驾驶技术等级的提升 要求储存芯片具有更快的数据处理速度和更大的数据储存量，因此汽车产 业对存储器的需求与日俱增，成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市 场格局的重要力量。

4.2 AI 将推动先进封装的市场规模与占比持续提升

2025 年中国先进封装市场规模或达 1137 亿元。根据汇成股份招股书援 引 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场未来保持较快增速，2021-2025 年复合增长率约为 7.5%，2025 年市场规模将达到 3552 亿元，占全球封测 市场的 75.6%。中国大陆先进封装市场增速较快，2021-2025E CAGR 约为 29.9%，预计 2025 年中国先进封装市场规模为 1137 亿元，占中国大陆封测市场的比重约为 32.0%。

国内先进封装占总封装市场规模有望迅速攀升。我们认为，从封测业 务收入结构上来看，目前中国大陆封测市场依然主要以传统封装业务为主， 但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装 业务有望快速发展。

我们认为，先进封装技术是推动半导体产业升级和满足新兴技术需求 的关键技术。其重要性在于提升芯片性能、实现异构集成、超越摩尔定律以 及满足多样化市场需求。随着对芯片性能的需求不断提升，叠加国产替代 进程加速，相关产业链有望持续受益。

编辑：火腿肠