2025年黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

1.黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山+武当系列双 线并驱

行业领先的 SoC 智车解决方案供应商，车规级高算力 SoC 出货全球第三

SoC 智能汽车解决方案供应商，车规级高算力 SoC 的出货量全球第三。SoC 是一种集 成了包括中央处理器、内存、I/O 接口及其他关键电子元器件的集成电路，车规级计算 SoC 赋能智能汽车关键任务功能。基于 SoC 的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主 开发的 ISP 和 NPU 的 IP 核 SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客 户需求。公司成立于 2016 年，作为二级供应商，公司在自动驾驶价值链的中游营运， 以基于 SoC 的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决 方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2023 年车规级高算力 SoC 的出货量统计，公司 是全球第三大供应商。

实控人单记章持股 7.75%，多方投资合作业务前景可期。单记章持股 7.75%，主要负 责监督整体业务发展并制定相关管理及营运的目标策略，其他投资者同意合并并委托单 记章全权酌情行使。北极光资深独立投资者、上海极芯均参投公司，多方投资合作业务 前景可期。

公司目前设计了两个系列的车规级 SoC：华山系列高算力 SoC 及武当系列跨域 SoC。 公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 开始并将其商业化，并于 2023 年 4 月推出武当系列跨域 SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的 更多样化复杂需求。

一、华山系列：

A1000。公司于 2020 年 6 月推出 A1000，并于 2022 年大规模生产。A1000 在 INT8 精度下提供 58 TOPS 算力。根据弗若斯特沙利文的资料，此为在中国开发及推出的第 一款具有自有 IP 核的高算力自动驾驶 SoC，亦是中国首款已取得 ASIL-B 及 AEC-Q100 2 级认证的 L2+及 L3 SoC。

A1000L。A1000L 亦于 2020 年 6 月推出，并于 2022 年大规模生产。此款为 L2 及 L2+自动驾驶而设计，已取得 ASIL-B 及 AEC-Q100 2 级认证。A1000L 在 INT8 精度下 提供 16 TOPS 算力。

A1000 Pro。公司在 2021 年 4 月推出用于 L3 自动驾驶的 A1000 Pro。A1000 Pro 在 INT8 精度下提供 106+ TOPS 算力。根据弗若斯特沙利文的资料，A1000 Pro 是在中国 开发及推出的首款超过 100 TOPS 算力的自动驾驶 SoC，在 INT8 精度下提供的算力在 中国同业中属最高。

此外，针对 L3 及以上，公司正在开发设计算力为 250+ TOPS 的 A2000，根据弗若 斯特沙利文的资料，是世界上性能最高的车规级 SoC 之一。

二、武当系列：

C1200。2023 年 4 月宣布推出 C1200，此为一款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制 及其他计算功能的跨域 SoC，为智能汽车提供创新且具性价比的计算解决方案。根据招 股说明书，在公司 2024 年 8 月上市前成功完成 C1200 的流片，并开始向潜在客户提 供原型。

三、软件：

操作系统支持。公司自主开发的 SoC 驱动程序和操作系统可与智能汽车中各种应用程 序全面兼容。

瀚海-ADSP 软件中间件。此平台协助客户快速迁移和部署应用程序，广泛适用于自动 驾驶及 V2X 应用场景。

感知算法。公司先进的神经网络视觉感知算法从根本上增强了自动驾驶的图像处理能 力。

根据招股说明书，公司已与超过 49 家汽车 OEM 及一级供应商合作，包括一汽集团、 东风集团、江汽集团、博世、马瑞利及经纬恒润等全球及中国领先企业。例如，2022 年 5 月，公司与江汽集团订立战略合作伙伴关系，而江汽集团将在其思皓系列车型上部 署公司的 A1000 SoC 以及公司的算法、山海开发工具链及瀚海-ADSP 软件中间件平台。 于 2022 年 12 月，公司宣布与东风集团共同合作，在其首款纯电轿车及 SUV 车型部署 华山 A1000 SoC。于 2023 年 3 月，公司宣布与亿咖通科技的联属公司吉咖合作，在吉 利集团的车辆安装公司的 A1000 SoC。于 2023 年 4 月，公司获指定为百度国内首选智 能汽车 SoC 合作伙伴，将共同开发基于华山 A1000 系列 SoC 的软硬件一体化自动驾驶 产品。

公司业绩稳健增长，持续加强费用管控

公司营收增长迅猛，成长期依旧存在大量前期投资。公司营业收入由 2020 年的 0.53 亿元增长至 2023 的 3.12 亿元，2024H1 实现营收 1.8 亿元。从净利润来看，公司处于 高速扩张阶段，前期研发、销售渠道投入较大，2024H1 实现净利润 11.05 亿元，同比 +129.63%。

毛利率有所放缓，基于 SoC 的解决方案成为收入重要增长极。整体来看，2021-2023 年毛利率分别为 36.2%/29.4%/24.7%。分业务来看： 1）自动驾驶产品及解决方案：随着客户需求复杂化、解决方案组合变化以及公司自有 SOC 业务的量产交付。2023 年自动驾驶产品及解决方案的毛利率降低至 21.4%，原因 在于基于 SoC 业务的贡献比例增加，业务初期产生较高的半导体封装及测试服务成本， 并且以优惠价格向吉利的车型提供 SoC，通过性价比优势换取更大客户群。 2）智能影像解决方案：2022-2023 年智能影像解决方案的毛利率分别为 61.5%/50.2%。

费用控制 显 著 改 善 ， 持 续 保 持 较 高 研 发 投 入 。 2021-2024H1 研 发 费 用 率 为 975.40%/463.0%/436.9%/381.7%，公司持续扩大研发团队，研发费用稳步上升。

2.自动驾驶渗透率持续提升，智驾芯片核心受益于产业趋势

自动驾驶技术分为 L0-L5 级，当前正向 L2+级功能发展。自动驾驶技术是指应用一系 列先进的软件及硬件，使车辆能够在很少或不需要人类驾驶员干预的情况下行驶。根据 人为干预的程度及驾驶场景的范围，自动驾驶分为 L0 级到 L5 级。实现 L1 级至 L2 级 （包括 L2+1）自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系(ADAS)，而支持 L3 级至 L5 级 自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统(ADS)。目前，自动驾驶技术正向 L2+级功能发展， 其中包括 NOA（自动驾驶导航）等功能，让车辆可在高速公路或市区由始至终自动沿 驾驶员设定的导航路线驾驶，提供类似 3 级自动驾驶的体验。

自动驾驶乘用车渗透率快速提升，中国市场渗透率超过全球平均水平，预计 2028 年 可达 93.5%。全球及中国自动驾驶汽车市场自动驾驶技术分为从 L1 级到 L5 级的不同 级别，对应自动驾驶分类。L1 级至 L3 级提供安全功能、驾驶辅助特性，并改善用户体 验，深受消费者欢迎。而另一方面，L4 级和 L5 级则允许车辆在无人干预的情况下运行， 有望大大改变人们的出行体验，为未来交通系统带来颠覆性变革。根据公司聆讯后资料 集披露，2023 年，自动驾驶乘用车在全球各地广受欢迎，全球渗透率达 69.8%，在中 国则达 74.7%。随著技术成本不断降低及消费者的接受度越来越高，自动驾驶乘用车 得到广泛地应用。根据公司聆讯后资料集援引弗若斯特沙利文的资料，自动驾驶乘用车 的全球销量预计到 2028 年将达 68.8 百万辆，渗透率为 87.9%。在中国，汽车 OEM 和 消费者均对自动驾驶乘用车的兴趣日益浓厚，而中国销量预计到 2028 年将达 27.2 百万 辆，渗透率为 93.5%。

伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC 逐渐成为汽车核心芯片主流。计算芯片（对各种 传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业 的焦点。MCU 及 SoC 是两种典型的计算芯片。MCU 是指一种只包含单个 CPU（中央处 理器）作为处理器的传统电路设计。SoC 指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应 用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将 CPU、GPU（图形处 理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计 般将单独组件安装在一个主板上。随著汽车行业向电动化及智能化推进，传统 MCU 面 临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC 凭借计算能力提 升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯 片设计及应用的主流趋势。根据公司聆讯后资料集信息披露，2019 年至 2023 年，全球 /中国车规级 SoC 市场规模复合年均增速分别达到 32.2%/42.0%，预计 2023-2028 年 的市场规模复合年均增速将分别达到 28.8%/30.7%。在如此快速的增长下，预计 2028 年，中国车规级 SoC 市场将成为一个市场规模高达 1020 亿元的千亿级广阔市场。

ADAS 持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶 SoC 市场成长。

自动驾驶汽车销量持续增长，ADAS 技术渗透率亦持续提升，由于 ADAS SoC 芯 片是 ADAS 技术在车端落地的标配必需品，因此 ADAS SoC 市场的扩张与 ADAS 汽车销售市场的增长基本一致。随著汽车智能化的推进，自动驾驶功能预期成为 汽车的标准配置。全球 ADAS 汽车销售市场现时正处于快速增长阶段，销量持续 增长将进一步推动 ADAS SoC 及相应解决方案市场的市场增长。

单车 SoC 价值有望持续提高。由于自动驾驶功能可以通过远程软件升级而扩大。 自动驾驶 SoC 的算力决定车辆在整个生命周期中功能扩展的最大程度。因此，汽 车 OEM 通常提前预部署高算力 SoC，以支持日后的自动驾驶升级。高算力 SoC 通常在市场上拥有更高的价格，导致未来数年每辆汽车的 SoC 平均价值占智能汽 车总成本的百分比有望增加。 自动驾驶 SoC 市场快速增长，国内市场到 2028 年预计市场空间近 500 亿元。在 ADAS 汽车销售市场不断增长的推动下，近年来 ADAS SoC 市场得以快速扩展。根据公 司聆讯后资料集显示，2023 年，全球及中国 ADAS SoC 市场分别达人民币 275 亿元及 人民币 141 亿元。在 ADAS 功能进一步普及的推动下，全球 ADAS SoC 市场预计到 2028 年将达人民币 925 亿元，2023 年至 2028 年的复合年增长率为 27.5%。根据公司 聆讯后资料集援引弗若斯特沙利文的资料，中国 ADAS 汽车销售市场正处于快速增长阶 段，ADAS SoC 的市场规模预计到 2028 年将达人民币 496 亿元，2023 至 2028 年的复 合年增长率为 28.6%。

车规级高技术难度+长研发周期+高客户粘性，为行业带来天然的较高进入壁垒。

技术端：ADAS 芯片要求车规级技术及安全能力，具备较高竞争壁垒。自动驾驶 SoC 的开发是一个充满挑战的跨学科工程项目，具有强大研发能力的公司在该领域 更具竞争力。所需的主要技术能力包括半导体及汽车工程专业知识，经验丰富的 研发团队及自主开发的 IP 核。除此之外，由于芯片需要上车，车规级的安全能力 亦对厂商提出较高要求。

研发周期及投入：芯片的前置研发周期本就较长，而下游车企内卷竞争使得他们 不得不选择立刻就能拿出成型方案的成熟芯片供应商，老玩家具备先发优势。自 动驾驶 SoC 的开发需要专业技能、持续改进及大量的财务投资。因此，自动驾驶 SoC 的成功开发需要在很长一段时间内进行大量的资本投入。同时，由于下游整机 厂愈演愈烈的竞争内卷趋势，他们的新车开发周期也呈现内卷状态，倒逼他们选 择成熟供应商的现有方案，以快速应对市场的激烈竞争。因此，市场给到新进芯 片玩家的机会较少，老玩家则相对具备先发优势。

客户端：车企选择供应商较为慎重，由于验证周期长，替换成本较高，因此一般 采取长期合作态度，天然具备高客户粘性。自动驾驶 SoC 须高度可靠及稳定，只 能通过与汽车 OEM 的技术合作及一系列长期的产品验证来实现。对车企而言，由 于验证周期较长，替换成本亦高，因此车企选择供应商时较为谨慎；反过来说， 一旦选择，就容易进行长期合作，天然具备较高客户粘性。

由于行业较高的进入壁垒以及技术壁垒，ADAS SoC 市场呈现出寡头竞争态势，市场 份额相对集中，头部厂商有望核心受益于产业趋势。由于行业壁垒较高，自动驾驶 SoC 市场玩家不多，天然呈现出市场份额头部集中的状态。根据黑芝麻聆讯后资料集信息披 露，2023 年中国市场自动驾驶芯片及解决方案中，市场份额排名第一、第二的参与者 市占率达到 20%以上，且显著超过第三名，市场 CR5（排名前五的玩家的市占率之和） 达到 61.8%。而在 2023 年中国高算力自动驾驶 SoC 市场中，CR5 接近 100%，意味着 前五名的玩家包揽了几乎全市场的需求。

3.掌握自研车规级 IP 核，生态灵活支撑客户快速量产落地

1）自研车规级 IP 核，SoC 性能较科比厂商存在优势

公司 A1000 Pro 性能较地平线 Journey5 存在优势。表中获选与公司 SoC 比较的主 流自动驾驶 SoC 为三大高算力自动驾驶 SoC 供应商已处于量产阶段的产品。根据弗若 斯特沙利文的资料，表中参数可作为评估业内不同 SoC 的表现、应用场景及特点的比 较共通点，而该等参数的全面比较允许进行芯片表现的评估，有助选择适合的芯片。数 据显示，公司 A1000 Pro 功耗较 Journey5 更具优势。

NeurallQ ISP 具有高速的高质量及多模式处理能力，是在中国首款自主研发的车规级 ISP 产品之一。公司的自主研发图像处理器 NeurallQ ISP 为车上多摄像头提供具高性 能的单处理器支持，具有高速的高质量及多模式处理能力，根据弗若斯特沙利文的资料， 是在中国首款自主研发的车规级 ISP 产品之一，具有以下特点： 单处理器支持多摄像头：NeurallQ ISP 支持大多数 ADAS 系统及自动驾驶汽车采用的 主流多摄像头架构。具有性价比：通过将一个处理器连接系统中的多摄像头，NeurallQ ISP 大幅降低 单个处理器安装成本及整个系统的硬件成本； 统一控制：作为多摄像头的唯一中央处理器，NeurallQ ISP 可实现多摄像头之间 协调任务分配的统一控制，并促进摄像头系统与其他传感器之间的协调； 提高灵活性：NeurallQ ISP 通过图像调优，适配不同类型厂商的多种不同类型摄像 头，提高图像质量调整的灵活性，并根据汽车 OEM 的后端算法按照特定要求进行定制。

公司的研发团队由具有深厚行业专业知识的专业人才组成，帮助维持公司的技术优势 及市场竞争力。公司的核心研发团队成员均拥有超过 15 年的工程经验，具备国内或海 外的知名科技公司工作经验，如博世、豪威科技、高通及中兴。截至 2024 年 3 月 31 日，公司的研发团队由 908 名成员组成，其中 63.7%拥有硕士学位或以上学历。截至 同日，公司的研发团队占总人数的 86.3%。公司分别于 2021 年、2022 年、2023 年以 及截至 2023 年及 2024 年 3 月 31 日止三个月分别产生人民币 595.4 百万元、人民币 764.1 百万元、人民币 1,362.5 百万元、人民币 266.5 百万元及人民币 339.4 百万元的 研发开支，分别占公司相关期间总经营开支的 78.7%、69.4%、74.0%、69.2%及 76.0%。

2）迭代和升级公司的软件平台和工具链，进一步加强公司开放的生态系统

继续迭代和升级公司的软件平台和工具链，以打造生态系统为目标吸引及连接更多行 业参与者。公司希望与领先的一级供应商、汽车 OEM 及其他生态系统合作伙伴合作， 构建全面的智能汽车供应链，共同推动中国智能汽车渗透。进一步开发及商业化公司的 解决方案及技术公司致力于扩展自动驾驶 SoC 及解决方案的销售，并扩大客户基础。 公司旨在继续提供定制自动驾驶产品以迎合不同应用场景中各类客户的需求。公司亦计 划提供全套软件，包括驱动程序、操作系统、软件中间件及算法以促进自动驾驶解决方 案的实施。

提供从 SoC、自动驾驶解决方案至智能影像解决方案的全套服务，能够实现快速的本 地适配、部署和定制化。公司在智能汽车 SoC 产品的设计、开发及部署，以及不同自 动驾驶等级提供不同自动驾驶解决方案，利用公司在智能汽车 SoC（特别是自动驾驶 SoC）及相关 IP 核领域的专业知识，公司有效开发及商业化公司的产品及解决方案。 为汽车 OEM 从公司的各种产品中进行封装提供极大弹性，开放平台有助软件及硬件解 耦。

瀚海-ADSP 软件中间件平台以 SoC 为基础，使客户能够迅速迁移和部署应用。瀚海ADSP 软件中间件平台，具有强大的计算能力和卓越的性能表现，广泛适用于自动驾驶 及 V2X 应用场景，对加快汽车软硬件解耦起基础性作用。瀚海-ADSP 软件中间件使客 户能够迅速、轻松部署 SoC 的强大性能，提高其研发效率，降低开发门槛，降低整体 成本并加速量产。瀚海-ADSP 软件中间件具有以下特点：  全套开发工具包：包括目标 SoC、MCU 及 PC 的开发工具包，兼容自动驾驶以及 V2X 应用场景的开发。 开放性：自动驾驶系统的关键模块及其他基础软件组件被打包成开放 API，使用户能够快速、轻松地访问和使用华山系列 SoC 的处理能力。 快速部署：从客户端减少客户开发工作量，缩短应用程序的开发周期，还可以帮助客 户不断改进自动驾驶应用程序性能。广泛的兼容性：兼容多种车型和第三方自动驾驶系统，从而降低客户的开发和部署成 本。

3）大订单

客户数量稳步增长，与多家汽车 OEM 及一级供应商合作。客户群由截至 2021 年的 45 名增长至截至 2023 年 12 月 31 日的 85 名。截至招股说明书最后实际可行日期，公司 已获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型意向订单；并且已与超过 49 名汽车 OEM 及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百 度等。

2021 年、2022 年、2023 年以及截至 2024 年 3 月 31 日止三个月，公司分别有 45 名、89 名、85 名及 21 名客户。就自动驾驶产品及解决方案而言，公司的客户数目由 2021 年的 21 名增加至 2023 年的 69 名，主要是由于公司不断推出新产品并将其投入 量产，尤其是 2022 年开始量产华山 A1000/A1000L SoC。智能影像解决方案的客户数 目由 2021 年的 25 家减少至 2023 年的 16 家，主要是由于与成本及盈利能力不符合预 期的若干智能影像解决方案客户终止了合作关系。

自动驾驶产品及解决方案业务的客户留存率，由 2021 年的 18%增加至 2023 年的 35%， 主要是由于公司不断努力推出新产品并将其投入量产，及公司不断增加生产线及升级解 决方案使公司能够提高客户忠诚度。智能影像解决方案业务的客户留存率由 2021 年的32%增加至 2023 年的 60%，有关增加通常在公司筛选可满足业务管理层对盈利贡献预期 的客户过程中出现。

4）华山 A2000 2026 年有望批量生产，下一代 SoC 新产品未来可期

华山 A2000 目前正在开发中，亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发 和商业化武当系列跨域 SoC。

华山 A1000：于 2020 年 6 月推出。华山 A1000 采用 16nm FFC 汽车工艺开发，在 INT8 精度下提供 58 TOPS 算力，并可处理多达 16 路高清摄像头输入。该系列 SoC 符 合 ISO 26262 ASIL-B 标准，符合 AEC-Q100 2 级规定，以及符合 RoHS、HF 及 REACH 等环境指令。根据公司的意向订单，华山 A1000 SoC 已获选用于汽车 OEM（包括一 汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团及合创）的量产车型的前装。

华山 A1000L：于 2020 年 6 月推出。专为 L2 及 L2+自动驾驶而设。其持有 ISO 26262 ASIL-B 及 AEC-Q100 2 级认证，作为华山 A1000 的轻量版，A1000L 为具有主流 ADAS 功能的入门级自动驾驶汽车提供具性价比的解决方案。其硬件结构及软件支持与 A1000 相似，可为汽车 OEM 提供易于兼容不同自动驾驶等级的车型替代方案。华山 A1000L SoC 采用 16nm FFC 汽车工艺，在 INT8 精度下提供 16 TOPS 算力，并可处理 多达 8 路高清摄像头输入。它们亦支持集成泊车及驾驶的单芯片解决方案，为入门级自 动驾驶汽车提供价格合理的 ADAS 功能。A1000 及 A1000L SoC 共享相同的系统架构， 可提供 ADAS 至 L3 级自动驾驶解决方案，具有可互换的软件及硬件组件。根据公司的 意向订单，华山 A1000L SoC 已获选用于北汽集团车型的前装。 华山 A1000 Pro：2021 年 4 月推出。A1000 的升级版华山 A1000 Pro。根据弗若斯 特沙利文的资料，其在中国所有自动驾驶 SoC 中算力最高（按 TOPS 根据 INT8 精度计 算），是中国开发及推出的首款算力超过 100 TOPS 的自动驾驶 SoC（INT8 精度下为 106+ TOPS）： 根据弗若斯特沙利文的资料，为支持多达 20 路高清摄像头输入而设，为中国同业内 最高； 兼容从城市道路及高速公路驾驶到泊车的多种自动驾驶应用场景。

华山 A2000：公司正在开发华山 A2000，预计 2026 年批量生产。A2000 系列 SoC 用 7nm FFC 汽车工艺，设计为在 INT8 精度下拥有超过 250 TOPS 算力，并拥有支持下 一代算法的神经网络加速器。A2000 系列 SoC 设计为符合 ISO 26262 ASIL-B 标准。 武当 C1296：行业内首颗支持多域融合的芯片平台。1）十核高性能 ARM Cortex A78AE 车规级 CPU，性能比上一代提升 5 倍以上，支持 DCLS，可达 ASIL-D 级别。2） 高性能 ARM 首款车规级 GPU MaliG78AE，性能比上一代提升近 20 倍，支持 DCLS，可 达 ASIL-D 级别。

武当 C1236：本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台。1）八核高性能 ARM Cortex A78AE 车规级 CPU，性能比上一代提升 4 倍以上，支持 DCLS，可达 ASIL-D 级别。2） 高性能、高能效的 DynamAI NN 引擎(多路摄像头接入,高性能计算场景使用)，混合精 度 4 位/8 位 MAC 阵列，卷积层的平均 80% MAC 阵列利用率，存储和加速性能的稀疏 支持，定点 8/16 位、浮点 16 位 GEMM 和非线性函数加速。开放和家族化的 DynamAI NN 编译器工具。

编辑：火腿肠