2025年海外半导体设备行业专题报告：从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化？

1、ASML：2024Q4业绩超预期，签单环比大增，表明先进制程扩产需求强劲

2024Q4 ASML业绩超预期，2025年业绩指引保持增长

2024Q4，ASML实现收入92.63亿欧元，同比+28%，环比+24%，略超市场预期，主要系已安装设备管理收入达到21亿欧元超出预期，并如期完成两台High NA EUV光刻机的安装和验收。展望2025年，ASML预计2025Q1收入为75-80亿欧元， 2025全年实现收入300-350亿欧元。

盈利能力方面，2024Q4，ASML的毛利率为51.7%，同比+0.3pct，环比+0.9pct，毛利率超出公司在2024年11月投资日给予的指引，主要得益于额外的设备升级业务，以及High NA EUV光刻机成本低于预期。 展望未来，ASML预计2025Q1毛利率为52%-53%，2025全年毛利率将处于51%-53%区间，2030年毛利率有望达到56%–60%。

2024Q4 ASML EUV光刻机均价显著提升

从ASML光刻机的均价来看，2024Q4，EUV光刻机均价达到2.1亿欧元/台，首次超过2亿欧元。 全年维度看，2024年ASML各类光刻机均价均有提升，表明技术迭代带来的产品附加值不断提升。

2024Q4 ASML来自中国大陆的设备收入占比明显降低

2024Q4，ASML来自中国大陆的设备收入为19亿欧元，同比-13%，环比-31%，占比环比显著下降至27%。公司预计2025年来自中国大陆的收入占比将恢复到2023年之前的正常水平，预计在20%左右。

未来公司仍然看好AI对半导体市场的关键驱动作用，预计2025年逻辑领域的收入将在先进制程带动下延续增长势头，存储市场需求将保持强劲。

2024Q4 ASML设备新签订单环比高增，超市场预期

据芯榜微信公众号，2024Q4，ASML设备新签订单为71亿欧元，同比-23%，环比+169%，超出市场预期。截至2024年底，ASML在手订单约360亿欧元。

2024Q4 ASML DUV和EUV新产品进展均取得较大突破

新产品方面，公司在2024Q4不仅完成了两台High NA EUV光刻机的安装和验收，还交付了第三台High NA EUV光刻机，目前正在进行安装和认证。此外，ASML于2024Q4交付了首台最新一代NXT:870B型KrF光刻机， NXT:870B产能超过400wph，产能相比于NXT:870有明显提升。2024Q4，ASML还交付了首台最新一代NXT:2150i型浸没式DUV光刻机， NXT:2150i产能超过310wph，套刻精度（MMO）≤1nm。

2、LAM：2024Q4 NAND领域收入高增，技术升级有望带动2025年NAND行业资本开支复苏

2024Q4 LAM业绩略超指引区间中值

2024Q4财务表现：2024Q4，LAM实现营收43.8亿美元，同比 +16%，环比+5%，高于指引区间中值；净利润为11.9亿美元，同比 +25%，环比+7%。盈利能力方面， 2024Q4 LAM毛利率为47.4% （GAAP会计准则下），高于指引区间中值，但环比有所下滑，主要 受客户结构影响。  2025Q1业绩指引：公司预计2025Q1实现营收43.5-49.5亿美元， Non-GAAP毛利率为47%-49%。

2024Q4 LAM NVM领域收入同/环比高增，主要受益于NAND从1xx向256层的技术升级

分业务看，2024Q4 LAM客户支持业务（CSBG，分为备件、服务、设备升级、Reliant产品线-成熟制程/非前沿设备四类）营收18亿美元，同比+20%，环比-1%，主要系升级业务收入的增长在很大程度上抵消了Reliant业务收入的下降。 分下游看，2024Q4 LAM存储领域的非易失性内存（NVM）占系统营收比例环比显著提升，主要由NAND从1xx层级向256层级技术转换带来的资本开支推动。LAM表示2024年全球WFE约900亿美元，预计2025年WFE将增长至约1000亿美元，主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM资本开支保持强劲、NAND资本开支在技术升级带动下有望显著复苏（按照bit估算，目前全球仍有2/3的NAND在200层以下）。

2024Q4 LAM中国大陆收入占比环比下降，预计2025全年占比同比下降

分地区看，2024Q4 LAM来自中国大陆的营收为13.43亿美元，同比-10%，环比-14%，营收占比进一步下降至31%，而来自韩国的收入占比从2024Q3的18%提升至25%。 受出口管制影响，LAM无法向部分中国客户发货，预计为公司2025年的收入造成超过7亿美元的影响，主要影响Reliant业务。公司预计2025年来自中国大陆的收入占比将会下降，2025年中国WFE同比增速将有所放缓。

LAM业务展望：看好2025年GAA、先进封装、NAND等领域支出扩张

GAA和先进封装业务：2024年LAM在GAA和先进封装业务的收入均超过10亿美元，预计2025年先进封装业务收入持续增长，GAA和先进封装业务的收入总和有望超过30亿美元。 NAND业务：行业正将现有产能向更高层数转换，以实现更低比特成本和更好的设备性能。LAM在这一趋势中占据优势，一方面向钼（moly）的转变使其专利的多工位顺序沉积技术获得客户认可；另一方面碳间隙填充技术的采用，其创新的基于P-CVD的纯碳间隙填充工艺具有高边缘选择性等优势。虽然目前处于行业升级周期早期，但预计2025年钼和碳间隙填充技术的采用将为公司NAND业务带来数亿美元的出货量增长。未来随着更多每月超过100万片晶圆的产能转换到更高层数，公司机会将进一步增加。 客户支持业务（CSBG）：LAM预计2025年CSBG收入同比持平，Reliant产品系列可能下降。

3、KLA：2025年中国大陆收入预减，占比将回归到2023年之前的水平

KLA预计2025年全球WFE市场将实现个位数增长，中国大陆需求将会下降

2024Q4财务表现：2024Q4，KLA实现营收30.8亿美元，同比+24%， 环比+8%，位于指引区间上限；净利润为8.25亿美元，同比+42%， 环比-13%。盈利能力方面， 2024Q4 KLA毛利率为60.3%（GAAP 会计准则下），同比-0.4pct，环比+0.7pct。 2025年业绩指引：公司预计2025Q1实现营收28.5-31.5亿美元， Non-GAAP毛利率为61%-63%。2025全年业绩有望超越WFE市场 增速。 行业展望：KLA表示2024年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模900 亿美元，预计2025年实现中等个位数增长，主要由先进逻辑和存储扩 产推动，但中国大陆需求因前期投资消化而下降。

2024Q4 KLA半导体工艺检测部门收入同比实现较快增长

分部门来看：2024Q4，KLA半导体工艺检测部门收入27.56亿 美元，同比+26%，环比+7%，占比90%，毛利率为62%；特 色半导体工艺检测营收1.60亿美元，同比+7%，环比+25%， 占比5%，毛利率为51%；PCB及组件检测收入1.61亿美元， 同比+13%，环比+17%，占比5%，毛利率为34%。

2024Q4 KLA中国大陆收入占比降至36%，预计2025全年占比降至29%

2024Q4，KLA来自中国大陆的收入为10.93亿美元，同比+6%，环比-9%；收入占比为36%，同比-6pct，环比-7pct。2024全年KLA来自中国大陆的收入占比为41%（2021、2022、2023年中国大陆的收入占比分别为27%、28%、35%）。 展望2025年，KLA预计面向中国大陆的出口管制将对公司2025年的收入造成4-6亿美元的影响，其中约70%的影响会涉及系统业务。受出口管制和中国WFE稀释的双重影响，预计2025年来自中国大陆的收入占比会降至29%左右，来自中国大陆的收入可能会下降约20%。

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编辑：火腿肠