2025年地平线机器人研究报告：受益智驾渗透加速，潜在国产智驾开放生态一号位

1 公司位于国内智能驾驶解决方案供应商第一梯队

地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶和高阶智能驾驶解决方案供应商，现已构建 起覆盖全阶、全场景智能驾驶应用的完整软硬件产品矩阵。通过整合领先的算法、专用的 软件和先进的处理硬件，公司为高级辅助驾驶和高阶智能驾驶提供核心技术和解决方案， 目前已实现前装量产大规模部署。 从产品装机量和客群质量的角度，公司位于国内智能驾驶解决方案供应商第一梯队。 1）装机量：公司是首家提供前装量产的高级辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案的中国公司， 自 2021 年公司征程 2 计算方案实现大规模量产以来，公司高级辅助驾驶及高阶自动驾驶解 决方案量产装机量始终位列中国厂商第一名。在国内所有智能驾驶解决方案供应商中，公 司 2023 年、2024H1 总装机量市占率分别为 9.3%、15.4%，市占率第四。2）客群质量：公 司客群包括行业领先的 OEM 和 Tier1 供应商，截至 2024 年 9 月 30 日共有 27 家 OEM 厂商 采用公司软硬一体解决方案（包括通过 Tier1 合作的方式），截至 2023 年底，公司与国内前 十大 OEM 厂商均有业务合作，2023 年新增定点车型超过 100 款。

1.1 聚焦汽车智能化，软硬全栈方案布局

公司成立于 2015 年，聚焦深度神经网络计算领域，通过产品矩阵的横纵向开拓以及产 业生态的构建，推动智能驾驶在乘用车领域的规模化量产。公司的成长逻辑可以从三个方 向来拆解：1）计算方案矩阵延伸：由低阶向高阶，覆盖自动驾驶全场景；2）解决方案纵 向拓展：从硬件到软件，具备软硬全栈交付能力；3）生态壁垒构建：从产品化交付到开发 工具开放，拓展 BPU IP 授权模式，构筑开放化生态。

公司针对智能驾驶解决方案提供全面技术栈，包括算法、底层硬件、以及促进软件开 发和定制的各种工具（包括算法开发工具链、中间件、以及软件开发平台等）。在软硬件技 术栈的协同支撑下，公司提供从高级辅助驾驶（L2 级及以下）到高阶自动驾驶（L2+级） 的自动驾驶解决方案（Horizon Mono、Horizon Pilot 及 Horizon SuperDrive），以满足客户的 不同需求。

1) 车载智能计算方案（硬件）：征程系列芯片

征程是公司面向智能驾驶应用打造的可拓展车载智能计算方案，为智能汽车提供计算 性能支撑。目前公司现已成功推出四代征程计算方案，全面覆盖从基础辅助驾驶到全场景 智能驾驶的量产需求。 征程核心搭载地平线自主研发的 BPU 智能加速引擎，凝聚了深度学习加速计算的创新 技术，助力每一代征程发挥高性能、低延迟、低能耗的优势，始终保持跨代际领先的产品 竞争力。2024 年，公司正式发布新一代征程 6 计算方案并同步推出六款配置，搭载最新一 代 BPU 架构纳什，全面覆盖低、中、高阶智驾量产差异化需求。

2) 算法及软件授权：智驾算法、BPU IP、地平线天工开物、地平线踏歌、地平线 艾迪

除芯片外，公司还向客户提供算法、软件及开放工具链等授权，支持客户进行自动驾 驶功能的开发。

算法：包括感知、环境建模、规划及控制以及驾驶功能，满足各个层面的高级辅 助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的开发需求。

BPU：为汽车自动驾驶定制的专有处理架构，使处理硬件在运行算法时具有出色 的性能、高能效和低延迟。

地平线天工开物：算法开发工具链（对标英伟达 CUDA），包含一系列即用型模 块和参考算法，其中的模型转换工具和编译器，可以自动完成对模型的量化和编 译优化，通过自动化通用的算法，将模型快速部署在芯片上，辅助用户在征程系 列芯片上准确高效地部署算法和软件。

地平线踏歌：嵌入式中间件（对标英伟达 Driveworks），提供标准化车规级服务 和工具，帮助加快开发、集成和验证工作，从而推动和加速量产进程。

地平线艾迪：AI 软件产品开发及迭代一站式工具平台（对标英伟达 Drive OS）， 为智能汽车 AI 开发者提供海量数据存储/处理能力、半自动化/自动化标注能力、 大规模分布式训练及模型管理能力和自动化分析/处理产品问题等能力，大幅提升 算法研发人员的研发效率。

1.2 定点车型快速攀升，驱动营收高速增长

公司营收由汽车业务和非汽车业务构成，其中汽车业务收入占比达到 90%以上（2023 年），是公司最主要的收入来源。进一步拆分，汽车业务营收可分为产品解决方案收入和授 权及服务业务收入，其中产品解决方案收入主要包括基于征程系列芯片的软硬一体智驾解 决方案，授权及服务业务主要包括算法、软件及开发工具链的软件授权。非汽车业务主要 聚焦于消费场景，为智能家电设备提供软硬件解决方案。

公司 2021-2023 年营收 CAGR 为 82%，2024 年上半年营收同比增长 152%，持续高速 增长。从定点车型数量来看，截至 2024 年 6 月 30 日公司已实现 SOP 车型数量为 152 个， 累计获得 275 款车型定点（不含终止项目），其中尚未实现量产的车型占已获定点车型的 50%以上，我们认为随着定点车型数量的持续增长以及已定点尚未实现量产车型的持续交 付，公司营收有望持续保持高速增长态势。

1.3 软件为核，筑高毛利率

对于软件生态的持续投入使得公司构筑了较高的竞争壁垒，同时也使得公司的产品体 系得以与英伟达、高通等全球领先的芯片厂商对标。公司创始团队皆为算法出身，具有浓 厚的软件基因，通过软硬件深度结合的研发策略，以软件生态的成熟度赋能芯片开发。

公司毛利率水平基本维持在 70%左右，显著高于汽车行业 Tier1 供应商或业务相近的汽 车电子公司，主要原因为公司营收中高毛利的纯软件收入（对应授权及服务业务）占比超 过 50%，且我们预计短期内软件授权业务占比仍将继续提升。

公司在软件侧的竞争优势来源于持续多年的研发投入。截至 2024 年 6 月 30 日，公司 研发人员数量近 1700 人，占员工总数的 73.1%。2021-2023 年公司研发费用分别为 11.4、 18.8、23.7 亿元，对应 CAGR 为 44.18%，研发费用投入规模及增速均处于行业领先低位。 同时伴随公司产品销售放量，研发费用率呈现下降趋势。

1.4 产业头部公司持股，彰显公司产业影响力

公司股权架构合理，管理层拥有绝对领先表决权。公司股权架构分为设有 A 类普通股 和 B 类普通股两种投票权架构，其中每股 A 类普通股每股对应十票投票权，主要由公司三 位创始管理层（余凯、黄畅、陶斐雯）持有，IPO 完成后 A 类普通股比例合计约 16%，对 应投票权比例超过 50%。 B 类普通股股东主要包括财务及战略投资人，其中大众集团为公司第一大股东（截至 2024 年 10 月 24 日持股比例 17.93%）、上汽集团为公司第三大股东（截至 2024 年 10 月 24 日持股比例 7.87%），比亚迪、宁德时代、Intel 等产业内知名公司也在列公司股东名单，体 现出对公司技术实力以及产业影响力的认可。

2 智能驾驶渗透加速，高阶智驾进入放量阶段

我们认为智能驾驶正进入加速渗透阶段，从两个方面来体现：1）中低阶智驾领域，智 驾功能持续丰富，加速由 L1/基础 L2 功能向以自动泊车、高速 NOA 为代表的 L2+功能扩 展；2）高阶智驾领域，以城区 NOA 为代表的智驾功能搭载率加速提升，同时伴随软硬件 同步迭代，传感器配置方案多元化、轻量化，解决方案成本下探并加速向中低端车型的渗 透。

2.1 产业趋势角度：智驾功能升级，传统车企上车放量

我们认为 2025 年智能驾驶产业会呈现两个发展趋势： 1）高低阶智驾市场加速分化，智能驾驶产业从 L2 向 L2++甚至 L3 迈进：高阶智驾保 持三位数高增态势，低阶智驾增速趋于平缓，甚至 L0/L1 标配交付开始下滑。2024 上半年 智驾功能前装搭载率 63.42%，其中 L2/L2+（不含 NOA）搭载率接近 40%，L2++（NOA 功 能）搭载率仍有较大提升空间。 2）高阶智驾梯队玩家数量持续增加，传统主机厂加速入局，高阶智驾向 20 万元以下 车型渗透：2024 上半年标配搭载 NOA 交付新车 58.07 万辆（搭载率仅 6%），同比增长 177.05%，其中 25 万元以上车型贡献占比仍高达 80%。而同时期 20 万元以下车型的新车交付量占到了中国乘用车市场比重的约 70%，未来智驾渗透率提升取决于向中低端车型的渗 透。

2.1.1 自动驾驶等级再分类：从传统 L0-L5 理论分类到具体功能落地映射

根据国际自动机工程师学会（SAE）的分类标准，自动驾驶被分为 L0 至 L5 共 6 个等 级，其中 L1/L2 普遍被划分为辅助驾驶范畴，L3 及以上被划分为自动驾驶范畴。

目前大部分主机厂的自动驾驶功能处于 L2 层面，根据具体功能的复杂程度又被进一步 划分为 L2/L2+/L2++等不同层次，但每个主机厂对于其智驾功能的划分口径有一定差异。 我们参考目前主流主机厂已上市车型的自动驾驶功能搭载情况，对当下自动驾驶功能的落 地阶段进行了梳理总结，并认为泊车辅助、高速 NOA功能为当下 L2+车型的核心分界点、 城区 NOA 功能为 L2++车型的核心分界点。

2.1.2 第一轮放量：以比亚迪为例，传统车企主流车型智驾功能全面向 L2+跃升

目前国内主流车企所搭载的智驾功能大多分布于 L1 和基础 L2 的范畴。以比亚迪为 例，我们统计了比亚迪 2024 年的主流车型配置（占总销售量 5%及以上），发现其大多搭载 L1/L2 级基础智驾功能，尚未实现高阶智驾功能的规模化应用。根据其 2025 年的智能驾驶 战略规划，比亚迪未来将聚焦于“智驾平权”的目标，计划通过技术迭代与成本优化，推 动主流车型智驾功能向 L2+及以上级别跃升，从而加速智能驾驶市场的竞争格局重塑，催 化行业从 L2 向 L2+乃至 L3 的演进。

2025 年 2 月，比亚迪在深圳总部召开智能化战略发布会，发布“天神之眼”高阶智驾 系统，并宣布从 10 万级到 20 万级的比亚迪车型将全系标配“天神之眼”高阶智驾，搭载 高快领航和辅助泊车功能，实现由 L2 向 L2+的全面升级。

由于国内乘用车市场中 20 万元以下的车型占比约 70%，是国内乘用车市场销售的中 坚力量，我们认为，传统车企主流车型所搭载的智驾功能由 L2 向 L2+的扩展有望驱动自 动驾驶市场的第一轮放量。

2.1.3 第二轮放量：特斯拉与华为高歌猛进，头部车企加速推进高阶智驾旗舰车型

以城区 NOA 功能为代表的高阶智驾是远期主机厂决胜智能汽车市场的关键入场券， 在特斯拉与华为的“鲇鱼效应”下，头部车企正在加速推进高阶智驾旗舰车型的入市。我 们认为，头部车企的加速入局有望推动 L2++车型的渗透率快速提升，从而加速 L3 纯自动 驾驶的落地进程。此外，头部车企有望带领更多自动驾驶解决方案软硬件供应商入局，带 来软硬件供应方案的多元化，加速产业技术迭代和成本优化。

根据高工智能汽车统计数据，2024 年 1-10 月标配 NOA（包括城区和高速 NOA，且包 括部分短期促销免费使用）交付新车达到 148.13 万辆，同比上年同期增长 170.31%，但对 应渗透率仅 6.91%。我们认为，高阶智驾车型定价下探，带动高阶智驾渗透率提升，有望 驱动自动驾驶市场的第二轮放量。

2.2 市场空间角度：量价齐升，智驾产业进入业绩兑现期

参考公司招股说明书披露数据， 2024 年中国高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市 场规模预计为 332 亿元，且预计 2023-2030 年将维持 49.4%的 CAGR，远期 2030 年市场规 模达到 4070 亿元。具体到细分结构而言，2024 年中国高级辅助驾驶解决方案（基础 L2） 市场规模为 93 亿元，高阶自动驾驶解决方案（L2+及以上）市场规模为 239 亿元。尽管高 阶自动驾驶渗透率远低于高级辅助驾驶渗透率（2024 年 10.5% vs 53.5%），受益于高阶自动 驾驶解决方案的高单车价值量，高阶自动驾驶解决方案的市场规模呈现出规模大且增速快 的特点。

2.2.1 量：L2 及以上智驾渗透率提升，智驾计算平台出货量增加

根据公司招股说明书披露数据，2024年国内市场 L2及以上智能驾驶功能渗透率为 64%， 其中基础 L2 功能的渗透率为 53.5%，L2+及以上渗透率仅为 10.5%，仍有较大提升空间。

2.2.2 价：高阶智驾渗透率提升，智驾平均单车价值量提升

随着汽车智能驾驶功能提升，对应软件复杂度和芯片算力要求的提升，带来单车解决 方案价值量提高。

2.3 竞争格局角度：开放生态 vs 封闭生态，对标智能手机来时路

我们将智能驾驶芯片厂商分为开放生态玩家和封闭生态厂商两类：

开放生态厂商：以英伟达为代表，面向市场上所有 Tier1 及主机厂提供通用芯片 方案；

封闭生态厂商：以特斯拉、华为为代表，结合自研自动驾驶算法定制的专用芯片 方案，仅应用于自有品牌。 从厂商生态分布来看，智能驾驶芯片竞争格局与智能手机芯片竞争格局具有一定相似 性。我们对智能手机芯片竞争格局的演进历程进行复盘，我们认为：1）在产业大趋势发展 进程中，开放生态和封闭生态厂商均能受益于行业β获得快速增长；2）从市占率天花板 的角度，开放生态厂商有望最终实现更高的市占率空间，主要得益于其更加广阔的客户群 体所带来的规模效应优势以及可满足各类客户需求的完善产品矩阵；3）部分头部品牌可能 尝试自研芯片转向封闭生态，但自研芯片策略需巨大研发投入且具有一定不确定性，仅在 出货量达到一定规模的条件下才具有性价比，且成功率低。具体而言：

1） 智能手机生态中，苹果和高通分别是封闭生态厂商代表，在 2008-2016 年全球智 能手机出货量大爆发的产业趋势下，均实现了快速增长。

2） 从市占率来看，开放生态芯片厂商高通与联发科的市占率领先于封闭生态厂商苹 果与华为（对应海思）。 参考 Canalys 及 StatCounter 发布的数据，封闭生态厂商苹果和华为（对应海思）在 2024Q3 手机出货量中市占率分别为 18%和 3%，而开放生态厂商高通和联发科在 2024Q3 手机出货量中市占率分别为 24%和 38%，两者市占率合计达到 62%。进一步从下游客户 手机厂商的市占率来看，参考 StatCounter 发布的数据，高通和联发科的主要客户（三星、 小米、Oppo、Vivo、荣耀、联想、Realme）市占率合计自 2021 年以来基本维持在 50%以 上水平，远高于苹果和华为单一品牌的市占率。

3） 多家国内手机厂商尝试自研芯片，至今仅有华为获得一定成绩，Oppo 已终止， Vivo 仅限于影像芯片，小米仍在尝试。 冲击高端和实现用户差异体验是手机厂商自研芯片的主要驱动力。但自研芯片难度较 大，通常需要较大的资金量以及长时间周期的投入，故而只有具有一定出货量基数的头部 品牌才能获得自研芯片的入场券。根据业内专家的估计，自研手机主芯片需较大资金投入， 且研发周期普遍较长。

3 对标英伟达，公司有望成为国产智驾开放生态一号位

作为国内开放生态智驾芯片的头部厂商，随着公司高算力芯片产品的补足，我们看好 公司在未来成为国产智驾开放生态一号位，全面与英伟达形成有力竞争。核心逻辑为：

高算力芯片 J6P 落地后，公司基本可实现对全部自动驾驶场景的支持，可在英伟 达擅长的高算力方案场景中与之匹敌，为主机厂提供更具性价比的解决方案。同 时 J6P 产品的量产上车亦会带来公司产品解决方案平均单价的提升。

公司所坚持的开放生态战略对主机厂更加友好，并创新推出 BPU IP授权模式，支 持车企及伙伴自研芯片，给予合作伙伴更高的产品灵活度和话语权，有望在智驾 渗透率提升过程中占领更高的市占率。

除智驾外，公司前瞻布局机器人场景，可实现智驾领域技术栈的高效延申，拓宽 市场天花板。

3.1 J6P 突破高算力芯片，产品矩阵全面完善，平均单价持续提升

公司现阶段已基本实现与英伟达智驾产品体系的全栈自研对标，具体体现为： 1）智驾计算平台：征程系列芯片对标英伟达 Xaiver、Orin、Thor 等系列芯片； 2）芯片架构：伯努利、贝叶斯、纳什架构迭代对标英伟达 Ampere 架构（对应 Orin 系 列芯片）、Blackwell 架构（对应 Thor 系列芯片）； 3）算法开发工具链：地平线天工开物对标英伟达 CUDA； 4）中间件及 AI 开发工具平台：地平线踏歌对标英伟达 Driveworks、地平线艾迪对标 英伟达 Drive OS。 分市场结构而言，当下英伟达在大算力芯片高阶智驾领域具有领先优势，而公司在中 低阶智驾领域具有领先优势。而公司即将落地的 J6P 大算力芯片有望补齐公司此前在高算 力芯片领域的空缺，使公司进一步跻身于英伟达所处的高端智驾芯片市场，在单芯片算力 侧匹敌英伟达 Orin/Thor 芯片。

公司产品矩阵逐步向高算力芯片延伸丰富，带来产品解决方案平均售价的提升，J6P 的落地亦有望进一步提升拉动公司产品解决方案平均单价。

3.2 开放 BPU IP 授权，筑高生态护城河

公司创始人余凯博士 2022 年在中国电动汽车百人会论坛上宣布将向部分整车厂开放 BPU IP 授权商业模式，帮助车企自主设计开发芯片。2023 年 4 月，公司 BPU IP 授权模式 取得阶段性进展，确认与一家车企达成合作。这意味着公司的商业模式由提供产品级解决 方案走向多元化拓展，同时对应着与车企合作的自由度与灵活度进一步提升： 1） 提供 BPU 和 SoC 级别征程芯片以及操作系统 OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件 系统开发； 2）提供 BPU 和 SoC 级别芯片，整车厂采用自研操作系统开发自动驾驶软硬件系统； 3）提供 BPU IP，支持车企实现 SoC 自研并采用自研操作系统和自动驾驶软硬件系统 实现整车开发。在此模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件 系统的高度协同，极大提升迭代速度。

我们认为开放 BPU IP 授权标志着公司的产业定位从单纯的芯片供应商转向生态赋能者 的角色。对公司而言，通过技术标准化的输出，形成“芯片+算法+工具链”的闭环生态， 强化自身在产业链中的核心地位,既避免与传统芯片巨头的直接竞争，又受益于软件收入占 比的提升而带来综合毛利率的提升。对于车企而言，在自研芯片形成差异化产品的驱动力 下，可以大幅加快芯片研发速度并降低研发投入。 技术标准化和生态开放性是商业模式长期存续的关键。通过开放核心资源（如 IP、工 具链）以吸引合作伙伴共同扩展应用场景的战略曾被多家头部芯片厂商采用并大获成功。 如 ARM 的 IP 授权模式、高通的骁龙数字底盘以及英伟达的 CUDA 生态。

1） ARM 的 IP 授权

ARM 通过向高通、苹果等公司授权处理器架构 IP，构建了全球移动芯片的生态基础。 其核心在于标准化架构的广泛适配性和低功耗特性，最终形成“设计—授权—生态扩展” 的闭环。

2） 高通的骁龙数字地盘

高通在汽车领域推出“骁龙数字底盘”平台，向车企开放芯片+软件栈的整合方案（如 座舱、自动驾驶、车联网），通过灵活授权模式覆盖从高端到入门级车型。其启示在于：通 过分层授权满足多样化需求，同时以软硬结合能力提升客户粘性。

3） 英伟达 CUDA 生态

英伟达针对 GPU 推出统一编程模型 CUDA 且开源，使 GPU 从单一图形渲染工具转变 为通用计算加速器，并积累了庞大且高质量的开发者和应用生态系统，奠定了英伟达在 AI 时代的核心地位。

3.3 布局机器人赛道，构建第二增长曲线

公司于 2024 年分拆 AIoT 团队成立全资控股子公司地瓜机器人，主要研发机器人的底 层计算平台，专注提供消费级机器人解决方案（如服务机器人、工业移动机器人等）。目前 公司在机器人领域已推出旭日 3 和旭日 5 计算芯片，以及多款 RDK 机器人开发者套件，提 供 5~128 TOPs 多层级的智能计算平台，覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务 陪伴机器人、物流 AMR、扫地机器人、割草机器人多种场景。

公司在机器人领域的布局与汽车业务有望形成深度协同。一方面，智能驾驶芯片和 机 器人芯片有很多技术相似性，基于汽车场景验证的感知算法和低功耗计算架构可直接赋能 机器人环境交互；另一方面，公司自主研发的“天工开物”工具链可实现算法复用，客户 可基于同一开发平台快速迁移感知、决策模型，降低跨领域开发成本。两者共享的实时计 算架构和边缘 AI 能力，构建了“车-机”联动的技术生态。

从市场前景看，机器人赛道正迎来爆发期。随着 AI 大模型向终端落地，具备自主决策、 多模态交互能力的智能机器人需求激增。根据信通院统计数据，全球智能机器人市场规模 预计在 2024 年超过 660 亿美元。随着我国工业数字化转型不断深入，教育、医疗、安防等 领域需求扩增，预计 2024 年我国智能机器人规模达到 251 亿元，对应 CAGR 达到 20%， 智能机器人有望成为继汽车之后下一个智能化主战场。 我们认为公司在机器人领域的竞争优势集中体现在三方面： 1） 技术复用性：基于汽车场景验证的感知算法和低功耗计算架构以及开发工具链可 直接赋能机器人场景的软硬件开发，汽车级芯片研发经验保障了机器人芯片的高 可靠性； 2） 生态开放性——通过开源操作系统、模型仓库与合作伙伴共建场景解决方案；3） 工程化能力——从芯片到算法的全栈优化，其典型产品旭日 X3 在 2.5W 功耗下能 够达到等效 5TOPS 的标准算力，适配从仓储 AGV 到商用清洁机器人的多形态需 求。 以上能力构建了“芯片+工具链+场景方案”的闭环壁垒，有望支撑公司在智能机器人 芯片市场抢占先机，构建长期维度的第二增长曲线。

编辑：火腿肠