2025年科技行业投资策略:AI赫赫,逐星赶月

  • 来源:中航证券
  • 发布时间:2025/05/12
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科技行业2025年投资策略:AI赫赫,逐星赶月.pdf

本文档聚焦2025年科技行业的投资策略,核心主题围绕人工智能(AI)领域的深度布局与趋势研判。报告指出,随着AI技术的快速迭代与应用场景的拓宽,AI已成为推动科技行业增长的核心引擎,呈现“赫赫”之势。文档详细分析了AI大模型、算力基础设施、智能终端等关键赛道的市场格局与竞争态势,探讨了从技术突破到商业落地的转化路径。通过梳理产业链上下游的景气度变化,为投资者提供关于AI产业链核心环节的选股逻辑与配置建议,旨在帮助投资者在“逐星赶月”的技术变革中把握确定性机会,实现资产增值。

科技行业综述:AI赫赫,逐星赶月

国内有效需求不足,是当前制约经济发展的主要矛盾。部分行业产能过剩+内需不足,工业品价格长期承压,拖累工业企业利润。2024年1-11月。全国规模以上工业企业利润总额66674.8亿元,同比下降4.7%,连续3年下滑。政策发力扭转困局,组合拳落地显效。2024年9月中央政治局会议以来,一揽子增量政策接力推出,把扩内需的重点放在惠民生、促消费上,并积极发挥投资有效带动作用。2024年11月工业企业当月和润隆幅继续收窄,工业企业盈利情况或已逐步度过低点。2404行业整体产能利用率录得76.2%,较2401显著回升,且新质生产力方向的计算机、通信及其他电子设备制造业整体产能利用率显著高于工业产能平均利用率。

摆脱旧动能依赖,新质生产力为代表的“新经济”已在快速发展。党的二十大报告明确指出,推动战略性新兴产业融合集群发展,构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出我国战略性新兴产业增加值占GDP的目标比重超过17%。

国内供需压力+全球科技博弈,中国科技企业迎出海浪潮。2024年中国大陆集成电路出口金额达到1599亿美元,同比+17%;作为对比,进口总额同比+10%。中国科技企业出海,一方面是跟随大客户产业链转移的被动选择,如苹果供应链的歌尔股份、立讯精密等。另一方面,也是国内市场趋于饱和,企业向“一带一路”沿线国家开拓市场的主动战略选择。建议关注不受美国制裁影响且有海外品牌效应的科技出海方向。当前汇率高企、科技冷战的态势下,出海建厂是规避对华歧视性关税政策的重要手段,品牌消费电子、白牌家电、成熟制程芯片等中国优势产业有望加速出海。

政策暖风频吹,并购重组市场活跃度大幅提升。2024年,新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策相继推出,支持围绕战略性新兴产业、未来产业并购重组,重视补链强链,引导资源要素向新质生产力方向聚集。系列政策发布以来,科创板新增披露50余单股权收购,均为产业并购、交易金额超130亿元,交易单数同比增长超一倍,且多集中在生物医药、半导体等高科技领域,助力上市公司向新质生产力方向转型升级他山之石:并购是科技巨头成长的必经路程,25年仍是A股重要方向。追溯海外科技巨头的成长史,T通过30余次收并购,丰富完善了其产品线,成就了模拟行业全球霸主地位;Nvidia收购Mellanox,站稳数据中心市场,并持续围绕人工智能软硬件生态进行并购,成就算力之王。目前,中国半导体产业各环节已初具雏形,但行业整体较为分散,并购重组有助于整合产业链上下游资源,增强协同效应,构建具有国际竞争力产业生态。

AI:进无止境,加速裂变

2025年1月20日,幻方发布国产推理模型DeepSeek-R1,在仅有极少标注数据的情况下,极大提升了模型推理能力。通过DeepSeek-R1的输出。蒸馏出32B和70B参数级别模型在数学、代码、自然语言推理等任务对标OpenA1o1-mini的效果。DeepSeek-R1的服务定价为每百万tokens输入1元/输出16元,较o1-mini的价格(输入11元/输出88元)大幅降低。DeepSeek从训练策略出发,以小规模的数据和算力,为业界开辟了大模型降本的示范路径。A1模型在硬件终端的部署将加速,产生更多端侧算力和推理算力的需求。

当AI算力芯片的性能增长,作为数据存储的高带宽内存(HBM)的带宽需求也急速增加。第四代HBM(HBM4)的基础裸晶(BaseDie)将从内存制程改成逻辑制程(Logic BaseDie),逻辑基础裸晶是连接AI芯片GPU和DRAM的必备组件,位于DRAM底部,充当GPU和内存的控制器在2024年SEMICON Taiwan上,三星、SK海力士和美光都强调“定制化HBM”的重要性。SK海力士解释,标准HBM和定制化HBM核心芯片相同,是Base Die(基础芯片)不同,定制化将再加入客户IP,因此芯片效率也可能更高。三星表示,逻辑基础裸晶与之前基础裸晶不同,可让客户自行设计,以进一步加入到客户自己的IP其中,有利于HBM实现定制化,从而让数据处理更为高效。而且,预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。

2024年,国内外AI应用软件呈现出不同的发展方向。国内使用最多的AIAPP集中在聊天机器人软件。海外用户最多的AIAPP为视频编辑软件,且聊天机器人、AI教育、AI虚拟角色等APP的用户数量也位列头部。

字节跳动推出的AI应用数量最多,覆盖的细分赛道也最为广泛。其推出的豆包作为一款AI聊天机器人,凭借其出色的用户体验和强大的功能,迅速获得了用户的青睐,成为字节跳动在AI应用领域的头部产品。

在海外APP端AI应用赛道中,Capcut以其卓越的AI视频编辑功能收获最多用户,领先ChatGPT近一倍月活跃用户接近5亿,年度增长超过20%,这一显著的增长得益于Capcut在视频编辑领域的创新和用户体验的持续优化,尤其是在AI技术的应用上,使其在全球范围内获得了广泛的认可和使用。

智能汽车:科技平权,奇点将至

近年来我国汽车销量呈现个位数增长态势,总量红利效应有所减弱。2000-2013年我国汽车销量从208万辆快速增长至2199万辆,此后汽车销量整体进入低速增长阶段。2024年我国汽车销量达到3142万辆,同比+4.6%,近5年年化复合增长4.06%,总量红利效应减弱。商用车表现疲软,乘用车贡献增长动能。受到投资减弱及低运价的影响,商用车终端需求不足,2024年销量387万辆,同比-3.87%,市场表现相对较弱;乘用车在政策催化下下半年销量发力,2024年销量达2755万辆,同比+5.93%、有效拉动汽车行业整体增长。

2024年以旧换新政策加码,拉动总量增长。2024年4月24日,商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》,正式出台汽车以旧换新补贴政策;7月24日国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》,统筹安排3000亿元超长期特别国债资金,提高中央财政担负比例,并对补贴范围及力度加大。截至12月19日,全国汽车报废更新近270万辆,汽车置换更新超310万辆,政策催化效果显著。2025年1月8日、发改委和财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》,以旧换新政策延续有望提振汽车终端需求。

电动化趋势带动自主品牌增长,市占率超六成。我国新能源乘用车快速发展,2024年蔚来、小鹏、理想等新势力新品持续发布,并相继推出乐道。MONA子品牌、完善产品矩阵并强化竞争力;传统自主品牌加速新能源布局,银河、深蓝、极狐新车型发布:华为智选模式不断推进,问界、智界、享界新车型交付助力销量提升并发布尊界S800车型;小米依靠SU7切入新能源汽车行业,并推出SUV车型计划。2024年自主品牌乘用车表现强势实现销量1795.8万辆,市占率达到65.2%,未来自主品牌凭借在电动化、智能化布局,市场份额有望进一步提升。

半导体:周期律动,拥抱先进

供需不平衡是半导体周期波动的主要原因,呈现“10年一轮创新周期、3-4年一轮产能&复苏周期”的特征。本轮周期复苏演绎至后半段,2025年增速放缓。美股SOX指数能较好地反映全球半导体产业发展,表现为长期伴随产业规模扩张而提升,短期领先于产业周期波动而震荡。2024年9月,全球半导体销售额同比增长23%,此后增速开始下滑,SOX也于2024年7月开始下跌,我们判断本轮复苏周期短期达峰,2025年将平稳增长,远期需看AI应用前景。A股半导体指数于9月开始迅速增长主要系国内一揽子经济政策带来的刺激。

资本开支是半导体周期的前瞻性指标,产能扩张通常预示着企业对市场需求的乐观预期,但产能建设及爬坡通常需要2年甚至更长时间,产能的滞后性导致了供需节奏的错配,进而加剧了行业价格波动,产能过剩往往是半导体周期下行的主要推因。重构国家安全战略,品圆厂资本支出持续增加。根据SC-IQ预测,2025年全球半导体资本支出有望达到1850亿美元,同比增长11%。SEMI预计2025-2027年,全球12英寸晶圆厂设备支出合计将达到4000亿美元,其中,中国大陆设备投资超过1000亿美元,Foundry设备支出超过2300亿美元,一方面系AI应用带来的先进制程需求;另一方面,逆全球化背景下,各国Fab战略性扩产,也推动了CAPEX屡创新高。但随着各地产能的不断开出,半导体需求及库存压力也会增加,需要密切关注代工价格及产能消化情况。

华为:聚力新生,重构未来

华为2024年预计销售收入超8600亿元,展现了更高的增长速度。在业绩实现快速修复的同时,华为积极调整现有业务,全面拥抱A1,加速人工智能创新实践和规模化应用方面。从华为2024年布局来看,华为在操作系统、算力、汽车、消费电子等业务均围绕AI产生了新变化,并且成立具身智能创新中心,联合产业共建等关键根技术。

AI技术在终端产品落地时,一般经历“应用层集成AI”、“系统层融合AI”、“以AI为中心的全新OS”三个阶段。大模型将驱动下一代更智慧的操作系统。以AI为中心的OS是下一代原生智能OS架构,统一的AI子系统底座使得OS各个组件内部和彼此之间都能够灵活高效地使用AI技术。此外,内置于OS内的系统级AIAgent出现,使得原生智能OS不仅仅是一个操作系统,更是能够深度理解用户、自主闭环用户任务的、智慧的、常驻的超级智能体。

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编辑:火腿肠
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