2025年计算机行业专题:信创产业加快发展,关注科技内循

  • 来源:国信证券
  • 发布时间:2025/04/07
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计算机行业专题:信创产业加快发展,关注科技内循环。算力硬件:AI芯片+CPU,迈向自主可控。25年3月26日,美国商务部工业与安全局(BIS)将52家中国企业和机构列入实体名单,其中包括12家中国AI产业链相关公司,AI产业链进口难度进一步提升。据IDC数据,24年中国AI芯片出货量约270万颗,其中中国本土AI芯片品牌出货量超过82万颗,占比仅为30%。据中商情报网数据,24年中国CPU市场规模约为2300亿元,对应20-24年CAGR为8.6%,市场稳步增长,当前芯片硬件端自主可控空间巨大,阿里、腾讯、华为等龙头企业纷纷布局芯片领域,国产替代加速。信创产业有望再加速。以2027年为阶段性目...

算力硬件:AI芯片+CPU,迈向自主可控

美国将多家中国AI、服务器厂商列入实体名单,重视自主可控

美国将多家中国AI、服务器厂商列入实体名单,重视自主可控。25年3月26日,美国商务部工业与安全局(BIS)将52家中国企业和机构列入实体名单,其中包括12家中国AI产业链相关公司,主要有浪潮信息(在中国大陆、中国香港、中国台湾的多个公司)、宁畅信息、中科可控旗下的Suma、北京智源人工智能研究院等。被列入实体名单后,进口相关零部件产品需获得BIS许可证,AI产业链进口难度进一步提升,重视自主可控。

AI芯片:24年英伟达对中国出口约171亿美金

24年英伟达对中国出口约171亿美金。根据英伟达财报披露数据,23年10月美国对华AI芯片禁令后,23Q4英伟达中国区收入占比大幅下滑,后随着H20等AI芯片的出货,中国区收入占比逐步提升,24全年对华AI芯片出口约171亿美金,按汇率7.2计算,对应1231亿人民币(主要为AI芯片收入),仍占据中国AI芯片市场主要份额。

AI芯片:进口AI芯片占比70%,自主可控空间巨大

24年中国进口AI芯片占比约为70%。根据IDC披露数据,从芯片数量来看,24年中国AI芯片出货量约270万颗,其中中国本土AI芯片品牌出货量超过82万颗,占比仅为30%,进口AI芯片占比约70%。

中国AI芯片市场快速增长,自主可控空间巨大。根据中商情报网披露数据,24年中国AI芯片市场规模约1412亿元,对应20-24年CAGR为66.4%,市场快速增长;25年阿里巴巴等互联网大厂加码资本开支,进行AI基础设施建设,AI芯片需求量持续上升,自主可控空间巨大。

CPU芯片:中国服务器CPU市场规模约460亿

中国CPU市场稳步增长。根据中商情报网披露数据,24年中国CPU市场规模约为2300亿元,对应20-24年CAGR为8.6%,市场稳步增长。

中国服务器CPU市场规模约460亿人民币。根据华经产业研究院披露数据,桌面CPU、移动CPU、服务器CPU占比分别为50%、30%、20%,24年中国CPU市场规模约2300亿元,对应中国服务器CPU市场规模约460亿人民币。

CPU芯片:中国ARM架构CPU占比提升,海外品牌仍占主导

全球维度:Intel和AMD在服务器CPU市场占据主导地位。根据IDC披露数据,24Q4Intel、AMD在全球CPU市场市占率分别为63.2%、21.0%,合计占比为84.2%,占据主要市场份额。

中国维度:ARM架构CPU占比提升,Intel、AMD仍占主要市场份额。根据IDC披露数据,24Q3中国服务器CPU市场中,Intel、AMD、ARM、x86其他市占率分别为64%、13%、17%、6%,其中ARM架构CPU市占率从23Q4开始快速提升,目前国内ARM架构CPU主要为华为鲲鹏、飞腾;Intel、AMD在国内服务器CPU市场市占率合计为77%,仍占据主导地位,自主可控空间巨大。

AI芯片国产替代:海光信息

海光信息成立于2014年,主营研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司为国内领先的高端处理器设计企业,自成立以来研发出了多款高端处理器产品,主要产品包括高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU),广泛应用于电信、金融、互联网等多个行业的数据中心,以及大数据处理、人工智能、商业计算等领域。海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求,兼容国际主流x86处理器架构和技术路线,按照代际进行升级迭代,每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求,细分为海光7000系列、海光5000系列、海光3000系列产品;海光DCU属于GPGPU,采用通用并行计算架构,能够较好地适配国际主流商业计算软件和人工智能软件,每代际产品细分为8000系列的各个型号。据公司披露,当前深算二号已发布并实现商用,深算三号研发进展顺利。

AI芯片国产替代:华为昇腾

华为昇腾系列是其AI处理器产品线,旨在为AI计算提供高性能解决方案。该系列始于2018年的昇腾310,专注于边缘计算,2019年推出昇腾910,定位于高性能数据中心,随后版本包括昇腾910B和昇腾910C。昇腾芯片基于达芬奇架构(基于ARM架构,是华为自研的面向AI计算特征的全新计算架构),覆盖设备、边缘、云的全场景AI基础设施,产品包括模块、卡、边缘站、服务器和集群等,下游应用场景涵盖数据中心、边缘计算、云服务、自动驾驶等领域。

AI芯片国产替代:昆仑芯科技

昆仑芯(北京)科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部,后续独立并单独完成融资。2011年,百度开始基于FPGA的AI加速研发;2015年打破几千片的部署规模,2017年部署超过了10000片FPGA,并在Hot Chips上正式发布了自研的昆仑芯XPU架构;2018年,发布自主研发的首款云端全功能AI芯片昆仑;2021年,百度智能芯片及架构部从百度独立出来,在北京成立昆仑芯科技。经过发展,当前昆仑芯产品主要包括1代AI芯片(K系列)以及2代AI芯片(R系列),昆仑芯1代已经在百度搜索引擎、小度等业务中部署超过两万片,昆仑芯2代也于2021年实现量产,搭载自研的第二代XPU架构,适用于云、端、边等多场景,且已在互联网、智慧工业、智慧交通等领域实现规模部署。

信创加速发展,基础软件替代空间巨大

我国软件业务出口实现正增长

我国软件业务稳健,出口保持正增长。《2024年软件业经济运行情况》显示,,我国软件和信息技术服务业运行态势良好,软件业务收入平稳增长,软件业务出口保持正增长。从具体数据来看,2024 年我国软件业务收入达137276 亿元,同比增长10.0%;软件业利润总额16953亿元,同比增长8.7%;软件业务出口569.5亿美元,同比增长3.5%。按照1:7.3 的美元汇率换算,软件业务出口收入占总收入的比例约为3%。此外A股仅有极个别计算机公司有直接出口北美业务,总体来看本次特朗普关税政策对软件行业直接影响较小。关税超预期影响下,国产替代进程亟需加强。

IT产业软硬件国产替代逐步全面推进

信创产业进入规模推广期,2+8+N行业建设加速。我国信创产业从90年代开始发展,在“核高基”等政策推动下,一些关键软硬件产品开始尝试国产化,并进入试点。从2020年开始,我国信创产业在党政的引领下进入规模化发展,开始在重点行业加速国产化应用。2023年金融、电信、电力作为第一梯队将加速全面铺开;随后石油、交通、航空航天、教育、医疗也逐步进入推广和试点;最终在建筑、汽车等其他行业在市场驱动下也进入信创替代。同时信创要求逐步提高,OA、邮箱;ERP、CRM;研发设计等各类软硬件产品,逐步走向全面替换、应替就替、能替就替,2027年前逐步加速。

信创市场有望加速发展

信创市场快速增长,基础软件迎黄金发展期。根据第一新声数据,2023年我国信创产业市场规模预计为1.87万亿元,2025年将达到3.38万亿元,2020-2025年复合增速约27%。其中23年基础软件市场规模预计1538.03亿元,2025年将达到4327.6亿元,2020-2025年复合增速约48%,而24-25年将显著加速。基础软件以操作系统、数据库、中间件为主,占比分别为37%、33%、30%。

数据库、操作系统等国产化持续进展

国产数据库厂商百花齐放。根据信通院数据,2022年中国数据库市场规模为403.6亿元,占全球7.2%;预计到2027年,市场总规模将达到1286.8亿元,市场年复合增长率为26.1%。虽然在本地部署的关系型数据库中,Oracle依然占据国内份额第一,但是以达梦、互联网厂商为代表的国产厂商,持续快速发展,在大多数场景中均可实现对Oracle替代。

各终端操作系统持续加大国产替代。根据智研咨询,2023年我国桌面操作系统行业市场规模约为215.5亿元,其中国产桌面操作系统市场规模约为15亿元,当前桌面市场仍以Windows为主。随着华为鸿蒙、银河麒麟、统信等在各个领域持续发力,各终端OS均在加大替代,如鸿蒙设备数量突破了10亿台,统信UOS的装机量已超过800万套。

工业设计类软件亟待国产替代

CAD国产份额持续提升,持续加大3D投入力度。根据IDC数据,2023年中国CAD市场总份额达到54.8亿元人民币,年增长率为12.8%。随着国产化持续推进,国产厂商份额进一步提升,2023年国产厂商CAD市占率已达到25%,较上年提升5%。其中,3D CAD市场在2023年市场总量为38.7亿元人民币,占中国CAD市场的70.6%。而国产厂商在3D CAD领域与国外厂商差距较大,以中望为代表的国产厂商通过并购、加大研发投入等,持续缩小与国外厂商差距。

国内EDA市场依然是海外市场占据绝对份额。根据中国半导体协会最新数据,2022年中国EDA行业市场规模已达115.6亿元,同比增长11.80%;预计25年市场达到184亿元。而国外三巨头依然占据了主要市场,华大九天份额为5.9%。

智驾芯片国产厂商加速追赶

智驾芯片配置

算力芯片是智能网联汽车的核心。核心市场目前正处于从MCU向SoC的过渡阶段,新架构逐渐迎合市场算力需求。

产品端来看,英伟达是海外龙头厂商,产品覆盖广,从高端芯片与平价芯片均有涉猎;特斯拉实现低成本芯片自研。华为MDC610是国产芯片性能T0,地平线征程J6有望实现智驾芯片价格下沉,对标英伟达Orin-N市场定位。

智驾芯片:国产芯片逐步赶超 

24年海外厂商智驾芯片占比约为77%。根据盖世汽车研究院数据,2024年中国智驾芯片出货量月405万颗,其中进口芯片312万颗,占77%;国产芯片93万颗,占23%。

国产芯片有望替代进口芯片。高端智驾方面,华为ADS快速迭代,预期25年发布ADS4.0,预期主导国内高端市场。中低端智驾方面,原市场份额被英伟达Orin-X占据,而随着25年更平价的国产芯片地平线J6发布,叠加中美关税提升,预期大幅提升国产芯片中低端智驾市占率。

智驾芯片:英伟达、地平线抢占份额

英伟达以42%市占率统治智驾芯片市场。英伟达是智驾芯片市场龙头也是新势力的主流选择,紧跟着的是地平线、华为,深度服务自主车厂。根据NE新时代数据,国内AD芯片第三方供应商份额前三分别是英伟达、地平线、华为,分别占据41.8%、9.9%、9.4%。

低端智驾赋能英伟达与地平线。25年比亚迪“天神之眼”下沉智驾市场,其低端车型将搭载英伟达Orin-X与地平线J6M/E芯片,两公司订单数量预期大幅增长。

智舱芯片:进口芯片占比90%,国产芯片加速渗透

24年智舱芯片进口占比达90%。根据盖世汽车研究院数据,2024年智舱芯片市场规模为686万颗,其中进口芯片出货量为614万颗,占比达90%;国产芯片出货量72万颗,占比仅10%。

低端智驾赋能国产芯片渗透。相较于高通、联发科等海外厂商瞄准高端智驾市场,本土厂商依靠性能对标、较低成本及迅速交付三大优势加速渗透低端智驾市场。国产供应商智舱芯片持续发力,已在部分市场形成替代趋势。如芯驰科技产品已覆盖超过40款车型,并获得了多个头部车企的定点。

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编辑:火腿肠
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