2025年半导体行业深度跟踪：关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏

一、半导体板块行情回顾

2025 年 3 月，半导体（SW）行业指数-5.70%，同期电子（SW）行业指数-4.37%， 沪深 300 指数-0.07%。 海外方面，2025年3月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.41%/-12.08%， A 股半导体指数大幅跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，3 月半导体各细分板块涨幅分别为：印制电路板（+2.40%）、电 子化学品（+0.99%）、被动元件（-1.59%）、面板（-3.24%）、分立器件（-3.73%）、 其他电子（-3.96%）、品牌消费电子（-4.07%）、LED（-4.42%）、模拟芯片设计 （-5.01%）、消费电子零部件及组装（-5.07%）、数字芯片设计（-5.29%）、集成 电路封测（-5.73%）、半导体设备（-5.79%）、半导体材料（-6.53%）、光学元件 （-7.04%）；同期电子（SW）指数-4.37%，细分板块中，分立器件跑赢电子（SW） 指数，模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备、半导体材料 等跑输电子（SW）指数。

3 月国内半导体公司股价上涨家数占比为 28%，收益率前十的个股为芯原股份 （+39.5%）、中科蓝讯（+23.4%）、概伦电子（+22.1%）、恒玄科技（+17.8%）、 石英股份（+15.5%）、华微电子（+14.9%）、江化微（+14.7%）、富创精密（+14.4%）、 睿创微纳（+13.8%）、芯源微（+13.7%）。 收益率负十的个股为富满电子（-22.7%）、星宸科技（-19.8%）、新相微（-19.5%）、 联芸科技（-17.9%）、中科飞测（-17.1%）、杰华特（-15.7%）、源杰科技（-14.3%）、 华海诚科（-13.7%）、汉威科技（-13.1%）、燕东微（-12.8%）。

全球半导体方面，3 月份股价上涨家数低于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括 联华电子（+10.9%），三星电子（+6.1%），AMD（+2.9%），铿腾电子（+1.5%）， SK 海力士（+0.3%）。 跌幅最大的前五名公司为迈威尔科技（-32.9%），爱德万测试（-20.9%）， ASTERALABS（-19.7%），ARM（-18.9%）、微芯科技（-17.8%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应 用创新

智能手机：预计 25 年全球智能手机出货将小幅增长。根据 IDC，24 全年全球智 能手机出货同比+6.4%至 12.4 亿部，经历两年下滑后 24 年重回增长。第三方机 构预测25年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未来AI手机渗透率将持续提升。 IDC 预测全球智能手机出货量将在 2025 年继续增长，尽管速度会有所放缓； Counterpoint 预测 2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。国 内方面，1 月下旬手机国补正式落地，本次国补限制了 6000 元补贴上限。 Counterpoint 预计 25Q1 补贴将为国内智能手机销量带来 2-3 个百分点的同比增长。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，DeepSeek 有望助力本地设备 AI 能力 提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。此外， 伴随 DeepSeek 模型出现，有望推动小模型的推理能力提升及成本下降，本地设 备 AI 计算能力将得到提升，未来会有更多低功耗、响应快的模型落地，为 AI 端 子应用落地提供更多可能性。Counterpoint 认为 2024 年是生成式 AI 智能手机 的元年，预计 2024 年下半年将看到更多基于端侧和云端的生成式 AI 模型支持 的应用和功能问世。同时，越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大 模型，预测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以 上，保有量将超过 10 亿部；IDC 预测到 2024 年，下一代 AI 智能手机的出货量将达到 1.7 亿部，占智能手机市场总量的近 15%。随着用例的发展和行业参与 者的不断推动，下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，24 年 12 月推出 iOS 18.2 更新，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新，正式支持包括简体中文、法语、德语、意大利语、葡 萄牙语（巴西）、西班牙语、日语和韩语在内的多种语言，并提供新加坡和印度 版本的本地化英语。2）华为：24 年 6 月发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智 能，24 年 10 月华为原生鸿蒙 HarmonyOS NEXT（HarmonyOS 5.0）正式发布； 25 年 2 月 5 日华为纯血鸿蒙的小艺智能助手正式接入 DeepSeek-R1 大模型服 务；25 年 3 月发布预装原生鸿蒙 5.0 系统的新形态手机 Pura X 系列，整机性能 提升 40%，5 月将推出鸿蒙电脑。3）其他品牌：25 年 3 月三星最新款旗舰手机 Galaxy S25 系列搭载智谱的 Agentic GLM 技术；荣耀 2 月 8 日宣布荣耀 Magic7 系列手机的 YOYO 智能体成功接入 DeepSeek-R1；OPPO 2 月 8 日宣布其即将 发布的 Find N5 将接入 DeepSeek-R1；此外魅族科技亦宣布其 21 系列和 Lucky08 等新机型已完成 DeepSeek 的大模型接入。

PC：24 年 PC 出货略增 1%，预计 2025 年持续增长。据 IDC，2024 年全球 PC 出货量同比略增 1%至 2.627 亿台；其中 24Q4 全球 PC 出货量同比+1.8%环比 基本持平至 6890 万台，IDC 表示尽管市场增长恢复速度有所放缓，但第四季度 仍有一些乐观因素，因为国补政策使消费领域的表现好于预期，除此之外，美国 和一些欧洲国家也表现出强劲的表现，这要归功于年底的促销活动，以及企业在 Windows 10 支持终止（定于 2025 年 10 月）之前继续升级硬件。展望 2025 年，AMD 对 2025 年 PC 市场持乐观态度，预计中个位数的增长；Canalys 认为 2025 年全球 PC 市场将延续增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系 统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。

AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著，25 年 2 月联想发布全球首款部署 DeepSeek 的 AI PC。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出 货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint 预测 AI PC 渗透率将从 2024 年的 34%上升至 2027 年的 78%。PC 链厂商方面， 惠普认为2027 年AI PC占总出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想预计到 2027 年 AI PC 将占个人电脑市场总量的一半以上，2 月 10 率先与 DeepSeek 合作，2 月 25 日 宣布推出全球首款部署7B参数DeepSeek端侧个人大模型的联想YOGA AI PC， 此外联想天禧 AS 还将在今年 5 月首发基于个人云部署的 DeepSeek 大模型。 可穿戴：DeepSeek 模型部署成本降低利好 AI 功能优化，关注今年 AI 眼镜、耳 机等的新品发布。1）AI 眼镜：24 全年全球 AI 智能眼镜销量逐季增长，预计 2025 年销量同比+135%，关注大厂新品布局情况。2024 年全球 AI 智能眼镜销量为 234 万台，主要销量贡献来自于 RayBan Meta 智能眼镜（全年累计 224 万台）； 其中 24Q4 受黑五、双十一等销量旺季、叠加国内外厂商多新品发布影响，单季 度占全年销量近 60%。预计 2025 年全球 AI 智能眼镜销量达到 550 万台，较 2024 年增长 135%，增长主要来自于 Ray Ban Meta 的销量持续增长，多款 AI 智能眼 镜新品上市兑现以及小米、三星等大厂入场发售 AI 智能眼镜新品。此外从软件 角度，DS 模型降低了 AI 模型在眼镜端部署成本，大厂和初创品牌均有机会推广 AI 应用在眼镜端的落地，各类 AI 应用体验（问答、翻译、导航、搜索、识物等） 有望优化。2）耳机/手表：仍处于渗透率提升的阶段，canalys 统计 24 全年全球 TWS 市场出货量同比+13%到 3.3 亿台，主要受益于开放式耳机的崛起和新功能、 垂直场景应用的普及。我们认为 AI 有望赋能穿戴产品创新，加速行业发展，建 议关注融入 AI 功能并且带摄像头的 TWS、OWS 耳机创新趋势。根据三星三季 报，预计 25 年智能手表和 TWS 市场有望受益于 AI 功能应用和高端需求的扩大。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：24Q4 全球 VR 销量同比+10%至 332 万台，预计 2025 年仍为销量小年。 据 wellsenn XR，24Q4 全球 VR 销量 332 万台，同比+10%；销量增长主要来自 Quest 3S 发布上市以及 Quest 3 降价促销等。2024 年全球实现 757 万台销量规 模，同比略增。全年 Meta 销量 584 万台，索尼 PS VR2 销量 52 万台，PICO 销 量 22 万台；整体来看销量基本靠 Meta Quest 系列产品支撑。预计 2025 年 Meta 缺乏新品上市发售，除了三星 MR 外，其他品牌尚未看到能够有一定销量的新品 出现，预计 2025 年行业整体销量要跌破 700 万台。 AR：行业处于阵痛转换期，预计 2025 年 AR 市场增长仍有挑战；关注头部厂商 新品和技术动态。据 wellsenn XR，24Q4 全球 AR 销量同比-8%至 17.5 万台， 24Q4 整体市场偏淡，整体大环境消费行情下行，AR 厂商今年渠道推广投放减 弱，传统 B 端 AR 眼镜需求逐渐萎缩，不带显示的 AI 智能眼镜崛起，也是造成 整体销量较淡的一大因素。2024 年全球 AR 销量为 50 万台，同比持平。预计 2025 年 AR 市场销量增长仍存在一定挑战。

服务器：信骅 25M2 营收同比高增长/环比略有下降，北美云厂整体对 2025 年 capex 计划保持乐观。根据信骅的月度营收数据，25M2 信骅营收 6.1 亿新台币， 同比+108.57%/环比-13.08%，同比维持高速增长。根据彭博数据、各公司法说 会和季报信息表示，微软：2024 年 capex 超 550 亿美元，本财年资本开支将继 续增长，预计 25Q1 和 25Q2 的 capex 保持和 24Q4 的类似水平。谷歌：2024 年capex超520亿美元，2025年capex指引为750亿美元，其中25Q1约160-180 亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马 逊：2024 年 capex 超 810 亿美元，计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元， 其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。Meta：FY24 全年 capex 为 392.3 亿美 元，预计 FY25 capex 为 600-650 亿美元。四家北美巨头 2024 年 capex 总额预 计超 2460 亿美元，目前看 2025 年 capex 或将超过 3200 亿美元，同比增幅近 30%。

汽车：25M3国内乘用车销量同环比双位数增长，预计整车出口受关税影响较小。 根据乘联分会，25M3 国内乘用车市场零售 194.0 万辆，同比+14.4%/环比+40.2%， 同比零售增速为近 10 年最高，主要受益于国家双新政策的推动，价格战相对温 和，行业内卷状态改善。今年 3 月降价车型数量 23 款，较去年 3 月的 51 款大 幅减少。3 月新能源乘用车市场零售 99.1 万辆，同比增长 38.0%，环比增长 45.0%， 维持高增长态势。关税方面，由于中国汽车出口美国占比极低，特别是自主品牌 几乎没有在美国销售，受美国加关税的影响较小；预计对 Tesla 链零部件供应商 可能有间接影响。

2、库存端：不同芯片类型客户库存表现分化，工业类模拟 芯片库存出现好转迹象

智能手机和 PC 等终端厂商库存出现分化。小米：从 22 年初以来一直在优化库 存管理，23Q3 存货金额 368 亿元，同比下降 30.5%，为 11 个季度以来最低的 库存水位，手机上游物料供应链在 23Q3 开始看到库存加速消化，23Q4 存货同 比来看亦有所下降，24Q1 存货有较大增长主要源于汽车、家电等产品备货以及 原材料价格上涨做了适当的备料；24Q2-Q3 库存水位环比稳中有降，存货周转 天数环比持续下降至 Q3 的 62.4 天。戴尔库存增加，主要系为扩大 AI 服务器业 务，与历史水平相比有所上升，而惠普由于战略采购活动的减少，库存下降。

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 24Q4 全球手机链芯片大厂 DOI 环比微降。根据彭博数据，以高通、博通、联发 科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo、Semtech 为例，24Q4 平均库存为 118.14 亿美元，较 24Q3 平均库存 117.2 亿美元环比略有上升。24Q4 库存周转天数为 75 天，环比下降。 24Q3 国内手机链芯片厂商平均库存与 DOI 环比有所提升。根据同花顺和公司公 告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存 24Q3 环比提升，库 存周转天数环比提升 1 天至 152 天以上。

PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存环比上升，库存周转天数环比提升。根 据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD 为例，两家公司平均 库存 24Q4 环比提升至 177 亿美元，24Q4 库存周转天数环比提升 25 天达 129 天。据英特尔 24Q4 季报信息，PC 行业库存去化仍在进行，24Q4 毛利率部分 受到 Gaudi 相关的库存储备影响，24Q4 CCG（客户端计算事业部）收入环比增 长，客户库存消化的速度较 24Q3 明显放缓。AMD 24Q4 季报表示 24Q4 微软和 索尼专注于减少渠道库存，导致半定制产品销售下滑，游戏业务经过了一年的库 存调整期，游戏机市场渠道库存现在已恢复正常。

模拟大厂 ADI 表示客户库存已基本恢复正常，功率大厂安森美表示工业领域库 存消化仍在持续。ADI 在 FY25Q1 电话会上表示，公司 2024 年去除了约 3 亿美 元的库存，目前公司客户库存水平已经基本恢复正常，公司监测到渠道库存处于 低位到订单逐步改善等各种信号，公司渠道库存已经低于 7-8 周，短期到中期预 计不会向渠道补充库存，但绝不希望库存再进一步下降。安森美在 24Q4 电话会 上表示，主要终端市场的库存消化仍在持续，工业领域库存消化仍在持续，公司 分销库存周数维持在 10 周左右。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂 Capex 加 码 HBM、DDR5 等高端存储器

1）产能

根据 SEMI 24Q4《全球晶圆厂预测》报告，2025 年将有 18 座新的半导体晶圆 厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长 6.6%。根据 SEMI，2025 年将有 15 座 12 英寸晶圆厂和 3 座 8 英寸晶圆厂开工建设，其中大部分将在 2026-2027 年开 始运营。其中，美洲有 4 座，主要得益于美国《芯片与科学法案》配套的补贴政 策的刺激；日本预计新建 4 座，主要得益于日本积极发展本土半导体制造业，同 时台积电熊本县晶圆厂的带动；中国大陆地区预计新建 3 座，由于前几年持续的 进行了大规模兴建晶圆厂，因此 2025 年有所放缓；欧洲及中东地区有 3 座，中 国台湾有两个项目，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。 从产能来看，SEMI 预计 2025 年全球折合 8 英寸晶圆产能将达到每月 3360 万片， 同比增长 6.6%。其中，由于 AI 需求推动和芯片制造商积极扩大先进制程节点产 能（7nm 及以下），预计到 2025 年 7nm 及以下先进制程产能将同比增长 16%至 220 万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推 动下，2025 年全球主流制程节点（8-45nm）的产能预计同比增长 6%至 1500 万片/月；由于成熟节点（50nm 及以上）的市场复苏缓慢和产能利用率较低，因 此厂商扩张较为保守，预计 2025 年这部分产能将同比+5%至 1400 万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率表现分化。TSMC 表示 3/5nm 需求持续强 劲，24Q4 产能利用率环比提升；UMC 24Q4 产能利用率 70%，环比-1pct，略 好于 67-69%的指引，其中 22/28nm 产能利用率高于均值，指引 25Q1 产能利用 率 70%环比持平，好于传统季节性表现；SMIC 24Q4 产能利用率为 85.5%，环 比-5pcts，四季度新产能验证导致整体稼动率环比下滑，公司表示上半年急单增 多将带动产能利用率表现较好；华虹 24Q4 稼动率 103.2%，同比+19.1pcts/环比 -2.1pcts，其中 8 英寸稼动率 105.8%，同比+14.8pcts/环比-7.2pcts，12 英寸稼 动率98.5%，同比+27.8pcts/环比+6.8pcts；世界先进24Q4产能利用率降低5pcts 至 65%左右。

3）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 2024 财年资本支出 为 81 亿美元，FY25Q1 为 31 亿美元，预计 FY25Q2 为 30 亿美元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。 美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引 从 250 亿美元提升至 300 亿美元，预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC 等成熟制程晶圆厂 2025 年资 本支出相对保守。 台积电 2024 年资本支出为 298 亿美元，2025 年预计 380-420 亿美金之间，其 中 70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装、测试、 光罩等。公司在美国/日本/欧洲/中国台湾积极扩产，其中①美国亚利桑那州第一 座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，其良率与中国台湾地 区 5nm 制程相当；第二座晶圆厂面向 5/3nm，建设计划有序进行；②日本熊本 县第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产；第二座晶圆厂聚焦消费、汽车、工业 和 HPC 客户，预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂采用 12/16/28nm 制程，目前项目进展顺利；④中国台湾地区加大力度扩充 3nm 产能，为多座 2nm 晶圆厂做准备； UMC 2024 全年资本支出略超 28 亿美元，低于此前指引的 30 亿美元，公司指 引 2025 年资本支出为 18 亿美元，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%， 由于公司 12i P3 新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支不 会增长； SMIC 2024 年资本开支为 73.3 亿美金，预计 2025 年同比持平，未来产能平稳 开出，每年新增大约 5 万片/月的 12 英寸产能； 华虹公司开始启动 Fab9 首批 4 万片/月的产能建设，预计 2025 年中完成 4 万片 /月产能的设备 move-in，预计到 2026 年中达到 8.3 万片/月的产能建设；

4、价格端：存储产品涨价趋势确立，MCU 和模拟价格相对 稳定

海外部分大厂发布涨价函，存储价格涨势确立。美光 FY25Q2 DRAM ASP 环比 增长中个位数百分比，NAND ASP 环比下降高十位数百分比；自 3 月以来，存 储整体价格上涨趋势确立，美光公告称，已经于 3 月 25 日向客户发送涨价函， 中国台湾部分存储模组厂商营收也呈现明显复苏态势。DDR5 价格持续上升，部 分 DDR4 和 DDR3 颗粒伴随库存改善价格亦有所跟涨；512Gb TLC NAND Flash 价格涨幅扩大。

利基存储产品价格逐渐筑底，下半年部分产品价格有望企稳回升。利基存储仍处 于供过于求状态，部分厂商库存仍在持续去化，价格处于筑底阶段。兆易创新表 示，NOR 行业尚未出清，新需求尚不足完全消化行业的全部产能，预期价格延 续底部盘整，但进一步下行空间很小；由于海外大厂逐步退出利基 DRAM 市场 后留下尾货，行业依然供过于求，兆易预计 25H1 利基 DRAM 价格仍然底部盘 整，下半年伴随大厂尾货消化、供需格局改善，价格有望企稳回升；SLC NAND 方面，东芯表示 25Q1 价格不会明显变化，目前三星已经退出该市场，未来海外 IDM 厂商也将逐步退出小容量 NAND 市场。 MCU 价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂 8 和 32 位 MCU 交期继 续下滑，价格趋势环比持平；NXP 表示中国低端 MCU 价格持续承压；兆易创新 表示，当前 MCU 价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q4 国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期有进 一步下降趋势。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品的交 货周期和价格趋势和 24Q3 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最 长交货周期相对于 24Q3 环比有一定程度的下降，我们预计国内模拟芯片市场的 价格情况整体相对稳定，暂时未见明显涨价趋势。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品仍会有一定价格压力。

5、销售端：全球月度销售额 25M2 同比增幅达 17%

根据 SIA 数据，2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元，较 2024 年 2 月 的 469 亿美元增长 17.1%，连续第十六个月实现同比增长，比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。从地区来看，美洲、亚太/所有其他地区、中国和日本的 销售额分别同比上涨 48.4%、10.8%、5.6%和 5.1%，但欧洲的销售额同比下降 8.1%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注中 美关税背景下模拟、代工等板块国产替代进程

中美关税持续博弈背景下，自主可控等预期强化。2025 年 2 月 1 日以来中美关 税持续博弈，从 4 月份开始愈演愈烈。①特朗普本轮首次加征关税：2025 年 4 月 2 日，特朗普签署对等关税行政令，宣布美国对所有国家征收 10%的“最低 基准关税”，并对多个贸易逆差较大的国家征收更高关税，如越南（+46%）、泰 国（+36%）、中国（+34%）、中国台湾地区（+32%）、印度（+26%）、韩国（+25%）、 日本（+24%）、欧盟（+20%），于 4 月 9 日生效，半导体享受特殊豁免待遇。 ②中国迅速出台反制措施：2025 年 4 月 4 日，中国宣布对原产于美国的所有进 口商品，在现行适用关税税率基础上加征 34%关税，现行保税、减免税政策不变， 此次加征的关税不予减免。③特朗普继续对华加征关税：2025 年 4 月 7 日，特 朗普在 Truth 上发文称如果中国不在 2025 年 4 月 8 日之前撤销其额外加征 34% 关税，美国将对中国额外加征关税提高到 50%；2025 年 4 月 8 日，美国将此前 宣布的对中国输美产品加征 34%进一步提高至 84%，综合税率飙升至 104%。 ④中国继续出台反制措施：2025 年 4 月 9 日，国务院关税税则委员会调整《国 务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》规定的加征 关税税率，自 2025 年 4 月 10 日 12 时 01 分起，对原产于美国的所有进口商品， 在现行适用关税税率基础上加征 84％。⑤特朗普继续对华加码并对其他贸易伙 伴暂缓加征：2025 年 4 月 9 日，特朗普表示对不采取报复行动的国家暂停 90 天关税加征，仅征收 10%互惠关税，而对中国加征关税至 125%并立即生效，2025 年 4 月 11 日白宫表示对中国加征总税率为 145%（125%对等关税+20%芬太尼 IEEPA）。⑥中国坚决反制：2025 年 4 月 11 日，国务院关税税则委员会继续调 整加征税率至 125%，并表示目前关税水平美国输华商品已无市场接受可能性， 若美方后续对中国输美商品继续加征关税，中方将不予理会。⑦美国官方发布《特 定产品对等关税豁免指南》：2025 年 4 月 12 日，美国官方发布《特定产品对等 关税豁免指南》，豁免手机、笔电、服务器、半导体设备、存储、分立器件等产 品的对等关税。

预计大部分成熟制程产品或 CPU 等大芯片需要以晶圆产地作为原产地认证。根 据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》规定，第三条表示完全在一个国家（地区）获得的货物，以该国（地区）为原产地；两个以上国家（地区）参与生 产的货物，以最后完成实质性改变的国家（地区）为原产地。第六条表示本条例 第三条规定的实质性改变的确定标准，以税则归类改变为基本标准；税则归类改 变不能反映实质性改变的，以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。具 体标准由海关总署会同商务部制定。“从价百分比”标准，是指在某一国家（地 区）对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后的增值部分超过了所得货物价 值的 30%。同时根据海关总署《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》， 对于二极管、晶体管、光敏半导体器件、发光二极管，实质性改变的标准是焊接、 封装并满足从价百分比，我们认为对于大部分芯片来说，封测环节的成本占比一 般不会超过 30%，所以封测环节大概率不影响原产地的认定。

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：关注 CPU 产品受关税政策的影响

英伟达表示中国数据中心芯片市场竞争激烈，国内算力芯片公司 2025 年整体展 望乐观。英伟达预计 2025 年一季度营收 430 亿美元，同比+65%/环比+9%，公 司表示中国数据中心市场业务竞争激烈，CPU 厂商 AMD 和英特尔 25Q1 营收同 比指引表现分化，AMD 24Q4 数据中心部门营收环比仅+11%，预计 2025 年 PC 市场 TAM 同比实现中个位数增长，数据中心业务 25H1 表现预计和 24H2 保持一 致。国内主要 GPU/CPU 公司 2024 全年业绩表现分化，华为昇腾、海光信息、 寒武纪、龙芯中科等纷纷表示支持 DeepSeek 适配。

英特尔晶圆产能主要布局在美国、欧洲和西亚，国内大芯片厂商或受益于对美关 税政策。根据英特尔官方信息表示，公司晶圆厂（Wafer Fab）主要在美国的 Arizona 和 Oregon、欧洲的爱尔兰、亚洲的以色列，未来在美国的 Ohio 和欧洲 德州可能会新建 Fab，可以看出公司的晶圆产能布局没有在东亚和东南亚地区， 对于亚洲地区的产能，中国成都主要是封测、马拉西亚是先进封装和封测、越南 也主要是封测。英特尔 2024 年中国地区的营收为 155 亿美元，占其总营收的比例为 29%。后续需要持续关注英特尔相关的 CPU 和 GPU 产品受到中国关税政 策的具体影响，如果英特尔相关产品受到的影响较大，我们认为对于国内大芯片 厂商将是利好。

联发科：预计 25Q1 营收同环比将出现优于季节性的成长。联发科 24Q4 营收 1380亿元新台币，同比+7%/环比+5%，超此前1265-1345亿元新台币指引；24Q4 毛利率 48.5%，同比+0.2pct/环比-0.3pct；净利润 214 亿元新台币，同比-13.4%/ 环比-10.3%。营收同环比增长主要受益于旗舰手机 SoC 天玑 9400 放量。公司 预计 25Q1 总营收 1408-1518 亿元新台币，同比+6%-14%/环比+2%-10%，主要 受益于国内智能手机补贴政策及关税不确定性因素下电视、WiFi、平板等其他智 能装置平台业务部分提前拉货带来的增长；预计 2025 年全球智能手机出货量成 长幅度与 2024 年类似。

近期国内端侧 AI 硬件关注度持续，预计 25Q1 业绩普遍向好，同时 DeepSeek 模型出现有利于降低模型部署成本，关注后续行业复苏趋势及细分赛道进展。国 内 SoC 以 IoT、智能家居等应用为主，24Q1-24Q4 总体表现同比持续增长，预计 25Q1 持续向好，关注新品突破及眼镜/耳机等 AI 端侧细分赛道进展。1）晶晨 股份 24 全年营收 59.3 亿元，同比+10%；归母净利润 8.2 亿元，同比+65%，扣 非归母净利润 7.5 亿元，同比+94%。24Q4 营收同比-15%/环比-21%至 12.9 亿 元，归母净利润同比+23%/环比-2%至 2.3 亿元，扣非归母净利润同比+65%/环 比-9%至 1.95 亿元。公司 24Q2、Q3 营收连创同期历史新高，24Q4 受运营商招 标节奏影响，S 系列大部分订单将延后到后续季度逐步释放。展望未来，预计公 司 25Q1 及 25 全年业绩将进一步同比提升，运营效率继续改善。2）恒玄科技 24Q4 营收 7.9 亿元，同比+29%/环比-16%，同比增长主要系公司份额提升，环 比下降主要系季节性因素；归母净利润 1.7 亿元，同比+2813%/环比+20%。此 外公司 24Q1-Q4 毛利率逐季改善，主要系产品结构改善所致，关注后续公司在 端侧 AI 及智能可穿戴和智能家居市场的新品进展和份额提升。3）全志科技预 计 25Q1 实现归母净利润 0.85-1 亿元，同比+73%-104%；扣费归母净利润 0.5-0.62 亿元，同比+188%-257%，其中公司在智能汽车电子、扫地机器人、智 能投影等领域实现同比+50%的收入增长。公司推出八核异构通用计算平台 A527 系列，在相关领域实现方案交付并量产；同时搭载 Cortex-A76 大核处理器的八 核通用计算平台 A733 已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。4）炬芯 科技预计 25Q1 将取得史上最好表现，25Q1 实现营收 1.9 亿元，同比+61%，归 母净利润 0.41 亿元，同比+384%，净利率 21.6%左右，较 24 全年的 16.35%实 现大幅提升。主要系公司端侧 AI 芯片出货持续攀升，低延迟音质无线音频产品 加速放量，蓝牙音响 soc 产品持续加大头部客户渗透力度。公司新一代三核架构 产品目前处于客户导入期，部分客户接近量产发布，同时已着手第二代 CIM 技 术的相关 IP 开发工作，关注后续应用落地进展。5）泰凌微预计 25Q1 营收 2.3 亿元，同比+43%；归母净利润 0.35 亿元，同比+894%实现扭亏；预计净利率 15%左右，较 24 全年的 11.4 左右有显著提升。主要受益于下游行业数字化和智 能化渗透率提升，公司在物联网链接和音频市场的出货显著提升；新开拓的垂直 市场亦有新的销售增长，如智能储能 BMS、智能网关等。

（2）MCU：价格持续筑底，部分厂商短期订单增多

中国台湾 MCU 厂商 3 月收入多数同比增长。3 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别 同比-2.8%/+3.7%/+43.5%/+3.7%，多数同比增长，其中盛群营收增长较快。盛 群表示 25Q1 公司表现较好，主要系急单增多、烟雾报警器需求增加和库存去化 顺利，盛群看好 2025 年健康量测、安防、BLDC 三大关键应用市场需求强劲趋 势。

（3）存储：中美关税背景下行业短期受到扰动，整体复苏态势不变

整体存储行业

短期存储行业一定程度受中美关税扰动，但整体复苏态势不变。尽管存储芯片等 半导体产品在本轮美国对等关税中豁免，但由于 SSD 和 DRAM 模组一般被列为 手机、PC 等消费类周边产品，短期内关税仍对行业产生一定扰动，包括①美光 部分终端产品可能受中国等地区关税影响，公司曾于上季度法说会表示会将成本 传导至供应链；②关税影响市场提前抢货或备货，影响整体行业供需结构，短期 部分中间商报价上升或暂停；③国内部分存储模组厂商主要进口晶圆来自美光/ 三星/海力士等原厂，关税背景下或将需要对晶圆和封测地等进行调整。不过，考 虑到 4 月 12 日美国将智能手机、SSD 等产品排除在经修订的行政命令规定的对 等关税之外，短期存储行业波动预计趋于缓和。同时，存储行业复苏态势不变，3 月以来主要存储器型号价格环比提升，美光等原厂陆续向客户发布涨价函，中国 台湾模组厂商营收环比增长态势向好，并看好 25Q2 价格复苏趋势。

1）财务表现：整体盈利能力同环比改善

海外存储龙头受益于产品结构改善，收入整体呈现同比增长态势。以海外几家主 流存储厂商为例，收入在 23Q2-24Q3 呈加速上涨趋势。一方面，受益于 23Q3-24Q1 的涨价周期，各家 ASP 同比明显复苏；另一方面，尽管 24Q2 以来 消费类价格持续回落，但 DDR5、HBM、eSSD 等高端产品价格稳中有升，海外 龙头收入以高端产品为主，产品结构改善一定程度平滑了消费类价格下跌的影响。 三星 25Q1 收入 79 万亿韩元，同比+9.8%/环比+4%；营业利润超 6 万亿韩元， 环比+1.7%/同比-0.15%，超市场预期，主要系 Galaxy S25 销售和 DRAM 出货 强劲；美光 FY25Q2 收入为 80.5 亿美元，符合指引（79±2 亿美元），同比+38.3%/ 环比-7.5%；毛利率 37.9%，同比+17.9pcts/环比-1.6pcts，符合指引（38.5%± 1.0pcts）；摊薄 EPS 为 1.56 美元，超指引预期。

2）需求侧：下游 PC 和手机存储等呈现弱复苏态势，AI 服务器存储需求强劲， 汽车 OEM 厂商持续库存调整。1）PC：美光预计 2025 年按行业出货量增长中个 位数百分比，出货主要集中于下半年，主要系 windows 升级带来的换机需求；SK 海力士预计 2025 年 PC 出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC 渗透率达 30-40%；2）智能手机：美光预计 2025 年出货量同比增长低个位数百分比，位 元出货将集中于财年下半年；SK 海力士预计 2025 年智能手机出货量同比增长低 至中个位数百分比，AI 手机渗透率增长至约 30%；3）服务器：SK 海力士预计 整体服务器出货量同比增长高个位数百分比；美光预计 2025 年服务器出货量同 比增长中至高个位数百分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽 车和工业：美光表示产量低于预期，OEM 厂商持续库存调整。 美光上修 2025 年 HBM 市场规模指引，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量 出货。1）SK 海力士：24Q4 HBM 占公司 DRAM 收入 40%以上，2024 全年 HBM 收入同比增长超 4.5 倍；公司完成 16 层 HBM3E 产品开发，预计 2025 年完成 12 层 HBM4 产品开发并将于 2026 年量产；2025 年公司 HBM 收入预计同比翻倍以 上增长，其中来自 ASIC 客户的需求预计显著增加；2）三星：8 层和 12 层 HBM3E 产品已进入量产和销售阶段，在 24Q4 将 HBM3E 供应扩展到多个 GPU 供应商和 数据中心客户，HBM3E 优化产品预计在 25Q2 全面交付；公司 HBM4 的开发工 作正在按计划进行，目标 2025 年下半年开始量产；3）美光：公司继续上修 2025 年 HBM 市场规模至 350 亿美元，指引 2026 年需求仍然强劲。公司预计其 2025 财年 HBM 收入达数十亿美元，2026 年实现 HBM4 大规模量产。

3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，部分厂商 对 NAND 延续减产措施。在消费类存储尤其 NAND 产品价格疲软情况下，三大 存储原厂 2025 年扩产规划聚焦高端产品，但对NAND等产品资本开支较为保守， 部分厂商甚至将延续对 NAND 减产措施。三星 2025 年致力于优化产品组合以提 升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻 倍增长；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美元，FY25Q1 为 31 亿美元，预计 FY25Q2 为 30 亿美元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γ nm 节点 DRAM，但公司将放缓 NAND 节点升级进度，并可能削减 NAND 资本 开支；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础 设施支出预计同比显著增长。

4）价格端：整体复苏趋势不变。美光 FY25Q2 DRAM ASP 环比增长中个位数 百分比，NAND ASP 环比下降高十位数百分比；自 3 月以来，存储整体价格上 涨趋势确立，美光公告称，已经于 3 月 25 日向客户发送涨价函，中国台湾部分 存储模组厂商营收也呈现明显复苏态势。

利基存储行业

旺宏/华邦电月度收入环比上升，南亚科收入同比仍承压。NOR 等利基存储价格 处于底部，利基 DRAM 价格仍有一定压力，产品结构不同造成中国台湾存储厂 商营收同比表现分化。2025 年 3 月，中国台湾旺宏/华邦电/南亚科合计收入同比 下滑 3.4%，分别同比+6.5%/+0.8%/-18.8%。

旺宏 3 月营收为近 6 个月以来高点。公司表示去年受需求疲软、主力产品周期进 入第七年等因素影响，销售额下滑同时计提库存减值损失，但近期订单有所回温，2025 年目标盈利。 华邦电 3 月营收创近 33 个月单月新高。公司营收环比+19.2%，主要系①存储产 品价格止跌回升；②部分客户因关税影响提前拉货。 南亚科 25Q1 DRAM 产品环比量增价降，亏损幅度环比扩大。受传统淡季及单 价下滑影响，南亚科 25Q1 收入 71.9 亿新台币，同比-24.4%/环比-9.3%；毛利 率-15%，同比-12pcts/环比-4.4pcts；净利率-27%，税后净利润亏损 19.41 亿新 台币，亏损环比扩大。公司 25Q1 DRAM 平均单价环比下降低个位数百分比，销 售量环比上升高个位数百分比。公司表示，目前并未因关税进行价格调涨，仅有 个别厂商已有动作，DRAM 对市场供需为高度敏感，近期在 AI 应用需求强劲、 库存调整已告一段落下，市场需求已有回温，有助于推升单价，预期价格将维持 稳定或小幅上涨，不太可能再出现大幅下滑。 兆易创新预计 25Q1 收入 19.09 亿元，同比+17.32%/环比+11.88%。公司表示， 利基 DRAM 方面，价格从 24Q3 末开始下行，主要系海外头部厂商停产 DDR3、 减产 DDR4 的过程中，需要处理尾货，叠加去年三季度以来需求偏淡。但利基 DRAM 价格自 10 月中下旬以来筑底，目前下行空间相对有限，公司预计行业供 给格局改善可能出现在 25Q2 至 25H2。公司 8Gb DDR4 已经量产出货，将主要 用于 TV、工业、安防等领域，LPDDR4 有望在 25H2 贡献收入；NOR 方面，公 司部分产品用于 AI 耳机、AI 眼镜、AI PC 等消费类终端产品，在工业、汽车等 市场继续突破。

存储模组行业

部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对 25Q2 指引积极。中国台湾存储模组厂 商威刚和群联 3 月收入分别同比下滑 16%和 5.8%，主要系去年同期基数较高， 但环比增长态势向好，其中群联营收尽管同比下滑，但为历史单月第三高水平； 威刚营收为近 11 个月来最高，公司表示代理商及 OEM 厂商库存态度积极，原厂 涨价意愿较强，公司持续看好 25Q2 现货价提升。

从 2024 全年来看，国内多数存储模组和主控芯片公司收入和利润同比显著提升。 江波龙全年企业级存储（eSSD+RDIMM）预计收入 9 亿元，巴西控股子公司 Zilia 预计收入 23 亿元，同比+120%，公司四大产品线全线增长，雷克沙品牌全年收 入约为 35 亿元；佰维存储全年业务大幅增长，并大力拓展国内外一线手机和 PC 客户；德明利基本实现固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大类系列存储模组全品类覆盖，部分产品顺利完成市场导入并通过客户验证；联芸科技全 年数据存储主控芯片业务实现同比稳健增长，AIoT 信号与处理芯片业务收入同比 显著增长。

（4）模拟：美芯晟和天德钰等 25Q1 预告报喜，关注 TI 和 ADI 等国际 大厂受关税影响情况

国际大厂 TI/ADI/MPS 分别预计 25Q1 营收同比+6.6%/+15.8%/+35.4%，ADI 表 示 24Q4 工业或成环比增速最快的领域，汽车领域客户需求环比也将增长。国内 模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司 24Q4 收入同比增长明显，但是行业 竞争加剧对于毛利率的影响比较明显。

TI 和 ADI 2024 年中国地区营收合计超 52 亿美金，两大 IDM 主要晶圆厂均布局 在美国本土。根据 TI 年报显示，2024 年营收构成中，美国营收占比约 60%、中 国约 20%（约 31.3 亿美金）。TI 的目标是到 2030 年超过 95%的晶圆资产以及 90%的封测自己完成，公司近年来新增产能主要是 12 英寸产线，主要布局在美 国 Sherman、Texas、Lehi，部分产线和产能情况如下图所示。根据 ADI 官网和 公告信息，ADI 有 10 家内部工厂，公司的晶圆厂（Wafer Fab）主要分布在美国 Camas、Beaverton、Wilmington 和爱尔兰 Limerrick，东南亚的泰国、马来西亚、 菲律宾主要完成封装和测试功能，ADI 的晶圆需求中 50%由内部产能满足，封装 中 20%由内部产能满足，测试中 80%由内部产能满足，ADI 2024 年中国营收占 比约 23%，约 21.3 亿美金。若根据晶圆厂作为原产地的话，TI 和 ADI 的产品或 许大部分均将被征收关税。

国内模拟芯片公司预计2025年整体盈利水平持续改善，行业整体呈现向上态势。 纳芯微：公司 2024 年营收实现逐季增长，全年营收 19.6 亿元，同比+49.53%， 归母净利润亏损 4 亿元，2024 年股份支付费用合计 7090 万元。其中麦歌恩 24M11-M12 纳入公司合并报表范围，两个月实现营收 7319 万元。分产品看，公 司 2024 年信号链、电源管理、传感器、定制服务及其他营收占比分别为 49%、 36%、14%、1%，分下游看，汽车电子、泛能源、消费电子营收占比分别为 37%、 49%、14%。纳芯微正筹划发行 H 股股票并在香港交易所上市。艾为电子：公司 截至 2024 年末累计发布产品 1400 余款共 42 类，年出货量超 60 亿颗，公司 2024 年营收 29.3 亿元，其中高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片营收分别为 13.9 亿元、10.5 亿元、4.9 亿元，公司 24Q4 营收 5.67 亿元，同比-24%/ 环比-28%，毛利率环比+0.6pct 至 33.5%。天德钰：公司预计 25Q1 营收 5.5 亿 元，同比+60.5%，归母净利润 7057 万元，同比+117%，扣非归母净利润 6657 万元，同比+178%。美芯晟发布 25Q1 业绩预告，公司 25Q1 预计营收 1.23-1.28 亿元，同比+30%~35%，归母净利润 200-500 万元，同比扭亏为盈，扣非归母净 利润约亏损 300 万元-0，公司取得 Q1 最优财务成果，销售收入创历史新高，一 季度净利润首次实现转正，主要得益于光学传感器业务和无线充电产品放量增长。

台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰与致新 25M3 营收同环比均增长。矽 力杰 3 月营收为 15.87 亿新台币，同比+4.44%/环比+18.94%；致新 3 月营收为 7.32 亿新台币，同比+3.06%/环比+5.23%。

驱动 IC 厂商除敦泰外 25M3 营收同环比均有增长。敦泰 3 月营收为 10.52 亿新 台币，同比-9.12%/环比+13.01%；天钰 3 月营收为 17.94 亿新台币，同比+15.58%/ 环比+21.52%。联咏 3 月营收 93.72 亿新台币，同比+9.29%/环比+1.13%。

（5）射频：关注国内龙头新品进展及关税相关国产替代机遇

关税方面，2024 年 Qorvo、skyworks 总营收中来自中国的收入分别为 7.27、3.03 亿美元，占公司总营收的 19%、7%。Qorvo 及 skyworks 的射频芯片晶圆厂主 要设在美国，根据我国对等反制措施及中国半导体行业协会最新原产地规则的相 关规定，预计以上海外巨头对华业务受关税影响较大；国内头部厂商如卓胜微已 具备 L-PAMiD 全国产供应链能力，有望加速高性能射频前端产品领域的国产替 代机遇。 稳懋25M2营收同比-11%/环比-0.6%；Qorvo预计25CQ1营收同环比持续下降， 主要受安卓中端智能手机向入门级转变影响。1）稳懋：25M2 公司营收 11.7 亿 元新台币，同比-11%/环比-0.6%。公司表示 2024 年已经走出 2023 年的谷底， 一季度为传统淡季，预计 25Q1 营收将环比下滑中个位数百分比。手机方面，公 司预计 25H1 客户市占率仍维持不错，下半年表现仍有待观察。此外公司持续看 好 WiFi 7 渗透率提升，预计 2025 年有望成为爆发元年。 2）Qorvo：预计 25CQ1 营收 8.5 亿美元（上下浮动 2500 万美元），同比-9.7%/ 环比-7.2%；分业务看，1）ACG：预计 FY26 和 FY27 公司 ACG 的安卓 5G 收 入每年下降约 1.5-2 亿美元，降幅最大的是中国，其余为三星中端产品，并且 ACG 市场大众级利润率较低的项目将在 FY26 和 FY27 结束。2）其他业务：预计公司 HPA 和 CSG 将在 FY26 实现两位数增长。毛利率方面，公司将通过优化成本结 构和剥离非核心业务来提升毛利率，预计 FY26 毛利率将在收入持平的情况下增 加约 1.5%，并且预计 FY26 季节性旺季毛利率高达 40%，FY27 旺季毛利率高达50%。公司将持续将重点缩小到高端和旗舰级产品，以提高盈利能力、减少波动 性。

国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产 替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、 价格下行压力较大影响。卓胜微 24 全年营收 44.9 亿元，同比+2.5%；归母净利 润 4.02 亿元，同比-64%；扣非归母净利润 3.64 亿元，同比-67%；单季度看， 24Q4 营收 11.2 亿元，同比-14%/环比+3%；归母净利润-0.24 亿元，同比-108%/ 环比-133%；扣非归母净利润-0.51 亿元，同比-118%/环比-184%。业绩变动主 要系下半年市场景气度及市场竞争因素影响，以及公司芯卓持续投入导致的研发 费用增长，此外产品结构变化亦影响毛利率同比表现。公司 L-PAMiD 产品系列 已在部分品牌客户验证通过，24Q3 完成新一轮的产品迭代，关注性能表现及客 户端导入情况。唯捷创芯预计 24 全年营收 21 亿元，同比-30%；归母净利润-0.24 亿元，同比-121%；扣非归母净利润-0.53 亿元，同比-151%；单季度看，预计 24Q4 营收 6 亿元，同比-56%/环比+45%，归母净利润 0.08 亿元，同比-93%/ 环比-119%；扣非归母净利润 0.08 亿元，同比-94%/环比-116%，业绩下滑主要 系行业竞争激烈、部分产品价格压力所致。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，关税及自主可控助力车载 CIS 格局向好

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代 加速。国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比 增速可观。韦尔股份 24Q4 收入 65~69 亿元，中值 67 亿元，同比+12.8%；归母 净利 7.8~9.8 亿元，中值 8.8 亿元，同比+369.5%；扣非归母 6.8~8.8 亿元，中值 7.8 亿元，同比大幅增长；业绩高增主要受益于 CIS 产品在高端智能手机和汽车 自动驾驶市场的渗透。2024 全年营收 254~258 亿元，同比增长 20.9%~22.8%， 归母净利润 31.6~33.5 亿元，同比增长 468%~504%。展望 25 年，伴随手机端需 求总体稳定，汽车市场受益于高阶智驾下探到 10-15 万量级，预计公司产品需求 有望迎来爆发式增长。思特威 24Q4 营收 18 亿元，同比+62%/环比+1%；归母净 利润 1.18 亿元，同比+48%/环比-4%；扣非归母净利润 0.84 亿元，同比+38%/ 环比-45%。公司智慧安防新品销量有较大幅度提升，智能手机领域应用于旗舰手 机主摄、广角、长焦镜头的高阶 50M 产品出货量大幅上升，同时与多家客户合作 全面加深。未来伴随公司在大客户份额提升、新客户持续导入，我们 2025 年业 绩有望持续提升。格科微 24Q4 营收 18 亿元，同比+26%/环比+4%；归母净利润 1.8 亿元，同环比转正；扣非归母净利润 1.1 亿元，同比+21%/环比转正。公司 13M 及以上产品出货量快速上升，同时 32M、50M 产品陆续量产，多光谱 CIS 实现量产，此外临港厂产能预计将于明年年中全部转换为高像素产品。 受关税政策及自主可控趋势影响，车载 CIS 格局有望进一步明确，韦尔股份、思 特威等国内厂商将受益。根据公司 24 年年报，安森美的晶圆产能中位于美国的 部分占总产能比例过半（按占地面积计算）。一方面，安森美的中国 CIS 市场份 额持续下滑，2024 年 SIG 部门（包括 CMOS 图像传感器，图像信号处理器，单 光子探测器、用于自动对焦和图像稳定的驱动器）营收 11.3 亿元，同比-14.5%； 另一方面，安森美的功率器件业务在美产能较多，有望受制于我国对等反制措施， 从而给国内相关厂商带来份额提升空间。

（7）功率半导体：近些年国产化率提升明显，功率板块收大型收并购 出现

国际功率大厂 25Q1 多数预计营收同比下降，英飞凌表示汽车和工业领域的库存调整仍在继续但是力度正逐渐减弱，许多消费类库存已恢复正常，2025 年公司 AI 类电源业务需求将持续推动增长。安森美表示 25Q1 公司产能利用率将进一步 降至 50%左右，25Q1 营收和毛利率指引同环比均将下降。国内功率公司里中低 压产品领域面向的下游需求分化仍在继续，高压类降价预计有所放缓但是竞争压 力仍然相对较大。

功率半导体领域国产化率已相对较高，24Q4 营收普遍实现环比增长。根据各公 司公告。时代电气：时代半导体公司 2024 年营收 43.65 亿元，同比+20%，其中 IGBT 约 37 亿元，同比+15%，中低压 IGBT 约 31 亿元，同比+18%，时代半导 体净利润同比+16%，分领域看：①轨交：十四五期间新造加维保市场需求约 25 万只/年，公司 2024 年市占率约 50%，轨交用 IGBT 预计 2025 年稳定增长；② 智能电网：公司 2025 年在国内市占率约 50%，预计 2025 年中国陆上智能电网 功率器件市场容量将显著增加；③高压工业：公司 2024 年完成海外多家客户送 样，预计 2025 年海外高压市场将有所突破；④新能源汽车：2024 年新增定点超 40 个，已批量配套大部分国内头部车企，并大批量出口海外市场；⑤新能源发电： 国内市占率达 25%。产能方面，公司宜兴月产 3 万片 8 英寸项目已于 24M10 正 式投产，目前处于产能爬坡阶段，预计 2025 年达成设计产能，2024 年有几千万 折旧。SiC 方面，公司目前初步具备年产 2.5 万片 6 英寸产能，2025 年 SiC MOSFET 产品有望在新能源汽车主驱实现批量应用。扬杰科技：公司 2024 年营 收 60.33 亿元，同比+11.53%，半导体器件、芯片、硅片营收占比分别为 86.3%、 8.3%、3.1%，汽车电子业务同比增长超 60%，工业/消费电子领域营收同比增长 均超 20%，公司预计 25Q1 市场及订单表现仍有向上趋势，但是进入 2025 年初 期部分产品价格存在年降情况。

收并购方面，扬杰科技拟收购贝特电子 100%股份，完善保护器件布局。根据公 司公告，扬杰拟以发行股份和支付现金的方式收购东莞贝特电子 100%股份，贝 特电子主营电力电子保护元器件，主要为过流保护元器件和过温保护元器件，拥 有 200 余个产品系列、9000 余种产品规格，全面覆盖汽车电子、光伏、储能、 家用电器、消费电子等主要下游领域，贝特电子 2024 年营收 8.3 亿元，归母净 利润 1.1 亿元。收购贝特有利于拓宽扬杰产品与技术布局，形成更加完备的产品 矩阵，进一步强化扬杰在电力电子领域的行业地位。

2、代工：整体产能利用率温和复苏，自主可控需求旺盛

全球晶圆代工厂 24Q4 整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成 熟节点，3/5nm 等节点需求较为旺盛，先进制程和部分 12 英寸成熟节点晶圆价 格逐步上调。 台积电 3 月营收同比高增长，成熟制程晶圆厂收入持续同比复苏。TSMC 3 月营 收 2860 亿新台币，同比+46%/环比+10%；UMC 3 月营收 199 亿新台币，同比 +9.3%/环比+9.2%；8 英寸代工厂世界先进 3 月营收 46 亿新台币，同比+27%/ 环比+16.4%；力积电 2 月收入 37.7 亿新台币，同比持平/环比-2%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 3 月收入同比下滑。稳懋 2 月营收同比-24%，宏 捷 2 月营收同比-34%。

AI 需求推动台积电收入利润强劲增长，公司预计 2025 全年收入同比增长 25%。 台积电 24Q4 收入 268.8 亿美元，为 24Q3 指引上限（261-269 亿美元），以美 元计同比+37%/环比+14.4%，主要系 3/5nm 节点需求旺盛；毛利率 59%，为 24Q3 指引上限（57-59%），同比+6pcts/环比+1.2pcts，主要系产能利用率提升，但部 分被 3nm 产能爬坡以及运营杠杆所稀释。公司指引 25Q1 收入 250-258 亿美元， 同比+34.7%/环比-5.5%，主要受智能手机季节性因素影响，但会被 AI 需求持续 增长所抵消；2025 年公司收入同比增速预计为近 25%（mid-20s）；从 2024 年 开始，公司预计 5 年内以美元计算总收入 CAGR 约 20%。公司将 AI 加速芯片定 义为用于数据中心 AI 推理和训练和 GPU、ASIC、HBM 控制器等产品。2024 年 全年，公司面向 AI 加速芯片的收入同比增长三倍以上，占总收入比例近 15% （mid-teens）；2025 年，公司预计面向 AI 加速芯片的收入将同比翻倍；从 2024 年开始，在未来五年内，公司预计来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 将接近 45%。 中芯国际表示近期客户备货需求旺盛，2025 上半年急单增多。中芯国际 24Q4 收入 22.07 亿美元，同比+31.5%/环比+1.7%，为上季度指引上限（环比持平至 增长 2%）；毛利率 22.6%，同比+6.2pcts/环比+2.1pcts，超指引上限（18-20%）。 展望 2025 年上半年，中芯国际表示上半年急单增多，带动产能利用率表现较好， 主要系①客户基于国际形势等原因，而快速拉货；②中国市场消费刺激政策带动 销售量和客户备货意愿提高。公司指引 25Q1 收入环比增长 6-8%，按中值计算 为 23.6 亿美金，同比+35%，收入增速可能延续至 25Q2；公司对 2025 下半年 暂时持观望态度，表示需要观察消费刺激政策以及客户拉货能否持续，进而观察 产能利用率是否能够维持高位。

华虹表示消费领域需求复苏态势不一，部分新兴应用市场快速增长，推动公司 CIS 和电源管理平台表现良好；中高端功率器件需求仍有待提升。公司存储、逻 辑等收入同比增长，功率器件收入同比承压。24Q4 嵌入式非易失性存储器收入 1.372 亿美元，同比+22.5%/环比+3.2%；独立式非易失性存储器收入 0.46 亿美 元，同比+212%/环比+57.3%；分立器件收入 1.65 亿美元，同比-9.6%/环比+1.2%； 逻辑及射频收入 0.675 亿美元，同比+20%/环比-12.3%；模拟与电源管理收入 1.23 亿美元，同比+37%/环比持平。 中美关税背景下自主可控需求提升，国内两大晶圆代工厂产能持续开出。 SMIC 2024 年资本开支为 73.3 亿美金，预计 2025 年同比持平，未来产能平稳 开出，每年新增大约 5 万片/月的 12 英寸产能。华虹 24Q4 资本支出为 15.06 亿美元，包括华虹制造 9 厂 14.4 亿美元、华虹无 锡 0.44 亿美元；9 厂总资本支出 67 亿美元；公司开始启动 Fab9 首批 4 万片/ 月的产能建设，预计年中完成 4 万片/月产能的设备 move-in，预计到 2026 年中 达到 8.3 万片/月的产能建设。

3、封测：大厂 24 年盈利改善相对更好，国内公司产能持续 扩充

国内封测公司 2024 年多数实现营收逐季提升，新兴势力产能投入还在持续增长 中。根据各公司公告，华天科技：公司 2024 年营收均实现逐季同环比正增长， 24Q4 营收创历史新高达 39.3 亿元，2024 年境内和境外客户营收分别达 92.68 亿元和 51.94 亿元，同比分别+35.75%和 16.16%，国内销售占比达 64.09%， 公司预计 2025 年营收为 159 亿元，同比增长约 10%。颀中科技：公司 24Q4 营 收 5.24 亿元，同比+8.7%/环比+4.5%，毛利率 28.85%，环比-1.99pcts，公司 2024 年毛利率逐季下降，自 23Q3 以来已经连续第五个季度下降，公司 2024 年 显示业务方面，高清电视占 35%、智能手机占 50%、笔记本电脑占 6%，非显示 业务方面，电源管理占比约 60%、射频前端占超 30%。公司 2024 年 AMOLED 营收占比超 20%。产能方面，公司预计 2025 年合肥厂首阶段规划 BP 和 CP 各 2 万片/月产能。汇成股份：公司 2024 年归母净利润同比-18%至 1.6 亿元，主要 系可转债募投项目投产带来折旧成本提高，产能利用率同比略降，毛利率同比 -4.65pcts 至 21.8%，境内外封测厂竞争加剧，封测业务价格有所下滑。汇成将 积极扩充 12 寸封测能力，同时拓展车规芯片、存储芯片等更多领域。长电科技 2024 年营收 359.6 亿元，同比+21.2%，归母净利润 16.1 亿元，同比+9.5%， 24Q4 预计营收 109.82 亿元，环比+15.7%，归母净利润 5.34 亿元，环比+16.8%， 24Q4 营收和归母净利润均实现环比增长，长电预计 25Q1 归母净利润 2 亿元左 右，同比增长 50%。

4、设备、零部件和材料：自主可控预期强化，关注平台化、 新品放量、国产替代进展

（1）设备：国产替代加速，厂商拓品完善平台化布局

中美关税博弈叠加美国出口管制强化，国产替代进程加速

美国半导体头部设备公司如 AMAT、LAM、KLA、Axcelis 等，在沉积、刻蚀、 量检测、离子注入、热处理等环节占据主要份额。根据中国海关数据，2024 年 国内对美国的 PVD、热处理/氧化扩散、离子注入、量检测等进口设备依赖程度 相对较高，对 CVD/ALD、刻蚀等设备亦有一定依赖。

海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低。海外半导体设备公司 2024 年在中国 大陆收入占比基本为 40%以上甚至接近 50%，但展望 2025 年，海外 ASML、LAM、 KLA 等半导体设备龙头指引中国大陆整体 WFE 下降，同时由于受出口管制等的 影响，海外龙头指引中国大陆占比逐季降低，2025 年预计降至 20%-30%左右。 ASML 24Q4来自中国大陆收入为19.2亿欧元/环比-31%，占比27%/环比-20pcts。 公司表示，2023-2024 年中国大陆收入占比较高，主要系公司此前产能无法满足 积压订单需求，预计 2025 年中国大陆收入占比回归 2023 年之前的 20%左右； AMAT 在中国大陆收入占比已从 23Q4 的峰值 45%降至 24Q4 的 30%左右，公司 表示出口管制将影响在中国大陆大约 4 亿美元的收入；LAM 24Q4 中国大陆收入 13.6 亿美元，占比 31%，环比-6pcts。由于出口管制影响，公司无法向部分中国 客户发货，主要影响 Reliant 业务，预计影响收入超 7 亿美金。公司预计 2025 年 中国地区收入占比将会下降，2024-2025 年中国市场 WFE 同比放缓；KLA 24Q4 中国大陆占比 36%，环比-6pcts，影响大约 5 亿美金收入规模。公司表示，由于 中国大陆过去几年投资水平较高，预计 2025 年整体需求下降，指引 25Q1 中国 大陆收入占比不足 30%，2025 全年占比预计为 29%。

美国出口管制持续升级，关税潜在影响预计将加速半导体设备国产替代进程。 2024 年 12 月 2 日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS 在《出口管制条例》 （EAR）实体清单中增加了 140 家公司，所有这些实体被认定参与先进 IC 或先 进半导体制造项目的开发和生产，覆盖国内主流半导体先进制程制造和设备厂商。 另外，在 BIS 颁布的新规中，美国政府动用 FDP 规则，针对 EAR 中的某些先进 的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，于 12 月 2 日开始生效，并 且新增了对 HBM 等的限制、修改了先进 DRAM IC 的定义等；特朗普 2.0 时期 出口管制预计仍聚焦半导体先进制造部分，在中美关税博弈背景下，国内半导体 设备预计进一步加速对美系设备的替代进程。

SEMICON 大会成功召开，新凯来等国内半导体设备厂商新品纷纷亮相

SEMICON China 大会于 3 月 26 日至 28 日在上海成功召开，大会聚焦 1）新凯 来首次亮相，展示扩散、刻蚀、薄膜、量检测四大类产品，标志国产设备实力进 一步提升；2）国产设备新品不断推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加 速；3）零部件国产化关注度提高，细分产品替代进程预计加速。 新凯来首次亮相 SEMICON，展示了扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测共四大类半 导体设备，涵盖 EPI、RTP、ICP/CCP、PVD、CVD、PEALD/Thermal ALD、明场/暗场/无图形/掩模版检测、套刻精度量测等细分工艺。根据新凯来展示材料， 公司产品工艺覆盖度较高，如刻蚀设备可以适用硅、介质、金属等材料，并且已 经掌握双大马士革、超高深宽比等关键工艺；ALD 设备可适配国内先进节点，覆 盖 PEALD 和 Thermal ALD 两大工艺，可用于多重曝光、栅极填充、栅氧化层、 刻蚀阻挡层等关键薄膜，适用图形化、超薄薄膜、超高深宽比和 gap fill 需求。 从机台设计来看，公司刻蚀、薄膜设备采用多腔体结构，设备集成度较高，可根 据不同需求配置不同的腔体，如武夷山 1 号 Master CCP 干法刻蚀设备采用全对 称架构，整体可配置 6 个工艺腔（PM）；阿里山 1 号 PEALD 设备搭配五边形 平台和 Twin 腔领先架构。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。 1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖 度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备 Sirius MC 313，标志公司 正式进军离子注入市场；公司发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830， 专为 2.5/3D 先进封装 TSV 镀铜设计； 公司 25Q1 收入利润同比快速增长，盈利能力维持高位。25Q1 公司预计收入 73.4-89.8 亿元，同比+23.4%-50.9%/环比-22.6%~-5.3%；归母净利润 14.2-17.4 亿元，同比+24.7%-52.8%/环比+22.6%-50.2%；扣非净利润 14-17 亿元，同比 +29%-58.6%/环比+7.4%-32%。25Q1 公司扣非净利率约 19%，同比+1pct/环比 +5pcts. 2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP 双反应台刻蚀 机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。该精度约等 于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之 一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验 证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布， 设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔， 且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边 缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率； 3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向 3D IC 设备，2024 年反应腔出货量超 1000 台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内 ALD 设备工艺覆盖率 第一，新一代 ALD 设备 VS-300T 在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均 拥有优势；②公司在 2023-2024 年出货 10 种 CVD 新品，目前研发方向聚焦提 升客户生产效率.公司 PF-300M 机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率； ③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设 备 Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备 Pleione、激光剥离设备 Lyra 和键合 套准精度量测设备 Crux 300； 4）华海清科：公司基于主业 CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等， 并持续布局离子注入领域。公司展出 CMP 设备 Universal-H300、SiC CMP 设备 Universal-TGS200 、 大 束 流 离 子 注 入 机 iPUMA-LE 、 减 薄 抛 光 一 体 机 Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024 年 12 月 24 日，公 司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务； 5）中科飞测：2024 年 12 月，公司实现第 1000 台检量测设备顺利出机并交付 客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其 中暗场设备 SYCAMORE 已经用于国内多家主流 Fab 客户，关键技术全部自主 可控；明场设备 REDWOOD 适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥 接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷； 6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局 薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量 测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等 6 大类量检测设备，主力产品均已 通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电 子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR 光波导及 Micro-LED 等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依 托子公司武汉精鸿，能够提供集成 BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测 试和 FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测 电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS 垂直探针 卡、2.5D MEMS 探针卡、WAT 探针卡系列； 7）盛美上海：公司清洗设备覆盖 95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。 本次公司展出 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临 界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀 设备、原子层沉积炉管设备、PECVD 设备、Track 设备等新产品； 8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备 TB2000 已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具 备 14nm 及以下先进制程的规模化量产检测能力。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，看好 2025 年景气延续

美国等出口管制加强，零部件国产化需求旺盛。 2024 年 11 月 5 日，据《华尔街日报》报道，在美国政府的压力下，美国芯片设 备制造商 AMAT 和 LAM 已开始要求他们的供应商不得使用中国零部件，甚至供 应商中存在中国资金或股东也被视为不可接受。同时，由于美国 BIS 启用 FDP 规则，将对采用美国技术的半导体设备进行严格出口管制。中国大陆半导体设备 目前持续推进零部件去美化，尽管部分零部件仍依赖从日、韩、欧洲等地进口， 但自主可控进程预计将持续加速，国产零部件供应链迎来契机。 国内设备厂商对零部件国产化替代意愿强烈，以新凯来为例，部分设备核心零部 件基于自研/国内供应链，如明场检测设备岳麓山 BFI 采用自研深紫外宽谱等离 子体光源、大 NA 物镜和高速探测器；暗场检测设备丹霞山 DFI 采用自研大 NA 三通道收集物镜和大功率深紫外连续激光，衍射套刻量测设备天门山 DBO 采用 自研高亮宽谱光源、大 NA 物镜和低噪声探测器。

从国内零部件厂商进展来看，整体国产化进程加速。 1）富创精密：公司金属零部件覆盖国内外头部设备客户，气柜等模组产品快速 放量，公司同时开拓国际头部客户并实现小批量订单突破，先进制程产品稳步获 得客户量产订单。在外延拓展方面，公司拟以自有资金出资 1000 万元人民币， 与其他投资方共同对冠华半导体进行增资。深圳冠华半导体在以 MFC（气体流 量计）为代表的真空仪器仪表领域取得突破，目前产品得到多家半导体行业大客 户测试认可，开始在刻蚀、薄膜沉积等设备上批量出货；在国内头部晶圆厂的验 证工作目前也正在稳步推进；2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代； 3）正帆科技：鸿舸半导体 Gas Box 产品供货国内头部设备客户，2023-2024 年 收入实现快速增长，公司表示国内半导体 Gas Box 依然供不应求； 4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS 远程等离子源、E-Chuck 静电 卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产， 整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自 主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路 制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦 28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了 如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在 光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微 电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工 大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的 光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业 基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北 京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春 光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科 由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化； 启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光 刻机浸液系统”项目孵化。

（3）材料：国产半导体材料份额提升，景气有望延续

国内半导体材料企业整体对美销售占比较低，用于生产的核心原辅设备材料绝大 部分实现去美化。在中美关税加征的背景下，考虑到国内客户采用美系成本压力 增大，国产如模拟、功率等成熟制程产品市场份额或将提升，且半导体协会认定 流片地为原产地带动 local for local 需求潜在增加，促进国内 FAB 厂稼动率提 升，从而带动半导体材料厂商受益。

25M3 部分硅片厂商收入环比增长，关税对内地硅片厂商影响有限

中国台湾部分硅片厂商 3 月收入同比下滑、环比增长。环球晶圆 3 月实现营收 54.4 亿新台币，同比-3.9%/环比+2.2%；中美晶 3 月实现营收 67.5 亿新台币，同比 -4.7%/环比+1.5%。

美国本次加征关税对内地硅片厂商影响有限，沪硅产业 2024 年境内子公司对美 销售仅占公司总收入的 2%，采购端仅有极少部分设备、少部分零部件及少量原 材料直接采购自美国，但 300mm 硅片业务相关子公司自 2024 年被列入实体清 单后已对相关直接采购限制；有研硅的出口业务主要面向日本和韩国，原辅材料 和设备基本实现国产化，仅有极少量备品备件从美国进口，关税对公司影响极低。

国内掩模版厂受关税影响较小，2025 年各家新增产能持续开出

生产掩膜板核心设备材料均来自非美地区。生产掩膜板的核心设备为光刻机，核 心材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。光刻机供应商主要为瑞典 Mycronic、 德国 Heidelberg、日本 JEOL 等公司，石英基板和光学膜技术供应商主要集中于 日本、中国台湾等地，且三家掩膜板厂面向国内销售占比 95%以上，关税情况对 掩膜板厂影响很小。 2025 年预计各家规划新增产能陆续开出，半导体制程节点不断向前推进，收并 购计划持续进行，收入订单增长动力较强： ①龙图光罩 2024 年业绩增速较上年有所放缓主要系现有产能已接近瓶颈，珠海 募投项目尚未投产释放产能，规划珠海厂扩产 1.8 万片/年 130-65nm 半导体掩膜 板产能，预计 2025 年实现稳定量产，2027 年实现达产，达产产值 5.4 亿元，同 时启动 28nm 布局；②路维光电拟投资 20 亿元，在厦门建设生产适用于 G8.6 及以下的 AMOLED 等高精度光掩膜版，路芯预计 25H2 试产 40nm 节点产品； ③清溢光电定增获批，预计达产后将形成 2665 张/年 G8.6 及以下高精度掩膜版 及 25120 张/年 250-65nm 半导体掩膜版。

关税对国内靶材企业影响较小

江丰电子 2024 年出口美国占公司总收入 1.19%，占比较低，且通过多年布局已 实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系；欧 莱新材境外收入占比不足 5%，且未从美国直接采购原材料及设备，关税对公司 业务暂不会产生重大影响。

关税对湿电子化学品直接影响较小，部分功能型价格有所上升

关税对湿电子化学品公司直接影响较小。湿电子化学品公司海外销售占比较低， 但主要原材料的价格也可能会受国际原油价格等波动影响；江化微表示目前以国 内业务为主，关税调整对公司基本无直接影响。 部分功能湿电子化学品价格有所上升。根据百川盈孚，EL 级氢氟酸当前价格较 上月有所上升，而电子级双氧水等价格仍大幅下跌；上海新阳向 4 名高管及半导 体核心员工发布股权激励，授予价格为 18.88 元/股，业绩考核为 2025-2027 年 公司整体收入分别不低于 17/20.5/24.5 亿元，CAGR 超 20%，半导体板块营收 分别不低于 13/16.5/20 亿元，CAGR 近 25%。

CMP 公司市场份额有望加速提升

全球 CMP 抛光垫产品主要由美国杜邦供应，全球 CMP 抛光液市场主要被美国 卡博特、美国 VSM 等企业垄断，关税政策调整对 CMP 业务发展带来的机遇大 于挑战，市场份额有望加速提升。

关税对部分公司影响可控，电子气体价格仍处下行通道

部分气体关税对北美销售占比较低。部分气体公司对北美销售占比较低，如昊华 科技对美出口收入仅占全部收入约 1.7%，自美进口物资金额占公司采购总金额 约 0.7%，影响总体可控，但中国高端氟化工对美进口依赖度较高。电子气体的 国产化率仍处于相对较低水平，未来在外部供应链风险及内部产业升级发展带来 的双重影响下，电子特气的国产替代需求可能会有所提升。 电子气体价格仍处下行通道。硅烷、氨气、三氟化硼、八氟环丁烷等价格仍处于 下行通道，四氟化碳、六氟化硫等价格持续筑底，南大光电因市场竞争加剧终止 六氟丁二烯募投项目（原计划 2026 年达产 100 吨/年）并以 6903 万元向齐芯气 体出售，中船特气披露近日获得境内知名集成电路企业六氟化钨（WF6）采购合 同合计 1.19 亿元（不含税）。

5、EDA/IP：国内 EDA 上市公司华大九天和概伦电子进一 步开启收购动作

华大九天：拟收购芯和半导体 100%股权，芯和的仿真产品和公司互补。根据公 司公告，华大九天拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等 35 名股东购 买芯和半导体 100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套 资金。华大九天领先的设计产品与芯和半导体领先的仿真产品互补，双方整合将 更具竞争力，特别在模拟射频芯片、功率器件、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC 等应用领域具有较强的互补性。芯和半导体一直定位在“集成系统设计”这一 增量市场，通过 AI 人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计” 的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级到整机系统的全栈集成系统级 EDA 解决方案。这种全栈解决方案能够满足从 3D IC Chiplet 芯片到射频模块、电路 板、平面天线等多领域的设计需求。芯和半导体 2024 年营收为 2.65 亿元，净利 润为 4813 万元。

概伦电子：拟收购 IP 公司锐成芯微和高速接口 IP 公司纳能微。根据公司公告， 概伦电子拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微控制权，并拟进一 步收购纳能微电子股权。锐成芯微曾提交过招股说明书，锐成芯微是一家物理 IP 提供商，主要产品包括模拟及数模混合 IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信 IP 与 有线连接接口 IP 等半导体 IP 授权服务业务和以物理 IP 技术为核心竞争力的芯 片定制服务等。以2021年数据看，锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、 全球第三，2021 年全球市场占有率为 6.6%，无线射频通信 IP 排名中国第一、 全球第三，2021 年全球市场占有率为 4.5%。2021 年锐成芯微营收 3.67 亿元， 其中半导体 IP 授权服务业务营收站 22%、芯片定制业务服务收入占 70%。纳能 微专注于高速接口 IP 核、聚焦于 IP 定制化服务，在主流工艺厂商 6/7/8nm， 12/14nm，22nm，28nm 等先进工艺节点完成 56Gbps/28Gbps SERDES IP 研 发。

四、行业政策、动态及重要公司公告

行业动态

关税

2025 年 4 月 2 日，美国总统特朗普在白宫签署了两项关于“对等关税”的行政 命令，宣布美国将对贸易伙伴征收不同水平的关税，半导体没有被纳入对等关税 范畴。“对等关税”政策的核心框架包括基准关税+额外关税的双层设计：10%基 准关税：适用于所有贸易伙伴，于 2025 年 4 月 5 日生效。这一“最低税率”旨 在统一美国关税门槛，取代原有分散的税率体系。针对逆差国的“折扣后对等关 税”：对贸易逆差较大的 60 个经济体加征更高税率，于 2025 年 4 月 9 日生效。 例如，中国被加征 34%额外关税（叠加此前针对芬太尼的 20%，税率升至 54%）， 欧盟 20%、越南 46%、日本 24%、印度 26%、韩国 25%等。尽管半导体没有 被纳入对等关税范畴，可实际上这对半导体行业而言，并没有带来太多宽慰。毕 竟半导体产品广泛存在于不断扩充的消费商品清单里。甚至这种豁免恐怕也难以 持久。特朗普政府正在准备对半导体、制药以及可能的关键矿产等行业征收单独 的关税。（中国贸易报）（半导体产业纵横）

在美国总统特朗普宣布对中国输美商品加征 34%关税后，中方迅速做出回应， 宣布对原产于美国的进口商品加征对等的 34%报复性关税。针对中国 6 日宣布 对美国商品加征 34%关税一事，特朗普于 7 日在其社交平台 TruthSocial 发文， 展开严词反击，并发出最后通牒：若中国 8 日不撤销新增的 34%关税，美国将 额外加征 50%的关税。算上美国此前已加征的 20%，以及此次新宣布加征的 34%， 若这 50%关税再加征，总关税将攀升至史无前例的 104%。对此，中国也有最新 回应，商务部新闻发言人就美方威胁升级对华关税发表谈话指出，中方注意到， 美东时间 4 月 7 日，美方威胁进一步对华加征 50%关税，中方对此坚决反对。 如果美方升级关税措施落地，中方将坚决采取反制措施维护自身权益。（创芯网） 美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率由 34%提高至 84%。2025 年 4 月 8 日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率由 34%提 高至 84%。美方升级对华关税的做法是错上加错，严重侵犯中国正当权益，严重 损害以规则为基础的多边贸易体制。（芯智讯） 对美进口商品加征 84%关税！海关总署细则公布：根据《国务院关税税则委员 会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告 2025 年第 4 号）、 《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公 告》（税委会公告 2025 年第 5 号）——自 4 月 10 日 12 时 01 分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征 84％关税；4 月 10 日 12 时 01 分之前，货物已从启运地启运，并于 4 月 10 日 12 时 01 分至 5 月 13 日 24 时进口的，不加征本次加征的关税。(广东新闻联播)

特朗普宣布将对中国征收的关税提高到 125%，对其他未采取报复措施的国家的 加征关税暂停 90 天实施，暂停期间按 10%征收关税。特朗普在社交媒体发文称， 鉴于超过 75 个国家已致电美国的代表机构，就与贸易、贸易壁垒、关税、汇率 操纵以及非货币性关税等相关议题进行谈判以寻求解决方案，而且这些国家在我 强烈建议下，未以任何方式、形式对美国进行报复，我已批准实施为期 90 天的 暂停措施。在此期间大幅降低对等关税至 10%，暂停措施立即生效。（第一财经）

代工

3 月 24 日消息，据最新报道，台积电将于 2025 年 3 月 31 日在高雄厂举办 2nm 扩产典礼，并于下周（4 月 1 日）起接受 2nm 全球客户订单预订。台积电董事 长魏哲家此前在法说会上透露，客户对 2nm 技术的需求甚至超出了 3nm 同期水 平。根据计划，台积电2nm将于2025年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产， 早前已在宝山厂完成约 5,000 片的风险试产，良率达 60%～70%。预计到今年 底，台积电 2nm 月产能将达到 5 万片，2026 年进一步提升至 12 万-13 万片。（半 导体新知道）

存储

美光科技启动“关税附加费”征收计划，全球存储产业震荡。2025 年 4 月 9 日 凌晨，美国存储芯片巨头美光科技正式对美国客户征收“关税附加费”。这源于 特朗普政府 2 月推行的“对等关税”政策，4 月 5 日 10%普遍关税生效，4 月 9 日针对特定国家 11%-50%的差异化税率落地。美光此次附加费涉及内存模块和 固态硬盘，因其亚洲模组生产基地出口至美国需承担额外成本。消息公布后，美 光股价单日反弹超 5.6%。短期看，美光 CEO 表示存储价格因关税和 AI 需求将 持续上涨；长期而言，特朗普关税政策反复，企业供应链规划艰难。白宫尚未回 应美光加征附加费影响，而当关税转化为企业账单，最终买单的是消费者与实体 经济，存储产业的震荡只是全球贸易秩序重构的开始。(半导体行业联盟) 2025 年 3 月 19 日，存储芯片大厂 SK 海力士宣布，正式推出面向 AI 的超高性 能 DRAM 新产品 12 层 HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。此次 提供的 12 层 HBM4 样品，兼具了面向 AI 的存储器必备的世界最高水平速率。 其容量也是 12 层堆叠产品的最高水平。该产品首次实现了最高每秒可以处理 2TB（太字节）以上数据的带宽 1。其相当于在 1 秒内可处理 400 部以上全高清 （Full-HD，FHD）级电影（5GB=5 千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E） 相比提高了 60%以上。（芯智讯） 继 Sandisk、长江存储之后，美光也宣布将涨价。3 月 26 日消息，随着存储芯 片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商 Sandisk、长江存储致态相继被曝将对 存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。在网络上曝光 的一份发给渠道商的涨价函中，美光指出，最近的市场动态表明，整个 DRAM 和 NANDFlash 市场已经开始复苏，并预计 2025 年和 2026 年都将实现增长。同 时，美光认为，该公司在各个业务领域的需求都在增加。为了应对这些变化，美 光正在提高定价。（芯智讯）

AI

当地时间 3 月 31 日，处理器大厂 AMD 宣布完成对全球超大规模计算公司及 AI基础设施的领先提供商 ZTSystems 的收购。AMD 表示，成功收购 ZTSystems 将实现基于 AMDCPU、GPU 和网络芯片、开源 AMDROCm™软件和机架级系 统功能组合的新型端到端 AI 解决方案，它还将加速 AMD 支持的 AI 基础设施的 大规模设计和部署，并针对云进行优化。值得一提的是，作为一家年出货超 10 万台服务器的厂商，此前英特尔和英伟达也是 ZTSystems 的服务器芯片供应商， 而随着 AMD 对于 ZTSystems 的收购，预计未来 ZTSystems 将会逐渐减少对于 英特尔和英伟达相关芯片的采用，进而将重心转向 AMD 的服务器芯片。（芯智讯） 黄仁勋发表主题演讲。英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC2025 发表主题演讲称，去年 美国云服务商四巨头购买了 130 万块 Hopper 架构芯片，今年已购 360 万块 Blackwell 芯片，预计 2028 年数据中心资本支出规模突破 1 万亿美元。；黄仁勋 在演讲中推出了新产品“BlackwellUltra”，并预告了下一代芯片“Rubin”。据官 网介绍，BlackwellUltra 基于 Blackwell 架构，结合了 NVIDIAGB300NVL72 机架 级解决方案和 NVIDIAHGXB300NVL16 系统。 此外，英伟达推出全球首款人形机器人功能模型 GR00TN1，与 DeepMind 和迪 士尼合作开发机器人模拟用开源物理引擎 Newton，GR00TN1 加持的机器人 Blue 和黄仁勋同台亮相。；黄仁勋还提到，通用汽车将用英伟达技术帮助开发自 动驾驶汽车，英伟达推出汽车安全 AI 解决方案 Halos；英伟达将与 T-Mobile 等 电信公司合作开发用于 6G 的 AI 网络。英伟达还公布了“个人 AI 超级计算机” 计划。

NVIDIA 公布了其开创性的 NVIDIA 光子学硅光子技术。通过采用共封装光学 (CPO)来取代传统可插拔的光学收发器，这一创新使光纤可以直接连接到交换机， 预计可将数据中心的电力消耗减少 40 兆瓦。该技术同时提高了人工智能计算集 群的网络传输效率，为下一代大规模人工智能数据中心奠定了基础。基于这一创 新，NVIDIA 推出了 Spectrum-X 和 Quantum-X 硅光子网络交换机，将电子电路 与光通信技术深度集成。这些解决方案使 AI 工厂能够跨地区互联数百万个 GPU 集群，同时降低能源消耗和运营费用。（半导体行业观察）（中国基金报）

模拟： 德 州 仪 器 (TI) 推 出 了 全 球 最 小 的 MCU ， 进 一 步 扩 展 了 其 强 大 的 Arm®Cortex®-M0+MSPM0MCU 产品组合。MSPM0C1104MCU 的晶圆芯片级 封装(WCSP)面积仅为 1.38mm²（相当于一片黑胡椒），可让设计人员在紧凑型 应用（如医疗可穿戴设备和个人电子产品）中最大限度地利用电路板空间，同时 不会牺牲性能。TI的 MSPM0MCU 产品组合包括 100 多种经济高效的微控制器， 提供可扩展的片上模拟外设配置和多种计算选项，使工程师能够增强嵌入式设计 中的传感和控制。这些设备将在 3 月 11 日至 13 日在德国纽伦堡举行的嵌入式世 界 2025 上展出。（半导体行业观察）

公司公告

半导体模拟

纳芯微（3 月 27 日）：筹划发行 H 股股票并提示在香港联合交易所有限公司上市 相关事项，公司拟在境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上 市，公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行 H 股及上市。

赛微微电（3 月 7 日）：披露控股股东、实际控制人之一致行动人增持公司股份 计划，公司控股股东、实际控制人之一致行动人珠海市聚核投资合伙企业（有限 合伙）拟以银行专项贷款和自筹资金增持公司股份，金额不低于 1,150 万元人民 币（含），不高于 2,300 万元人民币（含）。但以 12 个月的实施期限内累计增持 比例不超过公司总股本的 2%为前提。 英集芯（3 月 4 日）：筹划发行定向可转换债券及支付现金方式购买资产事项停 牌，公司筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份 有限公司控制权，同时拟募集配套资金。 英集芯（4 月 8 日）：以集中竞价交易方式首次回购公司股份，公司使用自有资 金以集中竞价交易方式回购公司股份。回购股份将全部用于员工持股计划或股权 激励，回购价格不超过人民币27.00元/股（含），回购资金总额不低于人民币1,000 万元（含）且不超过人民币 1,500 万元（含），回购期限为自董事会审议通过本 次回购方案之日起 12 个月内。 灿瑞科技（3 月 5 日）：以集中竞价交易方式首次回购公司股份，公司使用不低 于人民币 2000 万元（含），不超过人民币 4000 万元（含）的自有资金和回购专 项贷款以集中竞价交易方式回购公司股份，回购价格不超过 44.95 元/股（含）， 用于员工持股计划或股权激励，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份 方案之日起 12 个月内。

半导体设备

北方华创（3 月 31 日）：公司协议受让中科天盛持有的芯源微 8.41%股份，合计 16,899,750 股，受让价格为 85.71 元/股，交易金额为 1,448,477,572.50 元。3 月 10 日与沈阳先进制造技术产业有限公司签署了股份转让协议，协议受让 19,064,915 股芯源微股份。如该次交易与本次交易均完成，则北方华创对芯源 微的持股比例将达到 17.90%，将成为芯源微第一大股东。 北方华创（4 月 8 日）：公司公布了 2025 年第一季度业绩预告，营业收入 734,000 万元-898,000 万元，比上年同期增长 23.35%-50.91%。归属于上市公司股东的 净利润 142,000 万元-174,000 万元，比上年同期增长 24.69%-52.79%。扣除非 经常性损益后的净利润 140,000 万元-172,000 万元，比上年同期增长 29.06%-58.56%。 华海清科（3 月 31 日）：完成芯嵛半导体（上海）有限公司剩余 82%的股权收购， 公司及全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司合计持有芯嵛公司 100%的 股权，芯嵛公司成为公司全资子公司。

芯源微（3 月 31 日）：信息披露义务人中科天盛通过公开征集转让方式，将其持 有的芯源微 16,899,750 股股份（占 8.41%）转让给北方华创，转让后不再持有 芯源微股份。转让价格为每股 85.71 元，总价款为 1,448,477,572.50 元，北方 华创以现金支付，分两期完成。 金海通(4 月 9 日)：公司预计 2025 年第一季度实现营业收入约为 1.28 亿元，同 比增长 45%；预计 2025 年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为 2300 万元至 2700 万元，同比增长 54%至 81%。 精智达（3 月 11 日）：公司披露了集中竞价交易方式回购股份的回购报告书。本 次拟回购的股份将用于股权激励或员工持股计划。回购价格最高不超过人民币 120.34 元/股（含）。

消费类 IC

韦尔股份于（4 月 8 日）：董事长提议变更回购股份用途并注销，公司实际控制 人、董事长虞仁荣先生提议变更公司已回购股份的用途，对于公司 2024 年度回 购的全部 11,213,200 股股份，占公司目前总股本的比例为 0.92%，提议将用途 变更为“用于注销并减少注册资本”。

半导体封测

长电科技（4 月 8 日）：营业总收入 359.6 亿元，同比增长 21.2%；营业利润 16.5 亿元，同比增长 8.6%；归属于上市公司股东的净利润 16.1 亿元，同比增长 9.5%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.5亿元，同比增长17.4%。 华天科技（4 月 1 日）：公司于 2025 年 3 月 31 日收到政府补助款项 6,700 万元。 上述补助资金已经到账，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东的净利润的 10.87%。 颀中科技（3 月 31 日）：公司披露了向不特定的对象发行可转换公司债券预案。 本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 85,000.00 万元（含 85,000.00 万元），其中高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金金额为 41,900.00，颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 拟投入募集资金金额为 43,100.00。

半导体零部件： 富创精密（3 月 11 日）：公司实施部分回购股份注销，拟注销回购专用证券账户 中的部分股份 1,817,224 股，占注销前股份总数的 0.5900%。注销完成后，公司 总股本将由 308,027,995 股变更为 306,210,771 股，注册资本将由人民币 308,027,995 元变更为人民币 306,210,771 元。 富创精密（4 月 1 日）：公司将联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科 技有限公司股权，其中公司拟向特殊目的公司投资人民币 6 亿元并持有该公司 27.65%股权。浙江镨芯间接持有 CompartSystemsPte.Ltd.96.56%股权，本次收 购完成后，特殊目的公司将间接持有 Compart 公司合计 78.03%股权并取得 Compart 公司控制权。 腾景科技（3 月 25 日）：以集中竞价交易方式首次回购公司股份，回购公司股份 拟用于股权激励及/或员工持股计划，回购资金总额不低于人民币 1,000 万元（含）， 不超过人民币 2,000 万元（含），回购价格不超过人民币 39 元/股（含），回购期 限为自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。

半导体材料

华懋科技（3 月 28 日）：3 月 28 日，公司董事长吴黎明先生通过上海证券交易 所集中竞价交易系统增持公司股份共计 27,200 股，占公司总股本的比例为 0.0083%。 德邦科技（3 月 26 日）：董事长解海华先生提议公司通过集中竞价交易方式回购 部分公司股票，并在未来适宜时机将回购股份用于公司员工持股计划或股权激励， 回购资金总额不低于人民币 4,000 万元（含），不高于人民币 8,000 万元（含）。 华大九天（3 月 30 日）：上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息 等 35 名股东购买芯和半导体 100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发 行股份募集配套资金。概伦电子（3 月 27 日）：正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微 控股权，同时拟募集配套资金，公司股票 3 月 28 日开市起停牌。

功率半导体

闻泰科技（3 月 8 日）：首次回购公司股份，公司拟使用不低于人民币 1 亿元（含）， 不超过人民币 2 亿元（含）的自有资金回购公司股票，用于员工持股计划；回购 股份价格不超过人民币 50 元/股（含），回购期限为自董事会审议通过回购股份 方案之日起 12 个月内。

编辑：火腿肠