2025年先进封装材料行业研究：先进封装材料有望迎来大发展

先进封装迎来大发展

封装是半导体制造过程的关键阶段

封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤，同时，还能够为芯片提供散热和电气传导路径。

全球封测产业规模稳健增长

全球封装产业规模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。 当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。

2025年，先进封装规模有望超越传统封装

由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。

据集微咨询，2020年，我国先进封装产值达903亿元，市场份额占比为36%。考虑到在先进封装下游需求高速增长的同时，国内封测企业主要投资亦大都集中在先进封装领域，我国先进封装市场份额占比将加速提升，预计2023年，中国先进封装产值达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

2023年，全球封装材料销售额为252亿美元

据SEMI，2023年，在半导体行业整体处于去库存周期的背景下，晶圆厂利用率下降，带来全球封装材料销售额为252亿美元，同比-10.1%。但在强劲的整体半导体需求以及人工智能（AI）应用的推动下，预计2025年有望超过260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率持续增长。 根据SEMI2021年数据，全球半导体封装材料主要包括封装基板、键合线、引线框架、封装树脂、陶瓷封装和粘接材料，各部分占比分别为40%、15%、15%、13%、11%、4%。

先进封装涵盖范围广泛

先进封装涵盖范围广阔

先进封装中，对“先进” 定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。

先进封装-倒装焊（flip chip）

芯片键合是在封装基板上安装芯片的工艺方法，芯片连接后，需要能承受封装后产生的物理压力，并能散发芯片工作时产生的热量。倒装芯片技术是在芯片的有源面形成焊料凸块，然后将此面翻转朝下，使凸块与基板上相对应的电极焊点互联。用凸块代替引线键合，电路最短，既能缩小封装尺寸，又能增加引脚数量，实现高密度封装，同时又具有良好的散热性和可靠性。在电子产品向轻、薄、短、小等功能多样方向发展的背景下，有着广阔的运用前景。

先进封装-晶圆级封装（WLP）

与传统封装在裸片切割分片后进行不同，晶圆级封装在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。通过晶圆级金属重新布线（RDL）和凸点（Bump）改变原设计的芯片I/O引脚位置，根据重新分布的凸点位置不同，可分为扇入型（Fanin）和扇出型（Fan-out）两种，扇入型是指RDL Bump位于芯片本体之上，扇出型则是指RDL Bump位于芯片外的Molding之上。扇入型WLP 封装的封装尺寸与芯片尺寸相同，而扇出型WLP 则具有比芯片更大的封装尺寸。由于整个晶圆能够实现一次全部封装，晶圆级封装能够有效提升封装效率，并降低工艺成本。

先进封装-台积电 InFO 技术

InFO 技术是台积电于 2016 年推出的一种扇出型封装技术。InFO 技术是将芯片直接放置在基板上，通过RDL实现芯片和基板的互连，无需使用引线键合，RDL 在晶圆表面形成，可以允许更多的 I/O 连接，实现更紧凑和高效的设计。

先进封装- 2.5D/3D封装，以CoWoS为例

2.5D 封装是在芯片之间通过额外中介层实现高密度互连的封装，具有多芯 片集成及高密度的特点。CoWoS是台积电提出的典型2.5D 先进封装结构。 用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一 个硅中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸、降低功耗、提升系统性能的 优点。

先进封装- SoIC

集成片上系统（System-on-Integrated-Chips）也称为TSMC-SoIC，是台积电最新的先进封装技术，包含CoW（Chipon-wafer）和WoW（Wafer-on-wafer）两种。SoIC将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，该技术最鲜明的特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能，并且支持异构集成，因此具有更高的灵活性。

先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域

目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴，需要大量使用 RDL、Bumping、TSV 等工艺技术。

材料国产替代大有可为

临时键合胶

临时键合胶是把功能晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄工艺的关键材料。通常，需要晶圆减薄并进行背面加工工艺的先进封装都会使用临时键合胶，如晶圆级封装以及基于TSV技术的3D、2.5D封装。临时键合胶是在基础黏料中加入助剂混合配比形成的。可用作基础黏料的高分子聚合物材料包括热塑性树脂、热固性树脂、光刻胶等。助剂包括增黏剂、抗氧剂和流平剂等，通过改变助剂的含量和配方，可以优化和调节某些特定的材料参数。 据恒州博智，2022 年全球临时键合胶市场销售额达到了13亿元，预计2029 年将达到23亿元，复合增长率约8.2%。

据恒州诚思YHResearch的调研报告，全球临时键合胶市场集中度较高，主要生产商包括Brewer Science、3M、AITechnology、Micro Materials等。2023年，全球前三大厂商占有大约44.0%的市场份额。 我国临时键合胶进口依赖度较高，国产化需求十分迫切。目前，鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯等国内企业已通过自主研发突破技术壁垒，并实现销售。

环氧塑封料

EMC是配方型产品，生产工艺并无统一标准，具有定制化的特点。用于扇出型晶圆级封装的塑封料主要为LMC和GMC。 据SEMI，2024年，全球包封材料市场规模预计约35亿美元，同比+4.79%，参考华海诚科招股书，假设环氧塑封料占包封材料90%，则2024年，预计全球环氧塑封料市场规模约31.5亿美元。

根据QYResearch，全球环氧塑封料生产商主要包括住友、日立化成工、松下电子、京瓷电子、信越化学等。2023年，全球CR10约占62.0%的市场份额。据DT新材料公众号，龙头厂商住友的半导体环氧模塑料占据全球40%的市场份额。住友和Resonac两家日系环氧塑封料厂商合计产能超过10万吨，而国内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨。 华海诚科、中科科化等国内环氧塑封料领先企业在传统封装领域已实现批量销售，并在先进封装领域积极布局。

电镀材料

电镀材料由主盐、导电剂、络合剂、添加剂等组成，电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。电镀效果由各组分的品质、配比、化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。 据TECHCET，2023 年，全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元。受益于集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用增加等因素，2024年，全球半导体电镀化学品市场规模预计达到10.47亿美元，同比+5.6%。

据集微咨询，目前半导体电镀材料领域，主要厂商仍以海外为主。陶氏公司主要为半导体制造和高端电子封装提供硅通孔电镀材料。乐思化学在全球芯片铜互连电镀材料及添加剂市场中占据主导地位，市场占有率高达 80%。日本石原电镀锡银产品主要用于锡焊结合的锡银bump，基本垄断了这一品类的细分市场。日本田中的无氰电镀金产品主要应用于金凸块和 RDL 线路，基本上垄断了这一品类细分市场。 据集微咨询，目前，前端制程及先进封装用电镀材料当前国产化率不足5%。上海新阳、艾森股份等国产厂商经过长时间技术积累，已成功在部分电镀材料及添加剂完成了突破。

PSPI

光敏性聚酰亚胺（PSPI）是分子结构中同时含有酰亚胺与光敏功能基团的改性聚酰亚胺。PSPI具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等，在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料。因其本身具有感光性，能够在紫外光照射下自发实现图案化，省去传统光刻工艺中光刻胶涂覆、刻蚀和去胶步骤，大大提升效率，在AI 芯片先进封装和高密度互连（HDI）中更具优势，同时也可应用于高速信号传输和 Fan-Out 封装。 

据Globa Info Research，2023年，全球PSPI市场规模约5.28亿美元，至2029年有望达20.32亿美元，CAGR为25.16%。根据中国电子材料行业协会数据，2021年，中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模7.12亿元，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模将增长至9.67亿元。

底部填充胶

倒装芯片能够提供更高的输入/输出（I/O）密度、更短的互连、更好的散热、小尺寸和低轮廓，使得芯片的有源面朝下，并通过焊点直接与基板互连的倒装芯片技术，已经成为CSP最具吸引力的一种封装方法。根据Yole，倒装在先进封装的市场占比约为 80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一。据QYR ，2023年，全球半导体底部填充胶市场规模约6.07亿美元，预计至2030年有望达10.84亿美元，CAGR为8.8%。

填料

硅微粉作为功能性填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等领域，据联瑞新材招股书，其在环氧塑封料的填充量通常在75%以上。在先进封装领域，叠层封装会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，因此，叠层封装填料相较于传统封装填料要求更高，Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品需求有望大幅提升。

报告节选：

编辑：火腿肠