2025年半导体设备行业2024年与2025一季报总结：收入端呈现加速上升势头，研发+新品影响短期盈利

收入端：订单加快确认，营收端同比提速

2024&2025Q1十六家半导体设备公司合计营收713.99、176.27亿元，分别同比+36.05%、38.85%，较2023年同比增速有所提升， 逐步加速，表现出色，主要系在手订单充足，加快确认。

进一步分析：2024&2025Q1拓荆科技、盛美上海、长川科技、微导纳米同比增速超过40%，好于板块表现，其中拓荆科技、微导纳米 同比增长均超过50%，表现最为出色，与其订单加速确认有关； 2025Q1精测电子、微导纳米、京仪装备、华峰测控、万业企业、金海通 营收增速较2024年大幅提升，营收端大幅改善，其中后道测试设备整体改善明显，主要系行业复苏以及新品放量；北方华创、中微公司、 华海清科等延续快速增长势头，同比增速均超过30%，表现十分稳健。

利润端：2024年略有下降，2025Q1同比有所改善

2024&2025Q1十六家半导体设备公司合计归母净利润116.57、25.55亿元，分别同比+17.30%、+41.20%，2024年归母净利润降 速明显，低于营收端增长，盈利水平有所下降，2025Q1盈利水平出现一定改善，归母净利润同比大幅提升。

进一步分析：2024&2025Q1北方华创、长川科技、华峰测控归母净利润增速表现出色，同比增长均超过30%，其中长川科技同比增速 分别高达9倍、26倍，表现最为出色，与其数字测试机放量有关；2025Q1拓荆科技、芯源微、中科飞测归母净利润出现较大下滑，主要系 高强度研发投入、新品确认节奏等； 2025Q1中微公司、盛美上海、金海通等归母净利润同比增速较2024年有所提升，盈利水平环比改善 明显。

净利率：2025Q1同比有所提升，盈利拐点出现

2024&2025Q1十六家半导体设备公司归母净利率为16.33%、14.49%，分别同比-2.61pct、+0.24pct； 2024&2025Q1十六家半 导体设备公司扣非后归母净利率为14.22%、13.04%，分别同比-0.26pct、+0.09pct。不难发现，2024年半导体设备板块盈利水平有 所下降，2025Q1半导体设备板块盈利水平略有提升，盈利拐点已经出现。

进一步分析：2024&2025Q1北方华创、长川科技、华峰测控、万业企业归母净利率均出现不同程度改善，长川科技改善最为明显，主 要系规模效应； 2024&2025Q1中微公司、拓荆科技、中科飞测等盈利水平持续承压，主要系高强度研发投入以及新品毛利端波动等； 2025Q1盛美上海、精测电子、微导纳米、金海通、精智达盈利水平在2024年下滑后，出现明显改善，同比提升明显。

毛利率：受质保金调整影响，出现不同程度下滑

2024&2025Q1十六家半导体设备公司毛利率为43.05%、42.57%，分别同比-1.48pct、-2.60pct，毛利率出现不同程度下滑，主要 系质保金会计准则调整影响，此外，先进制程等新品确认影响部分公司短期毛利率水平。

进一步分析： 2024&2025Q1仅华峰测控毛利率出现一定提升，分别达到73%、75%，领跑板块，我们推测主要系模拟、混合等测试机 需求改善有关；2025Q1中科飞测、盛美上海、至纯科技毛利率出现不同程度改善，尤其中科飞测主要系高毛利率先进制程产品加速兑现 ，毛利率达到58%，表现出色；2025Q1拓荆科技、万业企业毛利率分别同比-27pct、-41pct，主要系新品确认占比较高、高毛利房地产 收入下降影响。

费用率：整体呈现下降趋势，研发投入维持在高位

2024&2025Q1十六家半导体设备公司期间费用率为27.43%、28.81%，分别同比-1.43pct、-1.93pct，呈现下降趋势，主要系收入 快速增长带来的规模效应，我们注意到2024&2025Q1十六家半导体设备公司研发费用率分别同比+0.64pct、+0.38pct，呈现上升趋势 ，主要系相关公司加大先进制程以及新品的研发投入。

进一步分析： 2024&2025Q1中科飞测、芯源微、中微公司期间费用率同比均出现提升，其中中科飞测同比+9.47pct、+20.06pct，费 用率提升最为明显，主要系报告期内研发投入较大，收入规模尚未形成一定规模； 2024&2025Q1北方华创、拓荆科技、盛美上海、微导 纳米、京仪装备、长川科技等期间费用率出现不同程度下滑，主要系收入持续快速增长带来的规模效应。

存货：同比快速增长，持续创历史新高

2024&2025Q1十六家半导体设备公司存货为637.92、682.54亿元，分别同比+35.19%、+28.20%，持续创新高，延续快速的增长 势头，主要系2024年板块新接订单同比大幅提升，在手订单充足，同时设备交付同比大幅提升所致。

进一步分析： 2024&2025Q1北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、中科飞测存货同比增速均超过30%，表现出色，其中京仪装 备同比增速达到+107%、+82%，领跑板块，主要系在手订单充足所致，2025Q1微导纳米存货同比出现下滑，主要系光伏行业承压所致 。我们以北方华创为例，2024年存货到达235亿元，其中库存商品、在产品分别为108亿、45亿，可见产成品是存货主要构成，随着后续 加快确认，有望支撑营收端高速增长。

合同负债：持续稳步提升，指引在手订单充足

2024&2025Q1十六家半导体设备公司合同负债195.13、203.97亿元，分别同比+15.90%、+8.50%，较2023年同比增速有所提升 ，反映了在手订单向好。当前合同负债对在手订单指引性变弱，我们推测主要系客户付款方式发生变化，2024年板块实际新接订单仍延续 高速增长势头。

进一步分析： 2024&2025Q1中微公司、长川科技、拓荆科技、华峰测控、精智达合同负债同比均超过100%，领跑板块，与订单加速 交付有关，北方华创合同负债出现较大程度下滑，我们推测与大客户订单预付比例有关，2025Q1微导纳米、精测电子合同负债出现一定 程度下滑，推测主要系主业面板、光伏等行业拖累。

大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔

2023年以来，荷兰出口管制影响下，中国大陆对于高端光刻机进口加速，为其他前道设备招标奠定基础。1）从进口金额看， 2024年累计进口荷兰光刻机金额95.13亿美元，同比+32%，在2023年高基数背景下，延续高速增长势头。2）从设备数量和单价来 看，2024年全年对荷兰光刻机进口275台，设备均价3459万美元，分别同比+22%和+8%，中国大陆对荷兰光刻机进口均价维持在 较高水平，我们推测主要系部分高端浸没式DUV光刻机依然占比较高。高端光刻机进口高增，对后续国内晶圆厂后续大规模扩产具 有较强指引性。

2025-2026全球半导体设备市场规模持续向上，中国大陆是最大的细分市场。1）根据 SEMI预测数据，由于内存市场复苏以及对高效能运算 和汽车应用的强劲需求， 2025年全球12 英寸晶圆厂设备投资将增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027 年将达到1370亿美元的历史新高。AI驱动下存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，CAGR为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元， CAGR为29%。2）2024年全球半导体设备出货1170亿美元，同比+10%，主要得益于在先进 逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张，其中中国大陆半导体设备出货495.5亿美元，同比+35%，领跑全球，根据 SEMI预计，未来三年中国大陆仍将是全球最大半导体设备市场。

先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的，中长期市场空间广阔。根据台积电最新25Q1财报，7nm以下已成为主力创收制程，25Q1收入占 比达73%，其中3nm收入占比已达22%，以此计算25Q1台积电7nm以下收入187亿美元，先进制程代工优势显著。对比来看国内头部晶圆厂， 中芯国际自22年起不再单独披露收入占比，2024Q1整体营收仅为22亿美元（大部分为成熟制程），显著低于台积电先进制程收入；从资本开支 角度看，2021-2024台积电资本年均开支超过300亿美元，主要用于3nm、2nm研发以及扩产，2025年资本开支预计达到380-420亿美元。可 见对比台积电，不论营收体量，还是资本开支规模，中国大陆先进制程扩产具备较大空间。

美国制裁持续升级，国产替代有望进一步提速

整体来看，2024年中国大陆半导体进口金额达到388亿美元，其中光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积、量检测进口位居前列；就 具体企业看，AMAT、KLA、TEL、LAM等全球半导体设备龙头，2024年中国大陆收入占比30%-40%左右，结合相关公司 最新法说会，预计2025年中国大陆收入相关收入同比将出现下滑，占比将回到正常水平，本土半导体设备企业的份额将进一 步提升。

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。仅统计上市公司，收入口径下，我们统计2024年16家半导体设备企业合计实 现营收714亿元，中国大陆半导体设备市场规模495.5亿美元，对应半导体设备市场整体国产化率仅为21%，仍有较大提升空 间。

细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额，国产化率超过20%。然而，对 于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们预估国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。

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编辑：火腿肠