2025年伟测科技研究报告:伟业长兴,测名辨物
- 来源:中邮证券
- 发布时间:2025/05/13
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伟测科技研究报告:伟业长兴,测名辨物。内资独立第三方测试领军企业,持续发力高端芯片测试领域。公司自2016年成立之初,明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式,先后开拓了晶圆测试、芯片成品测试等业务,持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域,受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产,公司产能利用率不断提高,高端产品测试业务占比明显提升,2024年营收创出历史新高,实现营收10.77亿元,归母净利润1.28亿元。同时,公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目,扩充晶圆测试和芯片...
内资独立第三方测试领军企业,持续发力高端 芯片测试领域
高端产品测试业务占比提升
营收:2018年-2022年公司营收呈现高速增长趋势,主要系:1)行业处于景气上行周期,国产化成为行业 重要趋势,公司作为内资测试厂商中的龙头企业,获得了难得的发展机遇;2)公司加大研发投入和优质客 户的开拓力度,并积极建设测试产能,为公司营收快速增长提供了有力保障。从2022Q4开始,集成电路行 业进入下行周期,公司积极调整经营策略,重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的 突出优势,加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓,有效对冲了其他领域需求的下降, 从季度数据来看,经过2023年一二季度的低位盘整,2023年三四季度公司重拾增长态势,营收相继创出单 季度历史新高。2024年,半导体行业上游库存逐步消化及下游需求逐步回暖,公司持续聚焦高算力芯片、 先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域,受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户 进入量产,公司产能利用率不断提高,高端产品测试业务占比明显提升,2024年营收创出历史新高。 受益于市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等原因,2025Q1实现 营收2.85亿元,同比+55.39%。
产能扩张+股权激励短期影响利润
利润:2018-2022年,受益于我国集成电路行业的快速发展以及集成电路测试国产化进程的加速,公司营 业收入大幅上升,利润大幅增加。2022 年上半年集成电路市场景气度延续,但市场亦出现分化,消费类产 品受到终端需求影响景气度下滑,汽车、工业控制类产品需求依然旺盛。公司积极调整产品结构,2022年, 公司营收及净利润均高速增长。2023年,全球终端市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,公司积极 调整经营策略,重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势,加快上述领域的 测试产能建设、研发投入和客户订单开拓,有效对冲了其他领域需求的下降,最终实现2023年的营收较 2022年略有增长。2023年利润大幅下降原因主要系:1)2023年公司实施了股权激励,全年增加股份支付 费用3,464.35万元;2)公司继续实施IPO募投项目及超募资金项目,对无锡、南京两个测试基地产能进行 扩张,折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本较2022年相比增加较大;3)公司积极开发引 进新客户、加大对老客户新产品的开发力度,同时加大对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片的研发 投入力度,积极拓展高端晶圆及芯片成品测试,导致研发、销售等费用较2022年均上升较大。2024年公 司利润增速低于营收增速亦受上述三个因素影响,随着营收增长,利润逐渐改善。
公司2025Q1实现归母净利润2,591.82万元,同比增加2,622.39万元,同比扭亏为盈;实现扣非归母净利 润1,417.55万元,同比增加1,830.07万元。
周期叠加产能因素短期影响毛利率
晶圆测试:毛利率逐年下降主要系2021年及2022年,行业处于景气上行周期,销售均价上升明显,但自 2022Q4起,集成电路行业进入下行周期,尤其是消费电子需求不振对中端测试需求的不利影响,导致晶 圆测试的销售均价逐年下降,与此同时,由于公司IPO募投项目及无锡、南京测试基地的新增产能较大, 公司产能利用率下降明显,单位成本上升的幅度大于销售单价。
芯片成品测试:毛利率逐年下降主要因为2021年芯片成品测试主要以高端测试为主,2022年随着盈利能 力相对较低的中端测试占比上升,该类产品的销售均价下降,而单位成本没有同比例下降,从而导致毛利 率略有下降。2023年及2024H1,一方面,行业进入下行周期,公司收入结构中销售均价较低的中端测试 占比下降,高端测试占比上升所致,2023年2024H1芯片成品测试的销售均价整体较以前年度有所上升, 但由于公司新增产能较大,产能利用率下降明显,单位成本上升幅度远大于均价,从而导致毛利率下降。 2024H2,高端芯片产能利用率提升带动毛利率提升,全年受到折旧等因素影响毛利率略有下降。
受益于市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等原因,公司 2025Q1实现毛利率32.67%,同比+6.13pcts。
加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度
规模效应逐渐显现,持续加大研发投入。2018-2022年,公司期间费用率整体呈下降趋势,主要由于公司 规模效应显现。2023年开始期间费用率提升主要系营收小幅增长、逆周期扩产以及实施股权激励等:1) 2023年集成电路行业处于下行周期的低谷期,虽然公司进行了逆周期扩产,但受行业周期影响,部分产品 和客户价格下降,导致营收实现0.48%的较小幅度增长。2)2023H2,公司实施股权激励,合计确认股份 支付费用3,464万元,其中计入生产成本、销售费用、管理费用、研发费用的股份支付费用分别为672万元、 1,064万元、215万元和1,514万元;3)2023年,公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的 研发力度,研发费用(已剔除股份支付费用影响)同比增加1,947万元;4)由于人员数量的增加及员工薪 酬上升,2023年已剔除股份支付费用影响后的销售费用及管理费用同比有所增加。
芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用 占比,中国大陆千亿芯片测试服务市场空间
集成电路测试
从产业链的环节来看,集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试;从测试的内容来看,集成电路测 试主要包括参数测试与功能测试。
晶圆测试
晶圆测试(Chip Probing),简称CP,是指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能 和电参数测试,其测试过程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的端点通过探针、专用连接 线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否 达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的 Mapping,即晶圆的电性测试结果。晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来,以减少封装和后续测试的成本,同时统计出晶圆上的芯 片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等,用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
成品测试
芯片成品测试(Final Test),简称FT,是指通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后的芯片进行功 能和电参数测试,其测试过程为:分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试 工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号, 判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测芯 片进行标记、分选、收料或编带。芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。
芯片成品测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成 品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能,避免将不合格的芯片交付 给下游用户。同时,芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。
台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测 试服务模式符合行业分工趋势
独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势
随着集成电路产业的发展,在“封测一体化”的商 业模式上,诞生了“独立第三方测试服务”的新模 式,这是行业专业化分工的产物,也是行业追求更 高效率的必然结果。“独立第三方测试服务”模式 诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区,并 经过30年的发展和验证,证明了该模式符合行业 的发展趋势。相比封测一体模式,独立第三方测试 服务模式具有:1)在技术专业性和效率上的优势 更明显;2)测试结果中立客观,更受信赖的优势。
1987年,京元电子成立,开启了行业最早的独立 第三方测试服务模式。中国台湾地区是最早形成规 模化的独立第三方测试代工产业的地区,其拥有的 第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上 都处于全球领先地位。根据中国台湾半导体产业协 会统计,2023年中国台湾地区集成电路测试业市 场规模为1,905亿新台币,约为432亿人民币,中 国台湾地区提供测试服务的厂商中,京元电子、矽 格、欣铨三家独立第三方测试厂商是其中的代表性 企业,也是全球独立第三方测试厂商前三强。 2023年,京元电子、欣铨、矽格三家独立第三方 测试厂商全年营收共计626亿新台币,约合142亿 人民币,在中国台湾地区测试市场市占约33%。
京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式
1987年,京元电子成立,开启了行业最早的独立第三方测试服务模式。中国台湾地区是最早形成规模化的 独立第三方测试代工产业的地区,其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球 领先地位。京元电子总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁,生产重镇则位于台湾苗栗县,另在北美、日 本、新加坡设有业务据点,提供全球客户即时的服务。京元电子主要从事半导体产品之封装测试业务,其 测试营收世界排名第二,为全球最大的专业测试厂;客群以海外客户为主,主要业务来自IC设计公司 (Fabless),约占76%; 其次为来自IDM的业务,约占22%; 而来自晶圆代工厂(Foundry)的业务约占 2%。2024年,测试服务的销售收入约占公司总收入约85%。通过京元电子测试的半导体晶片广泛的应用 于各种电子产品,其中包括:消费电子、通信、汽车电子、数据处理与储存和工业电子等。
台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢,内资成长空间巨大
独立第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢,且最大巨头京元电子拟出售其在中国大陆的 核心业务,为内资企业提供了更多的发展空间和赶超机会。全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、 欣铨、矽格均为台资企业,三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是,除了京元电子的子 公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持,发展较为顺利外,其他两大巨头在中国大陆的子公司 经营较为保守,扩张缓慢,从而为内资厂商创造了追赶的机会。
2024年5月2日,京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。京隆科技长期获得来 自中国台湾母公司京元电子在技术、客户、人才、资本等方面的大力支持,已发展成为中国大陆最大的独 立第三方测试公司,年测试收入超过20亿元,规模遥遥领先于其他内资测试企业。京元电子出售其在中国 大陆的核心业务,将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。2024年4月27日,通富微电披露关于收 购京隆科技(苏州)有限公司26%股权的公告,通富拟以现金13.78亿元(含税金额)收购京元电子通过 KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前,通富微电未持有京隆科技股权,京元电子通过KYEC持有 京隆科技92.1619%的股权;本次交易完成后,通富微电将持有京隆科技26%的股权;2025年2月14日, 通富微电披露关于收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权交割完成的公告。
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