2025年半导体设备与零部件行业2024年报及2025一季报总结：业绩持续高增，看好自主可控趋势下国产替代加速

一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利 润端因研发投入等有所分化

收入端：营收端维持高增，增速亦有提升

2024年&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，半导体设备公司收 入端延续高速增长势头，表现十分亮眼。

半导体设备维持高增，前后道设备均迎来业绩放量。1）前道设备方面，微导纳米、北方华创、中微公司等前道 设备及中科飞测等量测设备24&25Q1营收维持高增，同比均超过30%，系下游需求强劲同时覆盖客群扩大致订 单高速增长进入收获期；赛腾股份24年营收下滑主因系受到消费电子业务拖累，其晶圆检测和量测设备业务 2024年营收同比+116%，半导体设备板块亦实现高增；2）后道设备方面：长川科技、华峰测控等后道封测设备 24年迎来高增，增速分别达105/31%，系半导体扩产顺周期已至，下游封测设备景气度回暖所致；24年万业企业 营收下滑系受到房地产业务大幅拖累所致；

利润端：利润增长因研发投入等出现分化

2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，半导体设备公司利润 端延续高速增长势头，表现亮眼。

半导体设备行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致。半导体设备 方面，长川科技、华峰测控等后道封测设备归母净利润高增，系受益于封测行业回暖、测试设备国产化进度良 好迎来突破；北方华创、盛美上海等前道设备也维持高增速；芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技等出现 较大幅度下降，主要受到业务规模增长导致的高研发费用和人员成本及其他类型业务利润下滑拖累，其中中科 飞测/精测电子半导体业务毛利润同比增长43/69%。

毛利率：半导体设备由于新产品推出毛利率多有承压

2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct ；整体来看有所下降。

半导体设备行业毛利率出现一定程度分化： 半导体设备领域受制于产品结构变动，24年推出一系列新产品并对 已有设备不断更新迭代，导致毛利率多有承压下行，芯源微、拓荆科技、微导纳米、中微公司、华海清科等24 年毛利率均有不同程度下行；北方华创、万业企业、华峰测控24年毛利率出现小幅提升；中科飞测、赛腾股份 等量测设备24年毛利率承压主因系受到其他业务拖累，二者的半导体量测设备毛利率分别上升0.7/0.9pct。

销售净利率：整体基本持平，部分公司出现盈利能力改善拐点

2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点。

半导体设备销售净利率基本持平，部分公司出现盈利能力改善拐点：1） 前道设备，微导纳米、盛美上海等24年 销售净利率同比下滑，但25Q1再度迎来大幅改善，证明公司进入盈利能力拐点；芯源微、拓荆科技24销售净利 率同比下滑，主要系业务规模增长带来相关费用增幅短期上升。中科飞测24&25Q1销售净利率大幅下滑主要系 研发费用持续高增叠加公司股份支付费用所致；精测电子24年销售净利率大幅下滑主因系显示业务毛利率承压 所致。 2）后道设备，长川科技24年销售净利率领跑全行业，主要系测试设备出货量大增同时控费效果良好，带 来公司盈利能力高增。

费用率：研发费用率持续上行

2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，2022-2024年半导体设备行业 期间费用率上涨主因系研发费用不断加大。25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好。

半导体设备研发费用率持续上行：1）管理费用率和销售费用率方面，半导体设备行业24&25Q1销售费用率同比 -1.85/-2.53pct、管理费用率同比变动+0.84/-3.77pct，其中24年管理费用小幅上行主要系万业企业房地产业务费用 高增（同比增加20%）所致，扣除该影响后可见半导体设备行业控费效果良好。2）研发费用方面，半导体设备 行业24&25Q1研发费用率同比+1.20/-1.11pct，大部分半导体设备行业都加速了研发费用投入，25Q1研发费用率 增速略有下滑主因系该季度各公司营收增速较高，导致研发费用率受分母端影响增速有所下降。

现金流：2024多有改善，订单&备货增加，2025Q1短期承压

2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有 所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加.

半导体设备：1） 前道设备，中微公司、盛美上海、芯源微等24年经营活动现金流有较大规模提升，推测主要系 需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入；北方华创、芯源微等25Q1经营性现金流量下滑， 推测系新接订单充 足，原材料备货增加，订单尚未大规模交付确认所致；2）后道设备，精测电子、长川科技24年经营性净现金流 量出现较大程度提升，中科飞测24年经营性现金流量大幅下降主因系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。

二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压

收入端：半导体零部件行业整体保持增长

2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维 持增长，25Q1短期承压。

半导体零部件方面， 英杰电气、汉钟精机和新莱应材25Q1营收同比出现下滑，主要系光伏、食品等其他业务拖 累；英杰电气半导体零部件业务2024年营收同比增加6.4%、新莱应材半导体零部件业务2024年营收同比增加 29.9%，均保持较高增长，证明半导体零部件行业营收整体保持上行。

利润端：半导体零部件行业受其他板块业务拖累仍短期承压

2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母 净利润出现短期承压。

半导体零部件方面， 英杰电气、汉钟精机、新莱应材25Q1归母净利润同比出现较大下滑，主要系受到光伏等其 他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致。

销售净利率：半导体零部件公司整体受其他业务波动影响

2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低。

半导体零部件：2024&2025Q1英杰电气、新莱应材、富创精密等销售净利率出现一定下滑，主要系光伏等其他 业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致。

现金流：2024多有改善，订单&备货增加，2025Q1短期承压

2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善， 推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入。汉钟精机24年经营现金流量有所下降，主要系报告期内 3 个月以上定存列示在支付其他经营活动现金所致，25Q1旋即迎来改善。

三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代 加速

看好先进存储&逻辑2025年扩产

2020-2024年全球/中国大陆半导体设备市场规模复合增速分别为2.5%、7.9%，中国大陆增速高于全球市场增速。 我国半导体设备销售额占全球比重提升。2024年全球半导体设备市场为1171亿美元，中国大陆半导体设备销售 额占全球销售额42%，达到495亿美元，超出中国台湾(14%)、韩国(17%)、北美(12%)，连续四年成为全球最大 半导体设备市场。 SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1250亿美元，2026年将达1390亿美元。

在逻辑端，中芯国际为扩产主力，2025年资本开支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际在半导体 行业下行周期中，2022年8月拟在天津投资75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能为10万片/月， 进一步验证逆周期扩产逻辑。资本开支方面，2024年中芯国际资本开支达到73亿美元，同比+15%，根据中芯国 际官网，预计2025资本开支与2024年基本持平。

产能利用率方面，中芯国际已经连续四个季度高于80%，出现了明显的持续回暖行情。2024年中芯国际产能利 用率达86%，连续7个季度高于70%。

设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争

2024年初SEMI预测国内Capex约2200亿人民币，但 实际2024年落地3000亿，主要是地缘政治影响，在 制裁政策落地之前，晶圆厂囤了很多海外设备，故 整体的Capex落地约3000亿，比预期高了30%，国内 设备拿单大概600亿元，占比20%。2025年初SEMI预测国内Capex约2800亿元，国产设 备会大概会有20%左右的同比提升，即2800亿中国 内设备大概拿到720亿元左右，占比24-25%。

根据各家披露的2024年中国区营收来看，美国的AMAT、LAM、 KLA、泰瑞达四家公司合计约1500亿元。考虑到纯半导体设备收 入占比80%左右，则我们估算四家公司在中国的半导体设备收入约 1200亿元，与海关总署披露的设备进口金额存在900亿左右的差额， 我们判断主要系美国设备公司在新加坡、马来西亚等地设有生产基 地，根据2024年海关进口数据来看，我国进口的半导体设备总金额 约为1689亿元（刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量检测等），来自美 国、日本（主要是TEL）的进口金额分别为337/392亿元，非美日 的进口金额为961亿元，其中新加坡占比最高，约为26%。

受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量

AI算力芯片对存储器件需求极高。AI算力卡需要处理包含亿计的文本、图像资料的数据集，以支持机器学习模 型的训练和推理。以OpenAI的SDXL应用为例，该应用能够将文本转换为图像，其训练过程中使用了超过1亿张 图片作为数据集。这样的大规模数据处理对内存的要求极高，不仅需要足够的容量来存储这些庞大的数据集， 还需要足够的带宽来保证数据能够迅速地在内存和处理器之间传输。

AI算力芯片在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求：（1）内存方面，DDR5逐渐取代DDR4。DDR5的传输速 率可达DDR4的2倍以上，同时，DDR5每个模块的容量更高，为128GB，是DDR4的2倍。据美光数据，AI服务 器中 DRAM 容量是普通服务器的8倍，NAND容量将是普通服务器的3倍。（2）显存方面，HBM在加速卡上全 面取代GDDR显存，相较GDDR，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。（3）硬盘方面，SSD 逐渐替代HDD。

训练卡对比推理卡主要差异在显存，训练卡通常使用HBM：训练卡需要处理海量的数据，对存储的带宽和容量 要求极高。HBM 具有高带宽、低延迟的特点，能够满足训练过程中大量数据的快速读写需求，因此其成为训练 卡的首选存储类型。推理卡虽然对存储的要求相对训练阶段有所降低，但仍需要一定的带宽和容量来保证推理 的实时性和准确性，DDR内存具有较高的性价比和良好的兼容性，能够满足推理卡的存储需求。

报告节选：

编辑：火腿肠