2025年AI眼镜行业专题报告：AI眼镜新品爆发元年，国产SoC主控崭露头角

AI智能眼镜新品加速涌现，主控SoC成为差异化关键

智能眼镜创新元年，AI眼镜与AR眼镜群雄逐鹿

AI智能眼镜的硬件发展经历三个阶段：无摄像头智能眼镜（AI眼镜）→带摄像头智能眼镜（AI眼镜）→ 带显示屏智能眼镜（AR眼镜）。我们认为，AI眼镜既是AI Agent发展下催生的新智能可穿戴设备，也是下一 代移动终端AR的过渡产品，目前无摄像头智能眼镜和带摄像头智能眼镜技术较为成熟，市场上已经存在成熟 的产品，而此前AR眼镜在显示、算力、重量等方面仍有较多需要改进的地方，推广速度较慢。

2021年9月，Meta与雷朋联名推出了初代智能眼镜Ray-Ban Stories，2023年9月，继续推出第二代产品 Ray-Ban Meta，根据IDC数据，发布后两个季度共卖出46万台，截至2024年5月该产品的出货量已超过100万 台。此外，Rokid、Xreal、雷鸟等品牌也推出了各式各样的AI/AR眼镜，获得了不错的市场关注度。

巨头蓄势待发，2025年有望迎来AI眼镜与AR眼镜市场群雄逐鹿。据集微网消息，三星电子2025年计划推 出新的XR设备，以增强现实（AR）眼镜的形式出现，并于三季度推出。作为三星 “Infinite”项目的一部 分，产品预计在2025年下半年量产约5万台，标志着三星战略性地进入XR市场。此外，苹果、谷歌、三星、 亚马逊、小米、华为、魅族等厂商均布局AI眼镜领域。

AR/VR/MR技术在概念上及透视技术上存在较大区别

AR技术与VR（Virtual Reality，虚拟现实）技术和MR（Mixed Reality，混合现实）技术存在较大区别。在概念上，AR技术将虚拟信息叠加至真实世界中，强调保留使用者对现实的感知，使其所处的环境“数字化”，从而能够更高效地借助数字信息完成一系列工作；VR技术强调创造一个完全虚拟的环境，给使用者带来沉浸式的虚拟体验；MR技术将AR和VR技术融合，强调创造可实时交互的虚拟+现实环境，让使用者能够自由地与虚拟和真实物体进行互动，实现“虚实交织”。

在透视技术上，目前VR/AR主流的透视方案分为视频透视（Video see-through，VST）和光学透视（Optical seethrough ，OST）。视频透视（VST）通过摄像头捕捉真实世界画面与虚拟画面融合后呈现在屏幕上，可以对真实场景进行渲染，更好地创造出沉浸式的虚拟世界，因此视频透视在VR沉浸式体验等场景中有更广阔的应用空间。光学透视（OST）将数字画面投射到透镜上，使用者可以直接通过透镜看到现实世界，同时采用光学透视的设备具有重量轻、功耗低等优点，因此在AR智能穿戴领域应用更加广阔。

1Q25智能眼镜销量高增，未来具备广阔空间

2025年预计全年VR眼镜销量611万台，未来三年CAGR达3.1%。从品牌端来看，根据Wellsenn XR报告，2025年Meta没有VR/MR新品，主要销售Quest3/3S，预计Quest系列25年实现销量500万台。苹果新版Vision Pro 2预计价格和重量没有变化，全年销量预期10万台。三星MR预计5万台，索尼PS VR2预计销量20万台，Pico依靠B端目标15万台销量。

预计2025年全球AR销量为65万台，未来三年CAGR达44.2%。根据Wellsenn XR数据，2025年AR眼镜主要增长来源来自于光波导信息提示类型AI+AR眼镜新品上市，如逸文G1/G2,Meta AR、雷鸟X3、阿里眼镜等，新品眼镜有望取得较好的销量数据。

预计2025年全球AI销量为550万台，未来六年CAGR达97.4%。根据Wellsenn XR报告，24年AI眼镜销量约152万副，25年小米、阿里、三星等众多品牌新品有望陆续上市，而Meta有望在Q3发布搭载平视显示屏的AI眼镜Hypernova，预计2025年Meta销量达到400万副、三星40万、小米30万、逸文10万、雷鸟10万销量。

小米眼镜主控AR1+BES2700预计占BOM的三成

小米预计采用高通AR1+恒玄科技2700方案作为主控。根据维深wellsenn报告估算，小米AI智能眼镜包含平光版/电变墨镜版/电变彩色版三款，其BOM成本分别为177.5美元/202.5美元/232.5美元。其中，高通AR1预计在60美元左右，BES2700预计在7美元左右，主/副芯片占BOM的比例分别在37.7%/33.1%/28.8%。实际凭借小米供应链的议价能力，高通AR1的芯片价格有望进一步降低，根据XR Vision工作室信息，小米采购高通AR1的价格有望降至44美金。此外，小米AI眼镜预计采用佰维2+32GB存储，支持Wi-Fi6和蓝牙5.4，摄像头采用素尼IMX681，舜宇光电1G4P，欧菲光模组，ODM/OEM厂商预计为歌尔。

系统级低功耗SoC或为最优解，ISP性能决定产品使用体验

双芯片方案平衡性能与功耗，亟待低功耗系统级SoC

当前AI眼镜主流SoC方案主 要包含以下三大类： （1）系统级SoC单芯片方案： 集成了CPU、GPU、ISP、DSP、 WiFi、蓝牙等模块，综合性能 强，如高通AR1 Gen1，展锐 W517等； （2）系统级SoC+协处理器双 芯片方案：主控SoC负责拍摄、 视频等复杂功能，协处理器负 责待机、音频等低功耗场景， 如高通AR1+恒玄2700等。 （3）主控SoC+ISP双芯片方案： 集成度及性能弱于系统级SoC， 但续航等领域具备优势，如 BES2800+SSC309QL。

ISP生成高质量图像视频，决定AI眼镜成像效果

ISP（Image Signal Processor）即图像信号处理器，主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元，以匹配不同厂商的图象传感器。ISP内部包含CPU、SUP IP等，可以认为ISP是一颗完整的SoC，能够运行各种算法程序，实时处理图像信号。图像传输接口主要分两种，并口ITU和串口MIPI CSI。ISP可以分为外置和内置两种形式，两者各有优劣，外置ISP能够提供更优秀的图像质量，内置ISP降低成本加速上市，外置ISP一般包含MIPI-CSIS和MIPI-CSIM两个接口，内置ISP一般只需要MIPI-CSIS接口。ISP所对应的AP可以通过I2C控制ISP的工作模式，获取其工作状态等。

高通骁龙Mobile平台布局全面，AR1为当前AI眼镜首选方案

高通Mobile芯片平台主要包括手持游戏、笔记本&平板、智能手机、可穿戴、XR/VR/AR/MR等五大领域，其中可穿戴和XR平台均为AI眼镜客户可选平台方案。高通在2022年发布第一代骁龙XR2和XR2+，及第一代AR2；2023年发布第二代骁龙XR2，及第一代骁龙AR1（首款面向时尚智能眼镜打造的专用处理器）；2024年发布第二代骁龙XR2+平台。第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验，三星和谷歌将采用第二代骁龙XR2+平台。

高通AR1为当前AI眼镜最优解决方案，第二代有望升级3nm工艺平台。2023年9月，高通发布了第一代AR1平台，与上一代AR2不同，该平台专为时尚智能眼镜打造，可以不借助手机完成操作，主打高质量拍摄、显示效果，并强化AI功能。AR1采用14-bit双ISP，支持高达1200万像素照片拍摄和600万像素视频拍摄体验，同时还结合了智能手机上的自动曝光、自动人脸检测、计算HDR和人像模式。同时，高通AR1增强了AI能力，能够帮助增强照片和视频的拍摄质量、通过降噪实现更清晰的通话，并通过计算机视觉实现更清晰的视频拍摄。

高通AR1将在25年迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm，性能将会显著提升。在复杂的环境渲染、实时的手势识别等方面能够快速高效地完成任务；在画面的清晰度、色彩饱和度以及动态范围的处理上也得到了显著提升。

主控SoC：STM32N6、全志科技V821、炬芯科技ATS3025

STM32N6：根据莫界科技介绍，意法的STM32N6包含了两个高度专业化的单元ISP和NPU，均由ST自主研发，厂商也可以采用外挂ISP的方案来实现更好的拍摄效果。传音AI Glasses和联想V1均采用改方案。

全志科技V821：为双RISC-V架构，内部集成ISP和WiFi4模块，支持4MP摄像头接入，但需外接BT模块。基于V821慧眼解决方案的AI眼镜已完成首发，该款眼镜制造成本在200人民币以下。新一代支持1200万~2000万拍照、4K视频录像的V881系列芯片将在25H2发布。

炬芯科技ATS3025：该芯片原为蓝牙耳机芯片，CPU采用M4F@96MHz+DSP@128MHz架构，第一代影目INMO GO1采用炬芯的芯片方案，后续矿明智能也将采用炬芯ATS3025+富瀚微QM102V双芯片方案。

产业链相关公司

恒玄科技：低功耗可穿戴SoC领先者，精准卡位AI智能眼镜

恒玄科技是国内低功耗无线计算SoC芯片领军者。公司深耕智能可穿戴领域，凭借超低功耗架构、多技术整合能力及头部客户生态构建核心壁垒。在AI眼镜方面，公司采用6nm工艺的BES2800芯片通过高度集成化设计实现突破，全集成音频与低功耗双模WiFi/BT，支持轻量化AI模型本地运行与云端协同响应，适配多模态智能眼镜系统。公司同时布局专用ISP技术，支持千万级像素摄像头接入，融合多摄、双曝光HDR及运动补偿，以硬件加速实现极低功耗下的图像处理，显著提升智能眼镜的视频交互与场景适应性。

2024年，公司实现收入32.63亿元(YoY +49.94%)，归母净利润4.60亿元(YoY +272.46%)；其中，智能蓝牙相关收入14.97亿元(YoY +28.07%)，占比45.88%，智能蓝牙业务收入的提高主要得益于高端产品迭代与市场复苏；其他相关收入12.44亿元（YoY+92.15%），占比38.12%，得益于智能家居、可穿戴设备业务的大幅提升。

翱捷科技：掌握5G基带核心技术，有望赋能蜂窝AI眼镜

翱捷科技是全球极少数掌握全制式、多协议无线通信技术的IC设计公司。公司主要包括三大类业务，芯片产品、芯片定制服务、IP授权等，其中芯片产品包括蜂窝基带芯片和非蜂窝基带芯片。公司在Cat.1bis市场份额达到全球第一。5G RedCap方面，公司布局靠前，首款高性能高集成度的ASR1903已进入量产状态。公司首款RedCap智能穿戴芯片ASR3901作为面向智能穿戴设备的高性价比产品，已通过中国移动认证，未来有望持续放量。

2024年，公司营业收入33.86亿元(YoY +30.23%)，归母净利润-6.93亿元(YoY -37.01%)，在芯片产品矩阵中，蜂窝基带类芯片表现尤为突出，2024年实现收入28.09亿元，在芯片收入中占比93.21%，在营业收入中占比82.97%，是驱动营收增长的关键引擎。公司的蜂窝基带类芯片能够支持多种通信频段及通信协议，能够实现高速、稳定的网络连接，契合了当下对网络传输要求极高的应用场景需求。公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案。

中科蓝讯：白牌TWS主控龙头积极布局AI应用

中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片。公司在白牌TWS蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片领域占据国内领先地位。公司为下游客户提供从芯片设计到应用开发的全链条服务，构建了完整的芯片生态体系。在AI眼镜领域，其高集成度芯片+端侧AI算法+云端协同的技术路径，有望在智能穿戴市场持续领跑，成为AI硬件创新的重要参与者。

2024年，公司营业收入18.19亿元(YoY +25.72%)，归母净利润3.00亿元(YoY +19.23%)，扣非归母净利润2.44亿元(YoY+40.44%)，八大产品线销量同比均有所提升，确保公司经营稳健扎实地增长。目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。公司与火山引擎展开了深度合作。讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足 AI 耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。

报告节选：

编辑：火腿肠