2025年半导体设备零部件行业2024年及2025一季报总结：业绩有所分化，持续受益于国产设备放量+国产替代加速

1、收入端：2024年明显提升，2025Q1同比有所降速

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司合计营收193.64、42.15亿元，分别同比+33.70%、+16.51%，2024年板块营收增速明显提 升主要受益于国产设备放量，2025Q1同比增速有所下滑主要系去年Q4前道设备订单放缓，叠加零部件海外囤货。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、先锋精科、江丰电子、华亚智能同比增速超过30%，好于板块表现；其中珂玛科技、先锋精科同比 增速均超过40%，表现最为出色，与其核心产品持续放量有关；江丰电子保持较好增速，主要系Showerhead、硅电极等放量。2025Q1各公 司均出现一定降速，其中富创精密、正帆科技、英杰电气、新莱应材营收增速降幅较为明显，主要系制裁升级、春节等因素，国产设备订单增 长短期有所放缓，且存在海外囤货行为；2025Q1华亚智能同比高增主要系并表苏州冠泓。此外，考虑多数零部件公司原有主业持续承压，半 导体业务营收实际增速好于表观数据。

利润端：2024年盈利水平保持稳定，2025Q1同比有所下滑

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司合计归母净利润22.86、4.17亿元，分别同比+31.13%、+0.71%，2024年归母净 利润提升明显，盈利水平基本保持稳定；2025Q1归母净利润降速明显，且低于营收端增速，盈利水平有所承压。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、江丰电子、正帆科技归母净利润增速表现出色，同比增长持续超过30%；其中珂玛科技 同比增速分别为+280%、+73%，利润高增持续兑现，表现最为出色，与其高毛利的陶瓷加热器持续放量有关。2025Q1江丰电子 、正帆科技归母净利润增速较2024年有所提升，且高于营收端增速，盈利水平改善明显；2025Q1富创精密、先锋精科、新莱应 材等归母净利润出现较大下滑，主要系股权激励、人才储备等费用增加、研发投入加大，部分公司仍受主业（光伏/新能源）拖累 。

净利率：2025Q1同比有所下滑，分化较为明显

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司归母净利率为11.80%、9.90%，分别同比-0.23pct、-1.90pct；扣非后归母净利 率为10.82%、7.84%，分别同比+0.64pct、-2.98pct。不难发现，2024年半导体设备零部件板块扣非盈利水平有所提升， 2025Q1板块整体盈利水平下滑明显。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、江丰电子是板块中少有的、盈利能力连续提升的公司，其中珂玛科技提升最为明显， 净利率分别同比+19.23pct、+3.75pct，主要系产品结构优化&规模效应；2025Q1江丰电子净利率大幅提升系资产处置收益。 先锋精科2024年净利率提升明显，2025Q1却明显下滑，与其毛利率大幅下降有关。2024&2025Q1富创精密、英杰电气、华亚 智能等净利率持续下滑，主要系研发投入加大、股权激励、战略性投入等费用增加。

毛利率：2024年略有改善，2025Q1出现不同程度下滑

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司毛利率为29.25%、29.87%，分别同比+0.64pct、-1.36pct，2024年多数公司毛 利率有所改善，考虑质保金调整，实际情况会更好；但2025Q1各公司毛利率均出现不同程度下滑。

进一步分析：2024年多数公司毛利率小幅改善，推测与收入结构优化&产能利用率提升有关，其中珂玛科技毛利率为58.5%，同 比+18.72pct，领跑板块，主要系高毛利陶瓷加热器放量。2025Q1除江丰电子外，各公司毛利率均出现不同程度下滑，剔除质保 金因素外，推测还受产品确收结构影响，例如英杰电气光伏业务确认较大收入。先锋精科2024年毛利率提升明显，2025Q1毛利 率同比-8.80pct，主要系产能爬坡（靖江先捷产线技改、二厂建设完成），以及先进制程产品效率仍在优化，预计Q2逐步改善。

费用率：呈现上升趋势，人才激励&研发投入加大

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司期间费用率为16.07%、18.69%，分别同比-0.59pct、+1.04pct，呈现上升趋势， 主要系股权激励等费用增加以及人员规模扩大。我们注意到2025Q1八家半导体设备零件公司研发费用率同比+0.04pct，环比 +0.67%，主要系零部件上清单后，相关公司加大新品研发投入，此外考虑到多数公司业务广泛，单看半导体研发增长实际会更高。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、先锋精科、江丰电子期间费用率同比均出现下降，主要系收入持续高速增长带来的规模效 应。2024&2025Q1华亚智能、英杰电气、新莱应材期间费用率同比均出现提升，主要系股权激励及研发人员规模扩大，其中英杰电 气/华亚智能2024年研发费用分别同比+40%/+50%。2025Q1富创精密、正帆科技期间费用率出现大幅提升，其中富创精密主要系 战略投入集中释放，包括战略性人才扩招、用于关键技术攻关等研发投入。

存货：2025Q1同比有所下滑，结构性分化明显

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司存货为93.03、93.77亿元，分别同比+0.75%、-4.54%，维持历史高位水平，但增速 下滑，一定程度反映了2024年末以来板块新接订单同比有所降速。

进一步分析：2024&2025Q1先锋精科、珂玛科技、江丰电子、华亚智能存货同比增速均超过25%，好于板块表现，其中珂玛科技 、先锋精科由于专注于中高端品类，在手订单饱满；江丰电子系不断扩宽零部件覆盖度；华亚智能同比高增系合并苏州冠泓。 2025Q1富创精密存货同比有所上升，且去年Q1订单高基数，在手订单同样充足。2024&2025Q1正帆科技、英杰电气、新莱应材 存货同比出现下滑，推测与主业承压有关，其中正帆科技核心零组件等非设备类收入占比快速提升，订单/发货周期均有较大变化。

合同负债：前道发货/订单高增，指引后续收入动能充足

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司合同负债为32.19、33.89亿元，分别同比-11.41%、-12.83%，由于零部件交付/确 收周期较短，预付比例也比较低，绝大多数公司合同负债仅大几百万元体量，所以其对于在手订单指引性较弱。

进一步分析：2024年珂玛科技、先锋精科合同负债同比均超过70%，领跑板块，系其产能释放，订单加快交付。2025Q1新莱应材 合同负债明显出现改善，系公司在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局；富创精密、正帆科技、江丰电子、先锋精科合同负债出 现较大程度下滑。

从环节上看，零部件收入确认更趋同于前道设备的生产和出货，因此前道设备公司的生产/订单对于零部件业绩有较强指引性。半导体前 道设备选取16家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】 【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【华峰测控】【长川 科技】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】【精智达】【金海通】。

2024&2025Q1十六家半导体设备公司合同负债为195.13、203.97亿元，分别同比+15.90%、+8.50%，较2023年同比增速有所提 升，反映了在手订单向好，考虑到客户付款方式或有变化，2025年至今前道设备公司实际新接订单高速增长，且未来扩产招标预期乐观。 以中微公司为例，2024年刻蚀设备/MOCVD/LPCVD分别生产1414/47/75台，同比+231%/262%/1150%，验证公司在手订单饱满，新 接订单快速增长；以拓荆科技为例，2024年公司在手订单金额约94亿元，同比+46%，同样可推算出新接订单快速增长。

2、大陆晶圆厂扩产景气度向上，国产设备有望持续放量

相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂大规模 扩产。我们统计发现，仅中芯国际、长江存储、合肥长鑫和华虹半导体四家头部晶圆厂未来合计扩产 产能将超过80万片/月，尤其先进制程扩产具备较大空间。 1）逻辑端：中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位，好于市 场预期。此外，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让等均 释放了逻辑端积极扩产信号。 2）存储端：长存、长鑫陆续增资背景下，2024年重回正常扩产，2025年有望延续大规模扩产势头。

目前半导体设备国产化率仍处于低位。仅统计上市公司，收入口径下，2024年16家半导体设备企业合计实现营收714亿元；根 据SEMI，中国大陆半导体设备市场规模约496亿美元，对应半导体设备市场整体国产化率仅为21%，仍有较大提升空间。美国制裁持续升级，国产替代有望进一步提速。提前囤货等影响下，根据中国海关，2024年中国大陆半导体设备进口金额高达 388亿美元，其中光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积、量检测进口位居前列；就具体企业看，AMAT、KLA、TEL、LAM等全球半导体 设备龙头，2024年中国大陆收入占比提升到30%-40%左右，结合相关公司最新法说会，预计2025年中国大陆收入同比将出现下 滑，占比将回到正常水平，本土半导体设备企业的份额将进一步提升。

2024年12月31日，美国BIS制裁正式生效，范围涵盖半导体设备、HBM、AI等，同时扩大实体清单，实现对华科技全面围堵。对于 国内半导体零部件行业而言，边际变化在于：1）半导体设备商集体被列入实体清单，美系零部件获取难度加大：制裁生效后美系零部 件和技术服务将难以获得（推定拒绝），清单包括各个环节主要玩家及其子公司（合计约100家）；2）新增SME FDP规则&脚注5：美 国通过FDP可实现“长臂管辖”，任何在境外生产但含有美国技术的零件、组件、设备无法直接出口，需要获得许可。此外，16家先进 晶圆厂和研究中心被列入脚注5清单，受EAR管辖的设备及零部件范围更广，美系备件同样难以获得。

中国大陆半导体零部件市场规模超千亿，市场空间广阔，细分品类较多呈现碎片化特征，由此龙头公司大多也只涉及1-2个细分子赛道 。可分为机械类、电气类、机电一体类、气/液路类（包含气体输送、真空系统等）、仪器仪表类、光学类零部件，根据我们测算，2025 年细分市场规模分别为416/208/208/277/28/194亿元，各类零部件具体占比在干法设备、湿法设备以及光学设备中也有所区别。干法 设备以中微公司为例，机械类（40%）和电气类（15%）占比相对更高；湿法设备以盛美上海为例，气/液路（30%+）相对占比更高。

我们判断气/液路类、电气类、光学类等迎来加速替代

细分来看各环节国产替代机会：1）机械类：我们判断国产化率超过50%，尤其是金属件，国产厂商占据主导地位；非金属件 （硅类、石英、陶瓷）是日本企业优势赛道，原因在于其上游原材料和加工的积累较好；密封圈为美系垄断。2）电气类：我们 判断射频电源国产化率不足10%，美国AE和MKS实现垄断。3）仪器仪表类：我们判断国产化率不足5%，MFC主要为日本富士 金和美国MKS垄断，国内厂商中北方华创有所涉及，但以光伏为主；Compart Systems为MFC核心零部件供应商，全球市占率 约60%-80%，但以代加工和组装为主。

4）气/液路类：我们判断国产化率不足20%，且美系企业占据明显优势地位。管路/管配件国产化率相对较高，原因在于超纯不 锈钢加工件国内技术成熟；而泵、阀、喷淋头、真空规这类核心部件国产化率均不足10%，其中泵主要为英国爱德华和日本荏原 垄断，国内沈科仪（未上市）、汉钟精机和通嘉宏瑞（未上市）已有相关产品，实现小批量出货；阀、喷淋头、真空规主要为美 系大厂所垄断，气体输送系统（以gasbox为主）为上述零部件集成的模组产品，同样为美系厂商垄断。国内厂商中新莱应材业 务布局广泛，基本涵盖气/液路细分品类，未来发展上限较高；管路、腔室、阀门、气柜等已经批量供货国内外巨头LAM、 AMAT、北方华创、长江存储等，竞争力国内领先。

5）机电一体类：我们判断国产化率约20%-30%，美日企业处于领先地位。Chiller、L/S是刻蚀、薄膜等主工艺设备的配套设 备，严格意义上不属于零部件，国内京仪装备已实现先进制程Chiller&L/S批量出货，引领国产替代。机械手（大气+真空）和 EFEM是晶圆传输中核心零部件，美国Brooks和日本RORZE主导市场，国内新松机器人全面导入市场，2024年半导体业务收入 5.74亿元，同比+99%；京仪装备前身为北京自动化院，自动化技术积累较好，目前EFEM已有出货，市占率有望逐步提升。

6）光学类：主要为光刻机、量检测设备核心组成部件，欧美企业实现垄断，国内处于0-1突破阶段。光刻机始终是卡脖子最关 键也是最严苛的一环，国内光刻机产业链需要从底层技术和零部件开始研发，纯粹的国产化道路。目前长光所在EUV光源方面 取得较好进展，华辰装备同长光大器成立子公司，主要从事超精密光学元件磨床、超精密导轨（平面、曲面）磨床的开发销售， 以及承接光学元件、半导体（或碳化硅陶瓷）等超精密零部件磨削加工服务业务。

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编辑：火腿肠