2025年电子行业2024年年报和2025年一季报总结：国补拉动需求，看好AI端侧及自主可控浪潮

1、电子：业绩稳健增长，补贴初见成效

2024 年，电子行业实现营收 34802.55 亿元，同比增长17.37%，归母净利润1379.13 亿元，同比增长 35.83%；2025Q1 实现营收8412.04 亿元，同比增长17.57%，归母净利润 353.56 亿元，同比增长28.09%。2024 年和2025年Q1，电子行业整体营收和归母净利润保持同比增长，利润同比增速显著高于营收同比增速。2024 年下半年全国多地开启家电和 3C 补贴，2025 年一季度国补正式落地，电子行业显著受益。

2024 年，电子行业毛利率为 15.58%，同比下滑0.54pct，净利率为3.76%，同比提升0.30pct；2025Q1 毛利率为 15.52%，同比下滑0.10pct，环比提升0.76pct，净利率为 4.13%，同比提升 0.50pct，环比提升1.37pct。2025 年Q1，电子行业净利率同比改善。

2、半导体：景气度持续向好，自主可控趋势持续

2024 年，半导体板块实现营收 6022.25 亿元，同比增长21.10%，归母净利润353.41 亿元，同比增长 12.82%；2025Q1 实现营收1281.31 亿元，同比增长14.35%，归母净利润 79.04 亿元，同比增长 28.75%，在国补+国产替代双催化背景下，板块增速亮眼。

2024 年，半导体板块毛利率为 25.30%，同比下滑0.77pct，净利率为5.62%，同比下滑 0.56pct；2025Q1 毛利率为 26.96%，同比提升2.61pct，环比提升2.23pct，净利率为 5.71%，同比提升 1.12pct，环比提升2.25pct。

需求复苏背景下景气度持续向好，外部环境变化助力自主可控趋势明确。2025Q1，在国补及 AI 端侧等新兴应用的双重带动下，数字芯片设计板块业绩表现亮眼，营收、利润同比均实现快速增长；同时，得益于行业周期复苏，半导体封测板块毛利率同比有所提升；此外，随着国内晶圆厂的扩产及设备国产化率的提升，半导体设备板块订单增长趋势乐观，业绩持续稳健增长。

2.1、半导体设备、材料：对华出口管制趋于严格，自主可控持续推进

2024 年，半导体设备板块实现营收 718.45 亿元，同比增长38.59%，归母净利润 121.76 亿元，同比增长 22.76%；2025Q1 实现营收178.85 亿元，同比增长33.38%，归母净利润 25.65 亿元，同比增长 24.12%。

2024 年，半导体设备板块毛利率为 42.24%，同比提升21.95pct，净利率为16.89%，同比提升 12.30pct；2025Q1 毛利率为41.63%，同比下滑1.60pct，环比提升 2.33pct，净利率为 14.02%，同比下滑1.11pct，环比下滑0.44pct。

新签订单情况良好，设备公司增长潜力十足。截至2025 年一季度末，多家设备公司合同负债+存货金额较 2024 年末实现增长，表明公司新签订单及产品备货情况乐观，以拓荆科技为例，其 2024 年末在手订单94 亿元，同比2023年末增长 34.85%，为后续业绩增长提供了保障。

AI 等新兴需求带动芯片性能要求提升，全球半导体设备销售额预计将维持增长。随着新兴需求不断涌现，半导体设备也需要随之更新迭代以满足更先进制程芯片的生产要求，市场规模预计也将持续增长，根据拓荆科技2024 年年报转引SEMI统计，2024 年全球半导体设备销售额约 1171 亿美元，同比增长10%，并将维持增长态势，2026 年预计将达到 1394 亿美元。

芯片自给率仍有提升空间。根据 TechInsights 的数据，2023 年中国芯片自给率预计在 23.3%左右，但如果排除外资企业在中国大陆的产值，仅考虑中国本土企业，中国芯片自给率仅为 12%左右，本土晶圆厂仍存在较大的扩产空间。

本土晶圆厂扩产有望带动设备及零部件需求提升。根据集邦咨询数据，截至2023年 12 月，中芯国际、华虹半导体、长江存储等本土晶圆厂均有产线处于在建过程，且未来国内仍有包括合肥长鑫在内的多家晶圆厂存在扩产计划，预计未来上游半导体设备及零部件公司将充分受益于本土晶圆厂的扩产。

海外出口管制趋严，自主可控背景下国产化率有望提升。自2022年10月美国公布修订后的《出口管理条例》以来，美国政府已多次加强对中国的半导体出口限制。面对日益收紧的出口管制，国内半导体产业链自主可控趋势有望进一步增强，国产半导体设备及零部件厂商有望在本土晶圆厂获得更高的供应份额。

2024 年，半导体材料板块实现营收 409.35 亿元，同比增长12.46%，归母净利润 20.34 亿元，同比下降 23.90%；2025Q1 实现营收104.13 亿元，同比增长10.93%，归母净利润 6.72 亿元，同比增长 40.35%。

2024 年，半导体材料板块毛利率为 18.93%，同比下滑1.24pct，净利率为3.60%，同比下滑 3.50pct；2025Q1 毛利率为 20.66%，同比提升1.85pct，环比提升4.29pct，净利率为 5.50%，同比提升 1.24pct，环比提升7.65pct。周期复苏带动客户产能利用率提升，材料公司业绩趋于改善。得益于下游需求的复苏，部分晶圆厂客户产能利用率有所提升，带动了对上游半导体材料的需求，相较 2023 年各季度，2024 年公司各单季度营收同比增速转正，未来有望进一步改善。

2.2、数字芯片：AI 端侧落地带来发展机遇，营收及盈利能力持续增长

2024 年，数字芯片设计板块实现营收 1492.01 亿元，同比增长28.17%，归母净利润 135.96 亿元，同比增长 213.62%；2025Q1 实现营收379.66亿元，同比增长 20.27%，归母净利润 32.56 亿元，同比增长20.59%。

2024 年，数字芯片设计板块毛利率为 33.57%，同比提升1.60pct，净利率为9.47%，同比提升 5.49pct；2025Q1 毛利率为32.68%，同比下滑1.43pct，环比提升 0.82pct，净利率为 8.96%，同比提升 0.21pct，环比提升0.62pct。

库存方面，2025 年第一季度，恒玄科技、澜起科技、中颖电子等SoC、存储、MCU 公司受益于下游消费电子等领域的国补带动需求复苏等，库存消化良好。

2024 年全球可穿戴腕带设备市场呈复苏趋势，中国市场贡献主要增长动力。需求端来看，据 Canalys 公众号数据，2024 年全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达 1.93 亿部，同比增长 4%。这是继2022 年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏势头。分品牌来看，全球可穿戴腕带设备出货量前五的品牌分别是苹果、小米、华为、三星和 Noise，市场份额分别为18%、15%、14%、8%和 5%。其中，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力。中国市场方面，2024 年可穿戴腕带设备出货量前五的品牌分别是华为、小米、XTC、苹果和荣耀，市场份额分别为 37%、24%、9%、6%和2%。2024 年全球个人音频设备所有品类出货量均呈现增长，大中华区增速领跑全球。个人智能音频设备市场方面，据 Canalys 公众号数据，2024 年全球个人智能音频设备（包括 TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长 11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。分区域来看，大中华区以 22%的增长率领先，其次是亚太地区（19%）、欧洲、中东和非洲地区（10%）和拉美地区（7%）。分品牌来看，2024 全球个人音频设备出货量前五的品牌分别是苹果、三星、boAT、小米和索尼，市场份额分别为18%、8.3%、6.2%、5.9%和 4%。2024 全球 TWS 出货量前五的品牌分别是苹果、三星、小米、boAt 和华为，市场份额分别为 23.1%、8.5%、7.9%、6%和4.5%。

AI 有望驱动智能家居未来快速增长，AI 眼镜未来可期。随着人工智能的逐步落地，智能家居产品的需求处于提升趋势。据 Mordor Intelligence 预测，2024年全球智能家居市场规模达到 1201 亿美元（预计值），预计2029 年将达到3709.5亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 25.3%。此外，AI 智能眼镜目前仍尚处于发展初期，未来 AI 智能眼镜销售规模有望迎来大幅增长。据维深信息wellsennXr预测，2035 年 AI 智能眼镜销量规模有望达到14 亿台，渗透率达到71%。

2.3、模拟芯片：工业复苏具备可持续性，汽车国产替代有望加速

2024 年，模拟芯片设计板块实现营收 457.33 亿元，同比增长11.03%，归母净利润-1.19 亿元，同比由盈转亏；2025Q1 实现营收109.20 亿元，同比增长8.01%，归母净利润 0.83 亿元，同比扭亏为盈。

2024 年，模拟芯片设计板块毛利率为 35.21%，同比下滑0.35pct，净利率为-0.32%，同比下滑 1.22pct；2025Q1 毛利率为35.32%，同比下滑0.31pct，环比提升 1.20pct，净利率为 0.68%，同比提升 1.87pct，环比提升2.44pct。

库存方面，2024 年，主要模拟芯片设计公司的存货周转天数呈现稳中有降的态势。2025Q1，纳芯微、思瑞浦、杰华特等部分模拟芯片设计公司的存货周转天数环比下降趋势明显。

2024 年模拟芯片设计行业营收实现同比增长，毛利率整体呈现一定波动。2025Q1 模拟芯片设计行业营收维持同比增长，毛利率略有波动。周期方面，模拟下游分散，2023Q3 以来，中国大陆消费电子领域开始呈现阶梯型回暖，目前复苏已经来到全球泛工业领域。根据满天芯公众号资讯，ADI 首席执行官 Vincent Roche 表示，从通路库存偏低、过去18 个月订单逐步改的情况来看，景气循环谷底已过，模拟 IC 市况已然转佳，趋势正逐渐朝有利公司的方向转变。德州仪器 CEO Haviv Ilan 表示，在所有渠道、所有地区，工业市场都在复苏。我们预计所有下游应用领域未来有望呈现全面回暖态势。国产化进程方面，根据纳芯微港股招股说明书，2024 年，消费电子类模拟芯片国产化率约为 40%-50%，而非消费电子类模拟芯片国产化率仍然较低：通信领域为 20%-25%，工业领域为 10%-15%，汽车领域为5%左右。近年来，本土模拟厂商不断突破关键技术，产品种类越来越丰富，在各细分市场占有率已经逐步提升。我们预计在关税扰动、国家政策支持叠加供应链合作下，未来几年中国模拟芯片自给率将快速提高。

2.4、分立器件：部分公司库存去化，静待行业复苏

2024 年，分立器件板块实现营收 1080.95 亿元，同比增长17.22%，归母净利润-3.32 亿元，同比由盈转亏；2025Q1 实现营收219.91 亿元，同比下降6.86%，归母净利润 8.84 亿元，同比增长 27.37%。

2024 年，分立器件板块毛利率为 15.04%，同比下滑5.25pct，净利率为-0.58%，同比下滑 5.17pct；2025Q1 毛利率为 19.46%，同比提升4.77pct，环比提升4.78pct，净利率为 3.58%，同比提升 0.76pct，环比提升12.79pct。

库存方面，2025 年第一季度分立器件公司的库存去化情况有所分化，扬杰科技、捷捷微电、闻泰科技、宏微科技库存周转天数环比拉长。而士兰微、斯达半导、新洁能、东微半导等企业库存环比去化，库存周转天数环比下降。

新能源汽车单月销量连续 12 个月实现同比增长，比亚迪龙头地位稳固。需求端来看，新能源汽车作为功率分立器件应用市场之一，市场需求保持稳定增长，据wind 转引中汽协数据，自 2024 年 3 月起，新能源汽车销量已经实现连续13个月同比增长，2025 年 3 月中国新能源汽车销量达到123.68 万辆，同比增长40%。据电动车充电桩公众号转引北极星储能网统计，2025 年4 月，新能源车厂维持良好增长势头，比亚迪龙头地位稳固，2025 年4 月销量突破38万辆，同比增长 21.3%，2025 年前 4 个月已经实现销量约138 万辆。此外，2025年4月，上汽、吉利、奇瑞等车厂增速保持同比快速增长，整体趋势向好。

交期向上，价格波动尚存不确定性。从各大原厂产品交货周期及价格趋势来看，根据电子元器件代理商富昌电子数据，2025Q2E 更多分立器件大厂产品交货周期呈现上升趋势。价格方面，2025Q1 多数分立器件大厂部分产品价格趋势为“SMA”（依据市场进行选择性调整），价格变化趋势不明朗，市场短期变化或将对于多数产品价格波动带来不确定性。

2.5、半导体封测：下游需求景气，业绩同比稳健增长

2024 年，集成电路封测板块实现营收 860.62 亿元，同比增长18.43%，归母净利润 36.84 亿元，同比增长 35.37%；2025Q1 实现营收218.97 亿元，同比增长24.02%，归母净利润 4.31 亿元，同比增长 8.12%。

2024 年，集成电路封测板块毛利率为 14.75%，同比下滑11.32pct，净利率为4.44%，同比下滑 1.74pct；2025Q1 毛利率为13.25%，同比提升0.41pct，环比下滑 1.86pct，净利率为 1.93%，同比下滑 0.35pct，环比下滑2.83pct。

先进封装市场发展迅速。根据 Yole 的数据，2023 年全球先进封装占整体封装市场的比例约为 44%。随着 AI、高性能计算、自动驾驶和AI PC等的蓬勃发展，2.5D/3D 封装等先进封装的市场占比有望稳步上升，预计2023-2029年全球先进封装市场规模的复合增长率将达到 11%。

3、消费电子：端侧AI 产品层出不穷，系统级AI进程加速

2024 年，消费电子板块实现营收 16459.14 亿元，同比增长20.86%，归母净利润 641.57 亿元，同比增长 12.74%；2025Q1 实现营收4008.50亿元，同比增长 21.80%，归母净利润 142.92 亿元，同比增长6.48%。

2024 年，消费电子板块毛利率为 11.73%，同比下滑1.97pct，净利率为3.95%，同比提升 5.97pct；2025Q1 毛利率为 11.16%，同比下滑1.08pct，环比提升0.01pct，净利率为 3.68%，同比下滑 0.44pct，环比提升0.31pct。

终端消费电子产品维持复苏态势，2025 年 Q1 智能机和PC出货量保持同比增长。据 wind 数据，2025 年 Q1，全球智能机出货量为3.05 亿部，同比+5.36%，连续 7 个季度同比正增长，全球 PC 出货量为0.63 亿台，同比+5.69%，连续5个季度同比正增长。

硬件巨头积极布局 AI 处理器，端侧 AI 趋势愈发明显。高通发布骁龙8Elite，英特尔发布第二代酷睿 Ultra 处理器系列，AI 处理器性能持续增加，同时各大PC 和智能机终端品牌厂持续推出 AI PC 和 AI 智能机：PC方面，苹果发布新款MacBook Air；智能机方面，如三星发布 Galaxy S25 系列等。AI PC和AI 手机在多个硬件环节均有升级，带动硬件 ASP 有望提升。

AI 眼镜销量快速增长，新品陆续面世。根据 wellsenn XR，2025年Q1，全球AI 智能眼镜销量为 60 万台，同比+216%，其中Ray Ban Meta 智能眼镜销量为52.5 万台，预计 2025 年全球 AI 眼镜销量为 550 万台，后三个季度预计新品陆续上市，包括小米、阿里、三星等十几个品牌，预计将带动销量增长。全球人形机器人市场规模持续增长。根据前瞻产业研究院，2023年全球人形机器人市场规模约 21.6 亿美元。随着技术的进步，预计未来人形机器人将在更多场景中实现商业化应用，不仅提升生产效率，还将在教育和家庭生活中扮演更加积极的角色。到 2029 年，全球人形机器人产业规模预期达324 亿美元。

根据前瞻产业研究院，人形机器人价值量拆解情况具体如下，感知系统、旋转执行器、线性执行器、碳纤维、灵巧手价值量占比较高，分别为14.55%、19.64%、19.64%、17.18%、17.98%，通讯、散热、电池组等价值量占比相对较小，分别为 4.01%、2.86%、1.72%。

根据中国信息通信研究院《人形机器人产业发展研究报告（2024年）》，全球方面，目前美国特斯拉、Figure AI、波士顿动力已成为国外人形机器人整机产品第一梯队，其他 1X、Digit 等欧美产品为第二梯队。整体上看，其产品智能化水平和综合性能较高，特斯拉和亚马逊的产品已步入场景测试阶段。

MCP 协议加速 AI Agent 发展。2024 年 11 月，Anthropic 开源了MCP（ModelContext Protocol）的开放协议，允许系统向 AI 模型提供上下文信息，并且可以在不同的集成场景中通用化。MCP 协议提供了一个可插拔、可扩展的框架，允许 AI 无缝对接数据源、文件系统、开发工具、Web 浏览器等外部系统，可以替换碎片化的 Agent 代码集成，使 AI 系统更可靠，更有效。

4、面板：2025Q2 面板厂下调稼动率以应对需求减弱，MNT 面板价格上涨态势持续

2024 年，面板板块实现营收 5676.47 亿元，同比增长4.90%，归母净利润54.79亿元，同比扭亏为盈；2025Q1 实现营收 1381.62 亿元，同比增长4.22%，归母净利润 22.01 亿元，同比扭亏为盈。

2024 年，面板板块毛利率为 12.84%，同比下滑0.84pct，净利率为-0.28%，同比下滑4.12pct；2025Q1 毛利率为 13.94%，同比提升1.79pct，环比提升2.86pct，净利率为 1.06%，同比提升 1.95pct，环比提升0.50pct。

TV 面板方面，5 月各尺寸价格将持平。根据Omdia 数据，2025年4月，32/43/50/55/65 寸 TV 面板实际报价分别为 39/65/104/130/178 美元，与2025年 3 月价格持平；预测 2025 年 5 月，32/43/50/55/65 寸TV面板价格将保持不变。根据 WitsView 睿智显示公众号转引集邦咨询数据，2025 年4 月，32/43/55/65寸 LCD TV 面板价格分别为 36/66/127/177 美金，与2025 年3 月价格持平。

中小尺寸面板方面，MNT 面板价格呈现上涨态势。根据Omdia 数据，预计2025年 5 月，NB 面板价格将持平，平板电脑面板价格下降，MNT面板将呈现上涨趋势，其中 Monitor 21.5" IPS/21.5'' VA/23.8'' WVA/27'' WVA价格将分别上涨0.1/0.1/0.2/0.1 美元。2025 年 5 月，柔性 AMOLED / LTPS LCD/a-Si LCD面板价格将保持稳定。

5、元件：PCB 受益AI 驱动，被动元件景气度持续好转

2024年，元件板块实现营收2848.08亿元，同比增长17.63%，归母净利润224.49亿元，同比增长 21.63%；2025Q1 实现营收 747.72 亿元，同比增长23.63%，归母净利润 69.55 亿元，同比增长 46.08%。

2024 年，元件板块毛利率为 21.02%，同比提升0.85pct，净利率为7.87%，同比提升0.77pct；2025Q1 毛利率为 21.86%，同比提升1.06pct，环比提升1.56pct，净利率为 9.40%，同比提升 1.47pct，环比提升3.17pct。

5.1、PCB：AI 驱动，高端PCB产能加速布局

2024 年，PCB 板块实现营收 2374.27 亿元，同比增长17.65%，归母净利润164.56 亿元，同比增长 23.78%；2025Q1 实现营收627.89 亿元，同比增长24.63%，归母净利润 54.08 亿元，同比增长 55.17%。

2024 年，PCB 板块毛利率为 19.79%，同比下滑12.18pct，净利率为6.87%，同比提升 2.89pct；2025Q1 毛利率为 21.02%，同比提升1.44pct，环比提升1.67pct，净利率为 8.68%，同比提升 1.75pct，环比提升3.24pct。

PCB 行业景气向上，市场逐步复苏。2024 年PCB 市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式。据沪电股份2024年年报转引 Prismark 估测，2024 年全球 PCB 总产值接近740 亿美元，产值增长约 5.8%，面积增长约 6.8%；2025 年全球 PCB 市场产值将接近790亿美元，产值增长约 6.8%，面积增长约 7.0%。

AI 建设拉动高端 PCB 需求，中国市场增速最快。数据中心中的AI 服务器和高速网络设备是 2024 年 PCB 市场的主要和关键增长动力。据Prismark，18层以上多层板增长约 40.2%，是 PCB 市场中表现最佳的细分市场，HDI 板也因此受益增长约 18.8%。从地域来看，中国 PCB 市场在2024 年增长最快，欧洲PCB市场表现疲软，2024 年衰退约 5.3%。在超大规模云服务厂商加速部署AI 数据中心的驱动下，PCB 行业凸显结构性增长动能。2025 年PCB细分市场中封装基板、HDI 板、及 18 层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势。其中18层以上多层板市场预期尤为突出，2025 年全球产值预计同比攀升约41.7%，中国18 层以上多层板的增长曲线更为陡峭，产值增速预计高达约67.5%。

5.2、被动元件：景气度持续好转，国巨营收、毛利率保持可持续回暖态势

2024 年，被动元件板块实现营收 473.81 亿元，同比增长17.54%，归母净利润59.94亿元，同比增长16.11%；2025Q1实现营收119.83亿元，同比增长18.67%，归母净利润 15.47 亿元，同比增长 21.24%。

2024 年，被动元件板块毛利率为 27.20%，同比下滑8.36pct，净利率为12.89%，同比提升 11.99pct；2025Q1 毛利率为 26.27%，同比下滑0.65pct，环比提升0.89pct，净利率为 13.16%，同比提升 0.26pct，环比提升2.75pct。

编辑：火腿肠