2025年EDA行业深度：发展历程、竞争格局、国产替代、未来趋势及相关公司深度梳理

一、EDA 概述

1.什么是 EDA

EDA（Eletronic Design Automation,电子设计自动化）是一种利用计算机辅助技术完成集成电路（IC） 设计、仿真、验证等全流程的工具链总称。作为半导体产业链上游的核心基础技术，EDA 可显著提升芯 片研发效率、降低设计复杂度，其技术水平直接决定芯片性能与产业创新能力。

国外企业早期以内部自用 CAD 工具开展设计，伴随技术迭代，逐步催生商用化产品，并推动行业形成 系统设计自动化的格局；国产 EDA 虽起步较晚，但依托国家政策支持与企业自主研发，正加速向全流 程自主化目标迈进。

2.EDA 分类

EDA 工具按应用场景可分为三大类，包括前端设计、后端设计、制造衔接类。根据设计对象的不同，可 以分为数字电路设计工具、模拟电路设计工具、射频电路设计工具、晶圆制造工具、仿真工具、封装设 计工具等。

3.EDA 工具贯穿 IC 设计/制作全流程，复杂多样且高技术壁垒

完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，每个 阶段均需要对应的 EDA 工具作为支撑，包括用于支撑工艺平台开发和集成电路制造两个阶段的制造类 EDA 工具以及支撑集成电路设计阶段的设计类 EDA 工具： 集成电路设计阶段：芯片在流片验证过程中可能需要花费数十甚至数百万美元委托晶圆厂进行小批量的 芯片制造，为减少反复进行流片验证耗费的时间和成本，企业需在设计阶段通过电路仿真和验证 EDA 工具尽可能真实地模拟芯片工作的过程。在满足精度要求的前提下，能否对更大规模电路进行仿真及其 仿真速度是衡量电路仿真及验证 EDA 工具的关键指标。 集成电路制造阶段：晶圆制造过程中，需确保各类半导体器件能实现大规模制造且特性能够到达预定指 标后进行电学特性的测试，并利用器件模型建模 EDA 工具建立晶圆制造所需的各种半导体器件的模型。 晶圆制造 EDA 工具包括器件模型提取工具、存储器编译器开发工具等，为晶圆制造厂提供了重要的技 术支撑。

其中，支撑集成电路设计阶段的 EDA 工具主要包含模拟电路设计 EDA 和数字电路设计 EDA： 模拟电路 EDA 工具系统：模拟电路的设计从原理图设计开始，原理图中包含抽象化的器件符号及连线 （符号表示晶体管、电阻、电容等），设计师通过电路仿真工具模拟电路的功能、性能。随后，通过版 图设计工具将每个器件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。接着进行物理验证以确 保版图与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。最后对版图进行寄生参数提取，并通过后仿真来验证电 路实际工作的各项功能和性能。而 EDA 工具贯穿上述模拟电路设计全过程的各个环节。

数字电路 EDA 工具系统：数字电路设计主要分为数字前端和数字后端两部分。数字前端设计从用硬件 语言对芯片功能进行描述编码开始，通过仿真工具进行逻辑仿真，然后通过逻辑综合将设计代码映射到 电路结构，输出描述数字电路结构的电路网表文件；数字后端设计首先用布局布线工具形成电路网表和 版图，随后进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，最后进行版图集成，形成最 终交付晶圆代工厂生产的版图。而 EDA 工具同样贯穿上述数字电路设计全过程的各个环节。

二、EDA 发展历程

1.国外

国外 EDA 起源早，从早期企业内部自用 CAD 工具，后发展为商用及电子系统设计自动化阶段。国外 EDA 行业起源于 20 世纪 60 年代，初期以芯片设计企业内部自用的 CAD 工具为主，用于加速设计流程； 伴随集成电路复杂性的提高，80 年代中后期商用 EDA 工具市场崛起，Mentor Graphics（1981 年成立， 后被德国 Siemens 收购）、Synopsys（1986 年成立）、Cadence（1988 年成立）等企业通过竞争逐步 确立市场地位；90 年代行业进入电子系统设计自动化阶段，头部企业通过技术迭代与并购整合进一步 扩大市场优势；2000 年至今，Mentor Graphics、Synopsys、Cadence 等凭借全流程工具链布局与持续 技术壁垒构建，形成高度集中的垄断格局。

2.国内

国产 EDA 起步虽滞后于国际，却依托国家政策赋能与企业自主研发，向全流程自主化加速迈进。国产 EDA 工具行业正处于快速发展阶段，市场规模持续扩大，国产化率稳步提升，但与国际巨头相比，在先 进制程覆盖、全流程工具完整性和全球市场份额方面仍有显著差距。从下游应用来看，国产 EDA 工具 如模拟电路设计、器件仿真等已取得不错的成果，但点工具偏多，无法形成全流程生态。在先进制程布 局上，由于技术积累时间较短，和海外龙头相比仍存在一定程度的差距。

20 世纪 80 年代巴统禁运 EDA 工具，中国于 1988 年启动“熊猫 ICCAD”研发（1993 年成功研发）。 1994 年巴统解除禁令，Synopsys、Cadence 等外资巨头抢占中国市场，本土 EDA 陷入工具依赖。 2008 年，EDA 被纳入《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》十六大重大专项，同年 “核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）专项启动。在此政策赋能下，华大九天、概 伦电子等国产 EDA 企业成立，聚焦模拟设计、器件建模等领域，突破全流程工具链技术。 2011-2019 年，国产 EDA 在细分领域加速突破。武汉九同方深耕射频电磁仿真 EDA 工具，破解 5G 芯片设计验证难题；青岛若贝聚焦前端设计与验证环节，以 RTL 级逻辑仿真、时序分析工具保障数字 电路功能正确性；深圳鸿芯微纳与杭州行芯锚定后端设计，研发物理实现 EDA 工具推动逻辑设计向可 制造版图转化。 2020 年以来，国产 EDA 进入政策赋能与产业协同攻坚阶段。国务院 2020 年发布《新时期促进集成 电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（8 号文），以财税扶持与投融资政策为集成电路及EDA 研发提供保障；2023 年，华为 EDA 团队聚合国内 EDA 产业力量，攻坚突破 14nm 以上工艺所需 EDA 工具国产化。

2020 年以来，虽然我国 EDA 工具已取得了重大技术突破，但国产替代率仍不高。2024 年国内 EDA 市场约为 120 亿元人民币，国内市场替代率不足 15%。分情况来看，目前模拟芯片设计工具国产化率 最高，已突破 40%，制造测试类工具国产化率也突破 25%。而数字后端工具仍为国际巨头主导，2024 年国内市场替代率不足 20%，5nm 以下先进制程国产化率甚至低于 5%。总体而言，我国 EDA 工具的 国产替代现出结构性发展的特点。 从主要公司的研发进度来看，华大九天实现模拟电路设计全流程自主可控，其物理验证工具 Argus 性能 超越西门子 EDA 的 Calibre，支持 FinFET 工艺并通过三星认证。概伦电子作为国内器件仿真工具的领 军企业，2024 年推出的 Nano Spice 系列仿真器已成功通过三星 3/4nm 工艺认证。在制造端配套技术 广立微开发的 WAT 测试方案已达到国际先进水平，在 3DNAND 和先进逻辑制程中展现出优势。此外， 面对异构集成发展趋势，芯华章科技计划于 2026 年推出支持 Chiplet 设计的验证平台。在 AI 领域布局 上，合见工软的 NL-to-GDSIIAI 平台、中科麒芯的 Chip Lingo LLM 大模型等可推动设计效率提升 2 倍 以上。 2025 年 5 月，面对海外巨头的 EDA 断供，国内采取了技术攻坚+生态重构的双轨策略。技术上，国 内 EDA 企业除了加强自主研发外，更加快了并购的脚步，如华大九天收购了芯和半导体，补齐了射频 设计工具的短板。在生态重构上，除了国家引导的生态协同外，国内厂商一方面参与 RISC-V 开源生态， 推动国产 EDA 工具接口标准化，降低对美系工具的依赖。另一方面则注重对人才的培养，目前 EDA 高 端人才缺口超 30000 人，特别是具备硕士及以上学历的复合型人才占比不足 1%，成为制约国产替代进 程的关键因素。此外，合见工软于 2025 年 6 月开放 UniVista 仿真器等工具的免费试用，覆盖 200 余 家设计企业需求，以应对短期冲击。EDA 企业也需进入高校、研究所等，构建产学研联盟，从高校到产 业培育工程师使用习惯。

三、EDA 竞争格局

国际三巨头主导 EDA 行业，市场高度集中化。EDA 软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才 储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中度较高。目前全球 EDA 市场主要由 Synopsys、Cadence、 Siemens EDA 三大巨头占领，呈现高度集中化格局。国内华大九天等企业位列全球 EDA 行业的第二梯 队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的 企业存在明显的差距。

1.EDA 全球市场保持高速增长，前三大龙头企业市占率高达 74%

观察者报告网和中商情报网数据显示，2024 年全球 EDA 市场规模约为 157.1 亿美元(同比+8.1%)， 2017-2024 年复合增长率达 11.1%，预计 2026 年将达到 183.3 亿美元，相较于 2024 年增长 16.7%。据 Trend Force 数据，2024 年 Synopsys、Cadence、西门子分别占据全球 EDA 市场的 32％、29％、13％， 前三大企业市占率达到 74%。

具体来看，Synopsys、Cadence 及西门子 EDA 三家技术各有侧重： Synopsys：以数字设计工具见长，拥有 VCS 仿真器、Design Compiler 综合工具、ICC2 布局布线工具 等黄金标准产品，覆盖数字设计全流程；其硬件平台如 Palladium、Zebu、HAPS 在原型验证领域占据 主导。 Cadence：模拟设计工具 Virtuoso 全球领先，数字后端工具 Innovus 亦具优势；IP 领域表现突出，尤 其在 DDR 内存 IP 和 Tensilica 处理器 IP 方面技术领先。 西门子 EDA：以 OPC（光学邻近校正）和 DTF 工具为核心竞争力，在芯片制造签核（signoff）阶段不 可替代。

2.EDA 中国市场持续攀升，华大九天凭借技术优势加速抢占本土市场份额

据相关数据，2024 年中国 EDA 市场规模为 135.9 亿元（同比+13.3%），2019-2024 年复合增长率达 13.3%。中国 EDA 市场份额前五的厂商分别为 Synopsys（32%）、Cadence（29%）、西门子 EDA （17%）、华大九天（6%）、Ansys（5%）。

对于国内 EDA 市场，目前仍由国际三巨头占据绝对主导地位。中国 EDA 市场同样由 Cadence、 Synopsys、Siemens EDA 三大巨头垄断，前三大企业占比超 70%。目前，我国本土企业华大九天超过 了另外两大国外企业 Ansys、Keysight，市场份额占比达 5.9%。

四、EDA 国产替代必要性

自 2018-2019 年起，美国开始对中国大陆进行科技领域制裁，首先对针对 5G 相关企业，之后转向芯片 设计及晶圆制造厂商；2022 年全面实施芯片制造领域限制与围堵，对设备、EDA 等领域实施管制。

从供需两端分析，本次限制加码的预期差可能更多来自需求端。

1.需求端：消费级芯片厂商成为潜在增量

根据是否被列入实体清单将需求分为两类： 1）华为、中芯国际、海光、长存、华虹等受到限制设计/制造大厂，较早开启 EDA 国产替代，已为国 产 EDA 产品采购的大客户，国产替代率提升为市场共识，替代率的因素更多受到产品的技术进步带来 的影响，因此本次加码对于替代加速和采购量的刺激作用不大。 2）消费级芯片厂商为潜在增量。包括小米玄戒、紫光展锐等手机 SoC 厂商，地平线、蔚来、小鹏、理 想、比亚迪等 ADAS 芯片厂商，以及腾讯、字节等自研 ASIC 的大型 CSP；由于海外工具、产品与海外 晶圆代工厂商绑定更为紧密，便于流片，这类厂商使用海外设计类 EDA、IP 等产品占比较高。如果本 次限制范围波及消费级芯片厂商，将为国产 EDA 产品提前打开较大的潜在市场，形成预期差。

2.供给端：海外厂商在中国大陆营收下滑，国产 EDA 进展超预期

海外 EDA 厂商在中国大陆收入下滑，印证国产替代走强。从 Synopsys 和 Cadence 在中国大陆地区的 营收看，两家海外厂商分别在 FY24 及 FY25Q1 出现负增速，整体收入增速出现放缓趋势。在国内 EDA 市场规模保持增长的背景下，印证国产 EDA 市占率正在提升。

国内 EDA 并购整合加速，产品+估值同步优化。根据 Synopsys，开发一款 EDA 点工具需要 3 年时间， 平台型工具至少需要 5 年；不同环节间点工具所需要的专业知识差异较大，研发团队能力可能无法复用。 因此，并购为 EDA 行业必然趋势，具有平台产品的大型 EDA 厂商整合点工具，利用现有销售渠道快速 实现放量，考虑到二级市场 EDA 公司较一级市场公司具有一定溢价，并购同步实现产品线+估值优化。 2025 年以来，华大九天、概伦电子分别公告并购案；证监会 2025 年 5 月 16 日发布《关于修改的决定》 （“并购新规”），增强对科技创新行业并购的监管适应性。国内 EDA 行业已进入加速整合阶段。

五、EDA 发展壁垒及国产替代情况

1.在提供复杂产业链底层支持和学科交叉应用背景下，EDA 工具具备高壁 垒

中国 EDA 市场存在显著的进口依赖问题，其中 5nm 以下的先进制程海外产品市场渗透率高达 90%， 高端芯片设计工具几乎完全依赖进口。国内 EDA 工具国产替代率低不仅仅是技术问题，生态链的协同 也是重要的原因。其中，台积电、三星等代工厂优先支持美系 EDA，国产工具需与中芯国际等本土 Foundry 深度绑定才能进入供应链。 EDA 工具的研发是半导体产业链的核心环节，其难点不仅体现在技术上，也表现在生态上。EDA 工具 中的布局布线算法需处理数亿甚至百亿级晶体管的连接优化，行业龙头 Cadence 的 PVS 工具仅研发就 超十年，难度可见一斑。3nm 以下的 GAAFET 工艺需考虑量子隧穿、热效应等复杂物理现象，国产工 具在多物理场仿真仍需突破。异构集成技术演进推动 EDA 工具向 3DIC 设计能力升级，给 EDA 工具带 来了新的兼容性要求。此外，EDA 与代工厂 PDK 的兼容性、软件易用性也是长期挑战。

在技术壁垒方面，EDA 工具需要对数千种情境进行快速设计探索，以求得性能、功耗、面积、成本等芯 片物理指标和经济指标的平衡。首先，EDA 算法是核心壁垒，高端数字设计和 SoC 设计需要高度复杂 的数学算法和优化方案；其次，EDA 工具链涉及电路设计、仿真验证、物理设计等，各模块之间需要无 缝衔接，因此 EDA 需要实现高度集成与互操作性；再者，EDA 工具必须根据不同的半导体工艺节点进 行优化，以支持从成熟工艺到先进制程的设计需求。 在人才储备方面，EDA 处于多学科交叉领域，需要大量综合性人才。从事 EDA 工具开发需要工程师同 时理解数学、芯片设计、半导体器件和工艺，对综合技能要求很高。培养一名 EDA 研发人才，从高校 课题研究到从业实践的全过程往往需要 10 年左右的时间。 在用户协同与客户渠道方面，EDA 工具的技术开发和商业销售依托于制造、设计、EDA 行业三方所形 成的生态圈，每一次系统性、革命性的 EDA 升级换代都是 EDA 企业和集成电路应用企业上下游合作， 在原有的技术基础上开发的新型算法。由于集成电路制造和设计企业对 EDA 企业的合作精力有限，对 规模较小、成立时间较短的 EDA 企业很难提供相应合作资源。因此集成电路制造与设计企业一旦与 EDA 工具供应商形成稳定的合作关系，对合作供应商粘性较强，进而提高了 EDA 行业的壁垒。

2.海外 EDA 龙头通过整合收购快速成长扩张，国内企业加速并购全栈突 围

整合并购是推动行业整合与技术升级的重要手段。一方面，并购整合有助于降低软件使用成本，通过并 购，EDA 企业能够实现技术互补，减少对单一工具的依赖，从而为客户提供更全面的解决方案。另一方 面，并购后的 EDA 企业能够整合不同工具的优势，减少设计流程中的切换和兼容性问题，同时客户在 使用过程中无需频繁切换不同软件，避免了因工具间兼容性问题导致的工作中断，从而显著提升了设计 效率。 海外 EDA 龙头的成长史就是一部收购史。观察行业龙头的成长史，便可发现，他们也是通过一步步并 购动作成长起来的。历史上，三巨头 Synopsys、Cadence、Siemens，虽然发展轨迹和专长不同，但都 通过数十年技术积累和超 200 次并购，形成覆盖芯片设计全流程的解决方案，并构建了“工具+IP+服务” 的生态壁垒。以新思科技为例，新思科技已完成了超过百次的并购整合，将产品线完整度从 1990 年的 17%提升至现在的 98%。

2024 年至今，EDA 行业再次掀起新一轮并购热潮。2024 年 1 月，Synopsys 以 350 亿美元收购仿真 软件巨头 Ansys，整合 EDA 与仿真技术，构建从芯片到系统的全流程解决方案；2024 年 3 月， Cadence 以 12.4 亿美元收购 BETACAESystems，补足结构分析领域的技术短板，拓展汽车、航空航天 等市场；2025 年 5 月，西门子 EDA 又宣布收购 Excellicon，强化时序约束管理，直接切入 3nm/2nm先进制程生态；2024 年 10 月，西门子宣布收购半导体 EDA 和 AI 软件领域上市公司 Altair Engineering，旨在打造全球最完整的 AI 设计和仿真产品组合，此次交易将大幅增加西门子数字业务收 入。 国内 EDA 企业正通过“自研+并购”双轮驱动，快速提升竞争力，实现 EDA 工具全流程国产替代的目 标。自 2022 年起，华大九天陆续完成对芯達科技（存储器/IP 工具领域）、亚科鸿禹（数字前端领 域）、菲斯力芯（EDA/IP 开发领域）等掌握关键技术企业的并购。2024 年，华大九天对阿卡思（形式 化验证领域）进行战略投资；概伦电子收购锐成芯微及纳能微，整合 EDA 工具链与半导体 IP。2025 年 3 月，华大九天拟通过发行股份方式收购芯和半导体股权，补足系统级仿真和先进封装工具链，标志着 国产 EDA 从"单兵突进"迈向"全栈突围"的战略转折；4 月，概伦电子宣布计划通过发行股份及支付现金 的方式取得锐成芯微 100%股权及纳能微 45.64%股权。

3.政策加码为国产 EDA 的发展提供良好的环境

EDA 行业规模小、技术难却不可或缺，是实现复杂芯片设计的必要工具，政府支持是行业发展的重要 保障。为突破“卡脖子”技术之困局，我国正式提出“构建国内国际双循环相互促进的新发展格局”，关键 IT 技术的自主可控成为发展趋势。近年来，国家通过减税政策、补贴与引导资金注入三个手段推动 EDA 行业快速发展，政府在将 EDA 认定为高新技术行业给予税收优惠的基础上，通过“核高基”等计划 与政府大力补贴，改善了本土 EDA 企业的现金流情况；另一方面，以国家集成电路产业投资基金为代 表的基金引导社会资本进入 EDA 行业，能够让更多资金流向 EDA 企业，促进本土 EDA 研发。在政策 加码下，为 EDA 软件行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。

除开政策上的激励外，国家亦斥巨资意图打造国家级 EDA 平台。国家大基金二期向华大九天注资 20 亿元，彰显国产 EDA 产业获得国家战略资本的重点扶持。此外，地方耐心资本如绍兴九天盛世基金等 专攻 EDA 领域投资，反映地方政府与市场化资本协同效应加速显现。这证明，目前政策引导社会资本 投入 EDA 工具的良性环境正在形成，国内 EDA 工具有望迎接更为友好的投融环境。

4.战略合作叠加期限到期，国产 EDA 工具替代加速

业内战略合作加速示范性项目落地，促进国内客户对国产 EDA 工具的支持。从行业趋势来看，行业 EDA 工具授权以固定期限授权模式为主，随着部分客户前期采购境外 EDA 产品授权期限的逐步到期， 在国产替代的大趋势下，业内战略合作加速示范性项目落地，也会促进国内客户对国产 EDA 工具的支 持。据概伦电子介绍，用户习惯并不是一个无法跨越的难题，赢得客户信赖和选择更重要的还是靠产品 性能，解决别人无法解决的问题，在这种情况下用户习惯就要让位于产品性能，随着国产 EDA 产品性 能的逐步提升，在部分领域达到甚至超过国际领先水平，产品及习惯的切换均成为可能。

5.进展：国产 EDA 已占据一席之地，国产化落地加速突破

尽管当前全球 EDA 市场几乎被国际三大巨头所主导，但本土 EDA 供应商在国内市场中已占有一席之 地，且在特定的细分市场中表现出色。其中，华大九天在前端以及部分后端具备较完整的数字 EDA 解 决方案，在平板显示 EDA 领域的市占率已实现全球第一，且模拟电路工具支持 5nm 工艺；概伦电子专 注于模拟电路设计，其器件建模工具被台积电 4nm 工艺采用；广立微专注于 EDA 验证工具和良率提升， 可寻址测试芯片技术将测试效率提升 10 倍。在中美科技博弈加剧、政策扶持加码、市场需求激增的背 景下，国产 EDA 企业正通过技术创新、生态共建和资本助力，探索一条突围之路。

六、EDA 市场空间及融资情况

1.市场空间

预计 2024-2027 年，我国 EDA 市场规模从 140 亿增至 354 亿元，CAGR36.1%。 核心假设： 全球半导体市场规模增长中枢约 10%：据 IDC 预测，2024-2027 年，全球半导体市场规模增长中枢约 10%。 中国半导体市场规模增长中枢约 20%：外部贸易禁令下，我国正不断加强资金投入，推动半导体国产化， 我们预计 2024-2027 年半导体市场规模增长中枢约 20%。 我国 EDA 占半导体产业比重持续上升：随着 EDA 产业国产化推进，盗版软件预计将得到遏制（缺乏维 护和更新），EDA 占半导体产业比重近年来持续上升，我们预计 2024-2027 年 EDA 产业占半导体比重 上升至 1%、1.1%、1.2%、1.3%。 基于以上核心假设测算得出，2024-2027 年，我国 EDA 市场规模从 140 亿增至 354 亿元，CAGR36.1%。

EDA 国内市场增量迅猛，数字芯片设计工具占细分市场份额鳌头。中国 EDA 市场规模呈现出快速增长 的趋势。我们测算，2022 年中国 EDA 市场规模为 117 亿元，预计到 2027 年增长至 354 亿元，同比增 长约 202.56%。预计到 2025 年，中国 EDA 市场规模将达到 193 亿元，2022-2025 年期间的年均复合 增长率将达到 18.4%。

2.融资情况

自十四五规划中确定 EDA 的顶层设计后，我国 EDA 领域的投融情况有了根本性的好转。2022 年，国 内 EDA/IP 这一赛道融资达到高点，融资额超 80 亿人民币，较 2020 年增长超 8 倍。资本市场上，自 第一家 EDA 企业概伦电子 2021 年上市后，华大九天等企业又陆续登录资本市场，显示出国家对这一赛 道的重视。 然而，长期以来资本的涌入，使得 EDA 公司的数量急剧增长。根据半导体综研的数据，全球目前共有 116 家企业参与 EDA 工具的研发，而国内企业以不到 10%的市场份额占据了超 50%的企业数量。这一 情况反映了国内竞争的激烈，初创公司多以点工具展开创业，尽管取得了不错的成果，但仍无法整合起 来以面对海外龙头的竞争。回顾海外龙头的成长经验，并购才是主旋律，我们认为国内大概率会复制类 似的路径，打造国家 EDA 航母平台以应对海外竞争。 下表是我们整理的 2025 年以来 EDA/IP 发生的部分相关投融事件，可以看到赛道投融火热，知名机构 与产业资本争相投入,今年以来已出现 1 起十亿级融资事件。感兴趣的读者，可以登录 RimePEVC 平台 获取 EDA/IP 赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。

七、国内 EDA 相关公司

1.华大九天

深耕 EDA 领域，自主创新引领行业。华大九天成立于 2009 年，其核心团队自 20 世纪 90 年代起便参 与中国首款自主知识产权 EDA 工具“熊猫 ICCAD 系统”的研发，在对填补我国在 EDA 领域的空白历程 中发挥中坚作用。自成立以来，公司聚焦于 EDA 领域，从事 EDA 工具软件的开发，并围绕相关领域提 供技术开发服务。华大九天自成立以来，一直聚焦于 EDA 工具的研发工作，持续推进 EDA 领域的新技术产业化落地，目前已经具备了模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显 示电路设计全流程 EDA 工具系统以及晶圆制造 EDA 工具的核心技术，并完全实现了相关产品的产业化 应用。企业凭借其核心技术实力以及在行业的领先地位先后承担多项国家级重大科研项目，截至 2024 年上半年，公司已拥有授权发明专利 300 项，软件著作权 141 项。

聚焦 EDA 工具，提供多元集成电路设计服务。公司主要从事 EDA 工具软件的开发、销售及相关服务。 公司产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、晶圆制造 EDA 工具和先进封 装设计 EDA 工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台 EDA 工具系统包括模拟电路设计流程 EDA 工具系统、存储电路设计流程 EDA 工具系统、射频电路设计流程 EDA 工具系统和平板显示电路 设计流程 EDA 工具系统；技术服务主要包括基础 IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和 服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

依托国家级研究中心，掌握多项 EDA 核心技术，领军本土 EDA 行业。华大九天成立于 2009 年，在 EDA 领域拥有多年的积累，是国内最早从事 EDA 工具软件研发和销售的企业之一。凭借模拟电路设计 全流程 EDA 工具系统、存储电路设计全流程 EDA 工具系统、射频电路设计全流程 EDA 工具系统、数 字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统、晶圆制造 EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具等领域的优势，在 EDA 领域形成了行业领先的技术优势。先后承担了诸多国家级重大科研项 目，是“EDA 国家工程研究中心”的依托单位。 核心晶圆制造遭国外封锁，国家集中政策助力行业发展。美国在半导体领域的施压，使得国内晶圆设计 企业更加重视自主可控，对国产 EDA 工具的需求增加。同时，国家集中多项政策大力支持 EDA 国产化， 预计 2024-2026 年国内 EDA 市场计划规模将从 153 亿元增长至 222 亿元。受益于这一趋势，公司基于 在集成电路领域多年的技术积累，建立了完善的自动化设计服务流程，为集成电路设计及制造客户提供 一站式晶圆制造工程服务。2023 年通过并购芯達科技，进一步补齐了数字设计和晶圆制造 EDA 工具短 板。

大力布局晶圆制造，公司抢占竞争先机。针对晶圆制造厂的工艺开发和 IP 设计需求，公司提供了相关 的晶圆制造 EDA 工具，包括原有工具器件模型提取工具、IBIS 模型建模工具、光刻掩模版布局设计工 具、存储器编译器开发工具、单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块 特征化提取工具、单元库/IP 质量验证工具、版图集成与分析工具以及模拟电路设计全流程 EDA 工具等 以及新发布光刻掩膜版数据查看和分析工具、参数化版图单元开发工具、界面化版图单元开发工具、测 试芯片版图自动化生成工具、PDK 自动化开发和验证平台等工具，为晶圆制造厂提供了重要的技术支撑。

2.概伦电子

制造类 EDA 稳健增长，设计类 EDA 较高增长。2024 年公司 EDA 软件授权业务实现营收 2.57 亿元， 同比增长 27.02%。分产品类型来看，1）制造类 EDA 工具 2024 年营收 1.10 亿元，同比增长 9.60%。 SPICE 建模工具依托自主核心技术实现稳健增长；针对先进工艺节点的 PDK 开发自动化平台与掩膜版 智能设计系统，适配客户工艺升级需求，实现快速增长。2）设计类 EDA 工具 2024 年营收 1.47 亿元， 同比快速增长 44.17%。晶体管级高精度仿真软件通过性能跃升，收入快速增长；定制化电路设计平台 及单元库特征化工具链凭借平台化产品优势，实现跨越式增长。 半导体器件特性测试系统业务快速增长，技术复用与平台化开发推动毛利显著优化。2024 年公司半导 体器件特性测试系统业务实现营收 1.17 亿元，同比快速增长 42.52%，其中低频噪声测试系统及半导体 参数分析系列产品均实现快速增长。2024 年公司推出了多项创新产品和技术，显著提升了其在半导体 器件特性测试领域的技术实力和市场地位，进一步巩固了在半导体测试领域的市场竞争力。同时，通过 技术复用与平台化开发策略，半导体器件特性测试系统业务的成本仅增长 26.11%，这也显著提升了公司 该业务的毛利率，2024 年公司该业务毛利率为 70.12%，较去年同期提升 3.89pcts。

紧抓境内快速发展机遇，深挖客户需求持续做大单客户价值量。2024 年公司紧抓国内 EDA 产业发展契 机，加速境内本地化支持和市场拓展，全年实现境内业务收入 3.04 亿元，同比快速增长 44.27%，其中 EDA 软件授权业务 2024 年境内收入为 1.73 亿元，同比大幅增长 52.96%，境内市场竞争力进一步提升。 同时，公司精准把握下游客户的多样化需求，成功实现了客户群体的拓展和单客户收入的显著提升， 2024 年公司发生交易的客户总数突破 157 户，单客户平均收入贡献达到 265.69 万元，较去年同期增长 了 20.80%。 积极拓展外延并购，拟收购锐成芯微及纳能微。2025 年 4 月 11 日，公司审议通过拟发行股份及支付现 金购买锐成芯微 100%的股份及纳能微 45.64%的股份并募集配套资金，交易完成后锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。据上海证券报公众号报道，锐成芯微作为中国主要的物理 IP 供应商之 一，在模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 等物理 IP 细分领域具有显著的竞争优势，其中模拟及数模 混合 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市占率为 6.6%；公司的无线射频通信 IP 排名中国第一、 全球第三，2021 年全球市占率为 4.5%。而纳能微作为先进工艺半导体 IP 研发企业，在主流工艺厂商 6/7/8nm，12/14nm 等先进工艺节点完成 IP 研发，高性能 PLL 等 IP 产品对国内多家上市企业和研究 单位的授权并量产。公司此次收购将业务从 EDA 软件延伸到半导体 IP 业务，有望加速提升公司业绩。

3.广立微

广立微成立于 2003 年，成立之初对集成电路设计做了诸多探索，之后便将研发方向聚焦于集成电路成 品率提升及电性测试相关领域。广立微现已成为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应 商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业 的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全 流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公 司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成 电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

广立微的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试 设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。

2023 年广立微收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权。亿瑞芯是一家以 DFT 技术服务及产 品开发为主营业务的企业，该股权收购标志着广立微从专注制造类 EDA 向设计类 EDA 扩展迈出了第一 步。2024 年，广立微 DFTEXP 解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技 术表现达标杆工具水平，获得良好的行业口碑。

以良率提升为主轴持续丰富产品矩阵，成长可期。公司持续加大研发投入，以良率提升为主轴，推动三 大产品品类迭代升级以及产品矩阵扩展。测试设备受益于晶圆厂扩产和国产替代，需求增长迅速，新品 验证完成后有望实现放量；自研或孵化的 DFT 和 DFM 等 EDA 软件新产品将进一步打开市场空间；未 来，伴随测试机相关部件自主生产及软件工具开拓和销售，公司盈利能力有望逐步提升。

八、EDA 未来发展趋势

1.AI 赋能 EDA

随着芯片复杂度的提升和数据量的增长，AI 产品将成为 EDA 行业的第二增长曲线。广立微通过推出 INF-AI 赋能设计与制造，结合 Semi Mind 大模型平台，进一步提升了设计效率和量产良率。

2.全产业链布局

华大九天通过 EDA+IP 的组合策略，进一步满足客户需求，并构建产业链的竞争优势。公司在模拟电路、 射频电路等多个领域的全流程工具覆盖率不断提升，未来还将通过并购补齐数字电路设计和晶圆制造的 工具链。

3.EDA 持续进化升级，进一步提高效率并优化行业生态

随着集成电路技术的不断进步，EDA 工具正逐渐转型为设计与制造两个环节协同的桥梁，通过程序与算 法简化工程师工作。未来在人工智能技术支持下，有望进一步提升设计效率、降低设计门槛，并随着云 技术的逐渐成熟，EDA 工具正向云服务化转变，有效简化销售渠道、降低使用门槛，为后进企业提供了 弯道超越的机遇，显著优化行业生态，也为集成电路设计制造领域注入新活力。

4.先进制程驱动 EDA 技术演进，新兴技术催生 EDA 创新需求

先进制程驱动设计成本提升，EDA 产业规模有望持续扩大。后摩尔时代技术驱动单芯片的集成规模、 功能集成、工艺、材料等方面不断演进，芯片集成度和复杂度持续提升，由此带来了芯片设计复杂度激增，且流片失败风险提高、流片及可靠性验证成本剧增。据 Semiengingeering 数据，28nm 节点芯片设 计成本为 5130 万美元，7nm 节点设计需要 2.97 亿美元，据半导体行业观察基于 Semiengingeering 数 据预测，3nm 芯片设计成本或将接近 10 亿美元。随着先进制程驱动设计成本提升，EDA 产业规模有望 持续扩大。

先进制程驱动下，EDA 技术正向 AI 智能化、云端化、系统集成化跃迁。例如，AI 技术被广泛应用于 设计优化、错误检测和验证环节，能够显著提升设计效率并减少人工干预，客户能通过 AI 驱动的设计 辅助工具快速识别潜在问题，优化设计流程，缩短研发周期。此外，随着云计算的快速发展，EDA 工具 逐渐向云平台迁移，EDA 云平台可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险， 保障企业研发生产效率，同时有效降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加 灵活地使用计算资源。

编辑：火腿肠