2025年PCB行业专题报告：周期与成长共振，AI时代迎行业升格

覆铜板：PCB制造核心原材料，高速高频化趋势明确

覆铜板是制作PCB的核心原材料

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料 浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和 支撑的作用。

常规覆铜板产品的内部结构

根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要由增强材料 （如玻璃纤维布）、树脂（如环氧树脂）和铜箔组成，增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，树脂作为粘结剂将各部 分牢固结合同时提供电气绝缘等性能，而铜箔则用于形成导电线路、传输电流和信号，由于材料特性，刚性覆铜板具 有较高的硬度和机械强度。而挠性覆铜板在保持外层铜箔材料不变的基础上，中间层主要采用类似聚酰亚胺（PI）薄 膜等材料，具有可挠曲、轻薄等特点，在电子设备小型化、高性能化的发展中发挥着重要作用。

覆铜板产品类型及不同应用领域的性能要求

根据构造和结构分类，CCL可以划分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL。其中，根据基材种类的不同，刚性CCL又可 进一步分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，而玻纤布基CCL是当前PCB制造中用量最大、应用最广的CCL产品。 

CCL的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中，电性能是决定CCL综合性能的关 键指标。不同领域对于CCL的性能需求各不相同，如通信领域往往需要PCB在高频环境下工作，因此要求CCL的介电常数 （Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于数据中心、AI服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽可能低， 以减少信号传输过程中的损耗。

2029年全球覆铜板市场规模有望增长至202亿美元

2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元。根据The Business Research Company数据，2024年全球CCL市场规 模达135.6亿美元，预计2025年将同比+8%至146.6亿美元。随着AI、5G设备、汽车电子以及消费电子等领域需求的持 续增加，预计2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元，2025-2029年CAGR达8.3%。从市场份额来看，2023 年建滔以10%-15%的市场份额位列全球刚性CCL市场首位，其次是生益科技、台光电子和南亚塑料，CR4合计市场份 额约48%。

覆铜板正朝着高频高速化发展

在电子行业以及通信技术快速发展背景下，CCL产品电性能要求也在相应提高，整个行业正朝着高频高速化发展。高频高速覆铜 板具有更低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），这使得信号在高频环境下能够更有效地传输，同时能够减少信号衰减和 失真，其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服 务器、交换机和路由器等场景。根据Prismark数据，得益于AI等新兴领域需求的持续提升，2023年特殊基材CCL（包含高速 CCL、高频CCL和IC载板等中高端产品种类）市场占比由2022年的25%-30%提升至30%-35%，CCL行业正逐步向高端化转变。

覆铜板有望迎来涨价，产业链盈利能力持续修复

覆铜板价格有望进入上升周期，助推产业链盈利水平持续修复。整体来看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，覆铜板涨 价对覆铜板厂商的利润率水平起到积极作用，以2021年为例，2021年LME铜价现货均价相较2020年提升51%，而相关覆铜板 厂商的CCL业务毛利率也同样实现明显增长。继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-4月LME铜现货均价 同比上涨6.96%，大宗铜价呈现稳步回升态势，另外，根据PCB资讯消息，2025年2月，建滔积层板发布涨价通知，由于铜、 玻璃布等原材料价格大幅上涨，将对CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4产品各加价5元每张，建滔作为覆铜板行业龙头具有带头引领 作用，涨价行为有望延伸至其他覆铜板厂商，另外，当前相关下游需求持续回暖，价格向下传导将变得更加顺畅，基于此背景， 以南亚新材、生益科技为代表的覆铜板厂商有望迎来利润率水平的修复提升。

PCB：电子产品基石，高端化结构性需求凸显

PCB即是全球性大产业，也是电子产品基石

全球性大产业，电子产品基石。印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，主要负 责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因此也被称为“电子 产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。 PCB不仅是现代信息技术的基础性产业，同时也是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业。

全球PCB产值呈现向上态势，2029年有望达到947亿美元

在AI、数据中心以及汽车电子等下游领域的持续推动下，全球PCB需求整体呈现增长态势。根据Prismark数据，2024 年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望进一步增长至946.6亿美元，2024-2029年年均复合增长率 预计达5.2%。国内市场方面，2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元， 2024-2029年年均复合增长率预计达到4.3%。

全球PCB产能主要集中在中国，中国台湾厂商市场份额行业领先

分地区来看，中国是全球PCB生产制造最核心的国家地区，地区产值占全球比例超过一半，2024年产值占比达56%， 其次是亚洲地区（除中国、日本外的其他亚洲国家地区）和日本，产值占比分别达29%和8%。从竞争格局角度来看， 根据Prismark数据，2024年臻鼎科技以53.4亿美元营收位列全球首位，其次是欣兴电子和东山精密，营收分别为35.94 亿美元和34.12亿美元，排名前十厂商中，中国大陆厂商占据了3席，中国台湾厂商占据了5席。

AI推动产品规格提升，高端高多层及HDI产值快速增长

从PCB产品结构来看，以产值作为统计口径，2025年预计4-6层多层板依旧为全球占比最大的PCB种类，预计产值将 同比+2%至160.69亿美元，而得益于AI算力需求的提升，相关PCB产品规格迎来明显升级，将推动18层以上多层板以 及HDI产值快速增长，2025年相关产品产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。国内市场方面，得益于封装基板厂商 的技术进步以及国产替代需求，除了18层以上高多层板和HDI产值与行业整体一致呈现快速增长态势外，2025年国内 市场的封装基板产值预计将同比+7.5%至33.31亿美元。

HDI逐步成为AI时代主流，国内厂商行业地位稳步提升

随着现代电子产品朝着小型化、轻薄化发展，以及芯片性能升级对线路密度及走线复杂程度的提升，均在不断催化HDI的需求。 HDI即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，与只通过通孔连接的传统多层板不同，HDI 在不同内部层中还可以通过微盲孔或埋盲孔进行连接，因此布线密度也相对更高。当前HDI制造主流工艺以逐层积层法为主， 即在中间芯板两面逐层积层，再由激光钻孔形成导通孔进行层间连接，积层数量则对应着HDI的阶数。随着AI技术的快速发展， HDI凭借高密度布线、高散热效率以及较好的信号传输性能，逐步成为AI服务器的主流PCB技术种类，且HDI朝着更高阶数和 更精细的线路密度演进，价值量也得到相应提升，在HDI领域有优势的产业链企业也借此实现了业绩的快速增长。当前以胜宏 科技为代表的国内厂商依靠技术及产能优势，正不断缩短与海外HDI厂商在市场份额的差距，国内厂商行业地位稳步提升。

催化：新兴产业催生增量需求，AI推动技术规格升级

服务器：AI算力需求强劲，AI服务器出货持续增长

AI强劲需求助推AI服务器全球出货逐年增长。根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计 2024年将较2023年增长40%至165.5万台，考虑到当前AI算力的强劲需求，预计到2026年全球AI服务器出货量将增长 至241.3万台，2022-2026年CAGR达28.8%。由于AI GPU的高价值量，AI服务器的市场规模明显高于传统服务器， 2024年全球AI服务器市场规模达2050亿美元，占服务器行业总价值67%，预计2025年全球AI服务器市场规模将增长至 2980亿美元，占服务器行业总价值提升至72%。

数通：全球网络市场规模整体呈现稳定增长态势

2023年全球交换机市场规模同比增速达20%。近几年全球网络市场规模整体呈现稳定增长态势，根据IDC数据，2023 年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，其中，交换机作为占比最大的细分市场，在数字化转型以及AI共 同带动下，市场规模增速明显超过其他细分领域，同比增速达20.1%。

数通：AI发展如火如荼，800G升级替代加速

2025年800G交换机将超过400G交换机成为AI后端网络市场的核心产品。当前数据中心交换机市场的投资主要集中在连接通用 服务器的前端网络，然而随着ChatGPT等大型AI应用对高速网络的需求日益增长，AI后端网络将加快向高速迁移，以支持复杂 的人工智能计算任务。根据Dell'Oro预测，预计2025年AI后端网络大多数交换机端口将达到800Gbps，到2027年1600Gbps将 升级为主流。随着交换机带宽的持续增加，对PCB性能和可靠性要求也越来越高，意味着交换机PCB在原材料以及层数规格等 方面需要迎来全面升级，对应单机价值量也有望得到明显提升，在全球交换机市场规模保持增长背景下，长期来看，交换机 PCB具备广阔的市场空间。

汽车：汽车电子化进程加速，推动汽车PCB需求增长

在汽车电子化、智能化趋势加速下，加上消费者对于汽车功能性和安全性要求逐步提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升， 根据中国产业信息网，预计2030年该比例将提升至50%。另外，新能源汽车电子成本占整车成本比例远超过于传统燃油汽车， 根据中国产业信息网，在各类型汽车中，纯电动汽车电子成本占比最高，达到65%，混合动力轿车及中高档燃油汽车占比分别 为47%和28%。从汽车PCB角度来看，传统汽车目前电子化程度不高，对PCB需求量较小，PCB价值量也相对较低，相较传统 燃油汽车，新能源汽车电子化程度较高，并新增了电驱动系统，所带来的汽车PCB价值增量主要来源于VCU（整车控制器）、 MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）三大动力控制系统，新能源汽车渗透率持续提升下，汽车PCB有望迎来量价提升。

报告节选：

编辑：火腿肠