2025年电子行业中期策略报告：需求分化，紧抓AI与国产化

稳中向好，结构分化

(一)下游需求向好，关税冲击缓和

截止6月6日,今年以来 SW 电子指数涨跌幅-1.02%,整体呈现震荡走势,区间最大涨幅 23%.区间最大回撤-31.78%。从电子行业一季度整体财报情况来看,SW 电子板块营收合计 8613.7 亿元.同比+17.7%，归母净利润 269 亿元，同比+75.2%。电子行业在经历 24年四季度短暂的下滑后，得益于国补政策的延续，下游需求的回暖，25年一季度整体业绩依然稳健增长。从细分行业来看，模拟芯片、集成电路制造、面板、光学光电子、PCB等板块业绩均显著改善。从行情的演绎来看，经历开年的大跌后，随着相关监管与稳定市场的政策落地，同时外部流动性压力趋缓，整个市场增量资金的积极入市，带动了前两个月市场的大幅上行。而由于特朗普政府在贸易政策上的诸多不确定性因素引发市场恐慌，海外市场的大跌也对 A股科技板块形成了一定影响。但随着关税冲击的缓和市场迎来一波反弹，我们认为关税政策的暂缓有利于电子行业相关公司直接对美出口，减少转口贸易的成本。对于下半年，我们认为围绕 AI做布局，一方面是针对 AI基础设施，进入业绩兑现期。另一方面是关注 AI 硬件端的机会，包括相关的芯片、可穿戴，此外苹果产业链的诸多新品即将推出，建议关注折叠屏、AI眼镜、新型可穿戴设备等。

当前 SW 电子指数 TTM 市盈率为 50.28 倍，处于过去十年的 67%分位数，看起来估值处于偏高水平。但如果按照剔除负值后的估值来看，当前 SW 电子板块历史 TTM 市盈率为 42.56 倍，处于过去八年来的 63.9%分位数。从市净率来看当前电子指数市净率为 3.44倍,处于过去十年的 47.85分位数。

从各细分子行业市盈率(历史 TTM,整体法剔除负值)的角度来看，除了其他电子板块估值处于过去八年以来的 56%分位数，其他各板块估值分位数均在50%以内。而从估值溢价率的角度来看，电子板块相对全 A有 142%的估值溢价。整体而言电子板块的估值溢价率处于 16年以来的中间位置。

(二)从电子产业进出口角度看产业链韧性

从中美“贸易战”再到如今的“关税战”，我国电子产业链受到了较多的外部冲击。但考虑到中国电子信息制造业的全产业链优势，全球布局，技术优势等诸多因素，外部关税冲击对我国电子信息制造产业的影响已经非常有限。从工信部的数据来看，2025年1-4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.3%,增速分别比同期工业、高技术制造业高 4.9 个和 1.5个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长 10.8%。主要产品中，微型计算机设备产量 1.05 亿台，同比增长 4.7%;手机产量 4.54 亿台，同比下降 6.8%;集成电路产量 1509 亿块，同比增长 5.4%。1-4月,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长 4.5%,较一季度回落 2.6个百分点。4 月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降 2.7%。1-4月，规模以上电子信息制造业实现营业收入 5.12万亿元，同比增长 10.1%;营业成本 4.5万亿元，同比增长 10.3%;实现利润总额 1597 亿元，同比增长 11.6%;营业收入利润率为 3.1%，较一季度提高 0.4个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业营业收入 1.34万亿元，同比增长8.4%。

根据对外经贸大学数字经济实验室的数据，2025年4月，中国前三大出口电子产品为中高端制成品、中高端零部件、高精尖零部件，出口分别为 224.3 亿美元、195.3 亿美元和 156.2 亿美元占全部电子产品出口比重分别为 36,2%、31,5%和 25,2%(合计 92,8%)同比增速分别为-12.9%、20.1%和 21.3%。2025年 1-4月，中国前三大出口电子产品为中高端制成品、中高端零部件和高精尖零部件，累计出口分别为 942.0 亿美元、712.7 亿美元和 566.0 亿美元，占全部电子产品出口比重分别为 39.5%、29.9%和 23.7%(合计 93.1%)，同比增速分别为-2.9%、12.6%和 13.6%。

2025年 4月，中国前三大进口电子产品为高精尖零部件、中高端零部件、中高端制成品，进口分别为 348.9 亿美元、135.4 亿美元和 16.0亿美元,占全部电子产品进口比重分别为 67.5%、26.2%和 3.1%(合计 96.9%)，同比增速分别为 11.3%、32.0%和 4.9%。2025年 1-4月，中国前三大进口电子产品为高精尖零部件、中高端零部件和中高端制成品,累计进口分别为 1234.1 亿美元、497.3亿美元和 51.2 亿美元，占全部电子产品进口比重分别为 67.1%、27.0%和 2.8%(合计 96.9%)同比增速分别为 5.3%、39.6%和-4.7%。

通过以上数据可以看出，在出口方面，以绝对值衡量，中高端成品、中高端零部件和高精尖零部件占据了出口的大部分，中端和高端的零部件同比提升显著。而在进口方面，高精尖零部件依然占据了电子产品进口的大部分，中高端零部件进口增速也非常显著。

从出口区域来看，2025年4月，中国大陆从东盟、欧盟地区出口电子产品分别为 117.9 亿美元和 76.3 亿美元，同比增速分别为 48.4%和-6.2%;中国大陆电子产品前三大出口贸易伙伴为中国香港、美国和越南，出口分别为 142.1 亿美元、47.4 亿美元和 46.4 亿美元，同比增速分别为 8.3%、-46.1%和 71.5%。

2025 年 1-4 月，中国大陆从东盟、欧盟地区出口电子产品分别为 413.8 亿美元和 292.5 亿美元，同比增速分别为 33.3%和-4.9%;中国大陆电子产品前三大出口贸易伙伴为中国香港、美国和越南，出口分别为 509.6 美元、288.0 亿美元和 161.4 亿美元，同比增速分别为 2.0%、-8.8%和47.0%。

从进口区域来看，2025年4月，中国大陆从东盟、欧盟地区进口电子产品分别为 93.9 亿美元和 11.4 亿美元，同比增速分别为 8.8%和-8.9%;中国大陆电子产品前三大进口贸易伙伴为中国台湾、韩国和越南，进口分别为 163.3 亿美元、92.1 亿美元和 36.2亿美元，同比增速分别为 16.9%、11.5%和 11.3%。

2025 年 1-4月,中国大陆从东盟、欧盟地区进口电子产品分别为 359.2 亿美元和 43.7 亿美元,同比增速分别为 9.9%和-9.5%;中国大陆电子产品前三大进口贸易伙伴为中国台湾、韩国和越南。进口分别为 592.4 亿美元、327.1 亿美元和 132.7 亿美元，同比增速分别为 21.0%、4.5%和 2.4%。

(三)展望下半年:以 AI为核心，寻找创新之星火

上半年的行情先扬后抑，AI相关板块特别是PCB的表现依然不错，下半年我们认为市场可能依然会继续围绕业绩的兑现情况展开。这里我们想强调的是虽然经历过关税外部冲击，市场经历了深度的回调，但电子板块除消费电子板块以外的估值并不算便宜，以苹果产业链为首的消费电子板块依然面临着关税的巨大不确定性，从而对板块估值形成压制，不过我们对消费电子板块在中期的维度来看，依然保持了乐观的态度。我们认为有几个创新点值得重视。

苹果折叠屏:目前来看液态金属是比较理想的铰链中轴方案，不仅提升耐久度，还能做到无折痕，配合 UTG 玻璃，提升整体感官体验。Canalys 预计 2025 全年折叠屏手机出货量仅能实现 0.1%的同比增长。虽然 2025年主流厂商试图通过采取降低售价、扩展 SKU 等方式来寻求增长，但整体需求依旧承压。2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年，苹果传闻中的折叠产品将有望带动整体品类的讨论度，并可能在软件交互与硬件设计层面带来新的思考，进一步活化市场需求。AI 手机:Canalvs 预计 2025年 AI手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC，如Snapdragon8s Gen4,Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。

算力:我们认为算力板块依然处于业绩兑现阶段，以及相对较为适中的估值水平，下半年依然继续看好算力相关的 PCB、国产算力、IP授权等。2025年2月27日，英伟达在美股收盘后发布了2024年四季度财报和年报。以 AI计算芯片为核心的数据中心业务自 2023 财年起超过传统业务游戏，成为英伟达的第一增长引擎，2025 财年贡献了 1151.9 亿美元收入，同比增长 142%，占总收入的比例高达 88.3%。IDC数据显示，2024年中国加速服务器市场规模达到 221 亿美元，同比 2023年增长 134%。其中 GPU 服务器依然是主导地位，占比达到 69%。同时 ASIC 和 FPGA 等非 GPU加速服务器高速增长，占比超过 30%。从市场环境来看，DeepSeek 通过算法优化降低了对用户 AI算力的需求,但同时也大幅度降低了用户使用大模的门槛,创造出更多的新增市场机会。IDC预测,到 2029 年中国加速服务器市场规模将超过千亿美元。其中非 GPU 服务器市场规模将接近 50%。

半导体需求分化，看好AI端侧和国产化方向

(一)IC 板块下游需求分化，关注端侧 AI发展趋势

电子板块的周期性受全球经济波动、技术创新及供需关系共同影响。以半导体行业为例，其完整周期约 3-4年(上行与下行各 1.5-2年)，上一轮周期顶点出现在 2021年7月，随后增速持续回落，至 2023年4月触底，并于同年11月同比转正。截至2025年4月，全球半导体月度销售额同比增长 14.4%，但增长呈现显著结构性分化。

回顾 IC 行业下游各板块需求情况，各板块呈现需求分化情况。2025Q1,中国 SoC 行业在政策补贴(如新能源汽车国补)和出口需求拉动下实现同环比增长，智能家居、扫地机器人等终端市场因端侧 AI 技术渗透加速而快速放量。进入二季度，尽管需求景气度延续，但受中美关税政策(部分美系芯片进口成本上升 84%-125%)及封测产能转单影响，数字芯片企业业绩表现或现分化，展望下半年，我们建议关注 AI端侧的发展趋势。

制造板块底部回升，代工产业正迎来新一轮增长周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司呈现明显的价格企稳回升态势。中芯国际晶圆代工价格(折合8英寸)自 23Q2起持续下滑，至 2402 累计降幅达 23%，随后触底反弹;华虹公司价格自 2301 开始下行，2403 累计下滑 35%至 438 美元/片，24Q4-25Q1 逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 24Q3 回升至 90%后，2404 受季节性因素影响回落至 86%，25Q1提升至 89.9%;华虹公司 2403达 113%高位后，24Q4小幅下滑至106%。展望 25 年后续，受益于行业景气度回升、国补政策及在地化生产趋势，整体来看，行业已逐步走出调整期，中芯国际预计 25 年增速将超过行业均值，华虹公司 ASP 有望恢复性上涨，显示国内晶圆代工产业正迎来新一轮增长周期。

(二)AI领域持续深耕与国产化双轮驱动，占领产业链重点环节

端侧AI大势所趋，关注算力和存力需求快速增长

“AI+”有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，AI为智能手机行业长期赋能，目前各家厂商加紧布局。AI手机时代的来临意味着 AI将成为未来消费电子市场竞争的关键差异化因素。多家厂商先后发布 AI大模型，布局生成式 AI手机。就中国市场而言，各大国产品牌对此高度重视，试图抢占新一代创新周期下的更广阔市场，提升产品价值和巩固品牌市场地位。根据 canalys 数据，Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速透的趋势。

AIPC同样有望成为搭载 AI模型的载体。目前 AIPC已从 AIReadv 阶段发展至用户体验探索的阶段，随着微软 Copilot+、模型本地部署技术日趋成熟，以及各垂直场景 AI 应用的广泛落地.预计在 2024 年下半年，AIPC 的整体算力有望跨越 40TOPS 门槛，第一批本地部署个人大模型的AIPC 产品陆续上市。2024年成为 AIPC规模出货的元年，此后将迅速增长，至 2028 年出货量有望达 1.89 亿台，预计 2024年 AIPC 滲透率仅 0.5%，2025 年有望增长至 19.6%，至 2028 年将渗透大部分 PC 市场，渗透率预计将达到79.7%。

端侧大模型持续迭代，手机与PC的处理器持续迭代，推动AI手机和AIPC进入全新发展阶段。2024年10月，联发科和高通相继发布旗舰芯片天玑 9400和骁龙8Elite，开创了端侧 AI的新时代。联发科天玑 9400 采用台积电第二代 3nm 工艺，搭载第八代 AI 处理器 NPU 890，其端侧多模态 AI运算性能高达 50 Tokens/s，较上一代天玑 9300实现了显著升级:大语言模型(LLM)提示词处理性能提升 80%，Stable Diffusion 执行性能提升 2倍，AI模型文本长度扩展8倍，同时功耗降低 35%。高通骁龙8Elite 同样表现亮眼，集成第二代 Oryon CPU、Adreno GPU 和增强版Hexagon NPU,其中 CPU 和 GPU 性能均达到上一代的3倍,Hexagon NPU 的 AI 性能提升 45%,每瓦性能提升 45%。与此同时，AMD、高通等芯片巨头也在积极布局 AI PC 处理器市场，通过不断提升算力规模赋能 PC 设备，推动 AI PC 快速发展。这些技术进步不仅大幅提升了终端设备处理AI 任务的能力，也为 AI手机和 AIPC 的普及尊定了坚实基础。

为应对边缘 AI 设备在尺寸、散热和能效方面的挑战，华邦推出了基于 3D 架构的 CUBE 产品。该方案创新性地将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，使其更接近散热器，从而有效缓解了因计算密度提升带来的散热问题。其具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势，适用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统(ADAS)及协作机器人等场景。

算力国产化大势所趋，关注AI芯片国产化进程。

AI芯片是算力产业的核心基础，为智能算法与各类应用场景提供关键计算支持。在服务器成本结构中，以 GPU为代表的核心芯片占比高达 80%以上，实现 AI芯片技术的自主可控对智算产业的长远发展具有战略意义，随着人工智能应用场景的持续扩展，市场对高性能 AI 芯片的需求显著提升。存算一体架构、光通信等前沿技术的突破，进一步推动了该领域的技术迭代与市场增长。2023年中国 AI 芯片市场规模约为 652 亿元，预计到 2026 年将突破 1611 亿元。

2024年，在 AI加速芯片领域，GPU 卡以 80%的份额主导市场，但国产芯片表现亮眼:华为昇腾出货 64万张(占比 23%)，仅次于英伟达(190万张，70%)，昆仑芯、天数智芯、寒武纪分列三至五名。国产芯片在推理场景占比达 61%，生态话配逐步完善。根据 IDC 预测，到 2028 年中国加速服务器市场规模将达 253 亿美元,非 GPU 占比或接近 50%。当前,美国技术管制虽限制进口,但刺激了本土研发,华为昇腾等芯片已成为国产替代主力,尤其在运营商智算中心项目中占据主导。

地缘因素推动模拟芯片国产化趋势，看好国内模拟厂商在消费、工业以及汽车布局

模拟芯片市场稳健增长，整体国产化进程加速。模拟芯片作为半导体行业的重要分支，2025 年全球市场规模预计达 843.44 亿美元，中国占比超 40%，增速显著高于全球平均水平。下游需求分散，价格波动小，下游覆盖消费电子(37%)、汽车电子(26%)、工业(28%)等多元领域。技术壁垒高产品设计依赖成熟制程(如 28nm BCD 工艺)，认证周期长达 12-24个月，但生命周期可达10年以上，客户粘性较强。

中国作为全球最大的模拟芯片消费市场，进口依赖显著。国产替代的核心驱动力来自三方面:一是政策与关税反制,中国对半导体原产地规则的调整使美系厂商(如 TI、ADI)进口成本上升 84%-125%,削弱其价格优势,为本土企业腾出市场空间;二是技术突破,圣邦股份的高精度 ADC芯片、纳芯微的隔离芯片(市占率 35%)等已实现进口替代，部分产品性能对标国际巨头。

工业与汽车电子将是未来模拟芯片国产替代的攻坚领域。工业领域因芯片可靠性要求高、认证周期长(通常 18-24 个月)、料号分散等特点,国产替代率不足 20%,需长期技术沉淀与客户深耕。而汽车电子在智能化浪潮下成为增长最快的赛道，单车模拟芯片价值量预计 2027 年达 300 美元.其中车灯 LED 驱动、BMS AFE、车载 SerDes 等关键器件进口依存度仍超 70%，替代空间显著。当前，国内厂商如纳芯微(隔离芯片市占率 35%)、圣邦股份(车规级 ADC)已通过 AEC-0100 认证，逐步切入新能源供应链。

政策红利激活消费电子需求，技术革命重构生态

(一)政策刺激和技术迭代共振

国家补贴政策落地，市场短期激活。2025年1月20日起，我国首次将手机、平板、智能手表(手环)纳入全国性补贴范围，消费者购买单件不超过 6000元的产品可享受 15%补贴(最高 500元)。政策落地恰逢春节，短期内显著拉动需求。春节期间全国手机等数码产品销售量突破 450万台，手机销售收入同比增长 182%，中高端机型成主力。从 2025年第一季度我国智能手机价格段分布情况来看，国家补贴政策推动 200-800 美元价格段的市场份额同比增长 3.5pct。受益于国补政策的刺激，虽然全球手机市场增长近乎停滞(同比增长 1.5%)，但是我国智能手机出货量同比增长3.3%至 7160 万部。

多款 AI终端产品发布，技术架构持续演进。上半年，华硕、微星、宏碁与联想等品牌纷纷推出搭载 AI 技术的 PC 产品。从产品发展趋势来看，DeepSeek、Copilot+等本地化 AI代理逐渐成为标配，隐私与效率兼得，同时手势控制(联想)、屏下摄像头(YOGA Air X)等逐步替代传统交互方式。端侧 AI的普及和交互革命推动 PC从工具进化为智能生产伙伴。

从手机市场看，2025年上半年三星的 GalaxyS25系列升级多模态 Galaxy AI，支持图片/文档拖拽交互，拉开 AI手机的序幕。苹果、小米、华为等厂商也紧随其后纷纷发布具备 AI功能的手机,从迭代路径来看，AI逐渐从“功能插件”转向深度内嵌大模型(如 DeepSeek-R1、Galaxy AI)实现全场景智能响应，同时也逐步融合语音、图像、手势控制，推动手机从工具进化为“情感化伙伴”。目前，AI手机已不止于硬件参数竟赛，逐步转向实用场景深化与生态协同。

AI眼镜市场迎来密集新品发布潮，AR 眼镜蓄势待发。2025年上半年，小米 AI拍摄眼镜、雷鸟 V3 AI拍摄眼镜等产品密集发布，实现了“硬件轻量化+AI 本地化+价格大众化”的三重突破。小米、雷鸟以拍摄与音频切入消费场景，Rokid、华为依托 AR 与生态协同，争夺生产力工具新入口，AI眼镜逐渐从功能试验转换为场景必需品。除 AI眼镜外，雷鸟在旗舰新品发布会上推出的 X3Pro 搭载全球最小可量产的全彩 Micro-LED 光引擎，采用纳米光刻刻蚀 RavNeo 光波导技术，并且将空间定位精度控制在 0.5%以内，吹响了探索“后智能手机时代”的号角。

(二)AI终端引领创新，供应链持续优化

2024年，全球 AI手机的渗透率为 17%。2025年，苹果推出全新入门级 iPhone 16e，搭载了A18 芯片以支持 Apple Intelligence，进一步扩大了搭载 AI功能的 iPhon 用户群里。在手机厂商积极入局的催化下,预计 2025 年 AI手机的渗透率将达到 32%,2028 年将达到 54%。2025 年 Q1,我国搭载 AI功能的笔记本电脑渗透率为 32.5%,环比提升 0.9pct;其中搭载 40TOPS 及以上 NPU算力的笔记本电脑(GenAI NB)出货量为 24.1万台，渗透率为5.3%，环比提升 3.9pct。

我们认为，AI手机与 AIPC正处于技术融合与场景深化的关键转折点，未来或将重塑个人计算生态。AI手机正从技术概念走向核心竞争赛道，端侧算力决定了体验下限，生态开放度定义了上限。在 AI从旗舰专属走向千元普惠的道路中,不仅重塑硬件架构与交互逻辑，也将对全球手机产业链格局产生一定影响。2025年 AIPC已从性能竞赛转向场景深化，未来将聚焦个性化 AI代理(如个人知识库)、无缝跨端生态(手机-PC 互联)、算力能效平衡三大方向，重新定义生产力工具的边界。

2025 年 Q1，我国折叠屏手机市场呈现高增长，高集中度的特征。受各厂商产品发布节奏的影响，我国折叠手机出货量在 2025 年 Q1 同比增长 53.1%至 284万台，相比于 2024年下半年的市场表现显著回暖。从竞争格局来看，华为以 76.6%份额独占鳌头，技术和生态构建了护城河;荣耀、OPPO 等厂商以轻薄差异化等产品特性抢占剩余市场份额，但是占比均不足10%。

我们认为，折叠屏手机的未来发展呈现出短期承压、长期向好的复杂态势。此前，折叠屏手机早期尝鲜用户的普及已经基本完成,大众用户对折叠屏手机的溢价接受程度低,规模效应尚未形成。受限于场景定位模糊、成本与利润失衡和技术体验瓶颈，折叠屏手机短期承压。但是，随着折叠屏手机厚度和重量趋向于直板机、耐用性不断提升、成本逐渐下降以及更多头部厂商的入局，或将实现“体验超直板机，价格平旗舰机”的临界点突破。

2025 年 Q1，全球 AI智能眼镜销量为 60 万台，同比增长 216%，其中 Ray Ban Meta 的销量为 52.5万台，同比增长 208.82%;AR 眼镜销量与去年同期基本持平，为 11.2万台。我国 AI 眼镜全渠道销量(含 AI+AR)达 7.1 万副，同比激增 193%。虽然 VR/MR 设备的销量为 5.6 万台，同比下降 24%,但是 AR 设备的销量则达 9.1万台，同比大幅增长 116%。wellsenn XR 预计 2025 年AI眼镜出货量将达到 350 万副，同比增长 130%，2030 年 AI眼镜销量将快速增长至 9000 万副,AI眼镜即将迎来“iPhone 时刻”。

我们认为，短期内 AI眼镜仍将继续主导市场，但是 AR 眼镜和 AI的融合是人类感知系统的外延革命，也是必然趋势。相比于手机、电脑、VR 头显等设备，AR 眼镜不仅是最适合全天佩戴且不影响正常生活的智能设备，可以真正的实现“计算设备隐形化”。同时，AR 眼镜也最靠近人体三大重要感官(眼镜、嘴巴和耳朵)，因此被认为是大模型的理想载体。以 Rokid Glasses 为例，它在可以实现 AI识物、AI翻译、AI导航、AI健康功能的情况下，保持了常规眼镜的形态。AR 可以拓宽人类视觉边界，AI 可以增强认知效率，两者交叉融合可以改变人机交互方式，重塑生产力关系,展望未来，随着技术突破、成本下行以及越来越多的玩家入场，AR 眼镜行业有望持续成长，预计 2027 年全球出货量将达到 1550.9万台，其中我国出货量为780.5万台。2023-2027年间，全球AR 出货量的 CAGR 为 135.9%，我国的年均复合增长率为 138.6%。

AI 维持 PCB 景气度高位，被动器件国产化加速

(一)AI维持 PCB 景气度高位，带动高速覆铜板需求提升

传统服务器升级与 PCIe 总线技术迭代紧密相连，驱动 PCB 沿着高频高速方向升级。早期服务器以 PCIe 3.0为核心，满足了基础存储和网络需求。随着大规模数据处理对带宽的需求提升，PCIe4.0 逐渐普及，服务器主板逐步从 Mid Loss 级别的 CCL 材料升级为 Low Loss级别，并通过增加PCB 层数优化信号完整性。随着芯片性能和数据吞吐速率的持续提升，PCIe 总线技术正加速向更高层级迭代。2024年全球市场仍以 PCle5.0为主流，预计 2025年PCIe6.0将超越 PCle5.0成为市场主导标准。

AI服务器出货高增，带动 PCB量价齐升。AI正在驱动新一轮科技革命和产业变革，有望成为推动经济高质量发展的关键引擎。AI服务器是人工智能世代的重要基础设施，为各种人工智能应用的发展和实现提供了关键的计算和处理能力支撑。据 TrendForce 数据显示，2024 年全球 AI服务器出货量同比增长 46%，达 198万台，占整体服务器市场比重为 12.1%，因其价值量更高，市场规模有望超过两千亿美元。AI 服务器出货量持续高增长，对上游 PCB 的量和价均有较大影响:从量的角度，与普通服务器相比，AI服务器为了满足深度学习、机器学习等计算密集型任务，需要配备更高级的 GPU 模组，因此对 PCB 传输速率、散热功能效率、电源管理能力等提出了更高要求。AI服务器采用的 PCB 通常包含 20-30 层的多层结构，远高于传统服务器 12-16 层配置;对高阶 HDI产品的需求也在攀升以英伟达 GB200 为例，不仅在算力层使用了 HDI 工艺，在高带宽、以往采用高多层 PCB 的连接层也引入了 HDI 工艺，HDI有望成为 AI 服务器相关 PCB 市场增速最快的品类，Prismark 预计 2023-2028 年服务器用 HDI的年均复合增速为 16.3%。

从价的角度，由于 AI服务器需要处理更大量的数据和执行复杂的计算任务，相比于普通服务器,AI服务器主板对 PCB 要求更高,具体包括:高速信号传输。AI服务器配置了大量的高性能 GPU或 TPU 来加速训练和推理过程，芯片之间的通信需要高速的数据传输能力。高密度布线。由于 AI服务器内部组件数量增加，特别是对于多 GPU 架构，PCB 的设计趋向于多层化(如 30 层以上)对覆铜板的层数和每层之间的绝缘性能提出了更高要求。

展望 2025 年，国际形势、Deepseek 效应、英伟达 GB200/GB300 Rack 供应链整备进度将成为影响 2025 年 AI服务器出货量的关键因素，乐观情况下预计 2025 年 AI 服务器出货量同比增长近 35%。

IC封装基板国产化有望加快。2023年中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值的比例超过 85%。其中，中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者，约占整体产值的 32.80%。中国大陆内资自主品牌 IC 封装基板厂商约占整体产值的 3.43%。2021-2022年部分上市公司投资建设 IC 封装基板项目,未来中国大陆内资厂商份额有望提升。当前中美之间贸易摩擦加剧，IC封装基板国产化进程有望加速。

(二)国产新能源汽车崛起，被动元件国产化进程加速

汽车电动化、智能化和 AI服务器渗透率提升拉动 MLCC需求增长。MLCC 被称为“电子工业大米”，2024年全球 MLCC 市场规模约为 1042 亿元，同比增长 7.0%。汽车电子是 MLCC 下游最大的应用市场，占比达到 28%。传统燃油车 MLCC 需求量约为 3000-3500 颗/辆，混沌、纯电和高端智驾车型的需求量分别为传统燃油车需求量的 4倍、6倍和 10倍。AI服务器电力消耗提高，导致运算系统温度升高，拉动 MLCC用量大幅提升，AI服务器对 MLCC的使用量较传统服务器增加80%。以英伟达 Blackwell GB200 服务器为例，其系统主板的 MLCC 总用量较通用服务器增加 1倍。

中国 MLCC进出口贸易长期处于逆差状态。MLCC供给端，日本企业占据行业主导地位，特别是在汽车电子领域具备较大领先优势，市场份额为56.0%;韩系企业超高容产品在消费电子领域处于领先地位;中国大陆 MLCC 制造商约占全球 7.1%的份额，高容产品占比较低。MLCC 需求端中国是最大的 MLCC 市场，市场规模在全球占比预计达到 40%以上。受益于日韩产能转移，中国在全球中低端 MLCC 市场占据优势地位，贸易逆差呈现缩小趋势。

在国际经贸环境剧变与核心技术自主诉求双重驱动下，MLCC国产替代进程显著提速。受地缘政治及供应链安全影响，国内终端厂商积极寻求本土供应商替代方案，为国内 MLCC 企业带来显著增长动能。当前，日韩厂商仍主导高端 MLCC 市场，但以风华高科、三环集团、鸿远电子为代表的国内企业已在技术、产能和客户导入方面取得突破，逐步实现中高端产品的进口替代。此外，新能源汽车、光伏储能等新兴产业对高可靠性、高耐压 MLCC需求激增，进一步打开市场空间。政策层面，国家大力支持“专精特新”和半导体材料自主可控，为 MLCC 国产化提供良好环境。

预计到 2028 年 MLCC 市场规模将增至 1408 亿元，五年复合增长率为 7.6%。2025 年中国MLCC 市场规模预计为 473 亿元，同比增长 7.5%，在中低端 MLCC已经占据优势，高容产品以进口为主。目前汽车已经成长为 MLCC下游第一大应用领域，国产新能源汽车品牌崛起预计将加速高容产品国产化进程:国产电感经过长期在汽车电子领域布局，目前已经进入收获期。

编辑：火腿肠