2025年华润微研究报告：全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益

1.功率半导体布局全面，IDM 实现设计制造优化

1.1.全产业链一体化运营，两大业务板块齐发力

全产业链一体化运营，产品设计与制造工艺紧密联系。华润微是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的半导体公司，公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，主要采用 IDM 模式经营。其中，产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务系对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试。

产品与方案板块主要分为以下三项业务： 1）功率半导体：主要分为功率器件、功率 IC、模拟、数模混合。其中，功率器件主要有 MOSFET、IGBT、SBD、FRD、BJT、CRD、SiC、GaN 等；功率IC主要有各类电机驱动芯片、电源管理芯片等。公司拥有 CRMICRO、华晶等功率自主品牌，自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT 工艺平台以及相关模块和系统应用方案技术水平领先。 2）智能控制产品：可分为人机交互 MCU、计量计算 MCU、通用型MCU、安全型MCU。基于 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工艺平台，涵盖 4 位、8 位、16 位以及32位CPU内核，下游应用包括人机交互、消费电子、工业控制、计量计算等领域。3）智能传感器产品：分为 MEMS 传感器（主要为压力、温湿度传感器）、烟雾传感器、光电传感产品。

制造与服务板块主要分为以下三项业务： 1）晶圆制造：公司在无锡拥有 1 条 8 英寸，以及 3 条6 英寸半导体晶圆制造生产线，在重庆拥有 1 条 8 英寸生产线。根据 2024 年报，8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月，6英寸晶圆制造产能约为 23 万片/月。此外，在重庆和深圳各有一条12 英寸晶圆产线，正在上量爬坡过程。 2）封装测试：拥有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。其中，封装包含传统 IC 封装、功率器件封装、模块封装、先进面板级封装、光耦封装、MEMS 封装等系列工艺。3）掩模业务：在无锡拥有掩模生产线，拥有配套齐全的光掩模制造设备、优良的工艺技术、严密的质量控制。

“自主建设+外延收购”双管齐下，深厚积累构筑坚实基础。1983 年，公司前身香港华科成立，建立国内首条四英寸晶圆产线。1999 年，成立无锡华晶上华半导体，开启代工先河。2001 年，成立华润矽科，建立电子设计业务。2003 年，建立6 英寸晶圆生产线，同年成立华润安盛进军封测业务。2009 年，建立 8 英寸晶圆生产线。2019 年，收购杰群电子，开拓汽车级封装业务。2020 年，于科创板上市。2022 年重庆 12 英寸晶圆制造生产线通线。2024年，高端掩模生产线投产，深圳 12 英寸特色功率集成电路制造生产线通线。

中国华润为实控人，大基金参股彰显重要地位。截至 2025 年一季报，华润集团（微电子）持有华润微 66.21%股份，为控股股东。中国华润间接持有华润集团（微电子）100%股份，为华润微实际控制人。此外，国家集成电路产业投资基金持有公司1.99%股份，充分彰显公司在半导体产业链中的重要地位。

“长三角+成渝+大湾区”区域布局，定位清晰。子公司方面，华润矽威、华润矽科、华润半导体主要从事芯片设计。无锡华润上华、润西微电子、润鹏半导体主要从事晶圆制造业务，其中，润西微电子运营重庆 12 英寸功率半导体晶圆产线，润鹏半导体运营深圳12英寸线。华润安盛、华润赛美科、矽磐微电子主要从事封装测试业务。华润华晶、重庆华微从事功率半导体产品的设计、研发、制造及销售服务。公司生产制造分布于长三角、成渝、大湾区三地，其中，长三角主要指无锡、上海，包括 IC 设计服务、晶圆和封测制造基地、第三代半导体研发和制造基地、控股平台、投资平台等；成渝双城主要指重庆，围绕功率器件打造研发设计、制造、封测基地；大湾区包括传感器研发中心、12 英寸特色功率集成电路制造与研发基地、市场销售与应用服务中心等。

多名高管拥有深厚的半导体产业积累。公司多名高管为半导体专业科班出身，董事长何小龙先生为电子科技大学微电子学与固体电子学硕士，副总裁马卫清、段军先生均为半导体专业出身。管理层具备多年半导体产业积累，为公司发展注入充足动能。

1.2.盈利能力有望迎来复苏

2016 年以来，公司经营情况可分为以下几个阶段： 1）2016-2019 年，收购重庆华微，叠加半导体周期波动影响。2017 年营收为58.76亿元，同比增长 33.63%，主要系 2017 年收购重庆华微，业务规模提升，同时受半导体行业景气度较高，下游客户需求旺盛，公司产品竞争力持续加强。2018 年营收为62.71亿元，同比增长 6.73%，主要增长来自于功率半导体产品的营收提升，其高附加值产品的占比提升。2019年营收为 57.43 亿元，同比减少 8.42%，主要系 2019 年全球半导体市场景气度较低，公司制造与服务的晶圆代工业务收入同比减少。 2）2020-2021 年，消费电子等下游需求旺盛，供应链紧缺，公司产品结构不断优化。2020 年营收 69.77 亿元，同比增长 21.50%，归母净利润 9.64 亿元，同比增长140.46%，主要系消费电子销售提振，泛新能源及工业等下游需求向好，供应链紧缺下，公司抓住自主可控机遇，丰富产品线，优化产品结构。2021 年营收 92.49 亿元，同比增长32.56%，归母净利润 22.68 亿元，同比增长 135.34%，主要系市场景气度向好，订单饱满，产能利用率高。3）2022-2023 年：终端需求放缓，去库存阶段。2022 年营收100.60 亿元，同比增长8.77%，归母净利润 26.17 亿元，同比增长 15.40%，营收及归母净利润的同比数据仍然为正，但较 2021 年同比增长有所下滑，主要系终端需求的增速放缓，但公司推动产品应用向工控、新能源光伏、通信和汽车电子领域拓展，获利能力提升。2023 年营收99.01 亿元，同比下滑1.59%，归母净利润 14.79 亿元，同比下滑 43.48%，主要系半导体市场景气度较低，产业链处于去库存阶段。 4）2024 年-2025Q1：行业景气度有望迎来复苏。2024 年营收101.19 亿元，同比增长2.20%，归母净利润 7.62 亿元，同比下滑 48.46%，主要系下游需求虽有所回暖，但产能释放叠加行业去库存，价格竞争激烈，同时加大研发投入，拖累利润指标。2025Q1营收23.55亿元，同比增长 11.29%，归母净利润 0.83 亿元，同比增长150.68%，呈现上扬态势，功率半导体行业呈现温和复苏趋势。

产品与方案、制造与服务约各占一半营收。2024 年产品与方案、制造与服务、其他业务的营收分别为 51.53、46.88、2.78 亿元，占比分别为 51%、46%、3%。2024年产品与方案的毛利率为 21.26%，同比下滑 5.36pct，毛利率自 2021 年以来有所下滑，主要系功率半导体行业产能释放叠加去库存，盈利能力下降。2024 年制造与服务的毛利率为34.34%，同比下滑 3.08pct。2016-2018 年，公司披露产品与方案、制造与服务板块的具体构成。2018年产品与方案营收 26.83 亿元，其中，功率半导体、智能传感器、智能控制、其他IC产品的营收分别为 24.19、1.38、0.99、0.28 亿元。2018 年制造与服务营收35.72 亿元，其中，晶圆制造、封装测试、掩模制造及其他的营收分别为 26.74、7.86、1.12 亿元。

盈利能力暂时承压，2025Q1 功率器件毛利率同比回暖，行业或迎来复苏。2024年公司毛利率为 27.19%，同比下滑 5.03pct；净利率为 6.54%，同比下滑7.99pct，盈利能力有所下滑的主要原因系产品价格竞争较为激烈，同时加大研发投入，重大项目处于爬坡上量和建设期阶段。2025Q1 毛利率为 25.29%，同比下滑 1.19pct；净利率为2.21%，同比提升2.15pct，原因系高端掩模工厂投产，导致每月折旧明显增加，叠加 IC 类产品价格下降，但是功率器件及封装测试业务的毛利率均好于同期。2025Q1 销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 1.70%、5.76%、11.83%、-2.32%。

研发费用整体保持增长态势，专业的技术团队保障研发能力。近年来公司研发费用基本保持增长态势，截至 2024 年末，公司拥有 10756 名员工，其中包括4298 名研发技术人员，占员工总数比例 40%。公司持续完善专利布局以保护核心技术，截至2024 年末，拥有专利2352 项，其中，发明专利 1980 项，占比 84%。资本开支方面，2023 年投入较多，主要系两条12 英寸晶圆线，封测基地等新业务开展。

客户基础丰富多元，近年汽车电子发力成长。公司客户覆盖多个终端领域，客户基础丰富多元。2024 年及 2025Q1，产品与方案板块的下游应用情况基本趋同，其中：汽车电子占比 21%，新能源占比 20%，家电占比 18%，工业设备占比 16%，通讯设备占比9%，计算机占比 5%，照明占比 4%，智能穿戴、医疗及其他占比 7%。公司积极拓展汽车电子业务，营收在产品与方案板块的占比从 2023 年的 19%，提升至 2024 年的21%。

1.3.汽车电子+12 英寸线助力成长，或受益于行业景气度企稳

汽车电子解决方案不断丰富，有望成为业绩重要增长点。华润微拥有MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率 IC 等车规级产品及模块产品，已通过产品组合进入国内头部车企及汽车零部件 Tier1 的供应链体系，应用于动力控制、车身电子及智能驾驶辅助。公司积极在“电机+电池+电源”应用领域布局，在汽车电子领域从周边产品逐步向核心产品拓展，汽车应用有望成为公司业绩重要增长点。

12 英寸晶圆产线爬坡上量，未来成长奠定坚实基础。重庆12 英寸产线将加快中低压MOSFET、高压 MOSFET 和 IGBT 高端产品开发和产业化。根据投资者关系活动记录，2025年 4 月重庆 12 英寸产线的产能利用率在 70%，力争 2025 年底满产，围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域突破。深圳 12 英寸产线已于 2024 年底通线，今明两年处于产能爬坡期，目前 90nm 平台多颗产品导入上量，55/40nm 产品成功导入，产品涵盖高性能电源和MCU等高端特色工艺产品，以及显示驱动、蓝牙等品类。 行业景气度方面，功率公司逐步企稳，华润微有望受益。2020Q3-2021Q2，消费电子补库存，工业、汽车领域需求快速增长，同时全球产能供应紧张，功率半导体公司的存货周转天数下滑，毛利率攀升。2021Q3-2023Q4，景气度见顶后，产业链进入降价去库存阶段。2024Q1 开始，去库存阶段基本结束，多数功率半导体公司的存货周转天数减少，毛利率见底后回升，功率半导体行业或逐步企稳回暖。

2.功率半导体：产品系列齐全，多应用拓展布局

2.1.全球功率器件市场稳定增长，国内厂商奋起直追

功率半导体用于实现电力转换。功率半导体是控制和转换功率的半导体器件，主要用于“电力转换”，其作用体现在三个方面：1）直流（DC，direct current）和交流（AC，alternatingcurrent）的相互转换，交流电转直流电使用整流器（converter），直流电转交流电使用逆变器（inverter）；2）电压转换，实现升压和降压；3）交流电的频率转换。功率半导体可以分为功率 IC、分立器件、模块，其中，功率 IC 是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在芯片上；功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管（双极晶体管、MOSFET、IGBT）；功率模块是将功率器件按一定功能组合封装而成的模块。

IDM 把控生产全流程，具备工艺内部整合、成本把控优势。功率半导体属于特色工艺产品，制程上不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律。目前功率半导体器件的制程稳定在90nm~0.35μm 之间。功率器件的经营模式分为 IDM 和 Fabless，其中，IDM独立完成芯片设计、晶圆制造、封测等环节，具备工艺内部整合、成本把控优势；Fabless 则专注于芯片研发设计和销售。

功率器件在新能源车中用于驱动主电动机、车身电子、充电桩。新能源车中，车载充电器（OBC）将交流电输入车载电池，功率器件在 OBC 中用于调整输入电流和电压。在驱动主电动机时，逆变器将直流电转换为交流电，驱动电动机工作。此外，需要DC-DC转换器从电池降压，为温度控制、动力转向等产生 42V 电源，为雨刷、电动窗、音频和导航系统提供 14V 或 12V 电源。

功率器件广泛应用于工控、新能源、家电中，实现电源/电机控制。工业领域，功率半导体用于驱动电机、控制机器人和自动化生产线，比如 IGBT 和MOSFET 在变频器中用于调节电机速度。在家用电器中，功率半导体主要用于电源管理、电机控制和温度控制，比如变频空调和冰箱中的压缩机控制、微波炉和电磁炉中的功率调节。在风能和太阳能系统中，主要用于逆变器和充放电控制器。根据英飞凌，功率半导体在风电中的价值量约为2000~3500欧元/MW，折合约 2240~3920 美元/MW（按照欧元：美元=1:1.12 计算，下同）；在光伏中的价值量约 1500~5000 欧元/MW，折合约 1680~5600 美元/MW；在电动车充电桩的单个价值量约 100~5000 欧元，折合约 112~5600 美元。

全球功率器件市场稳定增长，预计未来年增速位于 5%~10%。2021 年全球新能源车市场快速渗透，同时光伏和风电等新能源需求旺盛，根据 YOLE，全球功率分立器件及功率模块市场规模合计达到 192 亿美元，同比增长约 12%，2022 年为209 亿美元，同比增长约9%，预计 2022-2028 年 CAGR 约为 8%。2023 年中国分立器件和模块合计占功率半导体约46%规模，其中，MOSFET、功率二极管、IGBT 占据主要部分。销售地区方面，2022年中国占据全球功率器件 38%份额，为第一大市场。

汽车、工业、手机及消费为功率器件主要应用市场，预计汽车应用未来增速最高。根据YOLE 数据，2022 年功率器件的下游应用中，汽车的市场规模为81 亿美元，占比为38%；工业的市场规模为 66 亿美元，占比为 32%；手机及消费的市场规模为52 亿美元，占比为25%。受益于汽车电动化的需求增长，预计 2028 年汽车功率器件的市场规模约为167亿美元，2022~2028 年 CAGR 为 13%，下游应用中增速最高。

海外厂商占据优势地位，国内厂商奋起直追。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国外品牌凭借技术积累和人才优势，占据全球功率器件市场的主要份额。根据Omdia数据，2023 年全球功率器件前三大厂商分别为英飞凌、安森美、意法半导体，占比分别为21%、9%、8%，CR3 为 38%，CR5 为 46%。在国内政策引导和产业资金扶持下，国内品牌和海外的技术差距正在缩小，但整体市场份额仍存差距。

2.2.MOSFET：技术平台加速迭代，产品组合进一步丰富

MOSFET 用于实现高速开关，适用于中小功率范围的消费产品。MOSFET由MOS（Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)和 FET(Field Effect Transistor 场效应晶体管)两个缩写组成，场效应管是利用输入回路的电场效应，从而控制输出回路电流的半导体器件。MOSFET 的结构中，两个电极分别为源极 S（Source）和漏极D（Drain），通过改变栅极G（Gate）电压，在源极和漏极之间形成电流通路，控制晶体管导通和断开。MOSFET一般分为平面型、Trench（沟槽型）、SGT（屏蔽栅沟槽）、SJ（超结），其中，Trench采用沟槽刻蚀技术，使导电沟道从横向变为纵向，提高电流处理能力，主要用于低压领域；SGT在传统沟槽 PN 结垂直耗尽的基础上引入水平耗尽，获得更高的击穿电压，主要用于中压和低压领域；SJ 将平面结构的 P-体区结构一直向下，几乎贯穿整个外延层，保证足够的击穿电压，主要用于高压领域。

2022 年全球 MOSFET 市场规模约为 99 亿美元，预计 2022-2028 年CAGR约为10%。根据 YOLE 数据，2022 年全球功率 MOSFET 市场规模约为99 亿美元，其中，硅基功率MOSFET 分立器件、SiC MOSFET 模块、硅基功率 MOSFET 模块、SiCMOSFET分立器件的规模分别约为 83、12、3、0.8 亿美元，预计 2022-2028 年CAGR 约为10%，其中SiCMOSFET 分立器件增速最快，其 2022-2028 年 CAGR 约为49%。

加快 MOSFET 技术平台迭代和系列化，华润微产品组合进一步丰富。MOSFET市场的主要份额掌握在国外品牌中，2022 年全球硅基 MOSFET 市场中，英飞凌、安森美、意法半导体的市场份额分别为 29%、13%、8%，CR3 约为 50%。2023 年中国MOSFET市场中，华润微以 8%市占率位居第三。2024 年，华润微 MOSFET 产品进一步拓展在汽车电子、工业、AI 服务器等领域的销售。在中低压 MOSFET 领域，华润微中低压车规级MOSFET具备完整的产品序列，在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用中规模化交付；公司特色工艺宽 SOA 和 PMOS 已批量交付 AI 服务器、鼓风机、BMS 等客户；依托先进的12英寸工艺优势，华润微中低压 G5、G6 平台的产品参数达到国际一流水准。在高压MOSFET方面，平面和超结 MOS 系列完成从 250V 到 1200V 多电压平台的产品系列化，覆盖功率器件全应用领域。

2.3.IGBT：主要用于工业&汽车电子，自建12 英寸线提升性能

2022-2028 年全球 IGBT 市场规模 CAGR 约为 6%，增长主要来自IGBT模块。IGBT可以理解为一个双极晶体管连接到功率 MOSFET 的底部，能够在相对高的电压下也能高速开关。自 20 世纪 90 年代中期以来，平面型已经被沟槽型取代，沟槽型意为在硅片上开一条沟槽，栅极电极形成在沟槽中，增大栅极下的载流子密度，降低导通电阻。根据YOLE数据，2022 年全球 IGBT 市场规模约为 66 亿美元，其中，IGBT 分立器件和IGBT 模块的规模分别为 16、50 亿美元，预计 2028 年全球 IGBT 市场规模约为 94 亿美元，2022~2028年CAGR约为 6%，主要增长来自于 IGBT 模块。

华润微 IGBT 主要用于工业&汽车电子，12 英寸线助力性能提升。IGBT 分立器件主要用于小功率家电、分布式光伏逆变器、小功率变频器，2022 年 IGBT 分立器件市场CR3为45%。IGBT 模块主要用于大功率变频器、电焊机、新能源车、集中式光伏等领域，2022年IGBT模块&IPM 市场 CR3 为 56%。华润微 IGBT 在工业（含光伏）、汽车电子的占比超过70%。其中，充电桩应用向头部客户供货，并持续导入新客户；车规产品批量出货，用于动力总成、热管理、OBC 等领域。华润微率先在行业内推出 750V 高性能产品，在光储市场稳步上量。此外，基于 12 英寸线成功开发新一代 G7 平台，性能对标国际一流水平。

2.4.第三代半导体：SiC、GaN 全布局

第三代半导体高压、高温、高频领域具备突出优势。通常将禁带宽度大于或等于2.3电子伏特（eV）的半导体材料定义为第三代半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化锌、氮化铝等，其中，碳化硅和氮化镓较为成熟，进入产业化阶段，其他材料仍处于研发初期。第三代半导体材料具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，以碳化硅为例，其在高压、高温和高频领域具备显著优势，广泛应用于650V以上的中高压功率器件，尤其适用于 1000V 及以上的应用场景，如新能源车电驱电控系统、光伏逆变器、智能电网等领域。

第三代半导体产品技术领先，下游应用广泛布局。根据YOLE，2022 年全球SiC器件市场规模为 21.5 亿美元，前五厂商均为欧美日企业，合计占比83%，海外厂商起步较早，在碳化硅衬底、器件环节具有先发优势。华润微采用 IDM 模式打造了国内第一条6 英寸SiC量产产线，并自主开发 SiC JBS 和 MOS 产品平台，目前主推的JBS G3 和MOSG2具有业内领先的功率密度和参数表现，产品包括 650V/1200V/1700V 电压平台，产品规格齐全，广泛应用于 OBC、光储逆变、充电桩、服务器电源等领域。GaN 方面，华润微同时提供D-Mode和 E-Mode 产品，电压覆盖 30-900V，广泛应用于手机快充、电动车充电器、微型逆变器、户外储能、光伏逆变、高效率服务器电源、通信电源等领域。

3.制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务

华润微专注于提供特色化、定制化工艺的掩模制造、晶圆制造、封装测试“一站式”服务，保障客户供应链安全。 特色模拟晶圆代工平台具备较强的竞争力。公司于大陆首家推出超高压1.0/0.8μm700VBCD 工艺平台并率先量产，拥有国内首条高压 SOI 工艺平台规模化生产线。2024年，公司0.11μm CMOS、0.11μm BCD、新一代 0.15μm 高性能 BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产，此外，发布0.18μmSOI BCD、0.15μm 高可靠 BCD、0.15μm 高性能 CMOS 等技术平台。

拥有完备的半导体封装工艺，以及模拟、数字、混合信号等多类测试工艺。华润微封装与测试业务覆盖半导体晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链，其中，封装类别包括传统IC 封装、功率器件封装、模块封装、先进面板级封装、光耦封装、MEMS封装等系列工艺。公司已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立生产基地，产品广泛应用于黑白家电、通讯、工业控制、汽车等领域。

无锡迪思微技术产能双领先。华润微子公司无锡迪思微从事掩模代工服务，目前已完成90-40nm 工艺技术平台搭建，90nm 产品实现量产交付。迪思微在高等级产品占比逐渐提升的情况下，掩模新品良率始终保持在 98%以上，准时交付率近100%，技术产能双领先。

编辑：火腿肠