2025年半导体行业中期策略报告：“AI+国产化”双轮驱动，并购整合浪潮已掀起

回顾及展望：整体向好，存储、逻辑引领增长

回顾|市场表现：半导体指数走势震荡

2025年以来，半导体行业走势较为震荡。截至6月23日，申万半导体指数下跌0.59%，同期沪深300指数下跌1.96%，跑赢沪 深300指数约1.37个百分点。 从子行业来看，截至6月23日，除了元件、电子化学品之外，包括半导体在内的其他赛道均有不同程度的下跌。

回顾|估值：区间内震荡，半导体PETTM（剔除负值）在75倍左右

经历了2024年9月之后的估值修复后，申万半导体行业的估值在区间内震荡。截至到6月23日，申万半导体行业PETTM（剔除 负值）为74.98倍，高于近三年行业PETTM（剔除负值）的中位数（54.86倍）。

回顾|申万半导体设备、数字芯片设计子板块表现最好

上市公司方面，2024年开始，申万半导体企业营收和盈利能力均开始向好，尤其利润增速由负转正。进入Q1，申万半导体企业 营收同比维持增长（YoY+15.97%），同时盈利增速也达到较高水平（YoY+35.46%）。

截至6月23日，国内半导体各细分赛道中，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备 涨幅分别为-4.26%、0.79%、3.31%、-0.21%、-15.10%、4.55%，半导体设备、数字芯片设计子板块表现最好，跑赢了半导体板 块指数，而集成电路封测跌幅最大。

现状|全球半导体月度销售额数据整体向好，美洲表现亮眼

根据WSTS的数据，全球半导体市场当月市场规模持续正增长，2025年4月份同比增长22.70%，达到近570亿美元。半导体 行业作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能等创新共振中，整体向好。但地区分化严重，美洲增速 最快且超过全球平均水平，中国以及亚太地区的销售额均实现了较快增长，欧洲和日本市场增长依然相对平淡。

趋势|预计全球半导体市场2025年将突破七千亿美元大关

基于关税的不确定性，对2025年全球半导体市场增速的预测从semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等 。关税可能不会直接影响半导体，但会对汽车和智能手机等下游关键驱动因素产生重要影响。 

根据WSTS的数据，2024年全球半导体市场规模同比增长19.7%，达到约6305.49亿美元。WSTS在2025年6月发布的最新 预测显示，全球半导体市场2025年预计以11.2%增速增至7008.74亿美元；2026年市场将再增8.5%至7607亿美元。

AI端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为

AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级

随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延迟、高隐私与强交 互体验，从单一语音助手拓展至多模态全场景，覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费级产品。高通指出，DeepSeek R1的推出标志着推 理向端侧迁移，AI变革正在推动终端侧推理创新。未来随着AI模型向轻量化、高效、定制化演进，特定场景的大模型与应用将提升AI端侧的渗透 率。

随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，核心硬件SoC芯片市场迎来新的发展机遇。AI增强型SoC通过集成神经处理器（NPU）与可重构计算单 元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积（PPA）的三维优化，可有效释放边缘侧的实时推理与决策 能力。

处理|音频成为端侧AI落地的首要载体

音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。当前，端侧AI+音频专用模型正凭借以声纹识别、智 能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与革新。

智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面。随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到 更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅。同时，在无线连接技术应 用上，为兼顾通用性和低延迟、高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。

NPU|边缘智能的兴起推动了NPU的广泛应用

NPU(Neural Processing Unit)即神经网络处理器，是专为神经网络计算设计的芯片，可高效执行大规模矩阵运算，尤其擅长卷积神经网络 （CNN）的卷积操作。在计算AI任务时，NPU速度优于CPU但略逊于GPU，其核心优势在于功耗控制——处理相同任务时，NPU耗电量远低 于GPU。同时，NPU处理AI任务时可释放CPU和GPU资源，提升系统整体运行效率。

随着传感器网络、移动设备和物联网的发展，数据整理需求激增，NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择。专为神经网络设计的架构， 使其在深度学习任务中表现优异，主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，通过并行计算快速完成神经网络任务，满 足AI应用的实时性需求。

连接|无线连接是物联网的主要实现方式

物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使物体可以互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传 输到云端进行处理和控制，无线连接是物联网的主要实现方式。物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、 蓝牙、ZigBee、2.4G私有协议、Thread等，主要工作于2.4GHz等共享频谱频段，具备组网灵活、支持多节点部署、不占用授权频段等优势。除 WiFi功耗较高外，其余技术均具有低功耗特性，适用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等中短距离物联网通信场景。各种无线连接 技术的融合互补拓展了设备功能与应用场景，终端可根据带宽、覆盖范围、功耗等场景需求，灵活切换通信方式，实现高效互联与协同工作。

国产化：设备材料全面受益，模拟芯片替代空间广阔

半导体设备|全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元

据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。 2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%。这一增长主要得益于在逻辑、先进封装和HBM 产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024年强劲复苏，这主要得益 于AI和HBM制造日益复杂的需求。封装和测试设备销售额分别增长了25%和20%。

从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导 体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于积极的产能扩张和政府政策支持。

半导体设备|2024年全球Top10营收合计超1100亿美元

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是ASML、AMAT、LAM、日本TEL和KLA。其中，AMAT、TEL、LAM是平台型企业，业务横 跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一 梯队的关键路径。

CINNO Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。从营收金额来看， 2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂 商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。

半导体材料|全球半导体材料市场2024年市场规模675亿美元

根据SEMI的数据，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，增加3.8%。SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及HPC和HBM对先进材料需求 增长，驱动2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收成长3.3%至429亿美元，封装材料营收成长4.7%至246亿美元。随着先 进DRAM、NAND Flash和逻辑IC的技术复杂度不断提升，CMP技术和光阻剂等相关产业迎来快速增长，市场规模实现两位数增幅。不过受产 业界持续去化库存影响，尤其成熟制程部分，硅晶圆需求依然疲软。

从区域去看，除日本外其它市场的半导体材料市场收入规模均在2024年出现正增长。其中，中国台湾市场以201亿美元居冠，中国大陆市场135 亿美元居次。

模拟芯片|主要可分为信号链及电源管理芯片，产品类型多样化

模拟芯片依其功能及产品类型的不同，主要可分为信号链芯片及电源管理芯片。信号链芯片是具有接收、传送、转换、放大、滤波模拟信 号功能的集成电路，其产品种类主要包隔离器、比较器、信号转换、接口、放大器、定时器、时钟及其他。电源管理芯片是用来管理电池 与电路关系的集成电路，负责电能的转换、分配、检测与监控，其种类主要可分为线性稳压器、DC/DC交换式稳压器、栅极驱动、AC/DC转 换器和控制器、电池充电与管理及其他。

模拟芯片的下游涵盖消费电子、工业控制、汽车、通信等领域，造成产品需求的多样化。单一模拟芯片公司需要维护大量不同的项目编号 以符合市场需要。国际顶尖大厂的产品目录包含超过50000个型号，部份产品的生命周期可能超过10年。

并购整合：掀起浪潮，覆盖半导体各个领域

并购|覆盖材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域

国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、 封装、芯片设计等各个领域，典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。企业通过横向并 购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。

并购|有助于扩充产品品类、完善产业链布局，保持市场竞争力

对企业而言，并购是快速获取关键技术、保持市场竞争力的核心手段。在国产替代加速的大背景下，通过与拥有核心技术的企业合并，可缩 短与海外巨头的技术差距，同时还能借此扩充产品品类、完善产业链布局、实现规模效应，增强自身在市场中的话语权与抗风险能力。

报告节选：

编辑：火腿肠