2025年中期电子行业投资策略报告：芯声澎湃，精彩纷呈

1 把握半导体自主可控、AI 算力建设和终端创新的投资机遇

1.1 行情表现：2025 年 H1 申万电子行业跑赢沪深 300 指数

2025年以来申万电子行业跑赢沪深300指数。2025年初至6月29日，沪深300指数下跌 0.33%，申万电子行业上涨2.53%，在31个申万一级行业中排名第17位，跑赢沪深300 指数2.86个百分点。

2025年以来申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2025年6月29 日，SW电子板块PE(TTM)为61.90倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为51.36倍， 行业估值略高于2019年至今历史中枢水平。

1.2 业绩综述：SW 电子行业盈利能力有所改善，2025Q1 业绩表现亮眼

2024年SW电子业绩回暖，费用控制有所优化。营收端，SW电子行业2024年实现营业收 入33,299.07亿元，同比增长16.90%。成本费用端，SW电子行业2024年的毛利率为 15.47%，同比下滑0.31pct，主要受原材料成本压力影响；整体期间费用率为10.84%， 同比下滑0.77pct；具体的，SW电子行业2024年的销售费用率/管理费用率/研发费用 率/财务费用率分别为1.84%/3.20%/5.45%/0.35%,同比分别-0.15/-0.21/-0.27/- 0.14pct，体现出行业整体费用控制有所优化。利润端，SW电子行业2024年实现归母 净利润1292.96亿元，同比增长43.07%，远大于同期营收增幅，净利率为3.66%，同比 提升0.47pct，表明行业整体盈利能力有所改善。

2024年营收逐季回暖，利润端有所改善。申万电子行业2024年Q4实现营收9471.59亿 元，较2024年Q3环比增长5.30%，较2023年Q4同比增长15.76%，并创出近三年单季度 新高，营收端整体延续了逐季回暖的态势；申万电子行业2024年Q4实现归母净利润为 279.34亿元，较2024年Q3环比下降29.78%，较2023年Q4同比增长64.52%，显示行业整 体盈利能力有所改善，环比下滑或系季节性因素影响。

2025Q1营收、归母净利润均创下近三年Q1新高。营收端，申万电子行业2025Q1实现营 收8238.31亿元，同比增长17.98%。利润端，申万电子行业2025Q1实现归母净利润 342.63亿元，同比增长29.58%。2025Q1营收、归母净利润均实现同比双位数增长，创 下近三年Q1新高。

多个电子板块2025Q1营收回暖，盈利能力同比提升。具体来看，1）半导体行业有望 迎来上行周期，子板块盈利能力有所提升。2024年营收5191.18亿元、归母净利润 295.39亿元，分别同比增长21.77%、28.25%；2025年Q1营收1253.82亿元、归母净利 润76.01亿元，分别同比增长14.46%、33.51%，毛利率和净利率同比均有所提升。三 级子板块中，2025年Q1除分立器件外营收均增长，集成电路制造、模拟芯片设计扭亏 为盈，其余子板块归母净利润同比双位数增长，受终端复苏、AI算力建设及自主可控 等需求提振，行业有望迎来向上周期。2）消费电子板块营收增长，盈利承压，“618” 与AI新品有望提振行业景气度。2024年营收15902.83亿元，同比增长19.87%，占电子 行业总营收47.74%；归母净利润628.84亿元，同比增长13.32%，但毛利率、净利率同 比分别降0.99pct、0.25pct，主因原材料成本上涨。2025Q1营收3888.48亿元，同比 增长22.78%，归母净利润 138.93 亿元，同比增长6.13%，增幅小于营收。三级子板 块中，2024年品牌消费电子、消费电子零部件及组装子板块营收增长，但品牌消费电 子盈利承压。“618”备货提振需求，未来 AI 赋能终端驱动，有望推动行业盈利能力 回升。3）光学光电子板块整体复苏，面板子板块扭亏，光学元件维持增长。2024年 营收7172.96亿元，同比增长5.73%，归母净利润扭亏为盈达70.28亿元，净利率回升至0.98%。2025年Q1营收1737.5亿元，同比增长4.5%，归母净利润34.08亿元，同比大 增268.62%。三级子板块中，面板子板块因供给端优化及中国大陆厂商策略，供需稳 定、价格向好，2024年归母净利润扭亏；光学元件子板块维持增长，而LED子板块2024 年表现不佳，拖累整体业绩。2025年Q1所有子板块营收增长，盈利能力提升，行业复 苏态势明显。4）元件行业受AI算力产业链高景气影响，板块业绩持续增长。受AI算 力建设带动，元件板块业绩持续改善，盈利能力稳步提升。2025年Q1，印制电路板与 被动元件子板块营收与利润同比增幅扩大，主要受益于AI服务器出货增长，带动服务 器PCB需求提升，成为板块业绩增长主动力。整体来看，元件板块延续2024年上行趋 势，盈利表现进一步增强。5）电子化学品盈利能力有所提升。2024年，电子化学品 板块实现营收、归母净利润分别同比增长8.61%/0.08%；毛利率同比提升1.03pct，净 利率同比小幅下降0.45pct。2025年Q1，归母净利润同比增长21.68%，盈利能力有所 回升，受益于半导体行业整体需求复苏。

1.3 基金持仓：半导体自主可控、AI 算力及端侧应用方向较受机构关注

样本选取：以2021申万电子行业新分类作为样本，以全部基金（含已到期）作为持仓 对象，根据2025年5月7日从iFinD提取的数据，对SW电子行业2025年Q1基金重仓情况 进行分析。

从持股市值排序看，Q1前十大重仓股九成标的属于半导体行业，自主可控较受关注。 持股市值方面，SW电子行业2025年Q1基金重仓的前十个股分别为中芯国际、寒武纪、 海光信息、立讯精密、北方华创、中微公司、澜起科技、兆易创新、韦尔股份和芯原 股份。行情表现方面，前十大重仓股有六个标的在Q1实现上涨，其中区间涨幅最高达 102.17%。

从基金加仓标的看，半导体自主可控、AI算力及端侧应用方向较受机构关注。从持股 市值变动看，SW电子行业2025年Q1基金重仓的前十大加仓股分别为芯原股份、澜起科 技、胜宏科技、韦尔股份、翱捷科技、瑞芯微、北方华创、复旦微电、晶晨股份和兆 易创新，由半导体和元件领域组成，其中半导体领域标的占比达90%。从机构关注方 向来看，1）AI算力，芯原股份系中国大陆第一、全球前七的半导体IP授权服务提供 商，澜起科技在内存接口芯片领域处于领先地位，胜宏科技高端服务器PCB产品需求 旺盛，均受益于AI算力产业链加速建设；2）AI端侧应用，翱捷科技的蜂窝基带类芯 片产品、瑞芯微及晶晨股份的SoC产品广泛应用于AI端侧场景，兆易创新为存储芯片 龙头企业，均受益于AI端侧部署带来的需求增量；3）半导体自主可控，北方华创为 半导体设备龙头之一，受益于半导体供应链自主可控及国产替代需求的提振。

1.4 展望：把握半导体自主可控、AI 算力建设和终端创新的投资机遇

展望2025年，我们建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。 1）半导体自主可控方面，中美科技摩擦加剧，倒逼半导体国产替代进程加速，同时 晶圆厂扩建有望为上游半导体设备及材料提供增长动能。我国先进制程设备、零部件 及材料部分环节国产化率仍较低，国产替代空间较大。设备端，我国光刻机、量检测 设备等先进制程设备国产化率较低；上游零部件，阀门、泵类、密封圈等国产替代空 间较大；材料端，目前我国在成熟制程材料领域国产化率已明显提升，但先进制程领 域仍需突破，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。 2）AI算力建设方面，为抢占AI产业发展制高点，AI算力建设进入军备竞赛，AI芯片、 先进封装、存储芯片及PCB等赛道系算力底座的关键环节。随着DeepSeek以架构创新 推动AI大模型平权，国内互联网厂商大力推动AI开支，政策面全面支持国产AI创新， 国产AI芯片市场份额逐步提升；先进封装系超越摩尔定律的重要路径，Chiplet等技 术方案有望助力国产先进制程突破；海外存储大厂调整产能规划以优化供需格局，国 内存储厂商有望受益于存储产品涨价浪潮；PCB行业受益于全球AI算力建设需求，高 多层板及HDI市场需求增速相对较快。 3）AI终端创新方面，“国补”政策与AI创新浪潮共同驱动消费终端增长。随着AI浪潮 持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI手机、AIPC有望加速渗透，苹果、 华为、小米等品牌厂商积极布局AI创新终端产品；AI应用多点开花，用户规模加速增 长，目前爆款应用主要系AI聊天机器人，用户规模仅为千万量级，未来有望诞生若干 亿量级的AI应用机遇，带来较大市场增量。

2 半导体自主可控加速推进，算力建设方兴未艾

2.1 中美科技摩擦加剧，半导体设备&材料充分受益于国产替代进程加速

美日荷不断加大对华半导体贸易限制，倒逼半导体国产替代进程加速。近年来，美日 荷不断加大对我国半导体产业的限制，主要针对先进半导体设备、AI芯片等核心关键 环节，以限制和延缓我国科技产业的发展。目前半导体产业链卡脖子核心环节的自主 可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节 有望充分受益。

关税博弈未定，半导体产业链自主可控迫在眉睫。所谓“对等关税”发布之后，美东 时间2025年4月11日，美国海关和边境保护局发布公告，宣布对美国政府于2025年4月 2日发布的征收进口商品应缴纳的额外关税行政命令，对部分涉及半导体行业的产品 进行关税豁免；但随后美国商务部长卢特尼克在接受采访时发表观点，认为豁免只是 “暂时性的”，且根据美国商务部2025年4月14日公告，已开始调查“半导体和半导体 制造设备”等进口对美国国家安全的影响。我们预计未来美方对于半导体行业进出口 管控仍将趋严，科技摩擦加剧趋势不改，主要还是高端半导体设备及材料、高端GPU 芯片等高端产品受影响。

中国大陆系全球最大半导体设备市场。日本半导体制造装备协会（SEAJ）公布统计数 据指出，2024年全球芯片设备（新品）销售额年增10%达到1171.4亿美元，年销售额 超越2022年（1076.4亿美元）、创下历史新高纪录。其中，在区域增长来看，中国大 陆、中国台湾、韩国是前三大设备市场，合计市占率达到74%。其中，2024年中国市 场销售额暴增35%至495.5亿美元、连续第5年成为全球最大半导体设备市场。

晶圆厂扩建有望提振半导体设备行业需求，先进制程增长动能更强。根据国际半导体 产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年 全球将有18座新的晶圆厂开工建设。目前全球半导体行业计划开始运营的新的高容 量晶圆厂多达97座，其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺 寸从50mm到300mm不等。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当 8英寸晶圆，同比有望增长6.6%。在中国大陆芯片自主可控战略及汽车和物联网等应 用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8nm-45nm）的产能预计将在2025年 将再增加6%的容量，达到1500万片/月。成熟的技术节点（50nm及以上）目前处于相 对保守扩张的阶段，预计该部分市场2025年的产能达到1400万片/月，同比有望实现 5%的增长。

我国光刻机、量检测设备等先进制程设备国产化率较低，科技摩擦有望倒逼国产替 代。根据日本半导体制造装备协会（SEAJ）数据，2024年全球半导体设备市场规模为 1171.4亿美元，我国为495.5亿美元，占据42%的市场份额。而我国前道制造设备进口 额达到335.1亿元，进口率仍高达67.6%。在我国各类进口设备中，光刻机的进口额最 高，达到107.2亿美元，其中89%的光刻机来自荷兰；79%的离子注入机从美国进口； 而刻蚀机和热处理设备等则主要依赖于日本供应商。目前我国在去胶、清洗、刻蚀设 备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积等领域国产化突破明显，但在量测、 光刻等设备环节，国产化率仍较低，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正 加速追赶，有望逐步渗透高端设备领域。

部分设备零部件仍依赖进口，国产替代空间较大。与设备整机市场相比，零部件市场 规模不大，但目前我国仅石英件、反应腔喷淋头、边缘环等环节的国产化率超过10%， 其余零部件自给率均不足10%，阀门、泵类、密封圈基本依赖从美日欧进口，国产替 代空间较大。

我国成熟制程材料国产化进展较快，先进制程仍需突破。半导体材料领域，美日跨国 企业在半导体材料方面的技术积淀深厚，在全球市场竞争中占据主导地位。我国对日 美的依赖度高，同半导体设备类似，高端光刻胶等依赖进口，将推升制造企业生产成 本，国产替代迫在眉睫。目前我国在成熟制程材料领域国产化率已明显提升，但先进 制程领域仍需突破。

2.2 国内大厂 AI 资本开支加大，国产 AI 芯片份额有所提升

DeepSeek以架构创新推动AI大模型平权。2025年1月深度求索发布了DeepSeek-R1，其 凭借架构创新，实现更优化的性能和更高效的算力使用，进而实现成本控制上的颠覆 创新，引发全球人工智能行业的广泛关注。DeepSeek以开源形式发布，接入DeepSeek API的细分领域推理服务商有望快速涌现，有望推动AI应用繁荣发展。本地部署方面， DeepSeek通过模型知识蒸馏技术，将大型模型的知识迁移到小型模型中，实现模型轻 量化，降低计算和存储成本，同时保持高模型性能，提高了推理速度，且进一步增强 了数据隐私保护，满足定制化应用场景需求。大模型应用部署成本的降低，将有力推 动相关的软硬件产品及服务的大规模落地，推动AI普惠化、平权化发展。

国内厂商资本开支加速。腾讯宣布AI战略将持续加码，2025年第一季度研发投入同比 增长21%，资本开支同比增长91%；阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元，用于建设 云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和；百度表示未来将坚定投资于AI，致力将 技术优势转化为可持续的长期增长动力；字节跳动2024年AI领域投入约800亿元，几 乎达到了BAT三家资本开支总和的1000亿元。

政策大力支持国产AI芯片发展。作为人工智能算力底座的AI芯片，其研发难度高、投 入大、周期长，目前AI芯片行业前沿发展趋势仍由海外厂商主导。我国政策大力支持 国产AI芯片发展，有望助力本土企业实现技术突围。

以华为昇腾为代表的国产AI芯片厂商市场份额有所提升。据IDC数据，2022年我国AI 加速卡出货量约为109万张，其中英伟达在我国AI加速卡市场份额为85%，华为市占率 为10%，百度市占率为2%，寒武纪和燧原科技均为1%。2024年，我国AI加速芯片的市 场规模增长迅速，超过270万张，英伟达以70%的市场份额仍占据首位，华为昇腾的份 额从10%提升至23%，天数、寒武纪、沐曦、燧原、太初和摩尔线程等厂商合计占据7% 份额，国产AI芯片厂商市场份额有所提升。

推理应用场景占比更高，ASIC类型AI芯片已占据约三成份额。据IDC数据统计，目前 在AI芯片的应用场景中，推理的应用占据58%，而训练只占33%。对于AI芯片的类型， GPU仍占据大部分份额，为68.8%，而ASIC也占据一席之地，达到了31.2%的份额。

2.3 先进封装有望助力国产先进制程突破，国内厂商加速布局

华为新公布Chiplet技术专利，或有望通过四芯片堆叠以实现超高速数据传输。2025 年6月，华为公布了一项专利技术文件“四芯片（quad-chiplet）封装设计”。依据国 家知识产权局所公开的信息，该专利于2024年4月提交，名为“一种集成装置、通信芯片和通信设备”（国际申请号 PCT/CN2024/086375）。在技术方案上，华为的这项专 利并没有采用简单的中介层结构，而是借鉴了类似于晶圆上基片本地封装（Chip on Wafer on Substrate-Local，CoWoS-L）的桥接技术。具体而言，其专利展示了一种 基于硅中介层的四芯片堆叠方案，借助垂直互连技术实现了芯片之间的超高速数据 传输，能够在一个封装内集成四颗计算芯片。

先进封装渗透率持续提升，且仍有一定提升空间。随着芯片性能的不断提高和系统体 型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能实现更高的集成度和 性能。据中商产业研究院预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。当前国内 封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率有望进一步提升。

国内封装厂商加速布局先进封装领域。在国内先进封装市场，长电科技、通富微电和 华天科技是国内先进封装的三大龙头企业。长电科技的先进封装业务覆盖2.5D/3D封 装、晶圆级封装、系统级封装等领域，XDFOI Chiplet技术已实现量产，广泛应用于 高性能计算和人工智能芯片。通富微电在Chiplet技术、HBM封装方面取得突破，积极 布局玻璃基板封装技术，服务AMD等国际客户。华天科技优势领域包括汽车电子封装、 2.5D封装，双面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等产品已实现量产。

2.4 存储大厂调整产能规划以优化供需格局，国内存储厂商有望受益

存储大厂持续调整NAND及DRAM产能规划，优化部分环节供需格局。DRAM市场方面， 2024年底，SK海力士宣布计划将DDR4 DRAM产量削减至DRAM总产量的20%；2025年4月 美光宣布停止为服务器提供传统DDR4内存模块，三星宣布将开始逐步停止生产DDR4内 存颗粒；大厂减产DDR4 DRAM，主要系为补充DDR5和HBM产能，同时减少DDR4产品的竞 争压力。NAND市场方面，美光、三星、海力士、铠侠均计划减产以调控供给量，推动 闪存市场库存去化，以稳定产品价格。

DRAM原厂停供DDR4使相关产品价格大幅上扬，未来DDR4供需格局或仍维持紧平衡。为 调整更多产能至具有更高利润空间的DDR5和HBM产品中，DRAM原厂自2024年第三季度 以来相继宣布减产/转产LPDDR4X，2025年4月初原厂部分停产DDR4，使得现货市场相 应LPDDR4X产品出现供应趋紧现象,存储现货市场服务器DDR4、行业内存条、渠道内存 条报价均大幅上扬，成品端普遍累计涨超15%，个别产品甚至暴力拉涨逾30%，急涨过 后DDR4成品现货价格已然处于较高水平，甚至部分DDR4现货价已在6月超过DDR5。然 而，价格过快上涨显然在部分现货市场难以被需求端普遍接受，如服务器市场中除部 分急单之外，系统终端客户难以接受高价DDR4，服务器终端客户备货意愿明显承压； 行业内存条价格上涨压力也逐渐显现。但长期来看，多数DRAM原厂仍秉持控产且保利 润的态度，需求端虽传统消费电子产品销售未见明显好转，但LPDDR4X在部分移动设 备中仍是刚需，未来因LPDDR4X产能缩减而令资源供应趋紧的现象或将持续。

NAND原厂减产或停产亦推升NAND Flash产品价格。NAND供应端层面，受益于部分原厂 MLC停产，自去年年底起MLC NAND资源价格呈爆发式增长，截至目前不同容量的MLC NAND Flash普遍价格涨超翻倍，而256Gb TLC NAND Wafer也因多数主流产品已经或 即将处于停产状态，其现货价格近日也被强势拉涨，短期内或将带动相应的低容量 eMMC成品价格上扬。

国内NAND龙头厂商技术突破颇有成效。2025年2月，据韩国媒体ZDNet Korea报道，三 星电子近期已与我国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需 的“混合键合”技术的专利许可协议，以便从其第10代NAND Flash产品（430层）开 始使用该专利技术来进行制造，此为我国存储业史上第一次对外许可专利技术。 国内DRAM龙头厂商出货量有望攀升。据Counterpoint预测，长鑫存储今年DRAM出货量 将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度 的8%。长鑫存储2025年的产能有望从DDR4/LPDDR4加速向DDR5/LPDDR5过渡，反映到出 货量上，即DDR5/LPDDR5的市场份额有望从一季度的1%左右分别提升到7%和9%。

国内存储厂商有望充分受益于存储芯片供需格局的优化。随着科研积累的不断加深 和研发团队水平的提升，我国存储芯片企业在技术创新和自主研发方面取得了一定 进展，越来越多的本土企业开始具备自主设计和生产高端存储芯片的能力，有望突破 海外技术的垄断。技术创新和自主研发能力的提升，为我国存储芯片产业在全球竞争 中赢得了更多的话语权。海外大厂减产或停供背景下，存储竞争格局转好，供需格局 或将持续偏紧，国内存储厂商有望充分受益。

2.5 PCB 行业受益于 AI 算力高景气，高多层板/HDI 市场表现较好

AI算力建设高景气，推动全球PCB行业产值稳步增长。人工智能服务器及数据中心高 速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品 需求扩张。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%； 预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年全球PCB市场规模达 946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。

高多层板及HDI市场表现较好，增速相对较快。1）高多层板市场：2024年，高多层板 市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16 层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。（2）HDI市场：得益于AI服务器、 高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长18.8%。 2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计 在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、 卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售 价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年 增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但 市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推 进。4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%。苹果稳健 的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于 整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

国内PCB公司业务底蕴积累深厚，有望充分受益于AI算力建设需求。随着5G、物联网、 人工智能等新兴技术快速发展，我国PCB企业通过持续的技术研发与创新，不断提升 产品的性能与质量，满足市场对高性能、高可靠性和高密度PCB的需求。同时，技术 革新也促进了PCB制造流程的自动化与智能化，提高了生产效率和产品质量，降低了 生产成本，增强了本土企业的国际竞争力，有望充分受益于AI算力建设需求。

3 端侧 AI 加速渗透，终端创新精彩纷呈

3.1 “国补”政策延续，消费终端有望维持复苏态势

“国补”政策助力消费终端复苏。政策方面，2025年1月国家发展改革委、财政部发 布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，其中 提出“对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品（单件销售价格 不超过6000元），按产品销售价格的15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴1件， 每件补贴不超过500元”；同月，商务部等5部门办公厅印发《手机、平板、智能手表 （手环）购新补贴实施方案》，进一步完善对于手机、平板、智能手表（手环）3类数 码产品补贴的操作细则。从消费数据来看，据商务部6月1日发布数据显示，截至5月 31日，4986.3万名消费者购买12大类家电产品7761.8万台，5352.9万名消费者购买手 机等数码产品5662.9万件。据人民日报报道，2025年1月和4月已分别下达两批共计 1620亿元中央资金，支持地方做好一、二季度消费品以旧换新工作。后续还有1380亿 元中央资金将在三、四季度分批有序下达，同时地方也将相应配套和自行安排足够的 地方资金，“国补”还将继续惠及广大消费者。

2025年Q1中国大陆市场智能手机出货增长5%，小米销量表现较好，行业集中度进一步 提升。从手机出货数据来看， 2025年Q1中国大陆智能手机出货7090万台，实现同比增 长5%，销量居前的为小米、华为、OPPO等品牌，其中小米手机销量表现较好，出货1330 万台，实现40%同比增长，其市场份额从2024年Q1的14%提升至2025年Q1的19%。从集 中度来看，2025年Q1前五名智能手机品牌份额合计为80%，较2024年Q1进一步提升3个百分点，表明智能手机市场集中度进一步提升。

2025年Q1中国大陆市场PC出货增长12%，软通动力市场份额有所增长。从PC出货数据 来看，2025年Q1中国大陆PC出货888万台，实现同比增长12%，销量居前的为联想、华 为、软通动力，其中联想市场份额有所下滑，从2024年Q1的34%下滑至2025年Q1的30%； 而软通动力的市场份额大幅增长，2025年Q1为10%，同比增长了5个百分点。

3.2 AI 手机加速渗透，品牌厂商创新迭代端侧芯片

AI手机有望加速渗透智能手机市场，2025年渗透率或超三成。AI手机主要系具备AI功 能的智能手机，硬件算力达到一定阈值，搭载支持生成式AI模型的芯片，并且可以端 侧运行各种大模型。据Canalys数据，2024年AI手机渗透率为18%，预计2025年AI手机 渗透率将达到34%，2026年渗透率有望进一步上升到45%。端侧模型的精简以及芯片算 力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗 舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4,Dimensity 9400e等已经具备了流畅运行端侧大模型 的能力，Deepseek的出现也在一定程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两 大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。

中国大陆AI手机市场份额集中于头部品牌，苹果AI手机占智能手机出货比重较高。根 据Canalys数据统计，2025年第一季度，中国大陆市场AI手机市场份额排行前四位的 品牌厂商为苹果、小米、OPPO和vivo。从AI手机市场份额来看，苹果占据中国大陆AI 手机市场40%的份额，小米占据了26%的份额，OPPO、vivo分别占据14%和10%的份额， 前四位合计占据90%份额，表明中国大陆AI手机市场份额集中于头部品牌。从品牌自 身AI手机占智能手机出货比重来看，苹果AI手机占智能手机出货比重最高，达93%， 表明苹果手机产品路线仍以承载AI功能的高端手机产品为主，其iPhone 16系列产品 在2025年第一季度销量表现亮眼；小米、OPPO、vivo三个品牌的AI手机占智能手机出 货比重分别为41%，27%，20%，表明其不承载AI功能的智能手机产品销售比重仍较大， AI手机产品的渗透率还有一定上升空间。

品牌厂商创新迭代手机SoC芯片。1）工艺制程方面，品牌厂商最新旗舰SoC芯片多数 采用3nm先进制程，相比之下，华为海思的麒麟芯片受限于制程工艺，在能效比方面 与采用最先进工艺的芯片存在一定差距。目前麒麟芯片更依赖操作系统和软件层面 的优化，以实现整机性能的提升。2）芯片研发模式方面，各家手机AI芯片研发模式 有所不同，苹果、华为、高通，基于Arm指令集，在SoC所有核心模块实现自研；联发 科、小米、三星，基于Arm指令集，采用Arm公版架构+部分模块自研。3）相关加速工 具支持方面，手机AI芯片的加速支持工具系品牌厂商完善应用生态的重要举措之一， 苹果发布了基础模型框架，也就是苹果开源机器学习框架（MLX），让开发者可以使用 苹果的模型，开发工具层面的App Intents则让开发者能在整个系统中关联自己App 的内容和功能；高通的AI软件栈，可以让开发者在手机上市几个月前，通过高通Device Cloud，基于骁龙8 Elite开发AI应用服务，进行调试、优化；联发科这边则有天玑开 发工具集，比如其中的Neuron Studio能基于神经网络进行自动化调优，帮开发者进 行跨模型的全链路分析，节省调优时间。联发科的天玑AI开发套件2.0，通过开源弹 性架构提升开放度，模型库适配的模型数量提升了3.3倍，对DeepSeek等热门模型的 关键技术实现端侧支持，提升tokens的生产速度。

苹果WWDC2025聚焦AI应用创新。2025年6月苹果举办WWDC，在AI手机功能更新上聚焦 内容优化。1）实时翻译，苹果智能实时翻译功能已集成到信息、FaceTime和电话中， 帮助用户跨越语言障碍，即时翻译文本和音频，功能由苹果自研模型驱动，完全在设 备上运行，用户的私人对话将保持私密。2）视觉智能扩展，用户可以在iPhone屏幕 上跨应用搜索，并对其查看的内容采取快捷AI功能操作，并可以使用针对Writing Tools和Image Playground等功能的专用操作。3）智能处理来电，电话应用将收藏夹、 最近通话和留言全部整合在一起，来电筛选功能可基于实时留言，通过收集来电者信 息帮助用户决定是否接听或忽略电话，减少干扰。4）短信应用，用户现在可以筛选 来自未知发件人的消息，更好地控制谁会出现在他们的对话列表中。未知发件人的消 息将出现在一个专用文件夹中，用户可以在其中将号码标记为已知、请求更多信息或 删除，这些消息将保持静音状态。短信对话体验也有提升，包括自定义背景和创建投 票的功能，借助苹果智能，短信应用可以检测到何时使用投票会很有帮助，并建议创 建投票，用户还可以使用Image Playground生成独特的背景，以匹配对话。在群聊中， 用户现在可以看到正在输入的指示器，并可以请求、发送和接收Apple Cash。

3.3 AIPC 渗透率已超三成，AI 应用多点开花

AI笔记本电脑渗透率已超三成。IDC基于NPU算力，将笔记本电脑划分为传统（None） 笔记本电脑，基础AI（Basic AI）笔记本电脑和生成式AI（GenAI）笔记本电脑。分 别对应未搭载NPU的笔记本电脑，提供小于40TOPSNPU性能的笔记本电脑，和提供 40TOPS及以上NPU性能的笔记本电脑。根据IDC统计，2025年Q1，搭载40TOPS及以上NPU （算力）的笔记本电脑出货量显著增长，达到24.1万台，占中国笔记本电脑市场出货 量的5.3%。环比份额由1.4%增长至5.3%。

高算力的AIPC产品主要集中于高端价格段。NPU≥40 TOPS的AIPC主要集中于高端价 格段。2025年第一季度，$1000美金以上价格段占比达到68.1%，主要得益于：1）政 策端，国补显著降低消费者购机成本，进一步推动高端机型渗透。2）产品端，厂商 通过硬件升级（如50TOPS NPU、OLED屏幕）与AI功能深度整合（端侧大模型、智能交 互等），强化溢价能力。3）需求端，Z世代对智能化、个性化体验的追求加速AI技术 下沉，而企业数字化转型与政策换机周期将进一步推动中高端市场的扩张。

高算力的AIPC产品主要集中于高端价格段。NPU≥40 TOPS的AIPC主要集中于高端价 格段。2025年第一季度，$1000美金以上价格段占比达到68.1%，主要得益于：1）政 策端，国补显著降低消费者购机成本，进一步推动高端机型渗透。2）产品端，厂商 通过硬件升级（如50TOPS NPU、OLED屏幕）与AI功能深度整合（端侧大模型、智能交 互等），强化溢价能力。3）需求端，Z世代对智能化、个性化体验的追求加速AI技术 下沉，而企业数字化转型与政策换机周期将进一步推动中高端市场的扩张。

AI应用多点开花，用户规模增长迅速。GPTs是OpenAI推出的让用户可以自定义 ChatGPT的功能，无需编码，人人都能创建自己的定制化GPT。2024年标志着全球GPTs （生成预训练模型）的爆发元年，各应用赛道均展现出惊人的增长活力，平均增长幅 度接近20倍，彰显了AI技术在不同领域的广泛渗透与强劲影响力。1）9个赛道已成功 突破千万月活规模，这标志着这些领域的GPTs应用已具备相当规模的用户基础和市 场认可度，涵盖教育、医疗、金融等多个关键行业，通过个性化服务、智能决策等功 能满足了各行业用户多样化的需求场景。2）AI音乐创作和AI设计赛道表现尤为突出， 增长倍数超30倍，这得益于其对创意产业的深度赋能，为音乐人和设计师提供了高效 的创作辅助工具，激发了内容产出的数量与质量提升，从而吸引大量用户涌入，推动 用户规模极速扩张。3）在众多赛道中，AI聊天机器人脱颖而出，月活规模已突破亿 级大关，且年内增长高达20倍。这赛道的成功，一方面源于其作为人机交互入口的基 础性地位，广泛应用于社交、客服、娱乐等多个场景，能够快速响应用户的各类问题 与交流需求，提供即时、精准且拟人化的对话体验；另一方面，技术的不断迭代升级， 使其能够更好地理解上下文语义、模拟人类情感，进一步增强了用户粘性与依赖度， 成为推动其用户规模爆发式增长的核心动力，也为整个GPTs生态的发展树立了标杆， 预示着AI应用在未来将持续深入人们的生活与工作，重塑各行业的业务模式与用户 体验。

国内大厂爆款应用以聊天机器人为主。2024年，中国AI应用行业迎来了一个重要的转 折点，标志着其发展的元年。随着生成式AI的发布众多传统互联网公司和原生AI公司 纷纷入局，推出了各自的AI应用产品。这一现象不仅反映了AI技术的迅猛发展，也揭 示了市场对AI应用的巨大需求和潜力。1）字节跳动凭借其敏锐的市场洞察力和强大 的技术实力，迅速在AI应用领域占据了一席之地。其推出的AI应用数量最多，覆盖的 细分赛道也最为广泛，包括AI聊天机器人、AI研发工具、图像生成、视频处理、智能 教育、文本写作等多个细分方向。其中，豆包作为一款AI聊天机器人，凭借其出色的 用户体验和强大的功能，成为字节跳动在AI应用领域的头部产品。此外，其在AI研发 工具火山方舟上的布局也取得了一定的成绩，进一步巩固了其在行业中的领先地位。 2）腾讯作为互联网行业的巨头之一，于2024年推出了腾讯元宝。虽然目前其整体发 展较为温和，但其在AI应用领域的布局不容小觑。腾讯元宝的推出，不仅丰富了腾讯 的产品线，也为用户提供了更多的选择。随着腾讯在AI技术上的不断投入和创新，其 在AI应用领域的表现值得期待，2025年随着腾讯元宝接入DeepSeek，用户规模有望进 一步加速增长。 我国AI应用市场发展前景较好。从中国市场的月活跃用户数来看，目前仅为千万量级。 但鉴于中国市场庞大的用户规模和强大的消费能力，未来有望诞生若干亿量级的AI 应用机遇。各家公司需要在技术创新、用户体验、市场推广等方面不断努力，以在激 烈的市场竞争中脱颖而出，实现可持续的发展。

编辑：火腿肠