2025年长芯博创研究报告：综合光电互联解决方案提供商，海外产能加速扩张

一、公司概况

1、光器件龙头蜕变，布局海外数通市场初具规模

长芯博创（原“博创科技”）成立于 2003 年，2016 年在创业板上市，公司是国 内首家做 PLC 光分路器的公司，是电信市场的细分领域龙头。2022 年 7 月，长 飞光纤完成对博创科技的控股收购。2023 年 12 月，博创科技收购长芯盛（武汉） 科技股份有限公司（以下简称“长芯盛”）42.29%股权并实现控股。2025 年初， 博创科技增持长芯盛至 60.45%持股。2025 年 7 月，公司正式由“博创科技”更 名为“长芯博创”。 长芯博创构建覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光收发模块、有源光 缆、铜缆、综合布线到系统解决方案的全产业链布局。长芯博创主营光通信领域 集成光电子器件的研发、生产和销售，主要面向电信市场等领域；长芯盛业务覆 盖有源光缆、综合布线、无源光缆和光模块的研发、生产和销售，是全球 AOC 和 MPO 连接器技术领先的供应商，主要面向数据通信、消费与工业高速互联领 域。其中，长芯盛拥有 FIBBR 和 iCONEC 两大子品牌，是长飞公司、长芯博创 旗下唯一专业从事综合布线业务的子品牌。同时，公司已开发出适用于数据中心 各种应用的全系列光模块和 AOC 产品，并与 Marvell 深度合作，推出小线径高 性能 AEC 产品。

并表长芯盛以来，长芯博创在数通领域和海外业务营收占比大幅增长。公司近年 积极拓展海外数通市场份额，下游客户覆盖美国、欧洲、日本、东南亚等多个国 家。公司聚焦重点客户，MPO 等无源线缆及布线业务取得突破，2024 年，公司 数据通信、消费及工业互联市场业务同比增长 87.8%、境外收入同比增长 81.1%， 境外收入比重提升 18.8pct 至 44.3%。

为满足战略客户需求，公司推进印尼海外工厂的扩产，数据通信、消费及工业互 连业务产能快速增长。2023 年长芯博创加大资本开支，布局海外产能建设，长 芯盛印尼基地建设一期、二期项目分别于 23 年和 24 年投产，目前一期和二期达 到设计产能，产能利用率稳定。2024 年公司数据通信、消费及工业互连业务产 能达 2355 万件，实现翻倍。公司根据客户需求，加大海外产能的建设，2025 年 5 月开展长芯盛印尼生产基地三期扩产项目，投资金额为 3280 万美元。2025 年 6 月，长芯博创成都蓉博通信园区正式投产，光模块等产品产能进一步提升。

2、借力控股股东优势资源，并表 MPO 与 AOC 领先企业

（1）长芯盛概况及沿革

长芯盛（武汉）科技有限公司（以下简称“长芯盛”）成立于 2013 年 12 月，由 长飞光纤与台湾威盛电子集团合资成立，公司承接了威盛电子和长飞光纤光缆合 资双方在芯片、光纤两大领域的优势，形成了完整的有源光缆产品产业链公司， 业务涉及 MPO 等无源连接器、AOC 等有源光缆、综合布线等。 2021 年以来长芯盛完成多轮融资并完成股改，博创科技和长飞光纤是公司最大 股东。2021 年 1 月，长芯盛与昆盛基金、长飞基金、长江基金等多家基金签订 增资协议，累计融资 2.02 亿元；11 月公司与云峰基金、美团龙珠、中银高投签 订增资协议，累计融资 3 亿元。随后，2021 年 12 月 21 日，长芯盛股东会议和 发起人决议通过将公司整体变更为股份有限公司，并更名为长芯盛（武汉）科技 股份有限公司。2023 年 12 月，长芯博创现金收购长芯盛部分中小股东股权并实 现并表，在 2025 年 1 月增持长芯盛至 60.45%。目前长芯盛其余股东中，长飞 光纤持股 37.35%，威盛电子的子公司威锋电子持股 2.20%。

（2）长芯盛由消费与工业互联向数通领域延伸

长芯盛的产品主要面向数据通信、消费与工业高速互联领域。2014 年长芯盛与 工控巨头 CYPRESS 合作实现无损高清视频传输，完成了其工业摄像机系统与 长芯盛 USB3.0 AOC 产品互联测试；消费电子领域，子公司 Silicon Line 是全球 领先的超低功耗集成电路和模块供应商，为消费类电子产品提供细长、轻量并高 性能的有源光缆（AOC），同时，2017 年日本富士通电子与长芯盛成功签署代理 协议，长芯盛的 AOC 技术可以实现超高速的传输高清视频/音频，如现在流行的 4K / 8K HDR 设备，VR 产品等更多的相关产品，为全世界的消费者提供超高速 交互联接；数通领域，长芯盛拥有 FIBBR 和 iCONEC 两大子品牌，iCONEC 是 长飞公司、长芯博创旗下唯一专业从事综合布线业务的子品牌；同时，长芯盛已 开发出适用于数据中心的全系列光模块和 AOC 产品。

长芯盛 AOC 业务全球领先。长芯盛作为全球消费电子和工业互联领域 AOC 出 货量最大的企业，公司的高速互联技术全球领先，成功研发推出了世界上第一款 USB3.0 AOC、第一款 HDMI2.1 AOC 等，作为多项“AOC 第一”的开创者，长 芯盛的技术创新持续领跑行业。长芯盛、长芯博创和长飞光纤的战略结合构建了 从光纤到器件再到系统解决方案的完整链条。

长芯盛深耕海外市场，成功进入多家海外知名企业的供应链。长芯盛率先将光传 输的技术引入日常的生活当中，成为罗技、脸书、西门子医疗等全球知名企业供 应商，疫情期间长芯盛生产的光纤线缆持续供应 GE 医疗，助力天眼 CT 智能定 位系统高效运转。除此之外，长芯盛已开发出适用于数据中心各种应用的 AOC 产品，进入北美市场。

长芯盛深耕海外市场，成功进入多家海外知名企业的供应链。长芯盛率先将光传 输的技术引入日常的生活当中，成为罗技、脸书、西门子医疗等全球知名企业供 应商，疫情期间长芯盛生产的光纤线缆持续供应 GE 医疗，助力天眼 CT 智能定 位系统高效运转。除此之外，长芯盛已开发出适用于数据中心各种应用的 AOC 产品，进入北美市场。

3、管理团队多数出自长飞及长芯盛，协同整合能力突出

长芯博创股权相对分散，现任多位高管曾/仍在长飞光纤和长芯盛任职，有助于 推动技术和管理经验整合。长芯博创控股股东及实控人为长飞光纤，持有公司 19.17%股份，股权整体相对分散。控股股东长飞光纤同时具有国资背景和外资 背景，但无实控人；根据 2025 年一季报，长飞光纤两大重要股东分别为央企保 利的华信科技和外资股东荷兰德拉克通信科技，分别持股 23.73%、15.65%。

长芯盛成为长芯博创控股子公司后，长芯博创组建新的管理团队。2024 年 3 月， 管理层会议确立了职业化管理模式的推行方向，统一的经营决策和绩效管理体系 逐步成型，并整合精英团队实现“1+1>2”协同效应。从公司目前现任高管任职 情况来看，多位高管曾在（现在仍在）长飞光纤和长芯盛任职，有助于充分融合 母公司和子公司的管理、技术经验，更好的推动资源整合。

2024 年公司实施股份回购开展股权激励。2024 年 1 月，长芯博创通过集中竞价 的方式回购 100 万股用于股权激励，占总股本的 0.45%，进一步将公司管理层、 技术/业务骨干人员的利益与公司的利益相捆绑。2024 年 4 月，长芯博创发布股 权激励草案，针对公司高管及业务骨干，首次授予的限制性股票在授予日起满 12 个月后分两期归属，各期归属的比例分别为 50%、50%，2025 年 5 月第一个 归属期共授予 86 人，激励覆盖公司和控股子公司的员工总数的 7.1%（截至 2024 年底，母公司在职员工 349 人，子公司在职员工 855 人），首个归属期的业绩考 核目标已经达成。

4、长芯盛并购注入增长新动能，财务指标逐步向好

2025 年一季度，长芯博创营收和归母净利润同比大幅提升，主要由于数通市场 需求大幅提升，且公司对长芯盛纳入归母净利润的比例增加。受运营商资本开支 增速下行，公司近年业绩增速受电信业务需求下降而放缓，但受益于人工智能的 快速发展与算力建设，公司数通产品需求旺盛，推动一季度业绩表现大幅增长。 2025 年一季度，长芯博创实现营收 5.39 亿元，归母净利润 0.9 亿元，分别同比 增长 72%和 3226 倍。

2024 年公司经营净现金流显著改善，公司资产负债率始终处于低位，盈利能力 显著提升。随着公司产能的快速增长，2024 年长芯博创经营现金净额和营收现 金比显著改善，其中，销售商品收到的现金从 2022 年的 8 亿元增长至 2024 年 的 16 亿元。同时，公司的资产负债率一直相对较低，始终保持在 20%至 35%之 间，公司资产负债率从 31.9%增长至 33.2%，2025 年一季度公司净资产收益率 大幅提升至 21.5%（年化），创近年新高。

2023 年以来长芯博创研发投入增加，长芯盛高毛利率业务带动公司毛利率和净 利率整体显著增长。2023 年长芯博创的费用占营业总收入比重增长至 14.5%， 系研发费用快速增长，主要因为 2023 年公司并表长芯盛后，研发团队规模扩大。 2025 年一季度，公司整体费用率下降至 12.9%，管理费用、销售费用、财务费 用和研发费用均呈下降趋势。

二、行业分析

1、科技企业进入算力军备竞赛深水区，算力投资大幅增加

AI 应用成为推动云服务基础设施建设的核心驱动力，目前，多家海外科技公司 的生成式AI已逐步形成用户粘性，推理侧算力需求保持旺盛水平。根据Synergy， 自 2022 年底 ChatGPT 问世以来，云服务需求显著提升，2024 全年云服务基础 设施建设的市场规模达 3300 亿美元，较 2023 年增长 600 亿美元。其中，Open AI 下的 ChatGPT 以及 Google 下的 Gemini 等多款生成式 AI 已逐步形成用户黏 性。根据 SimilarWeb 统计，ChatGPT 6 月的周访问量已稳定在 12 亿人次，Gemini 的周访问量也从 4 月底的 1 亿人次增至 6 月末的 1.5 亿人次。AI 应用的用户数及 Tokens 消耗量的提升，推动推理侧算力需求保持旺盛水平。

2025 年二季度，谷歌等北美云厂商上修资本开支指引。截至 2025 年二季度， 北美四大云厂商合计资本开支 1601.48 亿美元，同比增长 64.9%，谷歌上修资本 开支指引，Meta 上调 2025 年资本支出的下限。此外，甲骨文公司宣布将投入 250 亿美元的资本开支用于扩张其全球基础设施版图，同时，公司也是 Open AI “星际之门”的重要参与者之一。

近期，多家科技企业开启算力军备竞赛，谷歌算力投资增加 250 亿美元，Meta 拟投资数千亿美元用于算力建设。2025 年 7 月，谷歌宣布未来两年将在美国投 资 250 亿美元，建设数据中心和人工智能基础设施；Meta 同月也宣布计划投资 数千亿美元用于算力建设，并推进建设多个千兆瓦级集群，首个千兆瓦级集群“普 罗米修斯”将在 2026 年建成。目前，全球科技公司大幅提升算力投资和推进算 力基建，算力军备竞赛进入“深水区”，终端 AI 应用和算力投资需求的快速增长 催生对更高带宽、更高密度、更低损耗的数据传输要求。

2、“光进铜退”是数据中心的重要发展趋势

（1）数通速率提升下光互连更具优势

在算力投资和需求倍增的背景下。全球数据中心向着更高计算密度、更有能源效 率和更智能化的方向演进，驱动网络带宽成倍增加。AI 大模型的训练和推理需 要处理海量数据，并依赖于大规模 GPU 集群内及集群间的高吞吐量、低延迟互 连。因此，大模型的快速发展对网络硬件的性能提出了更高的要求，数据通信的互联速率正从 400G 向 800G 快速过渡，并进一步向 1.6T 甚至 3.2T 演进。

光通信在布线上具有更高的部署密度和灵活性。为了提高空间利用率和能源效率， 数据中心内机柜的功率密度和服务器密度大幅提高，因此，要求布线连接的线缆 更细、更轻、更易于弯曲和管理，从而适应高密度的部署环境。其中，铜缆长度 随着数据速率提升而缩短，同时，缆厚度（及重量）随数据传输速率增加而增大， 尽管有源铜缆通过加入半导体元件来增强和均衡信号，使得线缆能做得更细长， 但仅能短距离延伸铜缆长度，且无法在更高数据速率下运行。因此，在高密度布 线的机架中，铜缆不仅距离受限，同时，铜缆的高厚度会快速占满线缆桥架和走 线槽，影响机架气流和散热，增加后续安装、维护工作的难度。

光通信在数据传输的损耗更小。在高速率传输下，信号在铜缆等介质中传输时会 产生衰减、失真和串扰。具体表现为，对于给定长度和线径的铜缆，随着数据速 率的提升，信号损耗会急剧增加。当数据速率达到某个临界值时，电缆末端实际 上已无法输出可用信号，其中，铜缆介质通过采用预加重和均衡技术（如 HDMI、 DisplayPort 和 USB 标准内置的技术），可以在一定程度上缓解这个问题。但随 着数据速率继续提升，这些技术终将失效。目前，主流解决方案是增加电缆内部 铜线的截面积（AWG 值）来补偿信号损耗，但这个方法下，会导致铜缆变得更 粗、更重以及柔韧性下降，显著增加线缆成本。例如，一条传输 10Gbps 或 12Gbps的铜缆，在仅 3 米或更短的传输距离下，其直径就可能达到 8 毫米。相较之下， 光纤传输中信号损耗较小同时具有天然的抗干扰性，适用于数据中心内的高带宽 数据传输。

短距离光模块每次速率迭代，单位比特成本和功耗减少一半，能够更好应对数据 中心的能耗增长。根据 Semianalysis，全球数据中心关键 IT 电力需求将从 2023 年的 49 GW 激增至 2026 年的 96 GW，其中 AI 将消耗约 40GW。AI 训练工作 负载具有独特需求，与现有数据中心部署的常规硬件存在显著差异。首先，模型 训练需要数周甚至数月时间，网络连接需求主要局限于训练数据的输入，因此， 对 AI 训练工作负载而言，获取大量廉价电力的相对重要性高于传统工作负载； 其次，CPU 和存储服务器的功耗通常在 1kW 左右，而每台 AI 服务器的功耗现 已突破 10kW，随着 AI 数据中心的快速扩张，数据中心但对于电力能耗的需求显 著。根据光学摩尔定律，光模块的速率每实现一次代际飞跃，其单位比特成本和 功耗就会减半，光通信能够更好地实现高带宽传输。

（2）网络架构迭代对光互联产生更多需求

以大模型训练和应用为代表的算力投资增长，推动数据中心内的数据流量从“南 北向”向“东西向”转变，叶脊架构成为目前全球数据中心的主流架构。南北向 流量指数据中心与外部世界之间的流量，即客户端与数据中心的交互，东西向流 量则为数据中心内部服务器与服务器之间横向流动。大模型训练通过分布式计算 将任务分解至成百上千个 GPU 并行处理，任务之间服务器需要进行大量的通信 传输，因此，大模型的快速发展推动数据中心内的数据流量从“南北向”向“东 西向”转变，叶脊架构也成为目前全球数据中心的主流架构。 叶脊架构能够更高效的处理“东西向”流量。传统三层架构由三个独立层级构成， 这种结构在数据逐层流动时表现突出，然而，当服务器间需要频繁通信时（高需 求的云环境），这种层级式数据必须经过多层交换设备才能到达目标服务器，可 能导致网络拥塞和延迟。相较之下，在叶脊架构中，任何两台服务器之间的通信 路径都是固定的、最短的，叶交换机和脊交换机的直接连接避免了中间节点的瓶 颈，消除了对汇聚层的需求，叶脊架构下无需借助协议变通方案或拓扑技巧就能 支持大规模的东西向流量，确保流量传输更直接，显著降低了延迟。

叶脊架构下，“光进铜退”的趋势进一步凸显。叶脊架构下服务器连接密度与带 宽需求急剧增长，由于叶脊架构下为实现叶交换机与所有脊交换机之间的全连接， 因此，每一个叶交换机都需要一条独立的物理链路连接到每一个脊交换机，假设 在一个中等规模的数据中心，数据中心内部共部署了 10 台脊交换机和数十台叶 交换机，则叶脊交换之间的连接链路就会达到数百条，随着叶交换机和脊交换机 的数量增长，数据传输链路数量倍增，同时，为保障交换机之间的数据高效传输， 叶交换机与脊交换机之间的上行链路速率开始向 800G 乃至 1.6T 迈进，因此， 在叶脊架构下，为满足高密度、高带宽和远距离的数据传输，“光进铜退”的趋 势进一步凸显。

3、AOC/AEC 是数据中心的重要增量市场

（1）AEC/AOC 主要用于数据中心网络下层

目前，数据中心的主要连接方式包括 DAC/ACC/AEC/AOC。具体来看，DAC 为 无源电缆，即插即用，无需额外配置或信号处理设备，核心优势在于结构简单， 早期主要用于连接服务器与存储系统间的短距离传输；ACC 基于铜线的高速传 输解决方案，因集成有源芯片 Redriver 或 Retimer，能够有效补偿信号衰减，从 而可实现额外 2-3 米的传输距离；AEC 本质上仍为铜连接，是 DAC 的变体，AEC 通过在电缆两端加入 CDR（时钟数据恢复）和 Retimer 芯片架构，不仅放大和 均衡传输信号，还重塑信号，从而延长传输距离，同时，相比于 AOC，AEC 提 供更节能的替代方案因此适合用于考虑能效的机架间链接场景。DAC/ACC/AEC 本质上仍为铜连接，AOC 则基于光纤的高速传输解决方案，该方案采用光纤进 行数据传输，具备将电信号转换为光信号的独特能力，使 AOC 具备极强的抗电 磁干扰特性，在长距离传输中保持高信号质量和低衰减特性。

AEC/AOC 逐步取代数据中心内 DAC/ACC 的连接部分。数据中心内部网络通常 采用多层自下而上的架构设计。1）服务器机柜/架顶交换机(TOR)：单个服务器 机柜通过架顶交换机实现连接，此前，常用的连接方式为直连铜缆（DAC），当 速率升级至 800G/1.6T 乃至更高时，光连接在性能和功耗的优势逐步突出。2）机架顶部交换机（TOR）到叶交换机 / 叶交换机到脊交换机：当连接范围从机 柜扩展至机柜之间，即 ToR 到叶交换机以及叶交换机到脊交换机的连接时，传 输距离达十几米或更远，AEC/AOC 远距离传输优势凸显，尤其是 AOC 的传输 距离能够覆盖从 ToR 到汇聚层的链接需求，成为未来 AOC 在数据传输的重要应 用场景。3）主干到核心层：当连接延伸至数据中心主干网络、核心层乃至数据 中心间互联时，传输距离急剧增加，从几公里到上 百公里，该场景下 DAC/ACC/AEC/AOC 均不适用，此时，高性能的可拔插光模块配合长距离光纤 传输成为重要选择。4）数据中心互联（DCI）：通常指相邻数据中心之间为负载 均衡或灾备建立的连接，距离可延伸至数百公里，1.6T 相干技术对于扩展 DCI 和城域网的容量至关重要。

（2）AEC 逐步取代 DAC/ACC 用于机柜间连接

AEC 通过在电缆两端加入 CDR（时钟数据恢复）和 Retimer 芯片架构提高信号 质量与稳定性、拓展传输距离和优化线路布局，AEC 传输距离介于无源 DAC 和 AOC 之间，适用于数据中心机架内或相邻机架间的短到中距离连接。AEC 的主 要生产商包括 Credo、Molex、Amphenol、TE Connectivity、Marvell、NVIDIA 等公司。 AEC 有助于提高信号质量与稳定性，进而拓展传输距离。直连电缆 DAC 由于无 源电缆缺乏信号处理组件，在数据传输中通常面临信号衰减、噪声干扰和时钟抖 动等问题导致传输过程中信号失真。因此，AEC 通过内置均衡器、放大器和时 钟恢复芯片等信号调理芯片，能显著提升信号质量并确保长距离传输稳定性， AEC 两端采用专用 DSP（数字信号处理）技术，保障端到端信号传输可靠性， 特别适用于对数据传输质量要求极高的高性能计算、数据中心和 AI 集群场景， 但目前 AEC 的传输距离仍限制在 3 米到 7 米左右。

AEC 线缆相对 DAC 更细，可以更好地优化线路布局。AWG 为线缆规格，当 AWG 数值越大时，代表线缆的直径越细。通常单通道 100G、200G DAC 线径一般为 26AWG（对应 0.40mm），而 AEC 可以做到 32AWG（对应 0.14mm）。当线缆 越粗时，在做高密度连接的弯折、排线越难。因此，AEC 在高密度机架中的布 线管理中，能够更好地优化线路布局。

AEC 功耗与成本相对于 DAC 更高。对于以铜缆为介质的数据传输，当线缆越细 （AWG 值越大）时，损耗也越严重。尤其在高速数据传输的场景下，高损耗成 高频数据传输的瓶颈，导致信号失真和错误，AEC 采用 34AWG 细线缆主要通 过 DSP 的信号调节来弥补性能差异，在当前主流速率下的短距离连接中，较AOC 更适用，但 AEC 相比于 DAC 在数据传输时功耗和延时更高。

DAC/AEC 主要用于服务器内部与服务器之间的连接。以亚马逊 Amazon 服务器 为例，在亚马逊 Trn2-Ultra64 超级服务器中，主要使用 AEC 做柜间互联，DAC 做柜内互联。具体来看，每台 Trainium 2 物理服务器采用独特架构，占据 18 个 机架单元(RU)，由 1 个 2U 规格的 CPU 头盘与 8 个 2U 规格的计算盘组成，Trainium 2 不使用交换机，所有连接都是加速器之间的点对点直连。其中，在服 务器背面，所有计算盘通过无源铜背板连接成 4×4 二维环面结构。

Trn2-Ultra 服务器中，Trn2-Ultra 型号与标准 Trn2 型号非常相似，但 Trainium2 芯片上用于横向扩展网络的 PCIe SerDes 通道更少，Trn2-Ultra 芯片的横向扩展 带宽仅为 200Gbit/s，而 Trn2 则为 800Gbit/s。这些通道转而用于将 4 台物理服 务器（每台 16 个芯片）互连，形成纵向扩展的 64 芯片全局规模，每个物理服务 器通过一组有源电缆与另外两个物理服务器相连。

Trn2-Ultra 通过 AEC 实现机柜连接，相比于 Trn2 标准配置每颗芯片对应的网 络连接器与线缆总成本更低，AEC 已逐步取代 DAC 被用在大型数据中心的建设 中。在 Trn2-Ultra 配置下，每颗芯片对应的网络连接器与线缆总成本接近 1000 美元，但是在 Trn2 标准配置中，虽然省去了服务器间 NeuronLinkv3 AEC 线缆， 但每颗芯片 EFAv3 带宽提升至 800Gbit/s 所带来的成本增幅远超节省部分，使得 每颗芯片对应的网络连接器与线缆总成本升至约 1,200 美元，AEC 的连接方式 下整体成本优势更加突出。同时，Trainium2-ultra 可以将整个巨型模型直接加载 到一个“超级节点”内，使得模型训练和推理的效率大大提高，延迟显著降低， 为实时 AI 应用提供了可能。

（3）数据中心发展加速 AOC 增长

AOC（有源光缆 Active Optical Cables，简称 AOC）由两端的光纤收发器模块 和中间的光纤跳线组合而成，AOC 设计初衷在于替代数据中心及高性能计算 （HPC）应用中的铜缆技术，随着 InfiniBand 数据速率提升和数据中心集群规模 扩大，传统铜缆的传输距离被限制在 8 至 10 米范围内，同时铜缆重量大且体积 笨重，给数据中心的物理管理带来困难，叠加容易受电磁干扰的特性，最终，英 特尔与 Luxtera 联合发明 AOC。若网络设备设计得当，AOC 可以同时兼容无源 铜缆和有源铜缆的通用电气端口，使用户能够轻松重新配置，此外，AOC 具有 更长和更安全的传输特性、抗电磁干扰以及低误码率等特点。目前，AOC 主要 应用在对数据传输速度和稳定性要求高的场景，主要包括数据中心、高性能计算、 消费电子、专业影音、通信设备等。全球 AOC 的主要生产厂商包括 Coherent、 安费诺、Molex 等。

典型的 AOC 主要由以下几个功能部件构成：1）高速连接器，位于 AOC 两端， 采用行业标准接口，如 SFP+、QSFP28、QSFP-DD 等。这些连接器使其能够 无缝插入交换机、路由器和网卡的端口中；2）嵌入式光收发器，封装在连接器 外壳内部，集成了执行 E-O-E 转换所需的所有关键芯片（VCSEL、驱动芯片、 光电探测器阵列、跨阻放大器、数字信号处理器/时钟数据恢复）；3）光纤，AOC 内部通常使用多模光纤，特别是 OM3 或 OM4 级别的光纤，以支持高带宽传输； 4）MPO 连接器，光纤带通过一个 MPO 连接器永久性地连接到收发器芯片上， 这种永久性连接将精密的光学接口与外部环境隔离，有效防止了灰尘和污染物对 光学性能的影响，极大地提高了产品的可靠性。

AOC 天然具备抗电磁干扰特性，同时比 DAC 和 AEC 更轻、更细且传输距离更 远。AOC 和 DAC 在两端采用相同的外形规格与电气接口（如 SFP、QSFP 等标 准），确保与交换机、网卡等系统组件的兼容性。但 AOC 本质上是一个有源组件， 而 DAC 属于无源铜介质，由高速差分同轴电缆（双轴电缆）直接焊接在模块内 部，无需转换即可实现端到端电信号直传。因此，AOC 天然具有抗电磁干扰特 性，同时在传输距离上更长。

目前，AOC 产品线覆盖了从 10G 到 800G，并正在向 1.6T 迈进。其中，800G AOC 广泛采用 PAM4（四电平脉冲幅度调制）技术，将每个信号通道的速率从传统的 NRZ（2-level）翻倍至 PAM4 的两倍，从而在相同带宽下实现更高数据率。同时， 通道架构上，常见形式包括 8×100G、4×200G、2×400G 等，其中，2×400G 的 核心优势在于端口汇聚与升级平滑过渡，可以用来连接现有或新增的400G设备， 4×200G 则灵活性更强，可连接更多设备，但单通道速率较低。光纤类型上，800G AOC 使用多模光纤 OM4（100G/λ 长度可达 70 米）或 OM5（短波分复用长度 可达 100 米），部分厂商推出可兼容 OM4/OM5 的混合型纤芯。

800G AOC 的推出满足数据中心对高性能、长距离互连的迫切需求。尤其是高 带宽特性能更好的应对算力需求激增。800G AOC 主要包括以下五方面优势，成 为未来数据中心的重要连接方案：1）高带宽：一次性提供 800Gbps 双向带宽， 满足大规模集群间的南北向和东西向流量需求；2）低功耗：AOC 的集成化设计， 相比光模块＋单模跳线方案节省约 20–30%功耗，有助于数据中心降低 PUE；3） 轻量化与柔性：线缆柔软易弯曲，最小弯曲半径可达 30mm，可大幅提升线缆管 理效率；4）即插即用：无需外置光模块，现场部署简便，减少调试复杂度和维 护成本；5）EMI 抑制：全光传输免受电磁干扰，对于高频环境尤为重要。 具体到数据中心的连接上，AOC 主要用于 ToR 和核心交换机的连接。AOC 在 数据中心得到广泛应用，尤其是在服务器机柜中。目前，AOC 主要用于机架顶 部交换机 (TOR)与核心交换机之间的连接。此外，AOC 还部署在主网络区域， 例如脊网络、叶网络或核心交换区域。这些区域由许多相互连接的离散交换机组 成，以创建大型交换结构。AOC 通常用于实现这些互连，交换结构可能跨越数 据中心内的多个机柜或整排。

高速互联的数据中心成为推动 AOC 市场规模快速增长的关键因素。从技术上看， 基于 Infiniband 网络的有源光缆市场规模持续领先，InfiniBand 是一种网络通信 标准，采用高速差分信号技术和多通道并行传输机制，主要目标是提供高性能、 低延迟和高可靠性。Infiniband 具有极高的吞吐量和极低的时延，广泛用于数据 中心、HPC 高性能存储等领域。从用途上看，大规模数据中心部署成为推动 AOC 市场规模快速扩大的关键因素，带宽需求的增长、大规模数据中心部署等因素， 正推动全球有源光缆市场的增长。

编辑：火腿肠