2025年美迪凯研究报告：光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期

1. 深耕光学元件行业，半导体制程持续领先

1.1 深耕光学元件行业，产品矩阵持续完善

公司成立于 2010 年 8 月，于 2021 年 3 月在上海证券交易所科创板上市。公司主要从事 半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测、AR/MR 部品、精密光 学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。按照应用领域分类，公司主要有九大类 产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精 密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR 光学零部件 精密加工服务、智慧终端。

公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术 和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半 导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及 自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。

1.2 股权结构稳定清晰，股权激励彰显发展信心

公司股权结构较为稳定。葛文志直接及间接合计持有公司 55.28%的股份，为公司的控 股股东、实际控制人。截至 2025 年 4 月 30 日，公司前五大股东为杭州美迪凯自有资金 投资合伙企业(有限合伙)、香港丰盛佳美(国际)投资有限公司、美迪凯控股集团有限公司、 杭州倍增自有资金投资合伙企业(有限合伙)及国投创新投资管理有限公司-粤莞先进制 造产业(东莞)股权投资基金(有限合伙)，持股比例分别为 40.61%、8.09%、7.04%、4.80%、2.43%。

公司拥有一支国际化的研发（技术）团队，在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导 体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术，团队结合行业、市 场发展趋势，开展一系列前瞻性的研究和布局。

2024 年 9 月，公司发布股票期权与限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予 权益总计 2,140.44 万股/万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 40,133.3334 万股的 5.33%，其中： 股票期权激励计划：公司拟向激励对象授予 1,070.22 万份股票期权，其中首次授予 963.20 万份股票期权，占本次授予股票期权总量的 90.00%；预留 107.02 万份股票期 权，占本次授予股票期权总量 10.00%。股票期权激励计划分三期解锁，每期解锁的标 的股票比例分别为 40%、30%、30%。

首次授予股票期权的各年度业绩考核目标均以 2023 年营业收入为基数，2024 年营业收 入增长率不低于 40%，2025 营业收入增长率不低于 100%，2026 年营业收入增长率不 低于 200%.本激励计划的目的是为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优 秀人才，充分调动公司核心团队的积极性和创造性，有效地将股东利益、公司利益和核 心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。

1.3 业绩拐点可期，盈利改善趋势明朗

2021 年-2025 年一季度，公司实现营收 4.39、4.14、3.21、4.86、1.49 亿元，其中，2021 年公司经营业绩同比下降，主要是因为：生物识别零部件及精密加工服务产品系列中一 个产品的终端客户受国际政策影响，基本停止销售；另一个产品更新换代，产品销售收 入明显下滑，这两个高毛利产品销售收入同比下滑较大，以及该年度设备使用率较低， 新厂区投入使用，使得综合毛利率有所下降；另外，公司进一步加大新技术、新产品的 研发投入，研发费用增加较大。2022 年，公司以日元结算的销售收入占比较高，日元汇 率下跌导致以日元结算的销售收入折合人民币金额下降，公司整体营业收入和毛利率相 应下降；同时，公司持续加大研发投入、固定资产折旧费用增加，以及无尘车间洁净度 等级较高及高精尖设备投入增加，相应用电量增加，以及电费单价增加，电费增加较多， 导致公司净利润同比减少。2023 年间，由于部分客户消化前期库存，订单减少，公司营 业收入同比减少；同时，公司新项目投入的固定资产较大，相应折旧费用增加，新产品 认证周期较长，经济效益产生较慢；公司持续加大新技术、新产品的开发，研发投入增 加，综合导致公司净利润转入亏损。 2024 年，公司 12 英寸超声波指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12 英寸图 像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体封装逐步放量，包括射频滤波 器芯片封装、超声波指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，带动公 司营业收入同比高速增长；由于新工艺和新产品的认证周期较长，部分项目开始逐步量 产，但产能利用率仍处于爬坡阶段，公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增加， 且随着项目逐步进入量产阶段，公司人工工资支出相应增加，叠加公司 2024 年股份支 付费用的影响，公司净利润同比亏损扩大。 2025 年一季度公司实现营业收入 1.49 亿元，同比增长 29.02%；归母净利润亏损 0.16 亿元，同比亏损减少，公司经营业绩同比有所改善，主要得益于：公司半导体声光学、 半导体封测产品销售收入增长，带动公司整体营业收入相应提升。

从收入结构看，公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体 封测、AR/MR 部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多 年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。

2021 年-2025 年一季度，公司毛利率分别为50.24%、36.29%、22.03%、18.57%、29.91%， 净利率分别为 22.56%、4.90%、-27.17%、-21.97%、-10.72%。2023 年，部分客户消 化前期库存，导致订单减少，公司整体营业收入及毛利水平相应下降。2024 年，由于新 工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡 阶段，公司整体毛利率同比下降。2025 年一季度，公司半导体声光学产品销售收入增长， 推动公司毛利率同比显著提升。

2021 年-2025 年一季度，公司研发费用率分别为 14.51%、17.53%、26.61%、22.19%、 21.12%，2024 年公司持续加大 MicroLED 纯彩方案、非制冷红外 MEMS 器件、医疗领域微电极 MEMS 器件、以 GaN，SiC 等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究 和开发，研发费用占营业收入比重超过 20%。公司 2021 年-2025 年一季度财务费用率 分别为 1.26%、1.85%、5.38%、5.28%、5.50%，2024 年公司财务费用同比增加，主 要是借款增加，利息费用增加所致。同时，公司 2021 年-2025 年一季度销售费用率为 0.84%、1.19%、1.40%、1.20%、1.52%，2021 年-2025 年一季度管理费用率分别为 9.01%、9.42%、12.97%、9.30%、8.82%，其中 2024 年管理费用率出现同比下降， 反映出公司整体运营效率较高，成本管控能力较强。

2. 半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期

公司上市前，半导体业务主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服 务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务；公司自主研发的晶圆切割技术，能实现对产品 的精准加工，产品成型公差正负 20 微米、切割崩边 30 微米以内；公司与京瓷集团合作， 产品最终应用于苹果手机的摄像头模组、3D 结构光模组等部件中。公司在光学基材上进 行精密冷加工及光学镀膜加工，生产传感器光学封装基板；产品最终应用于索尼和佳能 等数码相机的图像传感器。 2022 年，公司新增光学半导体业务，主要产品为超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方 案（12 寸)、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器光路层解决方案。 公司自主研发的光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成 膜技术。通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等半导体制程，公 司可以直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的包括各种无机薄膜、有机薄膜 （Color Filter 等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光学解决方案）。 公司半导体光路层加工技术有：（1）CIS 传感器光路层工艺：通过涂胶、光刻、显影、 蚀刻等半导体技术，研发有机薄膜（Color Filter 等）、微透镜阵列等光路层叠层工艺，实 现各种尺寸 CIS 传感器晶圆的全套光路层加工工艺研发。（2）多通道色谱芯片整套光路 层加工工艺：公司通过采用干法蚀刻工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不 同通道光学光路层加工，解决了传统技术中的光线串扰、精度不足和效率低等痛点。

公司半导体图形化成膜技术有：（1）图形化膜层吸收式滤光片制造工艺：采用真空镀膜 技术，结合吸收式油墨及可剥离丝印油墨材料，通过涂布和丝印工艺，实现吸收式滤光 片的图形化膜层研发，可满足不同通光孔尺寸的摄像模组。（2）车载菲林片遮光膜图形 化加工工艺：通过膜层设计和涂胶、光刻、显影、膜层沉积、湿法去胶、湿法清洗等技 术开发，在超薄玻璃基板上实现一层或多层特定光学特性的图形化膜层制造。

2.1 半导体光学持续突破，CIS 国产化推升成长动能

公司在半导体光学产业链中的业务主要是超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案、超 薄屏下指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境 光传感器光路层解决方案。其中 CFA（Color FilterArray，彩色滤波阵列），是 CIS（CMOS Image Sensor，图像传感器）中的一层马赛克覆层，用于采集图像的色彩信息。一般的 光电传感器只能感应光的强度，不能区分光的波长（色彩），因此图像传感器需要通过色 彩滤波（Color Filter）以获取像素点的色彩信息。Color Filter 根据波长对光线进行滤波， 特定的 Color Filter 只允许特定波长的光通过。例如，最常见的 Bayer Filter，又称 RGB Filter，图像传感器通过 Bayer Filter 获得像素点上红色（Red）、绿色（Green）和蓝色 （Blue）光的强度信息，再据此通过色彩还原算法（Demosaicing Algorithm）推算像素 点的色值。CFA 的光谱滤波特性和色彩还原算法决定了 CFA 色彩采集能力。通常图像传 感器的光子通带和 CFA 的光谱响应范围会大于可见光频谱范围，因此保证图像传感器能 够捕获可见光范围内所有颜色信息。彩色滤波阵列是有别于半导体存储器制造工艺的 CIS 独有的工艺。

CFA 对于 CIS 等图像输入设备和 OLEDoS 等小型显示设备进行着色至关重要，并广泛应 用于智能手机、汽车、安防和医疗应用的相机以及头戴式显示器。此外，在 CFA 上形成 MLA（MicroLensArray，微透镜阵列），以增强图像传感器的集光能力并提高灵敏度。 全球 CFA 主要的供应商是日本 TOPPAN 和中国台湾采钰科技。日本 TOPPAN 成立于 1900 年，是一家使用浮雕印刷方法的技术企业。TOPPAN 集团以独有的“印刷技术”为 基础，在信息通信、生活与工业、电子三大领域开展广泛的业务。1971 年，TOPPAN 在 印版制造技术的基础上，采用超精细加工技术，开发了用于摄像机用图像管的彩色条纹 滤光片，作为彩色滤光片的领先制造商，为大型液晶电视、平板电脑和智能手机等各种 应用提供彩色滤光片。TOPPAN 充分整合印刷彩色滤光片技术、半导体相关技术及前沿 技术，提供满足客户需求的高可靠性 CFA 及 MLA 产品。同时，TOPPAN 持续研发，以提 供契合市场需求的最优滤色片，并正开发引领微像素技术趋势的相关技术，例如通过优 化微透镜形态提升聚光效果、研发高分辨率彩色抗蚀剂及超细颗粒颜料。

采钰科技股份有限公司（VisEra）成立于 2003 年 12 月，原为中国台湾集成电路制造股 份有限公司（TSMC）与外资伙伴合资成立的公司。2016 年，台积电买回采钰科技股权， 采钰科技目前为台积电之子公司。 采钰为全球影像感测元件服务市场的领导者，主要从 事影像感测器之后段制程生产与服务，包括彩色滤光膜制造、晶圆级测试服务、晶圆级 光学薄膜制造。 采钰科技在彩色滤光膜制程上拥有丰富的代工经验，具备在不同结构表 面结构以及来自各家晶圆代工厂上制程的能力。采钰科技的彩色滤光膜技术，能够针对 客户不同的应用需求，提供适合的光谱、图像结构（RGB bayer pattern， RCCB， RGBW 等）及不同颜色模式（RGB， CMY）。除了现有的材料，采钰科技也与材料供应商紧密 的合作，开发合适的材料以满足客户的需求。

在彩色滤光膜与微透镜制程方面，目前光学影像感测市场除了索尼和三星为 IDM 生产模 式外，其余光学感测供应商多为 Fabless。近年来由于中美贸易影响以及中国政府对晶片 国产化提出补助政策，使得中国客户不得不提出半导体在地生产计划。然而，采钰产品 线完整，并持续发展高阶制程技术，专注于精细像素结构与性能提升，满足高阶影像感 测器需求。晶圆级彩色滤光膜与微透镜市场主要终端产品为影像感测器，用于智慧型手 机、汽车、监视器等市场。2024 年历经库存去化完毕，彩色滤光膜产能需求恢复，采钰 迎来高成长动能。在 2024 年也顺利开启龙潭产能，全年产能利用率明显回升。在关键 高阶彩色滤光膜与微透镜的生产线，采钰以领先的 12 寸晶圆级微光学制程技术，次微 米级微透镜与高阶彩色滤光膜生产线，成为各国际大客户首选的合作代工厂。 2022 年 1 月 18 日，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与美迪凯全资子公司浙江美迪 凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》，双方 本着“资源互补、共赢发展”的原则，共同协作，积极开发中国大陆 OCF 市场，开展 CIS 整套光路层加工业务的合作。合作内容为，凸版中芯彩晶电子向美迪凯无偿提供图 像传感器（CIS）晶圆，由美迪凯在晶圆上进行彩膜（CFA）及微型镜头(ML)的光路系统 加工服务。

2.2 超声波屏下指纹工艺领先行业，受益消费电子硬件升级

指纹识别技术本质上属于生物识别技术的一种，因其独特性、稳定性及便捷性等特点， 被广泛应用于手机解锁、移动支付等多种场景，并随着技术的迭代而产生不同的类型。 根据采集原理的不同，划分出了电容式、光学式和超声波式三种不同的指纹识别方式。 超声波指纹传感器拥有优异的信噪比及识别性能，带来更加安全、流畅的屏下解锁体验； 同时大幅优化了供应链工艺与制造成本。 公司 2018 年开始与汇顶科技合作开发了超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案，是 汇顶科技超薄屏下指纹芯片光学加工的核心供应商；2023 年公司和汇顶科技合作开发超 声指纹芯片声学层解决方案，并在 2024 年 5 月份开始量产。

目前公司已经覆盖了超薄屏下指纹传感器整套光路层和声学层解决方案。在超薄屏下指 纹传感器整套光路层解决方案，通过光路层设计，结合半导体制程技术和光学成膜技术， 在芯片上进行微纳米级光学加工，目前主要应用于新一代屏下光学指纹识别解决方案。 在超薄屏下指纹传感器整套声学层解决方案，通过声学层设计，结合半导体制程技术， 在芯片上进行微纳米级整套声学层加工，目前主要应用于新一代超声波 3D 指纹识别解 决方案。

超声波指纹识别可应用于智能手机、智能门锁、汽车解锁等场景，其中智能手机是超声 波指纹识别的最大应用下游，直接受益手机出货量复苏。

根据 IDC 数据，25Q2 全球智能手机出货量同比+1.0%，达到 2.952 亿台。尽管智能手 机市场保持正增长，但由关税波动引发的不确定性，以及外汇不稳定和通货膨胀等持续 存在的宏观经济挑战，削弱了全球需求，导致消费者减少对智能手机的支出，尤其是低 端市场。智能手机市场 1%的增长表明行业正重回增长轨道，第二季度密集推出的新机 型融合创新设计与 AI 深度整合，推动市场连续第八个季度增长。

根据中关村在线网统计，2023 年超声波屏幕指纹识别型号数为 25 款，到了 2024 年已 经达到 44 款；超声波屏幕指纹识别手机实现较大增长。根据汇顶科技 2024 年年报，汇 顶科技的超声波指纹传感器在 vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等国内知名手机品牌客 户实现大规模商用，全年出货量超 800 万颗。

汇顶科技还表示，超声波指纹传感器不仅应用于 vivo X100 Ultra、vivo X200 Pro、一加 13 等高端旗舰机型，且下沉至部分中高端机型，如 REDMI K80 Pro、iQOO Neo10 Pro 等。在低透屏幕技术趋势的助推下，搭载超声波指纹的智能手机渗透率有望进一步提升。 根据中关村在线网统计，2023 年，搭载超声波指纹的智能手机仍然是 5k-10k 元的旗舰 机型为主，占整年超声波屏幕指纹识别手机的 56%；2024 年，已经下沉到 3-5k 元的中 高端机型手机，占整年超声波屏幕指纹识别手机的 54.55%，超声波屏幕指纹识别不断 往中低端手机渗透。

目前公司开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导 体制程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。根据公司 2024 年年 报，公司第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生 产；第二代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺正在开发中。随着超声波屏幕指纹识 别不断在手机中低端型号渗透，公司作为核心供应商，业绩有望进一步增长。

2.3 扩充技术延展性，微纳电子开拓射频封装蓝海

公司在微纳电子产业链中的产品主要是射频滤波器（SAW 滤波器），公司通过膜层设计， 结合半导体制程技术和金属成膜技术等，在衬底上进行微电路加工，产品广泛应用于通 讯系统设备、移动终端设备的半导体芯片中。

滤波器作为射频前端核心器件，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子、基站等多个 领域，滤波器可以将特定频率的频点或该频点以外的频率信号进行有效滤除，从而实现 消除干扰、获取某特定频率信号的功能。未来，受益于 5G 手机渗透率提升、智能驾驶 普及、核心部件国产替代加速，滤波器市场规模有望保持增长。根据 Research Nester 预测数据，2024 年全球射频滤波器市场规模约为 190 亿美元，预计 2025 年市场规模将 达到 212 亿美元，2037 年全球射频滤波器市场规模有望增长至 1329 亿美元，2025-2037年全球射频滤波器市场 CAGR 约为 16.1%。

根据创互 FA 数据，在 SAW 滤波器市场，国外企业如日本村田、TDK、太阳诱电，美国 Skywoks 等合计占据 95%的细分市场份额，SAW 领域则由博通占据 87%的份额，从竞 争格局来看，美、日系企业占据全球大部分市场份额，国内厂商产品主要集中于低频通 用频段，产品形态以 RX 为主，较少国内滤波器公司能在 TC-SAW 和 BAW（FBAR）等主 流技术路线进行国产替代。与 BAW 滤波器相比，SAW 滤波器技术门槛相对较低。当前 中国企业生产的中低端 SAW 滤波器产品，在性能和质量上与国外产品差距不大，在下游 厂商对国产化关注度提升的背景下，国内企业在中低端 SAW 滤波器市场的占有率有望不 断提高。

卓胜微现阶段主要采用 SAW、IPD 等工艺，其滤波器产品主要应用于智能手机等移动智能终端，根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系 统前端的 WiFi 滤波器。麦捷科技是国内少有的可同时量产 SAW 与 LTCC 不同工艺射频 前端器件的厂商，上市初期即聚焦 LTCC 工艺技术，借助多层低温共烧陶瓷技术开展 LTCC 滤波器业务，产品主要用于基站和消费电子领域；2017 年，麦捷科技与中电科设立合资 公司，逐步切入声表面波滤波器领域，用以覆盖手机射频前端应用需求，同 LTCC 滤波 器一同实现低、中、高频段的全覆盖。 而新声半导体主要从事 SAW（表面声波）滤波器和 BAW（体声波）滤波器及 FEM 模组 的研发、生产和销售，产品涵盖 NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW、BAW（FBAR）、IPD、 Di-FEM 等滤波器主流技术路线，覆盖全球移动通信主流频段，其中主要产品 TC-SAW（温 度补偿型表面声波）滤波器、BAW（FBAR）滤波器已通过闻泰科技、龙旗科技、华勤技 术等 ODM 厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌。 另一方面，随着汽车电动化与智能化的发展，与消费级和工业级滤波器相比，车规级滤 波器面临着更为严苛的工作环境，对产品的可靠性、安全性和性能提出了更高的要求， 未来随着智驾级别的提升，车规级滤波器的市场需求有望迎来快速增长期。新声半导体 是国内首家通过 AEC-Q200 车规认证的滤波器企业，其车规级滤波器产品可承受汽车应 用环境下极端温度、湿度、振动与老化的影响，并在车载前装市场完成了量产出货。

在半导体微纳电路领域，公司开发了射频芯片 BAW 滤波器整套生产工艺（包含：滤波 器流片-掺 Sc＞30%、WLP 盖板封装）。开发了 TSV 深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并 结合 ALD 沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含： 深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL 等工艺）。 2024 年，公司 SAW 滤波器晶圆已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全 流程交付；射频芯片 BAW 滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动全流程工程样品制 备；压力传感器、微流控芯片、激光雷达等 MEMS 器件也处于工艺选型开发阶段，半导 体微纳电路及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。

2.4 持续完善微纳光学产品矩阵，多点布局打开成长天花板

在微纳光学领域，公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶 圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费 电子、智能汽车等领域。 其中，公司采用灰度光刻技术完成晶圆级 3D 微透镜阵列母版制作，结合晶圆级纳米压 印工艺技术在基板表面实现微结构加工，该产品结构具备高可靠性、高分辨率、高生产 率，同时公司具有高矢高的微透镜阵列母板（透镜直径<500μm，矢高>100μm）和低矢 高的微透镜灰度光刻母板的制造能力（微透镜矢高 0.5μm~40μm），另灰度光刻可实现 百纳米深度梯度的菲涅尔透镜母版加工；公司采用晶圆压印封装工艺，并结合丝印键合 工艺，实现一种无基材晶圆级压印光学模组技术，其最小尺寸可达 1mm*1mm，PV≤1μm， 且开发的微型光学模组结合干法刻蚀工艺可集成 ARS 微纳结构实现抗反射光学性能，纳 米绒深度可以做到亚微米水平。

近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。其 中，MicroLED 显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至 AR 眼镜与车载 HUD 市 场，成为显示领域的关键性力量。 公司持续加大 MicroLED 纯彩方案的研究力度，开发了 MicroLED 全流程工艺技术，通过 半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP 刻蚀，结合无机物 Lens 工艺，实现全套 MicroLED 的加工，优势在于无机透镜的热稳定性、光学性能以及化学稳定性均要优于有 机 Lens，同时开发了 RGB 大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。 2024 年上半年，公司 Micro LED 项目（RGB MEMS 器件）单站工艺开发成功，开始全流 程制样。2024 年 12 月，公司的 Micro LED 产品已全流程制样，产品已经点亮。根据公 司 2024 年报，其 MicroLED 项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。

伴随着 AI 技术的发展，结合 AI 技术的 AI 智能眼镜和 AR 增强现实产品迎来了新一轮的发展契机。以 Micro LED 技术为代表的微显示技术，有望在未来 AI 智能眼镜和 AR 增强 现实产品中被广泛使用。 LEDoS（LED on Silicon）是一种将微型发光二极管（Micro LED）直接制备在硅基板上的 技术。根据 TrendForce 集邦咨询预测，受 AR 设备品牌厂的产品规划推动，以及 AI 技术 和应用生态系统发展的助力，预估 2030 年 AR 设备出货量将达 2,550 万台，2023-2030 年的 CAGR 为 67%。其中，LEDoS 在这一领域的渗透率将逐步提高，渗透率将从 2024 年预计的 18%，提高到 2030 年的 44%，成为市场的主流技术。

传统 OLED 和 LCD 在 AR 眼镜中的应用受限于功耗和分辨率，而 Micro LED 作为下一代 显示技术，不仅可以使器件结构简化，且采用无机材料，避开了 LCD 和 OLED 的诸多缺 陷，具有低功耗、高亮度、超高的解析度与色彩饱和度、响应速度更快、使用寿命长、 产品更轻薄等特点。 轻量化设计是提升 AR/MR 眼镜佩戴舒适度的必然路径，Micro LED 凭借其独特的自发光 特性，无需像 DLP/LCoS/LBS 技术依赖背光系统，大幅简化光学路径，因而 Micro LED 光机的体积可大幅缩小至 0.5CC 以下，契合消费级 AR/MR 的轻量化设计要求。

共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）是将硅光子芯片与光学连接器整合至多芯片 模块（MCM，Multi-Chip Module）内，以高速光学通信取代传统金属线传输的创新技术， 该技术可以显著提升频宽与数据传输速率，有效降低信号损耗与延迟，并同时降低功耗 及显著缩小 MCM 体积与降低成本。 CPO 技术在高性能 AI 应用中的广泛采用正稳步推进，2025 年 5 月，奇景光电第一代 CPO 产品已小量试产，第一季工程验证及试产量的大幅增加，加上预期未来几季样品量 的提升，表明 CPO 技术正加速迈向大规模生产。2024 年 8 月，采钰表示正布局硅光子 和光通讯市场，开发 MicroLEDs、MetaLEDs 等光学元件应用于硅光子的微结构制程，涉 及光耦合的 edge coupling 对准、光效能强化及 PIC 晶片结构；采钰将率先聚焦光传输， 利用微透镜或 Metalens 帮助客户增加光传输的耦合效率，光转电或电转光相关的 PIC 部 分属于长期目标。

3. 先进封装持续开发，TGV 技术呼应 AI 发展需求

半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。 作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全 链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术等创新正在重塑产业格局。

公司通过晶圆减薄、背金、激光开槽、刀轮切割、芯片贴合、引线键合、植球、倒装、 覆膜（加真空印刷或 C-Molding）、深硅刻蚀、激光诱导和分选测试等工艺研究，成功开 发了正面晶圆级封装（LGA、WLCSP）、背面晶圆级封装（TSV、TGV）、芯片级封装（DFN、 QFN、SOT、IGBT、TO、PDFN、TOLL 系列）、Cu Clip 封装等，不断提升半导体器件良 好的导电和散热性能、小型化、薄型化，能够做到真正的无引线大电流、低功耗、高散 热封装工艺，相关服务可应用于射频滤波器、图像传感器、功率器件、开关电路电源管 理、MEMS 器件、射频模组等芯片封装。 公司开发的 TGV 工艺（玻璃通孔工艺）通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微 小孔径（≥5 微米）的通孔、盲孔处理，孔侧壁 Ra 值≤80nm，可实现在 515x510mm 玻 璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比 40:1，最小孔径 5 微米，位置度≤3 微米，同时 开发了 PVD、电镀、CMP 工艺满足孔内金属化，开发了平面 RDL 布线工艺形成电性互联。 半导体功率器件封测方面，公司在原有 TO 系列封装的基础上，加大对超高功率封装系 列（如 TOLL、PDFN（CLIP）等）的投入并实现批量生产，覆盖 IGBT、SiC、GaN、SGT 等超高功率芯片封装，主要应用于汽车电子、储能、新能源、低空经济及工业控制等领 域。我们认为，公司半导体封测业务持续受益国内先进封装需求，为后续业绩提供增量。

在半导体先进封装领域，玻璃承载基板主要用于晶圆减薄、扇出型封装及先进 2.5D/3D 封装中的临时键合（Bonding）工艺。玻璃载体（Glass carrier）与半导体晶圆键合，起 到临时支撑作用，以便于安全操作后续芯片加工制程并最大限度地减少损伤。

公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板贴附切割过程中的高平坦度承载基板。 公司对光学玻璃基材进行晶圆级的研磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最 终作为芯片制造过程中的承载基板，应用于芯片加工制程。

为满足玻璃承载基板高平坦度、低粗糙度要求，公司自主研发各类材质晶圆衬底的研磨、 抛光（包含 CMP）技术，该 CMP 技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、 晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径 30 英寸，TTV （总厚度偏差）＜10 微米，厚度公差、面型、粗糙度等指标具有较强的市场竞争力。此 外，公司还自主研发晶圆 Notch 端面抛光工艺，并开发出全自动 Notch 端面抛光设备， 可实现 Notch 角度公差±1.5°、Notch 深度±0.03mm 的技术指标，能稳定实现 Notch 抛光的批量生产。公司超大尺寸及超薄光学玻璃晶圆精密抛光技术及产品研发项目已实现量产，可通过高精密研磨、抛光技术，结合单面抛光工艺，满足 25 寸超大尺寸玻璃 晶圆厚度加工至 0.2mm 的超薄化要求。未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大， 公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益市场需求扩容。

编辑：火腿肠