2025年半导体行业二季度业绩综述暨9月投资策略:经营情况继续好转,持续看好AI和国产替代双机遇

  • 来源:国信证券
  • 发布时间:2025/09/05
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半导体行业二季度业绩综述暨9月投资策略:经营情况继续好转,持续看好AI和国产替代双机遇。行情回顾&持仓分析:2025年初至8月31日半导体(申万)指数上涨36.66%,2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10%行情回顾:2025年初至8月31日,半导体(申万)指数上涨36.66%,跑赢沪深300指数22.38pct,跑输电子行业1.69pct。子行业中,数字芯片设计(+56.50%)、分立器件(+32.30%)涨跌幅居前,集成电路封测(+8.68%)涨跌幅居后。估值方面,截至8月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为111x,处于2019年以来的87%分位。持仓分析:2Q25主动基...

行情回顾&持仓分析

行情回顾:2025年初至今半导体(申万)指数上涨36.66%

2025年初至8月31日,半导体(申万)指数上涨36.66%,跑赢沪深300指数22.38pct,跑输电子行业1.69pct。子行业中,数字芯片设计(+56.50%)、分立器件(+32.30%)涨跌幅居前,集成电路封测(+8.68%)涨跌幅居后。  估值方面,截至8月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为111.06x,处于2019年以来的87%分位。

海外半导体行情:年初以来费城半导体指数上涨13.84%

2025年初至8月31日,费城半导体指数上涨13.84%,跑赢纳斯达克指数2.7pct。2025年初至8月31日,台湾半导体指数上涨5.58%,跑赢台湾加权指数0.4pct。

基金持仓分析:2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1%

2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元,持股比例为18.11%;半导体公司市值为2527亿元,持股比例为10.1%,环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。2Q25前五大半导体重仓持股占比由1Q25的37.9%略降至37.1%,第一大占比为11.7%。

基金持仓分析:2Q25主动基金前二十大重仓股变化

纳芯微、思瑞浦进入前二十大重仓股,取代峰岹科技、翱捷科技。2Q25前二十大原重仓股中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前,拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。

代表性公司主被动基金持仓情况

从统计的20家半导体细分方向龙头公司来看,2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家,主动基金持股比例更高的有5家。合计来看,主动基金持股比例呈上下波动趋势,被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势,自2022年底一直高于主动基金。

半导体板块毛利率继续回升,多家公司2025年收入创季度新高

半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后 回升,2Q25毛利率为27%,与1Q21水平相当。净利率在4Q24触底,2Q25 约8%,与2020年水平相当。 从公司分布来看,我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的146家 半导体上市公司,其中季度收入最高落在2025年的有66家,占比达45%, 我们认为,在行业去库存结束后,芯片国产化、高端化以及AI带动的 增量是国内半导体企业收入增长的主要动力;季度毛利率最高主要在 2021、2022年缺芯涨价期间;季度毛利率最低主要在2023/2024年, 2025年季度毛利率最低的有15家公司,占比10%,说明大部分半导体 公司毛利率已从低点回升。

财务数据分析:2Q25半导体收入同比增长15%,环比增长14%

2Q25收入同比增速:半导体同比增长15.2%,增速环比下降0.8pct;其中数字芯片设计(+28.4%)、半导体设备(+28.3%)、模拟芯片设计(+17.7%)、集成电路制造(+16.1%) 同比增速较高,分立器件(-12.9%)、半导体材料(+12.2%)、集成电路封测(+14.3%)同比增速较低。 2Q25收入环比增速:半导体环比增长14.4%,其中数字芯片设计(+29.5%)、模拟芯片设计(+24.4%)环比增速较高。

财务数据分析:2Q25半导体归母净利润同比增长30%,环比增长57%

2Q25归母净利润同比增速:半导体同比增长30.3%,增幅环比下降5.6pct;其中分立器件(+142.5%)、模拟芯片设计(+70.9%)、数字芯片设计(+45.3%)同比增幅较大。 2Q25归母净利润环比增速:半导体环比增长56.7%,其中模拟芯片设计(+409%)、集成电路封测(+158%)、分立器件(+83%)、数字芯片设计(+78%)环比增幅较大。

财务数据分析:2Q25半导体毛利率27.2%,净利率8.3%

2Q25毛利率:半导体毛利率27.2%,环比提高0.8pct,其中集成电路封测环比提高2.7pct,毛利率改善最明显,集成电路制造、半导体材料毛利率环比下降;同比提高1.3pct,其中分立器件、集成电路制造同比提高较多,分别提高为4.5pct、4.2pct。 2Q25净利率:半导体净利率8.3%,环比提高2.0pct,数字芯片设计、分立器件环比提高较多,分别提高3.2pct、3.1pct;同比提高0.9pct,其中分立器件、数字芯片设计同比提高较多,分别提高4.2pct、1.2pct。

行业数据更新:2Q25全球半导体销售额同比增长19.6%

全球半导体销售额:根据SIA的数据,2Q25全球半导体销售额为1797亿美元,同比增长19.6%,环 比增长7.8%,连续七个季度同比增长。中国半导体销售额:根据SIA的数据,2Q25中国半导体销售额为517亿美元,占全球的28.8%,同 比增长13.1%。 半导体设备销售额:根据SEMI的数据,1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元,同比增长21%, 环比减少5%,同比增速较上季提高1.6pct。 半导体硅片出货面积:根据SEMI的数据,2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸,同比增 长9.6%,环比增长14.9%,同比增速较上季提高7.4pct。中芯国际:根据中芯国际的公告,2Q25产能利用率为92.5%,环比提高2.9pct,同比提高7.3pct。 华虹半导体:根据华虹半导体的公告,2Q25产能利用率为108.3%,环比提高5.6pct,同比提高 10.4pct。

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编辑:火腿肠
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