2025年电子行业中报总结：行业延续高景气度，利润环比提升明显

一、电子行业整体分析：行业延续高景气度，25Q2 营 收、利润同环比增长

（一）收入利润：25H1 受需求扩张影响同比增长，25Q2 持续上行趋势

备注：本文如无特别说明，数据来源均为wind数据及公司财报。 25H1电子行业整体营收同比增长10%；归母净利润同比增长20%。单季度来看， 25Q2电子行业整体营收同比增长11%，环比增长13%；整体归母净利润同比增长 20%，环比增长38%。总体来看，25H1电子行业景气度良好，营收、利润同比均呈 增长态势，中长期整体趋势向好。

（二）盈利能力： 25Q2 盈利能力提升，后续趋势性继续向好

25H1电子行业整体毛利率为19.4%，同比增长0.4pct；电子行业整体净利率为5.1%， 同比增长0.4pct。整体而言，25H1盈利能力提升，行业整体毛利率和归母净利率呈 现同比增长趋势。费用端来看，25H1电子行业期间费用率（包含销售费用率、管理 费用率、财务费用率）同比略有下降，整体保持平稳。

从ROE角度来看，行业整体ROE（TTM）从24Q1开始持续增长。拆分来看，行业ROE 变动主要是受净利率影响较大。25H1行业整体ROE（TTM）为6.1%，同比增长0.2pct， 环比增长0.4pct。行业整体盈利能力同环比均有所增强。

（三）运营周转：经营现金流同比上升，周转效率全面提升

从运营层面来看，行业经营活动现金流净流入连续两个季度同比增长。25H1电子行 业整体实现经营活动现金流净流入1366亿元，同比增长23%；25Q2电子行业整体实 现经营活动现金流净流入858亿元，同比增长20%，行业实现经营性现金流净流入的 同比明显增长。

从资产周转情况来看，25Q2整体存货周转天数、应付账款周转天数和应收账款周转 天数环比均有下降，其中存货周转天数环比下降1天至89天，应付账款周转天数环比 下降7天至111天，应收账款周转天数环比下降5天至83天，我们认为行业营运效率呈 现出全面改善阶段。

二、消费电子板块：行业景气向上，经营指标持续增长

（一）收入与利润： 25Q2 收入及利润同比增长，景气度持续提升

收入方面，25H1消费电子板块营收同比增长11%，25Q2消费电子板块营业收入同比 增长14%，环比增长12%。利润方面，25H1消费电子板块归母净利润同比增长8%， 25Q2消费电子板块归母净利润同比增长16%，环比增长25%。 25H1消费电子板块在政策补贴的驱动下，营收及利润实现稳步增长。展望25H2，行 业将步入传统销售旺季，叠加AI手机、AI眼镜等新一代智能终端加速渗透，有望推动 行业需求持续提升，板块增长动能预期将得到进一步强化。

（二）盈利能力：25Q2 消费电子板块毛利率、净利率环比提升

从利润率的角度来看，25H1消费电子板块毛利率同比持平，归母净利率同比下降 0.2pct。单季度来看，25Q2消费电子板块毛利率同比下降0.2pct，环比增长1.1pct； 归母净利率同比增长0.1pct，环比增长0.5pct。 从期间费用率的角度来看，25H1消费电子板块期间费用率同比下降0.1pct，销售费 用率、管理费用率和财务费用率同比均有所下降。单季度来看， 25Q2消费电子板块 板块销售费用率同比持平，管理费用率同比下降0.2pct至3.7%，财务费用率同比增 长0.1pct至0.2%。

从净资产收益率的角度来看，25H1消费电子板块ROE（TTM）为10.0%，同比增长 2.5pct。25H1消费电子板块ROE的增长主要由于净利率、权益乘数较去年同期相比 有所增长。

（三）运营周转：经营现金流同比由负转正，周转水平持续向好

从经营活动净现金流的角度来看，25H1消费电子板块经营性现金流与去年同期相比 有所下降，同比下降28%。单季度来看，25Q1消费电子板块的经营性现金流同比减 少67%。25Q2消费电子板块的经营性现金流同比增长1%，单季度经营现金流同比由 负转正，呈现改善信号。

从资产周转的角度来看，25Q2消费电子板块存货周转天数环比不变，维持在67天； 应付账款周转天数环比减少9天至116天；应收账款周转天数环比减少6天至72天。

三、半导体板块：利润环比提升明显，中长期趋势向好

（一）收入与利润：AI 驱动景气持续上行，Q2 归母净利润环比提升 66%

25H1半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，25H1半导体行业整体营收 同比增长10%；利润方面，25H1半导体行业整体归母净利润同比增长14%。 单季度情况来看，25Q2半导体板块营收同比增长10%，环比增长16%，连续10个季 度实现了同比增长；25Q2半导体板块归母净利润同比增长14%，环比增长66%。 25H1半导体板块景气度持续提升，AI需求持续推动国产替代进程，整体来看呈现向 好趋势。

（二）盈利能力：25Q2 利润环比提升明显，后续趋势性继续向好

盈利能力方面，25H1，半导体板块毛利率为25.4%，同比增长0.9pct；归母净利率为 6.6%，同比增长0.2pct。费用方面，25H1，半导体板块公司各项费用率总体呈增长 趋势，其中管理费用率同比增长0.2pct至4.6%，销售费用率同比增长0.1pct至2.8%， 财务费用率同比增长0.4pct至0.6%。 单季度看，25Q2半导体板块毛利率为25.9%，同比增长0.9pct，环比增长1.1pct；归 母净利率为7.7%，同比增长0.3pct，环比增长2.3pct。费用方面，25Q2半导体板块 销售费用率同比持平；管理费用率同比增长0.3pct至4.6%；财务费用率同比增长 0.4pct至0.5%。

ROE来看，25H1，半导体板块整体ROE（TTM）为4.6%，同比增长1.0pct，环比增 长0.1pct。拆分来看，行业整体ROE的增长主要由于净利率、权益乘数与去年同期相 比有所增长。

（三）运营周转：运营能力持续改善，周转天数均环比下降

从经营活动净现金流的情况来看，25年H1半导体板块经营性现金流净流入同比增长 34%。单季度来看，25Q2半导体板块经营性现金流净流入同比减少14%，我们认为 在行业景气度上行时，企业主动加大运营资金投入，以积极布局未来增长机遇，导 致短期现金流短期承压。 从资产周转的角度来看，25Q2半导体板块存货周转天数、应付账款周转天数和应收 账款周转天数均环比下降。25Q2半导体板块资产周转效率的全面提升，我们认为， 随着AI浪潮推动云侧和端侧持续创新，各板块景气度显著提升，行业经营面持续向 好，半导体产业链各环节盈利能力有望进一步提升。

（四）产业链各环节：设计、封测、设备材料板块同比均显著改善

半导体设计：半导体设计领域我们统计47家面向半导体产品领域的A股半导体设计 &IDM公司，其中25Q2单季度营收同比增速较快的公司包括希荻微-U、思瑞浦、普纳 芯微等；25Q2单季度归母利润同比增速较快的公司包括思瑞浦、寒武纪-U、敏芯股 份。25Q2，大多数设计公司的营收和净利润同比均有所改善。

半导体封测：半导体封装领域我们统计国内市占率相对领先的9家A股公司。25Q2， 封测领域回暖趋势明显，主要上市公司均实现了营收同比增长，伟测科技、汇成股 份等同比增速较快；归母净利润方面，大部分封测公司归母净利润实现了同比增长， 其中伟测科技等归母净利润明显改善。

半导体设备和材料：半导体设备和材料领域，我们统计22家A股半导体设备公司和20 家A股半导体材料公司。25Q2，大部分半导体设备和材料公司均实现了营收同比增 长。其中设备领域万业企业、金海通、芯碁微装；材料领域神工股份、安集科技、雅 克科技等营收增速较高。

四、各细分板块重点公司情况更新

（一）盛美上海：25Q2 收入快速增长，技术差异化和产品平台化优势显 著

25Q2收入快速增长，技术差异化和产品平台化优势显著。据公司25年半年报。25H1， 公司营收32.65亿元，YoY+35.83%，主要受益于全球半导体行业持续复苏，尤其是 中国大陆市场的强劲需求，公司凭借技术差异化和产品平台化的优势，销售交货及 调试验收工作高效推进，经营业绩稳步增长，市场认可度不断提高；归母净利润6.96 亿元，YoY+56.99%；毛利率50.73%，YoY+0.10pct；净利率21.31%，YoY+15.57pct； 合同负债8.62亿元，环比一季报减少3.66亿元。25Q2，公司营收19.59亿元， YoY+32.17%，QoQ+50.00%；归母净利润4.49亿元，YoY+23.81%，QoQ+82.52%； 毛利率50.63%，YoY-5.16pct，QoQ-0.24pct；净利率22.94%，YoY-6.33pct， QoQ+4.08pct。 产品多元化成效显著，持续提升市场竞争力。根据公司25年半年报，公司形成了平 台化的半导体工艺设备布局，包括清洗/电镀/立式炉管系列/Track/PECVD/无应力抛 光/面板级先进封装/后道先进封装/硅材料衬底制造工艺设备等。产品层面，在半导体 清洗设备领域，跟据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%（位居全球第四）； 公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖。产能层面，公司 “盛美半导体设备研发与制造中心”于6月达到预定可使用状态，显著提升了公司生 产效能与规模。随着公司产品多元化和经营规模的持续扩张，公司有望持续拓宽可 服务市场空间和提升市场竞争力，助力公司长期成长。

（二）工业富联：AI 服务器需求持续攀升，公司业绩稳步增长

AI服务器需求持续攀升，25Q2公司稳步增长。据公司25年半年报，公司25H1实现 营业收入3067.60亿元，同比增长35.58%，实现归母净利润121.13亿元，同比增长 38.61%。25Q2公司实现营收2003.45亿元，环比增长24.89%，同比增长35.92%， 实现归母净利润68.83亿元，环比增长31.58%，同比增长51.13%。高端AI服务器需 求持续攀升，公司通过强化产业链协同韧性，进一步深化与北美、亚太顶尖科技企 业的战略协作，巩固在核心客户群体的市场份额。 AI服务器是业绩增长核心，订单规模与价值量同步跃升。云计算业务方面，产品结 构持续优化，AI服务器在云计算业务中的占比稳步扩大。25Q2公司整体服务器营收 增长超50%，云服务商服务器营收同比增长超150%，AI服务器营收同比增长超60%。 GB200系列产品实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升，公司核心业务盈 利能力彰显强劲增长动能，订单规模与价值量同步跃升。 高速交换机需求提升，800G高速交换机营收增速明显。根据公司25半年报，高速交 换机方面，在AI需求持续提升的驱动下，25H1 800G高速交换机营收较2024全年增 长近三倍。公司通过深化合作与优化产品结构，巩固了在核心客户群体的市场份额， 进一步夯实了公司在全球高性能计算及AI基础设施领域的竞争力。同时，公司通过 持续扩大全球产能布局版图，有效强化了公司产能交付的优势。

（三）聚辰股份：DDR5 渗透提速，盈利能力不断提升

据公司25年半年报，公司25H1实现营收5.75亿元，YoY+11.69%；归母净利润2.05 亿元，YoY+43.50%；扣非净利润1.77亿元，YoY+22.47%。其中Q2实现营收3.14亿 元，YoY+17.60%，QoQ+20.31%；归母净利润1.06亿元，YoY+15.22%，QoQ+7.07%； 扣非净利润0.96亿元，YoY+21.52%，QoQ+18.52%。公司DDR5 SPD以及应用于汽 车电子、工业控制领域的高可靠性EEPROM产品销量均较上年同期实现增长，带动 综合毛利率YoY+5.55pct。公司DDR5 SPD、汽车级及工业控制EEPROM以及OIS产 品的出货量同比快速增长，有效对冲智能手机摄像头及液晶面板EEPROM、开环类 音圈马达驱动芯片与智能卡芯片产品销量下滑对公司业绩造成的影响。 公司重视研发能力升级。25H1研发投入达到1.03亿元，同比增长0.21亿元，其中Q2 研发费用0.62亿元，环比增长超50%，为历史最高水平，企业研发水平持续提升，为 未来发展提供有力支撑。 分产品来看，（1）SPD：随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及下游终端应 用市场需求逐步扩张，公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量持续增长。（2） 汽车级与工业控制级EEPROM：公司积极进行境内外重点市场的拓展，市场份额和 品牌影响力不断提升，高可靠性EEPROM产品销量与收入较上年同期增长超100%。 （3）音圈马达驱动芯片：部分规格的OIS音圈马达驱动芯片已搭载在主流智能手机 厂商的中高端产品正式导入市场，产品结构有望进一步优化。

（四）兆易创新：25Q2 业绩环比高速增长，Flash/DRAM 等产品线持续 突破

把握下游多领域需求增长机遇，25Q2业绩环比高速增长。据公司25年半年报。25H1， 公司营收41.5亿元，YoY+15%，一方面，消费类国家补贴政策的实施，带动消费类 终端市场需求稳步释放；另一方面，人工智能技术的发展，持续拉动PC、服务器、 汽车电子等领域需求增长，公司持续保持以市占率为中心的策略，较好地把握了市 场机遇，公司产品在存储与计算、手机、汽车、消费等多个领域均实现收入和销量的 同比快速增长；归母净利润5.75亿元，YoY+11.31%；毛利率37.21%，YoY-0.95pct； 净利率14.16%，YoY-0.16pct。25Q2，公司营收22.41亿元，YoY+13.09%， QoQ+17.40%；归母净利润3.41亿元，YoY+9.17%，QoQ+45.27%；毛利率37.01%， YoY-1.14pct，QoQ-0.43pct；净利率15.53%，YoY-0.22pct，QoQ+2.97pct。 各产品线持续突破，未来成长空间广阔。根据公司25年半年报，25H1，公司存储芯 片营收同比增长约9.2%。其中，Flash产品方面，消费领域需求增长明显，同时，手 机屏幕、AI PC及服务器中NOR Flash存储容量升级也拉动了Flash业务收入的增长； 公司利基型 DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升； MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品的营 收在报告期实现同比接近20%的较快增长。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手 机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

（五）炬芯科技：AIOT 高景气，AI 端侧产品进展顺利

AIOT推动公司业绩增长，盈利能力持续优化。据公司25年半年报，公司25H1实现营 业收入4.49亿元，YoY+60.12%；归母净利润0.91亿元，YoY+123.19%。25Q2公司 实现营收2.57亿元，QoQ+33.98%，YoY+58.72%，实现归母净利润0.50亿元， QoQ+20.45%，YoY+54.06%。25H1营收增长主要系在端侧产品 AI 化浪潮的推动 下，公司端侧AI处理器芯片和蓝牙音箱SoC芯片系列在头部品牌客户的渗透率持续 增长，低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发。 全力推进产品AI化转型，AI端侧产品进展顺利。公司全力推进产品AI化战略转型， 公司已成功推出ATS323X、ATS362X、ATS286X三款端侧AI音频芯片，商业化落地 成效显著：其中ATS323X已快速导入品牌客户无线麦克风产品中上市发售，并快速 上量；ATS362X则成功打入多家专业音频头部品牌，实现产品立项导入。此外，公 司即将发布面向智能穿戴场景的ATW609X，公司将全面开启“存量应用场景升级+ 新兴增量市场拓展”的双轮驱动模式，加速推进全品类AI化升级。 品牌渗透率加速提升，业务快速上扬。公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度， 在蓝牙音箱芯片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等品牌客户不断提升市场份额；在 低延迟高音质蓝海市场，公司在大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切 的合作关系；公司在端侧AI处理器芯片市场持续拓展，不断发掘专业音频领域新的 增长机遇。

（六）澜起科技：DDR5 需求旺盛，25H1 业绩超预期

互连芯片需求旺盛，2025H1业绩高增。据公司25年半年报，2025H1实现营收26.33 亿元，YoY+58.17%；归母净利润11.59亿元，YoY+95.41%。剔除股权激励后 25H1 实现归母净利润13.33亿元，YoY+116.74%。公司业绩增速明显主要原因包括：（1） 受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显 著增长，且第二子代和第三子代RCD芯片出货占比增加，推动公司内存接口及模组 配套芯片销售收入大幅增长；（2）三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及CKD）合计销售收入2.94亿元，同比大幅增长；（3）随着DDR5内存接口芯片及 高性能运力芯片销售收入占比增加，公司毛利率增长至60.44%，同比+2.66pct。 2025Q2收入利润创历史新高。2025Q2实现营收14.11亿元，YoY+52.12%， QoQ+15.47%，其中互连类芯片收入13.21亿元，YoY+58.56%，QoQ+16.00%；归 母净利润约6.34亿元，YoY+71.40%，QoQ+20.64%。公司实现毛利率60.43%，同 比+2.60pct，环比-0.02pct，2025Q2公司营业收入、互连类芯片销售收入、归母净利 润均再创公司单季度历史新高，其中互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非归母 净利润实现连续九个季度环比增长。

（七）沪电股份：AI 需求持续强劲，单季度收入再创新高

据公司25年半年报，25Q2收入创新高。据公司25年半年报，25H1公司实现收入84.94 亿元，同比增长56.59%；实现归母净利润16.83亿元，同比增长47.50%。单季度来 看，25Q2公司实现收入44.56亿元，同比增长56.91%，环比增长10.35%；实现归母 净利润9.20亿元，同比增长147.01%，环比增长20.73%；24Q2毛利率为37.31%， 环比提升4.56pct。总体来看，受益于AI带来的强劲需求，公司25Q2收入创新高。 25H1通讯板收入同比增长70.63%，新产品持续推进中。25H1公司通讯板业务收入 为65.32亿元，受泰国工厂阶段性亏损影响整体毛利率有所降低。高速网络交换机及 其配套路由产品收入约34.62亿元，同比提升161.46%。新产品方面，公司已与国内 外多家公司合作开发224Gbps速率平台产品，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶 段。 产能扩张持续，本土&泰国产能同步提升。本土产能方面，公司通过技改等手段，同 步调整产品及产能结构以响应市场需求；规划投资43亿的扩产项目于25年6月下旬 开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。泰国产能方面，公司 已于25年Q2进入小规模量产阶段，预期25年末可接近合理经济规模。AI服务器和交 换机等应用领域，泰国工厂已取得2家客户正式认可，另外4家客户认证与产品导入 工作在持续推进，预计于25年下半年陆续取得正式认可。

编辑：火腿肠