2025年成都华微研究报告：特种ADC和算力芯片核心标的

01 国内特种FPGA、ADC芯片领先企业

国内特种FPGA、ADC芯片领先企业

国内少数同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电 路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件 (CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综 合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。

国资背景，底蕴深厚。公司实控人为中国电子信息产业集团，第一大股东为中国振华电子集团有限公司，持股44.84%。公司设有华微共融、 华微展飞、华微同创、华微众志四个员工持股平台，合计持股13.71%。下属两家子公司、一家参股公司，苏州云芯（持股85.37%）为高 性能ADC设计公司，华微科技（持股100%）依托芯谷基地，拓展测试业务，芯火微测（参股34%）为地方政治公共测试平台。同时，公 司在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心。

打造3+N+1平台化产品体系，实现技术引领

数字芯片：1）可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）：在特种CPLD和FPGA领域始终位于国 内前列，公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级FPGA产品，处国内领先地位。 2）存储芯片：形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品 已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。 3）MCU微控制器芯片：覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品实现批量供货， 低功耗产品完成流片，进行推广和客户试用。 4） SoC芯片：融合CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，相关产 品已进入样品用户试用验证阶段。 模拟芯片： 1）数据转换芯片（ADC/DAC）：正向研发，ADC芯片覆盖超高精度、高精度和高速高精度， 2012年起陆续推出多款产品，在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。 2）电源管理：专注末级电源管理芯片研制，产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。 3）总线接口：覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口。 检测服务：建立特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电 路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析，拥有600余台（套）设备。

聚焦芯片设计环节，拓展测试业务

模式上，聚焦芯片设计环节，拓展测试业务支撑主业。公 司采用Fabless模式，聚焦芯片设计环节，晶圆加工与封装 由专业的外协厂商完成。同时，公司设立特种集成电路检 测中心，提供支撑。 24年IPO募资15亿元，升级核心技术、打造一体化产业平 台，预计2027年完成建设。 芯片研发及产业化项目是公司对目前产品和核心技术的升 级、延伸和补充，巩固FPGA领域的传统优势，继续推进高 速高精度ADC领域的快速发展，积极推动智能SoC领域的 突破。 高端集成电路研发及产业基地项目包括多种类别测试设备 的采购、检测用厂房、研发办公室的建设，拟打造集设计、 测试、应用开发为一体的产业平台，进一步提升公司集成 电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的 产品测试需求。

在手订单良好，业绩反弹在即

公司营收由20年的3.38亿元稳步增长至23年的9.26亿元，CAGR 40%；归母净利由20年的0.47亿元迅速增长至23年的3.11亿元，CAGR 88%。24年，受行业整体环境影响，客户部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，营收下滑34.8%至6.04亿元， 归母净利下滑68.3%至8762万；25H1营收3.55亿元，同比+26.93%，归母净利0.36亿元，同比-51.26%。

分产品看，公司数字和模拟集成电路收入约各一半，毛利率均在75%以上。据招股书披露2020-2023H1情况，逻辑芯片（CPLD/FPGA） 占营收比重约35%-45%，数据转换（ADC/CDA）约15%-25%，微控制器（MCU）约5%，存储芯片、总线接口、电源管理各占不到10%。 毛利率方面，逻辑芯片毛利率在75%左右，数模转换和微控制器在90%左右。

02 特种+AI双轮驱动，成长空间广阔

电子战背景下，特种电路需求爆发

中长期驱动：国防信息化提速，推动军用芯片需求提升。FPGA、CPLD、ADC被 广泛使用于雷达/航电系统/卫星/电子战武器等军事装备中，很大程度上决定信息 化武器装备的作战效能。当前我军的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信 息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。

雷达：FPGA、ADC是雷达的关键元件，数模转换是雷达信号进入数字化处理的 关键一步，ADC的性能会对雷达的信号处理、检测估计等过程产生直接影响。目 前新型号战机放量在即，对信息化要求大幅提高。据新华网，2024年9月，美军 一架F-16战斗机进行了集成“综合蝰蛇”电子战套件后的飞行试验。该套件采用 超宽带架构来对抗先进的射频威胁。2024年11月，欧洲防御辅助子系统联盟公 布了“台风”战斗机下一代电子战系统的研发信息。我们认为，电子战背景推动 新型战机性能实现“质”的飞跃，同时叠加量的释放，核心元件FPGA/ADC需求 将迅速提升。

无人机：电子战背景下，无人机也将成为新载机，当前一些国家已就无人机搭载 电子对抗吊舱进行了地面和飞行测试，均将带来特种芯片需求。

卫星：高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件，在卫星通信、激光通信 等领域需求广阔。据财联社，7月下旬以来，我国卫星互联网建设明显提速。从7 月27日至8月17日，短短二十余天时间，中国星网GW星座已成功将五组低轨卫 星送入太空，发射间隔从此前的1-2个月大幅缩短至3-5天，累计发射卫星数量也 从7月之前的34颗大幅提升至目前的72颗。相关部门近期将会发放卫星互联网牌 照，意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。

打破垄断，抢滩国内民用高端ADC市场

模拟芯片市场广阔，而长期被欧美厂商垄断。近年来受益于PC、通信、可穿戴产品、AIoT设备等品类和容量的扩张，全球模拟芯片的市场规 模总体呈扩张趋势，且从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，市场规模有望进一步扩大。目前，我国已是 全球最大的模拟芯片消费市场。据智研咨询，2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的2497亿元增长至3026.7亿元，2024年已进一步增 至3100亿元以上。而近年国际贸易摩擦不断加剧，国内模拟芯片市场由欧美厂商垄断，先进技术并购也被实施封锁。据成都华微招股书，德 州仪器（TI）与亚德诺半导体（ADI）在模拟芯片领域全面覆盖电源管理、信号链等产品，产品型号可达数万种，合计市场占有率超过30%。

打破垄断，抢滩国内高端ADC市场。公司正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器，该产品的推出，打破了高端ADC市场 被国外巨头如TI、ADI垄断的局面，填补了国内空白。在人工智能领域， ADC是高端示波器的关键核心，其采样率、分辨率和动态范围直接 决定信号采集速度、测量精度及强弱信号处理能力，影响波形还原与分析准确性。公司高速ADC推出后，可以加速本土示波器产品性能提升。 目前国内高采样率(>10Gsps)12bit 示波器几乎都采用国外超高速ADC方案。

端侧AI市场有望“十年十倍”扩张，公司研发&落地加速推进

端侧AI芯片市场近年来呈现出爆发式增长态势。据腾讯网，头豹研究院分析，从2018年到2023年，中国端侧AI市场规模年均复合增长率高达 116.3%，2023年达到1939亿元规模。Meta AI科学家预测端侧AI市场规模将在未来8年内增长到1436亿美元（约合人民币10400亿元），实 现“十年十倍”的扩张。中国端侧AI芯片市场呈现出差异化增长特征，根据IDC、Counterpoint Research等机构数据，2022年市场规模约 80亿美元，预计2028年将达350亿美元。

报告节选：