2025年威尔高研究报告：电源PCB技术与产能双轮驱动，打开新一轮成长空间

1. 电源 PCB 绑定全球头部客户，业绩进入高速增长期

1.1. 公司简介：深耕工业控制电源 PCB，高速发展获全球头部客户认证

威尔高深耕工业控制电源 PCB 领域，获全球头部优质客户资格认证。江西威尔高 电子成立于 2017 年，全资子公司惠州威尔高成立于 2004 年，公司主营产品包括双面板 与多层板，产品类型涵盖厚铜板、MiniLED 光电板、平面变压器板等，产品应用于二次 电源、工业控制、新能源、数字通讯、光模组、汽车电子、显示等领域。与台达、三星、 立讯精密、鸿海精密等优质客户均有合作。

公司自 2004 年成立，共经历了四个发展阶段：

（一）2004-2009：创建初期

以工业领域为突破口，进入 PCB 市场。发展初期，公司积累生产和品质管控经验， 锤炼了技术能力，公司积极拓展工业控制等领域的客户，通过了施耐德、台达电子、冠 捷科技等知名客户的供应商资质认证。

（二）2010-2018：稳健发展期

深耕工业控制领域，拓展显示、通讯设备、消费电子领域。公司深耕工业控制领域， 同步拓展显示、通讯设备、消费电子领域，通过了捷普（JABIL）、伟创力（Flex）、普 联技术（TP-LINK）等知名客户的供应商资质认证。

（三）2019-2023：快速成长期

扩大产能、提升产品技术水平、经营业绩快速提升。公司江西工厂建设完成并投产， 为公司发展和服务客户提升了产能空间，进一步提高市场份额。同时在 MiniLED 板方 面，公司通过了三星电子、立讯精密、木林森、鸿海精密等知名客户的供应商资质认证。

（四）2024 至今：高质量发展期

泰国工厂正式投产，公司布局惠州、江西吉安、泰国三大厂区，产能持续扩张。

邓艳群与陈星为公司实际控制人，子公司均全资控股。截止 25H1，公司第一大股 东吉安嘉润投资有限公司持股 50.51%，邓艳群持有吉安嘉润 67%的股权，同时直接持 股公司 6.46%的股权，陈星持有吉安嘉润 33%的股权，直接持有公司 2.97%的股权，邓 艳群与陈星为公司实际控制人。子公司方面，惠州威尔高电子、威泰电子均全资控股， 公司在惠州、江西、泰国三地布局厂区。2024 年公司新设子公司威泰电子（新加坡）， 暂未开展业务。

公司产品应用领域广泛，在电源及显示领域具备核心技术优势。公司产品应用于工 业控制、显示、通讯设备、消费电子、汽车电子等领域，以双面板与多层板为主，各领 域 PCB 对性能要求不尽相同，公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC 产 品升级迭代）、Mini LED 光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术上有核心优 势。AI 电源产品领域，DC-DC 产品上突破 30L 产品技术壁垒，通过对高散热材料的研 究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力 DC-DC 高端电源模块实现批量生产，在小尺寸 Mini LED 产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。经过多年发展，公司积累了多项生产工 艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。 公司 AI 电源与显示营收占比近五成，服务器 AC-DC 板为主力产品。从下游领域 来看，2024 年公司工控和电源的营收占比为 56.62%，显示占比 21.94%。其中电源产品 是公司的细分领域的主力产品，可适用于各种应用场景。随着数据中心和 AI 的发展， 2024 年，公司在 AI 服务器 AC-DC 订单增长明显，营收占比为 27.81%，DC-DC 新技术 研发已完成，新客户已经完成导入。另外，三电（电机、电控、电源）、薄板、小尺寸 Mini 新技不断累积，应用领域延伸拓展到汽车电子，汽车电子市场和订单得到增长。公 司销售占比较高的主要客户为施耐德、台达电子、三星电子、立讯精密、冠捷科技等， 均为各应用领域内的知名企业。

1.2. 财务表现：25H1 营收净利大幅增长，产能释放助力盈利能力持续提升

公司营收稳定增长，盈利能力逐渐提升。公司 2019-2024 年营收 CAGR 为 21%， 2024 年营收 10.2 亿元，同比增长 24%，主要系 1）产能规模增长：在 AI 人工智能、数 据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB 市场预期将蓬勃发展，公司在泰国的工厂顺利 投产，整体的产能增加。2025 年，公司进一步规划在江西工厂投建二期，完工后公司的 整体产能将进一步得到提升；2）产品技术创新及降本增效：公司在传统优势领域如电 源类产品技术研发持续向上突破外，二次电源、三次电源技术将积极拓宽和优化现有产 品结构，2024 年新产品新技术已实现量产转化。同时公司持续加大在 HDI 高阶、高频 高速、人工智能等产品的投入和研发力度，提前布局未来下游应用领域需求增长爆发产 品、并系统性开展内部的降本增效工作，进而推动公司盈利能力的持续提升。2024 年公 司归母净利润 0.56 亿元，同比下降 38%，主要是公司泰国一期工厂于 2024 年中投产， 产能处于爬坡阶段，产能利用率低，全年亏损 3900 万元，对公司毛利率及净利率均造 成一定影响。25H1 公司营收为 7.2 亿元，同比+59%，归母净利润为 0.45 亿元，同比 +18%。

24 年受泰国工厂产能爬坡影响毛利率与净利率下滑，未来公司盈利能力将进一步 提升。2018-2025H1 公司整体毛利率维持在 23%左右波动，净利率在 9%左右。2024 年 毛利率为 18%，同比下降 4.9pcts，净利率为 5.5%，同比下降 5.5pcts，主要系泰国工厂 亏损使公司整体毛利率与净利率下滑，未来随着泰国厂产能爬坡完毕，将带动公司盈利 能力进一步提升。25H1 公司毛利率为 19.7%，净利率为 6%，泰国工厂已实现盈亏平衡。 公司主营产品包括双面板与多层板，两者营收占比相当，2024 年多层板营收占比 48.7%， 双面板占比 40.2%，公司其他业务收入主要为核心产品 PCB 生产过程中产生的废料收 入。

公司降本增效效果显著，期间费用率逐年下降。公司销售费用率、管理费用率、研 发费用率较稳定，2024 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 2%/6%/5%/-2%，2024 年财 务费用率大幅下降，主要系汇兑损益与资金利息增加。同时公司持续加大研发投入，2024 年研发费用为 0.46 亿元，同比增长 24%。

2. 高端技术突破赋能三大应用，需求复苏引领盈利跃升

覆铜板为 PCB 核心原材料，铜价波动对 PCB 成本产生一定影响。PCB 原材料主要 包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行业主要包括工业控 制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天等。PCB 所使用的 主要原材料中，覆铜板主要担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定 PCB 的性能，是生产 PCB 的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以 外，铜球和铜箔也是 PCB 生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作 为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影 响 PCB 生产成本。

全球 PCB 市场规模稳定增长，2029 年市场规模将达 950 亿美元。在人工智能、数 据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。 根据 Prismark 报告，2024 年全球 PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%。2025 年，全球 PCB 市场预计将实现产值同比增长 6.8%，出货量增长 7.0%。至 2029 年，全 球 PCB 市场将突破 950 亿美元规模，2024-2029 年 CAGR 为 5.2%，同期出货量将以 6.8% 的年均增速达到 6.06 亿平方米。其中，2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元， 2029 年 PCB 市场规模预计将达 508.04 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率预计为 4.3%。

受益 AI 服务器与高速网络强劲需求，高多层板与 HDI 板为增速最快细分领域。根 据 Prismark 报告，2024 年 PCB 产品各细分市场均呈现正增长，其中 18+层高多层板增长十分强劲（同比+40.3%），封装基板市场增幅最小（同比+0.8%）。高多层板方面， 2024 年受益于 AI 服务器及高速网络需求强劲，成为 PCB 市场中增长最快的细分领域。 AI 与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3%，8-16 层（同比+4.9%）及 4-6 层（同比+2.0%）产值增幅相对温和；HDI 方面，得益于 AI 服务器、高速网络、卫星通 信及智能手机应用的强劲需求，2024 年全球 HDI 产值大幅增长 18.8%。

2.1. 服务器电源：AI 驱动电源系统升级，服务器电源 PCB 市场空间广阔

目前 AI 数据中心供电系统主要分为三级供电： 1）UPS/HVDC：UPS 的主要作用之一是在市电断供情况下为数据中心提供紧急供 电，内部电流转化流程为 AC-DC-AC，为数据中心提供稳定电流。而新型供电系统 HVDC 取消了逆变环节，直接输出 240/336V 直流电，效率与可靠性更高。 2）ACDC：机柜内部的 Power Shelf，将交流电转换为算力硬件所需的 48V 直流电。 该环节电源主要供应商有台达、麦格米特、欧陆通等。 3）DCDC：DCDC 电源模块分为两步，第一步是将 48V 直流电进一步降压为 12V， 供芯片周边器件使用，英伟达 GB200 服务器上使用的是 PDB 模块，该环节电源主要制 造商有 MPS、Renesas 等；第二步是把 12V 电压将为 0.8/1V，英伟达 GB200 上则是 Bianca board 上面的 VRM，该环节主要制造商有 MPS。

AI 服务器的算力大幅增强，较通用服务器对电源的功率有更高要求，进而带动服 务器电源快速发展。据 TrendForce，英伟达 HGX AI Server 每柜 TDP 动辄达 60kW 至 80kW，而 GB200 NVL72 每柜则达到 140kW，TDP 再度提升一倍；GB200 Rack 在高速 互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流。

电源功率及服务器性能不断提升，电源硬件配置也出现新的变化。AC/DC 将交流 输入转换为直流输出，主要由电源模块 PSU 和电源管理控制器 PMC 组成，技术难点是 在有限的体积内提高功率密度及解决 EMC 电磁兼容问题。DC/DC 进一步将 AC/DC 输 出的直流电降至芯片可接受的电压，技术难点在于如何尽可能降低板路损耗，需要尽量 小巧且靠近负载装置。 1）电池备份单元 BBU：BBU 可以通过电池备电直接为 IT 设备供电，相比传统 UPS和柴油发电机，BBU 具备响应速度快（毫秒级）、体积小、布局灵活等优势，可有效衔 接超级电容启动与柴油发电机供电的过渡阶段。在 AI 服务器高压直流配电系统中，高 倍率 BBU 可表现出更高的电力转换效率，较 UPS 在成本和空间利用上具有优势，国内 市场也将逐步向 BBU 方向演进，随着技术迭代 BBU 有成为应急电源标配的可能。 2）冗余设计：服务器电源冗余配置既能保障整体供应安全，又有效地提升了电源 的效率。冗余设计可以保证一个组件发生故障时系统仍能继续运行，同时，据台达电 ORv33kW 服务器电源效率测试（2020），在负载 50-60%的区间内电源效率达到最高， 在 240V 和 277V 的状态下效率分别达到 97.3%和 97.5%。简单的服务器系统可以具有 1+1 冗余，即系统中有一个 PSU 工作、一个 PSU 冗余，而 AI 服务器电源具有 N+1 或 N+N 冗余。 3）散热：电源功率提升对散热提出了更高要求。华为发布 2025 数据中心能源十大 趋势，其中提到：“AI 时代，风液共存将是长期持续的过程，液冷是大势所趋，连续式 制冷成为智算高密场景的必要能力。”随着芯片功耗、服务器功率密度的提升，传统风 冷散热在换热性能及能耗优化方面逐步受限，更为昂贵复杂的液冷技术在降低数据中心 PUE、提高关键部件换热效率、减少散热热点、降低噪声等方面优势凸显。

AI 服务器电源升级情况下，PCB 也在材料、工艺等方面均有升级。作为电子元件 载体，PCB 在服务器电源中可用于电源开关、电源过滤器、稳压器、散热器等模块中。 相较于通用服务器，AI 服务器电源用 PCB 在材料、工艺、技术等方面均有升级。 1）提升铜厚以适应大电流：PCB 通过基板上的纯铜线实现互连，铜箔越厚，能够 承受的电流越大。PCB 上游原材料中铜箔占比约为 9%、覆铜板材料占比超过 30%，而 铜箔同样是覆铜板的主要原材料之一，占其成本比例约为 40%。铜厚提升，同时对压合 层间半固化片填胶、钻孔、电镀等工艺也提出了更高要求，PCB 产品价值量提升明显。 2）嵌入功率模块提升电源功率密度：PCB 嵌入功率模块技术具有极大的性能潜力，2024 年 ATC 新能源动力系统技术周上，纬湃科技提到，相较于传统封装形式，PCB 嵌 入式功率模块单位半导体的通流能力可以提升约 40%，或者同样电流输出使用的半导体 用量减少 1/3，同样功率输出条件下，功率模块物料成本有望降低 20%；逆变器的整体 开关损耗降低到原有逆变器产品的 1/3，从而开关频率的提升所带来的开关损耗的增加 相对于传统逆变器降低了 2/3。 3）散热方面使用热传导性好的材料：PCB 所用板材的热导率越高，散热越好。一 般，树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此，提高铜箔的残铜率和增加导 热孔数及孔内铜厚，埋入铜块、陶瓷片等是散热的重要手段。同时合理的走线设计避免 PCB 上热点集中。

GB200 Power Shelf 采用 5.5kwPSU，NVL72 单机柜电力可达 198kw。Power Shelf 是在 OCP 框架下，为新一代异构形服务器开发的系统级电源产品，可满足 AI 市场集中 供电方案功率要求越来越大的趋势要求。一个标准的 GB200 NVL72 机架会有 6 排 Power Shelf，其中机顶放 3 排，机底放 3 排，每排 Power Shelf 高度为 1U。每排 Power Shelf 包 含 6 个 PSU，所以单机架总共有 6x6=36 个 PSUs。每个 PSU 提供 5.5kw 电力，所以总 共提供 5.5x36=198kw 的电力，而在 GB200NVL36 中采用 4 组 Power Shelf 电源，提供 132kw 电力。英伟达 PSU 的供应商主要为台达。

26 年 AI 服务器 ACDC 电源市场规模将翻倍增长达 400 亿元，PCB 对应市场规模 达 40 亿元。我们假设服务器电源单价为 2.5 元/瓦，2025 年 ASIC 出货量在 300 万颗左 右，英伟达 GPU 出货量约 400 万颗，2026 年 ASIC 出货量约 500 多万颗，英伟达 GPU 出货量 600 多万颗，测算得 2025 年全球 AI 服务器电源市场规模约 211 亿元，2026 年 AI 服务器电源市场规模约 400 亿元，同比增长 89%。假设 PCB 约占 AI 服务器电源价 值量的 10%，2026 年 ACDC 电源 PCB 对应市场规模 40 亿元。

2.2. 显示：Mini LED 兼具成本与性能市场规模迅速增长，提升 PCB 整体价 值量

Mini LED 作为精细化的小间距 LED 技术，提供更细腻的显示效果和更高亮度。 LCD 即液晶显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是 目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、 笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。 Mini LED 是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间，是小间距 LED 进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，Mini LED 显示 技术的灯珠尺寸更小（100-200 微米）、显示效果更加细腻、亮度更高。大尺寸 OLED 屏幕成本高昂，使用寿命相对较短，在家用 TV 和显示屏领域应用有局限性。

TFT-LCD 作为目前主流技术，具备高速度、高亮度和低功耗等优点。市场上目前 主流的显示技术包括 LCD、OLED 和 Mini/Micro LED，公司 PCB 产品主要应用于 Mini LED 和 LCD，下游传统 LCD 和 Mini LED 市场的发展将带动公司产品存量和增量市场 的增长。 TFT-LCD，即薄膜晶体管液晶显示器，属于 LCD 显示技术中的一种，是目前的主 流技术，其每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做 到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、 显示品质优良等特点。

2024年全球Mini LED市场规模将扩张至23.2亿美元，2018-2024 CAGR为147.88%。 2019 年以来 Mini LED 产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方 等厂商纷纷推出 Mini LED 背光或类似技术的电视、显示器、VR 和车载显示等终端产 品，Mini LED 开始迎来大规模应用，对专用 PCB 的需求也将迎来爆发式增长。 Mini LED 背光模组可助力 LCD 升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形 尺寸和对比度性能接近或优于 OLED，让 LCD 在中高端市场能与 OLED 同台竞争，LCD 分区调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。Mini LED 商 业显示是小间距 LED 商业显示的升级，随着 2020 年《Mini LED 商用显示屏通用技术 规范》，Mini LED 商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景 落地。 据 Arizton 数据，2018 年全球 Mini LED 市场规模仅约 1000 万美元，随着上下游持 续推进 Mini LED 产业化应用，Mini LED 下游需求迎来指数级增长，预计 2024 年全球 市场规模将扩张至 23.2 亿美元，2018-2024 年复合增长率为 147.88%。

Mini LED 板较普通多层板生产工艺难度更高、价值量也更高。Mini LED 产品因其 轻薄、优良的散热性能等特点，广泛应用于显示终端设备中。为了满足这些需求，Mini LED 专用 PCB 主要使用双面板，具有较少层数，能够使产品更轻薄且提高散热效果， 同时有助于节能、增强色域和颜色饱和度。与常规多层板相比，Mini LED PCB 的生产 工艺技术难度更大，要求更高，特别是在成品尺寸大、超薄、尺寸公差严格以及白色油 墨零缺陷的方面。此外，Mini LED PCB 在生产过程中还面临耐高温后黄变、反射率、 对准精度和白油侧蚀值等新挑战。由于需要搭载大量 LED 芯片和驱动芯片，Mini LED PCB 对耐热和散热性能要求极高，因此其附加值也相应较高。

3. 产能扩张+大客户绑定双轮驱动，公司成长空间持续打开

3.1. 绑定电源大客户台达，持续扩产以满足一次电源板高需求

公司 PCB 广泛应用于工控、显示、消费、通讯四大领域，与各领域大客户均有合 作。公司产品主要分为双面板与多面板，多层板是有四层及以上导电图形的印制电路板， 内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连， 可用在复杂电路中。公司产品下游应用领域广泛，主要应用于工业控制、显示、通讯设 备、消费电子等领域。 1）工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。公 司产品主要应用于工业电源、变频器、伺服器、断路器等，代表客户包括施耐德 （Schneider）、台达电子、鸿海精密、捷普、伟创力、中国长城等知名产品制造商。 2）显示领域，公司 PCB 产品主要应用于 MiniLED 和 LCD。MiniLED 适用于车用 面板、户外显示屏、大尺寸电视等领域，公司代表客户包括三星电子、LG 集团、冠捷 科技、木林森等产品制造商。 3）消费电子板主要应用于手机及其配套设备、智能家居及办公设备等与现代消费 者生活、娱乐息息相关的电子产品。公司消费电子 PCB 产品应用终端包括手机快充电 源、智能家居、智慧教育、电脑周边、无人机等，代表客户包括立讯精密、拓邦股份、 盈趣科技等产品制造商。 4）通讯设备板具有高频、高速的特点，主要应用于路由器、机顶盒、交换机、通信 基站有线或无线网络传输的通信基础设施。公司通讯设备产品主要应用于路由器、交换 机、通信电源、光模块等，代表客户包括天邑股份等产品制造商。在光模块领域，公司 通过持续研发，实现了阻抗±10%的高标要求，同时在 PCB 整板尺寸、金手指间距尺寸 满足了±0.05mm 的公差要求，能够保证在光传输中信号的准确性及完整性。

公司厚铜板具备业内领先水平，为台达、欧陆通等知名客户供货。在厚铜板领域， 公司在最高层数、最小孔径、最大纵横比、最大铜厚、最小线宽/线距等方面具备较强的 技术水平，并在蚀刻因子、控制压合分层爆板、钻孔钉头、防焊气泡等品质管控方面保 持较高水平，品质管控严苛，产品可靠性、稳定性较强，客户端可使用十年以上。公司 厚铜产品凭借良好的品质，获得了施耐德、台达电子等全球知名电源、电控企业的认可， 并与其合作十年以上，形成了良好的战略合作关系，并在长城电源技术有限公司、立讯 精密、欧陆通等业内知名的电源、电控产品制造商实现量产。

公司 MiniLED 板适用超大液晶显示屏，成功进入三星供应体系。在 MiniLED 等显 示类领域，公司全力打造全流程自动智能智造专业级的MiniLED专用PCB定制生产线， 在成品尺寸、灯珠尺寸、收缩率、黄变值、反射率等方面具备较强的技术水平，成功在 窄参数条件窗口中，开发出可稳定控制白油印刷厚度的大尺寸生产印刷技术，实现 MiniLED 灯珠尺寸在 0.1-0.2mm（±15%）、PadGap75um-120um、反射率≥85%、黄变值 B≤2、Size 收缩率±50um，提升终端显示屏的动态对比度、亮度等显示效果，可用 于超大屏幕，产品成功进入三星电子等全球领先的高端液晶显示面板制造商的供应商体 系并实现量产，在行业内形成了良好的口碑。

公司目前主要有三大厂区规划，分工明确，产能持续扩充，泰国一期与江西二期年 底进一步投产。1）惠州工厂为公司最早期工厂，生产双面板及多层板，2）江西一期月 产能 20 万平米，同时公司正在建设江西二期工厂，预计年底达产 10 万平/月。3）泰国 工厂整体定位 AI 领域产品，主要对接台达等国际客户，同时泰国本地汽车电子市场布 局前景良好，公司围绕厚铜服务器 AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导 入新客户，拓展新系列，一期工厂已于 2024 年 6 月率先正式投产，但由于产能处于爬 坡阶段，整体产能利用率低，2024 年处于亏损状态，对公司整体盈利能力产生影响，目 前仍在扩产中，预计年底将达 10 万平米/月；同时公司拟建设泰国二期工厂，定位高端 PCB 产品。

公司前五大客户营收占比超五成，受益第一大客户台达实现量价齐升。公司主要大客户为台达电子、三星与施耐德，给台达供应电源 PCB，三星供应 Mini-LED 板。台达 作为英伟达一次电源一供，随着英伟达芯片的不断升级，机柜功耗逐渐上升，电源规格 也相应升级，对应 PCB 价值量上升，公司有望随英伟达机柜出货量增长持续受益。2024 年公司前五大客户营收占比为 56.05%，客户相对集中。

3.2. 积极拓展 PCB 产品线，二次/三次电源板进一步提升整体价值量

稳固主业一次电源 PCB，积极拓展二次电源、三次电源板。公司在一次电源 PCB 传统优势领域持续实现技术突破的同时，正积极拓展二次电源与三次电源 PCB 产品的 研发与产品结构优化。2024 年，相关新产品与新技术已成功实现量产转化，DC-DC 产 品上突破 30L 产品技术壁垒，有望进一步提升 PCB 产品的价值量。展望 2025 年，公司 将继续加大对 HDI 高阶、高频高速、人工智能等高附加值产品的研发投入，前瞻布局未 来下游应用领域的需求爆发点，并系统推进降本增效工作，全面助力公司盈利能力的持 续提升。

布局光模块与通讯 PCB 产品，拓展泰科等优质大客户。光模块产品对阻抗公差控 制、沉铜电镀工艺及金手指技术等方面均有极高要求，生产工艺复杂、技术门槛高。在阻抗控制方面，公司凭借先进的蚀刻因子调控能力，确保线宽线距稳定性，并通过独特 的“内层芯板+内层芯板”工艺有效保障板厚一致性，从而实现优异的阻抗性能。在沉铜 电镀方面，公司工艺控制精度高，极差可稳定控制在 5 微米以内。在金手指技术上，公 司自主开发了分级与长短金手指技术，实现对金手指表面的完整保护，已成为国内少数 具备光模块 PCB 量产能力的内资企业。 此外，公司在高多层通讯板方面同样具备核心技术优势。该类产品具有线路密集、 信号传输速率快等特点，对孔间距、压合叠构、CPK 制程能力等要求极为严格。公司能 够精准控制孔间距尺寸、芯板厚度、介电性能及层压结构等关键参数，确保信号传输的 准确性与完整性，为高端通信设备提供可靠支撑。客户方面，公司成功拓展天邑康和、 泰科电子（东莞）有限公司、Simpatico Electronics Co.,Ltd.等客户订单。

编辑：火腿肠