2025年圣晖集成研究报告：以工程赋能AI全产业链，持续开拓海外新市场

圣晖集成：台资洁净室工程专业服务商

圣晖集成：洁净室工程专业服务商。公司成立于 2003 年，是洁净室行业领先的一站式服务商，具备洁净室厂房“工程施工设计+采购+施工+维护”的EPCO工程全过程服务能力。公司为半导体、光电、医药生物、云计算中心等先进制造领域客户提供定制化的工程服务，协助客户优化生产工艺、提升制程水平、保障并提高产品良品率，主要客户包括中芯国际、富士康科技集团、矽品科技、三安集成、友达光电、歌尔股份、华润微电子、上海合晶硅等全球知名的电子工业企业。

台湾母公司持股比例高，无实际控制人。圣晖工程科技股份有限公司（以下简称“台湾圣晖”）是中国台湾地区上柜公司，台湾圣晖通过全资子公司圣晖国际（Sheng Huei International Co,Ltd.)持有圣晖集成65%的股权，为公司的间接控股股东。而台湾圣晖董事长梁进利及其家人、董事兼创始人杨炯棠及其家人持有台湾圣晖股份均未超过 10%，因此台湾圣晖和圣晖集成均无实际控制人。

集团军协同作战，同业竞争关系界定明确。台湾圣晖聚焦工程主业，采用集团化经营，旗下除了圣晖集成外，还有主营洁净室厂务化学品供应回收设备生产销售的朋亿和主营洁净室规划设计与气体设备的锐泽。在经营区域的划分上，根据台湾圣晖与圣晖集成的同业竞争协议，在中国台湾地区市场以外，台湾圣晖及下属企业不从事与圣晖集成构成同业竞争的业务；若因客观原因不适合圣晖集成实施的，由台湾圣晖先行实施，并在相关条件满足后优先注入圣晖集成。

下游客户集中在半导体与精密制造行业，海外收入占比显著提升。当前公司主要客户集中在半导体和精密制造领域，2025 年上半年公司在对半导体行业客户实现收入 5.25 亿元，同比-16.5%，占比 40.6%，对精密制造行业客户实现收入6.39亿元，同比+39.0%，占比 49.4%。从收入区域看，2025 年上半年公司实现境内收入 6.11 亿元，同比-12.4%，占比 47.2%，实现境外收入6.84 亿元，同比+191.6%，占比 52.8%。

全球 AI 全产业链产能建设需求快速释放

工业产品精密化趋势下，全球洁净室市场持续增长

洁净技术与洁净室：精密产品生产的刚需。洁净室（Clean Room）也叫洁净厂房、无尘车间、无尘室，指空气悬浮粒子浓度受控的房间，洁净室的目标是为了减少室内诱入、产生及滞留的粒子，并将室内温度、湿度、洁净度、气流、振动、静电等控制在一定恒定范围内，以满足特定生产的需要。

电子行业创造 54%的洁净室工程需求。洁净室广泛用于电子工业、生物医疗、食品等领域。不同行业对洁净度的要求不同，一般来说，芯片制造和显示器件制造对生产环境洁净度要求较高，其次是光伏组件、LED 照明产品制造；医疗、医药等对操作空间生物菌落控制需求较多；食品、化妆品、石化等领域对操作间洁净度有一定要求，但要求相对较低。洁净室下游需求中，电子行业约占54%，医药及食品行业约占 16%，医疗卫生行业占 8%。

电子工业精密化是技术与市场共同推动下的必然趋势。不断缩小工艺制程是提升电子产品性能、降低能耗与成本的核心技术路径。随着摩尔定律的持续演进，芯片制程从早期的微米级别发展到如今的 2 纳米节点，实现了更高集成度和更强性能。同时，消费电子领域对轻薄与便携的需求日益增强，智能手机、可穿戴设备等产品需要在有限空间内集成更多功能，推动了产品精密化发展。

工艺制程尺寸缩小对生产环境的要求持续提高，推动全球洁净室市场持续增长。洁净室工程是为精密制造提供受控环境的关键环节，广义上涵盖洁净室建造、机电安装以及纯水、气体、化学品供应等系统的集成。随着工业产品向微型化、精密化不断发展，洁净室对环境控制的要求日益严格，不仅需精准管控微粒浓度，还需在温度、湿度、气流、振动、静电等多个维度实现更高标准的稳定控制。晶圆级封装所需无尘室洁淨度从过往 ISO 7-8 级提升前端工艺环节的ISO 2-6级，相较于 3nm 制程晶圆厂，估算 2nm/A14 制程晶圆厂的工程建设成本将提升15%/38%。根据 Modor Intelligence 预测，2025 年全球洁净室市场规模预计为100.4 亿美元，到 2030 年将达到 141.6 亿美元，CAGR 为7.1%。

AI 算力需求爆发式增长，全球 AIDC 加速建设

算力需求爆发式增长，AIDC 持续加速建设。随着 AI 大模型训练与推理需求爆发式增长，千亿参数级模型需要超大规模算力支撑，单次训练任务可能消耗数万张GPU 卡并持续数周，机柜功率从 3-8kW 跃升至 20-100kW 甚至更高，推动数据中心从传统数据存储向高密度算力中心升级。根据国际数据公司（IDC），2024年全球人工智能服务器市场规模预计为 1251 亿美元，2025 年将增至1587 亿美元，2028年有望达到 2227 亿美元，其中生成式人工智能服务器占比将从2025 年的29.6%提升至 2028 年的 37.7%。 美国数据中心投资强度领跑全球，中国互联网大厂保持强劲势头。2025 年美国主要云服务商的资本开支总额预计将逼近 2800 亿美元，同比增幅高达34%，这些资金将重点用于建设新一代 AI 数据中心，以满足生成式人工智能和大模型训练对算力资源的爆发式需求。国内方面，阿里巴巴宣布未来三年将投入3800 亿元人民币用于云计算和 AI 基础设施建设，字节跳动 2025 年计划投入1600 亿元，其中900亿元专门用于 AI 算力采购。腾讯的年度资本开支预计超过1000 亿元，华为的投资规模在 500 至 700 亿元之间。AI 数据中心的资本开支中芯片、服务器、电源、液冷等设备环节占据绝大部分投资，但厂房建设在投资中也稳定占据10%左右的份额。

先进制程芯片加速扩产以响应旺盛的算力需求

全球芯片产能持续扩张：成熟制程新建产能集中在中国、日本和东南亚，先进制程新建产能集中在中国台湾和美国。1)成熟制程受避险需求驱动。受中美脱钩和美国出口管制影响，中国加速扩产成熟制程芯片以加快国产替代；同时，由于中国芯片供给风险抬升，全球半导体厂商产能迁往终端市场（如日本、德国）或流向东南亚地区以寻求中国的供给替代。2）先进制程受AI 算力需求驱动。随着生成式 AI、大模型训练及推理应用的普及，AI 算力需求呈指数级增长，大幅推升先进制程芯片需求。台积电在先进制程（3nm、2nm）和先进封装技术（CoWoS、SoIC）上持续领先，正通过大额资本开支在中国台湾和美国推进产能扩张。

美国先进制程芯片产能加速建设以响应旺盛的算力需求。美国云端训练与推理需求的持续高速增长，5/3nm 等尖端制程在 AI 加速芯片中的应用比例持续提升，2025年四大 CSP 资本开支指引合计 3150 亿美元，其中AI 相关投资占比超60%。台积电凤凰城首座 4nm 厂 P1 已于 2024Q4 实现量产，产能已全部被苹果、AMD等客户预定，后续产能正在加速建设以满足客户需求。

美国通过“补贴+关税”策略，加速半导体产能回流。《芯片与科学法案》提供总额约 527 亿美元的政府补贴，其中 390 亿美元直接用于半导体制造、组装、测试、先进封装及研发的设施设备建设；“大而美法案”将半导体企业建厂的税收抵免比例从 25%提升至 35% ，并要求企业在 2026 年前完成产能扩建才能享受优惠。2025 年 8 月，特朗普威胁对进口芯片征收最高 300%的关税，但豁免“已承诺在美建厂的企业”，台积电、苹果、三星、英特尔、美光均宣布在美投资计划以规避半导体关税，总投资计划规模超 5000 亿美元。

台积电亚利桑那州计划投资 1650 亿美元，后续可能追加至2000 亿美元。2025年3 月，台积电宣布在美追加 1000 亿美元投资，加上之前的650 亿美元，总投资达1650 亿美元；2025 年 8 月，特朗普宣布台积电在美总投资将达到2000 亿美元。截至目前，台积电规划在亚利桑那州凤凰城的新增产能包括6 座晶圆厂（P1-6）、2 座先进封装厂（AP1-2）及 1 个研发中心。

美国建厂成本是中国台湾的 5 倍，厂房建设成本约占整体资本开支的20-25%。根据屹唐股份招股书中对 IC 半导体制造领域的投资拆分，在芯片产能投资中，厂房/设备支出分别占 20%/80%，其中洁净室工程约占厂房投资的60%。而先进制程产能建设中，设备成本较高，相应厂房投资占比略有下降，约为总投资的10-15%。例如台积电高雄 Fab 22(2nm) P1-P5 规划投资约 490 亿美元，其中厂房建设成本约占 CAPEX 的 10%-15%，单厂建厂成本约 10 亿美元/Phase。美国建厂材料和人力成本高，劳工管理难度大，政策法规复杂，导致综合建厂成本较高，台积电AZP2总投资约 250 亿美元，厂房建设成本占 CAPEX 的 20%-25%，单厂建厂成本约50亿美元/Phase，为中国台湾的 5 倍。

估算台积电亚利桑那厂房投资约为 350 亿美元，建设高峰期年均投资100亿美元。根据建设规划，台积电亚利桑那工厂产能建设需要在2030 年之前基本完工，假设各期项目建设周期在 6-11 个季度不等，测算得到 2025-2029 年落地投资规模分别为 120/298/435/433/251 亿美元，若厂房建设投资占比20-25%，则厂房建设总投资为 307-384 亿美元，在 2027-2028 年建设高峰期，每年的厂房建设投资约为100亿美元。 P1 厂投产顺利，后续多厂将“并行开工”。台积电在美国投资初期采用“单厂优先”策略，即优先确保 P1 厂量产以验证美国设厂可行性，因此彼时建设节奏相对较慢。随着 P1 厂成功量产，当地工程供应链搭建基本成熟，后续项目可能采用“并行建厂”模式以压缩工期。多厂“并行施工”将大幅增加厂务工程需求，此前参与建厂的主力供应商的工程师负荷已趋于饱和，而新工程师培养周期较长，难以满足短期内激增的需求，订单溢出将成为必然趋势。其他台资工程服务商凭借与台积电的长期合作关系和海外项目运作经验，有望承接未来溢出的订单。

AI 服务器快速迭代，高端 PCB 积极扩产

印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心载体。PCB 通过精密设计的导电线路实现电子元器件的固定连接与信号传输，其结构以绝缘基板为支撑，表面覆有导电铜层并通过蚀刻工艺形成复杂线路网络。PCB 的标准化设计不仅取代了传统手工布线，更大幅提升了电子设备的集成度和运行可靠性。根据应用场景差异，PCB可分为单面板、双面板及多层板，其中高性能设备采用的多层板可达数十层。PCB的制造过程需经过设计、光刻、钻孔、电镀等精密工艺流程，确保电路性能的极致稳定。作为电子工业的基础组件，PCB 在通信设备、消费电子、汽车电子和工业控制系统等领域发挥着不可替代的作用。

AI 算力发展对 PCB 的性能提出更高要求，高端多层板和HDI 板需求快速增长。AI服务器需要支持 PCIe 5.0/6.0 等高速协议，要求 PCB 采用超低损耗材料以降低信号衰减，PCB 层数从传统服务器的 12-16 层跃升至20-30 层甚至更高。同时，高密度互连（HDI）技术成为 AI 硬件的标配，例如英伟达GB200 采用5-7 阶HDI工艺，线宽/距精度需达到 0.1mm 以下，这些技术升级使得AI 服务器单机PCB价值量达 5000 元，是传统服务器的 3-5 倍，推动整个 PCB 产业链加速向高端化转型。根据 Prismark 数据，2029 年全球 PCB 市场规模预计将达946.61 亿美元，2024—2029 年 CAGR 预计为 5.2%。

下游需求旺盛，国内 PCB 龙头积极扩产。鹏鼎股份、沪电股份、胜宏科技等PCB企业相继宣布扩产计划，聚焦于满足 AI 需求的高阶HDI、高多层板等高端PCB产品线，预计将在未来三年持续释放产能，头部企业新增产能规模均在百万平方米级别，估算满足 AI 服务器需求的 PCB 产品供需缺口可能持续至2026 年。

公司竞争壁垒深厚，经营指标持续向好

洁净室工程进入壁垒高，公司兼具技术优势和客户资源优势

高技术标准和高客户粘性造就洁净室工程较高壁垒。洁净室结构复杂，建造工序繁多，涉及 40 余个专业子系统的集成，施工过程中对工期、工程质量、工艺工法均有较高要求，合格供应商需要具备较强的技术储备和丰富的历史项目经验。同时，下游客户对工程品质和工期要求高，对工程建设环节各类风险比较敏感，更愿意选择已有长期合作的工程服务商。少数龙头企业在高端工程市场深耕多年，在过往的项目建设中沉淀下来较为深厚的技术工艺基础，积累了丰富的客户资源，当前占据着盈利空间较大的高端市场。

公司技术积累深厚，客户覆盖两岸知名企业。随着第三代半导体产业的快速发展，公司已将技术优势扩展至 GaN 功率器件封装车间、SiC 外延生产环境控制等领域，形成覆盖 FAB 厂务系统、先进封装无尘车间及化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。作为国内少数能够跨越多行业、多地域承接大型洁净室工程的集成服务商，圣晖在境内外市场均拥有丰富的项目经验，客户涵盖鹏鼎、三安光电、英诺赛科、晶合集成、上海合晶、中芯国际、矽品、纬创、啓基、明泰、新普、百宏等知名企业。

国内市场由“中电系”工程服务商主导。在高端洁净工程（半导体、显示器件、生物医药工程）设计环节，主要参与者为太极实业、中国电子院、益科德、深桑达，2022 年 CR4 市占率约为 89.9%，在洁净室工程环节，主要参与者为深桑达、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成、江西汉唐，2023 年CR5 市占率约为77.0%。其中太极实业的工程经营主体“十一科技”、中国电子院、深桑达旗下的工程经营主体中电二公司、中电四公司均曾经归属于中国电子信息产业集团，至今仍能发挥电子工程建设“国家队”的品牌影响力。

汉唐、帆宣等台资工程服务商在北美市场具备先发优势。汉唐主导台积电 AZ P1 建厂，且将主导台积电 AZ P2 的建设工作，预计后续将持续在台积电亚利桑那州项目中占据较大份额。帆宣是水气化供应系统服务商，2023 年起参与台积电 AZ P1 建设。汉唐、帆宣作为第一批随台积电赴美建厂的供应商，需要从“0”到“1”搭建供应链，导致近几年利润率明显承压。随着P1厂完工投产，当前供应链已经趋于成熟，利润率明显回升，预计未来美国利润率将逐步收敛至中国台湾地区水平。

受益于客户的海外布局，公司海外收入快速增长。公司自2007 年起逐步建立东南亚本土化网络，在泰国、越南等海外市场已建立起完善的供应链体系。受益于客户在东南亚地区持续扩产，公司海外业务快速增长，2019-2025H1，公司海外收入占比从 12.5%大幅提升至 52.8%。

公司新订单、收入、利润持续增长，预收款规模显著上升

受下游需求驱动，公司新签订单重回高速增长。2018-2022 年，受下游投资需求增长驱动，公司新签订单持续增长，2023-2024 年，随着此前投建的项目相继投产，下游投资需求阶段性下滑。而 2025 年起，受下游AI 算力产业链需求大幅增长推动，2025 年上半年公司新签合同额 22.51 亿元，同比增长70.3%，截至上半年末在手订单 28.13 亿元，较上年末增加 62.6%。

收入和利润稳健增长。在新签订单增长的推动下，公司营业收入实现稳健增长，2019-2024 年公司营业收入复合增长速为 16.5%。2025 年上半年公司实现营业收入 13.0 亿元，同比+39.0%，实现归母净利润 0.62 亿元，同比+9.6%。2025年上半年公司境内/境外收入分别为 6.1/6.8 亿元，公司较早布局东南亚地区，境外收入较去年同比大幅增长 191.6%。

毛利率有望筑底回升，费用支出稳中有降。2019-2022 年，公司毛利率在16%左右，但由于过去两年国内市场下游需求增速放缓，工程服务环节竞争加剧，公司毛利率有所下滑。2025H1 海外业务毛利率略有下滑主要源于海外个别大项目的合同外变更成本尚未完成议价确认，预计随着项目结算推进，下半年海外毛利率有望修复，并带动整体毛利率回升。随着收入增长摊薄费用，同时海外布局逐步完善，公司期间费用率稳中有降，2024 年全年期间费用率为4.58%，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.34%/3.11%/1.67%/-0.54%，2025 上半年公司期间费用率为 2.75%，较上年同期大幅下降 2.72pct。

现金流显著改善，预收款规模显著上升。得益于下游客户资金实力雄厚且对项目工期要求严格，公司回款周期短，现金流状况保持健康。2022 年至2025年上半年，公司累计净利润达 4.46 亿元，同期经营性现金净流入为3.97 亿元，累计净利润现金含量为 89%。2025 年上半年，公司实现经营活动现金净流入1.06亿元，较上年同期增加 2.00 亿元，收现比和付现比分别为100.9%和94.2%，同比分别提升 2.5 个百分点和下降 15.2 个百分点。截至 2025 年上半年末，公司合同负债余额为 2.5 亿元，较上年末增长 1.6 亿元，反映在手订单储备充足且已收到较多预收款，这些在手订单预计将有力支撑未来业绩增长。公司分红政策稳健，2022年至 2024 年分红比率分别为 52.9%、57.7%和 65.6%，2025 年中期派发分红1500万元，占半年度利润的 24.0%。

编辑：火腿肠