2025年电子行业分析：AI引领电子加速，推动中国经济高质量发展

一、 “十四五”：电子是经济高质量发展重要引擎

（一）“十四五”期间：电子产业发展成绩斐然

“十四五”期 间，电 子信息制 造业推动中国经济 高质量发 展。“十四五”期间（2021—2025 年）， 中国电子信息制造业规模持续扩大、创新能力显著增强、产业结构不断优化，成为推动经济高质量 发展的关键动力，并在全球产业链中占据更加重要的地位。同时，电子信息产业深度赋能传统产业， 加速推动传统产业数字化、智能化转型，显著提升全要素生产率，成为”十四五”期间中国经济转 型的重要推手。2021 至 2024 年，中国规模以上电子信息制造业工业增加值增速分别为 15.70%、 7.60%、3.40%和 11.80%，较同期中国规模以上工业增加值增速分别变化 6.1pct、4pct、-1.2pct 和 6pct，成功推动”十四五”期间中国经济高质量发展。

中国电子产 品出口规 模持续 增长。尽管受到中美贸易摩擦影响，中国电子信息制造业出口金额 整体上维持增长。2021 年至 2024 年，中国电子制造业出口货值同比增速分别为 12.7%、1.8%、 -6.3%和 2.2%，均低于同期中国规模以上工业企业出口增速。其中，以计算机、通信和其他电子设 备制造业为例，2024 年该类产品出口规模为 6.34 万亿元，低于 2021 年出口规模，在此期间该类产 品出口价格呈现先涨后跌，出口价格走势与之相反。

出口增长动 能转换，集成电 路成为中国 出口额最 高的单 一产品。受益于全球电子产品市场需求 复苏和国内产业技术升级的双重推动，2024 年中国集成电路出口额达到 1595 亿美元，超过手机出 口额，成为中国出口金额最高的单一商品品类，意味着中国在迈向制造业强国的道路上取得阶段性 进展。

企业效益稳 定向好。“十四五”期间，中国规模以上电子信息制造业营收持续保持增长，利润 总额触底反弹。2024 年，规模以上电子信息制造业实现营业收入 16.19 万亿元，同比增长 7.3%； 营业成本 14.11 万亿元，同比增长 7.5%；实现利润总额 6408 亿元，同比增长 3.4%；营业收入利 润率为 4.0%。在智能手机、液晶面板和 PCB 等细分领域，中国企业已建立起领先优势。

（二）智能手机、液晶面板全球龙头地位稳固，集成电路产业国产化加速

智能手机：中国手机 品牌全 球市占率相 对稳定， 产能与 全球销量相 当。全球智能手机出货量在 2016 年达到顶峰，此后逐步回落，“十四五”期间，全球智能手机出货量维持在 12 亿部/年左右， 中国智能手机出货量在 3 亿部/年左右。从品牌角度看，由于被美国政府列入实体清单，华为智能手 机出货量在“十四五”期间大幅下滑，其他中国品牌整体市占率相对稳定；中国品牌持续往高端市 场突破，带动产品单价提升，2021 年至 2024 年小米智能手机平均售价分别为 1097.5 元、1111.3 元、1081.7 元和 1138.2 元。从产能角度看，中国智能手机产能与全球智能手机出货量相当。从海 外拓展角度看，传音控股在非洲智能手机市场的占有率超过 40%，排名第一；在巴基斯坦智能手机市场占有率超过 40%，排名第一；在孟加拉国智能手机市场占有率 29.2%，排名第一；在印度智能 机市场占有率为 5.7%，排名第八。

液晶面板：中国液 晶面板产 业持续强化全球主 导地位。在 LCD 领域，2025 年 6 月中国面板企 业京东方和华星光电大尺寸 LCD 销售额在全球占比提升至 43.91%，较 2021 年 1 月提升 6.32pct， 领先优势持续巩固。在 OLED 领域，2023 年中国 OLED 屏幕产量首超韩国跃居全球首位。出海方 面，中国面板厂商海外首个模组项目 TCL 华星印度模组项目在 2022 年实现量产；京东方在墨西哥、 越南布局组装业务；维信诺美国子公司在 2024 年 1 月开始运营。中国面板企业从简单的卖产品向 建品牌、布网络的更高阶段迈进，依托全球市场规模反哺研发，形成“市场扩张—研发投入—竞争力 提升”的正向循环，推动产业向全球价值量中高端延伸。

集成电路：中国企业市整 体占 率仍较 低，国产替代进程提速。2024 年全球集成电路 销售额为 5395 亿美元，同比增长 29.53%，WSTS 预计 2025 年全球集成电路销售额将突破 6000 亿美元，中 国大陆企业销售额占比较低。“十四五”期间，在国家集成电路产业投资基金积极参与以及科创板 的设立的背景下，中国集成电路产业发展势头强劲；外围环境迫使中国集成电路产业加速自主可控 进程。

集成电路设 计：“十四五”期间，在国家及各级政府部门多项产业政策的支持下，国家集成电 路产业基金和各地方专项扶持基金的推动中国集成电路设计产业规模逐渐壮大，企业创新能力逐步 提升，已经在全球集成电路设计产业中占据重要地位，在部分细分领域初步具备了国际领先的技术 和研发水平。在处理器市场，海光 CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软 件，软硬件生态丰富，广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业；中国自主研发的 第三套生态系统如 LoongArch 在服务器、桌面、终端和工控的通用领域市场加速发展。在存储芯片 市场，兆易创新在全球 SPI NOR Flash 市场中位列第二。在图像传感器领域，豪威集团在高端智能 手机应用领域份额持续提升，2025Q1 收入在全球集成电路设计企业中排名第 9，思特威在智慧安防 领域已经取得全球领先市场地位。在内存接口芯片领域，澜起科技已经成为该行业的领跑者和 DDR RCD 芯片国际标准的牵头制定者。

集成电路制造 ：“十四五”期间，中国大陆晶圆代工头部企业中芯国际产能从 2021 年一季度末 的 54 万片/月扩充至 2025 年一季度末的 97 万片/月。2025 年一季度，全球营收前十大晶圆代工企 业中有 3 家中国大陆企业，分别是中芯国际、华虹集团和合肥晶合。集成电路封 测：2024 年中国大 陆企业长电科技和华天科技均进入全球前十大委外封测厂商。

PCB：中国整体产值稳居 全 球第一。“十四五”期间，中国 PCB 产值在全球占比稳定在 50%以 上，人工智能和汽车电子是驱动 PCB 产业发展的重要动力。在 HDI 和高多层板领域，中国大陆企业 市占率快速提升；在载板领域，中国大陆企业市占率仍较低，未来仍有较大提升空间。

“十四五”期间，中国电子信息产业以核心技术突破、产业链自主可控、数字化转型与绿色发 展为重心，在智能手机、LCD 和 PCB 等产业已经取得全球领先优势，在集成电路领域正向高技术、 高附加值环节迈进。

二、 “十五五”：AI 带动中国电子产业加速发展

展望“十五五”，AI 将成为驱动中国电子信息产业发展的重要动力。“十五五”期间，云侧凭 借强大的算力和海量数据支撑模型训练与优化，实现算法的持续迭代。端侧通过轻量化部署、实时 响应和本地闭环能力，完成对场景化需求的快速推理，从而在效率与安全间取得平衡。各行业与人 工智能（AI）的融合发展从单点应用向系统性重构演进。 中国发展端侧人工智能具备天然优势。中国拥有全球最大的互联网用户群体，以及活跃的电商、社交、 支付等平台，所产生的数据为 AI 模型训练提供了丰富的“燃料”，尤其在人脸识别、语音识别、推荐算法等领域 具有显著优势。同时，中国拥有全部工业门类，从传统制造业到新能源、生物医药等新兴产业，为 AI 提供了 广泛的落地场景。参考“十四五”期间中国政府发布的支持人工智能发展的政策，预计在“十五五”期间，人 工智能有望被定位为引领新一轮科技革命和产业革命的战略性技术，其重要性将被提升至国家战略高度。

产业方面：集成电路是 发展 人工智能产业发展的关键。人工智能的算力核心依赖于高性能芯片，如 GPU、AI 专用加速器（如 TPU、NPU）和先进制程的 SoC，均以集成电路技术为基础。全球 AI 竞争日益聚 焦于芯片设计与制造能力，先进封装、存算一体等新型集成电路技术正推动 AI 算力突破瓶颈。中国要实现人 工智能产业自主可控，必须突破高端芯片设计、半导体材料和制造工艺等“卡脖子”环节，构建安全可靠的集成 电路产业链，为 AI 长远发展提供坚实底座。 “十五五”期间，中国电 子 产业将从“供应链 出海”迈 向“产业链出海”。电子行业头部企业利 用自身的技术优势和品牌影响力，积极拓展新兴市场。中小企业借助跨境电商平台直接触达海外消费者，实现 从 B2B 到 B2C 模式的转变，促进了品牌的国际化进程。同时，随着国际贸易环境的变化和区域全面经济伙伴 关系协定等多边贸易协议的深化实施，中国企业将进一步优化其全球生产网络，尤其是在东南亚、南亚以及非 洲等地设立生产基地，以降低制造成本并规避贸易壁垒，实现产业链整体出海。

（一）消费电子：科技创新与终端消费的交汇点

“十五五”时期（2026—2030 年）是我国应对科 技革命加 速、大国 AI 博弈和扩大内需 战略的 关键阶段， 消费电子 行业作 为科技创新 与终端消 费的交 汇点，其发 展路径与 政策导 向在以下几 个方 面深度契合。 2025 年上半年，国家补贴政策落地，也短期激活了市场。2025 年 1 月 20 日起，我国首次将手机、平板、 智能手表（手环）纳入全国性补贴范围，消费者购买单件不超过 6000 元的产品可享受 15%补贴（最高 500 元）。政策落地恰逢春节，短期内显著拉动需求。春节期间全国手机等数码产品销售量突破 450 万台，手机销 售收入同比增长 182%，中高端机型成主力。从 2025 年第一季度我国智能手机价格段分布情况来看，国家补 贴政策推动 200-800 美元价格段的市场份额同比增长 3.5pct。受益于国补政策的刺激，虽然全球手机市场增 长近乎停滞（同比增长 1.5%），但是我国智能手机出货量同比增长 3.3%至 7160 万部。

2025 年上半年，多款 AI 终端产品发布，技术架构持续演进，华硕、微星、宏碁与联想等品牌 纷纷推出搭载 AI 技术的 PC 产品。从产品发展趋势来看，DeepSeek、Copilot+等本地化 AI 代理 逐渐成为标配，隐私与效率兼得，同时手势控制（联想）、屏下摄像头（YOGA Air X）等逐步替代 传统交互方式。端侧 AI 的普及和交互革命推动 PC 从工具进化为智能生产伙伴。

从手机市场看，2025 年上半年三星的 GalaxyS25 系列升级多模态 Galaxy AI，支持图片/文档 拖拽交互，拉开 AI 手机的序幕。苹果、小米、华为等厂商也紧随其后纷纷发布具备 AI 功能的手机。 从迭代路径来看，AI 逐渐从“功能插件”转向深度内嵌大模型（如 DeepSeek-R1、Galaxy AI）， 实现全场景智能响应，同时也逐步融合语音、图像、手势控制，推动手机从工具进化为“情感化伙 伴”。目前，AI 手机已不止于硬件参数竞赛，逐步转向实用场景深化与生态协同。

当前，AI 手机与 AI PC 正处于技术融合与场景深化的关键转折点，未来或将重塑个人计算生 态。AI 手机正从技术概念走向核心竞争赛道，端侧算力决定了体验下限，生态开放度定义了上限。 在 AI 从旗舰专属走向千元普惠的道路中，不仅重塑硬件架构与交互逻辑，同样也将对手机产业链 格局产生一定影响。2025 年 AI PC 已从性能竞赛转向场景深化，未来将聚焦个性化 AI 代理（如个 人知识库）、无缝跨端生态（手机-PC 互联）、算力能效平衡三大方向，重新定义生产力工具的边 界。

2025 年 Q1，我国搭载 AI 功能的笔记本电脑渗透率为 32.5%，环比提升 0.9pct；其中搭载 40TOPS 及以上 NPU 算力的笔记本电脑（GenAI NB）出货量为 24.1 万台，渗透率为 5.3%，环比 提升 3.9pct。2024 年，全球 AI 手机的渗透率为 17%。2025 年，苹果推出全新入门级 iPhone 16e， 搭载了 A18 芯片以支持 Apple Intelligence，进一步扩大了搭载 AI 功能的 iPhon 用户群里。在 AI 引发的换机需求增长和手机厂商积极入局的催化下，预计 2025 年 AI 手机的渗透率将达到 32%， 2028 年将达到 54%。 展望未来，在扩大内需和 AI 终端产品加速渗透的机遇期，消费电子市场将受到更多维度、更深 层次的影响。补贴政策加速 AI 技术下沉，AI 催生换机需求，终端市场步入良性循环；从价格刺激到创新生态培育，资源向硬科技倾斜，国产化将与全球化并行。我们认为，此次不仅是短期的消费 刺激，也将重塑市场结构和竞争格局，加速技术升级与产业链变革。

随着光学显示、AI 大模型、空间计算、感知交互等技术的发展和深度融通，AR 眼镜正在从“工 具”向“智能体”的进化。未来随着硅基 Micro-LED、端侧大模型压缩等技术的成熟，AR 眼镜将 进一步从“功能性配件”进化为“全天候智能体”。 相比于手机、电脑、VR 头显等设备，AR 眼镜不仅是最适合全天佩戴且不影响正常生活的智能 设备，可以真正的实现“计算设备隐形化”。同时，AR 眼镜也最靠近人体三大重要感官（眼镜、嘴 巴和耳朵），因此被认为是大模型的理想载体。以 Rokid Glasses 为例，它在可以实现 AI 识物、 AI 翻译、AI 导航、AI 健康功能的情况下，整机重量仅 49g，且保持了常规眼镜的形态。 AR 可以拓宽人类视觉边界，AI 可以增强认知效率，两者交叉融合可以改变人机交互方式，重 塑生产力关系。在技术融合驱动场景创新的大趋势下，AR 眼镜和 AI 的融合是人类感知系统的外延 革命，也是必然趋势。

2025 年 Q1，全球 AI 智能眼镜销量为 60 万台，同比增长 216%，其中 Ray Ban Meta 的销量 为 52.5 万台，同比增长 208.82%；AR 眼镜销量与去年同期基本持平，为 11.2 万台。我国 AI 眼镜 全渠道销量（含 AI+AR）达 7.1 万副，同比激增 193%。虽然 VR/MR 设备的销量为 5.6 万台，同比下降 24%，但是 AR 设备的销量则达 9.1 万台，同比大幅增长 116%。wellsenn XR 预计 2025 年 AI 眼镜出货量将达到 350 万副，同比增长 130%，2030 年 AI 眼镜销量将快速增长至 9000 万副， AI 眼镜将率先迎来“iPhone 时刻”。

同样是在端侧 AI 芯片、多模态模型等技术的发展和融合下，可穿戴设备逐步向个人健康的一 道防线及全域智能生活的核心入口发展。三星 Galaxy Watch 8 系列新增功能就聚焦于健康监测精 准化、AI 交互智能化。从健康检测功能上看，该款手表可以通过 BioActive 传感器 5 秒检测体内类 胡萝卜素浓度，以数值与色块评估抗氧化能力，指导饮食调整，还可以在睡眠期间分析心血管压力， 结合睡眠、运动数据生成预防性健康建议。从 AI 交互智能化功能来看，One UI 8 Watch 系统支持 多步骤跨应用语音指令，优化了卡片式信息布局，整合天气、健康数据及通知，提升小屏操作效率。

除传统的可穿戴手表和耳机等产品外，智能手环和智能项链等新形态也逐步发展。魅族 StarV Ring2 可以通过双波长光谱传感技术，实时分析血糖变化趋势，为糖尿病患者提供持续风险预警， 结合睡眠、压力、血氧等综合指标形成健康闭环。在交互上，魅族 StarV Ring2 可联动 XR 眼镜及手机，实现手势接电话、切歌等操作。三星的 Galaxy Ring 也可追踪皮肤温度等数据，通过 AI 生 成个性化健康报告，支持“双指捏合”手势操控手机（如拍照、关闭闹钟），减少屏幕依赖。

2025 年一季度，全球腕戴设备市场同比增长 10.5%，结束连续多季度的低迷表现。其中，华为 通过鸿蒙生态协同+医疗健康功能（如动态血压监测）强化粘性，市占率跃居全球第一；小米的 Redmi 手环 5 热销，在新兴市场占比提升，市占率位列第二。目前，AI 医疗、服务订阅、跨端协同成竞争 核心，若 AI 健康功能突破与新兴市场渗透同步推进，智能腕表市场或快速成长。 2025 年第一季度，全球 TWS 耳机强劲反弹，出货量达 7800 万副，同比增长 18%。苹果依赖 iOS 生态壁垒，和对健康功能的整合，以 23.3%的份额稳居第一。小米受益于在新兴市场的成长， 以 11.5%的市场份额跃升至第二。2025 年，TWS 行业已进入技术驱动分化期，高端市场靠健康监 测、AI 翻译等功能构建壁垒，中低端市场依赖快充、长续航、性价比争夺份额。 长期来看，AI 技术的发展和消费者对健康监测需求共同驱动可穿戴设备从单点功能向全域智能 体跃迁，健康管理也将从监测走向治疗，生态从孤立走向协同，可穿戴设备大有可为。

新质生产力指标要求提升基础研究强度、战略性新兴产业增加值占比等，也将引领消费电子行 业突破核心技术，重构供应链安全。2025 年 7 月 22 日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市 下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》，其中明确提出突破 Micro LED、硅基 OLED、柔性显示等下一代显示关键技术，实现大批量产业化，培育 3 家以上国内龙头企业；发展 AI+AR、AI+MR 等多形态眼镜产品，以终端集成培育多技术方向微显示生态链。

同时，大力发展新质生产力和数字经济也将引领制造升级并重塑消费电子 B 端增长逻辑。首先， AI 可以赋能制造全流程。以 TCL 华星联合开发的面向显示领域的强推理模型星智 X-Intelligence 3.0 为例，该模型可模拟专家进行跨学科技术方案推演，在分析面板缺陷时，能自动关联材料特性、 工艺参数、设备状态等多维因素，大大提升生产效率。其次，数字经济将硬件转化为数据入口，催 生服务化商业模式跃迁。例如，工业级 AR 眼镜（如 RealWear）搭载 AI 视觉系统，可以实现生产 线缺陷实时检测。 综合来看，未来五年，消费电子行业将以政策指标为锚点，在 AI 创新、产业链升级与场景化内 需的三角框架中，构建“技术-产业-市场”的动态协同体系。

（二）关注政策方向，不改长期半导体自立自强

半导体行业是新一轮科技革命中各国的兵家必争之地，半导体设备作为半导体行业的关键支撑 环节，是科技战中的重中之重。2022 年，美国签署《芯片法案》，并联合日、荷将先进制程芯片制 造所需的关键设备及零部件列入对华出口限制清单，对我国半导体行业进行围追堵截。近期，美国 众议院中国特别委员会向应用材料、泛林集团、KLA、东京电子、ASML 发出信函、要求提供有关 销售量和主要客户的详细信息。中美科技战愈演愈烈，此次审查或将直接影响到相关设备的出口， 催化国产替代加速。 从细分品类的市场占比来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比较高，均在 20%以上， 为半导体设备中的核心设备。测试设备和封装设备的市场占比分别为 9%、6%。 从细分品类的国产化率来看，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 抛光设备的国产 化率位于 10%-30%之间，热处理设备国产化率位于 30%-40%之间；去胶机国产化率达到了 90%。 然而，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于 5%以下；光刻设备国产 化率仅不到 1%。国产化率较低的环节仍有较大替代空间，同时，国内研发进展较快的环节有望充分 受益于此次美国审查。

在国产化率较低的环节中，我国量检测设备发展较快。虽然部分产品尚未真正的进入产线，但 是我国量检测设备的整体产品覆盖度逐步提升。 以国内头部量检测设备厂商—中科飞测为例，公司图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检 测设备灵敏度和吞吐量等核心技术指标可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求；膜厚量测设备、 金属膜厚量测设备覆盖国内主流集成电路客户产线；套刻精度量测设备已实现批量销售；适用于逻 辑芯片和存储芯片的明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备，正积极开展 国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试。

量检测设备作为市场占比仅次于薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻机的核心设备，其市场规模也 持续扩容。2019-2023 年间，全球半导体量检测设备的市场规模从 61.90 亿美元增长至 129.39 亿美 元，CAGR 为 20.24%。我国量检测设备市场更是以超越全球的速度高速发展，市场规模从 16.9 亿 美元增长至 40.2 亿美元，CAGR 为 24.19%，占全球的比重也从 27.3%增长至 31.3%。

从量检测设备的竞争格局来看，KLA 一家独大，在全球市场的市场占比为 52%，在我国的市场 占比为 54.8%；应用材料、日立紧随其后，在全球的市场占比分别为 12%和 11%，在我国市场份额 也分别占据第二、第 三；而 我 国 量 检 测 设 备 企 业 市 占 率 较 低 ，仍被归类为“其 他” 。2024 财 年 （2023/7/1-2024/6/30），KLA 在中国大陆的收入高达 41.97 亿美元，占其总营收的 43%。我国量 检测设备厂商仍有较大成长空间，在产品覆盖度快速提升和国产替代进程加速的双轮驱动下，相关 厂商业绩有望大幅增长。

由于半导体行业处于去库存周期，晶圆厂产能利用率下滑，2023 年全球半导体材料市场销售额 同比下降 8.2%至 667 亿美元。我国仍是半导体材料第二大消费地区，也是唯一保持销售额增长的 地区。近年来，我国中低端材料领域国产化率不断提升，但是在大尺寸硅片、光刻胶等高端材料领 域与国际先进水平仍有一定的差距。

以光刻胶为例，高端半导体光刻胶的核心技术主要掌握在日、美等国际厂商手中，且市场集中 度较高。我国起步较晚，虽然目前在中低端的 KrF 光刻胶和 i 线光刻胶领域实现了较高的国产替代 率，但是在中高端的 ArF 光刻胶、EUV 光刻胶领域仍亟待突破。

我国已有多家行业内头部企业积极投入半导体材料研发，南大光电研发的三款 ArF 光刻胶产品 已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证；安集科技的铜及铜阻挡层抛光 液产品在先进制程持续上量、用于三维集成的 TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺 利；华海诚科也构建了可应用于传统封装和先进封装的全面产品体系。我们认为，虽然高端半导体 材料目前国产化率较低，但是材料作为芯片制造产业链中不可或缺的一环，在举国体制的托举下， 半导体材料也将走上类似于半导体制造、设备的国产化之路。

电子板块的周期性受全球经济波动、技术创新及供需关系共同影响。以半导体行业为例，其完 整周期约 3-4 年（上行与下行各 1.5-2 年），上一轮周期顶点出现在 2021 年 7 月，随后增速持续回 落，至 2023 年 4 月触底，并于同年 11 月同比转正。截至 2025 年 4 月，全球半导体月度销售额同 比增长 14.4%，但增长呈现显著结构性分化。

回顾 IC 行业下游各板块需求情况，各板块呈现需求分化情况。2025Q1，中国 SoC 行业在政策 补贴（如新能源汽车国补）和出口需求拉动下实现同环比增长，智能家居、扫地机器人等终端市场 因端侧 AI 技术渗透加速而快速放量。进入二季度，尽管需求景气度延续，但受中美关税政策（部分 美系芯片进口成本上升 84%-125%）及封测产能转单影响，数字芯片企业业绩表现或现分化，展望 下半年，我们建议关注 AI 端侧的发展趋势。

展望未来，随着海外原厂逐步退出利基型存储市场，行业供需格局有望在中长期得到改善，但 短期内消费电子需求疲软仍将制约价格回升。建议重点关注算力相关的高性能存储产品线，其价格 支撑力度预计将持续优于消费级存储。

制造板块底 部回升，代工产 业正迎来新 一轮增长 周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹 公司呈现明显的价格企稳回升态势。中芯国际晶圆代工价格（折合 8 英寸）自 23Q2 起持续下滑， 至 24Q2 累计降幅达 23%，随后触底反弹；华虹公司价格自 23Q1 开始下行，24Q3 累计下滑 35% 至 438 美元/片，24Q4-25Q1 逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 24Q3 回升至 90%后，24Q4 受季节 性因素影响回落至 86%，25Q1 提升至 89.9%；华虹公司 24Q3 达 113%高位后，24Q4 小幅下滑至 106%。展望 25 年后续，受益于行业景气度回升、国补政策及在地化生产趋势，整体来看，行业已 逐步走出调整期，中芯国际预计 25 年增速将超过行业均值，华虹公司 ASP 有望恢复性上涨，显示 国内晶圆代工产业正迎来新一轮增长周期。

从今年一季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡 季而下滑，但部分影响由稳健的 AI HPC 需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下 滑了 5%至 255.17 亿美元，但是仍以 67.6%的市占率稳居全球第一。

端侧 AI 大势所趋，关注算力和存力需求快速增长

“AI+”有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，AI 为智 能手机行业长期赋 能，目前各 家厂商 加紧布局。AI 手机时代的来临意味着 AI 将成为未来消费电子市场竞争的关键差异化因素。多家厂 商先后发布 AI 大模型，布局生成式 AI 手机。就中国市场而言，各大国产品牌对此高度重视，试图 抢占新一代创新周期下的更广阔市场，提升产品价值和巩固品牌市场地位。端侧模型的精简以及芯 片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC 已 经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算 力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年 AI 手机仍预计会保持高速渗透的趋势。 AI PC 同样有望成为搭载 AI 模型的载体。目前 AI PC 已从 AIReadv 阶段发展至用户体验探索 的阶段，随着微软 Copilot+、模型本地部署技术日趋成熟，以及各垂直场景 AI 应用的广泛落地， 预计在 2024 年下半年，第一批本地部署个人大模型的 AIPC 产品陆续上市。2024 年成为 AIPC 规 模出货的元年，此后将迅速增长，至 2028 年出货量有望达 1.89 亿台，预计 2024 年 AIPC 渗透率 仅 0.5%，2025 年有望增长至 19.6%，至 2028 年将渗透大部分 PC 市场，渗透率预计将达到 79.7%。

端侧大模型持续迭代，手机与 PC 的处理器持续迭 代，推 动 AI 手机和 AI PC 进入全新发展阶 段。2024 年 10 月，联发科和高通相继发布旗舰芯片天玑 9400 和骁龙 8 Elite，开创了端侧 AI 的新 时代。联发科天玑 9400 采用台积电第二代 3nm 工艺，搭载第八代 AI 处理器 NPU 890，其端侧多模态 AI 运算性能高达 50 Tokens/s，较上一代天玑 9300 实现了显著升级：大语言模型（LLM）提 示词处理性能提升 80%，Stable Diffusion 执行性能提升 2 倍，AI 模型文本长度扩展 8 倍，同时 功耗降低 35%。高通骁龙 8 Elite 同样表现亮眼，集成第二代 Oryon CPU、Adreno GPU 和增强版 Hexagon NPU。与此同时，AMD、高通等芯片巨头也在积极布局 AI PC 处理器市场，通过不断提 升算力规模赋能 PC 设备，推动 AI PC 快速发展。这些技术进步不仅大幅提升了终端设备处理 AI 任 务的能力，也为 AI 手机和 AI PC 的普及奠定了坚实基础。

编辑：火腿肠