2025年电子行业上半年财报总结：AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发

一、半导体：需求周期向上，AI 成为新动力

（一）模拟芯片：周期触底，静待行业反转

2025 年上半年，模拟芯片设计板块实现营收 244.05 亿元，同比增长 13.12%，归母净利润 5.02 亿元，同比增长 280.49%；2025Q2 实现营收 135.82 亿元，同比增长 17.66%，环比增长 24.38%， 归母净利润 3.94 亿元，同比增长 61.22%，环比增长 434.82%。模拟芯片行业周期触底，静待行业 反转。

2025 年上半年，模拟芯片设计板块毛利率为 35.34%，同比小幅下滑 0.51 个百分点，但净利率 达到 1.91%，同比提升 1.34 个百分点。单季度来看，第二季度毛利率为 35.36%，同比下降 0.69 个 百分点，环比微增 0.04 个百分点；净利率表现更为强劲，达到 2.91%，同比上升 0.79 个百分点， 环比大幅提升 2.23 个百分点。模拟芯片行业在 2025 年上半年虽面临一定的毛利率压力，但通过产 品结构优化、运营效率提升及成本控制，实现了净利率的显著改善，尤其是第二季度盈利能力的环 比增强，显示出行业复苏动能持续强化。

2025 年上半年，模拟芯片设计行业的库存水位已基本回归正常水平。行业整体呈现出库存规模 随产品线扩充（料号数增加）和营收增长而同步上升的特点，但库存周转天数保持稳定，这表明库 存管理效率与业务扩张节奏相匹配。模拟芯片行业库存周转天数中位数已接近 177 天，超过了 2022年同期的水平，整体库存流转速度有所加快。

2025 年，全球模拟芯片行业正从周期性低谷中稳步复苏，国内市场的国产化进程成为行业增长 的核心引擎。2025 年全球模拟芯片市场规模预计达 840 亿美元，同比增长 6.2%，其中中国市场贡 献超 40%增量，规模突破 3500 亿元人民币。从下游行业需求来看，工业自动化需求占比提升至 28%、 汽车电动化占比达 26%、AIoT 设备爆发等多重需求的叠加。行业毛利率改善显著，2025 年上半年 模拟芯片设计板块毛利率为 35.34%，净利率为 1.91%，第二季度净利率环比提升 2.23 个百分点至 2.91%，显示出盈利能力的持续修复。 在国产替代在政策与市场双轮驱动下加速深化，车规级、工业级等高端市场仍存在巨大替代空 间。本土厂商如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等通过产品结构升级，车规级电源管理芯片、28nmBCD 工艺等和并购整合，在汽车电子、AI 服务器、光伏储能、消费电子创新，如快充、无线充、端侧 AI 及人形机器人等新兴领域积极布局，不断提升竞争力，并受益于关税政策调整带来的成本优势替代 窗口。未来，随着下游景气度持续回暖、库存周转优化，以及技术向高集成度、低功耗持续演进。

（二）数字芯片：AioT 需求持续爆发，行业内公司业绩持续爆发

2025 年上半年，数字芯片设计板块展现出强劲的复苏与增长态势，营收与利润双双实现高增长。 板块上半年实现营收 871.29 亿元，同比增长 24.72%；实现归母净利润 90.50 亿，同比大幅增长 35.32%，利润增速显著高于收入增速，显示出盈利能力的有效提升。 单季度来看，2025 年第二季度的表现尤为亮眼，25Q2 营收 491.63 亿元，同比增长 28.38%， 环比增长 29.5%下游需求持 续回暖，行业景气度攀升 。25Q2 实现净利润 57.94 亿元 ，同比激增 45.30%，环比大幅增长 75.70%，行业规模效应显现，产品结构优化带来了显著的利润弹性。

数字类芯片其盈利能力呈现出明显的周期性波动和结构性变化趋势。根据 25Q2 的行业毛利率 和净利率表现来看，整体行业可能正走出低谷，开启新一轮盈利上行周期。这一复苏得益于人工智 能、智能汽车、数据中心等下游需求的大爆发，以及持续的国产替代红利，企业通过技术创新和产 品升级驱动增长。

行业库存周转提升，周转天数下降。存货周转天数的变化是反映 IC 行业景气周期的领先指标， 数字芯片存货周转天数在 2025 年第二季度降至 283.74 天，虽然仍高于近 7 年平均水平，但相较于 2023 年的历史高点已显著改善，表明持续两年多的库存去化周期已接近尾声，波动收窄，表明库存 状况正趋于稳定，行业正朝着更健康、更均衡的供需新常态发展。

随着 AI 大模型技术持续迭代升级，DeepSeek 等开源模型通过创新架构显著降低了端侧 AI 的 部署门槛和成本，推动人工智能技术在各行各业的普及与创新应用。端侧 AI 正进入全面快速发展 的新阶段，为 SoC 芯片及存储行业带来广阔机遇。 在消费电子领域，TWS 耳机和智能手表的智能化趋势日益显著。TWS 耳机需在复杂场景下实 现精确识别和交互，对主控 SoC 芯片算力要求持续提升，推动芯片向“量价齐升”发展。智能手表 则通过 AI 赋能实现更人性化的健康监测和运动指导功能，并随着 micro-LED 屏幕、无创血糖监测 等技术的商用，有望开启新一轮增长周期。 汽车电子领域，智能化、电动化快速发展推动整车电子电气架构向集中式域控制器升级，对车 规级 SoC 性能提出更高要求。目前国内部分 SoC 厂商已成功导入汽车头部客户，在辅助驾驶、智 能座舱等领域的定点项目持续增加。机器人领域为 SoC 芯片创造全新需求，随着人形机器人逐渐起 量，预计将为行业带来巨大增量需求。 总体来看，SoC 行业短期受益于国补政策、抢出口等因素，2025 年上半年下游需求旺盛，预计 第三季度景气度将进一步攀升；存储行业则面临结构性机会，DDR4 短期紧缺与 AI 驱动的高性能存 储需求将成为主要增长点。建议关注在端侧 AI 和存储领域布局深厚的企业，如 SoC 领域的恒玄科 技、瑞芯微、全志科技等，以及存储领域的兆易创新、北京君正、澜起科技等。

（三）功率半导体：盈利改善，AI 服务器有望成为增长新动能

周期性显著，2024 年后强劲复苏。功率半导体行业呈现典型的周期性波动，2021-2022 年达到 景气高点，2023 年进入下行调整，2024 年后开启新一轮增长周期。在经历 2021-2022 年高景气期， 2023 年调整期，近两年，行业进入复苏期，从最近行业数据来看，2025Q2 净利润达 28.73 亿元， 同比大幅增长 45.3%，环比增长 32.1%，行业进入新一轮上行周期。

毛利率稳中有升，净利率弹性显著。行业毛利率整体稳定在 30%-35%区间。2025Q2 毛利率为 34.12%，同比提升 1.2 个百分点，环比提升 0.5 个百分点。2025Q2 净利率达 12.8%，同比提升 1.8 个百分点，环比提升 3.2 个百分点。净利率改善幅度较大，表明规模效应、费用管控及运营效率提 升贡献显著。

2025 年上半年，功率半导体行业展现出明确的复苏态势。从库存角度看，2025 年第二季度大 部分功率半导体公司库存水平持续下降，库存水位进一步改善，显示行业供需关系正趋于健康化。 行业增长动力呈现多元化趋势，一方面，AI 浪潮的兴起为功率器件带来了新的增长方向，随着 服务器算力需求不断提升，其对供电系统和散热管理提出更高要求，带动了服务器电源中功率器件 的需求和规格升级，未来服务器电源将成为功率器件重要的增长极。另一方面，下游工控市场保持 稳健增长，消费电子市场逐步复苏，光伏等新能源发电库存逐步去化，叠加国内新能源汽车行业的 快速发展，共同推动功率行业整体回暖。在地缘政治因素影响下，中国本土供应链崛起加速，功率 器件国产化率持续提升。关税政策等因素进一步促进了国产替代进程，国内功率半导体企业凭借快 速响应能力和成本优势，不断拓展市场份额，在新能源汽车、工业控制、光伏储能等高端应用领域 取得突破性进展。

（四）半导体制造：稼动率逐步提升，短期业绩受扩产制约

半导体制造板块行业走出低谷，开启新一轮增长周期。2025 年上半年，集成电路制造行业呈现 出明显的"先抑后扬"复苏态势。第一季度行业仍处于周期底部，实现营收 272.73 亿元，同比下降 24.7%，净利润 8.84 亿元，同比大幅下滑 56.3%，反映出行业仍在消化前期库存压力。但第二季度 迎来强劲转折，单季营收 278.57 亿元，同比增长 16.1%，环比增长 2.1%；净利润 7.47 亿元，同比 大幅增长 49.7%，环比虽有所下降但盈利质量明显改善。

从盈利能力看，第二季度毛利率和净利率均实现同比提升，显示产品结构优化和成本控制初见 成效。特别值得注意的是存货周转天数持续下降，从 2023 年高点的 285 天降至 198 天，表明行业 库存去化已接近完成，供需关系重回健康水平。整体来看，行业已走出 2023 年的深度调整期，正在 AI 算力需求爆发、消费电子复苏及国产替代加速的多重驱动下，开启新一轮增长周期。

制造板块底 部回升，代工产 业正迎来新 一轮增长 周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹 公司呈现明显的价格企稳回升态势。中芯国际晶圆代工价格（折合 8 英寸）自 23Q2 起持续下滑， 至 24Q2 累计降幅达 23%，随后触底反弹；华虹公司价格自 23Q1 开始下行，24Q3 累计下滑 35% 至 438 美元/片，24Q4-25Q1 逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 24Q3 回升至 90%后，24Q4 受季节 性因素影响回落至 86%，25Q1 提升至 89.9%；华虹公司 24Q3 达 113%高位后，24Q4 小幅下滑至 106%。展望 25 年后续，受益于行业景气度回升、国补政策及在地化生产趋势，整体来看，行业已 逐步走出调整期，中芯国际预计 25 年增速将超过行业均值，华虹公司 ASP 有望恢复性上涨，显示 国内晶圆代工产业正迎来新一轮增长周期。

从今年二季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡 季而下滑，但部分影响由稳健的 AI HPC 需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下 滑了 5%至 255.17 亿美元，但是仍以 67.6%的市占率稳居全球第一。 从厂商表现来看，行业龙头台积电的领先地位进一步巩固，其营收季增 18.5%，达 302.4 亿美 元，市占率更是创下 70.2%的历史高位。这主要得益于其主要手机客户进入新机备货阶段，以及 AI GPU、笔电/PC 新平台开始放量出货。三星（Samsung）以营收 31.6 亿美元（季增 9.2%）、市占 率 7.3%位列第二。中芯国际（SMIC）虽然营收略降至 22.1 亿美元（季减 1.7%），但仍保持全球 第三的位置，其部分压力来自于晶圆出货延迟和平均销售价格（ASP）的下滑。

（五）半导体设备：业绩表现强劲，发展势头良好

2025 年上半年，中国半导体设备行业在人工智能（AI）驱动的产业复苏和国产替代进程加速的 双重推动下，整体表现强劲。从整个板块的业绩表现来看，2025 年上半年，北方华创、拓荆科技、 中微公司、长川科技等 22 家上市公司共实现营业收入 415.09 亿元，同比增长 30.6%，共实现归母 净利润 66.31 亿元，同比增长 19.8%。其中，多数企业都实现了营业收入的正增长，利润表现略有 分化，系部分公司因新产品验证成本高、研发投入加大（如芯源微研发费用增长 12.87%）等因素， 短期利润承压。 2025 年上半年，拓荆科技多种先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大，并且应用 于先进存储领域的 PECVDOPN、SiB 等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证；中 科飞测明场和暗场检测设备已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发并小批量 出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，行业整体呈现出积极发展的态势。

展望未来，短期内，AI 驱动的创新需求预计将继续驱动对产能扩张和先进制程的投资，许多企 业手握充足订单，为短期业绩提供保障。长期来看，我国对自主可控，尤其是先进制程的需求，预 计将持续推动晶圆厂扩张和设备销售。建议关注平台型龙头企业和在高壁垒细分领域实现关键技术 突破的公司。

（六）半导体材料及电子化学品：整体复苏，内部分化

2025 年上半年，半导体材料行业在 AI 驱动、国产替代、和先进封装三大核心逻辑的推动下， 呈现出“整体复苏、内部分化”的特征。 从整个板块的业绩表现来看，2025 年上半年，江丰电子、华海诚科、中晶科技、中船特气等 23 家半导体材料上市公司共实现营业收入 224.16 亿元，同比增长 11.79%，共实现归母净利润 14.37 亿元，同比增长 8.89%。2025 年上半年，上海新阳、鼎龙股份、南大光电等 35 家电子化学品上市 公司共实现营业收入 312.41 亿元，同比增长 8.63%，共实现归母净利润 32.06 亿元，同比增长 11.90%。整体来看，技术壁垒高、国产化率低的细分领域龙头公司表现较为亮眼，而部分处于竞争 激烈或周期性领域的企业则面临较大压力。

具体来看，2025 年上半年光刻胶、前驱体、特种气体、高端靶材等部分高景气赛道实现了关键 技术突破，相关业务快速放量。其中，雅克科技的前驱体材料销售收入同比增长超过 30%，在手订 单和交付量持续攀升，经营业绩持续增长；南大光电先进前驱体的销售额、销售量均实现新突破， 前期取得订单的 ArF 光刻胶产品保持连续稳定供应。江丰电子等部分细分领域龙头企业，凭借高壁 垒和稳定客户，业绩增长相对稳定。同时，还有部分公司增收不增利，系高强度的研发投入和在技 术壁垒相对较低的领域，激烈的价格竞争。 半导体材料和电子化学品行业正处在国产替代加速和新技术驱动的关键阶段。展望未来，AI 对 算力的极致追求，推动了先进制程和先进封装（如 HBM、CoWoS）的快速发展，这不仅增加了制 造步骤，也大幅提升了单位芯片的材料消耗量，为前驱体、特种气体、封装材料等公司带来了新的 增长曲线。同时，地缘政治因素使供应链安全成为国内晶圆厂首要考量，国产替代仍是长期主题。 建议关注已在细分领域建立起极高技术壁垒和客户粘性的龙头公司，和在高端光刻胶、高端掩膜版、 电子特气等超高壁垒领域即将或已经实现“从 0 到 1”突破的公司。

（七）半导体封测：营收普增，先进封装亮眼

2025 年上半年，半导体封测行业整体处于复苏通道，把握先进封装技术趋势、深度绑定国产替 代浪潮、并能切入多元高景气应用领域的公司，表现出了更强的成长性和盈利能力。从整个板块的 业绩表现来看，2025 年上半年，长电科技、华天科技、伟测科技等 13 家半导体封测行业上市公司 共实现营业收入 458.64 亿元，同比增长 18.73%，共实现归母净利润 15.42 亿元，同比增长 3.5%。 具体来看，头部公司（如长电科技、华天科技）凭借其规模优势、技术积累和多元化的市场布 局，营收保持了 15%以上的同比增长，展现了较强的抗风险能力和增长韧性。细分领域特色企业表 现亮眼，例如晶方科技盈利能力大幅提升。部分企业（如气派科技、蓝箭电子、华岭股份）由于行 业竞争加剧和处于持续投入期间，出现了增亏或亏损的情况。

半导体封测行业正处在技术升级和格局分化的关键阶段，传统封装竞争激烈，利润较低；在 AI 和 HPC 的推动下，Chiplet、2.5D/3D 封装等技术需求爆发，相关产能将成为封测企业的核心竞争 力。同时，封测行业是资本和技术密集型产业，头部企业凭借规模优势、技术积累和资金实力，有 望通过并购整合或自身扩张，获取更多市场份额。建议关注已驶入先进封装的快车道，未来发展趋 势相对明朗的公司。

二、消费电子：创新驱动，AI 赋能

（一）品牌消费电子：品牌出海与技术创新驱动增长

2025 年上半年，品牌消费电子行业挑战与机遇并存，具备强大品牌力、持续创新能力、并成功 实现全球化布局的公司抗风险能力和增长潜力较强。从整个板块的业绩表现来看，2025 年上半年， 安克创新、国光电器、传音控股、影石创新等 10 家品牌消费电子行业上市公司共实现营业收入 666.44 亿元，同比增长 2.01%，共实现归母净利润 36.50 亿元，同比下降 30.58%。 其中，安克创新、绿联科技凭借其强大的品牌力、持续的产品创新和深入的渠道拓展，营收和 净利润均实现了 30%以上的高增长；传音控股因产品上市节奏、市场竞争及宏观环境影响，营收和 利润出现下滑，但其在非洲等新兴市场的领先地位依然稳固；影石创新受益于新品推出和全球市场 的持续开拓，营收同比增长 51.17%。

（二）消费电子零部件及组装板块：关注 AI 加持下消费电子创新

25 年上半年消费电子零部件及组装板块收入 8135 亿元，同比+27%，归母净利润合计 292 亿 元，同比+24.69%，销售毛利率（整体法）10%，同比下滑 0.73pct，销售净利率（整体法）3.71%， 同比下滑 0.02pct。 目前消费电子零部件及组装板块随着国内家电以及消费电子补贴等政策的共同推动下持续复苏， 数码产品国补政策显著刺激终端销售，终端销量回升加速供应链库存去化，上游 EMS 等厂商的订 单能见度提升。更加值得关注的是 AI 加持之下，新型消费电子产品如 AR、折叠屏、AI 眼镜、智能 音箱等产品更加值得关注，有望开启消费电子的新一轮创新浪潮。 从消费电子零部件及组装板块业绩来看，呈现分化趋势，25H1 收入端，增速较快个股为：华勤 技术、易天股份、利通电子、海能实业、硕贝德、捷荣技术、精研科技等。利润增速较快的个股有： 光大同创、硕贝德、显盈科技、得润电子、海能实业、福日电子、飞荣达。

2025 年，消费电子行业正式迈入由 AI 驱动的全新创新周期。AI PC、AI 手机、智能声学、智 能穿戴等终端产品的加速普及，以及空间计算设备体验的持续优化，共同激发了新一轮市场热潮。 市场竞争的焦点已从单纯的硬件规格比拼，转向以 AI 应用生态为核心的软硬件深度融合体验。 AR/VR、消费级 3D 打印、机器人等成为消费电子零部件公司的新潜在增长点。

三、元器件及光电子：AI 领域高景气

（一）PCB 行业：整体需求复苏，AI 领域需求持续高景气

2025 年上半年 SW 印制电路板板块上市公司实现营收 1334.56 亿元，同比增长 25.17%；归母 净利润为 124.65 亿元，同比增长 58.51%；毛利率为 22%，同比提升 2.5pct；净利率为 9.43%，同 比提升 2.16pct。2025 年上半年，复杂动荡的外部环境对 PCB 产业发展带来阶段性挑战，但在人工 智能技术革新的驱动下，行业显现出结构性增长机会。 个 股 层 面 ， 行 业 内 多 数 公 司 营 收 和 净 利 润 均 取 得 正 增 长 ， 营 收 增 速 较 高 的 公 司 包 括 生 益 电 子 （91%）、胜宏科技（86%）、威尔高（59%）、沪电股份（57%）和南亚新材（43%）；归母净利 润增速较高的公司包括生益电子（452%）、胜宏科技（367%）、骏亚科技（333%）、华正新材（328%） 和中京电子（125%）。

AI 领域需求拉动高多层、HDI 需求持续高增长。2025H1，深南电路在 AI 领域订单同比取得 显著增长，成为公司 PCB 业绩增长的核心驱动力。沪电股份的 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同 比增长 25.34%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品同比增长约 161.46%。生益电子在 服务器领域深化与战略客户合作，进一步提升市场份额；在交换机领域与行业头部客户建立合作并 取得初步成效，多个项目客户认可并逐步进入批量阶段。 软板市场，随着 AI 智能手机渗透率提升，AI 功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机 电池及散热等功能提出更高要求。FPC 的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快 速发展也提升了对 FPC 的需求，折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖 于柔性 FPC，且摄像头数量的提升增加了 FPC 的用量，同时对 FPC 可弯折次数提出更高要求。AI 眼镜等 AI 可穿戴产品的快速发展，为 FPC 带来了新的增长点。鹏鼎控股 FPC 产品全球市占率超过 30%。 封装基板市场，深南电路包无助国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去 年同期显著增长。兴森科技封装基板实现营收 7.22 亿元，同比增长 36.04%，主要系 CSP 封装基板 业务贡献，FCBGA 封装基板占比仍较小。 覆铜板市场，主要原材料价格在 Q2 明显上涨，生益科技在关键时间窗口期成功推动产品价格 策略的调整。南亚新材高速产品整体营收占比显著提升。

（二）被动元件：需求温和复苏，高端电子元件快速增长

2025 年上半年 SW 被动元件板块上市公司实现营收 262.31 亿元，同比增长 18.48%；归母净 利润为 34.41 亿元，同比增长 14.37%；毛利率为 26.76%，同比减少 0.76pct；净利率为 13.42%， 同比减少 0.43pct。 个股层面，营收增速较高的公司包括商络电子（37%）、麦捷科技（24%）、三环集团（21%）、 顺络电子（20%）和法拉电子（18%）；归母净利润增速较高的公司包括商络电子（132%）、达利 凯普（54%）、艾华集团（42%）、顺络电子（32%）和铜峰电子（26%）。

MLCC 市场，三环集团产品保持良好增长态势，已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系 列，形成全面的产品矩阵，市场认可度逐步提升。同时，受益于全球数据中心、AI 服务器建设进程 加快，光器件市场需求增加，公司插芯及相关产品销售持续增长。风华高科主营产品价格保持稳定 运行，受益于汽车电子、智能终端、工控自动化、人工智能等产业发展拉动，高端电子元件产品需 求持续增加。 铝电解电容市场，2025 年上半年行业呈现显著复苏态势，在新能源汽车、光伏、风电、工业自 动化及数据中心等新兴领域强劲需求带动下，行业整体需求回暖，高性能、高可靠产品需求增长较 为明显。同时，主要原材料铝箔价格相对稳定甚至回落，有效缓解成本压力。行业业内公司持续向 高压、高频、低 ESR、长寿命及耐高温产品升级，固态、混合电容在高端领域的渗透率加速提升。

头部企业优势巩固并积极布局新兴产能，中低端市场竞争依然激烈，行业整体处于复苏和技术升级 并行的阶段。江海股份固态叠层高分子电容器在 AI 服务器领域批量交货，固液混合电容器在汽车 领域持续增长，成为公司铝电解电容快速增长极。艾华集团紧抓 AI、风光储、新能源汽车发展机遇， 通过精准的战略布局和高效的管理提升，实现了业绩快速增长、产品结构优化，公司盈利能力显著 提升。 电感市场，顺络电子 Q2 在手机通讯、消费电子等传统市场应用领域保持稳步增长，在 AI+应 用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现了持续强劲的高速增长。

（三）光学元件：车载和新兴消费领域需求较好

2025 年上半年 SW 被动元件板块上市公司实现营收 280.51 亿元，同比增长 5.32%；归母净利 润为 12.37 亿元，同比增长 17.86%；毛利率为 19.14%，同比提升 2.06pct；净利率为 3.48%，同 比提升 1.07pct。 个股层面，营收增速较高的公司包括奥比中光-UW（104.1%）、光智科技（78.2%）、弘景光 电（55.7%）、蓝特光学（52.5%）和东田微（42.3%）；归母净利润增速较高的公司包括凤凰光学 （281.7%）、奥比中光-UW（212.8%）、光智科技（167.8%）、联创电子（137.1%）和茂莱光学 （110.4%）。

光学产品下游应用广泛。其中，智能手机市场已经饱和，在存量竞争的背景下，头部智能手机 厂商持续通过差异化创新刺激消费者换机需求。汽车市场，在国内“以旧换新”政策的带动下，车 载摄像头继续保持良好增长态势；HUD 的市场规模持续扩大，尤其是 AR-HUD 的市场规模及渗透 率呈现出稳步提升的良好态势，行业头部 AR-HUD Tier 1 供应商已开始积极布局 Lcos、斜投影、 光波导等创新技术方案。全景/运动相机市场，随着社交媒体内容的爆发和沉浸式体验需求的增长， 全景相机和运动相机作为捕捉动态瞬间和分享沉浸式体验的智能设备，正从小众玩家的记录设备加 速演变为大众用户的创意生产力工具。智能家居市场，光学产品需求增速有所放缓，但中高端市场 份额呈现增长趋势。

（四）LED：照明市场弱复苏，结构性机遇凸显

2025 年上半年 SW LED 板块上市公司实现营收 481.36 亿元，同比增长 7.69%；归母净利润为 10.66 亿元，同比增长 2.52%；毛利率为 20.18%，同比降低 0.44pct；净利率为 2.2%，同比降低 0.16pct。

在照明市场需求弱复苏的背景下，LED 行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、 植物照明等高端细分市场成长空间广阔。2025 年上半年，Mini LED 在背光产品应用保持持续增长， 直显领域市场也在起量，Mini LED 背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场 快速渗透，其中电视为主要增量市场。Mini LED 直显应用场景不断拓宽。汽车制造商面临市场竞 争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、Mini LED 尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯 条、氛围灯、Mini LED 背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用 LED 市场需求稳定成 长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长， 在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。 2025 年上半年，Micro LED 直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在 AR 眼镜、 车载数字大灯领域持续有标志性产品落地。华灿光电积极进行产线产品结构优化，推动扩产规划落 地，打造 Micro 等前沿技术产品规模化产线，统筹优化从衬底、PSS 到外延、芯片的 LED 产业链 布局，不断扩大规模优势，截至报告期末产能同比增幅超 20%，高盈利等级产品增加近百款。

（五）面板： 国补政策驱动大尺寸化进程加速

2025 年上半年 SW 面板板块上市公司实现营收 2873.16 亿元，同比增长 5.79%；归母净利润 为 42.90 亿元，同比增长 187.35%；毛利率为 13.45%，同比提升 0.27pct；净利率为 0.56%，同比 提升 0.94pct。

2025 年上半年，全球 LCD 电视零售需求保持平稳，国补政策加速大尺寸化进程，面板需求面 积保持增长。供给侧产能进一步集中和行业格局持续优化，推动供需关系均衡发展，主要产品价格随需求淡旺季窄幅波动。TCL 科技保持在 TV 和商显等大尺寸产品领域的竞争优势，市占率同比增 加 4pct 至 24%，完成对乐金显示（中国）有限公司 100%股权和乐金显示（广州）有限公司 100% 股权的收购。和辉光电通过精准对接高端 AMOLED 半导体显示面板客户需求，显著提升平板笔电 产品的出货量，带动公司整体收入结构升级。

编辑：火腿肠