2025年电子行业四季度投资策略：AI云侧端侧持续突破，景气度+国产化全面共振

一、 综述

2025果链换机潮仍是行业重心，AI端侧落地节奏逐渐加强

综述：iPhone 17发布会后，如市场熟知的这次手机并没有大的AI的更新，但是外观变化和性价比的提升则是显然超出了市场预期。从2024年初开始， 果链每次的降价促销，都会对销售量有明显的带动，而既提升产品规格，同时还不加价的“加量不加价”，更是在当年的“iphone13真香”系列的销 售中取得了非常好的效果，苹果内核体系和软件系统相对于其他安卓系手机的代差，永远都是其吸引力最好的背书，而性价比的提升，则成为带动消 费者购买的最好推手。对于上游供应商而言，终端产品销量是其高稼动率的保障，更高的稼动率、更多的交付量，对这些供应链个股的盈利水平的影 响会非常直观，而外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节，其供应商的受益程度更胜。

半导体：AI算力势如破竹，底层国产化势在必行

1、算力硬件：全球AI基建能见度进一步提升，重视国内软硬件闭环发展的历史窗口期。

海外算力方面，北美五家头部云厂于2025年三季度陆续披露财报，对其2026年CAPEX增长均给出了不同程度的乐观指引，2026年及以后的 全球AI基础设施投入能见度逐渐提升；国产算力方面，进入三季度，国内云厂资本开支节奏显著回暖，寒武纪、海光等国产AI芯片领军企业产 品已经逐步具备支撑国内大模型和AI产业迭代的能力，即将迎来软硬件闭环发展的重要历史机遇，建议持续重点关注。

2、芯片设计：政策进一步推动SoC需求，模拟拐点在即，存储涨价与国产化共振

SoC方面，8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，政策明确端侧AI为“人工智能+”核心抓手，旨在通过终端智能 化打通AI落地“最后一公里”，带动SoC芯片需求增长。模拟芯片方面，至2025年二季度，行业整体复苏动能进一步增强，其中工业类业务 收入占比突出的头部企业（如圣邦股份、思瑞浦等）收入端环比改善态势尤为显著。展望后续，泛工业领域有望持续复苏，泛消费电子领域也 即将迎来旺季。存储芯片方面，受益于AI对存力的需求快速增长，以及存储大厂对供给端的控制，3D NAND和DRAM价格预计进一步上涨， 此外，受AI Server需求带动，三星、海力士等大厂积极推进HBM4产品进度，国内厂商同样也在前道晶圆制造端和HBM封装端快速研发追赶。

3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行

晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关 注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标 的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美 商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。

二、 消费电子

消费电子：延续弱复苏态势，亟待功能端创新升级

今年上半年，全球智能手机出货量延续弱复苏趋势，据Canalys统计，2025Q2全球智能手机出货2.89亿部，同比下滑1%。 上半年全球智能手机能延续复苏态势，尤其是小米、OPPO、vivo等国产安卓品牌表现可圈可点，一定程度受益于前期国补 /地补的支撑，行业期待的AI+智能手机的发展趋势其实尚处于起步阶段，对零部件创新升级以及相关供应商经营情况，尚未 形成明确有效的正向带动。 iPhone 17没有大的AI的更新，而是进行外观创新和性价比的提升，反而成为带动消费者购买的最好推手，首发销量情况大 幅超过市场预期，因此四季度对果链及整个端侧无需过度悲观。

Windows 10系统则将于2025年10月份终止支持，推动消费者和企业升级PC设备，全球笔记本电脑行业步入出货量稳步复 苏阶段。 AIPC快速渗透趋势渐起：第一季度，AIPC在线上渠道笔记本整体销量中占比已达到36%，同比增幅高达150%。2024年 AIPC渗透率仅为0.5%，2025年有望提升至19.6%，2028年有望达到79.7%。

外观结构件：提升终端辨识度，兼具散热和轻量化作用

外观创新是厂商体现差异感必要选择，外观件升级需要综合考量以下因素： （1）耐用性能（例如硬度、强度等）提升，例如持续提升盖板硬度以增强抗划伤能力；（2）提升美观或者增强终端辨识度，例 如更轻薄、更加曲润光泽、更有肌肤触感等；（3）承担部分散热功能；（4）对信号的屏蔽能力。 从iPhone 11开始，已经经历5代产品，对外观仅仅是“小修小改”，如后盖玻璃形态几乎一致，仅是推出新的配色。iPhone 17 Pro和Pro max采用全新的外观设计：使用热锻铝金属一体成型机身，将部分天线集成机身之上，解决信号问题； 机身背部下方首次采用陶瓷盾玻璃，在减薄机身厚度的情况下，提升了整机抗摔性。

散热：石墨膜用量提升，均热板、中板等零部件有望加速渗透

算力提升增加功耗，热管理需求凸显：AI手机对SOC算力提出更高 要求，这会带来对应功耗的大幅提升，因此各大品牌厂商对于热管理更 加重视。 iPhone中，石墨膜用量提升，均热板首次搭载于iPhone17Pro 系列。iphone 16新机型中，苹果通过对石墨膜用量增加、内部结构优化 等方式增强导热性能，iPhone17Pro系列更是首次搭载VC均热板散热系 统，配合全新金属一体化机身，实现热量的快速散发。

PCB：受内部空间限制，需升级改造

FPC：条数增加， 手机的硬件（如处理器、内存、电池和电源管理芯片、传感器和摄像头以及散热系统等）升级将会带动软板的升级改造， 使用条数增加，例如iPhone16 FPC数量有所增加，主要是摄像头等器件变化。

硬板：层数增加以及性能要求更高，随着手机功能愈加多样，同时手机轻薄化要求更高，进而手机内部空间愈发受限，在此背景下，PCB 上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小，PCB 导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在 不断下降，因此SLP的堆叠层数增加、性能要求更高，在基板材料方面，考虑到RCC材料传输稳定性更高、速度更快、更轻薄，也有望替代传 统材料，进而减少 PCB 的层数和厚度，增加高密度小孔及细线路制作，同时能够提高信号质量和效率，促进终端的轻薄化。

电池：新技术提升续航能力，电芯+PACK一体化趋势明显

iphone16 pro采用钢壳电池，在安全性、散热性能、电池寿命上皆有提升。安全性上，传统锂电池在受到重摔或撞击时，极易发生鼓包、褶皱甚 至起火的严重安全隐患。而钢壳电池的一个显著优点是其抗冲击力更加出色；散热上，钢材料的导热性优于塑料或传统铝壳；电池寿命上，钢制 外壳的外形刚性设计则有助于维护电池内部结构的稳定性，从而延长电池使用寿命。

头部厂家押注硅碳负极技术。在碳硅负极技术的助力下，锂电池容量能够突破5000mAh，2024年，小米、一加等厂商采用碳硅负极技术，小米金 沙江电池最高硅含量6%，电容量达到5300mAh；一加与宁德时代合作率先采用冰川电池，其电池容量达6100mAh，OPPO新机亦搭载冰川电池。

PACK盈利空间渐窄，行业电芯+PACK一体化趋势明显。锂电池电芯的制造难度高，而且电池属于特殊的安规件，泄露、高温、穿刺引起的爆炸 事件，极易引发不小规模的安全问题，如果造成不良后果和社会舆论还会对品牌形成巨大伤害，与电芯制备相比，电池pack环节对安全性能影响 较小，过往自动化程度相对较低，盈利空间相对较小，这正是20年前日韩电池厂愿意让出、内资德赛、欣旺达能切入的重要原因之一。随着pack 的生产技术愈发进步和成熟，整个行业的利润空间逐渐被压缩，迫使单纯进行pack制备的企业，必须不断提升管理水平、优化产线自动化能力， 扩大出货规模的优势，以实现更低的产品成本。但随着行业整体成熟度的提升，以上方式降低成本的空间已经非常有限，电池 pack制造商为进一 步强化盈利水平，必然会考虑往上游电芯环节延伸。

三、 半导体

海外算力：巨头争相大额投入，开启推理军备竞赛

2026年及以后的全球AI基础设施投入能见度逐渐提升。北美五家头部云厂于2025年三季度陆续披露财报，对其2026年CAPEX增长均给出了不 同程度的乐观指引，特别是甲骨文受益于与OpenAl的巨额交易，截至其2026财年第一季度，公司“剩余履约义务”达到4550亿美元，并预计云 基础设施业务在未来四年分别增长至320亿、730亿、1140亿和1440亿美元。此外如英伟达和Meta等巨头的表态也从不同角度增强了算力硬件中 长期增长路径的能见度：英伟达在财报法说会上表示，全球AI基础设施投入到2030年将达到3-4万亿美元；Meta CEO扎克伯格近日表示，到 2028年，Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。

英伟达推出Rubin CPX剑指推理市场。英伟达在AI infra峰会上发布了专为大规模上下文推理设计的全新GPU系列Rubin CPX。作为基于Rubin 架构的一款AI芯片，Rubin CPX采用了单芯片设计，具备30 petaFLOPs的NVFP4计算能力、128 GB的GDDR7内存、硬件级别的视频解码/编 码支持，以及三倍于NVIDIA GB300的注意力机制加速性能。英伟达表示，Rubin CPX平台可实现30至50倍的投资回报率（ROI），这意味着1 亿美元的CAPEX投入，能带来高达50亿美元的收入。

SOC：政策驱动端侧AI加速落地，SOC打开成长空间

端侧AI助力SOC厂商高速成长。 SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源AI平台的推出， 推动了推理芯片、训练芯片的进步，进而促进了AI端侧应用和硬件的发展，带动SoC芯片需求增长。 二季度关税扰动或加速供应链备货节奏，SoC板块相关厂商二季度业绩表现亮眼：瑞芯微营收同比增长65%、归母净利润同比大增179%；乐鑫 科技营收同比增29%、归母净利润同比增71%； 政策驱动端侧AI加速落地，SOC打开成长空间。 8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，政策明确端侧AI为“人工智能+”核心抓手，旨在通过终端智能化打通AI落地 “最后一公里”。文件设定阶段性目标：2027年新一代智能终端（如智能穿戴、家居设备）及智能体（具备自主决策能力的AI终端）普及率超 70%，标志端侧AI将从技术验证向规模化商用加速演进；2030年普及率超90%，意味着其将深度渗透生产生活场景，成为数字社会基础设施。 作为端侧智能核心算力载体，SoC凭借高集成度、低功耗等特性持续景气。

晶圆代工：成熟工艺本地化趋势持续，先进扩产蓄势待发

行业研判：行业需求持续向上，预计国内龙头企业四季度维持较高产能利用率。 国内晶圆代工龙头中芯国际25Q2营收环比-1.7%，毛利率20.4%，均好于指引，营收环比下降幅度小于预期主要受益于国内政策影响下，渠道加 紧备货补库，同时预计25Q3营收环比增长5%~7%，毛利率18%~20%，主要受益渠道备货补库持续，晶圆出货量及ASP均将环比增长。从下游 应用趋势来看，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片增长明显，从工艺平台来看，模拟芯片成长势头显著。 投资策略：AI是主要抓手，重点关注先进制程节点突破及扩产。应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。受制于美国芯片法案等约 束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工国产替代势在必行， 先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+2、N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望 对产业链格局及公司价值提升带来重要影响。

报告节选：

编辑：火腿肠