2025年超颖电子研究报告：汽车PCB龙头，打造泰国全新增长极

1. 超颖电子：客户资源优质，股权结构稳定

1.1 汽车 PCB 龙头，多品类产业链打造核心竞争力

超颖电子电路股份有限公司（Dynamic Electronics Co.,Ltd.）成立于 2015 年， 是由中国台湾省定颖电子投资设立的专业 PCB 制造企业。公司主营业务为印制电路 板的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等 领域。公司重点发展汽车电子 PCB 业务，具备双面板至 26 层板、HDI 板、厚铜板、 金属基板、高频高速板等多样化产品体系，是国内少数具备多阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子板量产能力的企业之一。核心产品包括新能源汽车电池功率转换系统 板、高频毫米波雷达板、服务器高速闪存主板、超大尺寸液晶显示主板等，满足下游 高端应用场景对可靠性、稳定性及微型化的要求。 公司起源于 2002 年设立的昆山定颖，初期以中低阶多层板产品为主，后逐步切 入汽车市场。2004 年通过 TS16949 汽车质量体系认证，正式进入全球车用客户体 系。为应对新能源汽车带来的技术升级，公司不断推进技术研发及智能化产能建设： 2017 年黄石 P1 厂量产，2022 年黄石 P2 厂量产，建立高效高质量智能工厂，投资 “高多层及 HDI 项目第二阶段”，持续拓展高阶产品产能。根据中国电子电路行业协 会（CPCA）2024 年营收榜单，公司在中国综合 PCB 企业中排名第 23 位；根据 NTI 数据，公司在 2023 年为全球前十大、中国前五大汽车电子 PCB 供应商。 公司高度聚焦高可靠性、高附加值的终端应用场景，与一批世界级客户建立长期 合作关系。公司客户结构稳定，2022-2024 年前五大客户销售收入占比保持在 45% 及以上，具有高度行业认可度与技术信任基础。

公司客户资源优质，主要客户包括：汽车电子领域：大陆汽车、法雷奥、博世、 安波福等全球 Tier1 汽车零部件供应商，以及特斯拉等新能源汽车头部企业；显示领 域：京东方、LG 集团；储存领域：希捷、西部数据、海力士。

1.2 无实际控制人，股权相对集中

发行前，公司直接控股股东 Dynamic Holding，无实际控制人。其中，Dynamic Holding 直接持有公司 97.85%的股份，Dynamic Holding 系 WINTEK（MAURITIUS） 全资子公司，WINTEK（MAURITIUS）系定颖电子全资子公司，定颖电子系定颖投控 全资子公司，因此公司间接控股股东为定颖投控。截至 2024 年 12 月 31 日，除公司 及其子公司外，公司直接控股股东 Dynamic Holding 未控制其他企业，公司间接控股 股东定颖投控直接或间接控制企业包括：定颖电子、丞创科技、嘉南模型、WINTEK （MAURITIUS）。其他股东方面，必颖有限持股为 0.75%，超铭有限持股为 0.68%， 黄石巨颖持股为 0.31%，黄石巨宏持股为 0.20%，黄石精准制程持股为 0.20%。

1.3 多领域布局，自主研发和核心技术助推公司发展

超颖电子公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域， 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI 板、厚铜板、金属基板、高频高速板等。 公司产品布局汽车电子、显示、存储、通讯、消费电子和其他多个产业，在这些 行业内不断耕耘，精进技术。其中以汽车电子、显示和存储方面表现最为优异。

（1）汽车电子

公司以汽车电子 PCB 为主，是国内少数具备多阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车 电子板量产能力的公司之一，与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球 Tier1 汽车 零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。 在传统燃油车领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对 PCB 的需求，广泛应用 于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导 航系统等，产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田 等终端汽车品牌。 在新能源汽车领域，公司致力于该领域前沿产品的技术研发，产品广泛应用于电 池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等。为提高电池 功率系统性能，提高自动驾驶智能化判断能力，提升自动驾驶模式下信号传输和抗干 扰能力，自研技术，推出了“新能源汽车电池功率转换系统板”、“自动驾驶域控器主 板”、“高频毫米波雷达板”等优秀产品，目前配备于众多知名品牌汽车量产车型。

（2）显示

在显示领域，公司与中国台湾省上市公司志超（8213.TW）、健鼎科技（3044.TW） 为全球主要 PCB 厂商。公司与京东方、LG 集团等全球领先的显示面板制造商建立 了长期稳定的合作关系，公司产品广泛应用于 LCD、OLED 和 MiniLED 等显示面板 产品。 随着消费升级，显示屏朝着大尺寸化趋势发展。更大尺寸的主板意味着元器件的 集成度更高，组装面积更大，对于 PCB 生产工艺具有更高的要求，其核心难点是尺 寸稳定性和板面平整性。公司利用特种基板和专业整平技术，从基础材料到生产控制 上攻克技术难关，推出了“超大尺寸液晶显示屏主板”。该产品在主板 570-600mm 的 长度下其尺寸变异不超过 70μm，且在后续显示面板的加工、生产和装配过程中主 板尺寸变异始终不超过 70μm，目前应用于京东方等全球领先的面板制造商 65 寸以 上的产品主板。

（3）储存

在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

其中，公司自研的“服务器高速闪存主板”克服了相关技术瓶颈，实现了高密度 集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名 客户的最新物理接口 E1、E3 标准的固态硬盘产品。

2. PCB 市场空间广阔，AI、汽车成为重要增长极

2.1 政策大力支持，中国大陆成为制造中心

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB 行业 则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，其发展得到了国家相关产业 政策的大力支持。我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《战 略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》《基础电子元器件产业发展行动 计划（2021-2023 年）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》等政策方针，把 PCB 行业相关产品列为重点发展对象。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展 空间，推动了 PCB 行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内 PCB 行业将借 此契机不断提升企业竞争力。 印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是实现电子元器件之间相关连接和中 继传输的基板，是电子产品的关键电子互连件。PCB 承担着电子设备数字及模拟信 号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务，其制造品质直接影响电子产品 的稳定性、使用寿命和整体竞争力。

PCB 产品分类方式多样，按材质可分为刚性板、柔性板、刚柔结合板三类。刚 性板具有结构稳定、可靠性高、抗干扰能力强等特点，能够承受温度变化、物理冲击 等，被广泛应用于计算机、手机、通信设备、汽车电子等领域。柔性电路板（FPC） 由于其可弯曲性，被广泛应用于需要灵活连接的设备，如智能手机、可穿戴设备和医 疗电子设备。刚柔结合板兼具刚性板、柔性板的优点，适用于复杂三维组装的高端电 子产品。 按导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按产品结构可分为高密度互连 板（HDI）、厚铜板等。HDI 包括一阶、二阶、多阶（三阶和四阶）、Anylayer（任意 层互联）。HDI 支持更高的电子元件密度和复杂的电路设计，用于高精度电子设备， 如手机、平板电脑和笔记本电脑。

据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 市场规模达到 804 亿美元，2023 年受宏 观经济影响，市场规模略有衰退，市场规模下降至 695 亿美元。Prismark 预测至 2028 年全球 PCB 市场规模有望达到 904 亿美元，2023-2028 年复合增长率约为 5.4%。 2021 年，中国 PCB 市场规模达 442 亿美元，创历年来新高。预计 2028 年中国 PCB 产值将达约 461.8 亿美元，2023-2028 年复合增长率为 4.1%。

PCB 产业分布广泛，中国大陆成为制造中心。相较于美欧日发达国家，我国 PCB 行业起步较晚。但近二十年来，凭借劳动力、资源、政策、产业聚集等优势，全球电 子制造产能加速向中国大陆转移。据 Prismark 统计，2000-2022 年中国大陆 PCB 产 值占比由 8.1%提升至 53.3%，中国大陆在全球 PCB 市场中的核心地位愈发显著。 2023 年来，尽管 PCB 市场有所萎缩，中国大陆 PCB 产值高达 378 亿美元，占比 54.4%，同比增加 1.1pct。

PCB 上游原材料主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、木浆纸和合成树脂等。覆铜板 是制作印制电路板的核心材料，占 PCB 总成本约 30%。覆铜板由玻纤布、木浆纸等 增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经热压而成，担负着印制电路板导电、绝缘、 支撑三大功能。随着新能源汽车等产业对电子电路铜箔需求的扩大，我国铜箔产能及 产量增长迅速。铜箔基板行业集中度高，供应格局相对集中和稳定。

PCB 下游应用市场多元，服务器及数据中心、汽车电子成为新驱动力。PCB 下 游的核心应用领域包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器及数据储存等。 目前，通讯和计算机为主要应用领域。2023 年，通讯和计算机在 PCB 下游应用领域 所占的比例分别为 32%、19%。AI 模型算力需求持续扩张、汽车电子化率不断提升， 为 PCB 带来了新的增长点。

产品结构方面：细分产业结构差异明显，国内中高端 PCB 提升空间广阔。在 2023 年全球 PCB 产业中，IC 载板、HDI 板分别占据市场份额 18%、15.1%。相较于日、 韩等国家，我国中高端印制电路板占比较低。随着 PCB 产业向高精度、高密度发展， 下游需求逐渐偏向高阶产品，国内中高端 PCB 产品有望向高阶 HDI 板、IC 载板渗 透。

市场竞争充分，行业集中度低。2023 年全球前十大 PCB 厂商收入 252.89 亿美 元，CR10 为 36.38%。排名前三的厂商为臻鼎、欣兴、东山精密，分别占据全球市 场份额 6.96%、4.81%、4.71%，行业集中度较低。PCB 为高度定制化行业，各 PCB 公司有独特的客户群体和擅长的产品结构，如臻鼎（其子公司鹏鼎）作为苹果的主要 供应商，连续六年位列全球最大 PCB 生产企业，2023 年营收达 48.35 亿美元。东山 精密、深南电路 2023 年分别实现营收 32.76/19.09 亿美元，为内资领军企业。尽管 目前龙头企业积累了长期优势，但由于行业高度定制化的特点，预计在较长时期内仍 维持较为分散的竞争格局。

2.2 汽车领域：智电催生 PCB 需求，高端车用 PCB 增长强劲

根据中国汽车工业协会发布数据，2023 年中国汽车销量首次超 3,000 万辆，汽 车出口首次位居全球第一，2024 年进一步增长至 3143.6 万辆，yoy+4.5%，中国汽 车产业迈入新的发展阶段。新能源汽车继续保持快速增长，产销突破 1280 万辆，国 内新能源汽车市场占有率超过 40.9%，引领全球电动化汽车市场。

汽车电子化水平提高，带动车用 PCB 市场蓬勃发展。传统汽车中，PCB 主要用 于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等领域。一辆普通的燃油车约使 用 100 块以上 PCB，约 0.6-1 平方米/车，高端车型的用量一般为 2-3 平方米/车。新 能源汽车 PCB 用量达 5-8 平方米/车，增量主要来源于动力控制系统，包括整车控制 器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），具体为激光雷达、域控制 器、摄像头、无线充模块等产品。例如特斯拉 Model3 中使用的 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。

汽车智能化有望带动高价值量 PCB 增长。汽车智能化包括智能座舱以及自动驾 驶。智能座舱要求 PCB 布线密集度更高、线宽线距变窄，对 PCB 的设计及制造提出 更高的要求，智能座舱的大规模推广有望进一步带动 HDI 等高价值 PCB 需求增加。 自动驾驶方面，随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明显增长。 一方面将带动 PCB 使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用单价较高的 HDI 板，使用在 L3/L4 级别自动驾驶盲区探测雷达价格大多为数百美元，L4 级别自动驾 驶的主雷达价格为数千美元，用于远距离、大范围的探测。 车用 PCB 产品高端化，卡位高价值赛道。据 TrendForce 估计，2023 年车用 PCB 产值达 105 亿美元，占整体 PCB 产值比重 13%；预计至 2026 年，车用 PCB 产值有望增长至 145 亿美元，占整体 PCB 产值比重 15%；2022-2026 年车用 PCB 产值 CAGR 约为 12%。车用 PCB 产值增长主要受益于电动车渗透率提升，纯电动 车（BEV）单车 PCB 价值量约为传统燃油车的 5~6 倍。此外，车用 PCB 产品不断 向高端化渗透，根据 TrendForce 估计，HDI 板比重将由 2023 年的 15%增长至 2026 年的 20%，FPC 板将由 2023 年的 17%增长至 20%，而单价较低的单双层面板则由 2023 年的 11.2%下降至 7.7%。

产品竞争力较强，主要客户均是行业内领先企业。公司产品基本覆盖了整车各部 位对 PCB 的需求，与全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等建立了长期稳定合作关系，并获得全球知名汽车零部件供应商大陆汽车颁发的“最 佳 PCB 供应商”及 2024 年度“卓越供应链奖”、法雷奥颁发的“全球供应商奖”等 荣誉。根据 NTI，2023 年公司为全球前十大汽车电子 PCB 供应商，中国前五大汽车 电子 PCB 供应商，排名靠前。

2.3 显示领域：技术尺寸带动需求，PCB 以高稳定性保障显示面板性 能

2016 年至 2022 年全球显示面板出货量持续稳定增长。当今时代是信息的时代， 信息显示技术在人们日常生活中的作用日益剧增，各种信息系统终端设备与人之间的 交互都需要通过信息显示来实现。显示面板产业已经成为了光电产业的龙头，广泛应 用于电视、台式电脑、笔记本和手机等电子设备。随着消费升级，需求端电视、显示 器、智能手机等应用大尺寸化趋势延续。以液晶电视为例，根据 Omdia 统计数据及 预测，2018 年全液晶电视平均尺寸为 44.1 英寸，预计到 2026 年，平均尺寸将增长 至 51.5 英寸。面板尺寸的增大带动显示 PCB 朝着大尺寸化的方向发展，扩大了显示 PCB 的需求。 Mini LED 背光技术助力 LCD 升级，市场前景广阔。Mini LED 是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间。Mini LED 显示技 术应用于 LCD，使亮度、对比度、色域范围显著提升，显示效果更加细腻，并兼备 了传统 LCD 使用寿命长、高可靠度的特点。 2019 年以来 Mini LED 产品密集发布。 苹果、华硕、TCL、康佳、创维、京东方等厂商相继推出 Mini LED 背光的显示屏、 电视、车载显示等终端产品。Mini LED 开始迎来大规模应用，对 PCB 的需求也将迎 来高速增长。据 Arizton 数据，2018 年全球 Mini LED 市场规模约 1000 万美元，预 计 2024 年扩张至 23.2 亿美元，年均复合增长率为 147.92%。

5G 的发展开启了万物互联新时代，显示面板作为人与机器、算法和数据进行交 互的窗口，应用场景大幅扩展，行业将迎来新一轮的发展周期。目前，在显示领域中 LCD（液晶显示技术或液晶显示器）处于主流地位，广泛应用于电视、显示器、笔记 本电脑、智能手机、医疗器械等领域。OLED（有机发光二极管）的出现使显示行业 摆脱了传统 LCD 的背光源，开创了自发光显示的发展方向，具有画质优良、轻薄、 功耗低、可柔性显示等优点，处于快速发展阶段。Mini/Micro LED 作为新一代显示技 术，具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，将会成为下一轮显 示技术发展的重要趋势。

随着消费升级，显示屏朝着大尺寸化趋势发展。更大尺寸的主板意味着元器件的 集成度更高，组装面积更大，对于 PCB 生产工艺具有更高的要求，其核心难点是尺 寸稳定性和板面平整性。超颖电子利用特种基板和专业整平技术，从基础材料到生产 控制上攻克技术难关，推出了“超大尺寸液晶显示屏主板”。该产品在主板 570-600mm 的长度下其尺寸变异不超过 70μm，且在后续显示面板的加工、生产和装配过程中 主板尺寸变异始终不超过 70μm，目前应用于京东方等全球领先的面板制造商 65 寸 以上的产品主板。超颖电子曾获全球显示面板行业龙头京东方颁发的“质胜杯 DAS BG 质量工具创新应用大赛金奖”。

2.4 消费电子领域：与终端技术同步升级，推动 PCB 向高精密方向 演进

消费电子产品通常用于娱乐、通信和办公等方面，旨在实现消费者自由获取信息 和享受娱乐的目标。消费电子产品主要面向个人用户，其产生对日常生活带来了巨大 变革，随着消费电子产品制造技术的不断迭代和移动互联网应用的普及，全球移动设 备市场规模快速增长，智能手机、平板电脑和笔记本电脑为典型代表。2020 年-2021 年人们居家场景增多，催生了使用电脑、电视等设备进行娱乐、办公的需求，人们一 定程度提前透支了对这些电子消费品的需求，然而随着公共卫生事件的消退，加之宏 观经济环境发生变换，消费电子需求严重不足。在宏观经济环境缓慢回暖及国家消费 刺激政策的推动下，2025 年中国智能手机市场呈现出微幅复苏趋势。根据 IDC 数据， 2025 年第一季度中国智能手机市场出货量达 7160 万部，同比增长 3.3%，主要得益 于春节促销与政府补贴效应；智能手机市场的企稳也预示着消费电子产业需求可能在 下半年逐步回温，有望带动 PCB，尤其是类载板与挠性板的出货改善。

近年来，消费电子技术不断创新，全球消费电子行业呈现持续稳定的发展态势。 基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以 VR/AR、可 穿戴设备、智能家居为代表的全球消费电子市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。 根据 GlobalMarketInsights 数据，2024 年全球消费电子市场规模约为 9497 亿美元， 预计至 2030 年将达 1.25 万亿美元，2025–2030 年复合年均增长率为 2.8%。 随着消费电子行业持续升级迭代，对印制电路板的集成度、精度、可靠性等提出 更高要求。公司在该领域深耕多年，产品主要应用于计算机及周边、蓝牙音箱、平板 电脑、无人机、智能穿戴等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。

公司产品主要应用于计算机及周边、蓝牙音箱、平板电脑、无人机、智能穿戴等 与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。公司已与多家全球及国内知名消费电 子品牌厂商或其 EMS/OEM 企业建立长期稳定合作关系。凭借严格的产品验证体系和交付能力，公司在消费电子客户中建立了良好口碑，在新品开发阶段即能同步介入 客户设计与验证流程。

2.5 人工智能领域：高速高频+多层复杂结构，支撑 AI 服务器高速算 力发展

AI 服务器需求持续攀升，出货量迅速增长。随着数字化转型以及人工智能等新 兴技术的蓬勃发展，据华勤技术 2023 年年报预计，2023-2028 年全球服务器市场规 模 CAGR 约为 11.39%，超大规模数据中心对于服务器的需求占比不断增加。据中商 情报网数据，2020-2024 年中国 AI 服务器出货量 CAGR 达 29.43%。

在 AI 服务器中，PCB 的应用涵盖了 CPU 主板、UBB、OAM 等核心组件。相比 传统服务器，AI 服务器采用 CPU+GPU 的异架构，英伟达 DGX H100 服务器中，主 要需要增加承载 GPU 的 OAM（OCP Accelerator Module，加速卡模组）及实现 GPU 多卡互联的 UBB（Universal Baseboard，通用基板）。以搭载 8 颗 H100 芯片的 AI 训练服务器为例，每颗 H100 需要配备一张 OAM，共 8 张 OAM 搭载至 1 张 UBB 之 上，形成 8 卡互联。价值量方面，AI 服务器 PCB 用量增多，并且材料等级高、加工 难度大，单价亦有明显提高。

与 DGX H100 相比，GB200 不再需要 UBB 板，Switch tray 取代 UBB 承担了互 联的功能，由一张大面积的 Superchip 板取代单颗 GPU 的 OAM。DGX H100 中每颗 GPU 芯片需要承载至一张 OAM 加速卡上，而 CPU 单独搭载至主板。GB200 采 用 Superchip 的设计，每张 Superchip 承载有 1 颗 Grace CPU 及 2 颗 Blackwell GPU，CPU 不再单独搭载至主板。

2.6 存储领域：信息化发展催化云存储需要，存储领域 PCB 持续增 长

信息化的不断发展是推动存储设备演化和进步的重要动力。随着全球范围内企 业数字化转型的快速发展，数据将呈现海量增长趋势；大数据、云计算、人工智能、 5G 通信等新兴技术的发展也在推动数据来源与结构愈加复杂多样，基于数据的新产 品、新模式、新体验不断涌现，数据成为企业最重要的资产之一。根据中国信通院预 计，到 2035 年，全球每年产生的数据量将达到 2,142 ZB，约为 2025 年的 12.24 倍。

与数据量规模共同增长的还有前沿 IT 科技所推动的数字经济的市场规模，我国 数字经济现已进入加速发展周期，由 2012 年的 11.2 万亿元增长至 2023 年的 53.9 万亿元，11 年间规模扩张了 3.8 倍，占当年 GDP 的比重由 2005 年的 13.9%攀升至 42.8%。其中，数字经济规模由 10 万亿元增长至 30 万亿元用了约 6 年时间，由 30 万亿元增长至 50 万亿元，仅用了约 4 年时间。2023 年，我国数字经济规模扩张稳步 推进，较上年增长 3.7 万亿元，增幅扩张步入相对稳定区间。数据量的增长和数字经 济的繁荣所带来的对存储设备的需求具备高度刚性，而市场对数据存储质量、传输速 度等性能方面不断提升的要求也推动着存储设备技术的持续进步，需求迭代与技术迭 代将共同促进存储器市场的发展。

作为 IT 核心基础设施之一，储存装置随着数字经济带来的全球数据量的高速增 长不断演进，以满足数字经济时代用户对大容量、高性能、高可靠和高安全存储的需 求。储存装置是将信息数字化后再利用光学、电或磁等方式的媒体加以存储的设备， 硬盘作为计算机系统的数据存储器，是最主要的存储设备，包括机械硬盘和固态硬盘。 随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态 硬盘迎来持续增长。 机械硬盘市场为寡头市场。经过多年的竞争兼并及固态硬盘的逐渐替代，目前全 球仅有三家机械硬盘知名厂商—希捷、西部数据和东芝。根据 Trendfocus 统计数据， 2024 年第三季度上述三家厂商市场份额分别为 40.3%、41.2%和 18.6%。

闪存技术高速发展，固态硬盘出货量持续增长。随着闪存介质 NAND Flash（数 据型闪存芯片，一种非易失闪存技术及基于该技术的产品）相关技术的进步，包括存 储单元从 SLC 到 QLC（闪存颗粒根据存储单元密度目前可以分为 SLC、MLC、TLC 和 QLC，分别代表每个存储单位存储 1bit、2bit、3bit 和 4bit 数据）的演进以及 3DNAND（一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者平面 NAND 闪存带来的限制）层数的不断增加，固态硬盘容量、读写速度及使用寿命随之提升。 随着云计算在全球范围内的不断推广，作为云服务基础 IT 设施的数据中心产业也将 不断扩张。 固态硬盘是以闪存为存储介质的半导体存储器，其相对于机械硬盘具备读写速 度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，全球固 态硬盘出货量于 2020 年首次超过了机械硬盘出货量。消费级的固态硬盘主要在较高 性能 PC 和笔记本中将逐步替代机械硬盘；而在企业级领域，在服务器云存储、高性 能计算、流媒体应用等对数据保存质量、传输速度、使用频率要求较高的应用场景中， 固态硬盘产品更能够满足客户要求，在使用量上将逐步渗透传统机械硬盘的市场空间。

3. 公司分析：汽车电子为基，多领域快速发展

3.1 产品类型多样，客户合作稳定

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、显 示、储存、消费电子、通信等领域，公司以汽车电子 PCB 为主，是国内少数具备多 阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子板量产能力的企业之一，与大陆汽车、法雷奥、 博世、安波福及特斯拉等建立了稳定合作关系 。 公司主要产品涵盖双面板、多层板、HDI 板、厚铜板、高频高速板、金属基板等， 广泛应用于动力控制系统、显示面板、存储设备及服务器等领域。2024 年，公司产 品收入以四、六层板和八层及以上板为主，分别实现主营业务收入 16.11 亿元和 20.71 亿元，占比分别为 40.83%和 52.50%；双面板实现收入 2.63 亿元，占比 6.67%。从下游应用看，2024 年公司收入主要来源于汽车电子、显示和储存领域，分别实现营 业收入 27.07 亿元、4.31 亿元和 3.16 亿元，占比分别为 68.61%、10.93%和 8.01%； 通信领域实现收入 2.84 亿元，占比 7.20%；消费电子实现收入 1.88 亿元，占比 4.76%。 其中汽车电子保持核心地位，显示领域与京东方、LG 等全球领先厂商保持合作，储 存领域则与希捷、西部数据及海力士等龙头客户建立了稳定关系。

2022—2024 年，公司销售产品以双面板和多层板为主。2024 年，公司双面板销 量为 44.21 万平方米，同比上升 7.52%；四、六层板销量为 161.86 万平方米，同比 下降 7.46%；八层及以上板销量为 87.69 万平方米，同比上升 27.28%。整体销量达 到 293.75 万平方米，同比增长 3.10%。 通过持续拓展高端汽车电子客户，公司逐步建立了较高的客户集中度。截至 2024 年，公司前五大客户合计占主营业务收入比例超过 40%，其中包括捷普电子、大陆汽 车、LG、法雷奥汽车等，客户群体涵盖汽车电子、显示和消费电子等核心应用领域。

公司客户相对集中，近年均有新增客户。公司不断研发创新性产品和积极友好的 客户关系，在稳定长期客户的同时更是积极发展联系新客户，公司客户群体更加多元 化，客户结构更加稳定。

3.2 汽车电子领域为核，多领域协同发展

公司核心产品为汽车电子领域的高多层板、HDI 板、厚铜板等，以及显示领域的 超大尺寸液晶显示屏主板、储存领域的服务器高速闪存主板等，在汽车电子 PCB 领 域具备较强的技术优势和竞争实力，尤其是在多阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子 板量产方面，是国内少数具备该能力的公司之一。

汽车电子领域： 汽车电子 PCB 对可靠性、质量要求极高，涉及生命安全，在传统燃油车和新能 源汽车领域均有广泛应用。在传统燃油车领域，公司产品基本覆盖整车各部位对 PCB 的需求，应用于动力控制系统、中控系统等；在新能源汽车领域，应用于电池管理系 统、智能驾驶系统等。代表客户包括大陆汽车（CON.DE）、法雷奥（VLEEY）、博世 （BOSH）、安波福（APTV）、特斯拉（TSLA）等知名产品制造商。

公司与同行业其他公司的 PCB 产品在最高层数、最小孔径、最大铜厚、最小线 宽/线距等工艺水平方面具备一定的创新性。

在 HDI 板领域，公司在最高层数、最小孔径、最小孔环、最小线宽/线距等方面 具备较强的技术水平，并在板厚、控制盲孔孔径、布线密度、孔壁残铜等品质管控方 面保持较高水平。 汽车电子产品需要寿命、品质、可靠性高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。 公司产品主要应用于动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯系统。

显示领域： 市场上目前主流的显示技术包括 LCD、OLED 和 Mini/Micro LED，公司产品广 泛应用于 LCD、OLED 和 Mini LED 等显示面板产品。LCD 发展历史较为悠久，是目前市场上主流的显示技术。 Mini LED 是指晶粒尺寸约在 100 微米的 LED，具有轻薄、高画质、低功耗等特 性，适用于车用面板、户外显示屏、大尺寸电视等领域，被视为新一代的显示技术。 Mini LED 板应用于 Mini LED 显示领域，相比于传统显示技术，Mini LED 显示技术 的灯珠尺寸更小，对生产过程中的耐高温后黄变值、反射率、对准精度、白油侧蚀值 都提出了新的挑战，同时 Mini LED 板上需要搭载大量的 LED 芯片和驱动芯片，要求 PCB 具有较强的耐热性能、散热性能。在显示领域，公司代表客户包括京东方 （000725.SZ）、LG 集团等全球领先的显示面板制造商。

随着消费升级，显示屏朝着大尺寸化趋势发展。更大尺寸的主板意味着元器件的 集成度更高，组装面积更大，对于 PCB 生产工艺具有更高的要求，其核心难点是尺 寸稳定性和板面平整性。在显示领域，公司自主研发的 4K 高分辨率显示主板制造技 术主要应用于大尺寸 LCD 电视。特征包括：最远光学点-光学点距离按照±4mil 管 控，整体尺寸变化率<100ppm，此要求需要有完善的材料数据库，并扩展到不同叠构 对应的整体尺寸变化规律，同时随着集成度的提高，多次压合成为标配，对于尺寸的 掌握需要深入到不同次压合后。公司技术部门通过 x-ray 收集不同层次材料涨缩数据， 形成了完善的尺寸预测系统。不同层次之间采用 100μm 激光孔进行连接，通过应用 电镀填孔工艺保证盲孔凹陷＜15μm，为后续压合提供平整度保证。金手指间距 4mil ±20%，表面处理为化金，通过使用高分辨率干膜搭配铜厚控制及真空蚀刻，解决间 距不足化金后微短路的问题。 公司针对当前超大尺寸液晶显示屏主板进行研发攻关，其主要面向京东方等全球 领先显示面板制造商 65 寸以上的产品主板。这类产品对 PCB 的尺寸稳定性要求更 高，在单块主板 570-600mm 的长度下其尺寸变异的幅度不超过 70μm，主板在后续 显示面板的加工和生产、装配的过程中尺寸变异始终不超过 70μm，因此对于材料 的特性要求极高。同时更大尺寸的主板意味着元器件的集成度更高，组装面积更大， 对于主板的平整度也提出更高的要求。公司为了攻克超大尺寸主板尺寸稳定性和板面 平整性技术难题，与国内知名覆铜板供应商合作，获取了符合技术要求的特种基板， 从基础上解决难题；在主板的生产过程中公司使用专用整平技术，从基础材料到生产 控制上完全攻克技术难关。目前这类产品已经被京东方、LG 等国内外知名显示面板 企业用于制作超大尺寸显示面板。

存储领域： 作为 IT 核心基础设施之一，储存装置随着数字经济带来的全球数据量的高速增 长不断演进，以满足数字经济时代用户对大容量、高性能、高可靠和高安全存储的需 求。 储存装置是将信息数字化后再利用光学、电或磁等方式的媒体加以存储的设备， 硬盘作为计算机系统的数据存储器，是最主要的存储设备。存储器中，机械硬盘(Hard Disk Drive，HDD)和固态硬盘(Solid State Disk，SSD)两类硬盘最为常见。伴随大数 据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来 持续增长。公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制 造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

机械硬盘市场为寡头市场。经过多年的竞争兼并及固态硬盘的逐渐替代，目前全 球仅有三家机械硬盘知名厂商—希捷、西部数据和东芝。根据Trendfocus 统计数据， 2024 年第三季度上述三家厂商市场份额分别为 40.3%、41.2%和 18.6%。公司在机 械硬盘领域起步早，技术能力强，与希捷、西部数据建立了稳定合作。 固态硬盘是以闪存为存储介质的半导体存储器，其相对于机械硬盘具备读写速 度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，全球固 态硬盘出货量于 2020 年首次超过了机械硬盘出货量。消费级的固态硬盘主要在较 高性能 PC 和笔记本中将逐步替代机械硬盘；而在企业级领域，在服务器云存储、高性能计算、流媒体应用等对数据保存质量、传输速度、使用频率要求较高的应用场 景中，固态硬盘产品更能够满足客户要求，在使用量上将逐步渗透传统机械硬盘的市 场空间。 固态硬盘板的制造难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间 距设计在化金工艺下间距控制，公司自研量产的“服务器高速闪存主板”具有长短金 手指、100μm 分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等 一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电 路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的 最新物理接口 E1、E3 标准的固态硬盘产品。

消费电子领域： 消费电子板主要应用于手机及其配套设备、智能家居及办公设备等与现代消费者 生活、娱乐息息相关的电子产品。随着信息时代的发展，消费电子中的主板既要承载 更多信息量以及保持更快传输速率，又要保持其体积的微小。 近年来，全球消费电子技术不断创新，行业整体呈现持续稳定的发展态势。在制 造工艺迭代和移动互联网普及的推动下，以 VR/AR、可穿戴设备、智能家居 为代表 的新兴消费电子市场快速扩张，消费群体持续扩大。公司顺应这一趋势，积极拓展消 费电子相关产品的研发与应用布局，力求通过高性能、高可靠性的 PCB 产品满足新 一代智能终端在轻薄化、高速化和多功能集成方面的需求，从而在全球消费电子产业的发展浪潮中占据一席之地。 公司主要提供多层板及高密度互连（HDI）板，具备高密度布线、精细导线、微 小孔径等特性，能够满足消费电子对轻薄化、高集成度的需求。尤其在高端应用中， 超颖电子的产品可覆盖从 FR4 材料到高频高速材料的不同需求。

3.3 注重研发投入，创新驱动发展

产业与研发融合： 公司高度重视研发工作，专注于高多层 PCB、HDI 板、高频高速板等产品的研 发和工艺技术优化，以持续的科研投入进行技术和制程能力储备，确保产品品质稳定。 公司研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节。每 年年底，研发中心基于公司发展策略、客户需求和市场趋势进行规划；随后根据需求 启动研发会议，组建跨功能小组并明确项目特性和时间计划；实施过程中制定控制计 划并确定实验要求；通过项目监控周报跟踪进度；验收时验证项目目标达成情况；最 后将相关资料归档并申请知识产权。

公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，经过多年的发 展，公司获得“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业”、“湖北省智能制造示范 单位”等荣誉称号。

公司设置研发中心，下设研发设计部、跨功能小组等部门，负责执行各项研发工 作。其中，研发设计部负责结合研发项目需求与厂内现有能力，确认新设备、材料、 量具投入需求，为项目推进提供资源判定支持；跨功能小组承担从立项时组建分工、 明确项目特性与计划，到实施阶段制定控制计划、确定实验要求，再到验收环节验证 目标、参与项目评估及流程转化等工作，全程保障研发项目各环节有效推进。 公司十分重视研发人员的培养，大力引进专业技术人员，积极开展岗位技术培训， 提高研发人员的研发水平，建立了一支理论知识全面、实践经验丰富的专业研发团队。 截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有 14 项发明专利和 85 项实用新型专利，并积累 了多项非专利技术；公司拥有研发技术人员 609 人，占比 10.91%，核心技术人员为 许英昭、高俭、李志军等，在 PCB 领域拥有丰富研发经验和技术积累。 公司的核心技术均通过自主研发取得，并在生产制造过程中予以充分验证，覆盖 PCB 生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等， 是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。公司研发费 用持续增加，2021-2024 年研发费用分别为 1.18 亿元、1.08 亿元、1.22 亿元、1.35 亿元，2021-2024 年研发费用累计金额为 4.83 亿元，2021-2024 年复合增长率为 4.66%。

公司高度重视产品研发及技术创新，通过引进和培养研发技术人才，增加研发设 备投入，不断加强公司新产品、新工艺和新材料的研发能力。在产品研发方面，由公司研发中心主导，针对客户对新产品的需求，进行有针对性的研发，目的是通过公司 先进的研发能力争取到客户的新产品订单。此类产品创新主要通过前期对新产品的需 求解读，进而形成技术性开发文件，最终通过实现一系列技术指标的方式完成新产品 的开发，整个过程完全由公司研发人员完成；技术创新方面，由公司研发中心主导， 主要针对生产过程的技术瓶颈或技术升级。此类技术创新通常可以作为独立的技术创 新项目，由公司研发中心独立个人或者团队进行指定项目的研发工作，并最终形成技 术专利。

长期可持续增长： 公司经过多年积累，产品技术水平及质量获众多知名客户认可。拥有黄石工厂、 昆山工厂和泰国工厂三处生产基地，年产能超过 320 万平方米。2022-2024 年，公 司自产产量分别为 275.76 万平方米、276.68 万平方米、300.96 万平方米，随着产能 的释放，公司销售收入稳步增长。 公司以突破式创新的理念规划黄石 P1 厂，通过自动化、信息化、数字化实 现产 品质量与生产技术的全面提升。在环保方面，公司采用低排放的生产设备、高效能的 处理设施及流程，与环境共好；2017 年黄石 P1 厂正式投入量产，全厂实现 ERP （企业资源计划）、MES（制造执行系统）、SPC（统计制程管制）、EAP（设备自动 化程序）、机器设备全部串联。通过追溯管理系统、生产实时监 控系统、自动异常反 馈系统、统计制程管制系统，进而向客户提供高质量、高效率、高信赖度、高追溯性 的产品。 公司黄石 P2 厂从工厂主体设计、公设标准、设备能力、布局、立库、自动 导引车等方面继续创新，实现全厂产线和运输的自动化生产。黄石 P2 厂于 2022 年 第三季度开始量产，为公司带来技术与质量成长。同时公司积极培育并引入人才，持 续投入技术研发，未来将着手规划下一世代的智能工厂。公司积极推进全球化布局， 在境外新建泰国 P5 厂，产品定位于高多层服务器板、汽车板、存储板。泰国 P5 厂 于 2024 年第四季度开始量产，有效的补充了公司在高多层板的制程能力。

未来三年，公司将依据既定发展目标及战略，推进战略规划实施，重点聚焦于提 升工艺水平、技术创新与效率优化。通过对现有工厂实施精益改善和关键流程的技改， 对产品生产线进行自动化、数字化、智能化及特定工序连线化布局，以提升现有产品的交付速度、稳定性与良率。同时，公司将增强在 HDI 板、高频板、弯折板、厚铜 板、嵌铜块板等高端产品领域的量产能力，以更全面满足现有终端客户需求，并逐步 建立一站式客户服务体系。 在采购方面，公司全面引入 ERP 管理系统，推进数字化管理，以简化采购流程 并优化供应链资源配置，从而提升工作效率，降低人工操作误差。通过采购系统与原 材料供应商订单系统的对接，实现了系统自动排单与交期回复，提高了订单交期管理 的效率和时效性。公司依托规模采购优势，对覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、 油墨、干膜等大宗原料实施分类采购和分批交付，整合原分散的采购资源，减少采购 频次与对接成本，同时增强采购过程中的市场话语权和议价能力，以实现采购成本的 降低和采购效率的提升。此外，公司采用自动化竞标系统，流程公开透明，监督机制 规范，确保采购交易的公正性，推进无纸化电子招标，致力于实现采购的物有所值随 着原有客户供应份额的持续增加、新客户订单的持续放量、订单结构优化及降本增效， 公司营业收入及盈利能力将持续增加，市场地位进一步提高，公司未来经营业绩具有 成长性及可持续性。

3.4 以汽车电子为主，主营业务稳健增长

2021-2024 年，公司主营业务收入分别为 35.78 亿元、34.06 亿元、35.35 亿元、 39.45 亿元，2021-2024 年复合增长率为 3.31%；归母净利润分别为 1.46 亿元、1.41 亿元、2.66 亿元及 2.76 亿元，复合增长率为 23.62%，财务状况良好，盈利能力持 续增强，具备良好的持续经营能力。

2021-2024 年，八层及以上板毛利分别为 1.35 亿元、1.90 亿元、3.17 亿元和 4.67 亿元，分别占同期主营业务毛利的 32.10%、37.64%、42.78%和 62.76%，已成 为公司主要的毛利来源；四、六层板毛利分别为 2.31 亿元、2.60 亿元、3.60 亿元和 2.57 亿元，分别占同期主营业务毛利的 54.87%、51.49%、48.64%和 34.49%。 2021-2024 年，公司主营业务毛利率分别为 11.79%、14.83%、20.93%及 18.87%， 公司毛利率变动主要受产品销售价格和单位成本变动的影响。公司综合毛利率呈现上升的趋势，与同行业可比公司均值变化趋势保持一致。2022 年，公司综合毛利率低 于同行业可比公司均值，主要系昆山定颖生产设备功能有限，人工及产线维护成本高、 良品率及生产效率低和部分汽车电子客户与公司持续交易占比较高的产品型号多次 年度降价所致；2023 年，公司综合毛利率与同行业可比公司均值持平，涨幅高于同 行业可比公司均值，主要系：（1）2023 年，原材料采购价格下降，带动公司生产成 本有所下降，叠加生产成本相对较高的昆山工厂自产销量占比较 2022 年下降约 19 个百分点，公司单位成本下降；（2）受益于汽车电子板订单量的增加，公司产品结构 优化，单价较高的八层及以上板销量上涨 11.96 万平方米，销量占比由 2022 年的 20.01%上升至 24.18%，拉动公司单价上涨；（3）2023 年，公司外销收入占比为 81.67%，而同行业可比公司外销收入占比平均为 58.46%，公司外销收入占比较高， 美元兑人民币汇率上升推动公司单价、毛利率涨幅相对较高所致；2024 年，公司综 合毛利率与 2023 年基本保持稳定。

4. 募投项目

本次募集资金投资项目的主要用途：（1）超颖电子电路股份有限公司高多层及 HDI 项目第二阶段：购置先进设备仪器，扩大产能以适应行业发展和满足市场需求， 提高自动化制作水平，多维度提升公司制程能力，能有助提升公司综合能力。（2）补 充流动资金：主要用于满足公司补充营运资金，以偿还银行贷款，推进公司主营业务 发展，提升公司自有资金实力，为公司的快速发展提供资金保障。

扩大产能以求满足市场需求：在 2022-2024 年期间，公司的自产产量分别为 275.76 万平方米、276.68 万平方米、300.96 万平方米，产能利用率分别为 90.17%、 90.74%、93.57%，保持在较高的水平。随着公司规模不断扩大，有必要进一步提高 产能。本次募投项目达产后将新增年产 36 万平方米印制电路板，进一步扩大公司生 产规模，供货能力将得到进一步提升，有利于增强公司的持续发展能力和核心竞争力， 符合公司长期发展战略的需要，本次募投项目投资规模合理。 提高自动化制造水平，多维度提升公司制程能力。自动化车间和数字化工厂可以 改善产品工艺，提高生产效率，降低生产成本和资源消耗，大幅减少人工操作存在的 擦花报废、加工尺寸偏差、工序流转与衔接不科学、漏检和错检等风险。本次募投项 目引入的自动化生产线，可以在多个关键生产工序上实现自动化生产。通过引进自动 化、智能化生产线，可以多维度提升公司制程能力，提高生产效率、缩短生产周期、 提升产品良率和品质、缩短交货周期、节约人工成本与能源消耗，有利于公司在激烈 的市场竞争中提升核心竞争力。 从国内市场来看，我国 PCB 企业数量众多，面对 PCB 行业良好的发展空间及 新兴电子产品市场快速崛起，国内的 PCB 厂商在质量、交期、规模等方面充分竞争。 本次募集资金投资项目实施后，公司在经营规模、技术实力等方面将进一步发展，公 司的核心竞争力与市场地位将得以提升。

编辑：火腿肠