2025年广立微研究报告：良率管理国产化标杆，硅光设计软件先行者

1. “设计+测试+分析”，三驾马车形成完整业务闭环

公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向。集成电路的测试类型主要分为物 理测试和电性测试，电性测试的阶段又可以分为 WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆允 收测试，测试对象为晶圆划片槽的测试结构）、CP（Circuit Probing，晶圆测试，测试对 象为尚未进行切割的晶圆上的芯片）以及 FT（Final Test，终测，测试对象为封装完成的 芯片）测试。 目前公司主要专注于电性测试的 WAT 阶段，帮助晶圆厂在生产的早期阶段识别并纠正工 艺偏差，从而降低整体生产成本。目前，公司的软件产品正在由制造类EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）向设计类 EDA、数据分析产品以及 PDA （Photonic Design Automation，硅光设计自动化工具）方向拓展；硬件产品正在由 WAT 电性测试设备，通过 WLR（Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试）等多样化 设备开始向 CP 环节拓展。

为了保证稳定的制造过程和高成品率的芯片产品，晶圆制造时需要对芯片进行电学性能 的检测。而产品芯片结构过于复杂，业内通常用支持电学性能测试的专用芯片替代产品 芯片进行电性测试。电性测试贯穿了芯片的开发、试产和量产阶段。尤其是量产阶段， 芯片被放置在有限面积的划片槽中，而如何在划片槽内放置更多的测试结构、进行快速 测试机数据分析，为公司软件产品的测试结构设计能力、数据分析能力，以及硬件测试 产品的并行测试能力提出了较高要求。

公司成立之初以测试芯片设计软件见长，为了进一步提升测试效率，公司于 2010年开始 研发 WAT 电性测试设备。2020 年公司的 WAT 测试设备在华虹验收通过后，开始进入规 模化量产阶段，并成为 2021~2023 年间公司增长的主要驱动力。

目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为 EDA 软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体 大数据分析与管理系统，这三项业务构成设计、测试和分析的完整业务闭环。2024 年， 这三项业务营收分别为 1.21 亿元、3.86 亿元、0.38 亿元，占总营收比重分别为 22%、 71%和 7%。

EDA 软件方面：公司主要研发制造类 EDA 软件，2023 年通过并购上海亿瑞芯拓展 了 DFT 产品，开始向设计类 EDA 方向拓展；2025 年通过对全球硅光设计龙头 LUCEDA 的并购进一步拓展设计类 EDA 的产品矩阵。

测试机及配件方面：公司持续拓展 WAT 产品矩阵及配件国产化，以满足成熟制程以 及先进制程的电性测试要求。此外，公司也在拓展WLR设备、工艺开发测试设备、 晶圆级老化测试设备等多种测试设备品类。

半导体大数据分析与管理系统方面：目前公司 DATAEXP 系列软件能够覆盖集成电 路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、 产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等。2025 年 上半年，公司半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单。

2. WAT 市占率快速提升，积极拓展其他测试设备品类

中国加大半导体产业链自主可控，使得国内半导体全产业链迎来重要发展机遇。自 2018 年以来，美国加大了对中国半导体产业发展的限制，包括将设计及制造类公司列入实体 清单、限制先进半导体及相关设备对华出口等。受此影响，中国半导体制造公司加快供 应链国产化，并寻求能配合适合自身先进工艺发展的供应商，这驱动了国内半导体 EDA 及设备公司的发展。

2.1 WAT 测试设备销量自 2020 年以来快速提升

公司生产的 WAT 设备主要用于检验半导体制造过程的质量、稳定性及工艺平台的电性规 格等是否满足要求，市场规模与晶圆制造行业的产能提升呈正相关。随着国内半导体产 业链国产化程度提升，中国大陆半导体产能得到释放；根据 SEMI 数据，2023~2025 年 中国大陆半导体产能增速预计超过全球半导体产能增速。根据中芯国际及华虹半导体公 告，2025年上半年中芯国际与华虹半导体产能分别同比增长18.4%、14.3%，均较2024 年各自产能增速进一步提升；两家公司 2025 年上半年产能增速为 17.1%，略快于 SEMI 预测的整体中国大陆半导体产能增速。

根据公司测算，通常晶圆制造厂每新增 1 千~2 千片/月的产能时，需增加配置 1 台 WAT 测试机；结合图表 7 SEMI 列示的数据，2024 年中国大陆半导体月产能较 2023 年新增 约 125 万片晶圆/月，则 2024 年中国大陆市场预计需要 625~1,250 台 WAT 测试机。 2020 年至 2024 年，公司 WAT 测试机销量从 6 台增长至 90 台，实现快速增长。根据 Frost&Sullivan 的数据，2024 年中国 WAT 测试机的大部分市场份额被美国 Keysight 等 海外企业占据。2020 年，公司的 6 台 WAT 测试机产品通过华虹集团验证，认为满足设 备国产替代的要求之后，公司的 WAT 测试机开始稳定量产。公司的 WAT 测试设备经过 十几年研发，通过了头部半导体企业认证后，成功打破了 Keysight 长期垄断该领域的局 面。 公司 WAT 设备经历了大量的调试、改进与检验才与客户产线相适配、达到量产标准，因 而产品的客户粘性较高。目前，公司的主力销售机型为性价比较高的 T4000 系列（针对 成本较敏感的 8 英寸及以下产线）以及 T4100S 系列（并行测试设备，针对测试效率要 求较高的 12 寸晶圆厂）。2025 年，WAT 测试设备的关键配件国产化也取得了突破性进 展。

2.2 积极向其他测试设备品类拓展，已在 WLR、晶圆老化测试设备取得突破

随着半导体器件在新能源汽车等领域高可靠性要求的提升，厂商在常规 CP 测试的基础 上引入了晶圆可靠性测试，通过施加极端测试环境（如温度、湿度、电磁干扰、电压、 电流等）对半导体制造工艺进行评估，满足器件高质量和长寿命的要求。2023 年，公司 在 T4000 型号 WAT 测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域，支持智能并行测试。2024 年，公司已销售了 2 台 WLR 设备产品。2025 年，Frost&Sullivan 预计中国 WLR 测试设备的市场规模为 3.7 亿 元，但由于国产化率较低，大部分市场份额被 QualiTau 等海外企业占据，公司相应产品 收入仍有进一步增长的空间。

除了WAT 及WLR设备之外，2025年9月，公司首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN） 功率器件设计的晶圆级老化测试机也已正式出厂。公司的晶圆级老化测试机能在封装前， 直接在晶圆上对芯片施加高温、高压应力，加速其老化过程，从而精准筛选出有可靠性 隐患的缺陷芯片，大幅降低了后续的封装和测试成本。未来公司将进一步完善产品布局，开展高压测试设备等多种类别的测试设备研发，向更广阔的半导体测试设备市场进行拓 展。 就中国半导体测试设备市场而言，2024 年 Advantest 以 9.0 亿美元的营业收入雄踞市场 第一，但长川科技、华峰测控在 CP和 FT 测试领域开始破局，公司与联讯仪器也在 WAT 和 CP 测试领域实现国产替代。随着中国大陆晶圆制造扩产，以及公司测试设备品类丰 富，公司有望打开更广阔的市场空间。

3. 聚焦半导体良率提升相关软件，前瞻布局硅光设计软件

公司的软件产品围绕着提升集成电路良率的目标而展开研发，分为 EDA 软件（包含制造 类和设计类 EDA 软件）、半导体大数据分析与管理系统，并前瞻布局了硅光设计自动化 工具。

EDA 软件方面：2024 年公司制造类 EDA 软件营收约为 8,531 万元，约占公司 2024 年总营收的 15.6%。2023 年公司通过并购上海亿瑞芯拓展了 DFT 产品，从制造类 EDA 开始向设计类 EDA 拓展。2024 年，公司 DFT 设计服务及相关业务营收为 3,543 万元，占公司 2024 年总营收比重的 6.5%。此外，公司自主研发的 DFM 核心 工具也已在多家头部企业试用，其中 CMPEXP 工具已经取得了商务订单。 根据 Grand View Research，2022 年中国 EDA 市场规模约为 11.8 亿美元， 2022~2030 年复合增长率约为 11.2%。

半导体大数据分析与管理系统方面：2024 年公司大数据软件业务营收约为 3,806 万 元，约占公司 2024 年总营收的 7.0%。2025 年，公司的大数据分析软件已取得多家 头部企业数千万元系统方案订单。目前，公司的大数据分析与管理系统主要以离线 分析为主，在线分析系统仍在持续研发中。2024 年全球半导体良率分析软件龙头 PDF Solutions 在中国大陆的营收为 2,210 万美元。

PDA 软件方面：2025 年 8 月，公司宣布以 0.4 亿欧元收购全球硅光芯片设计龙头 LUCEDA 100%的股权。LUCEDA 2025 财年（2024 年 7 月至 2025 年 6 月）营业收 入为 419.7 万欧元，收购估值约为 9.53 倍市销率。LUCEDA 的核心产品 IPKISS 是 完全基于 Python 语言构建的设计平台，可为用户提供以 Python 为核心的设计环境， 并因其强大的脚本编写能力和自动化能力深受光子工程师青睐。全球主要竞争对手 为 Synopsys 推出的 OptoCompiler 产品。 随着人工智能的发展，数据中心与高速传输的需求大幅提升，但处理器、内存之间 传输数据的铜互连成为瓶颈。随着数据在铜导线上传输速度的提高，电阻随之增大， 大量热量产生且信号随距离衰减。而硅光技术不再通过铜线传输信息，而是利用光 子在微观的光波导中进行传播；光子的传播速度接近光速，并且在传播中产生的热 量远小于电子，从而在大幅降低功耗的同时实现了带宽和速度的提升。此外，硅光 技术能利用当前成熟硅 CMOS 产业的制造基础设施，能以相对较低的成本将复杂的 光学系统集成在单个芯片上。硅基光电子融合了光子芯片优秀的物理特性以及电子 芯片的成熟制造工艺，展现出巨大的发展潜力。目前，英特尔、英伟达、博通、格 芯、台积电等公司均前瞻布局了硅光芯片相关技术；国内中际旭创自研 12nm 硅光 芯片已应用于 800G 及以上光模块。CPO（Co-Packaged Optics）之外，片间光互 联技术（Optical Input Output, OIO），即在单个处理器封装计算芯片与光芯片，也 是硅光技术研究的前沿领域。 尽管硅光技术前景清晰，采用率不断增长，但由于硅在发光方面的效率极低，必须 用 III-V 族材料（如磷化铟 InP）制成的外部激光器，将 InP 激光器芯片准确贴装到 硅光子芯片上是硅光技术大规模应用的重要挑战。此外，封装过程中的光纤对准和 热管理问题、缺乏成熟的设计及仿真工具也是限制硅光芯片制造突破产业化瓶颈的 原因。根据 Stratistics MRC的数据，全球 PDA市场 2023年规模约为 16.1亿美元， 预计 2030 年市场规模约为 44.9 亿美元，复合增速约为 15.8%。

公司以收购 LUCEDA 为硅光产业布局的锚点，未来将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、 测试、良率提升等系统级解决方案，将公司在传统集成电路晶圆测试中的业务在硅 光芯片领域再造一遍，为全球硅光产品提供从设计到批量生产的全生命周期技术支 持。

编辑：火腿肠