2025年半导体行业深度跟踪：关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行

一、半导体板块行情回顾

2025 年 9 月，半导体（SW）行业指数+14.07%，同期电子（SW）行业指数+10.96%， 沪深 300 指数+3.20%。 海外方面，2025年9月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+12.36%/+10.97%， A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、中国台湾半导体指数。

从细分板块看，9 月半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（27.82%）、消 费电子零部件及组装（17.22%）、半导体材料（14.72%）、数字芯片设计（11.47%）、 集成电路封测（11.33%）、电子（申万）（10.96%）、电子化学品Ⅲ（10.61%）、 其他电子（10.24%）、分立器件（5.26%）、印制电路板（4.84%）、模拟芯片设 计（4.12%）、光学元件（3.52%）、被动元件（1.91%）、LED（0.43%）、品牌 消费电子（-3.21%）、面板（-3.03%）；同期电子（SW）指数+10.96%，细分板 块中，半导体设备、半导体材料、数字芯片设计、集成电路封测跑赢电子（SW） 指数，分立器件、模拟芯片设计跑输电子（SW）指数。

9 月国内半导体公司股价上涨家数大于下跌家数，收益率前十的个股为江波龙 （86.50%）、聚辰股份（82.90%）、赛微微电（82.90%）、长川科技（66.73%）、 杰华特（59.48%）、晶盛机电（50.85%）、华虹半导体（48.70%）、利扬芯片 （48.53%）、佰维存储（47.99%）、普冉股份（47.72%）。 收益率负十的个股为菲利华（-20.66%）、臻镭科技（-18.63%）、国民技术 （-10.23%）、博通集成（-9.87%）、东芯股份（-9.41%）、瑞芯微（-8.42%）、捷 捷微电（-7.75%）、欧比特（-6.60%）、华微电子（-6.00%）、纳思达（-5.93%）。

全球半导体方面，9 月股价上涨家数大于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括华 邦电（72.8%）、南亚科（55.3%）、华虹半导体（48.7%）、镁光（40.6%）、盛 美半导体（38.7%）。 上涨幅度后五名公司为新思科技（-18.2%）、矽力杰（-16.4%）、德州仪器（-9.3%）、 英飞凌（-5.3%）、联发科（-4.0%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端 侧应用创新

智能手机：预计 2025 年全球智能手机市场增幅温和，下半年进入旗舰新机发布 潮。25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要 系全球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比 下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑。大多数智能手机 厂商谨慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购物节来降低现有渠道库存。9 月华为、苹果、小米等如期发布新机，其中苹果 iPhone17 系列在全新超薄手机、 整体手机外观大改/光学/散热/快充/eSIM/自研芯片等领域实现升级，华为三折屏手机 HUAWEI Mate XT 非凡大师在性能、影像、外观、机身及生态交互等方面 均有升级，小米 17 全系首发搭载第五代骁龙 8 至尊版；10 月 vivo、OPPO、荣 耀等安卓旗舰新机还将陆续发布，关注新机性能表现及对需求的拉动情况。展望 未来，考虑到关税、全球需求不及预期，第三方机构普遍下调全年全球智能手机 销量预测。Counterpoint Research 将 2025 年全球智能手机出货量增长预测下 调至同比增长 1.9%，主要系美国关税问题再次引发不确定性。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6%达到 12.4 亿部，Canalys 预计 2025 年 全球智能手机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q3 全球 PC 出货量同比+9.4%，换机需求持续释放。根据 IDC，25Q3 全球 PC 出货量同比增长 9.4%，总量达 7580 万台，符合市场预期，表明在 Windows 11 升级与老旧设备换新潮的推动下，PC 市场正保持稳健活力。细分 区域差异显著，其中亚太地区（含日本与中国）在本季度表现突出，实现两位数 增长；北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响，预计对 Windows 11 兼容新机的需求将延续至 2026 年。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全 球 PC 市场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持， 迫使数亿 PC 用户更新设备。IDC 认为 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：9 月 Meta 发布智能眼镜新品 Meta Ray-Ban Display，持续关注智能 眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q2 全球 AI 智能眼镜销量 87 万 台，同比+222%，主要来自 Ray Ban Meta 智能眼镜（72 万台）的增长带动， 雷鸟、小米、逸文等 AI 眼镜也贡献一定增量，此外，从 6 月份开始，全志 V821 方案等低价 AI 拍摄眼镜开始出货销售，贡献了 5 万台销量。wellsenn XR 维持 2025 年 AI 智能眼镜销量 550 万副预测，预计全年 Meta 实现 400 万、小米 30 万销量，华强北白牌 AI 眼镜预计全年能达到 30 万-50 万台销量。新品方面，9 月 Meta 宣布推出智能眼镜 Meta Ray-Ban Display，配备全彩高清显示屏，起售 价799美元。根据Meta首席技术官安德鲁·博斯沃思，产品的市场反应强于预期， 在全国各地的线下零售店几乎全部售罄，11 月之前的试戴预约也几乎全部排满。 关注头部厂商在 AI+AR 眼镜领域的新品规划进度。2）手表/手环等：仍处于渗 透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%， 下滑主要系美国和印度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有 限等因素影响；而中国市场出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年 全球出货量 3729 万台，同比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q2 全球 VR 销量 126 万台，同比-6.7%，25 年整体为 VR 小年。二季度 销量下降的主要原因是去年同期 PS VR2 和 Vision Pro 在今年销量在萎缩，Meta Quest 系列产品销量今年 Q2 没有下滑，去年 Q2 Meta 销量 102 万台，今年 Q2 为 104 万台。预计 2025 年全年销量 611 万台，整体来看是小年。Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，继续销售 Quest3/3S，预计 Quest 系列产品在 2025 年实现 500 万台销量，苹果换芯版 Vision Pro 2 预计价格和重量没有变化，全年 销量预期 10 万台，三星 MR 预计 5 万台，索尼 PS VR2 预计全年销量 20 万台， Pico 依靠 B 端大空间等全年实现 20 万台销量。 AR：25Q2 全球 AR 销量为 15.1 万台，同比+40%。二季度 AR 眼镜销量大幅增 长，主要原因来自几点：Rokid 等 AI 智能眼镜曝光给 AI 眼镜带来了巨大的流量 和一定的销量转化，BB 观影类 AR 眼镜成本与价格持续下探、场景逐渐深耕，越来越多的企业发布和销售类似的眼镜；光波导 AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度 销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重 回正常轨道。2025 年全球 AR 销量预期提高至 85 万台，与去年同比增长 70%， BB 眼镜 2025 年二季度开始重回增长轨道，AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度销量 持续增长，下半年阿里、Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高 增长贡献新增量，运动类 AR 眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，预计 CSP 2026 年 Capex 有望再创新高。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M9 信骅营收 8.1 亿新台币，同比+15%/环比+9%。根 据 TrendForce，随着 AI Server 需求快速扩张，全球 CSP 正扩大采购 NVIDIA GPU 整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研 AI ASIC，带动全 球八大 CSP2025 年 CAPEX 超 4200 亿美元，同比增长 61%；2026 年在 GB/VR 等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%， 来到 5200 亿美元以上。

汽车：25M8 国内乘用车销量同环比增长，汽车行业总体运行平稳，关注智驾技 术进展及应用下沉趋势。25M8 汽车以旧换新政策持续显效，企业新车型持续投放上市，助力乘用车市场平稳运行，销量同比实现增长。25M8 国内乘用车销量 254 万辆，同比+16.5%/环比+11.1%。新能源车表现好于传统燃油车，并维持同 比较快增长，25M8 销量 139.5 万辆，同比+26.8%，渗透率达 48.8%。9 月多家 新势力迎来销量爆发期，零跑、极氪、鸿蒙智行、小鹏、小米、蔚来、理想的销 量都达到 3 万辆以上，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库 存均处于低位

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 81 天，环比提升 3 天。 25Q2 国内手机链芯片厂商平均库存提升但 DOI 环比下降。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q2 环比微增，库存周转天 数环比下降 17 天至 150 天。

PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平 均算法，PC 厂商英特尔、AMD、英伟达等 25Q2 合计库存 351 亿美元、环比增 长 31.6 亿美元，库存周转天数 105 天、环比增长 14 天。

FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于 低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。ADI FY25Q3 库存环比增加 7200 万美元，DOI 减少至 160 天，渠道库存周数略有下降；TI 25Q2 库存 48 亿美元、 环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工业领域广泛复苏，客户库 存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天/环比-11 天，分销渠道库 存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示 欧美 Tier1 库存去化接近尾声，季末面对零库存发货需求；ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天，预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线 扩产可期

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用 率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。

2）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 FY2025 资本支出 138 亿美金，主要用于 1γnm DRAM 和 HBM 产品投资，指引 FY2026 DRAM 前道 设备和产线建设将推动资本支出同比增长；SK 海力士资本支出超此前指引，部 分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于 2026 年起量产。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

3）国内资本开支

逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂商 资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三期） 公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新 增产能主要来自地方政府等产线建设项目。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划， 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 9 月 5 日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本 207.2 亿元， 长江存储董事长陈南翔任法定代表人。自 2021 年成立长存二期公司后，长江存 储新成立三期子公司，展望 2026 年扩产可期，同时长存 3D NAND 产品有望向 更高层数迭代。

4、价格端：存储价格涨幅扩大，模拟价格相对稳定

2025 年 9 月存储价格全面上涨，部分 DDR4 产品涨幅最多。9 月各存储型号价 格全面上涨，涨幅从 10-40%不等。受益于 AI 服务器需求增长，各家存储原厂均 明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价，整体行业加速备货。9 月 DDR4 产品供需缺口仍在，8G 和 16G 产品价格均加速上涨；DDR5 价格在 25Q2 表现平淡，但自 9 月中旬以来，价格转涨，9 月单月涨价 28.2%；DDR3 产品价 格同样跟涨，目前 DDR3 产能主要为中国台湾厂商供应，但中国台湾厂商逐步转 向 DDR4 产品，造成 DDR3 供应持续减少，9 月价格涨幅达 22.4%；NAND Flash 产品受益于 AI 服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，产品 价格涨幅较 7-8 月明显提升。

根据韩媒 New Daily 报道，三星近期已通知主要客户，将于 25Q4 调涨 DRAM 和 NAND 相关产品的合约价格。LPDDR4X/5/5X 将上涨 15-30%，eMMC 和 UFS 等 NAND 移动存储产品价格调涨 5-10%。 随着 AI 服务器需求爆发，HBM 产品持续挤压 DRAM 产能供应，同时三星、SK 海力士、美光等均将产能从 DDR4 切换至 HBM 和 DDR5 等产品，进一步造成 DDR4 产品供不应求，价格持续上涨； 另外，由于生成式 AI 应用和推理需求增长，传统作为海量数据存储主力的 Nearline HDD（近线硬盘）产品供应持续短缺，交期近 1 年，进而带动 SSD 特 别是大容量 QLC SSD 出货需求明显增长，Trendforce 预估 25Q4 整体企业级 SSD 价格可能环比上升 5-10%。在传统数据中心存储分层架构中，HDD 凭借每 单位存储容量的极低成本优势，成为冷数据（即需要长时间归档保存的数据）主 流存储方案。

模拟芯片价格方面，25Q3 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都进一步 趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、 信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q2 都呈现相对稳定态势，我们 预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞 争压力仍然存在。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M8 同比增幅达 21.7%

全球半导体月度销售额 25M8 同比增幅达 21.7%。根据 SIA，2025 年 8 月的全 球销售额为 649 亿美元，同比+21.7%/环比+4.4%。 从地区来看，25M8 美洲 207.8 亿美元，同比+25.5%/环比+4.3%，中国 176.3 亿美元，同比+12.4%/环比+3.3%，亚太及其他地区收入 183.1 亿美元，同比 +43.1%/环比+6.9%，欧洲 44.4 亿美元，同比+4.4%/环比+1.0%，日本 37.2 亿 美元，同比-6.9%/环比+2.0%。

三、产业链跟踪：美国出口管制提升自主可控需求， 算力、存储等行业景气度持续高涨

10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制 重要报告，认为美国在对华半导体限制中存在漏洞。 10 月 9 日，中国商务部出台反制管制措施，对系统相关技术、芯片制造设备、 锂电池及人造石墨等实施出口管制。 10 月 10 日，美国总统特朗普在社交媒体宣布，从 11 月 1 日起，对中国产品征 收 100%关税，并对所有“关键软件”实施出口管制。 国内在部分软件、半导体设备等已经具备一定替代能力，面对美国政府持续强化 的出口管制政策，自主可控需求迫切，将推动国产化率进一步提升。

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达和 AMD 均与 OpenAI 展开深度合作，海光斩获 工行服务器大单

NV 乐观展望全球 AI 基础设施市场规模，关注 OpenAI 和国际 GPU 芯片大厂的 深度合作。英伟达指引到本十年末全球 AI 基础设施支出将达到 3-4 万亿美元，英 伟达和 OpenAI 达成 10GW 战略合作，英伟达向 OpenAI 投资 1000 亿美元。AMD 和 OpenAI 达成 6GW 战略合作，达成目标后 OpenAI 具有认股 AMD 10%的股票 权证。

英伟达和 AMD 均宣布和国际 AI 巨头 OpenAI 达成进一步战略合作。根据英伟达 官网信息，OpenAI 和英伟达宣布签署意向书，达成一项具有里程碑意义的合作， 双方计划为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施部署至少 10GW 的 NVIDIA 系统，用于 训练和运行其下一代模型，从而部署超级智能。为支持数据中心和电力容量部署， 英伟达计划随着新系统的部署，逐步向 OpenAI 投资高达 1000 亿美元。第一阶 段部署预计将于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平台上线。根据 AMD 官 网信息，OpenAI 和 AMD 宣布战略性合作，OpenAI 将 AMD 定位为核心策略运 算伙伴，推动 AMD 技术的大规模部署与应用,合作初期将从 AMD Instinct MI450系列与机架级 AI 解决方案开始，并逐步延伸至未来世代的产品线，宣布达成一项 总计 6GW 的合作协议，其中首阶段 1GW 的 AMD Instinct MI450 GPU 部署预计 将从 2026 年下半年启动。作为协议的一部分，为进一步确保双方战略利益一致 性，AMD 已向 OpenAI 发行高达 1.6 亿股 AMD 普通股的认股权证，该认股权证 将依据特定里程碑的达成分阶段开展，首批认股权证将随首阶段 1GW 的部署而 生效，后续批次则将随采购规模扩大至 6GW 的进程而陆续展开，此外认股权证 的归属亦与 AMD 达成特定的股价目标，以及 OpenAI 实现大规模部署 AMD 技术 所需的技术与商业里程碑互相联动。 海光信息发布 25Q3 季报，收入同比高增长，期间费用、少数股东权益等影响利 润增速。公司 25Q3 收入 40.26 亿元，同比+69.6%，环比+31.38%；净利润 11.99 亿元，同比+36.06%，环比+29.17%；少数股东损益 4.39 亿元，同比+110.23%， 环比+88.75%；归母净利润 7.60 亿元，同比+13.04%，环比+9.26%。公司 25Q3 研发费用、销售费用分别同比增长 59.4%和 160%，公司期间费用提升，叠加少 数股东权益增长，影响利润增速表现。 海光信息是工行 2025 年度服务器采购核心芯片供应商之一。根据芯路芯语公众 号信息，近期工商银行发布了《2025 年度海光芯片服务器采购项目中标候选人公 示》，其中浪潮为中标主力，中兴、联想成为备选，文章称此次项目的采购总金 额或高达 30 亿元。海光信息基于国内唯一的 X86 完整版交叉授权，逐步发展出 C86 架构，完全兼容 Wintel 生态,可以直接适配国际主流操作系统和软件。海光 也是国内信创领域 CPU 和 GPU 产品的核心供应商之一，后续持续看好海光在行 业类客户中的需求趋势。

龙芯中科发布 2025 年限制性股票激励计划。根据龙芯中科公告，公司发布 2025年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予 53 万股限制性股票，占总股本的 0.13%，授予价格为 79.03 元/股，拟授予的激励对象为 100 人，约占职工总数的 10.64%。授予限制性股票的业绩考核目标为，以 2024 年营收为业绩基数，2025 年营收增长率为 30%，2026 年的营收增长率为 100%，触发值对应 2025 和 2026 年分别为 24%和 80%。预计摊销的总费用为 4203 万元，2025-2027 年费用分别 为 670 万元、2693 万元、840 万元。 根据上交所官网消息，摩尔线程首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审 议。 复旦微电正积极布局算力从 4TOPS 至 128TOPS 的谱系化产品研发，公司首颗 32TOPS 算力芯片推广进展良好，目前主要以高可靠市场为主，未来将视情况向 工业控制、智能驾驶等领域拓展。

国内 SoC 公司受益于 25H1 下游需求持续、端侧 AI 落地等带动行业景气，同时 厂商普遍加速新品迭代和量产进度，市场份额持续拓展，25Q2 公司业绩普遍维 持高增长。1）瑞芯微：25Q3 指引归母净利润中值为 2.49 亿元，同比+47%/环 比-23%；扣非净利润中值为 2.39 亿元，同比+43%/环比-22%。公司利润环比下 滑，主要系 DDR4 芯片价格上涨，导致部分客户中高端 AIoT 产品向 DDR5 转型， 进而影响中高端产品短期需求，促使营收增长放缓，同时公司出货产品结构改变， 也对毛利率和净利率产生影响。2）恒玄科技：Q2 业绩短期承压，主要系供应链 调整影响出货节奏、研发费用提升所致，关注后续 AI 眼镜、WiFi 及手表业务进 展。25Q2 收入 9.4 亿元，同比+7.5%/环比-5.1%；归母净利润 1.1 亿元，同比-5%/ 环比-40%。Q2 营收环比下滑主要系国补促进在一季度体现明显带来的高基数， 此外供应链调整对 Q2 出货节奏造成一定负面影响。公司 BES2800 芯片已在 TWS 耳机、智能手表、无线麦克风以及阿里钉钉 AI 助手等领域应用，WiFi、智 能眼镜 ISP 等业务加速落地；预计 Q3 营收会保持同环比增长，毛利率水平基本 稳定，下半年可穿戴和智能家居领域会取得较好进展。3）乐鑫科技：公司 C3/S3 等次新品预计仍然贡献今年主要增长动力，C6 进入量产第三年归为次新品类， P4 新品开始量产出货。除了智能家居外，公司在能源管理、工业控制等领域亦 维持较好的增速。4）全志科技：25Q2 营收 7.2 亿元，同比+9.8%/环比+15.7%， 扣非归母净利润 0.8 亿元，同比+23.2%/环比+40.1%，毛利率 33.5%同环比均有 提升。公司扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营收同比持续 增长，已量产平台 A527/A537/A733 等用户体验进一步升级，T527V 车载产品 进入试产；持续推进 RISC-V 架构产品化，智慧安防芯片 V861、扫地机产品 MR536 均采用 RISC-V 处理器。5）炬芯科技：25Q2 营收 2.6 亿元，同比+58.7%/ 环比+34.0%，归母净利润 0.5 亿元，同比+165.6%/环比+22.5%。公司全力推进 产品 AI 化战略转型，三款端侧 AI 音频芯片商业化落地成效显著，同时在哈曼/ 索尼/Bose 等品牌客户中渗透率持续提升，Soundbar 市场与 TCL、VIZIO 等厂 商达成合作；毛利率提升主要系产品结构改善所致。6）泰凌微：25Q2 营收 2.7 亿元，同比+34%/环比+18.9%，归母净利润 0.7 亿元，同比+108%/环比+83%， 毛利率 51.1%同环比均有提升。业绩增长得益于新客户拓展以及新产品开始批量 出货，多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长；同时 产品结构改善、规模效应助力净利润实现大幅提升。公司 AI 芯片商业化落地迅 速，Q2 销售额已达千万元规模；拟收购磐启微，有望融合超低功耗、超高射频 灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术，提升自身低功耗蓝牙、Zigbee、Matter 等主要产品整体竞争力和客户覆盖范围。

（2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应 较上半年有所减弱

25H2 客户拉货效应有所减弱。9 月中国台湾厂商收入同比多下滑。9 月新唐/盛 群/松翰/凌通收入分别同比-2.6%/-7.9%/+3%/-15.6%。盛群表示下半年客户拉货 效应较弱，下半年收入可能难以超越上半年，客户目前偏保守，签单多以短单为 主。

兆易创新 25Q2 MCU 收入环比增长近 20%，毛利率略有下降，预计未来 MCU 产品价格保持稳定。公司 MCU 增长点来自于工控、光储充、白电、光模块等相 对高门槛的方向国产替代，公司高性能 H7、F5 等产品收入贡献达到整体 MCU 收入 10%以上。未来公司将补齐高性能如 F5、G5、E5 产品线，同时在白电领 域进行针对性布局。 中颖电子表示，受出口关税变动因素影响，25H2 家电整体市场端可能面临压力， 但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车 新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释 放前期因为不确定而被抑制的产能，25H2电动自行车 MCU市场可望趋好；AI PC 的需求推动整体 PC 市场复苏和成长，游戏键鼠应用全面进入无线化带动消费需 求增加，键鼠等相关计算机周边 MCU 应用需求也逐步增加。公司目前主要经营 重心在于维持市占率，同时降低存货水平，预计今年年底存货将接近适当水平。 中微半导表示，公司产品价格已经触底，目前掌握到上游晶圆加工、封装测试成 本出现承压态势，有涨价可能性，公司未来针对上游成本端进行价格传导；同时 高附加值产品占比增多和新品迭代之后成本改善，将持续带动公司毛利率回升。 在小家电领域，继续深化与包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔公司合 作；在汽车领域，公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等 汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等 Tier1 厂商达成深度合作，并实现 产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增长显著；公司在空冰洗具有产品和 方案进入国内大厂；电机驱动控制芯片及方案已经大量应用于机器人领域，包括 具身机器人的众多关节控制方面。 复旦微电 2024 年车规 MCU 出货量超千万颗，25H1 车规 MCU 出货量同比明显 增长，目前主要应用于车身控制及舒适系统等领域。

（3）存储：美光 FY25Q4 业绩超预期，国内存储模组和利基存储业绩 预计边际向好

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM 进展顺利同时消费 级产品需求有所复苏

美光 FY25Q4 财报超预期，指引 FY26Q1 收入和毛利率同比高增长。公司 FY25Q4 收入 113.2 亿美元，同比+46%/环比+22%，超指引上限（107±3 亿美 元）；毛利率 45.7%，同比+9.2pcts/环比+6.7pcts，超指引上限（42%±1pct）； 净利率 31%，同比+14pcts/环比+7.6pcts；EPS 3.03 美金，超指引预期。①DRAM 收入 89.84 亿美金，同比+69%/环比+27%，创单季历史新高，位元出货量环比 增长低十位数百分比，ASP 环比增长低双位数百分比；②NAND 收入 22.52 亿 美金，同比-5%/环比+5%；位元出货量环比下降中个位数百分比，ASP 环比增 长高个位数百分比。公司指引 FY26Q1 收入 125±3 亿美元，中值同比+44%/环 比+10%；毛利率 51.5%±1pct，中值同比+12.0pcts/环比+5.8pcts；EPS 3.75 ±0.15 美元。

2）需求侧：美光上修 2025 年 PC 和服务器出货量增速指引，数据中心需求持续 增长。①PC：美光上修 2025 全年出货量增速至中个位数百分比，增长主要系 Windows 系统迭代和 AI PC 的加速普及；②智能手机：美光维持 2025 年出货量 增长为低个位数百分比，预计搭载 12GB 以上内存的智能手机占比持续提升；③ 服务器：美光上修 2025 年服务器出货量同比增速至中个位数百分比；④汽车和 工业：美光表示库存调整进入尾声阶段，随着 AI 车载及智驾系统发展，内存和存 储容量持续增加。 美光 2026 年 HBM 产能售罄，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量出货。1） SK 海力士：维持 2025 年 HBM 收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e 产品今年 仍占主导，公司指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%；公司目前已经向 客户提供首批 HBM4 样品验证；2）三星：公司 25Q2 HBM 销量环比增长约 30%， 其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80%，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%； 公司表示 HBM4 已经完成开发，向主要客户送样；3）美光：公司 FY25Q4 HBM 收入近20亿美金，2026年HBM剩余产能均已售罄，预计未来几个月内完成HBM4 协议签署，HBM4 预计 2026 年量产爬坡。

根据韩媒报道，三星电子和 SK 海力士分别与 OpenAI 签署协议，宣布作为核心 合作伙伴，参与全球人工智能设施项目 Stargate，该项目旨在到 2029 年在全球 构建超大规模人工智能数据中心网络。根据协议，三星和 SK 海力士分别提供大 部分 HBM，其需求量相当于每月 90 万片晶圆。 凯侠规划于 2027 年推出新型 SSD，专为生成式 AI 服务器设计。根据日经新闻、 Xeno Spectrum 等报道，凯侠规划于 2027 年推出读取速度较传统 SSD 提升近 100 倍的新型 SSD，该产品与 NVIDIA 合作开发，这款专用 SSD 将直接连接至 GPU，目标是部分取代 HBM。 3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 产 能增长有限。美光 FY2025 资本支出 138 亿美金，主要用于 1γnm DRAM 和 HBM 产品投资，指引 FY2026 资本支出同比增长；SK 海力士指引 2025 年资本 支出同比略有增加，龙仁 P1 产线于 25Q1 开始土建，目标于 27Q2 完工，M15X 预计于 25Q4 投入使用。

利基存储行业

利基存储价格加速上涨，中国台湾厂商收入和盈利能力持续改善。DDR4 由于海 外大厂将产能向 DDR5 等主流产品迁移，逐步淡出利基 DRAM 市场，短期内行 业出现明显供给缺口，价格自 3 月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，三 季度以来价格呈现加速上升态势，NOR、SLC NAND 等品类价格维持温和增长 态势。从下游来看，自 25Q2 以来消费类产品需求由于旺季而相对旺盛，工业延 续温和复苏态势，光伏逐步走出供给过剩阶段。 ①旺宏 9 月收入 29 亿新台币，同比+9.3%，主要系日系游戏机客户在传统旺季 拉货，ROM 出货增长；高密度 SLC NAND 受云端 AI 挤压产能，大厂退出供应， 供需格局改善；NOR 价格逐步上行，但终端需求表现有待观察； ②华邦电 9 月营收 79.2 亿新台币，同比+9.5%，受益于 DDR4 产品供不应求下 的涨价，叠加存货损失计提冲回，公司 25Q4 盈利能力有望继续上升； ③南亚科 9 月营收 66.6亿新台币，同比+157.8%，DDR4 产品占比上升至超50%， DDR3 和 LPDDR3 产品占比 30%，其他为 DDR5 产品。公司明显受益于 DDR4 产品涨价，25Q3 合约价谈判顺利，产能利用率满载，库存去化（25Q2 末 DOI 为 259 天，环比下降 138 天），毛利率有望转正。

存储模组&主控行业

国内模组厂商 25Q2 收入和盈利能力环比明显改善，展望 25H2 预计持续向好。 存储模组厂商 25Q2 收入同环比表现较好，毛利率和归母净利润虽然同比仍有所 承压，但环比改善趋势明显。从库存表现来看，部分模组公司库存水位持续改善， 库存在二季度已经接近健康水平。展望 25H2，伴随着存储模组价格持续上涨， 叠加消费类产品需求平稳复苏，国内模组公司利润表现和盈利能力预计持续边际 改善。

存储模组产品涨价延续，闪迪宣布将全产品价格调涨 10%。9 月 4 日，Sandisk 宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调 10%以上。Sandisk 表示正看 到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领 域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk 决定对所有渠道和消费者客户 的产品价格调涨 10%以上。为了确保能提供高性能闪存解决方案并支持持续的创 新投资，Sandisk 目前正在对闪存产品组合进行价格调整。 中国台湾部分存储模组厂月度营收同比加速增长。创见表示，近期 DRAM 价格涨 幅较好，整体存储包括工控市场需求复苏，展望 25Q4 仍看好市场走势；威刚 9 月营收 52.44 亿新台币，同比+61.2%/环比+5.24%，创下近 19 年来单月新高。 威刚表示，CSP 大厂对 2026 年存储器需求超预期，为备货而提前下单，带动原 厂暂停报价，重新分配产能并陆续涨价。

（4）模拟：25Q3 各下游需求相对稳健，国内公司收并购动作持续

国际大厂指引 25Q3 营收环比持续增长，工业下游需求复苏趋势显著。国际大厂 TI/ADI/MPS 分别预计 25Q3 营收环比+4%/+4%/+8%，ADI 表示 FY25Q4 预计工 业、通信和消费将引领环比增长，汽车环比回落主要系中国市场的订单前置效应。 考虑到订单前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力，工业业务保持 强劲增长态势，指引 FY25Q4 环比增长 13%-15%，所有工业子部门均实现增长， 且全球各区域市场同步扩张。

国内模拟公司 25Q3 营收预计环比持续增长，整体需求温和复苏。三四季度为消 费电子需求旺季，预计大部分消费类为主的公司 25Q3 营收环比增长。汽车市场 需求 25H2 预计环比 25H1 更好，工业市场趋势良好，AI 相关的服务器电源模块 类模拟芯片需求增量显著。此外，根据各公司公告，圣邦股份和龙迅股份均提供 H 股上市相关公告。 收并购方面，帝奥微和雅创电子发布最新收购公告。帝奥微正筹划以发行股份及 支付现金的方式购买荣湃半导体股权，荣湃产品包括数字隔离器、驱动 （MOSFET/IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采样（放大器、ADC）、 光耦兼容等系列产品，广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等 领域。雅创电子拟股份支付1.72 亿元+现金支付 2784万元购买欧创芯 40%股权， 拟股份支付 7959 万元+现金支付 3741 万元购买怡海能达 45%股权，本次交易完 成后欧创芯和怡海能达将成为全资子公司。 台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M9 环比微增，致新同环比基本持 平。矽力杰 9 月营收为 16.66 亿新台币，同比+1.9%/环比+5.1%；致新 9 月营收 为 7.26 亿新台币，同环比基本持平。

驱动 IC 厂商敦泰/天钰/联咏 9 月营收同比下降，环比整体增幅不大。敦泰 9 月营收为 10.49 亿新台币，同比-26%/环比+5%；天钰 9 月营收为 13.86 亿新台币， 同比-22%/环比-1%。联咏 9 月营收 83 亿新台币，同比-7%/环比+1%。

（5）射频：行业价格呈企稳趋势，关注国内龙头新品进展及国产替代 机遇

稳懋预计 Q3 旺季带动营收环比提升 mid-teens 百分比；Qorvo CQ2 营收同环 比下滑，加强大客户业务内容合作，持续推进战略转型及产品结构升级。1）稳 懋：25Q2 总营收 37.8 亿新台币，同比-24%/环比+5.7%，略低于此前指引，主 要系新台币大幅升值所致，如以美元计算则环比+16%符合预期。公司 Q2 产能利 用率 45%，较 Q1 提升 10pct，WiFi7 为最大动力，Q2 Cellular 及 Wi-Fi 客户为 因应 Q3 美系新机相关备货陆续启动，需求明显优于 Q1。25M8 公司营收 14.8 亿元新台币，同比-1%/环比+3%。展望 Q3，公司预计各项产品动能都逐渐转强， 美系客户新机需求驱动下，Q3 营收将环比提升 mid-teens 百分比，毛利率约 low-twenties 水平。2）Qorvo：预计 25CQ2 营收 8.19 亿美元，同比-7.63%/环 比-5.86%，Non-GAAP 毛利率 44%，均超指引。在最大客户方面，公司持续从 现有产品线的高出货量中获益，同时在不断上量的新平台上，实现了同比超 10% 的业务合作内容增长。展望 Q3，公司预计营收 10.25 亿美元，同比-2.1%/环比 +25.15%；Non-GAAP 毛利率 48%-50%；伴随公司退出低利润率业务的战略， 预计中国区安卓业务未来将呈逐步下降趋势；整体毛利率有望持续提升改善。

国内大厂短期盈利承压，目前行业价格呈企稳趋势，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产替代。卓胜微：25Q2 营收环比改善，亏损幅度环比有所扩大； 芯卓产线产能利用率提高，后续毛利率有望企稳回升。25H1 公司收入 17.04 亿 元，同比-25.4%，归母净利润-1.5 亿元，同比-141.6%，Q2 单季度营收 9.5 亿 元，同比-13.4%/环比+25.4%，归母净利润-1.0 亿元，同比-164%/环比-116%， 毛利率 27%同环比下滑。业绩下滑系 12 英寸产线工艺难度高、设备投入规模大， 转固后公司财务方面压力较大，折旧成本较高，对毛利率产生了较大影响。随着 芯卓产品持续上量，产线运转效率提升，降本拐点等迹象陆续出现，预计后期相 关产品毛利将企稳回升；25H1 公司多款新品取得进展，包括 L-PAMiD、WiFi7 模组产品以及低功耗蓝牙芯片、车规超宽带 UWB 芯片等，期待射频模块等新品 驱动未来业绩增长。唯捷创芯：Q2 实现扭亏为盈，毛利率同环比改善，新品持 续拓展。25Q2 营收 4.8 亿元，同比-21.7%/环比-6%，归母净利润 0.1 亿元，同 比-47.8%/环比+148%，毛利率 28%%同环比实现提升。公司预计下半年产品价 格整体趋于稳定，预计毛利率水平与上半年相比不会有大幅波动；预计 H2 业绩 将随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。在 L-PAMiD 方面，公司 Phase 8L 模组已批量应用于国内主流品牌的中高端 5G 智能手机，Phase 8L SA 模组产品 已经成功导入多家品牌客户，搭载手机即将面世；5G 车规级射频前端解决方案 在终端产品中实现批量销售，大功率新一代 Wi-Fi 7 模组已在 AI 端侧领域实现 批量出货。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载 CIS 市场成 长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替 代加速。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同 比增速可观。豪威集团 25H1 汽车、新兴业务等驱动成长，加快新品研发及客户 导入以驱动后续手机业务复苏。25H1 收入 139.6 亿元，同比+15%，归母净利润 20.3 亿元，同比+48%；25Q2 营收 74.8 亿元，同比+16%/环比+16%，归母净 利 11.6 亿元，同比+37%/环比+30%。其中汽车业务受益于智驾渗透高增长，25H1 营收 38 亿元同比+30%。汽车模拟类器件目前基数较小，预计明后年将取得较快 增长；此外医疗、新兴市场业务增速相对较快。手机业务 25H1 手机收入 39 亿 元同比-19%，主要系 OV50H 产品型号接近生命周期尾声，产品需求逐步收敛； 公司近期推出 50M 一英寸高动态范围图像传感器 OV50X，赋能旗舰高端智能手 机实现电影级视频拍摄，已于近期实现量产交付；同时 2 亿像素图像传感器产品已获得客户验证导入，将为公司市场份额提升打开新的空间。思特威 25H1 业 绩符合预期，预计下半年手机业务将提速，看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯 片起量。25H1收入37.9亿元，同比+54.1%；归母净利润4.0亿元，同比+164.9%； 25Q2 单季度收入 20.4 亿元，同比+25.8%/环比+16.4%，Q2 归母净利润 2.1 亿 元，同比+51.3%/环比+7.3%。展望下半年及未来，公司手机高端料号有性能优 势，伴随下半年旗舰机型发布节奏加快，新增旗舰智能机客户带动下半年更大收 入贡献，同时中端市场矩阵进一步扩充，驱动手机业绩未来长线增长；汽车业务 受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产，全年维持翻倍增 长预期；AI 将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：扬杰科技 25Q3 利润环比持续增长，英诺赛科未来 8 英寸产能将扩充至 8 万片/月

国际大厂均预期 25Q3 营收环比增长，行业库存调整基本完成。英飞凌/安森美/ST 预计 25Q3 营收分别环比+3%/+3%/+15%，英飞凌表示目前库存调整基本完成， 汽车销售整体稳健，但中国市场 25H2 需要关注库存积压、价格战和补贴退坡等 带来的潜在影响。安森美表示 25Q2 汽车业务已经见底，预计 25Q3 工业和汽车 营收环比低个位数增长。ST 表示中国 SiC 市场价格压力还是相对显著。

25H1 光伏领域抢装带来需求提升，下半年预计大部分下游需求相对稳定，关注 服务器电源和未来核聚变等新兴应用的拉动。根据公司公告，扬杰科技 25Q1-Q3 归母净利润 9.37-10 亿元，同比增长 40%-50%，扣非归母净利润 8.66-9.33 亿元， 同比增长 32%-43%，25Q3 归母净利润 3.35-4 亿元，同比增长 37%-65%，中值 环比增长 12%，扣非归母净利润 3.07-3.74 亿元，同比增长 33%-61%，中值 3.4 亿元环比增长 12%，25Q1-Q3 汽车电子、AI、消费电子等领域增长强劲带动主营 业务实现显著增长。 英诺赛科定增配售扩充产能，未来 8 英寸产能将达 7 万片/月。根据公司公告，英 诺赛科拟配售 2070 万股新 H 股，配售价为每股 H 股 75.58 港元，占已发行 H 股 的 4.1%，预计配售所得款项净额为 15.5 亿港元，其中 4.82 亿港元（约占 31%） 用于产能扩充和产品持续迭代升级。目前英诺赛科是英伟达 800V DC 电源架构全 链路 GaN 解决方案供应商，数据中心 48V DC/DC 电源产品已经和全球头部电源 企业合作，目前 100V 的 GaN 产品已经成功应用。机器人领域公司的 100V 产品 已经应用于关节电驱等。预计产能将从 24M6 的 1.25 万片每月（8 英寸）增加至 未来 5 年的 7 万片/月。

2、代工：先进制程需求旺盛同时成熟制程温和复苏，中芯 国际和华虹均将注入优质资产

从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量 AI 数据中心建 设计划，保持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 接近 45%指引不变； 成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等 25Q2 稼动率均环比上升， 部分细分行业如模拟与电源管理 IC、ISP 等领域需求增长较好。 台积电指引 AI 算力芯片和先进封装需求旺盛，上修 2025 全年收入指引。公司 可见大量 AI 数据中心建设计划，维持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收CAGR 接近 45%指引不变，认为 H20 对华供货是积极信号，25Q3 将考虑是否 上调 AI 增速指引预期；公司指引 AI 及先进封装需求持续强劲，同时预计 6 个月 -1 年时间可以看到 AI 端侧爆发式增长。 中芯国际指引 25Q3 出货量和 ASP 均环比复苏，但 25Q4 客户备货需求尚不明 朗。公司表示 25Q2 模拟芯片需求增长显著，图像传感器、射频、汽车电子类产 品亦增长较好，客户备货需求延续至25Q3。公司预计25Q3收入环比增长5-7%， 出货量和 ASP 预计均环比提升；毛利率 18-20%，环比基本持平。不过，四季度 急单和提前出货节奏预计放缓，导致订单和业绩能见度减弱，但预计不会对产能 利用率产生明显影响。 华虹 25Q2 稼动率和 ASP 环比提升，25Q3 收入指引积极。华虹 25Q3 指引收入 6.2-6.4 亿美元，中值同比+19.7%/环比+11.3%，主要系 AI、汽车等新兴领域支 撑增长；毛利率 10-12%，中值同比-1.2pcts/环比持平，Q4 能见度较低但仍维持 该范围；如模拟和 PMIC 等部分产品 Q2 已经价格调涨，Q3-Q4 会逐步体现。

联电指引 25Q3 收入环比稳健增长，指引 25Q4 景气度有待观察。公司公司指引 25Q3 晶圆出货量环比增长 1-3%，ASP 持平，尽管消费类客户对市场前景态度 保守，但公司晶圆需求持平略升，25Q4 景气度有待观察。 世界先进表示电源管理晶圆等需求增长明显，预计 25Q3 产能利用率进一步提升。 公司表示客户对通讯、工业及汽车等晶圆需求回升，对电源管理、功率及混合信 号产品晶圆需求显著提升；公司25Q2产能利用率73%，预计25Q3提升约80%， 并且电源管理类产品收入占比将持续提升。 中芯国际拟收购中芯北方剩余少数股权，华虹半导体拟收购华虹 5 厂剩余股权， 均有望提升整体资产质量。 中芯国际拟收购中芯北方剩余 49%股权，将增厚公司利润水平。中芯国际发布 收购中芯北方 49%股权的资产收购预案，本次发行股份价格为 74.2 元/股，为停 牌前 A 股股价的 65%。 中芯北方由中芯国际和北京市政府合资成立，成立于 2013 年 7 月，聚焦 40/28nm Polysion 工艺、28nm HKMG 工艺等，设计产能约 12 英寸 7 万片/月。目前中芯 国际持有中芯北方 51%股权，大基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心、 北京亦庄国际投资分别持有 32%、9%、5.75%股权。 考虑到中芯北方成立于 2013 年，2016 年投产，按照 6-7 年折旧周期，目前折旧 预计基本完成，中芯北方目前盈利能力相对较好，被并购之后预计将增厚中芯国 际利润水平。

华虹半导体拟收购华虹 5厂股权，65-40nm资产注入有望提升母公司资产质量。 华虹公司公告，华虹半导体正在筹划发行股份及支付现金以购买上海华力微资产， 即与华虹公司在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股 权。本次初步确定的交易对方为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、大 基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金。华力微设计 12 英寸产能 3.8 万片/月，于 2011 年 4 月建成投片，华虹半导体并入 5 厂有望进一步提升母公司 资产质量。 据证监会官网，长鑫科技已发布 IPO 辅导工作完成报告，截至目前，公司估值已 超过 1400 亿元。 台积电 9 月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂 UMC 和 VIS 收入同比温和复苏。TSMC 9 月营收 3310 亿新台币，同比+31.4%/环比-1.4%；UMC 9 月营收 199 亿新台币，同比+5.2%/环比+4%；VIS 9 月营收 51.1 亿新台币，同比+10.8%/ 环比+41%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷9月收入恢复同比增长。稳懋9月营收同比+26.3%， 宏捷 8 月营收同比+22.2%，同比增速明显恢复。

3、封测：国内公司 25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车 等领域需求增速相对较快

国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，安靠预计计算业务 25Q3 仍将环 比增长。根据日月光股东会信息表示，25H1 先进封测业务占 ATM 的 10%左右 （2024 年为 6%），ATM 业务势头将持续至 25Q3，其 25Q4 营收还将环比增长， 先进封测业务全年目标是增加 10 亿美元营收，预计营收增长趋势将持续至 2026 年及之后。日月光表示可能会有部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。 安靠 25Q2 所有终端市场均实现环比两位数增长，其中计算业务环比增长 16% （25H1 同比+18%），预计 25Q3 数据中心、基础设施和个人计算业务将持续环 比增长，通信业务因秋季高端智能手机新品的季节性增长而表现强劲，其他终端 市场预计环比持平或小幅增长。

国内封测公司 25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车等需求增速相对较快。根 据各公司公告，长电科技 25H1 归母同比-24%至 4.7 亿元部分系新建工程和在建 项目投入加大、研发费用提升、原材料价格上涨和汇率波动等因素影响，长电表 示 25Q3 进入客户旺季备货期，虽然季节性相比往年有所平缓，但产能利用率环 比继续上升，受下半年产品结构变化影响，毛利率可能会有一定波动。通富微电 预计 25Q3 本部产能利用率环比增长，苏州和槟城环比保持相对稳定，产品中 AI 服务器及周边、手机新一轮备货、国产替代和关税豁免延期带来的需求相对较 强，对 DDIC 持谨慎乐观态度。颀中科技表示 25Q3 大尺寸 COF 和 TDDI COG 需求快速拉升，Q4 预期可再增量，小尺寸 TDDI 维修与品牌预期有所增加， AMOLED 渗透率持续提高。甬矽电子 25H1 AIoT 占比近 70%、PA 和安防各占 约 10%，PA 营收占比略有下滑，运算和车规产品占比 10%左右，车规产品增速 较快，公司 2.5D 产线进展整体较为顺利，目前正与客户做产品验证，公司预计 25H2 整体营收环比向上。伟测 25Q2 营收、利润、毛利率都实现稳健增长，25H1 算力和车规业务增速远超其他品类，25H1 车规业务营收规模已超 24 全年且占 比高达 20%，算力业务同比翻番（营收占比 9%-10%），预计 25Q3/Q4 毛利率 随着高端产品放量环比延续上升趋势。汇成股份 25Q2 营收同环比均实现超 30% 增长，25H1 AMOLED 产品营收占比已提升至 25%以上，ESL 占比超 10%。

蓝箭电子对外投资芯展速，标的公司主营企业级 SSD 产品。根据公司公告，蓝 箭电子以自有资金 2000 万元认缴芯展速新增注册资本，投资完成后蓝箭电子直 接持有芯展速 5.55%的股权，其他投资方包括合肥石溪兆易资本、华登、芯创联 等，芯展速是高性能企业级 SSD 产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解 决方案，专注于提供 AI 时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业 级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

4、设备、零部件和材料：2026 年国内偏先进产线扩产可期， 各环节国产替代有望加速

（1）设备：国产替代进一步提速，预计 2026 年持续受益于先进制程 扩产

10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制 重要报告，认为美国在对华半导体限制中存在漏洞，国内半导体设备厂商替代进 程预计进一步加速。展望 2026 年，我们预计国内先进逻辑产线扩产有望提速， 同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期。受益于设备需求和国产替代意愿旺盛，国内设备厂商签单进展较好，确认到收入端未来增长趋势向好。 长川科技发布 2025 三季度业绩预告，2025 前三季度公司实现归母净利润 8.27-8.77 亿元，同比+131.4%-145.4%；扣非净利润 7.51-8.01 亿元，同比 +118.03%-132.54%。25Q3 实现归母净利润 4-4.5 亿元，同比+180.7%-215.8%/ 环比+26.6%-42.4%；扣非净利润 3.94-4.44 亿元，同比+189.6%-226.4%/环比 +26.5%-42.5%。 盛美上海公告称，截至 2025 年 9 月 29 日，公司在手订单总金额为 90.72 亿元， 与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加 34.1%。 精智达子公司合肥集成电路与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金 额为人民币 3.23 亿元（不含税），将对 2025-2026 年经营业绩产生积极影响。 中科飞测拟募资 25 亿元，将进一步拓展工艺覆盖度，其中 7.34 亿元用于上海高 端半导体质量控制设备产业化项目，4.46 亿元用于上海高端半导体质量控制设备 研发测试中心项目，6.2 用于总部基地及研发中心升级建设项目，其余用于补充 流动资金。

产品端，国内设备公司新品拓展和制程迭代进度明显加速，部分公司产品在先进 制程产线持续放量。 北方华创在首款离子注入设备 Sirius MC 313 后发布多款 12 英寸离子注入机台， 同时发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为 2.5/3D 先进封装 TSV 镀铜设计。公司 25H1 刻蚀设备收入超 50 亿元，薄膜沉积设备收入超 65 亿元， 热处理设备收入超 10 亿元，湿法设备收入超 5 亿元（不含芯源微设备收入）。 中微公司推出新一代极高深宽比CCP设备Primo UD-RIE和金属刻蚀设备Primo Menova；在薄膜沉积领域，公司推出 12 英寸原子层沉积设备，覆盖 TiN、TiAl、 TaN 三大材料，满足先进存储和逻辑器件在金属栅方面要求；公司还推出双腔外 延设备 PRIMO Epita，最多支持 6 个反应腔体。 拓荆科技薄膜沉积和先进键合设备市占率进一步提升，收入和发货机台同比持续 高增长；公司先进制程验证机台通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段；基于 新平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新反应腔的 PECVD Stack（用于 3D NAND ONO 叠层）、ACHM 和 PECVD Bianca 等先进工艺设备陆续通过客户验 收；ALD 设备增长强劲，25Q2 单季收入体量超 2024 全年。 盛美 2024 年推出的 Ultra Pmax PECVD 和 Ultra Lith 涂胶显影设备，已于 2025 年上半年进入客户验证阶段。 精智达首台高速测试机近日向国内重点客户交付，主要用于半导体存储器测试环 节，公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局。 金海通 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列） 设备在 25H1 销售收入占比进一步提升至 51.37%，2024 年为 25.80%。公司适 用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用 于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于 适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市 场不断变化的测试分选需求。 苏大维格和常州维普达成初步收购意向并签署《股权收购意向协议》，拟收购标 的公司常州维普半导体设备有限公司 51%股权，并实现控股。常州维普主营产品 为光掩模缺陷检测设备（收入主要构成）和晶圆缺陷检测设备，是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，其产品已进入国内头 部晶圆厂和国内外头部掩模版厂商的量产线。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

富创精密：匀气盘、气体传输系统等订单快速增长，折旧和人员费用等影响短期 利润表现。公司上半年营收稳健增长，新品类放量和签单增长均较快，公司利润 短期同比承压，主要系公司提前进行产能布局，折旧费用增加，同时公司提前引 入人才，整体人工成本上升。 在匀气盘领域，公司螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于 PEALD 机 台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配 CVD、ETCH 等核心机 台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现 量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备。25H1 公司部分大客户匀气盘订单同比增 速分别达 74%和 236%。 公司联合战略投资人共同收购国际品牌 Compart 股权，Compart 拥有 35 年行业 经验，客户包括全球半导体设备龙头厂商，通过本次收购，公司增强了在气体传 输领域的能力。25H1 公司气体传输系统业务订单同比增长 53%，营收同比增长 21%； 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长 50%以上，单季度利润由负转正，公司将 在北京亦盛盈利5000万或连续6个月单月盈利400万后启动收购审计评估程序。

新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代。 公司在液冷业务方面主要通过一家控股 70%的子公司开展相关业务，目前获得部 分测试订单和零部件出货。目前液冷产品主要包括两类：第一类是 CDU（冷却 液分配装置），分为机柜式（In-Row）和机架式（In-Rack），包含控制器、换 热器、循环泵等部件；第二类是与液冷服务器相关的连接部件，如快速接头（UQD）、 液冷分流歧管（manifold）、阀门、管路等，属于公司传统优势产品。在 CDU 方面，公司和合作伙伴在设计、组装、测试及客户拓展方面展开合作。

正帆科技：公司半导体业务和 OPEX 业务收入占比持续提升，折旧和价格策略 影响毛利率和利润表现。公司 25H1 半导体业务收入占比提升至 57%，OPEX 业务收入占比提升至 37%。由于产能集中落地，固定资产折旧加大，同时公司为 应对市场竞争而采取积极价格策略，以锁定市场份额和客户，利润表现同比承压。 公司对汉京半导体的股权交易已完成全部股权变更。在客户拓展方面，汉京半导 体是最早获得 TEL 和 KE 认证的国内供应商；在产能方面，汉京半导体的扩产计 划已经接近尾声，聚焦石英、碳化硅等硬脆材料零部件，新建产能是其现有产能 的 2-3 倍，部分新建产能将于今年 10 月起开始投入使用。 公司铜陵二期前驱体和混气项目已建设完成，目前处于试生产阶段；丽水特种气 体项目的一期已投产，目前正处于产能爬坡阶段，预计 2025 年下半年至 2026年产能将逐步提升；太仓生物医药项目已进入最后收官阶段，预计 2025 年年底 可以投入使用。

珂玛科技：25H1 先进陶瓷材料零部件收入为 4.77 亿元，同比增长 40%，其中 来自半导体设备的先进陶瓷材料零部件收入为 4.37 亿元，同比+43.3%。公司绑 定北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等龙头企业，部分陶瓷加热器产 品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，实现国产替代。 汉钟精机：公司制冷压缩机可用于数据中心制冷环节，25H1 用于数据中心用的 螺杆、磁浮离心式压缩机均有所成长；公司真空产品已获部分国内芯片制造商认 可，开启小批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换。同时，公司配合部分 新客户及新工艺进行测试验证。

（3）材料：半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随 FAB 扩产及稼动率 提升而复苏

国内掩膜板、靶材、湿化学品等业务板块有序推进，部分公司深度受益于先进逻 辑及存储扩产，伴随产能突破瓶颈及各品类逐渐放量，业绩有望持续增长。

9 月部分硅片厂商月度收入同环比增长

9 月部分硅片厂商月度收入同环比增长。9 月环球晶圆实现营收 59.0 亿新台币， 同比+14.6%/环比+33.3%；中美晶 9 月实现营收 75.9 亿新台币，同比+18.5%/ 环比+26.2%。

沪硅产业表示硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，公司 300mm 大硅片 产能利用率处于较高水平，出货量同比有所增加，上海、太原两地 300mm 硅片合计产能已达到 75 万片/月，200mm 及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软， 复苏较为缓慢。立昂微表示 6-8 英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用 率保持在较高水平，12 寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有大 幅增长；公司整体 ASP 随着出货结构调整有所提升。 立昂微 6-8 英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平； 12 寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下， 公司优先选择高价值量产品订单，公司因出货结构的变化单片价格有所提高。 同时，功率器件芯片价格已经企稳，立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低 轨卫星使用的产品已大规模出货。 神工股份硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集 成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求， 主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求 高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。公司配合北方华创、中微公司 等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀 机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。

电子特气价格止跌企稳

25M9 硅烷、氨气、三氟化氮等电子特气价格持平，八氟环丁烷价格上涨；高纯 氙气、高纯氪气、高纯氖气等电子大宗气价格下跌；液氧、液氩等工业气体价格 下跌。

掩膜板公司收入向好，整体景气度较为旺盛

从景气度看，掩膜板下游需求旺盛，生产接近满载，订单相对强劲。 ①路维光电两条 250-130mm 半导体掩膜板产线及两条 G8.6 代及以下高精度平 板显示掩膜板产线预计在 2025 年完成新增产线建设并逐步释放产能；厦门计划建 设 11 条 高 端 光 掩 膜 版 产 线 ， 重 点 研 发 生 产 G8.6 及 以 下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月完成奠 基仪式，并开启一期 5 条产线设备采购，预计 26H2 贡献收入；路芯 25H1 送样 90nm、25H2 试产 40nm，2025 年可以投产贡献收入，40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设，指引随着半导体掩膜板占比提升对毛利率起到正向拉动， 同时计划布局 14nm 节点。 ②清溢光电 25M4 佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安 装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；半导体掩膜板 150nm 节点已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发 和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 ③龙图光罩 25Q2 营收 0.62 亿元，同比-4.1%/环比+13.2%，毛利率 49.9%，同 比-8.7pcts/环比-2.5pcts，扣非净利润 0.17 亿元，同比-28%/环比+5%，25H1 业 绩下滑主要系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研 发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加， 部分客户由于经营场地调整，订单量暂时性减少。公司珠海项目顺利投产，第三 代掩模版 PSM 产品取得显著进展，KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进 行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品 已开始送样验证，并已完成 40nm 工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信 号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特 色工艺制程；更高制程节点的产品已在某全球领先的晶圆代工厂完成产品流片， 在线收集的各项关键验证数据均满足客户要求，该节点验证通过后，将可覆盖该 客户三分之一以上的产品需求，更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配，预计 下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖该客户绝大部分需求；同时，公司 预计珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房预计将于 2025 年 9 月 完成封顶，指引珠海公司 25Q2 已开始小规模量产，预计 2025 年下半年开始将 逐步放量。 ④冠石科技 23M10 开工建设 350-28nm 制程半导体掩膜板，投资金额 16 亿元， 建设周期 60 月，达产后具备 12450 片/年半导体掩膜板产能；公司于 25M3 完成 55nm 半导体掩膜板交付及 40nm 产线通线，当前在客户端流片及进展情况较为 理想 25H1 收入 717 万元。 ⑤汇通能源拟通过股权转让及增资方式获得兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司 （下称“兴华芯”）7.43%的股权。据华芯资本半导体组公众号披露，兴华芯成 立于 2022 年 11 月，主营业务为半导体光罩制造，实控人为张汝京，大股东绍 兴芯兴企业管理有限公司持股 25.21%。兴华芯具备较强的技术实力，是国内少 数突破先进制程光罩技术的第三方厂商，截至 2025 年 6 月，公司已实现 40nm 光罩量产，并完成 28nm 技术研发，当下月产能已超 1000 片，预计 2025 年底一期满产。

25M9 大部分湿电子化学品价格保持稳定

根据百川盈孚，25M9 部分电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、电子级氢氟 酸、显影液、蚀刻液、电子级盐酸、电子级氟化铵、电子级异丙醇等价格均保持 稳定，电子级磷酸价格下跌、电子级双氧水价格企稳复苏。 ①上海新阳晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，销售额持续攀升。同时公 司对合肥原有规划产能进行优化，产能扩充至 4.35 万吨，并追加投资至 10.49 亿元，并计划在现有厂区旁投资建设年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总 部、研发中心项目，预计投资总额人民币 18.5 亿元。②兴福电子核心产品销量 增长强劲，电子级磷酸、电子级双氧水持续放量，电子级硫酸加大先进制程客户 攻关力度，功能湿电子化学品品类不断丰富，业绩中枢保持稳健增长。

靶材公司有望逐步放量

江丰电子拟通过定增募集资金 19.48 亿元，加速靶材及零部件布局，其中 10 亿 资金用于年产 5100个静电吸盘、2.7 亿资金用于年产12300 个超高纯金属靶材， 其余资金用于研发及技术服务中心、补充流动资金及偿还借款；公司国内外客户 订单持续增加，黄湖靶材工厂设备逐步调试，零部件加速静电卡盘等新品布局， 后续有望加速放量。

封装材料收入利润向好，产品系列不断丰富

全球封装设备龙头 ASMPT 25Q2 新增订单同环比均增长，25Q3 业绩指引超预 期，系中国市场增长势头以及 AI 数据中心新型需求，同时日月光表示可能会有 部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。此外，25M6 盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为辅导验收，其 12 英寸高密度 Bumping 加工、12 英寸 WLCSP 和测试已经达到世界一流水平，三维多芯片集成封装项目达产后将形成金属 Bump 8 万片/月、3DPKG 产品 1.6 万片/月产能，以及 4000 片/月 12 英寸超高 密度互联三维多芯片集成封装产能，部分封装材料有望受益。 ①德邦科技 25Q2 收入和毛利率同环比增长，并表泰吉诺增厚业绩，同时布局晶 圆 UV 膜、DAF/CDAF、AD 胶、U 胶、TIM 材料，公司产品系列不断丰富、新 的应用点持续突破。②艾森股份 25Q2 收入及扣非同环比高增，布局先进封装领 域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂，负性光刻胶已覆盖多家主流 封装厂，正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，先进封装电镀 铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产， 超低α锡阳极在客户端验证。

5、EDA/IP：芯原股份 25Q3 营收和在手订单再创历史新高， 概伦电子公告收购锐成芯微和纳能微方案

芯原股份 25Q3 营收和在手订单再创历史新高。根据公司公告，芯原股份 25Q3 营收预计 12.84 亿元，单季度营收创历史新高，同比+79%/环比+120%，主要系 一站式芯片定制业务增长带动。各业务来看，25Q3 芯片设计业务营收 4.29 亿元， 同比+81%/环比+292%，量产业务营收 6.09 亿元，同比+158%/环比+133%，预 计 IP 授权使用费收入 2.13 亿元，同比基本持平/环比+14.14%。公司 25Q3 新签 订单 15.93 亿元，同比大幅增长 145.8%，其中 AI 算力相关的订单占比约 65%， 预计 25Q1-Q3 新签订单 32.49 亿元，已超过 2024 年全年新签订单水平。截至 25Q3 末公司在手订单为 32.86 亿元，持续创造历史新高，公司 25Q3 末在手订 单中，一站式芯片定制业务在手订单占比约 90%，且预计一年内转化的比例约为 80%。 概伦电子拟以锐成芯微 19 亿元估值、纳能微 6 亿元估值收购两家公司。根据公 司公告，概伦电子拟以发行股份及支付现金购买资产，锐成芯微 100%股权交易 价格 19 亿元、纳能微 45.64%股权交易价格 2.74 亿元（100%股权对应 6 亿元）， 拟募集配套资金不超过 10.5 亿元，交易完成后，锐成芯微及纳能微将成为概伦 电子的全资子公司，本次交易的发行价格为 17.48 元/股。 业绩承诺方面，锐成芯微预计 2025-2028 年营收不低于 1.21 亿元、1.43 亿元、 1.68 亿元、2 亿元，锐成芯微在补偿期间内，累计实现的归母净利润不低于 7500 万元；纳能微 2025-2028 年营收不低于 7361 万元、8685 万元、1.02 亿元、1.21 亿元，如果交易于 2026 年实施完成，那么不包括 2025 年的指标。 根据 IPnest 报告，2024 年度，锐成芯微（不含纳能微）是中国大陆排名第二、 全球排名第十的物理 IP 供应商（不包含有线接口 IP），锐成芯微的模拟及数模 混合 IP 排名中国第一、全球第四，2024 年全球市场占有率为 5.9%；锐成芯微 的无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第四，2024 年全球市场占有率为 0.8%； 锐成芯微的嵌入式存储 IP 排名中国大陆第一、全球第五，2024 年全球市场占有 率为 1.6%。锐成芯微已拥有覆盖全球 30 多家晶圆厂、4nm~180nm 等多个工艺 节点的超过 1000 项物理 IP。

新凯来子公司启云方在 2025 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布两款 拥有完全自主知识产权的国产电子工程 EDA 设计软件。启云方电子工程 EDA 设计软件在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能较行业标杆提 升 30%，产品硬件开发周期可缩短 40%。

编辑：火腿肠