2025年半导体行业月报：海外云厂商25Q3继续加大资本支出，国内存储器厂商业绩表现亮眼

1. 2025 年 10 月半导体行业市场表现情况

1.1. 10 月半导体行业股票市场表现情况

国内 2025 年 10 月半导体行业表现相对较弱，走势大幅弱于沪深 300。2025 年 10 月电 子行业（中信）下跌 4.00%，10 月沪深 300 持平，电子行业走势大幅弱于沪深 300 指数。半 导体行业（中信）2025 年 10 月下跌 6.18%，走势大幅弱于沪深 300，其中集成电路下跌 6.13%，分立器件下跌 2.30%，半导体材料下跌 6.61%，半导体设备下跌 7.39%；半导体行 业（中信）年初至今上涨 45.44%。

2025 年 10 月半导体板块上涨家数远少于下跌家数， 2025 年 10 月涨幅排名前十的公司 分别为佰维存储（26%）、源杰科技（18%）、拓荆科技（17%）、伟测科技（16%）、普冉股份 （14%）、晶瑞电材（14%）、德明利（12%）、华虹公司（9%）、立昂微（7%）、金海通 （6%）。

2025 年 10 月费城半导体指数表现大幅强于纳斯达克 100。2025 年 10 月费城半导体指 数上涨 13.48%，10 月纳斯达克 100 上涨 4.77%，费城半导体指数走势大幅强于纳斯达克 100；费城半导体指数年初至今上涨 45.16%。

2025 年 10 月美股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，2025 年 10 月涨幅排名前十的 公司分别为 SEALSQ（98%）、纳微半导体（86%）、Datavault AI（86%）、AXT（77%）、嘉 楠科技（62%）、超微半导体（58%）、FormFactor（51%）、日月光投控（44%）、高平电子 （42%）、Applied（37%）。

1.2. 10 月半导体行业可转债市场表现情况

2025 年 10 月国内半导体行业可转债上涨家数远少于下跌家数，2025 年 10 月上涨的可 转债分别为伟测转债（5.49%）、晶瑞转 2（2.58%）、立昂转债（2.24%）、鼎龙转债 （0.95%）。

1.3. 10 月半导体行业 ETF 市场表现情况

2025 年 10 月国内半导体行业 ETF 多数下跌，中韩半导体 ETF 上涨 8.10%。

2. 国内半导体行业 2025 年三季报总结

2.1. 半导体行业 25Q3 持续稳健增长，盈利能力同环比持续回升

半导体行业 25Q3 营收及归母净利润持续稳健增长。2025 年前三季度半导体行业（中 信）营业收入为 4973.45 亿元，同比增长 10.15%，25Q3 半导体行业（中信）营收为 1741.84 亿元，同比增长 6.07%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分 别同比+14.88%、-50.11%、+33.93%、+14.02%；2025 年前三季度半导体行业（中信）归 母净利润为 394.68 亿元，同比增长 48.93%，25Q3 半导体行业（中信）归母净利润为 167.06 亿元，同比增长 23.99%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分 别同比+63.73%、+97.21%、+31.61%、-19.59%。

半导体行业 25Q3 盈利能力同环比持续回升。2025 年前三季度半导体行业毛利率为 27.24%，同比提升 2.77%，25Q3 毛利率为 26.29%，同比提升 3.44 %，环比提升 2.34%； 2025 年前三季度半导体行业净利率为 7.50%，同比提升 1.33%，25Q3 净利率为 9.32%，同 比提升 2.55%，环比提升 1.83%。

2.2. 存储器价格全面上涨，国内存储厂商 25Q3 业绩表现亮眼

25Q3 存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼。国内存储器厂商主要布局存储 器模组、利基型存储芯片等环节，25Q3 主流存储器产品全面涨价，国内存储器模组厂商江波 龙、德明利、佰维存储 25Q3 净利润扭亏为盈，并积极备货，25Q3 末存货环比大幅增加，为 25Q4 业绩高增长做好了保障；受益于 AI 服务器及 DDR5 旺盛需求，澜起科技、聚辰股份 25Q3 营收及归母净利润高速增长；受益于利基型 DRAM 及 Flash 产品价格上涨，兆易创新 25Q3 营收同比增长 31%，环比增长 20%，归母净利润同比增长 61%，环比增长 49%。预计 25Q4 存储器价格将加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩。

3. 海外云厂商继续加大资本支出，存储器价格大幅上涨

3.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025 年 9 月全球半导体销售额同比增长 25.1%，环比增长 7.0%。根据美国半导体行业 协会（SIA）的数据，2025 年 9 月份全球半导体销售额约为 695 亿美元，同比增长 25.1%， 连续 23 个月实现同比增长，环比增长 7.0%。2025 年 9 月，从区域表现来看，同比增长上， 亚太及其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比均 有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.2%）。从季度角度，25Q3 全球半导体累计销售额 达 2084 亿美元，环比增长 15.8%，美洲、欧洲、日本、中国、亚太及其它的环比增幅分别为 22.2%、7.2%、5.2%、10.2%、19.2%。

2025 年 9 月中国半导体销售额同比增长 15%，环比增长 6%。根据美国半导体行业协会 （SIA）的数据，2025 年 9 月中国半导体行业销售额为 187 亿美元，同比增长 15%，连续 23 个月实现同比增长，环比增长 6%。

WSTS 预计 2025 年全球半导体销售额将同比增长 11.2%。根据 WSTS 的最新预测，预 计 2025 年全球半导体市场销售额将达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%，预计 2026 年继续 增长 8.5%；细分市场来看，2025 年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两 大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到 两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向 贡献；分立半导体、光电子和微型 IC 则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现 低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现 18.0%和 9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球存储器厂商 25Q3 业绩表现亮眼。近期部分全球 15 大芯片厂商公布了 25Q3 季报， 受益于 AI 推理对于存储用量大幅提升，推动 HBM、DDR5 及企业级 SSD 需求增长，存储器 厂商三星、SK 海力士、美光 25Q3 业绩实现同环比高速增长；目前 DRAM、NAND 供应紧 张，预计 2026 年存储需求将继续快速增长。

3.2. 消费类需求逐步复苏，预计 AI 手机及 AI PC 渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据 SIA 的数据，2024 年 全球半导体下游应用领域中计算机占比 34.9%、通信占比 33.0%、汽车占比 12.7%、消费电 子占比 9.9%、工业占比 8.4%、政府占比 1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、 PC 等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI 算力硬件需求持续旺盛。

3.2.1. 全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计 AI 手机市场份额未来几年将快速提升

25Q3 全球智能手机出货量同比增长 3%。2025 年上半年，受到美国关税政策调整带来的 不确定性、供应链重组、零售流量放缓以及厂商主动去库存等多重因素影响，全球智能手机整 体出货量与去年持平。进入第三季度后，随着库存调整结束，厂商们积极把握渠道机会，并提 前推出新品以迎合返校季和节日消费；三星、苹果、传音和荣耀的出货量均较去年同期增加超 过 200 万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。根据 Omdia 的数据，2025 年第三季度， 全球智能手机市场出货量达 3.201 亿台，同比增长 3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。

25Q3 三星、苹果、小米、传音、vivo 市场份额位列前五位。根据 Omdia 的数据，2025 年第三季度，三星以 19%的市场份额连续第三个季度保持全球第一的位置，这得益于其 Galaxy A 系列的持续热销以及第七代可折叠机型产品线的升级；苹果 iPhone 出货量同比增长 4%，创下其史上最强的第三季度表现，受益于 iPhone 17 系列的提前需求，市场份额达 18%；小米本季度表现稳定，市场份额为 14%；传音升至全球第四市场份额占 9%，出货量同 比增长 12%；vivo 位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在 亚太、非洲和拉丁美洲持续增长。

25Q3 中国大陆智能手机出货量同比下降 3%，vivo 市场份额第一。根据 Omdia 的数 据，2025 年第三季度，中国大陆智能手机市场同比下降 3%，市场仍处于调整阶段，同时竞 争格局愈发胶着，头部厂商排名差距持续收窄。25Q3 vivo 以 1180 万台的出货量重回第一， 占据 18%市场份额；华为紧随其后排名第二，出货量 1050 万台，市场份额为 16%；苹果延 续上一季度的涨势，出货量 1010 万台，排名相较去年同期上升两位，跻身市场前三；小米出 货 1000 万台，OPPO 出货 990 万台，分别位列第四第五。

Canalys 预计 2025 年全球智能手机出货量同比增长 0.1%。2025 年初市场遭遇了宏观经 济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守；此外，在经历去年末的节庆旺季后，厂商 也纷纷着手优化库存水位，减缓出货流速。根据 Canalys 的预测，2025 年全球智能手机出货 量预计为 12.2 亿台，同比增长 0.1%；逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘 政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025 年至 2029 年市场预 计以 1%的年复合增长率温和增长。

受益于 AI 大模型的赋能，智能手机将迎来 AI 新时代。通过 AI 技术赋能智能手机可以追 溯至 2017 年，安卓厂商开始在其 SoC 平台中加入独立的 AI 计算单元，用于运行和影像增强 相关的深度学习模型，随后 AI 技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、 提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手 机 AI 应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多 模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相 结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户 需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI 手机可以通过端侧部署 AI 大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交 互，并内嵌专属智能体。AI 手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高 效利用能力。

生成式 AI 将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领 AI 技术。随着三星发布全 新的 Galaxy S24 智能手机，三星将生成式 AI 作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、 vivo、OPPO 和荣耀等也已发布具备生成式 AI 能力的旗舰机型。AI 逐步从最初的产品层面的 差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等 全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和 vivo 等中国领先厂商都走在将生成式 AI 功能集成到 其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态系统集成来提升用 户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧 AI 大模型手机的 SoC 芯片，NPU 算力不断提升。2024 年 10 月 22 日，高通发布了新一代移动端旗舰 SoC 骁龙 8 Elite，骁龙 8 Elite 采用第二代定制 高通 Oryon CPU，由 2 个 4.32 GHz 的“超级内核”和 6 个 3.53 GHz 的“性能内核”组成， 单核性能提升 40%，多核性能提升 42%；图形方面，搭载了 Adreno 830 GPU，峰值性能提 升 44%；AI 能力方面，采用全新架构的 Hexagon NPU， AI 性能提升 45%，算力达 80TOPS，并支持端侧多模式 AI。2024 年 10 月 9 日，联发科正式发布天玑 9400，天玑 9400 的 CPU 架构采用第二代全大核架构，包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大 核、3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，其单核性能相较上一代提升了 35%， 多核性能提升了 28%；搭载 12 核 Arm Immortalis-G925 GPU，峰值性能提升了 41%，功耗 降低了 44%；AI 方面采用全新第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 功耗相比天玑 9300 降低了 35%。

安卓手机厂商已陆续发布 AI 手机，但目前 AI 功能仍为基础性应用。随着三星发布全新 的 Galaxy S24 智能手机，三星将生成式 AI 作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小 米、vivo、OPPO 和荣耀等也陆续发布具备生成式 AI 能力的旗舰机型。目前安卓手机厂商旗舰机型的 AI 功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI 写作、 AI 修图等，AI 功能仍为基础性应用。

苹果推出 Apple Intelligence，加速终端变革。2024 年 6 月 11 日，在 WWDC 2024 上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence 将整合自有模 型及 OpenAI 的 GPT-4o 模型，Apple Intelligence 注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息 和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence 将随 iOS 18、 iPadOS 18 及 macOS Sequoia 免费提供，在 iPhone 15 Pro、配备 M1 芯片的 iPad 和 Mac 以及后续机型上支持。

苹果 Apple Intelligence 优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence 能够帮 助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri 在 Apple Intelligence 的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解 屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨 APP 执行操作的能力。跨 APP 操作 应用例子如下，用户可以要求 Siri 从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进 行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨 APP 操作可以提供全面的旅行服务，从详 细的行程规划到即时预订，用户可以通过 Siri 预订机票，Siri 可将航班时间信息输出给打车及 酒店 APP 等，实现一站式预订。Apple Intelligence 初步具备了个人智能助手的功能，优势突 出，有望引领新一轮换机潮。

Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级 将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC，如 Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下， 2025-2026 年 AI 手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据 Canalys 的预测， 2024 年全球智 能手机出货量中 18%为 AI 手机，预计 2025 年渗透率将快速提升至 34%，预计 2026 年将达 到 45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前 OPPO Find X8 系列、vivo X200 系列、以及荣耀 Magic 7 系列等 AI 手机已经成功实现 70 亿参数规模大 模型的本地部署，预计 AI 算力将是未来 SoC 升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模 的大模型。根据 Counterpoint 的预测，预计 2024 年端侧大模型参数量将达到 130 亿，预计 2025 年将增长至 170 亿。目前一般的智能手机搭载 8GB 内存，支持端侧大模型的 AI 手机需 要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC 及 OPPO 表示，16GB DRAM 将成为新一代 AI 手机的基础配置。目前华为 Mate 70 系列、小米 15 系 列、OPPO Find X8 系列、vivo X200 系列、以及荣耀 Magic 7 系列等 AI 手机已经支持 16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI 手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热 方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC 均热板、硅脂、石 墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧 AI 大模型参数量持续增加，以及 AI 算力的不断 提升，AI 手机在运行 AI 应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证 AI 手机的性能及稳定性，AI 手机散热方案有望迎来升级趋势。三星 Galaxy S24 Ultra 对散热 系统进行了全面升级，其中 VC 均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的 控制机身温度，以更稳定的高性能输出为 AI 应用和游戏运行保驾护航。

AI 手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动 AI 手机续航能力持续升级。 一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在 360- 370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过 4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理 论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的 AI 手 机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米 15 搭载的金沙江电池采用最新一代硅 碳负极技术，电量提升至 5400mAh，比上代直接增加了 790mAh，能量密度提升到了 850Wh/L，是小米史上最高；小米 15 Pro 内置了一块 6100mAh 的超大容量电池，这也是小 米迄今为止最大的电池容量；荣耀 Magic7 Pro 搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到 5850mAh。

3.2.2. AI PC 产业生态加速迭代升级， AI PC 或成为推动全球 PC 出货量恢复增长的重要动力

全球 PC 出货量 25Q3 同比增长 6.8%，延续复苏态势。根据 Omdia 的数据，2025 年第 三季度，台式机、笔记本及工作站的总出货量同比增长 6.8%，达到 7200 万台；其中，笔记 本（包括移动工作站）出货量增长 4%，达到 5720 万台，台式机（包括台式工作站）出货量 增长 17%，达到 1520 万台。随着 Windows 10 服务终止的最后期限不到一周，全行业的设备 更新需求仍是推动出货量和激活量增长的主要因素。

25Q3 全球 PC 市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据 Omdia 的 数据， 2025 年第三季度，联想表现强劲，出货量同比增长 17%，达到 1940 万台，进一步巩 固其全球 PC 市场的领先地位；惠普位居第二，出货量达 1500 万台，同比增长 11%；戴尔以 3%的年增长率排名第三，受益于持续的换机需求；苹果位列第四，连续第五个季度出货量突 破 600 万台；华硕以 580 万台的出货量位列前五，同比增长 7%。

AI PC 是端侧 AI 落地的重要应用场景，将推动 PC 产业生态加速迭代。具备 AI 功能的个 人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的 AI 加速硬件集成到 PC 中， 可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出 AI PC 需要具备专用 芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出 AI PC 的定义，即 AI PC 需要配 备 NPU、CPU 和 GPU，并支持微软的 Copilot，且键盘上直接配有 Copilot 物理按键（该键 取代了键盘右侧第二个 Windows 键）。AI PC 是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它 不仅重新定义生产力，也将推动 PC 产业生态加速迭代。

英特尔、AMD 等芯片厂商持续迭代适用于 AI PC 的处理器芯片，NPU 算力不断提升。 2024 年 9 月 4 日，英特尔发布超高能效的 x86 处理器家族——英特尔酷睿 Ultra 200V 系列处 理器，CPU、NPU 和 GPU 的整体平台算力高达 120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供 极具兼容和性能的 AI 体验，整体功耗降低了 50%，使搭载该处理器为 AI PC 带来超前的低功 耗表现。2024 年 6 月 4 日，AMD 为下一代 AI PC 推出锐龙 AI 300 系列处理器，采用全新的 “Zen 5”架构，配备高达 12 颗高性能 CPU 核心和 24 个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用 AI 引擎，NPU 拥有 50 TOPS 的 AI 处理能力；采用全新的 AMD RDNA 3.5 图形 架构，配备最新的 AMD Radeon 800M 系列显卡，带来流畅的帧速率和 3A 游戏体验。英特 尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于 AI PC 的处理器芯片，联想、惠普等 PC 厂商密集发布 AI PC 新品。

联想、惠普等 PC 厂商密集发布 AI PC 新品。AI PC 是终端、边缘计算和云技术的颠覆性 混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动 PC 产业生态加速迭代。头部 PC 厂商视 AI PC 为 重要的创新机会，PC 行业迎来 iPhone 时刻。随着英特尔、 AMD 等芯片厂商陆续推出适用于 AI PC 的计算芯片，以及 Windows 向 Windows11 过渡，头部 PC 厂商联想、惠普、戴尔、苹 果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在 2024 年陆续推出全新的 AI PC 产品。

微软推出 AI PC 新品 Copilot+PC。2024 年 5 月 21 日，微软推出搭载 Copilot 功能及 Windows 11 的全新 AI PC 产品 Copilot+PC，宣布将 AI 助手 Copilot 全面融入 Windows 系 统。除了 Surface 产品外，主要合作伙伴 Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus 都会推出 Copilot+PC 产品。首批 Copilot+PC 笔电采用高通骁龙 X Elit 与 X Plus，NPU 算力达到 45 TOPS。

Copilot 支持 GPT-4o，提供丰富的 AI 功能。Copilot 支持 OpenAI 的 GPT-4o 模型，能 够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能， 可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能 够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除 AI 记录的内容，并且所 有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视 频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持 40 多种语言翻译的实时字幕；支持文档编 辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本 地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。

众多品牌的 Copilot+PC 已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC 需要具备至少 40 TOPS 的 NPU，来支持 AI 功能，首批 Copilot+PC 笔电采用高通骁龙 X Elit 与 X Plus，英特 尔酷睿 Ultra 200V 系列及 AMD 锐龙 AI 300 也满足 Copilot+PC 的算力需求。目前联想、 HP、Dell、三星等众多品牌的 Copilot+ PC 已上市，Copilot 支持丰富的 AI 功能，Copilot+ PC 的市场份额有望快速提升。

预计 2025 年 AI PC 的渗透率将达 35%。根据 Canalys 的数据，2024 年第四季度，AI PC 出货量达到 1540 万台，占季度 PC 总出货量的 23%；2024 年 AI PC 占 PC 总出货量的 17%；其中苹果以 54%的市场份额领跑，联想和惠普各占 12%。受 Windows 10 服务停止带 来的换机潮，预计 AI PC 的市场渗透率将在 2025 年继续提升。展望未来，受商用需求的推 动，PC 市场将加速增长，企业正为 Windows 10 系统结束做准备；目前 PC 市场正致力于将 AI PC 打造成明星类别，根据 Canalys 的预测，预计 2025 年 AI PC 将占全球 PC 出货量的 35%。

AI PC 有望推动高端 PC 市场收入增长。AI PC 集成了专用于 AI 的加速器，将释放出高 生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个 PC 市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的 价值收益。根据 Canalys 的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%- 15%；随着采用率的激增，到 2025 年底，价格在 800 美元及以上的 PC 将有一半以上是 AI PC，到 2028 年，这一比例将增至 80%以上。因此，800 美元及以上的 PC 出货量将在短短 四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动 PC 出货的整体价值从 2024 年的 2250 亿美 元增长到 2028 年的 2700 亿美元以上。

3.2.3. 中国大陆可穿戴腕带设备 25H1 出货量强劲增长，AI 眼镜是端侧 AI 最佳硬件载体之一

25H1 中国大陆可穿戴腕带设备出货量同比增长 36%。根据 Canalys 的数据，2025 年上 半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达 3390 万台，同比增长 36%，继 2024 年下半年 33% 的增长后持续强势攀升，这一增长态势创中国大陆可穿戴腕带设备市场上半年度出货量的历史 新高，标志着市场进入全新发展阶段。基础手环品类以 80%的惊人增速成为增长最快的细分 市场，成为推动中国大陆市场强劲表现的主要动力；华为以 1200 万台出货量领先市场，占据 36%的份额；小米紧随其后，出货量达 1100 万台，市场份额达 32%；两家厂商均首次在上半 年实现出货量突破千万台的里程碑，其中小米同比增速尤为亮眼，达到 101%。

25Q1 全球 TWS 耳机出货量同比增长 18%，苹果、小米、三星、华为和 boAt 市占率排 名前五。根据 Canalys 的数据，2025 年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹， 出货量达到 7800 万台，同比增长 18%，创下自 2021 年以来的最高增速，此次增长得益于厂 商在地域和价格层级上的双重扩张策略。苹果（包括 Beats）凭借强大的生态系统优势和对健 康功能的持续整合，继续稳居全球 TWS 市场领导地位，市场份额达 23%；小米则跃升至全球 第二，得益于其在新兴市场的增长势头，出货量同比大增 63%，首次突破 900 万台，创下 11.5%的历史最高市场份额；三星（包括哈曼子公司）以 7%的市场份额位居第三，其以生态 为核心的 Galaxy 系列和主打大众市场的 JBL 系列出货量均有所增长；哈曼近期收购了包括 Bowers & Wilkins 在内的 Sound United，预示其未来将在高端音频领域扩展布局；华为和印 度品牌 boAt 分列第四、第五，分别占据 6%和 5%的市场份额。

AI 眼镜是端侧 AI 最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴 是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人 80%的 信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧 AI 最佳硬件载体之 一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。

AI 眼镜是在普通眼镜的基础上，增加 AI 功能，拍照 AI 眼镜为当前主流形态。AI 眼镜的 产品形态包括音频 AI 眼镜、拍照 AI 眼镜、AR+AI 眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入 AI 大模型， 是 AI 眼镜的基础形态，AI 大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照 AI 眼镜是在音 频 AI 眼镜的基础上增加摄像头，AI 大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备 交互能力的智能服务；AR+AI 眼镜是具备 AR 显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具 备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI 大模型可通过 AR 显示实现实时信息输出，实现更 简便的信息交互。根据 wellsenn XR 的数据，2024 年全球 AI 眼镜销量中 94%为拍照 AI 眼 镜，4%为 AR+AI 眼镜，2%为音频 AI 眼镜。

Ray-Ban Meta 发布后热销，带动大量厂商加速进入 AI 眼镜市场。2023 年 9 月，Meta 联合雷朋推出 Ray-Ban Meta 智能眼镜，Ray-Ban Meta 为眼镜增加了摄像、耳机，以及 AI 功 能。用户可以通过语音与 Meta AI 进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意 大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。 根据 wellsenn XR 的数据，2024 年 Ray-Ban Meta 眼镜出货量达 142 万台。Ray-Ban Meta 智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入 AI 眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生 AI 眼镜。2024 年 11 月 12 日，百度正式发布 小度 AI 眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生 AI 眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一 视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度 AI 眼镜支 持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025 年 4 月 16 日消息，华为正式发布智能眼 镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2 设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致 高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观 性；华为智能眼镜 2 配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候 智慧播报，续航为 11 小时，售价 2299 元。

雷鸟发布 AI 拍摄智能眼镜及全彩光波导 AR 眼镜。2025 年 1 月 7 日，雷鸟 V3 AI 拍摄智 能眼镜正式发布，售价 1799 元起；雷鸟 V3 搭载第一代高通骁龙 AR1 平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与 TCL 联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼 IMX681 背照式 CMOS；雷鸟 AI 支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量 159mAh，40 分 钟可充满，可用 7 小时；重量为 39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚 洲人脸型设计。2025 年 5 月 27 日，雷鸟 X3 Pro 旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟 X3 Pro 为全彩 光波导 AR 眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合 色全彩方案，内置 JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合 0.1cc 超小聚合 Cube 棱镜，实现 1670 万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小 0.36cc； 雷鸟 X3 Pro 推出安卓虚拟机功能，可将手机 App 搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、 图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图 AR 导航、AI 助手连续对话等功能。

Meta 与欧克利联合发布新款 AI 眼镜 Oakley Meta HSTN。2025 年 6 月 21 日，Meta 与 美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款 AI 眼镜 Oakley Meta HSTN，其定位为 “高性能 AI 眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持 POV 视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小 时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于 7 月 11 日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人 民币）。

小米发布首款 AI 眼镜。2025 年 6 月 26 日，小米首款 AI 眼镜发布，小米 AI 眼镜是面向 下一代的个人智能设备，售价 1999 元起，电致变色版本 2699 元，彩色版本 2999 元。小米 AI 眼镜采用经典威灵顿式 D 型方框设计，12 度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40 克 裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下 400 家门店验光与线上定制处 方镜片；1200 万像素 IMX681 传感器实现 0.8 秒疾速拍摄与 2K 视频录制；四麦克风阵列结合 骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过 HyperOS 系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、 QQ 视频通话，还与 B 站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传 译、卡路里识别等 AI 应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。

多款 AI 眼镜新品放量在即，有望推动全球 AI 眼镜出货量快速增长。根据 wellsenn XR 的数据，2024 年全球 AI 眼镜销量为 152 万台，主要销量贡献来自于 RayBan Meta 智能眼 镜；预计 2025 年全球 AI 眼镜销量达到 350 万台，同比增长 230%，主要受益于 Ray Ban Meta 的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款 AI 眼镜新品陆续 上市，预计 2026 年全球 AI 眼镜销量将达到千万台。

雷鸟目前在国内 AI/AR 眼镜市场处于领先地位。在消费级 AI/AR 眼镜市场中，头部品牌 与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据 CINNO Research 的数据，2025 年一季度国内消费级 AI/AR 市场销量中，雷鸟创新以 45%的市场份额位居第一，展现出“硬件+算法+生态”的垂 直布局实力；XREAL 销量份额占比 18%，排名第二；星纪魅族位列第三。

芯片占 AI 眼镜成本大部分，关注 AI 眼镜产业链核心环节投资机会。根据 wellsenn XR 的数据，RayBan Meta AI 眼镜成本总计 174 美元，主板芯片的成本约 99.1 美元，占比约 56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约 17.5 美元，占比约 10.06%；结构件的成本 约 16.9 美元，占比约 9.71%；OEM 的成本约 15 美元，占比约 8.62%。AI 眼镜主要芯片包括 SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注 SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM 等 产业链核心环节投资机会。

3.2.4. 国内外云厂商持续加大资本支出，推动 AI 算力硬件基础设施需求旺盛

北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支。受益于 AI 对于公司 核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊 2023 年开始持续加大资本开 支，2025 年三季度四大云厂商的资本开支合计为 964 亿美元，同比增长 67%，环比增长 9%，推动 AI 算力硬件基础设施需求旺盛。 北美四大云厂商上调 2025-2026 年资本支出预算。目前北美四大云厂商的资本开支增长 主要用于 AI 基础设施的投资，并从 AI 投资中获得了积极回报，谷歌将 2025 年资本支出上调 至 910-930 亿美元（前值 850 亿美元），同比增长 73%-77%，预计 2026 年资本支出将大幅 增加；Meta 将 2025 年资本支出预算上调至 700-720 亿美元（前值 680-720 亿美元），同比增 长 73%-84%，预计 2026 年资本支出增长规模显著高于 2025 年；微软预计 2026 财年资本支 出增速高于 2025 财年（2025 财年资本支出同比增长 58%），持续加大 AI 基础设施的投资力 度。 黄仁勋预计超大规模云厂商 2025-2030 年资本支出复合增速高达 46%。英伟达创始人兼 首席执行官黄仁勋表示：超大规模云服务商的资本支出在 2025 年将达到 6000 亿美元，预计 2030 年 AI 基础设施市场规模将达到 3 万亿至 4 万亿美元；因此未来几年，乃至整个十年期， 我们都将面临极其迅猛且极具分量的增长机遇。

国内三大互联网厂商不断提升资本开支，25Q2 阿里巴巴资本开支超预期。国内三大互联 网厂商阿里巴巴、百度、腾讯 2023 年也开始不断加大资本开支，2025 年二季度三大互联网 厂商的资本开支合计为 616 亿元，同比增长 168%，环比增长 12%；25Q2 阿里巴巴资本开支 为 386.76 亿元，同比增长 220%，环比增长 57%；预计 2025 年国内三大互联网厂商将继续 加大用于 AI 基础设施建设的资本开支。

3.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长

2025 年 9 月中国汽车销量同比增长 14.9%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025 年 9 月，中国汽车销量达到 322.6 万辆，同比增长 14.9%，环比增长 12.9%。中汽协表示， 近期，汽车以旧换新政策继续显效，部分暂停的地区开始恢复，行业综合治理“内卷”工作取 得积极进展，地方车展火热进行，企业新品密集上市，汽车市场整体延续良好态势，产销月度 同比增速已连续 5 个月保持 10%以上，且新动能加快释放，对外贸易呈现韧性。工业和信息 化部等八部门联合印发《汽车行业稳增増长工作方案（2025-2026 年）》，从着力扩大国内消 费、持续提升供给质量、优化产业发展环境、提升国际开放合作水平 4 个维度，提出了 15 条工作举措，为汽车行业的稳增长和高质量发展指明了路径，为汽车市场持续向好提供了措施保 障。

2025 年 9 月中国新能源汽车销量同比增长 24.6%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025 年 9 月，中国新能源汽车销量 160.4 万辆，同比增长 24.6%，环比增长 15%，新能源汽 车新车销量达到汽车新车总销量的 49.7%。

3.3. 国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升

全球部分芯片厂商 25Q2 库存水位环比小幅下降。根据 Wind 的数据，全球部分芯片厂商 包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美 23Q1 的 平均库存周转天数为 139 天，23Q4 下降至 133 天，随后开始环比提升，24Q2 提升至 148 天，24Q3 为 147 天，环比基本持平，24Q4 小幅下降至 145 天，25Q1 小幅下降至 144 天， 25Q2 继续下降至 142 天；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商 TI、ADI、微芯科技 25Q2 库存环比有所下降；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商 25Q3 库存水位环比小幅提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓 胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微 23Q1 的平 均库存周转天数达到 351 天，24Q1 下降到 240 天，24Q4 继续下降到 210 天，25Q1 提升至 232 天，25Q2 大幅下降至 206 天，25Q3 小幅提升至 208 天，环比提升 2 天。25Q3 国内部 分芯片厂商库存水位环比小幅提升，目前部分芯片设计厂商库存仍偏高，预计后续有望逐步回 到健康水平。

3.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比显著提升

全球部分晶圆厂产能利用率 25Q2 环比显著提升。半导体市场需求自 2022 年三季度大幅 下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯 国际 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 79.5%大幅下降至 68.1%，23Q2 至 23Q4 产能利用率在 76%-78%区间波动，24Q1 至 24Q4 产能利用率在 80%-90%区间波动， 25Q1 提升至89.60%，25Q2 继续提升至 92.5%，环比提升 2.9%。联电 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 90%下降至 70%，23Q2 则小幅提升至 71%，23Q3 至 24Q2 产能利用率在 65%-68%区间波 动，24Q3 至 25Q1 从 71%回落至 69%，25Q2 大幅提升至 76%。华虹半导体 23Q2 产能利用 率从 23Q1 的 103.5%略微下降至 102.7%，随后开始大幅下降，23Q4 下滑至 84.1%，24Q1 大幅提升至 91.7%，24Q2 至 24Q3 持续提升至 105.3%，24Q4 小幅回落至 103.2%，25Q1 小幅回落至 102.70%，25Q2 大幅提升至 108.3%，环比提升 5.6%；25Q2 中芯国际、华虹、 联电产能利用率环比显著提升，华虹持续满产。

AI 推动全球先进制造产能加速扩张。根据 SEMI 发布最新的《300 毫米晶圆厂展望报告 （300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从 2024 年底 到 2028 年，产能将以 7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月 1110 万片晶圆；推动这一 增长的关键因素是先进工艺产能（7 纳米及以下）的持续扩张，预计将从 2024 年的每月 85 万片晶圆增长到 2028 年的历史新高 140 万片晶圆，增长约 69%，复合年增长率约为 14%， 是行业平均水平的两倍；AI 继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加 速扩张。

3.5. DRAM 与 NAND Flash 月度现货价格环比大幅上涨

2025 年 10 月 DRAM 现货价格环比大幅上涨。根据中国闪存市场的数据，2025 年 10 月DRAM 指数环比上涨 33.98%，2025 年 3 月至 10 月 DRAM 指数上涨约 167%。根据 DRAMexchange 的数据，2025 年 10 月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200 的现货价格环比上涨 27.08%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200 的现货价格环比上涨 38.49%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 的现货价格环比上涨 101.69%。

2025 年 10 月 NAND Flash 现货价格环比大幅上涨。根据中国闪存市场的数据， 2025 年 10 月 NAND 指数环比上涨 29.69%，2025 年 3 月至 10 月 NAND 指数上涨约 55%；其中 TLC 闪存 256Gb 的现货价格环比上涨 9.37%，TLC 闪存 512Gb 的现货价格环比上涨 42.86%。

TrendForce 上调 25Q4 DRAM 价格预测。根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年 第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球 CSP 扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体 DRAM 价格上扬；尽管第四季 DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到 CSP 加单需求 后，调升报价的意愿明显提高；TrendForce 上调 25Q4 一般型(Conventional DRAM)价格预 估，涨幅从先前的 8-13%上修至 18-23%，HBM 涨幅从先前的 13-18%上修至 23-28%，并且 很有可能再度上修。

TrendForce 预计 25Q4 NAND Flash 价格将持续上涨。根据 TrendForce 集邦咨询最新 调查，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普 遍预估 4Q25 价格将进入盘整；然而，HDD 供给短缺与过长交期，使 CSP（云端服务供应 商）将储存需求快速转向 QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动； 同时，SanDisk（闪迪）率先宣布调涨 10%，Micron（美光）也因价格与产能配置考量暂停报 价，使得供应端氛围由保守转为积极；在此外溢效应带动下，预估 NAND Flash 25Q4 各类产 品合约价将全面上涨，平均涨幅达 5-10%。

3.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计 2025 年有望持续增长

25Q2 全球半导体设备销售额同比增长 23%，中国半导体设备销售额同比下降 7%。根据 日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025 年第二季度全球半导体设备销售额为 330.7 亿美元，同比增长 23%，环比增长 3%；2025 年第二季度中国半导体设备销售额为 113.6 亿 美元，同比下降 7%，环比增长 11%。

2025 年 9 月日本半导体设备销售额同比增长 14.9%。根据日本半导体制造装置协会的数 据，2025 年 9 月日本半导体设备销售额为 4245.9 亿日元，同比增长 14.9%，连续第 21 个月 实现同比增长，环比增长 4.6%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全 球第 2。根据 SEAJ 的预测，随着 AI 及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025 年日本半导 体设备销售额预计将同步增长 5%，最终突破 4.6 兆日元。

SEMI 预计 2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长 2%。根据 SEMI 的最新预测，预计 2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达 到 1100 亿美元；预计 2026 年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长 不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于 AI 人工智 能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。 逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制 程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术 可望于 2026 年进入投产阶段。SEMI 预计 2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长 11%，达 到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长 14%至 590 亿美元。未来两年Memory 领域整体支出稳步增长，预计 2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计 2026 年强 劲增长 27%。DRAM 领域投资先降后升，预计 2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计 2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计 2025 年同 比增长 54%至 100 亿美元，预计 2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

3.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计 2026 年将持续增长

25Q3 全球硅片出货量同比增长 3.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是 价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过 33%。根据 SEMI 的数据，2025 年第 三季度全球硅晶圆出货量达到 3313 百万平方英寸，同比增长 3.1%，环比下降 0.4%，显示出 外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。SEMI SMG 主席、GlobalWafers 副总裁李崇 伟表示：“2025 年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻 辑、云基础设施和存储需求的 300mm 晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规 模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

SEMI 预计 2025-2028 年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据 SEMI 的最新预测，2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12824 百万平方英寸，并将在 2028 年前持续增长，届时市场有望达到 15485 百万平方英寸的新行业纪录。2025 年硅晶圆出货量的增长主要 受益于人工智能相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带 宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非 AI 应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中 逐步恢复；预计随着 AI 在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至 2028 年。

4. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的 限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA 工具等环节。

5. 行业动态

5.1. 全球半导体行业动态

1、OpenAI 发布下一代视频生成模型 Sora 2

2025 年 10 月 1 日消息，OpenAI 发布了下一代视频生成模型 Sora 2。 这款新模型在拟真视频效果上有明显提升，并新增音频生成能力。其继承并扩展了早期的 图像生成技术，在同期推出的新版 App 中，用户可以通过一次性录制自己的视频和语音来完 成身份验证，然后在生成的视频中“客串”自己或他人。 Sora 应用与现有社交媒体相似，提供算法推荐的信息流，根据互动对象和兴趣推送个性 化内容，并引入“可调节排序”功能，让用户进一步定制看到的内容。 Sora 2 延续了 2024 年 2 月发布的初代模型。相比初代在篮球反弹等动作上常常显得僵 硬，新版本在物理规律表现上更自然。 与上一代不同，Sora 2 还能生成语音。OpenAI 表示，虽然模型远未完善，仍有不少错 误，但这验证了通过更大规模的视频训练，可以逐步接近真实世界的模拟。Sora 应用目前已在 iOS 上架，但采用邀请制，用户需通过应用申请资格。OpenAI 表示 将率先在美国和加拿大逐步开放，并在初期给予用户较宽松的创作额度。但由于视频生成对算 力要求极高，公司会限制使用，以保证服务稳定。 OpenAI 将 Sora 2 描述为通往更强大 AI 系统的重要一步。公司表示：“视频模型正在飞 速进化。通用世界模拟器和机器人智能体将重塑社会，加速人类的发展进程。”(IT 之家)

2、三星电子和 SK 海力士与 OpenAI 宣布建立战略合作伙伴关系

2025 年 10 月 2 日消息，韩国科学技术信息通信部宣布，韩国政府已经与人工智能（AI） 技术大厂 OpenAI 签署谅解备忘录（MOU），双方将在 AI 领域开展全面合作，希望将韩国打 造为全球三大人工智能强国（G3）之一和亚太地区人工智能中心。 具体来说，双方的合作包括推动三星、SK 集团等韩国企业参与 OpenAI 的全球 AI 数据中 心建设项目以及美国“星际之门”（Stargate）项目。 “星际之门”项目由 OpenAI、软银和甲骨文共同投资高达 5000 亿美元，用于建设人工 智能数据中心。 韩国政府还将与 OpenAI 合作促进韩国 AI 生态系统的均衡区域发展，支持公共部门 AI 转 型，支持 AI 人才培养联合项目，并支持韩国初创企业生态系统。 科学技术信息通信部长官裴庆勋表示，“我们将与全球人工智能领先企业合作，进一步努 力加速国家人工智能转型，加强国内人工智能生态系统的竞争力。” 随后，三星集团与 SK 集团也公布了与 OpenAI 的合作协议。其中，存储芯片大厂三星电 子和 SK 海力士都将参与 OpenAI 的全球数据中心及美国的“星际之门”项目，将分别为 OpenAI 的每月 90 万片 DRAM 晶圆和 HBM 晶圆需求保障供应（注意这里并未明确是总的需 求是 90 万片，还是分别是 90 万片）。(芯智讯)

3、OpenAI 与 AMD 签订高达 6GW 芯片协议

2025 年 10 月 6 日消息，芯片制造商 AMD 与人工智能巨头 OpenAI 达成了一项战略合作 协议，根据双方声明，OpenAI 将在未来数年内部署总计 6 吉瓦（GW）的 AMD GPU 算力。 作为协议的一部分，AMD 已向 OpenAI 授予一份可购买多达 1.6 亿股普通股的认股权证。若 该认股权证被完全行使，基于 AMD 目前的流通股数量，OpenAI 将可能持有其约 10%的股 份。 OpenAI 联合创始人兼总裁 Greg Brockman 表示，产能将限制未来的产品发布。OpenAI 将在自家数据中心和其他方面部署 AMD 芯片。OpenAI 为算力基础设施建设研究一切资金来 源。 AMD CEO 苏姿丰表示，AMD 和 OpenAI 将开始大规模建设 AI 算力。 AMD 首席财务官 Jean Hu 在一份声明中表示，该协议“预计将为 AMD 带来数百亿美元的收入”，并“提升公司的每股收益”。(华尔街见闻)

4、OpenAI 与博通宣布战略合作，计划部署 10GW 定制 AI 加速器

2025 年 10 月 13 日消息，OpenAI 宣布与博通达成战略合作，将共同部署 10GW 定制 AI 加速器。OpenAI 表示，其将负责加速器及系统架构设计，博通则参与联合开发与部署。 OpenAI 与博通已就 AI 加速器的共同开发与供应达成长期协议，博通计划于 2026 年下半年开 始部署 AI 加速器和网络系统机架，并于 2029 年底完成。(新浪)

5、美光或将退出中国数据中心服务器芯片市场

2025 年 10 月 17 日消息，据路透社报道，美光将退出其在中国的数据中心服务器芯片业 务，美光还将继续向中国的汽车和手机行业客户销售芯片。 路透社报道，在上一个财年，美光在中国大陆的收入为 34 亿美元，占其总营收的约 12%。美光在中国的数据中心团队员工超过 300 人。美光在中国的其他业务也已开始收缩。 (路透社，网易)

6、字节跳动推出 3D 生成大模型 Seed3D 1.0

2025 年 10 月 23 日消息，字节跳动 Seed 团队宣布，推出 3D 生成大模型——Seed3D 1.0，实现从单张图像到高质量仿真级 3D 模型的端到端生成。Seed3D 1.0 基于创新的 Diffusion Transformer 架构，通过大规模数据训练完成，可生成包括精细几何、真实纹理和基 于物理渲染（PBR）材质的完整 3D 模型。 通过 Seed3D1.0 生成的 3D 模型能够无缝导入 Isaac Sim 等仿真引擎，仅需少量适配工 作即可支持具身智能大模型训练。此外，通过分步的场景生成，Seed3D 1.0 可从单个物体生 成，拓展至构建完整的 3D 场景。 在与现有 3D 生成模型的对比中，Seed3D 1.0 展现出优势：其纹理与材质生成性能超过 此前的开源及闭源模型，几何生成性能超过业界更大参数规模的模型，综合能力达到行业领先 水平。(网易)

7、苹果提前布局 iPhone 18 系列供应链

2025 年 10 月 23 日消息，据 The Bell 报道，苹果正为 2026 年发布的 iPhone 18 系列提 前布局供应链，三星电子已经收到了苹果对于 DRAM 扩大供应量的请求。 据称，苹果已向三星电子预购约 1300 万颗 10nm LPDDR5X DRAM 内存芯片，这批芯片 计划于明年第二季度交付，因此三星预计将把大部分 10nm 级第五代（1b）DRAM 产能用于 满足苹果订单。(The Bell，IT 之家)

8、高通发布人工智能芯片进军数据中心市场

2025 年 10 月 27 日消息，高通正携新型芯片和计算机进军利润丰厚的 AI 数据中心市场，旨在在该行业增长最快的领域挑战英伟达。 高通表示，AI200 芯片将于明年开始出货，可作为独立组件、可插入现有设备的扩展卡， 或作为由高通提供的整机机架服务器的一部分。该产品的首位客户是沙特阿拉伯的人工智能初 创公司 Humain，该公司计划从 2026 年开始基于这款新芯片部署 200 兆瓦的算力。 首批产品之后将在 2027 年推出 AI250 芯片。若仅以芯片形式供应，该产品可用于搭载英 伟达或其他竞争对手处理器的设备,若作为完整的服务器则将直接与这些厂商的产品竞争。(新 浪)

9、三星或发动 HBM 价格战

2025 年 10 月 28 日消息，据 Digitimes 报道，存储龙头三星电子将针对 12 层 HBM3E 推 出 30%的降价策略，以试图抢占市场。 “价格战”背后的逻辑是三星产品良率爬坡速度缓慢导致的市场份额落后。直到今年 9 月，三星 12 层 HBM3E 产品才通过英伟达测试，并正式开始供应，预计今年第四季度出货量 将达到数万片。 三星 HBM3E 出货时间仍然明显落后于 SK 海力士、美光等存储厂商。公开资料显示，早 在 2024 年，SK 海力士便已通过良率测试，并确定向英伟达供应 HBM3E 产品，今年上半年 更是实现了 16 层 HBM3E 的量产供货；另有消息称，今年 6 月，美光 HBM3E 的良率已提高 至 70%以上，且预计出货量超过 8 层 HBM3E。 在良率与市场份额明显落后的局面下，三星于今年 7 月被传出将针对部分客户提出 HBM3E 的降价提案，以促成商用合作。彼时的三星提醒，HBM3E 的供应增长速度将超过需 求增长速度，预计供需关系将发生变化。短期内市场价格也可能受到影响。 不过，就产品迭代趋势而言，HBM3E 仅仅是高带宽内存系列中的第五代产品。站在当下 时点，高带宽内存系列第六代产品——HBM4 或即将全面推出。(Digitimes,观察者网)

10、英伟达召开 GTC 大会

2025 年 10 月 28 日消息，英伟达 GTC 大会首次在华盛顿召开，黄仁勋发表主题演讲。 未来三年英伟达 GPU 路线图，从 Blackwell，到 Rubin，再到 Feynman。目前，Vera Rubin 超级芯片已在实验室完成测试，预计明年 10 月可以投产。这块超级芯片计算能力达到 100 Petaflops，是 DGX-1 性能的 100 倍。 黄仁勋表示：截至 2026 年，Blackwell+Rubin 的可预见性收入累计 5000 亿美元；算上目 前已经出货的 600 万块 Blackwell，未来两年将达 2000 万 GPU 出货量，相较于 Hopper 增长 5 倍（400 万块）。(新智元)

11、英伟达和三星将合作建人工智能工厂

2025 年 10 月 31 日消息，英伟达和三星将合作建人工智能工厂，三星将购买超过 50000 块英伟达图形处理器，用于人工智能芯片集群。三星表示将与英伟达合作开发 HBM4 和 SOCAMM2 技术。(新浪)

5.2. 河南省半导体行业动态

1、郑州高新区举办2025 半导体材料产业发展大会，两大项目签约

2025 年 10 月 22 日至 24 日，2025 半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举 行。两大项目签约，为河南半导体产业发展按下“加速键”。 郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司成功签约。双方将携手聚焦半导体硅片 领域，一方面推进 8 英寸硅抛光片扩产，新建工厂将借助高新区优势提升区域供给能力，缓 解关键材料缺口；另一方面全力攻关 12 英寸硅抛光片研发，填补河南高端特色半导体硅片空 白。麦斯克电子材料股份有限公司是河南半导体材料骨干企业。此次合作将进一步完善河南半 导体产业链，提高产业自给率，吸引上下游企业集聚，助力其朝着“世界领先的全流程一体化 半导体硅片供应商”目标大步迈进。 随后，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司也达成合作。双方将 在产业、资本、人才等多方面深化合作，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅 基、碳化硅等宽禁带材料领域。同时，加强 AI 服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气 装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。 豫信电科作为省管重要骨干企业，肩负着河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等重 任；芯联集成则是全球碳化硅 IDM 龙头企业，拥有国内领先的车规级平台及大规模车规级 IGBT 制造基地。此次合作，河南将抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备 电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现半导体产业“换 道超车”。 两大项目的成功签约是河南在半导体产业布局上的关键之举。它们如同强劲引擎，将为河 南先进计算、新能源汽车、智能电力装备等高增长产业提供有力支撑，助力河南在全国半导体 产业格局中脱颖而出，占据更重要的战略地位。（光明网）

编辑：火腿肠