2026年电子行业投资策略：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发

一、 综述

综述：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发

1、AI云端：受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长

全球及中国AI已进入加速渗透阶段，推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。全球存储产品市场呈现长期增长趋势，原厂产能扩充及 落地节奏有限，全球存储产品市场的增长可能会超预期。据弗若斯特沙利文数据，全球存储市场规模2025年预计为2,633亿美元，到2029年增 长至4,071亿美元，2025-2029CAGR为11.5%，长期增长势头强劲。

国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云与AI基础设施，规模超越过去十年总 和；腾讯与百度则强调对AI的坚定投入；字节跳动资本开支强劲增长，其2024年资本开支已高达约800亿元，接近BAT三家之和。国产AI芯片 龙头寒武纪和海光信息已完成定增及产业整合计划，在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下，算力芯片国产替代大势所趋。此外摩尔线程、 沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展，算力芯片国产化进度有望加速。

2、AI端侧：端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量

iPhone 17在外观变化和性价比的提升超出了市场预期，外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提 升的环节。硅碳负极新技术与钢壳新结构，推升电池创新加速。为了提升智能终端的续航，电池技术创新不断加速，硅碳负极和钢壳新结构的 渗透率快速提升，折叠机生态走向成熟，成本下降与品牌力推，出货增量空间明确。折叠机的生态不断走向成熟，关键零部件供应能力快速提 升，带动成本有效下降，华为、三星等品牌厂商力推新款式和新形态，苹果有望于2026年推出首款折叠机，行业迎来明确的出货增量空间。 与此同时，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等有望带来行业新增量。

3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行

晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关 注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标 的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美 商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。

二、 AI云端

存储：AI服务器需求拉动，开启存储大周期

全球及中国AI已进入加速渗透阶段，推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。从数据层面，据IDC预计2025年全球将产生213.56ZB数 据，到2029年将增长一倍以上527.47ZB；从终端层面，AI服务器、AI手机、AIPC、AR/VR、机器人等领域快速发展。

AI服务器：国内外云厂资本开支持续扩张，AI服务器部署规模激增，存储作为关键组件直接影响数据容量、训练和计算速度、数据可靠性和数据 安全性。存储厂商在不断创新以提高产品性能，如DDR5 DIMM、HBM、大容量固态硬盘和CXL内存拓展模块等。

AI端侧：AI发展要求端侧设备具备更高的集成性、更高的并行处理能力、更快速的读/写运行及更高的稳定性等。如，AI眼镜作为一种超级智能 体形式，未来可实现多模态交互实现工具、感知、记忆、规划等功能。3D DRAM是未来端侧存储升级的重要趋势之一，能更好的满足端侧对高 容量、高性能、小存储单元尺寸及低功耗需求。

算力：大模型迭代趋势明确，算力竞赛愈演愈烈

国内算力需求高景气，本土厂商替代空间广阔。国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云与AI基础设施，规模超越过去十年总和，彰 显其战略雄心；腾讯与百度则强调对AI的坚定投入。字节跳动在资本开支上同样展现出强劲的扩张势头。其2024年资本开支已高达约800亿元，接 近BAT三家之和。 腾讯在2025年第二季度，研发投入达到202.5亿元，同比增长17%，资本开支 191.1亿元，同比增幅达119%。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2025年2月宣布，未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，超过其过去十年的总和。 百度在2025年第二季度的资本支出为38亿元，同比增长80%以上。 政策环境持续加码，大力支持国产AI芯片发展。作为人工智能的算力底座，AI芯片具有研发难度高、投入大、周期长的特点，且当前行业的前沿发 展趋势仍由海外厂商主导。为此，我国正通过强有力的政策引导，助力本土企业在该领域实现技术突围。 国产AI芯片龙头寒武纪和海光信息已完成或披露定增及产业整合计划，在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下，算力芯片国产替代大势所趋。 此外摩尔线程、沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展，算力芯片国产化进度有望加速。国家：设立专项基金，国家大基金三期注资 3440 亿元，重点投向 AI 芯片、光刻机等卡脖子环节，支持国产 AI 芯片产业的技术研发和产业发展。北京：《北京经济技术开发区关于加快建设全域人工智能之城的实施方案（2025）》提出，加快高性能芯片攻关，支持 RISC-V 架构、场景定 义芯片、存算一体架构、Chiplet 异构集成等技术研发。鼓励国产芯片部署应用。 苏州：《苏州市加快发展 AI 芯片产业的若干措施》提出，对重点 AI 芯片项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。

自主可控-晶圆代工：先进扩产蓄势待发

行业研判：行业需求积极向好，部分代工环节或出现涨价预期。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂 产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨 价。从下游应用趋势来看，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片增长明显，从工艺平台来看，模拟芯片成长势头显著。

投资策略：AI是主要抓手，重点关注先进制程节点突破及扩产。 应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。受制于美国芯片法案等约 束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工国产替代势在必行， 先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+2、N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望 对产业链格局及公司价值提升带来重要影响。

PCB：AI驱动高多层、HDI需求快速增长

未来五年,随着AI服务器、存储、交换机、光模块等需求升级，将成为PCB市场增长的核心动能，并为PCB行业带来新一轮超级 成长周期。据Prismark数据，2029年全球PCB产值将达到947亿美元，2024-2029ECAGR预计为5.2%。下游应用中，服务器/存 储占比最高、增速最快，并且带动18层以上的高多层板、及HDI板需求增速领先。

三、 AI端侧

消费电子：延续弱复苏态势，亟待功能端创新升级

iPhone 17发布会后，如市场熟知的这次手机并没有大的AI的更新，但是外观变化和性价比的提升超出了市场预期。 从2024年初开始，果链每次的降价促销，都会对销售量有明显的带动，而既提升产品规格，同时还不加价的“加量不加 价”，更是在当年的“iphone13真香”系列的销售中取得了非常好的效果，苹果内核体系和软件系统相对于其他安卓系 手机的代差，永远都是其吸引力最好的背书，而性价比的提升，则成为带动消费者购买的最好推手。对于上游供应商而 言，终端产品销量是其高稼动率的保障，更高的稼动率、更多的交付量，对这些供应链个股的盈利水平的影响会非常直 观，而外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节，其供应商的受益 程度更胜。

电池：新技术提升续航能力，电芯+PACK一体化趋势明显

iphone16 pro采用钢壳电池，在安全性、散热性能、电池寿命上皆有提升。安全性上，传统锂电池在受到重摔或撞击时，极易发生鼓包、褶皱甚 至起火的严重安全隐患。而钢壳电池的一个显著优点是其抗冲击力更加出色；散热上，钢材料的导热性优于塑料或传统铝壳；电池寿命上，钢制 外壳的外形刚性设计则有助于维护电池内部结构的稳定性，从而延长电池使用寿命。

头部厂家押注硅碳负极技术。在碳硅负极技术的助力下，锂电池容量能够突破5000mAh，2024年，小米、一加等厂商采用碳硅负极技术，小米金 沙江电池最高硅含量6%，电容量达到5300mAh；一加与宁德时代合作率先采用冰川电池，其电池容量达6100mAh，OPPO新机亦搭载冰川电池。

PACK盈利空间渐窄，行业电芯+PACK一体化趋势明显。锂电池电芯的制造难度高，而且电池属于特殊的安规件，泄露、高温、穿刺引起的爆炸 事件，极易引发不小规模的安全问题，如果造成不良后果和社会舆论还会对品牌形成巨大伤害，与电芯制备相比，电池pack环节对安全性能影响 较小，过往自动化程度相对较低，盈利空间相对较小，这正是20年前日韩电池厂愿意让出、内资德赛、欣旺达能切入的重要原因之一。随着pack 的生产技术愈发进步和成熟，整个行业的利润空间逐渐被压缩，迫使单纯进行pack制备的企业，必须不断提升管理水平、优化产线自动化能力， 扩大出货规模的优势，以实现更低的产品成本。但随着行业整体成熟度的提升，以上方式降低成本的空间已经非常有限，电池 pack制造商为进一 步强化盈利水平，必然会考虑往上游电芯环节延伸。

AI眼镜：百花齐放，爆量前夕

相比AI眼镜，配备显示功能的AR智能眼镜正以准高清全彩显示的技术攻坚+平价化的商业化路径为目标进行从0到1的探索。以现有衍射/反射探索 路径判断，中长期将以Micro LED+光波导显示这两大环节的性能和降本为首要优先级。

Micro LED光机：具备轻量化+超高亮度特性，与眼镜产品相性最为契合。在量子点技术尚未量产的背景下，中长期的全彩路径主要以三色光 机芯片的制备及RGB三色合光为工艺端核心难点，工艺良率将直接影响产品最终落地售价；当前国内玩家主要为上海显耀（JBD，未上市）。

光波导：衍射/反射两种路径方案各大厂均有储备，衍射路线核心为光栅设计及刻蚀工艺，反射路线核心为光路设计和镀膜。二者当前均存在 一定的良率问题继而影响降本，考虑到光波导方案仍属前期，建议左侧关注高折射率碳化硅材料端潜在机会，具体可参考我们2025年3月8日 报告《智能AR眼镜有望开启SiC光波导升级大趋势》。

报告节选：

编辑：火腿肠