2025年存储设备行业分析:自主可控+景气周期共振,重视存储设备大级别行情
- 来源:华西证券
- 发布时间:2025/11/19
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存储设备行业分析:自主可控+景气周期共振,重视存储设备大级别行情.pdf
存储设备行业分析:自主可控+景气周期共振,重视存储设备大级别行情。供需剪刀差有望进一步扩大,全球存储进入超级周期。AI驱动DRAM/NAND需求大幅提升,25H1原厂减产去库,且转向DDR5、HBM等高端产品、挤占DDR4等旧制程产能,使得全球存储超级周期出现。截至2025/11/10,DDR4/DDR5价格较年初涨幅+901%/+372%,NAND64GBMLC/32GBMLC价格涨幅+56%/70%,后续供需剪刀差有望进一步扩大:1)需求端:以GPT-5为例,我们预计2025年将新增DRAM/NAND需求量为9EB/200EB,2026年保守翻倍至18EB/400EB,预计将占据DRAM/...
供需剪刀差有望进一步扩大,全球存储进入超级周期
存储器是芯片第二大市场,韩美大厂垄断超90%份额
存储器是半导体行业第二大市场,其中DRAM和NAND Flash是主要构成。1)存储器:半导体行业细分产品涵盖集成电路(IC )、光电器件、分立器件、传感器等子行业,集成电路(IC)又具体包括存储器、逻辑电路、模拟电路等;根据WSTS,2024年 全球半导体市场销售额为6305亿美元,其中存储器市场规模为1655亿美元,占比达26%;2)细分来看:存储芯片广泛用于内存 、消费电子、固态硬盘等领域,目前DRAM(动态随机存储器)和Flash(闪存存储器)是两大主流应用产品,2021年两者市场份 额分别为56%、41%,基本占据所有市场。
根据数据存储原理不同,半导体存储器可分为RAM(随机存储器)和ROM(只读存储器): 1)RAM:直接与CPU交换数据,可以随时进行读写且速度快,但断电后数据会丢失。RAM进一步细分为SRAM(静态随机存 储器)和DRAM(动态随机存储器),DRAM常用于计算机的主存储器,相较于SRAM结构简单,具有很高的性价比优势; 2)ROM:只能读取事先所存数据,断电后也能保存数据,常用于存储各种固定程序和数据。FLASH(闪存)是当前主流存储 器,成本低密度大,可进一步划分为NAND Flash 和NOR Flash,其中NAND Flash 是市场主流Flash存储产品,其写入和擦除的 速度快,存储容量大,是高数据存储密度的理想解决方案。
DRAM:1)市场规模:根据CFM闪存市场,2025Q2全球DRAM市场规模为321亿美元,同环比分别+37%/+20%,AI驱动下 需求持续旺盛,创单季度历史新高;2)竞争格局:SK海力士以38.2%的市场份额再度蝉联第一,进一步拉开与三星(33.5%)和 美光(22.0%)的差距;CR5=95.4%,可见行业集中度极高,主要为韩国和美国大厂垄断。
NAND:1)市场规模:根据CFM闪存市场,2025Q1全球NAND市场规模为130亿美元,同环比分别-14%/-25%,系一季度数 据中心延期影响;根据闪迪最新法说会,三季度行业SSD价格不断上涨,预计供不应求将持续至26年底;2)竞争格局:三星以 28.9%的市场份额占据第一,铠侠(17.6%)和SK海力士(17%)分别占据第二和第三,互相差距不大;CR5=91.7%,同样为韩 美大厂垄断。
存储价格全面上涨,全球存储超级周期出现
AI训练和推理驱动下,DRAM和NAND需求大幅提升;此外25H1原厂减产去库,且转向DDR5、HBM等高端产品、挤占 DDR4等旧制程产能,使得存储价格全面上涨,全球存储超级周期出现。1)2025年初至今DDR4/DDR5价格涨幅强势,尤其9月 以来价格加速攀升:根据DRAMexchange数据,截至11月10日,DDR4/DDR5主流型号现货平均价格分别为31.9/22.1美元,较 年初涨幅分别为+901%/+372%;2)NAND价格涨幅同样明显:根据DRAMexchange数据,截至11月10日,64GB MLC/32GB MLC现货平均价格分别为6.8/3.9美元,较年初涨幅分别为+56%/+70%。
存储大厂全面开启涨价潮,2025Q4后续仍将迎来涨价。1)原厂动作:根据闪迪最新法说会,11月NAND Flash闪存合约价格 大幅上调50%,已是今年至少第三次涨价;10月三星暂停DDR5报价,9月同样大幅上调产品价格;受价格涨幅影响,目前多家模 组厂已暂停出货;2)价格预测:服务器存储需求显著增加,而产能结构性转移(原厂重心均在高端产品),导致手机、电脑等存 储供应趋紧,共同推动价格全面上涨。根据CFM闪存市场,预计Q4服务器eSSD、DDR5涨幅超10%,Mobile LPDDR4X/5X涨幅 约10%~15%。
AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大
进一步来看,在AI服务器中,整个存储架构通常分为高速缓存层、主内存 层以及持久化存储层,HBM、DRAM和NAND分别构成各层核心存储器 ,基于此我们具体描述三者如何参与LLM推理过程(参考灰色图块): 1)模型加载:将模型从存储(NAND)加载到内存(HBM/DRAM); 2)缓存卸载/读取卸载数据:键值缓存(HBM/DRAM)溢出时将其部分 卸载到存储(NAND)并在稍后检索; 3)KV缓存:模型并行处理输入提示中的所有标记,并在HBM中生成初 始的KV缓存,即大模型“短期记忆”。历史token计算结果缓存可显著提 升计算效率,当KV缓存容量超过HBM上限,将会卸载到成本更低、容量更 大的DRAM和NAND层级,多级缓存技术显著优化AI推理速度和成本; 4)RAG检索:为检索增强生成(RAG)查询检索外部数据(NAND)。
AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大
供给端来看:晶圆厂建设周期约2-3年,叠加海外龙头扩产纪律性强,未来新增产能有限,是存储供需剪刀差扩大另一大重要原 因。1)建设周期:参考西安三星半导体基地,二期计划扩产13-15万片先进制程NAND Flash芯片,2017年9月开工,2020年3 月投产,历时30个月,台积电建厂周期也类似;2)纪律性强:存储行业周期特征尤其明显,下行期间盈利很差,2023年起主要 存储厂商采取了前所未有的减产保价策略,并严格控制资本开支;因此尽管当前缺货潮爆发,但部分厂商NAND产能刚刚结束去 化,SK海力士、三星等龙头仍以扩建为主,且明确聚焦HBM、企业级SSD这类高附加值产品,优先供应高利润率客户。
自主可控+景气周期共振,大陆存储扩产空间超十倍
自主可控叠加全球周期驱动,国内存储扩产强于海外
自主可控是过去几年中国大陆存储扩产的核心逻辑,我们预计目前长江存储、长鑫存储全球的份额仍不足10%。短期来看,我们 认为长鑫、长存IPO上市,融资利好后续扩产,我们中性预计2026年国内两存合计扩产10-12w万片,有望聚焦4XX、HBM等先 进产品,单位投资金额有望大幅提升,总资本开支超过160亿美元,CAPEX同比大幅提升。
2026年海外存储产能全部售罄/锁定,美国对华全面禁止先进芯片及设备出口,国内存储芯片需求缺口比海外更严峻,中国大陆 存储扩产迎来景气度周期共振。1)海外售罄:根据三星、SK海力士及美光法说会,均表示明年HBM售罄,其中SK海力士表示 DRAM和NAND订单也已锁定;2)国内缺口扩大:2024年中国大陆存储芯片需求占比高达37%,而两存供给占比仅为10.2%( 考虑金额更低),当前存储静态缺口达到28%,且并未考虑海外存储产能售罄,中国大陆相关企业优先级靠后,大陆存储缺口比 海外更加严峻,扩产意愿更加迫切。
两存具备全球竞争力,中长期扩产空间超10倍
相比于先进逻辑,大陆先进存储具备全球竞争力,海外扩产意愿低、效率低,看好未来中国大陆成为全球存储产能核心增量:
1)长江存储:传统3D堆叠随着层数增加,外围电路面积占比变大导致存储密度急剧下降,长存全球首创Xtacking混合键合技术 ,将外围电路置于存储单元之上,通过纳米级垂直互连,大幅提升I/O传输速度、存储密度和研发周期。 2025年5月公司正式发布 Xtacking4.0,X4-9060产品I/O速度提升50%至3600MT/s,密度提升48%,量产512Gb中密度最高。2025年3月三星签署付费使 用Xtacking专利协议,以此进行下一代开发,长存已掌握技术标准主导权;
2)长鑫存储:2025年10月,公司正式推出LPDDR5X产品,在容量、速率上都有显著提升,最高速率达到10667Mbps ,达到 国际主流水平。从时间上来看,三星、SK海力士等厂商在2024年实现LPDDR5量产,长鑫已将追赶时间缩小至1年;根据Yole发 布的2029年DRAM技术路线图,长鑫1y/1z制程将全面对标海外龙头。
从市值和涨幅角度看,A股存储设备存在低估
存储设备/晶圆厂/模组表现出色,领涨海外科技资产
复盘海外存储相关资产行情表现,晶圆厂/设备/模组环节均表现出色,大幅跑赢SOX指数。截至2025/11/7,SK海力士/美光近 YTD涨幅239%/173%,存储设备LAM/AMAT/TEL/KLA/爱德万涨幅122%/42%/39%/89%/118%,存储模组闪迪/希捷/西部数据 涨幅564%/229%/250%。
存储设备享受估值溢价,市值显著领先模组环节
存储设备环节享受较高估值溢价,且市值显著领先模组环节。1)2025/11/7设备厂商LAM/AMAT/TEL/KLA/爱德万PE_ttm分别 为34/27/29/37/58X,晶圆厂SK海力士/美光为15/31X,模组厂商闪迪/希捷/西部数据为-21/35/22X,设备向上高估值核心在于 其较高壁垒、以及科技发展最确定受益环节等。2)从市值对比角度看,存储设备标识度最高的LAM市值高达2090亿美元,闪迪 、希捷、西部三大模组厂合计市值1617亿美元,不足LAM一家市值,存储设备市值规模优势明显。
存储高敞口+核心设备优势明显,LAM股价强于其他标的
横向比较海外前道存储设备标的,LAM股价涨幅领先。进一步对比海外前道存储设备标的,LAM走势最强。截至2025/11/7, LAM/AMAT/TEL/KLA 的YTD涨幅112%/42%/39%/89%,主要系LAM存储敞口更高,25Q1/25Q2其下游存储收入占比 43%/41%,且在高深宽比设备领域具有绝对优势。
从涨幅和市值角度看,A股存储设备存在一定低估
A股存储设备低于海外存储设备、国内模组涨幅。截至2025/11/7,拓荆科技/中微公司/京仪装备YTD涨幅128%/71%/97%,A 股存储模组江波龙/佰维存储/德明利/香农芯创/开普云涨幅238%/112%/344%/526%/293%,A股存储设备核心标的涨幅远低于 模组环节,考虑到更高的收入增速,弱于海外存储设备整体表现。
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