2025年鼎泰高科公司研究报告：算力建设带动PCB加工需求激增，钻针龙头充分受益

1. 鼎泰高科：全球 PCB 钻针龙头，业绩拐点显现

1.1. 全球 PCB 钻针龙头，深耕产业近 30 年

公司专注于 PCB 钻针赛道多年。公司深耕 PCB 钻针领域多年，1997 年创业之初即 进入 PCB 刀具行业，2013 年公司前身锋道精密成立，2017-2018 年密集整合了刷磨轮、 自动化设备、涂层、铣刀、钻针等业务版图，2018 年启动上市计划并于 2022 年成功上 市。2025 年公司顺应 PCB 行业扩产浪潮，加紧布局国内外产能建设。

鼎泰高科为家族创始企业，股权结构稳定。截至 2025 年三季报，广东太鼎控股有 限公司为第一大股东，持股 76.23%；太鼎控股由王馨（57.68%）、王俊锋（22.02%）、 王雪峰（10.84%）、林侠（9.46%）控股，四人为一致行动人，其中王馨、林侠为夫妻， 王雪峰系王馨之兄，王俊锋系王馨之弟。鼎泰高科的子公司业务布局与分工明晰。南阳 鼎泰高科有限公司从事钻针业务；鼎泰鑫电子有限公司从事磨刷轮业务；鼎泰机器人科 技有限公司从事自动化设备业务；超智新材料有限公司从事功能性膜业务。

PCB 钻针是公司的主力产品。2025 年上半年公司 PCB 钻针业务收入占总收入的 80%以上，是公司最核心的业务。公司在 PCB 钻针领域市占率较高，2020-2024 年均位 居行业第一。根据 Prsimark 数据，2023 年鼎泰高科在全球 PCB 钻针销量市场占有率约 为 26.5%，是 PCB 钻针行业的龙头企业。 研磨抛光材料与功能性膜产品为公司的新增长曲线。研磨抛光材料与功能性膜材料 业务 2025 年上半年分别占公司营收的 9.5%/4.0%，为公司的新增长曲线。其中研磨抛光 材料主要应用在 PCB 表面刷磨抛光和金属表面抛光，功能性膜材料包括车载光控膜、 家电防爆膜等。 另外公司还经营 PCB 钻针相关自动化设备产品。公司具备自主制造 PCB 钻针生产 设备的能力，自动化设备板块产品包括 PCB 钻针自动加工设备、钻针智能仓储设备、全 自动激光打标机等。

1.2. 营收和盈利能力恢复增长态势，费用结构较为稳定

公司收入整体呈上升态势，归母净利润稳中有升。2020-2024 年公司营收由 9.67 亿 元增长至 15.80 亿元，其中 2020-2021 年公司营收由 9.67 亿元跃升至 12.22 亿元，主要 得益于 PCB 行业高景气以及业务规模扩大，但在 2022 年受 5G 基站 CAPEX 不及预期 叠加汽车电子 PCB 扩产产能过剩，叠加消费电子需求偏弱等原因，公司营收小幅下滑 至 12.19 亿元，2023 年有所改善至 13.20 亿元。归母净利润则由 2021 年的 2.38 亿元下 滑至 2022 年的 2.23 亿元和 2023 年的 2.19 亿元。 2025 年公司业绩实现高增，拐点显现。2025 年前三季度公司实现营收 14.57 亿元， 同比增长 29.13%，归母净利润 2.82 亿元，同比增长 63.94%。利润率的提升是公司利润 增速高于收入增速的原因，①AI PCB 使用钻针长径比提升，单针价值量更高毛利率水平更高；②2025 年公司出货量显著改善，整体产能利用率相比 2024 年有较大提升，设 备折旧成本摊薄与规模效应显现。以上两点因素作用下 25 年前三季度毛利率相比 24 年 全年提升近 5pct。

公司产品矩阵丰富，PCB 钻针为公司最核心的业务。分业务看，PCB 钻针为公司 核心业务。2023-2025H1 公司刀具产品营业收入占比位于 80%上下，贡献公司主要营业 收入，其中 PCB 钻针为公司刀具产品板块的最核心产品。另外公司还有研磨抛光材料 与功能性膜产品两条新曲线，2025H1 分别贡献 9%和 4%的收入。 刀具产品毛利率回升是公司利润快速增长的主要原因。2025H1 公司刀具产品毛利 率为 39%，相比 2024 全年的 35%提升了 4 个百分点。我们判断刀具产品毛利率快速提 升的核心原因为 PCB 厂稼动率较高，PCB 钻针需求旺盛，2025 年公司产能利用率相比 于 2024 年显著提升，规模效应充分显现成本摊薄，带动毛利率显著提升。

毛利率提升带动公司净利率显著提升。2023-2024 年受 PCB 下游景气度偏低影响， 公司毛利率水平有所下滑，最低达到 36%的水平，销售净利率最低达到 14%。2025 年 公司利润率显著提升，前三季度毛利率达 40.62%创历史新高，销售净利率 19.28%也逼 近历史最高水平。 费用端运行平稳，整体费控成效显著。2025 年前三季度公司销售/管理/财务/研发费 用率分别为 4.06%/7.01%/0.38%/6.16%，相比 2024 年费用率水平分别-0.15%/-0.01%/- 0.15%/-0.78%。公司费用端整体管控得当，稳中有降。

2. AI 算力带动 PCB 需求激增，钻针行业量价齐升

2.1. 量：AI 算力服务器需求激增，带动高端 PCB 需求上行

在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮 成长周期。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%， 其中加速型服务器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以 上，显著高于传统非加速型产品。以加速型 x86 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美元， 预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达 23.7%；加速型 ARM 增长更快，CAGR 达 26.3%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下 游消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随 着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同 比增长 5.8%，2025 年预计同比增长 6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球 PCB 市场规 模将由 2024 年的 735.7 亿美元稳步提升至 2029 年的 946.6 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.17%。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为 拉动行业成长的核心动能。

从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前 PCB 行业增长弹性最大的细分赛道。 2020–2024 年期间，其市场规模 CAGR 高达 16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、手机（- 0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；2024–2029 年仍维持 10.0%的稳健增速。随着 AI 服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设加速推进，服务器/存储类 PCB 需求 具备较强持续性。 在对应的 PCB 产品结构上，18 层以上多层板与 HDI 板成为核心受益品类。据 Prismark 预测，2025 年，18 层以上多层板产值同比增速达 41.7%，HDI 板为 10.4%； 2024–2029 年 HDI 板/高多层板产值复合增速分别为 15.7%和 6.4%，保持高增。高阶 HDI与超高层数刚性板因其具备更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为 AI 服务 器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。

AI 算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选 取了 8 家主流 PCB 厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间 短的周期性特点，深刻反应 PCB 终端需求长期稳定上行的趋势。21 年资本开支达到阶 段性高峰，8 家企业资本开支合计达 171 亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于 此后进入了三年的降温期。 本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。25 年起，PCB 行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资 本开支端反应明显，25Q1-Q3 主流 8 家企业资本开支达 162.90 亿元，同比+69%。预计 未来随算力需求逐步释放，主流厂商或将加速扩产。

2.2. 量：AI 算力服务器主要用到 HDI 和高多层 PCB 板

AI 算力服务器需求激增，主要带动 HDI 板与高多层板需求提升。1）HDI 板具备 高密度布线、微小孔径等技术特性，过往主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高 端消费电子，HDI 板在 AI 服务器中已成为关键互联结构。目前在英伟达 GB300 系列 中，HDI 主要应用在 Compute Tray（计算模块）中的 OAM，承载 Blackwell GPU。2） 高多层板（≥18 层）主要起到高频高速的电信号传输功能。过往主要应用于通信及服务 器的背板领域。目前在英伟达 GB300 系列中，高多层板主要应用在 Compute Tray（计算 模块）中的 UBB，承载 Grace CPU，以及 Switch Tray（交换模块）中，承载 NV Switch4 芯片。

英伟达推出针对超长上下文处理的芯片 CPX。Rubin CPX 是首款专为海量上下文 AI 处理（如百万 token 推理）设计的 CUDA GPU。CPX 算力达 30PFLOPS (NVFP4 精 度)，配备 128GB GDDR7 内存，能处理百万 tokens 量级的代码和生成式视频，被视为 与 ASIC 芯片竞争的产品。 VR NVL144 CPX 服务器带来 PCB 新增量。①CPX 载板：相比于 NV144 架构，该 方案新增 144 个 CPX 芯片，需要有对应的 PCB 作为载体；②中板（PCB Midplane）： 相比于 GB200 架构，该方案采用 PCB 来替换铜缆方案，可以通过升级 PCB 夹层材料 （如 M9）以实现电信号传输的完整性。

Rubin 架构中，NV576 计划采用正交背板的方案。伴随托盘密度的持续提升，铜 链接的布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在 NV576 方案中。通过 正交背板上实现铜布线，前后可以连接 Compute Tray 和 Switch Tray，大大优化服务 器内部空间，解决铜缆数量太多布线过于复杂过于占空间的问题。 正交背板预计为 3*26 的 78 层高多层结构，为 PCB 纯增量环节。正交背板是三 个高多层叠层的架构，不同于 HDI，高多层板的孔径一般大于 0.2mm，因此机械钻孔 是主流加工方案。正交背板的加工难点体现在层数/厚度变高，因此在钻孔时下刀需 要分次进行，加工效率会下降。 夹层材料的进阶，同样降低加工效率&提出新加工需求。CCL 夹层材料向 M9 方 向升级，材料更加坚硬更难加工，钻针消耗速度加快（单针 1000 孔降低至单针 200- 300 孔）&加工效率降低，对设备节拍以及耗材都提出更高要求。

2.3. 量：板厚增加板加工方式：多长径比配套使用，分段钻孔

从 GB200 到 GB300 到 Rubin，PCB 板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升： GB200 系列 PCB 板加工主要使用 30 倍长径比以下钻针；GB300 系列 PCB 板加工时开 始需要多针搭配加工，最长针长径比提升至 30 倍以上；Rubin 系列 PCB 板厚度相比于 GB300 进一步提升，最长针长径比提升至 40 倍；Rubin Ultra 中使用的正交背板板厚相 比于 Rubin 系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达 50 倍。 另外从 GB200 到 GB300 到 Rubin，PCB 板孔数持续增加：从 GB200 系列到 GB300 系列，进一步到即将面世的 Rubin 系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应 PCB 板的 线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数均有较大幅度提升，对应钻针的消耗量也在持 续提高。

2.4. 量：加工 M9 Q 布钻针损耗速度显著提升

加工 M6/M7/M8 材料钻针损耗速度：M6 材料可以单针加工 2000 孔，M7/M8 材料 单针可以加工 500-1000 孔。（均为涂层针） 加工 M9 材料钻针损耗速度： M9 材料单针可以加工 200 孔。（涂层针） M9 Q 布损耗较高的原因是 SiO2 含量显著提升：为满足高频高速的信号传输需求， 选择夹层材料时 Dk（介电常数）和 Df（介质损耗）越低越好，Q 布充分满足此要求。 但 Q 布 SiO2 含量达 99.99%，硬度和脆度显著提升，因此钻针加工时磨损速度大大加 快。

2.5. 价：高长径比钻针单价显著提升

高长径比钻针单价大幅提升：当 PCB 板厚提升时，钻针的加工孔径不变，而钻头 长度持续提升，对应钻针的长径比不断提升。高长径比钻针的原材料成本相比低长径比 钻针有所提升，生产效率相比低长径比钻针有所下降，因此高长径比钻针的销售单价显 著提升，目前业内 50 倍长径比钻针单价相比现阶段低长径比钻针单价提升近 10 倍。 伴随服务器 PCB 升级，单孔钻针消耗价值量将持续提升。在 3mm 板厚时期，单孔 加工仅需一根针，假设单针价格 1 元即对应单孔成本 1 元。若板厚升级至 8mm，假设单 孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔 加工的耗材价值量飞速提升。

3. 自研设备扩产速度领先，打造新曲线保证稳健成长

3.1. 设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益

PCB 钻针市场空间预计将快速提升。2024 年全球 PCB 钻针市场空间约 57 亿元， 2025-2027 年伴随服务器出货量的快速提升，市场空间将快速扩容。 鼎泰高科市占率全球第一。2020 年全球 PCB 钻针市场上，鼎泰高科以 19%的市占 率位居全球第一。到2023年鼎泰高科在全球PCB钻针销量市场占有率已经达到26.5%。 市占率持续提升。

PCB 钻针以碳化钨与钴粉为基础，粗/精磨与开槽工序制作而成。PCB 钻针钻头原 材料为碳化钨和钴粉，刀柄为不锈钢材料。通过焊接方式将刀刃与刀柄相连，而后刀刃 经过粗精磨机与开槽机完成开刃加工。 公司生产设备自制，扩产速度全行业领先。公司具备自主研发用于加工 PCB 钻针 的粗精磨机与开槽机的能力。行业内其他竞争对手主要采购瑞士进口罗曼蒂克设备，产 能扩张速度有限。目前公司单月扩产速度为 500-700 万支，扩产速度全行业最快。

行业产能情况：行业内四家企业均在进行扩产，鼎泰高科扩产速度行业领先。 鼎泰高科：截至 25Q3 末，公司月产能已突破 1 亿支/月，我们预计到 25 年底月产 能达到 1.2 亿支/月，到 26 年底达到 1.8 亿支/月。单月可增加 500-700 万支产能。 金洲精工：预计到 25 年底月产能达到 0.9 亿支/月，1.4 亿支/年技改项目预计 26 年 中落成。预计 26 年平均月产能将达到 1.1 亿支/月以上。 台湾尖点&日本佑能：我们预计到 25 年底佑能单月产能达到 4000 万支/月，尖点单 月产能达到 2500 万支/月。

3.2. 高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利

高端产品结构优化推动公司钻针单价提升。受益于高端 AI 服务器需求增长，公司 产品结构持续升级，微钻和涂层钻针占比显著提升。2024 年底开始，公司产品结构升级 加速；2025H1 微钻销售占比从 2024 年的 21%提升至 28%，涂层钻针占比从 31%升至 36%；钻针平均单价同步从 2024FY 的 1.16 元跃升至 2025Q3 的 1.22 元。产品结构高端 化助推公司盈利能力提升。 面向未来的高长径比钻针正加紧研发。目前公司已实现 30-47.5 倍长径比钻针的批 量交付，50 倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。

公司 PCB 钻针涂层技术成熟，有望受益于 AI 高端化需求。公司在涂层领域技术 积累深厚，在 Ta-C 涂层领域优势突出。Ta-C 涂层为 DLC（类金刚石）涂层的一种，主 要使用 PVD（物理沉积）的工艺在钻针头部镀膜。Ta-C 涂层的润滑性（排屑）以及耐磨 性（钻针使用寿命）较好，顺应 AI PCB 板厚、填料多的加工需求。 未来涂层钻针渗透率有望持续上升。在 PCB 夹层材料逐步升级、加工难度持续提 升的背景下，钻针涂层逐渐成为必选项。公司涂层钻针的技术积累有望带动产品结构升 级，盈利能力提升。

3.3. 收购钻针鼻祖德国 MPK，推动技术迭代与国际化布局

收购钻针鼻祖德国 MPK，推动技术迭代与国际化布局。 2024 年 11 月 20 日，深 耕 PCB 钻针领域 70 余年的钻针鼻祖 MPK 向阿伦当地有管辖权的法院申请破产。自 2025 年 8 月 1 日起，该公司已被出售给中国广东鼎泰高科的子公司 DTech-GrindingMachine GmbH。此举有望推动引进 MPK 技术积淀与德国产能布局。 公司积极推动海外产能建设。泰国工厂当前月产能 300 万支，目标规划单月产能达 到 1500 支。德国工厂主要为 MPK 原有产能，主做高端产品，单月产能 200 万支。目前 众多国内 PCB 板厂正积极投建东南亚生产基地，公司海外产能建设有望实现就近配套。

3.4. 新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点

功能性膜产品：公司功能性膜材料包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬 化膜、AR 膜等，主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、Mini LED 等行业。 2024 年公司消费性防窥膜产品市场份额有所提升，另外伴随兆驰股份、洲明科技等客户 的需求增长，应用于 Mini LED 显示的膜产品随着也开始逐步上量。车载光控膜方面， 公司已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小批量交付，预计 2025 年下半年开 始将逐步进入量产阶段。 研磨抛光材料产品：公司研磨抛光材料主要应用场景同为 PCB 行业。主要产品有 陶瓷磨刷、不织布磨刷、尼龙磨刷、砂带等，应用于 PCB 制程中钻孔毛刺和塞孔油墨 的去除及外层线路清洁等。2024 年研磨抛光材料毛利率高达 60%以上，未来业务进一步 成长有望为公司贡献更多增量利润。

编辑：火腿肠