2025年半导体行业12月投资策略：存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布

行情回顾

行情回顾：2025年11月半导体(申万)指数下跌4.67%

2025年11月SW半导体指数下跌4.67%，跑赢电子行业0.38pct，跑输沪深300指数2.21pct；海外费城半导体指数下跌2.82%，台湾半导体指数下跌2.95%。

从子行业看，半导体设备（-0.59%）、分立器件(-3.07%) 涨跌幅居前；集成电路封测（-10.14%）、半导体材料（-5.83%）、模拟芯片设计（-5.73%）、数字芯片设计（-5.29%）涨跌幅居后。

行情回顾：2025年11月半导体公司涨跌幅排名

个股方面，11月费城半导体指数30只成分股上涨14家，下跌16家。涨跌幅前五的公司分别为COHERENT（+24.48%）、MACOMTECHNOLOGY SOLUTIONS(+18.13%)、亚德诺（+13.33%）、艾马克技术（+12.73%）、博通（+9.02%）；涨跌幅后五的公司分别为ARM(-20.17%)、英特格（-15.76%）、超威半导体(-15.07%)、思佳讯（-14.18%）、微芯科技(-13.39%)。

SW半导体167只个股中上涨35只，下跌131只，持平1只。其中恒坤新材（+228.29%）、长光华芯(+64.50%)、东芯股份（+39.04%）、神工股份（+30.01%）涨跌幅靠前；涨跌幅后五的公司分别为杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）、联芸科技(-17.14%）、佰维存储（-16.76%）、立昂微（-15.89%）。

行情回顾：半导体(申万)指数估值水位

SW半导体估值水平处于2019年以来的74.63%分位。截至2025年11月28日， SW半导体指数PE（TTM）为94.86x，处于近2019年以来的74.63%分位。半导 体设备处于2019年以来较低估值水位。

SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为 53倍和68倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为130倍和106倍。

基金持仓分析：3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56%

3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。

3Q25前五大半导体重仓持股占比由2Q25的37%上升至41%，第一大占比为12%。

基金持仓分析：3Q25主动基金前二十大重仓股变化

华虹公司、源杰科技进入前二十大重仓股，取代豪威集团、纳芯微。

3Q25前二十大原重仓股澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。

行业数据更新：10月全球半导体销售额同比增长27.2%

根据SIA的数据，2025年10月全球半导体销售额为727.1亿美元(YoY +27.2%,QoQ +4.7%)，连续24个月同比正增长。

分地区来看，其他地区销售额同比增速为+59.6%，高于全球平均增速；美洲、中国、欧洲、日本同比增速分别为+24.8%、+18.5%、+8.3%、-10.0%低于全球平均增速。其他地区环比增速为+7.2%，高于全球平均增速；中国、美洲、欧洲、日本环比增速分别为+4.4%、+3.5% 、+3.5% 、+0.8%，低于全球平均增速。

行业数据更新：存储价格继续上涨

10月DRAM和NAND Flash合约价均上涨。根据DRAMexchange的数据， DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）10月合约价由9月的6.30美元上涨至 7.00美元，NAND Flash（NAND 128Gb 16Gx8 MLC）10月合约价由9月的 3.79美元上涨至4.35美元。

11月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps）11月底 现货价由10月底的15.49美元上涨至27.17美元。

由于一般型DRAM合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，3Q25 DRAM产业营收环增30.9%至414亿美元，TrendForce预计4Q25一般型DRAM 合约价将季增45-50%，含HBM的整体合约价将上涨50-55%。

行业数据更新：3Q25全球半导体销售额同比增长25.1%

全球半导体销售额：根据SIA的数据，3Q25全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环 比增长15.8%，连续八个季度同比增长。

中国半导体销售额：根据SIA的数据，3Q25中国半导体销售额为561亿美元，占全球的26.9%，同 比增长15%。

半导体设备销售额：根据SEMI的数据，2Q25全球半导体设备销售额为331亿美元，同比增长23.5%， 环比增长3.2%，同比增速较上季提高2.2pct。

半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，3Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增 长3.1%，环比减少0.4%，同比增速较上季下降6.5pct。

中芯国际：根据中芯国际的公告，3Q25产能利用率为95.8%，环比提高3.3pct，同比提高5.4pct。

华虹半导体：根据华虹半导体的公告，3Q25产能利用率为109.5%，环比提高1.2pct，同比提高 4.2pct。

台股月度营收：10月IC制造/封测/DRAM芯片均同环比增长

10月台股半导体各环节合计营收情况：IC制造/封测/DRAM芯片均同比和环比增长，IC设计同比增长环比减少。IC设计：1002亿新台币（YoY +6%, QoQ -5%）；IC制造：4133亿新台币（YoY +18%, QoQ +10%）；IC封测：833亿新台币（YoY +10%, QoQ+0%）；DRAM芯片：178亿新台币（YoY +85%, QoQ +9%）。

台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业

晶圆代工代表企业：台积电、力积电、世界、稳懋10收入同比增长，联电10月收入同比略降。 半导体硅片代表企业：环球晶圆10月收入同比减少，台胜科、合晶10月收入同比增长。

台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业

IC设计服务代表企业：创意电子10月收入同比增长，世芯、智原10月收入同比减少。 封测代表企业：日月光封测、力成、京元电子、南茂科技10月收入同比增长，欣邦科技10月收入同比减少。

台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业

模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC、瑞鼎、天钰10月收入同比减少，硅创电子、硅力-KY 10月收入同比增长。数字芯片设计代表企业：联发科、瑞昱10月收入同比增长，联咏SoC业务、新唐科技10月收入同比减少。存储芯片及模组代表企业：华邦电、南亚科、威刚、旺宏10月收入同比增长，十铨10月收入同比减少。

报告节选：

编辑：火腿肠