2025年第50周电子行业周度点评报告：DeepSeek V3.2提升推理及Agent潜在能力

一、核心观点

2025 年 12 月 1 日，DeepSeek 发布 V3.2 模型，新版本不仅是对其前代模型的迭 代升级，更是完善了其多模态能力。DeepSeek V3.2 的核心竞争力并非源于参数 量的堆叠，而在于计算效率的质变。在传统的 Scaling Laws（缩放定律）面临 算力边际递减效应的当下，DeepSeek 通过算法创新实现了“计算经济性”的突 破。 DeepSeek V3.2 引入了 DeepSeek 稀疏注意力机制（DeepSeek Sparse Attention, DSA），这是其能够高效处理长上下文并支持复杂多模态交互的基石。在传统的 Transformer 架构中，注意力机制的计算复杂度与序列长度呈二次方关系(?(? 2 ))。 这意味着当上下文窗口扩展到 128k 或更长时（处理高分辨率图像标记或长文档 所必需），计算资源的需求会呈指数级爆炸。DSA 通过引入 Lightning Indexer 有效改善了了这一问题。 闪电索引器机制模块不直接计算所有 token 之间的注意力（这是复杂度呈指数级 增长的原因），而是首先对查询（Query）进行快速扫描，预测出当前 token 最 可能关注的“关键值”（Key-Value Blocks）。动态路由模型仅针对索引器选出 的前 k 个（Top K）最相关的块进行精细的注意力计算，其余无关信息被直接跳 过。这一机制将长序列的计算复杂度降低至近乎线性( ?(?? ) )。

Speciale 版本是本次发布的重头戏，它代表了 DeepSeek 在推理能力上的进一步 探索。该版本明确移除了工具调用（Tool Calls）和多模态输入接口，专注于纯 文本环境下的深度逻辑推演。Speciale 采用了大规模的后训练（Post-training） 强化学习框架，特别是组相对策略优化（Group Relative Policy Optimization, GRPO）。该框架鼓励模型在输出最终答案前，生成极长的思维链（Chain of Thought），并进行自我验证和反思。这种“慢思考”策略使得 Speciale 在 2025 国际数学奥林匹克（IMO）和国际信息学奥林匹克（IOI）中均斩获金牌级成绩， 其推理能力评估超越 GPT-5 并与 Google Gemini 3.0 Pro 持平。

用户查询特别强调了对“多模态实力”的探究。在 DeepSeek V3.2 的语境下， 多模态并非简单的“图生文”或“文生图”，而是一种基于工具使用（Tool Use） 和深度推理（Thinking）融合的全新范式。这一部分是理解 V3.2 实际应用价值 的核心。 与 Google Gemini 1.5 Pro 或 GPT-4o 这种“原生多模态（Native Multimodal）” 模型（即端到端训练，直接输入像素输出文本）不同，DeepSeek V3.2 采取了一 种更为工程化且灵活的策略：将视觉能力解耦为工具，通过强大的推理核心来调 度。 当面对一个复杂的视觉任务（例如“分析这张财报截图中的利润趋势并与去年数 据对比”）时，V3.2 不会直接生成答案。它会进入“Thinking Mode”，规划如 下路径： 思考：用户提供了一张图片，我需要先提取其中的文字和表格结构。 行动：调用 vision_encoder 工具或 OCR 工具对图片进行解析。 观察：获取解析后的结构化数据（JSON 或 Markdown）。 思考：将解析后的数据进行内容思考。 回答：生成最终分析报告。

这种方式避免了原生多模态模型常见的“幻觉”问题（即看错数字）。通过将视 觉感知转化为结构化数据，V3.2 利用其强大的逻辑推理能力（Speciale 级别的基因）来处理数据，从而在文档理解、图表分析、UI 自动化等 B 端应用场景中实 现了极高的准确率 虽然 V3.2 本身侧重于文本推理，但其生态系统中集成了 DeepSeek-VL2 和 Janus 等先进视觉编码器，使得 V3.2-Exp 版本在处理多模态输入时表现出分层 化的理解能力。DeepSeek V3.2-Exp 处理多模态输入时，会将图像内容分离为结 构（Structure）、语义（Semantics）和关系（Relationships）三个维度，避免 了将所有信息压缩成扁平序列导致的丢失。

要全面理解 DeepSeek 的多模态实力，必须将其视为一个模型矩阵而非单一模型。 DeepSeek-VL2 是一个混合专家视觉语言模型（MoE Vision-Language Model）， 拥有 4.5B 激活参数。它在 OCR、视觉问答（VQA）和视觉定位（Visual Grounding） 上表现卓越。在 V3.2 的 API 调用中，VL2 很可能作为幕后的“眼睛”，负责高 质量的视觉编码。JanusFlow 是一个探索性的统一多模态生成模型，不仅能理解 还能生成图像。虽然目前 V3.2 主要聚焦于理解，但 Janus 的存在表明 DeepSeek 正在储备“理解+生成”全链路的多模态能力。 我们认为，DeepSeek V3.2 的更新或对于 AI 应用的影响在于四个方面：1、推理 的“规模效应”或更加显著，API 调用成本将不再是开发者考虑的主要因素，“万 物 AI 化”在成本侧的阻碍正在被推倒；2、多模态 Agent 爆发：基于 V3.2 强大 的“工具思维”能力，结合视觉编码器，将涌现出大量能够操作复杂软件界面的 智能体（Agent）；3、国产算力生态闭环：DeepSeek 证明了通过算法优化（DSA、 FP8 训练）可以弥补硬件制约。这将进一步推动国产 AI 芯片与高效算法的深度 耦合，形成独立于 NVIDIA 生态之外的“中国算力栈”；4、极致的模型及算力 效率或将加速端侧应用，尤其在视觉领域突破。

二、行业跟踪

全行业：本周（2025.12.1-2025.12.5）上证指数上涨 0.37%，深证成指上涨 1.26%，沪深 300 指数上涨 1.28%，申万电子版块上涨 1.09%，电子行业在全 行业中的涨跌幅排名为 13/31。板块个股涨幅前五名分别为：骏亚科技、睿能 科技、联建光电、福蓉科技、乾照光电；跌幅前五名分别为：昀冢科技、东芯 股份、三孚新科、香农芯创、芯原股份。

电子行业：本周（2025.12.1–2025.12.5）电子行业呈现涨跌分化的格局。从 申万二级行业数据看，子板块涨跌互现，部分板块内部结构差异显著。光学光 电子板块本周上涨4.42%，为本周表现最强的方向；其下申万三级行业面板上 涨6.92%、LED上涨3.41%，成为板块领涨细分领域。消费电子板块整体上涨1. 61%，延续温和回暖态势；其下申万三级行业消费电子零部件及组装上涨1.69% 对板块形成主要支撑，品牌消费电子上涨0.72%。半导体板块整体上涨0.88%， 内部结构差异较大；半导体设备子板块上涨4.04%、分立器件上涨2.29%，是板 块核心拉动力量；集成电路封测上涨1.06%、模拟芯片设计上涨0.54%，而半导 体材料下跌0.07%、数字芯片设计下跌0.19%，细分领域涨跌分化明显。电子化 学品Ⅱ板块上涨0.34%，其下申万三级行业电子化学品Ⅲ同幅上涨0.34%，走 势完全一致。元件板块本周下跌0.67%，表现相对弱势；其下申万三级行业印 制电路板下跌0.60%、被动元件下跌0.98%，均录得跌幅。其他电子Ⅱ板块整体 下跌1.34%，其下申万三级行业其他电子Ⅲ同样下跌1.34%，走势完全同步。总 体来看，本周电子行业子板块涨跌分化显著，光学光电子领涨，消费电子、半 导体等细分领域内部分化突出，元件、其他电子Ⅱ板块表现偏弱，行业呈现局 部领域活跃但整体涨跌不一的态势。

三、行业新闻

DeepSeekV3.2正式版发布，推理比肩GPT-5，首推Speciale版本拿下奥数金牌 12月1日据《IT之家》报道，DeepSeekV3.2正式版于12月1日发布，强化Agent 能力，融入思考推理。官方今日同时发布两个正式版模型DeepSeek-V3.2 和 DeepSeek-V3.2-Speciale。官方网页端、App和API均已更新为正式版DeepSee k-V3.2，Speciale版本目前仅以临时API服务形式开放，以供社区评测与研究。 DeepSeek-V3.2的目标是平衡推理能力与输出长度，适合日常使用。在公开的 推理类Benchmark测试中，DeepSeek-V3.2达到了GPT-5的水平，仅略低于Gemi ni-3.0-Pro。DeepSeek-V3.2-Speciale具备更好的指令跟随、数学证明与逻 辑验证能力，在主流推理基准测试上的性能表现媲美Gemini-3.0-Pro，成功 斩获IMO 2025、CMO 2025、ICPC World Finals 2025及IOI 2025金牌。Deep Seek-V3.2是该公司推出的首个将思考融入工具使用的模型，并且同时支持思 考模式与非思考模式的工具调用。DeepSeek-V3.2模型在智能体评测中达到了 当前开源模型的最高水平，大幅缩小了开源模型与闭源模型的差距。值得说 明的是，V3.2并没有针对这些测试集的工具进行特殊训练。

SK海力士积极扩产标准型DRAM产能，逐渐与三星进入市占率争夺战

12月1日据《科技新报》报道，由于AI伺服器对于高频宽记忆体的庞大且强劲 需求，记忆体制造商不得不将资源优先投入HBM的生产。这种资源集中导致了 对标准型DRAM的排挤效应，进而造成个人电脑、笔记型电脑、智慧型手机及一 般伺服器所需的标准型DRAM供应日益吃紧。为此，全球第二大记忆体制造商S K海力士正采取积极行动，全面扩大标准型DRAM的生产规模。根据韩国超鲜日 报的报导，SK海力士的目标是透过最大化晶圆厂稼动率与调整产线配置，使2 026年的标准型DRAM供应量相较于2025年增加超过一成。然而，市场竞争对手的三星也正积极应对。三星同样采取了全力扩大DRAM产能的策略。由于SK海 力士与三星两大记忆体厂商的积极扩产，市场分析普遍预计，2026年的全球D RAM供应量将达到两位数的成长。

从摆脱到再合作，苹果考虑让英特尔代工低阶M系列晶片

12月1日据《科技新报》报道，苹果在全面转向自家设计的Apple Silicon之 后，与英特尔长达十多年的晶片合作关系正式走入历史。然而据最新消息，这 段看似结束的合作关系，或将迎来新形式反转。天风分析师郭明錤近日表示， 苹果已经与英特尔签署NDA，并取得英特尔18AP先进制程的PDK0.9.1版本。同 时，苹果正在等待英特尔预计于2026年第一季释出的PDK1.0与1.1，作为后续 评估的关键。郭明錤透露，若一切顺利，英特尔最快可能在2027年第二至第三 季开始代工苹果最低阶的M系列处理器也就是M5，高阶晶片仍将由台积电负责， 同样预期大量生产的iPhone A系列也将续由台积电制造。苹果是否会真的在 2027年交出部分产能给英特尔，目前仍取决于后者能否如期完成制程开发。

三星研究以电铁材料降低NAND Flash耗电量，最多达96%

12月1日据《科技新报》报道，为积极应对人工智慧时代日益严峻的电力危机， 韩国三星旗下的先进技术研究院近日宣布了一项突破性的基础技术，即研究 人员在全球率先发现了一种核心机制，能够将现有NAND Flash的功耗降低高 达96%，有望为解决能源消耗问题做出重大贡献。而这项重要的研究成果已由 SAIT与半导体研究所的34位研究人员共同撰写，题为《用于低功耗NAND Flas h的铁电晶体管》论文，并成功发表于《自然》国际学术期刊上。研究团队强 调，这项技术一旦商业化，预计将极大化提升各个领域的能源效率。其应用范 围涵盖从大型AI资料中心到移动和边缘AI系统。三星透过展示这种有助于开 发革命性低功耗、高容量固态硬碟的技术方向，确保了其在未来市场的竞争 力。

传辉达不再捆绑VRAM，板卡业者压力倍增

12月1日据《科技新报》报道，全球记忆体供应全面倾向AI客户的背景下。外 传辉达已停止向板卡合作伙伴提供“GPU＋显示记忆体”的捆绑出货模式，未 来AIB恐须自行采购VRAM。虽然大型AIB原本就具备独立采购能力，但在供应 链极度紧张的状况下，中小型业者势必面临更高成本与更长交期，毛利压力 进一步升高。分析指出，若辉达持续以捆绑方式出货，等同要自行吸收VRAM取 得难度与成本波动，因此取消捆绑措施。若未来VRAM采购压力改由AIB自行承 担，中小型板卡厂恐更难在高阶产品竞争。目前这项资讯仍属传闻，尚待辉达 证实。业界普遍认为，在AI持续占据记忆体产能的情况下，这波供应紧缩将成 为显卡市场的重要变数。

NAND Flash晶圆供给紧缩加剧，11月部分产品合约价涨幅逾60%

12月2日据《科技新报》报道，2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用 与企业级SSD订单强力拉动，然晶圆供应情况更加紧绷，导致11月主流合约价 全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%~60%，涨势快速扩散至所有容量 段。观察11月各类NAND Flash晶圆价格表现，1Tb TLC因企业级SSD需求持续 成长，供给短缺最为严重，11月均价大幅上涨。 512Gb TLC因旧制程转产导致供应急缩，加上市场需求稳健，推升价格涨幅成为11月TLC系列产品之冠， 月增超过65%。256Gb TLC受旧制程退出影响，供给量再度下滑，价格持续显 著成长。由于企业级高容量产品需求爆发，加上冷储存应用出货加速，QLC供 应明显吃紧，1Tb QLC 11月均价也大幅上涨。 MLC产品有工控及消费性产品 支撑需求，均价持续走扬。TrendForce表示，由于原厂报价主导权强势，加上 短期晶圆供应紧张的情况无法改善，预期12月合约价仍将维持涨势。

PaleBlueDot AI欲贷款3亿美元，帮小红书日本资料中心采购Nvidia晶片

12月2日据《科技新报》报道，美国AI公司PaleBlueDot AI正在洽谈约3亿美 元贷款，以采购Nvidia先进晶片，供中国社群平台小红书的日本东京资料中 心使用。此举突显中国科技企业因遭美国晶片管制，另辟蹊径取得高效能AI 运算。美国2022年起多次强化中国晶片出口管制，中国企业无法直接购买晶 片，只能通过境外资料中心取得算力。尽管美方加强管制，仍有大量Nvidia晶 片流入中国黑市，价值超过10亿美元。Nvidia执行长黄仁勋多次表示，中国市 场无货可卖，增量份额几乎为零。中国本土GPU厂商如摩尔线程也加速发展， 五年内募资超100亿人民币，累计投入38.1亿元。此笔贷款成功与否，将直接 影响PaleBlueDot AI与小红书合作，也反映全球AI晶片供应链的复杂性与敏 感性。

AMD曝光Ryzen 7 9850X3D，高时脉X3D亮相

12月2日据《科技新报》报道，AMD最新8核心3D V-Cache处理器Ryzen 7 9850 X3D已在AMD官方网站的支援页面提前曝光，Zen 5架构将再新增一款主打游戏 市场的X3D型号。目前掌握的资料显示，Ryzen 7 9850X3D加速时脉提升至5.6 GHz，比前代增加 400MHz，预期将使AMD单CCD X3D的Zen 5游戏效能再度向上 推升。外界推测，AMD全新导入的第二代3D V-Cache技术具备更低运作温度、 更高频率弹性并支援超频，让AMD能推出更高时脉的X3D零售版产品，这也成 为此次更新的核心亮点。从现有线索来看，Zen 5 X3D将维持AMD在游戏市场 的性能领先，并为等待高阶X3D平台的玩家提供更新选项。另一方面，Intel计 划在2026年下半年推出全新的Nova Lake大改版架构，市场预期将导入bLLC等 类似3D堆叠快取的技术。同一时间AMD的Zen 6亦预计落在2026年下半年。

为筹钱投资更多AI计划，软银孙正义坦承擦着眼泪卖辉达全部持股

12月2日据《科技新报》报道，日本科技集团软银创办人孙正义首次公开谈论 其公司出售辉达全部股份的决定。孙正义透露了对此举的强烈遗憾，但他强 调此举是为了筹集资本，以投入其对人工智慧领域的下一波大规模投资，其 中包含对OpenAI的重大押注。尽管面临资金压力而不得不出售辉达持股，Sof tBank仍在透过一系列的计划上加倍押注AI领域。这些投资包括OpenAI 投资、 Stargate 资料中心、晶片设计收购。孙正义强调，AI的长期价值预期是如果 从长远来看，人工智慧能够为全球国内生产总值带来10%的收益，那么即使累 积花费数兆美元的投资，也将绰绰有余。总结来说，孙正义出售辉达持股是一 个痛苦但必要的资本调度行为，目的是将资源转向他认为具有巨大长期潜力 的新一波AI创新浪潮，包括与OpenAI等项目的深度合作，同时坚决否认当前 的投资狂热构成泡沫。

持续抢占记忆体市场竞争优势，三星改组记忆体部

12月2日据《科技新报》报道，三星已针对其记忆体业务进行了一次大规模的 组织改革，根据重组计划，这家科技大厂成立了一个全新的记忆体开发部门， 这个新部门的核心工作是整合了三星关键的研发功能，其中特别包括了其高 频宽记忆体的开发团队。最新的调整中，HBM团队现已纳入重新规划的记忆体 开发结构中的设计部门之下。此动作被广为三星加速发展次世代HBM技术的努 力，具体目标包括即将推出的第六代HBM4和第七代HBM4E。目前，三星正积极 开发HBM4晶片，准备供应包括Nvidia在内的主要客户。而在DRAM技术方面，三 星已采取超前部署的策略。另外，为了巩固市场地位，三星的1c DRAM良率近 期已攀升至70%的区间。三星计划通过重组和技术整合，正致力于克服过去的 生产挑战，并利用其先进的1c DRAM技术，确保在未来的高阶记忆体市场中占 据优势。

盖厂还要育才，英特尔加码投资马来西亚2亿美元

12月3日据《科技新报》报道，根据马来西亚首相安华·依布拉欣的说法，英 特尔公司宣布将额外投资8.6亿令吉进一步将马来西亚打造为其全球组装与 测试业务的核心中心。安华在与英特尔首席执行长、马来西亚籍陈立武会谈 后，于社群媒体表示，英特尔感谢马来西亚政府长期支持，尤其是在槟城的先 进封装设施上已有约120亿令吉的投资，该设施已完成近99%。此外，英特尔积 极与本地教育及培训机构合作，过去两年已投入280万令吉用于选修课程及研 发项目，致力于培育半导体领域的专业人才，促进国家竞争力提升。英特尔在 全球半导体产业的持续布局，包括计划在未来十年中于马来西亚投入高达300 亿令吉打造更完善的先进封装和制造设施，显示马来西亚正成为全球科技与 制造的重要枢纽。

WSTS预测2026年全球半导体营收增26.3%，逼近1万亿美元

12月3日据《科技新报》报道，世界半导体贸易统计组织发布全球半导体市场 最新预测报告，预期2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，较先前预估 高出近450亿美元，年增22.5%。2025年逻辑IC营收可望增长37.1%，是增幅最 大的产品类别，其次是记忆体营收成长27.8%，感测器营收成长10.4%、微处理 器营收成长7.9%、类比IC营收成长7.5%、光电子元件营收成长3.7%；受汽车领 域需求疲软影响，分离式元件营收恐下滑0.4%。美洲和亚太地区营收可望分 别增长29.1%及24.9%；欧洲营收成长5.6%，日本恐下滑4.1%。展望2026年，W STS预期，全球半导体营收可望再成长26.3%，达到9,750亿美元，记忆体和逻 辑IC仍是主要成长动能，分别成长39.4%及32.1%；美洲和亚太地区是成长最 强劲的地区，分别成长34.4%及24.9%。

台积电泄密案，东京威力科创遭追加起诉求罚金刑

12月3日据《科技新报》报道，东京威力科创股份有限公司工程师陈力铭、台 积电工程师吴秉骏、戈一平涉泄漏2奈米关键技术遭起诉。高检署今天认定东 京威力科创涉犯国家安全法等四罪嫌，追加起诉，建请罚金刑1.2亿元。台湾 高等检察署智慧财产检察分署新闻稿表示，本案为首件法人违反国家安全法 国家核心关键技术营业秘密案件。高检署表示，检察官经讯问陈力铭与东京 威力公司相关员工，再比对全案事证以及东京威力公司提出的答辩资料，认定东京威力公司依法对陈力铭负有监督责任，但东京威力除内部规范订有一 般性、警告性之规定，欠缺践行具体防范管理措施的事证。检方认定，东京威 力公司未尽力为防止行为，应负法律规定的法人刑事责任。台湾高检署强调， 为保障国家核心关键技术营业秘密、守护台湾经济命脉，将持续与产业界共 同维护国家核心竞争力。

AMD再获超算订单，德国HLRS中心公布下代Herder系统详细信息

12月3日据《IT之家》报道，德国斯图加特高性能计算中心HLRS当地时间2日宣 布，该机构的新一代旗舰超级计算机系统Herder将由HPE慧与基于AMD的2026 年硬件新品打造，预计2027年底投入使用。Herder将采用HPE的Cray Superco mputing GX5000超算平台，配备AMD Instinct MI430X显卡加速器和Zen 6微 架构的EPYC Venice GPU，完全采用DLC液冷散热。该系统旨在取代HLRS目前 旗舰超算Hunter，计划于2027H2交付，预计峰值性能将达到Hunter的7倍以上。

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP旗舰主机板上市

12月3日据《科技新报》报道，全球电脑领导品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级X8 70E AORUS XTREME X3D AI TOP主机板随着X3D系列在九月首度亮相后，现已 于全球市场正式开卖。此款主机板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0，以内建动态AI超频模型与AI晶片大幅提升Ryzen X3D处理器 的效能；同时结合技嘉D5 Bionic Corsa技术，全面释放DDR5记忆体效能。透 过AI技术、XTREME极致散热方案与升级的DIY友善设计，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP集结最新且具指标性的技术规格，为追求极致效能的PC玩家提供 最佳平台。

AMD与HPE携手推出Helios机架式伺服器，法人点名国内受惠股这几家

12月4日据《科技新报》报道，为了加速下一代开放且可扩展的人工智慧基础 设施发展，AMD近日宣布扩大与慧与科技的合作。这项合作的目标是建立在AM D领先的运算技术之上。HPE将成为首批采用AMD Helios机架式伺服器规模AI 架构的系统供应商之一。而受惠这项合作协议，法人预估，除了ODM厂商如广 达、鸿海、纬创、纬颖机会受惠之外，已经与AMD进行合作的营邦与川湖能得 利。AMD推出的Helios机架式伺服器规模AI架构目的在提供一个针对性能、效 率和可扩展性进行优化的内聚式平台。该系统的工程设计目标是简化大规模A I丛集的部署，能够为要求严苛的AI工作负载提供可扩展且灵活的解决方案。 它能加速在研究、云端和企业环境中实现解决方案的时间。展望未来，HPE计 划在2026年向全球市场正式提供AMD Helios AI机架式伺服器的规模架构。

三星影片预告2奈米制程Exynos 2600手机处理器，强调优化散热与性能

12月4日据《科技新报》报道，韩国三星正式公布确认新一代旗舰智慧型手机 晶片名称为 Exynos 2600。这款晶片预计将将采用2奈米制程技术来打造，并 计画在2026年初随Galaxy S26系列智慧型手机首次在亮相上亮相。官方宣称 Exynos 2600具有核心精炼以及在每个层级都得到优化的特性。此外，三星还 声称Exynos 2600处理器目的在表达卓越性能。尽管官方宣传强力，但目前尚 不清楚该晶片是否能真正实现宣称的效率、速度和优化。鉴于Galaxy S26系 列预计在2026年2月发布，三星预计将在本月或下个月正式宣布Exynos 2600的细节。这种做法符合三星的惯例，即通常在新一代旗舰手机发布前一个月， 率先宣布其新的旗舰晶片。

三星考虑缩减HBM3E产能，扩产1b奈米制程以最大化获利

12月4日据《科技新报》报道，三星考虑将提供其HBM3E高频宽记忆体的1anm制 程通用DRAM产能削减30~40%，然后通过制程转换，提升适用于标准记忆体产 品的1bnm制程产能，以达成获利的最大化。由于AI需求、HBM抢占产能、短期 内扩产幅度有限等原因，DDR5、LPDDR5x、GDDR7等通用记忆体产品近来价格经 历了一波快速涨势，对于三星而言其1bnm制程的产能获利能力反而超过了传 统看法中受惠于HBM高价格的1anm制程。三星如果将1anm制程的30~40%产能和 1znm制程等更为成熟制程技术的产能切换为1bnm制程，则1bnm制程的投片量 有望额外扩充每月8万片晶圆，这将对于三星的获利有更显著的帮助。

受惠记忆体价格飙涨，南亚科11月营收站上百亿元大关创新高纪录

12月4日据《科技新报》报道，应主管机关要求，记忆体大厂南亚科12月3日公 布2025年11月自结合并营收，金额站上新台币101.69亿元，较上月增加28.5 9%，较2024年同期大增364.89%，创单月新高表现。累计1至11月合并营收达5 45.69亿元，较2024年同期增加70.92%，显示记忆体市场需求依旧情价，价格 居高不下的情况。南亚科总经理李培瑛先前指出，第三季整体市况是AI需求 维持强劲、Non-AI市场供给不足，带动DRAM市场景气明显回升。而AI及一般云 端伺服器DRAM需求持续扩大，预期2026年有机会维持成长。另外，AI应用将逐 步扩散至非云端市场，例如边缘与客制化市场。

平价MacBook来势汹汹，非苹阵营不敢轻忽

12月4日据《科技新报》报道，受到关税不确定性，以及上半年已提前拉货， 下半年笔电出货放缓，而记忆体短缺更让产业对于明年上半年笔电出货难以 乐观，笔电IMR模厂森田指出，大多品牌客户对于明年上半年出货都看较今年 下滑或者顶多持平，另一方面也是担忧平价MacBook将挤压既有消费性机种市 场，明年上半年开局对于非苹阵营而言仍须谨慎小心。森田目前营收有九成 来自笔电相关，明年电竞笔电产业看法仍正向，电竞品牌也持续求新求变，不 过消费性机种则较为保守；森田观察，随着上半年因应关税提前拉货潮告一 段落，下半年笔电拉货趋缓，且为避免升高风险，Q3客户拉货也以入门、平价 机种为主，导致森田Q3毛利率也跟着下滑，而Q4目前拉货动能仍偏平淡。

美光欲退出消费性记忆体市场，集中火力供应资料中心

12月5日据《科技新报》报道，美国记忆体大厂美光科技宣布一项重大战略决 策，该公司计划停止向一般消费者销售记忆体产品，以将资源与供应链集中 于满足对高功率人工智慧晶片不断激增的需求。报导指出，美光业务长Sumit Sadana在一份声明中强调，美光已做出退出Crucial消费性业务的艰难决定， 目的是为了改善供应，并强化对其在成长更快的市场中，更大、更具战略意义 客户的支持。美光的Crucial消费级业务营收未在公司财报中单独列出，但美 光的云端记忆体业务部门在最近一季当中达到了213%的年成长。在资本市场 方面，美光股价2025年以来已累计上涨约175%。不过，在美光宣布退出消费性 记忆体市场的当天，股价略微下跌，收盘价来到 232.25 美元。而外资高盛的分析师则是将美光的目标价从 180 美元上调至 205 美元，并维持持有的 建议。

辉达新AI伺服器效能提升10倍，中国热门模型受益

12月5日据《科技新报》报道，辉达公司今天公布最新数据，显示其新一代人 工智慧伺服器能让中国两款热门模型在内的新型AI模型效能提升10倍。辉达 释出的数据着重于所谓的混合专家AI模型，这种技术透过将问题拆分给模型 中的多个专家，大幅提升AI模型的运算效率。自从中国DeepSeek今年以效能 突出的开源模型震撼全球，并展示这种模型今年初训练时耗用辉达晶片数量 少于竞争者后，让这种技术爆红。自此之后，ChatGPT开发商OpenAI、法国AI 新创公司Mistral、中国的月之暗面等业者也都采用混合专家技术。月之暗面 今年7月也推出效能备受肯定的开源模型。辉达表示，新一代AI伺服器是由72 颗尖端晶片组成，并以高速连线相互串接，能让月之暗面的Kimi K2 Thinkin g模型效能比前一代辉达伺服器提升10倍，对DeepSeek模型也有类似效益。

南亚科受惠记忆体需求营收大幅成长，分析师指需留意价格翻转情况

12月5日据《科技新报》报道，记忆体大厂南亚科技受惠于记忆体市场景气明 显回升，价格居高不下的情况，于2025年12月3日公布的11月自结合并营收达 新台币101.69亿元，较上月增加28.59%，较2024年同期更大增364.89%，创下 单月历史新高纪录。市场分析师指出，南亚科11月营收达成率已达到71.9%， 表现优于预期。若进一步假设12月营收能达120亿元，则南亚科第四季总营收 将有望接近300亿元。受此带动，毛利率有机会从原先预估的36.2%大幅上修 至45%以上，单季每股盈余预计将可超过3元。虽然南亚科营收表现强劲，但分 析师提醒，市场仍需密切观察记忆体价格波动。日前，DDR5现货价在连续数月 上涨后，一度首次出现小幅下跌。分析师认为，若DRAM现货价出现拉回盘整， 短期内势必会影响整个族群的评价。

AWS副总裁表示建构代理式AI，比它们要解决的问题更难

12月5日据《科技新报》报道，亚马逊旗下云端服务供应商AWS今天发表代理式 人工智慧新技术，AWS副总裁西瓦苏布拉曼尼恩说，代理式AI大幅加速从创意 到发挥影响力的过程，但建构和扩展这些惊人的代理系统，比它们试图解决 的问题本身更困难。为了提升代理AI的安全性、可视性和学习能力，AWS针对 代理AI部署平台Amazon Bedrock Agent Core推出多项新功能。AWS另推出机 器学习服务开发平台Amazon Sage Maker AI的新功能，让任何开发者都能掌 握先进的模型客制化技术，可降低成本并提高效能。AWS也让企业能够针对特 定业务需求，量身打造更小、更专精的模型，而非只依赖昂贵的大型模型。

AI擂台新赛季登场，最新挑战者Gemini 3 vs.卫冕者ChatGPT-5.1

12月5日据《科技新报》报道，人工智慧竞赛越见激烈，OpenAI ChatGPT-5.1 与Google Gemini 3是擂台赛的最新热门对手。 Google 11月推出Gemini 3， 宣称是最先进模型，推出后也获广泛好评，代表Google强势回归AI领域。相对 而言，OpenAI面临 Google 竞争压力，需加快步伐。价格方面，ChatGPT有免 费版，但每三小时限发十条，且高峰时段回应速度较慢。Plus版每月20美元， API定价为每百万输入token 1.25美元，每百万输出token 10.00美元。相对地，Google Gemini也有免费版，但限制以官方公告为准。升级至Google AI Pro每月19.99美元。应用整合方面，ChatGPT能以外挂与多种第三方服务连接。 Gemini 3直接整合至Google生态系统，对已生活在Google环境的用户本就是 一大优势。最新基准测试，Gemini 3人类最后考试获37.5%分数，ChatGPT-5. 1分数未公开。以上数据显示Gemini 3的数学和科学问题解决力相当可靠，且 LMArena排行榜Gemini 3整体得分领先ChatGPT 5.1，显示Google大型语言模 型明显进步。

四、公司公告

中微公司：大股东大宗交易减持股份计划公告

公司于12月1日发布公告，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露股东上 海创业投资有限公司拟通过大宗交易方式减持公司股票。截至公告披露日， 上海创投持有公司股份93,483,533股，占公司总股本14.93%。根据公告，上海 创投计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，即2025年12月22日至 2026年3月21日，减持公司股票不超过总股本的1%，即6,261,453股。公司表 示，本次减持计划不会对公司治理、持续经营产生影响，不会导致公司控制权 发生变更，公司及上述减持主体将及时履行信息披露义务。

麦捷科技：关于签订募集资金三方监管协议的公告

公司于12月1日发布公告，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司披露公司与中 国光大银行股份有限公司深圳分行及公司独立财务顾问华安证券股份有限公 司签署《募集资金三方监管协议》。根据公告，公司通过发行股份及支付现金 方式购买张国庭、李君、王理平、刘国斌、李庐易、谢国富和惠州市安可远投 资管理合伙企业（有限合伙）持有的惠州市安可远磁性器件有限公司100%股 权和王秋勇持有的成都金之川电子有限公司20%的少数股权，同时向不超过35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。根据中国证券监督管理委员 的批复，并经深圳证券交易所同意，公司向特定对象发行股票8,492,462股， 每股发行价格为人民币11.94元，扣除承销保荐费、律师费、审计费等发行费 用（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币93,965,245.20元。截至本 公告日，公司募集资金专用账户余额为97,616,559.62元，仅用于支付交易的 现金对价、中介机构费用以及补充安可远流动资金、偿还债务。

奥迪威：签订重要合同的公告

公司于12月1日发布公告，广东奥迪威传感科技股份有限公司披露公司与工程 项目建设单位广州市第二建筑工程有限公司签署《施工总承包合同》。根据公 告，本次工程为奥迪威高性能传感器研发制造基地项目，工程地点为广州市 番禺区石碁镇前锋路东侧274-03地块。工程内容为新建工业厂房，总建筑面 积约71,211平方米。承包人依约实施和完成发包人该项目工程施工所需全部 工作，包括但不限于本工程图纸、计算书、已标价工程量清单及国家、地方及 行业标准、规范、规程等列明、要求的工作内容和检验试验等所需全部施工及 相关工作内容。承包人以包工包料的形式承包本合同约定的所有工程内容。 合同工期自2025年11月至2026年11月，工期约1年，含税签约合同价总额暂估为人民币11,731.67万元。公司表示，公司本次签订《施工总承包合同》，符 合公司整体战略发展规划，合同双方均具备履约能力，但由于项目施工有一 定周期，敬请投资者注意投资风险。

奥瑞德：奥瑞德关于公司签订重大协议的公告

公司于12月1日发布公告，奥瑞德光电股份有限公司披露公司拟与X公司签署 《综合技术服务协议》。根据公告，公司拟向X公司购买综合技术服务，包括 从X公司购买计算资源并由X公司提供相关技术服务，公司向X公司分期支付服 务费，协议总金额约63,451.24万元。本协议事项经2025年11月28日董事会审 议通过，尚需提交公司股东会审议。公司表示，本协议事项不构成关联交易， 公司将按照法律法规和《公司章程》的相关规定，对本次交易进展履行信息披 露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

苏大维格：关于持股5%以上股东减持计划期限届满暨实施情况的公告

公司于12月1日发布公告，苏州苏大维格科技集团股份有限公司披露公司近日 收到持股5%以上股东虞樟星先生出具的《关于股份减持计划届满完成的告知 函》。根据公告，虞樟星先生于2025年9月2日至2025年12月1日期间通过集中 竞价交易方式减持直接持有的苏大维格股份2,576,200股，占公司总股本 0.99%，剔除回购专户股份数后占公司总股本1.00%。本次减持后，虞樟星先生 持有股份公司股份18,695,804股，占公司总股本7.20%。公司表示，本次减持 计划符合相关法律法规及规范性文件的规定，不会导致公司控制权发生变化， 不会对公司治理结构及持续经营产生影响。

福光股份：关于出售参股公司股权暨关联交易的公告

公司于12月2日发布公告，福建福光股份有限公司披露公司拟将持有的小屯派 25%股权转让给福光科技集团，并将公司与小屯派控股股东签署的《投资保障 协议》约定的股权回售权一并转让给福光科技集团。根据公告，本次股权转让 金额为6,726.36万元，本次交易完成后，公司不再持有小屯派股权。截至本公 告披露日为止，过去12个月内，公司及其子公司与同一关联人福光科技集团 之间的关联交易金额累计已达到3,000万元且占公司最近一期经审计总资产 或市值1%以上，本次交易事项经2025年12月1日董事会审议通过，尚需提交公 司股东会审议。

戈碧迦：持股5%以上股东拟减持股份的预披露公告

公司于12月2日发布公告，湖北戈碧迦光电科技股份有限公司披露持股5%以上 股东秭归紫昕集团有限责任公司拟通过集中竞价方式减持公司股份。截至公 告披露日，上述股东持有公司股份17,200,000股，占公司总股本11.89%。根据 公告，上述股东拟自本公告披露之日起30个交易日之后三个月内减持公司股 份不超过2,800,000股，减持比例不超过公司股份总数的1.94%。公司表示，本 次减持计划符合法律法规及相关规定的要求，不会导致公司控制权发生变更， 后续公司将及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

芯原股份：股东减持股份计划公告

公司于12月2日发布公告，芯原微电子（上海）股份有限公司披露股东嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、 共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业 （有限合伙）拟减持通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份。截至公告 披露日，兴橙投资方合计公司39,710,211股，占公司总股本7.5515%；国开基 金持有公司2,101,927股，占公司总股本0.3997%。根据公告，兴橙投资方计划 合计减持不超过5,258,582股公司股份，减持比例不超过1.00%；国开基金计 划合计减持不超过788,569股公司股份，减持比例不超过0.15%；减持期间为 2025年12月23日至2026年3月20日。公司表示，本次减持不会对公司治理结构 及持续经营情况产生重大影响，不会导致公司控制权发生变更。

日久光电：关于控股股东、实际控制人持股比例变动触及1%整数倍的公告

公司于12月2日发布公告，江苏日久光电股份有限公司披露公司控股股东、实 际控制人陈晓俐女士出具的《关于控股股东、实际控制人持股比例变动触及1% 整数倍的告知函》。根据公告，陈晓俐女士于2025年12月1日通过大宗交易方 式累计减持公司股份4,250,000股，占公司总股本1.5121%，占公司剔除回购专 用账户中的股份数量后总股本的比例为1.5385%，本次权益变动后，公司控股 股 东 及 其 一 致 行 动 人 合 计 持 有 公 司 股 份 数 量 由 70,266,671 股减少至 66,016,671股，占公司总股本的比例由25.0000%减少至23.4879%，权益变动触 及1%整数倍。公司表示，陈晓俐女士本次减持情况与此前已披露的减持计划 一致，减持数量在已披露的减持计划范围内，不存在违反已披露的减持计划 及相关承诺的情形，上述减持计划尚未实施完毕。

佰维存储：关于择机出售公司持有的部分股票资产的公告

公司于12月2日发布公告，深圳佰维存储科技股份有限公司披露公司拟以集中 竞价交易方式择机出售所持联芸科技（杭州）股份有限公司部分或全部A股股 票。根据公告，公司拟出售联芸科技公司股票合计不超过3,744,681股，占其 总股本的比例不超过1%，且出售股份数量不得触发《上海证券交易所科创板 股票上市规则》应提交股东会审议的标准。本次交易经2025年12月1日董事会 审议通过，不构成关联交易和重大资产重组。公司表示，后续公司将严格遵守 相关规定，依照实际出售的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资 者注意投资风险。

高华科技：高华科技股东、董事及高级管理人员减持股份计划公告

公司于12月3日发布公告，南京高华科技股份有限公司披露公司股东、董事及 高级管理人员拟通过集中竞价交易方式减持公司股份。根据公告，董事及董 事会秘书陈新先生持有公司股份581.7万股，占公司总股本的比例为3.13%， 计划合计减持所持有的公司股份合计不超过120万股，不超过公司总股本的 0.65%；副总经理胡建斌先生、副总经理蒋治国先生、副总经理兰之康先生、 财务总监李来凭先生、职工董事宋晓阳先生分别持有公司股份21.7万股，占 公司总股本0.12%，计划减持公司股份合计不超过5.425万股，不超过公司总 股本0.03%；已卸任监事刘强先生通过南京高感间接持有公司股份4.9万股， 占公司总股本比例为0.03%，计划减持公司股份合计不超过1.225万股，不超 过公司总股本0.01%；已卸任监事任云智女士通过南京高感间接持有公司股份 7.7万股，占公司总股本比例为0.04%，计划减持公司股份合计不超过1.925万股，不超过公司总股本0.01%。减持期间为2025年12月24日至2026年2月23日。 公司表示，本次减持计划符合有关法律法规的规定，不会对公司控制权、治理 结构及持续经营产生影响。

精研科技：关于特定股东减持计划期限届满的公告

公司于12月3日发布公告，江苏精研科技股份有限公司披露股东史娟华女士预 披露的减持计划期限已届满。根据公告，史娟华女士于2025年11月17日至11 月28日通过集中竞价方式合计减持公司股票1,661,739股，占公司总股本 0.89%，减持均价为41.73元/股，均为首次公开发行前发行的股份以及资本公 积金转增的股份。本次减持前，史娟华女士持有公司股份1,661,739股，占公 司总股本0.89%，本次减持后，史娟华女士不再持有公司股份。公司表示，本 次减持计划的实施符合法律法规及公司规章制度的有关规定，不会导致公司 控制权发生变更，也不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。

西安奕材：关于签订“智造创新中心”项目投资合作协议暨关联交易的公告

公司于12月3日发布公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司披露公司签订 “智造创新中心”项目投资合作协议。根据公告，本项目总投资约10亿元人民 币，其中资本金3亿元人民币，资本金中公司出资1.0003亿元，合作方出资2亿 元；项目公司银行借款7亿元人民币。公司、西安高新金融控股集团有限公司 投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台拟共同成立一家有 限合伙企业，并由该合伙企业设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主 体。本次交易经2025年12月1日董事会和监事会审议通过，构成关联交易，未 构成重大资产重组。公司表示，本次对外投资暨关联交易事项决策程序符合 相关规定，不存在损害公司及非关联股东利益的情形，后续公司将按照相关 规定及时履行信息披露义务，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。

中石科技：关于对外投资收购股权的公告

公司于12月3日发布公告，北京中石伟业科技股份有限公司披露公司全资子公 司北京中石伟业科技宜兴有限公司拟使用自有资金3,570.00万元增资收购中 石讯冷散热科技（东莞）有限公司51%的股权。本次收购完成后，宜兴中石持 有中石讯冷51%的股权，中石讯冷将成为公司的控股孙公司，纳入公司合并报 表范围。本次交易已经公司总经理办公会审议通过，无需提交公司董事会及 股东会审议。本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管 理办法》规定的重大资产重组。公司表示，公司将根据交易进展情况以及相关 规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

江波龙：关于高级管理人员股份减持计划期限届满的公告

公司于12月3日发布公告，深圳市江波龙电子股份有限公司披露公司近日收到 副总经理朱宇先生出具的《关于股份减持计划期限届满的告知函》。根据公 告，截至2025年12月1日，副总经理朱宇先生本次减持计划期限届满，朱宇先 生于2025年9月2日至2025年9月19日以集中竞价方式减持公司股份577,300股， 占公司总股本0.1377%，每股均价为108.76元，均为公司首次公开发行前取得 股份以及通过二级市场增持取得股份。本次减持前，朱宇先生合计持有公司 股份2,970,800股，占公司总股本0.7088%，本次减持后，朱宇先生合计持有公司股份2,393,500股，占公司总股本0.5710%。公司表示，本次减持符合相关法 律、法规、规章、业务规则的规定，不会导致公司控制权发生变化，不会对公 司股权结构、治理结构及持续经营产生重大影响。

腾景科技：腾景科技股东减持股份计划公告

公司于12月4日发布公告，腾景科技股份有限公司披露股东福建华兴创业投资 有限公司拟通过大宗交易方式减持公司股份。截至公告披露日，上述股东直 接持有公司股份2,540,349股，占公司总股本1.9639%，均为公司首次公开发行 前持有的股份。根据公告，上述股东计划减持公司股份合计不超过2,540,349 股，占公司总股本1.9639%，减持期间为自本公告披露之日起三个交易日后的 三个月内，即2025年12月9日至2026年3月8日。公司表示，本次减持计划实施 不会导致公司控制权发生变更，不会对公司持续稳定经营情况产生重大影响。

伊戈尔：关于2025年前三季度利润分配预案的公告

公司于12月5日发布公告，伊戈尔电气股份有限公司拟进行2025年前三季度利 润分配。根据公告，本次利润分配以公司总股本423,352,124股扣除公司回购 专用证券账户持有的3,079,900股和拟回购注销股权激励计划部分限制性股 票146,000股后的股本420,126,224股为基数，向全体股东每10股派发现金股 利人民币1.00元（含税），合计派发现金股利人民币42,012,622.40元，不送 红股，不进行资本公积转增股本。本次利润分配预案已经2025年12月4日董事 会审议通过，尚须提交公司股东会审议批准后方可实施。公司表示，本次利润 分配预案符合公司的实际经营情况和长远发展需要，符合相关规定，具备合 法性、合规性及合理性。

深科技：关于公司高管减持股份预披露公告

公司于12月5日发布公告，深圳长城开发科技股份有限公司披露董事会秘书钟 彦女士拟以集中竞价方式减持本公司股份。截至公告披露日，钟彦女士持有 深圳长城开发科技股份有限公司89,100股，占本公司总股本0.0057%。根据公 告，钟彦女士计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，即2025年12 月27日至2026年3月26日，减持本公司股份不超过22,000股，占本公司总股本 0.0014%。公司表示，本次减持计划符合相关法律法规的规定，公司将督促上 述股东严格遵守相应的法律法规、部门规章、规范性文件的规定，及时履行信 息披露义务。

博通集成：关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告

公司于12月5日发布公告，博通集成电路（上海）股份有限公司披露公司与浦 发银行张江科技支行和保荐机构天风证券股份有限公司于2025年12月2日在 上海市浦东新区签订了《募集资金三方监管协议》。根据公告，公司向非公开 对象发行A股股票共11,711,432.00股，每股发行价格为65.00元，共募集资金 761,243,080.00元，扣除发行费用后募集资金净额为744,246,764.69元。公司 对募集资金采取专户存储制度，截至2025年12月2日，专户余额为0万元，该专 户仅用于边缘AI处理器产品及解决方案研发项目募集资金的存储和使用，不 用作其他用途。

世运电路：关于新增募集资金专用账户并签署四方监管协议的公告

公司于12月5日发布公告，广东世运电路科技股份有限公司披露公司向特定对 象发行人民币普通股（A股）117,964,243股，发行价格为15.20元/股，募集资 金总额为人民币1,793,056,493.60元，扣除发行费用16,054,211.59元（不含 增值税），实际募集资金净额为人民币1,777,002,282.01元。公司已将上述募 集资金存放于募集资金专项账户，并与泰国世运和保荐机构中信证券股份有 限公司与中国工商银行（泰国）股份有限公司签署了募集资金监管协议，对募 集资金的存放和使用进行专户管理，用于泰国高峰绿色工业园新建年产120万 平方米高端、高精密度印制电路板建设项目。截至2025年6月30日，公司已使 用募集资金54,940.41万元，募集资金专用账户余额122,759.81万元。

编辑：火腿肠