2025年强一股份公司研究报告：技术为基打破境外垄断，探针卡国产替代进行时

一、发行人所处行业概况

1.1 发行人的行业分类

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，发行人属于“C 制造业”中的“C39 计算 机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人业务属于 “1、新一代信息技术产业”中的“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。

1.2 发行人所处行业的政策分析

发行人探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，探针卡所应用的晶圆测试系晶圆制造与 芯片封装的重要节点，是可以直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。半导 体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度 重视、全力布局的竞争高地。 为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度 大力促进行业发展。相关政策将直接利好我国半导体产品终端应用、半导体产品开发、半导体制造技术和封装 技术等领域，前述领域的发展将带动我国探针卡行业的发展，并提升我国探针卡行业市场规模。

1.3 发行人与主要竞争者的比较及其在行业中的地位以及行业竞争格局分析

1.3.1 行业竞争格局分析

探针卡行业整体集中度高，目前主要由境外厂商主导发展。一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于 进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来， 随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探针卡厂商发展迅速，通过深入了解客户需 求、持续研发创新、不断优化产品性能和及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在境内市场逐步实现国产替 代。根据招股说明书（注册稿）援引数据，2023 年、2024 年发行人分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第 六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。根据招股说明书（注册稿） 整理数据，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过 80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计 市场份额约为 70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe 以及 MJC 稳居前三，历年均 保持了 10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在 4%-8%之间小幅波动。第六至十 名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中 2023 年、2024 年发行人均进入前十名，已经稳居第二梯队。

1.3.2 发行人的行业地位分析

根据招股说明书（注册稿）援引 Yole 数据，2023 年、2024 年发行人分别位居全球半导体探针卡行业第九 位、第六位。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，发行人得 到了客户的高度认可，较为全面地覆盖了境内半导体产业链的主要参与者。 探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的产品，不同客户的不同芯片具有不同测试需求，因此不同 探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。

1.4 发行人所处行业的发展前景分析

半导体产业链快速发展，发行人探针卡产品应用于核心环节。从半导体产业链角度看，发行人的探针卡是 晶圆测试环节的核心硬件，晶圆测试则属于产业链中游的半导体制造的重要一环。从产业链整体来看，全球半 导体市场规模在 2014-2024 年期间由 3,359 亿美元增至 6,305 亿美元，复合增长率为 6.50%；在经历 2023 年小幅 回落后景气度快速回升，并预计于 2025 年、2026 年保持快速增长态势。得益于我国国民经济的快速增长，叠 加政策支持、市场牵引以及资本推动，我国半导体市场增速明显快于全球市场，同时波动相对缓和。根据中国 半导体行业协会数据及公开资料，2014-2024 年，我国集成电路产业销售额由 3,015 亿元增至 14,313 亿元，复合 增长率达 16.85%。2021 年起，我国集成电路市场规模持续突破 1 万亿元，约占全球市场规模的 1/3。

1.4.1 全球半导体探针卡行业发展现状

近年来全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据招股说明书（注册稿），2018-2022 年全球半导体 探针卡行业市场规模由 16.51 亿美元增长至 25.41 亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022 年全球半 导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023 年规模收缩至 21.09 亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶 圆测试重要性的增加，2024 年全球半导体探针卡行业市场规模达到 26.51 亿美元，预计 2029 年全球半导体探针 卡行业市场规模将增长至 39.72 亿美元。

1.4.1.1 全球半导体探针卡行业规模-按产品结构拆分

从产品结构来看，探针卡产品主要分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS 探针 卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品；援引招股说明书（注册稿） 数据，2024 年 MEMS 探针卡市场份额占比达 69.77%，为探针卡产品中细分市场份额最大的品类。MEMS 探针 卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体 制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了 MEMS 探针卡需求的持续增长。援引招股说明书（注册稿）数据， MEMS探针卡全球市场规模由 2018年的 10.20亿美元快速增长至 2024年的 18.50亿美元，复合增长率为 10.43%， 是探针卡行业核心增长来源，预计至 2029 年达 27.72 亿美元。 与 MEMS 探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024 年分别为 14.85%和 9.38%。 预计至 2029 年 MEMS 探针卡的市场份额占比将保持较高水平。垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶 圆测试，悬臂探针卡主要应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试。因此，垂直探针卡市 场规模较悬臂探针卡相对更大，且悬臂探针卡的探针数较小、单针价格相对经济。预计垂直探针卡、悬臂探针 卡全球市场规模未来 5 年将总体保持小幅增长。

1.4.1.2 全球半导体探针卡行业规模-按下游拆分

从应用领域来看，根据招股说明书（注册稿）数据，探针卡产品应用于存储领域以及包括 SoC 芯片、CPU、 GPU、射频芯片等在内的非存储领域。其中，非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重，2024 年达 69.90%； 存储领域市场规模同年占比 30.10%。

（1）非存储领域

2018-2024 年，非存储领域全球市场规模占比保持在 60%-75%之间，主要包括 SoC 芯片、CPU、GPU、射 频芯片、电源管理芯片等细分应用领域。在终端应用数量和性能持续提升的推动下，非存储领域探针卡市场规 模近年整体增长，2023 年受消费疲软影响存在一定下滑，2024 年迅速回升至 18.38 亿美元，预计 2029 年将达 到 25.16 亿美元。其中 MEMS 探针卡、垂直探针卡占据了绝大部分市场份额；2024 年全球非存储领域的 MEMS 探针卡市场规模为 11.01 亿美元、垂直探针卡市场规模为 3.72 亿美元，合计占比达 80.15%。 整体来看，非存储领域各细分市场变动趋势较为一致，虽然 2023 年呈现一定下滑，但 2024 年实现了显著 增长，并预计至 2029 年将呈现不同幅度的增长。各细分市场中，SoC、CPU、GPU 等芯片是非存储领域探针卡 需求的主要来源且整体保持增长，预计应用于该细分领域的探针卡规模至 2029 年将达到 16.29 亿美元，其余细 分市场的需求存在不同程度的变动。 2018-2024 年增幅较快的主要系射频芯片、SoC/CPU/GPU 以及高压芯片等。一方面，通信、计算机、消费 电子、汽车电子以及工业等终端应用对芯片的需求基础广阔且对性能要求持续提高，同步拉动了相应领域探针 卡的需求；另一方面，一些具体终端应用对于某一类芯片的需求变化导致探针卡细分应用领域存在较大变动， 如 5G 技术的发展迅速拉升了射频芯片的需求，2018-2024 年应用于射频芯片的探针卡市场规模复合增长率达到 23.74%。

（2）存储领域

2018-2024 年，存储领域全球市场规模占比在 25%-40%之间，主要包括 DRAM、NAND Flash 以及 NOR Flash 等细分应用领域。因数字化、智能化以及 5G 等技术持续发展，终端应用需求随之增加。由于 2023 年存储芯片 进入下行周期，存储领域探针卡市场规模呈现较大波动。受人工智能技术驱动，以 DRAM 为代表的存储芯片于 2024 年迅速增长，带动探针卡市场同步增长。 存储领域探针卡应用需求主要来自 NAND Flash 和 DRAM，各细分市场在不同程度的波动中总体呈现增长 趋势。NAND Flash 存储芯片能够实现存储内容的快速读写和擦除，其需求波动主要与终端应用的存储需求直接 相关。DRAM 存储芯片广泛应用于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以 及人工智能技术的快速发展直接相关。2023 年，DRAM、NAND Flash 以及 NOR Flash 细分市场分别下滑至 3.78 亿美元、1.67 亿美元和 0.16 亿美元，2024 年三者细分市场均实现触底反弹，其中 DRAM 细分市场增幅最为显 著，预计 2029 年将分别增长至 10.61 亿美元、3.20 亿美元和 0.40 亿美元。 从存储领域产品结构来看，MEMS 探针卡占据了绝大部分市场份额。援引招股说明书（注册稿）数据，2024 年全球半导体探针卡行业存储领域市场规模为 7.92亿美元，其中MEMS探针卡为 7.48亿美元，占比高达 94.52%。

1.4.2 国内半导体探针卡行业发展现状

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。根据招股说明书（注册稿），2018-2022 年中国探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元，复合增长率达 21.83%，接近全球半导体探针卡 行业同期复合增长率的两倍。但是，由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需 求呈现周期性疲软态势，导致我国 2022 年、2023 年探针卡市场规模存在不同程度的下降。随着全球半导体产 业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024 年中国半导体探针卡市场规模增长至 3.57 亿美元，同比 增长 69.17%。 我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国 国产探针卡行业发展存在一定滞后。2024 年我国半导体探针卡市场规模接近全球的 15%，但国产探针卡厂商全 球市场份额占比不足 5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效 释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。

1.5 发行人所处行业生命周期及行业驱动因素分析

发行人探针卡产品系晶圆测试所需的核心硬件，其需求与芯片的需求以及晶圆制造的供给具有高度相关性。 从芯片需求角度来看，由于半导体产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域，因此 探针卡行业的周期性变化与国民经济周期具有相关性。同时，半导体晶圆制造的产能供给与技术发展直接影响 探针卡的需求，因此探针卡行业的周期性变化亦受晶圆制造供给以及技术发展的周期性影响。 与此同时，晶圆测试的重要性随着半导体制造工艺越来越先进、器件越来越复杂和精细而日益提升。对晶 圆测试的要求持续提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛 的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护 等。相应地，作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。

1.5.1 全球半导体探针卡行业发展驱动因素分析

半导体产业扩张带动探针卡行业持续发展。从半导体产业下游来看，作为通信、计算机、消费电子、汽车 电子以及工业等领域不可替代的功能器件，尽管存在周期性波动，但半导体产品的需求长期仍将持续向好发展。 一方面，半导体产品的应用端向着轻薄化、高效能、低功耗的方向发展；另一方面，随着近年来科技创新技术 的不断成熟和应用，云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴行业迎来快速发展，将成为半导体产品新的增 长点，前述因素均要求探针卡具备更优良可靠的性能，因而牵引探针卡的价格和数量同步发展。 从半导体产业上、中游来看，因晶圆测试的需求与晶圆制造厂商的产能及稼动率存在直接关系，晶圆制造 产能的快速增长，势必带动探针卡需求持续发展。近年来，全球主要国家开始重视半导体供应链安全性问题， 均出台产业刺激政策，尤其聚焦半导体生产与制造环节：日本于 2021 年 12 月通过半导体投资预算以支持半导 体生产；韩国于 2022 年 1 月通过《半导体特别法》，对半导体产业提供包括投资、研发、人才培养在内的全方 位支持；欧盟于 2022 年 2 月通过《欧洲芯片法案》，旨在提升欧洲半导体产品产能；美国于 2022 年 8 月通过 《芯片与科学法案》，通过资金支持及税务抵免鼓励在美国本土进行半导体的研发与制造。受国际形势以及国 内政策等推动，我国主要厂商亦在不断增加产能，根据麦肯锡的数据，2023-2026 年，全球待建晶圆厂数量将达 60 余个，其中境内待建晶圆厂约为 21 个，占比约 30%。全球晶圆制造产能的增加势必进一步释放晶圆测试需 求。

“后摩尔定律时代”下晶圆测试重要性进一步显现。在半导体制程方面，“摩尔定律”认为半导体上可容 纳元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领半 导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下，半导体的制程越先进，芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越 多，性能越强大，功耗也越低。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升，导致封装阶段的要求也愈加严苛。 随着芯片制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的指数级提升，半导体制造行业步入“后摩尔时代”。 “后摩尔时代”半导体技术发展存在两个主要技术方向：SoC 和 SiP。SoC 是从设计和晶圆制造角度出发，将系 统所需的组件和功能集成到一枚芯片上，核心系通过设计和制造将数个不同功能的芯片经同样制程集成于单一 芯片上；SiP 则是从封装角度出发，将不同功能的芯片和元器件集成到一个封装体内，核心系通过封装将不同制 程的芯片封装在一个系统内。两种技术的发展使得半导体产品结构愈加复杂化，封装环节的成本显著提升，从 而要求晶圆测试探针卡装配更多探针、具备更密集的排针以及更复杂的结构以满足更为严苛的测试要求。

1.5.2 国内半导体探针卡行业发展驱动因素分析

近年来我国半导体制造能力不断提升，直接带动了探针卡需求增长。自 2005 年以来，中国即成为全球最大 的半导体消费国，2022 年、2023 年中国半导体市场规模受短期需求波动影响存在增速放缓，但长期增长具有较 强确定性。根据招股说明书（注册稿）数据，国内集成电路产业市场规模将于 2027 年达到 1,990 亿美元。 与此同时，中国半导体制造能力不断提高，半导体制造规模占半导体规模的比例近年不断提升，由 2020 年 的 16.58%增长至 2022 年的 18.29%，并将于 2027 年达到 26.63%；另一方面，中国自主半导体制造渗透率进一 步增加，由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%，而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于 晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。在前述背景下，中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增 速。 另外，由于境内晶圆制造技术与全球最先进的技术相比存在代差，先进封装技术将在一段时间内成为我国 半导体技术发展的关键路径和突破口，是弥补工艺差距带来的性能差异的关键技术路径。而先进封装发展的关 键之一是在晶圆制造环节进行芯片缺陷的拦截。在前述背景下，越早发现失效，越能减少无谓的浪费；而在芯片研制过程中得到更多有意义的测试数据，可以使得芯片设计和制造能够有效地分析失效模式，提升设计和制 造的冗余度。 从国产化角度看，国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动下，半导体产业链的国产替代进程整体加速， 带动探针卡行业国产化率提升。在全球主要国家均不同程度重视自身半导体供应链安全性以及美国等持续对我 国半导体产业进行限制的背景下，我国半导体产业国产替代迫在眉睫。因此，国家出台了一系列产业政策，旨 在突破半导体各关键“卡脖子”环节、提升我国半导体产品自给率、加强半导体产业链的自主可控性，为行业 的发展营造了良好的政策环境和机遇。在政策支持、市场牵引以及资本推动下，国产替代进程持续加速。从产 业分工来看，芯片设计、晶圆制造以及封装测试等厂商自主技术水平不断提升；从产业链条来看，国产厂商在 产业链的渗透程度不断深入，半导体材料、设备等国产化的进程持续加速，从而为国产探针卡厂商释放巨大发 展潜力。

1.6 发行人所处行业进入壁垒分析

1.6.1 技术壁垒

探针卡行业属于技术密集型行业。近年来，随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多引脚 数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展。不同芯片的应用领域对晶圆测试的性能、技术指标均具 有差异化的要求。而探针卡所需的探针、PCB、空间转接基板等均系精密部件，尤其是 MEMS 工艺综合了先进 激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。 探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真 到产品机械结构和电路的设计，再到 MEMS 工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀 等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产 品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。 因此，探针卡厂商需要拥有扎实的技术储备、丰富的交付经验，才能根据市场及客户的需求及时创新，并 需要掌握 MEMS 工艺以持续满足日益复杂的晶圆测试新要求。新进入企业很难在短时间内掌握相关核心技术， 亦难以持续保证技术符合不断发展的测试需求，构成了较高的技术壁垒。

1.6.2 资金壁垒

探针卡行业属于资本密集型行业，例如，MEMS 工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、 研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。另外， 由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对 不断发展和差异化的测试需求。因此，行业对新进入者具有较高的资金壁垒。

1.6.3 人才壁垒

探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持发行人持续经营能力、技术 创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践 经验、强大的执行能力，才能更好地提升发行人的技术水平、研发能力和生产管理能力，保证产品品质、产品性能以及生产效率等，因此构成了较高的人才壁垒。

1.6.4 客户资源壁垒

首先，晶圆测试是可以影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较 为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探 针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参 数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的 合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较 高，构成了客户资源壁垒。

二、发行人经营状况及发展前景

2.1 发行人商业模式分析

发行人专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针 卡维修服务等实现收入和利润。发行人主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其 他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。

2.1.1 研发模式

发行人建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应发行人所处行业要求的研发模式。发行人 围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、 技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。

2.1.2 采购模式

发行人根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及 MEMS 探针制造材料、机械结构部件、探 针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。发行人建立了《采购管理制度》，明确了 采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。发行人采 购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收 或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。

2.1.3 设计-生产模式

发行人依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。发行人工程部门负责 PCB、空间转接基板、探针卡结构的设计；设计完成后，生产部门制定生产计划并组织开展生产；采购部门、品质部 门等参与生产任务的完成。

2.1.4 销售模式

发行人销售模式基本为直销。发行人与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡 产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，发行人通过直销模式可以与客户建立 良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要 求等。通过直销模式，发行人加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解， 有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。 此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠性， 发行人向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，发行人根据客户需求提供半导体测试板。 在进行销售定价时，发行人销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等多 方面因素，确认产品定价；发行人需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。

2.2 发行人经营状况分析

根据招股说明书（注册稿）披露，发行人 2022~2025H1 分别实现营业收入 25,415.71 万元、35,443.91 万元、 64,136.04 万元和 37,440.21 万元，其中 2022-2024 年度复合增长率为 58.85%。同期分别实现归属于母公司股东 的净利润 1,562.24 万元、1,865.77 万元、23,309.70 万元和 13,788.43 万元；实现扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润分别为 1,384.07 万元、1,439.28 万元、22,704.92 万元和 13,669.03 万元，收入和利润均保持良好 的增长趋势。

同时，根据招股说明书（注册稿）披露的经审阅的财务报表，2025 年前三季度发行人累计实现营业收入 64,707.97 万元，较去年同期增长 65.88%，其中 2025Q3 单季度实现营业收入 27,267.75 万元，较去年同期增长 41.61%。2025 年 1-9 月，发行人实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 24,828.95 万元，较去年同 期增长 100.13%，其中 2025Q3 发行人实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 11,159.93 万元，较去年同期增长 27.61%。

发行人的业绩增长主要来自于探针卡市场需求增长、MEMS 探针卡国产替代和新探针卡产品起量等多方面 因素的共同作用，具体如下：

（1）探针卡行业市场需求总体增长，为发行人业务发展提供了良好的外部环境。近年来，全球半导体探针 卡行业市场规模总体保持增长。根据招股说明书（注册稿）披露，2018-2022 年，全球半导体探针卡行业市场规 模由 16.51 亿美元快速增长至 25.41 亿美元，复合增长率为 11.38%；而我国半导体探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元，复合增长率达 21.83%。尽管 2023 年度受半导体整体市场规模下降影响，全球及我 国半导体探针卡行业市场规模均有所下降，但发行人积极抓住半导体探针卡行业发展机会，特别是国产替代的 市场机遇，持续加大研发投入，不断扩充产品线，客户覆盖范围逐步扩大，使得经营规模快速增长。2024 年， 全球半导体产业市场规模快速增长，带动探针卡行业需求恢复，同时发行人主要客户芯片出货量大幅增加，发 行人持续满足客户需求，经营规模持续快速增长。

（2）发行人作为境内少数能够提供 MEMS 探针卡的企业，在半导体国产替代机遇下不断提高市场份额。 一直以来，半导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023 年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业。 根据 Yole 的数据，当前全球前十大半导体探针卡厂商占据了接近 80%的市场份额；其中前三大厂商均为 FormFactor、Technoprobe 及 MJC，合计占据了全球超过 50%的市场份额。我国半导体行业整体起步较晚，在各 个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国半导体探针卡行业发展存在一定滞后。根据招股说明书（注 册稿）整理数据，2024 年我国半导体探针卡市场规模接近全球的 15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不 足 5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产半导体 探针卡的需求，半导体探针卡国产替代进程加速。探针卡作为半导体晶圆测试的核心硬件，实现自主可控、进 口替代具有重要意义。经过多年的研发投入、自主创新和技术积累，发行人具备探针卡核心部件 PCB、空间转 接基板、探针以及探针卡结构的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生 产 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，从而能够在半导体国产替代机遇下不 断提高市场份额。2023 年、2024 年发行人分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身 全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

（3）发行人具有优秀的研发实力与技术创新能力，陆续推出满足市场需求的各类探针卡产品。探针卡产品 主要分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS 探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用 性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品；MEMS 探针卡市场份额近年持续达到 60%-70%。与 MEMS 探 针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024 年分别为 14.85%和 9.38%。预计至 2029 年 MEMS 探针卡的市场份额占比将保持较高水平。发行人成立之初至 2019 年，发行人产品以悬臂探针卡、垂直 探针卡为主。在这段期间内，发行人积累了一定的客户基础，并逐步开展 MEMS 探针及探针卡技术的研发与创 新。2020 年，发行人首次实现自主 2D MEMS 探针及探针卡的量产。发行人在不断提升 2D MEMS 探针卡等产 品性能、量产良率的同时，于 2021 年实现了薄膜探针卡的量产，并于 2024 年完成了主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡的验证工作。

（4）发行人利用本土厂商的综合优势，不断扩大客户范围并增强客户合作深度。晶圆测试使用的探针卡产 品具有高度定制化的特点，基本需要根据芯片设计方案进行定制开发和生产，本土厂商往往能够更加准确、快 速、及时地把握客户需求。同时，探针卡产品在反复使用的过程中，其维护相对较为频繁，本土厂商可以更为 及时地响应客户需求，提供专业性强、响应速度快的服务，从而帮助客户节约时间成本、提高解决问题效率。因此，与境外厂商相比，发行人在产品交付周期和售后服务等方面拥有一定优势，有助于提升客户满意度和客 户粘性。 随着发行人产品种类逐步丰富、产品技术水平不断提高，客户群体持续扩大，已经较为全面地覆盖了境内 芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商以及 IDM 厂商等多类产业核心参与者；通过与客户建立持续、稳 定的合作关系，发行人能够实现新产品的快速导入，并通过参与到客户新产品的同步测试验证，不断提升对客 户的渗透水平。

2.3 发行人盈利能力及财务状况分析

2022~2025H1，发行人毛利分别为 10,364.74 万元、16,444.08 万元、39,546.38 万元和 25,829.78 万元，其中 主营业务毛利分别为 9,642.30万元、15,777.05 万元、39,254.43万元和 25,614.89 万元，占比分别为 93.03%、95.94%、 99.26%和 99.17%。发行人的主营业务毛利主要来源于探针卡销售。 2022~2025H1，发行人综合毛利率分别为 40.78%、46.39%、61.66%和 68.99%，呈现稳步上升的趋势；其中 探针卡销售业务毛利率分别为 43.67%、50.03%、63.18%和 69.59%，销售探针卡的毛利率逐步上升。同期探针 卡维修业务毛利率分别为 18.30%、4.17%、56.18%和 46.86%，波动明显；2022 年度和 2023 年度，发行人探针 卡维修毛利率较低，主要是由于探针卡维修收入整体较低，发行人更多将其作为维护客户关系、增强客户粘性 的手段；2024 年度、2025 年1-6 月，因部分探针卡维修时更换探针数量较多，使得其毛利率相对较高。2022~2025H1， 发行人晶圆测试板销售业务毛利率分别为 25.60%、32.32%、34.62%和 52.84%，提升的主要原因为客户采购的 晶圆测试板设计、制造难度整体不断提升，加之 2025 年 1-6 月重复订单比例大幅提高，从而使得平均单价及毛 利率均持续提高。2022~2025H1，发行人其他业务的毛利率分别为 23.66%、19.26%、27.21%和 68.98%；2025年 1-6 月，发行人其他业务毛利率大幅提高，主要是由于当期发行人向封装测试厂商销售大量自制 MEMS 探针。

具体拆分发行人探针卡销售业务毛利率来看： 2D/2.5D MEMS 探针卡销售：2022~2025H1，发行人 2D/2.5D MEMS 探针卡销售毛利率分别为 56.13%、 62.69%、69.49%和 73.46%，呈现逐步上升的趋势，其主要原因包括：第一，发行人通过自建产线生产 MEMS 探针，较大程度上提升了 2D/2.5D MEMS 探针卡的技术附加值，随着其技术工艺水平及生产效率提高，毛利率 逐步上升；第二，一般来看，2D/2.5D MEMS 探针卡的探针数量越多，其技术难度越大、毛利率越高，2022~2025H1 发行人销售的 2D/2.5D MEMS 探针卡平均探针数量分别为 4,685.08 支/张、7,065.62 支/张、10,060.95 支/张和 13,296.89 支/张，与其毛利率变动趋势相符；第三，发行人 2D/2.5D MEMS 探针卡产品稳定性逐步提升，售后 服务费计提比例总体呈下降趋势。 垂直探针卡销售：2022~2025H1，发行人垂直探针卡销售毛利率分别为 27.18%、14.97%、7.10%和 35.36%， 存在一定波动。其中，2023 年度，发行人垂直探针卡销售毛利率有所下降，主要是由于产品销售单价有所下降； 2024 年度，发行人垂直探针卡毛利率进一步下降，主要是由于其销售收入有所下降，同时个别垂直探针卡未能 验收通过；2025 年 1-6 月，发行人垂直探针卡毛利率大幅提高，主要是由于在市场需求增长的背景下发行人承 接利润率较高的订单。

悬臂探针卡销售：2022~2025H1，发行人悬臂探针卡销售毛利率分别为 22.73%、12.68%、35.26%和 38.01%， 存在一定波动。其中，2023 年度，发行人悬臂探针卡销售毛利率有所下降，主要是由于发行人 2022 年设立全 资子公司合肥强一并新建悬臂探针卡产线，而产线投产初期生产效率较低，导致其生产成本较高、毛利率较低； 2024 年度、2025 年 1-6 月，随着合肥强一悬臂探针卡产线生产效率提高，以及发行人适当放弃部分附加值较低 的产品，悬臂探针卡毛利率逐步提高。 薄膜探针卡销售：2022~2025H1，发行人薄膜探针卡销售毛利率分别为 51.40%、0.19%、61.18%和 49.51%。 其中，2023 年度，发行人薄膜探针卡销售毛利率大幅下降，主要是由于其量产初期客户数量较少，当年其收入 大幅下降，同时单位生产成本提高；2024 年度，发行人薄膜探针卡客户需求开拓取得一定成效，其收入大幅增 长，带动毛利率恢复至正常水平；2025 年 1-6 月，发行人薄膜探针卡毛利率有所下降，主要是由于当期发行人开拓较多新客户，而部分新客户前期订单毛利率较低。

从期间费用来看，2022~2025H1 发行人期间费用合计分别为 8,345.13 万元、13,296.90 万元、12,744.19 万元 和 9,828.50 万元。其中，2023 年度，发行人期间费用与营业收入的增长趋势较为接近；2024 年度，随着前期部 分研发项目结束，发行人研发费用有所下降，使得期间费用小幅下降；2025 年 1-6 月，发行人经营规模高速增 长，带动期间费用快速增长。 2022~2025H1，发行人期间费用率分别为 32.83%、37.52%、19.87%和 26.25%，存在一定波动。其中，2022 年度、2023 年度，发行人经营规模相对较小，期间费用占营业收入的比例相对较高；2024 年度，随着发行人经 营规模快速增长，期间费用占营业收入的比例大幅下降；2025 年 1-6 月，发行人期间费用占营业收入的比例有 所提高，主要系研发费用大幅增长所致。

2.4 发行人发展前景分析

发行人拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式， 在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。一直以来，探针卡行业被境外厂商主 导，由于探针卡是半导体产业重要制程所需的核心硬件，对其实现自主可控、进口替代具有重要意义。发行人 是目前市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，具有国产 化优势。 探针卡国产化趋势明确，发行人产品渗透率有望持续提升。近年来，我国半导体产业迅速发展，我国探针 卡行业进一步快速发展的潜力巨大，在美国对中国半导体产业的限制持续加剧等国际事件的推动下，以发行人 为代表的国产探针卡厂商具有良好发展空间。由于探针卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进 行紧密的沟通交流才能实现测试要求，随着发行人较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠加相关客户 对供应链国产化的扶持力度提升，未来发行人产品渗透率进一步提升的确定性较强。 从产品与技术维度看，对于探针，发行人拥有多条制造 MEMS 探针的全流程产线，配备了先进的光刻、激 光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等探针制造关键设备。2D MEMS 探针方面，发行人 6 项核心技 术有效保证了探针的优良性能，实现了良好的应用；薄膜探针方面，发行人 3 项核心技术在测试间距、针长以 及测试寿命方面提升了探针的性能，逐步满足客户测试需求；2.5D MEMS 探针方面，发行人 5 项核心技术保证 了探针的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面实现提升。

2.5 发行人主营业务分析

发行人聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，具备探针卡及其核心部件的专业设计能 力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境 外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。

2.5.1 探针卡：晶圆测试核心媒介

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为 晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测 试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一 环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了 在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。 探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆 被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的 电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更 紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展， 逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺。

探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，其根据晶圆测试的需要可以装配数百至数万支探针， 如果其中一支探针偏离了几微米，将导致探针卡无法使用。而且，这些探针一方面需要保持在同一水平面上， 针尖的水平误差不能超过 25 微米，否则可能会对待测晶圆产生损伤；另一方面要在极其有限的面积内装配大量 探针，例如在 25 毫米×32 毫米的面积内装配约 38,000 支探针，还要保证探针装配的一致性、精准性，倘若针 位偏移或探针损坏均会影响探针卡的可靠性。

2.5.2 发行人产品体系分析

根据探针的制造是否采用了 MEMS 工艺，发行人的探针卡产品主要可以分为 MEMS 探针卡和非 MEMS 探 针卡两类：

2.5.2.1 MEMS 探针卡：

发行人掌握 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术， 拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS 探针设计及制造等专业技术能 力，并提供探针卡维修及保养等服务。基于此，发行人提供了包括 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡在内的 MEMS 探针卡产品与服务： （1）2D MEMS 探针卡：是基于 MEMS 探针技术制造的垂直探针卡，主要由 MEMS 探针、导引板、空间 转接基板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针通过 MEMS 工艺制造。2D MEMS 探针卡是发行人自研 MEMS 探针卡中最早实现量产的产品，具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、 易于维护等特点，主要用于手机 AP、CPU、GPU、FPGA、AS IC、其他 SoC 等领域晶圆测试。目前发行人最 先进的 2D MEMS 探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。

（2）2.5D MEMS 探针卡：是基于 MEMS 探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由 MEMS 探针、空间转接 基板、内嵌板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针均通过 MEMS 工艺制造。发行人的 2.5D MEMS 探 针卡具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点，截至目前已实现少量销售，部分产品尚处于客户验证过 程中。具体来看，发行人的 2.5D MEMS 探针卡典型客户包括 B 公司、兆易创新、合肥长鑫、福建晋华等，此 外普冉股份客户处于已完成验证阶段、聚辰股份客户处于初步验证通过阶段。

（3）薄膜探针卡：是基于 MEMS 技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜 MEMS 探针、PCB、 机械结构部件构成，其最大的特点是探针内嵌于薄膜中，具有测试频率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点。 目前发行人的薄膜探针卡主要用于射频芯片、光电子芯片等领域晶圆测试。截至目前，发行人的薄膜探针卡销 售典型客户主要包括 B 公司、中芯集成宁波、傲科光电、玏芯科技等。

2.5.2.2 非 MEMS 探针卡：

发行人掌握了垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、 空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。由于非 MEMS 探针机械加工技 术较为成熟，发行人基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。基于此，发行 人提供垂直探针卡和悬臂探针卡两类非 MEMS 探针卡产品： （1）非 MEMS 垂直探针卡：主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB 等构成，装配经机械加工 制造的探针，具有测试寿命长、测试性能稳定等特点。发行人的垂直探针卡主要用于手机 AP、电源管理芯片、 射频收发器芯片、其他 SoC 等领域晶圆测试，下游客户涵盖 B 公司、兆易创新、豪威集团和长电科技等。 （2）非 MEMS 悬臂探针卡：主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成，装配经机械拉伸 弯折的探针，具有成本低、生产周期短、测试寿命长等特点。发行人的悬臂探针卡主要用于 NOR Flash、EEPROM 等存储芯片、CIS、MCU 等领域晶圆测试，下游客户涵盖 B 公司、普冉股份、华虹集团、伟测科技和盛合晶微 等。

2.5.2.3 半导体测试板

发行人存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要销售产品包括晶圆测试板、芯片测试板以及 功能板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶 圆测试板系探针卡所需的 PCB，发行人根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；芯片 测试板系用于成品测试环节的 PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等；功能板系用于测试机相关的 PCB。

2.5.3 发行人客户结构分析

发行人典型客户包括 B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、 紫光国微、中电华大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、 芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽 品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科 技等封装测试厂商。

2.6 发行人治理分析

发行人自整体变更设立公司以来，根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件和中国证监会的相关要求，结合实际情况逐步建立了由股 东（大）会、董事会、监事会和经营管理层组成的法人治理结构，制定和完善了一系列公司治理制度，明确了 股东（大）会、董事会、监事会、总经理及董事会秘书的权责范围和工作程序，为公司法人治理结构的规范化 运行提供了制度保证。此外，发行人公司董事会设立了战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委 员会 4 个专门委员会，并制定了相应的工作细则，有效地保证了发行人的规范运作和可持续发展，形成了科学 和规范的治理制度。 截至本次 IPO 发行前，周明直接持有发行人 27.93%的股份，同时作为发行人股东新沂强一、知强合一和众 强行一的执行事务合伙人，间接控制发行人 13.83%的股份；发行人股东徐剑、刘明星、王强分别持有发行人 1.58%、 2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在发行人所有重大事项的决 策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制发行人 50.05%的股份，为公司的控股股东、 实际控制人。除此之外，持有公司 5%以上股份的其他股东包括新沂强一、丰年君和及哈勃科技。

2.7 发行人经营战略分析

在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未 来，发行人将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产 品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂 商。发行人在 MEMS 探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升 2D MEMS 探针卡的市场份额，并积 极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS 探针卡的大规模量产及交付；在非 MEMS 探针卡领域，发行人将通过强化 产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。 短期来看，对于 2D MEMS 探针卡，发行人将立足以手机 AP 为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面 向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，发行人产品目前最高 测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现 110GHz 的突破。对于 2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头 长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向 HBM 领域产品的研制， 实现面向高端 CIS 的大规模出货。 长期来看，发行人将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产 品方面，发行人不断引领 2D MEMS 探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡 220GHz 的技术攻关，力争 实现面向 DRAM 芯片的 3D MEMS 探针卡的研制。技术方面，发行人努力实现探针卡更高程度的自主可控，对 于 2D MEMS 探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主 研制；对于 2.5D/3D MEMS 探针卡，力争突破 MLC 的全过程制造能力。

2.8 发行人研发技术分析

发行人以市场及客户需求为导向，聚焦自主创新、技术突破，逐渐积累了核心技术，并主要通过申请专利 以及技术秘密的方式对相关技术进行保护，截至 2025Q3，发行人掌握 24 项核心技术，取得了授权专利 182 项， 其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。目前，发行人研发的各项核心技术主要应用于发行人已量产或即 将量产的各类产品中。

除上述核心技术外，发行人正在进行的一系列在研项目，包括 HBM 高并测 DRAM 晶圆测试探针卡开发、 大尺寸多层 PI 薄膜制造技术研究、2.5D MEMS 探针性能提升研究、用于存储探针卡的 12inch 空间转接陶瓷基 板产品开发等。

编辑：火腿肠