2025年A股半导体行业Q3财报总结：25Q3板块归母净利环比+34％，AI赋能与国产替代共驱增长

一、25Q3板块回顾： 半导体景气度复苏，营收续创单季历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增33.7%

半导体景气度复苏，25Q3季度SW半导体板块营收同比增长12.1%，环比增长4.0%，盈利修复趋势凸显，归母净利润同比增长75.0%，环比增长33.7%。25Q3季度SW 半导体板块营收1781.72亿元，同比增长12.1%，环比增长4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比增长75.0%，环比增长33.7%，25Q3季度板块营收 环比增长，主要系2025年3季度为传统消费电子旺季，且受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2025年2季度有所增长。25Q3季度归母净利润环比增长， 主要系SW半导体板块25Q3季度毛利率环比25Q2季度提升2.26pct，使得25Q3季度归母净利率环比25Q2季度提升2.49pct所致。2025年3季度半导体板块归母净利润同环比 均有增长，盈利修复趋势凸显，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。

25Q3季度，在全部165家半导体公司中，133家营收实现同比正增长(占比81.6%)，85家归母净利润实现同比正增长(占比52.1%)。25Q3季度，在全部165家半导体公司 中，133家营收实现同比正增长(25Q2为134家)，占比81.6%(25Q2为82.7%)，85家归母净利润实现同比正增长(25Q2为82家)，占比52.1%(25Q2为50.6%)。

25Q3板块回顾：毛利率/归母净利率环比双升趋势延续，环比分别+2.26pct/+2.49pct

25Q3季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升，其中毛利率环比提升2.26pct，归母净利率环比提升2.49pct。25Q3单季度SW半导体板块整体毛利率 为29.41%，同比提升3.07pct，环比提升2.26pct，季度归母净利率为11.21%，同比提升4.03pct，环比提升2.49pct。

25Q3季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.36pct，环比提升0.13pct。2025年Q3季度SW半导体板块扣非季度ROE为1.37%，同比提升0.36pct，环比提升0.13pct。

25Q3板块回顾：当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约139.4倍，近5年分位数为95%

截至2025年11月13日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约139.4倍，近5年分位数为95%。截至2025年9月30日，SW半导体PE(TTM，整体法)约172.6倍(近5年分 位数为99%)；截至2025年11月13日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约139.4倍(近5年分位数为95%)，相较25Q2季度PE(TTM)有所提升(截至2025年6月30日SW半导体 PE(TTM，整体法)约123.0倍)，其PE显著提升的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较25Q2上涨35.9%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望26年，随着下游 需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。

25Q3板块回顾：A股电子行业配置比例为22.12%，环比提升3.45pct，超配比例达8.01%，环比上升0.54pct

2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2末提升3.45pct，超配比例达8.01%，超配比例环比25Q2上升0.54pct。以申 万行业分类(2021)为依据，我们选取了普通股票型基金、偏股混合型基金、平衡混合型基金及灵活配置型基金作为样本分析2025年第三季度末电子板块的重仓持股情况。 2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2末提升3.45pct，超配比例达8.01%，超配比例环比25Q2上升0.54pct。

2025年初以来，由DeepSeek掀起开源模型的热潮，重塑国产AI大模型和算力产业链的估值体系，一季度国内算力产业链表现相对强劲，且DeepSeek蒸馏模型大幅降低 AI门槛，端侧AI持续演绎。进入四月以来，特朗普关税政策不断加码，中国政府坚决反制，对电子板块形成较大干扰。同时受到短期因素影响，半导体等细分板块基本 面承压。25Q2末以来，随着海外AI板块回暖，国内AI产业链估值也迅速修复。截至2025年9月30日，半导体持仓市值占比14.22%，较25Q2末环比+3.76pct。

二、25Q3细分板块： 国产替代+AI算力共振，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%

从半导体细分板块营收来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体设备板块营收同环比均排名前二。25Q3季度营收同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY +41.9%)、 半导体设备(YoY +41.5%)、模拟芯片设计(YoY +21.0%)；25Q3季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ +28.0%)、数字芯片设计(QoQ +7.7%)、半导体材料 (QoQ +7.2%)。

从半导体细分板块归母净利润来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体制造板块归母净利同环比均排名前三。25Q3季度归母净利同比增速排名前3的板块为数字芯片设 计(YoY +153.4%)、半导体制造(YoY +142.4%)、分立器件(YoY +107.4%)；25Q3季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ +132.2%)、半导体封测(QoQ +43.2%)、数字芯片设计(QoQ +36.2%)。

25Q3细分板块：云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，数字/模拟芯片设计相关赛道公司加速增长

从全部SW半导体板块公司来看，云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，25Q3季度数字芯片设计和模拟芯片设计相关赛道公司同环比加速增长。

1)25Q3季度营收同比增速来看，25Q3季度营收同比增速排名前10的公司中，共有3家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(YoY +1332.5%，MPU) 、德明利(YoY +79.5%， 存储器)、芯原股份(YoY +78.4%，逻辑IC)；3家半导体设备公司，分别为金海通(YoY +138.0%，封测设备) 、拓荆科技(YoY +124.1%，IC制造设备) 、华亚智能(YoY +82.0%，半导体设备零部件) ；2家分立器件公司，分别为源杰科技(YoY +207.3%，光通信芯片)、锴威特(YoY +112.4%，功率器件) ；模拟IC设计公司希荻微(YoY +118.0%，电源管理)；半导体材料公司欧莱新材(YoY +84.7%，晶圆制造材料)。

2)25Q3季度营收环比增速来看，25Q3季度营收环比增速排名前10的公司中，共有4家半导体设备公司，分别为富乐德(QoQ +650.9%，IC制造设备)、拓荆科技(QoQ +81.9%，IC制造设备)、华亚智能(QoQ +66.8%，半导体设备零部件)、北方华创(QoQ +40.6%，IC制造设备)；3家数字IC设计公司，分别为芯原股份(QoQ +119.3%，逻辑 IC)、恒烁股份(QoQ +32.8%，存储器)、海光信息(QoQ +31.4%，Micro) ；分立器件公司源杰科技(QoQ +47.9%，光通信芯片)；模拟IC设计公司灿芯股份(QoQ +30.3%， 信号链) ；半导体封测公司伟测科技(QoQ +28.4%，封装测试) 。

半导体材料：25Q3材料板块营收环比+7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇

半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，25Q3营收同环比分别增长18.9%/7.2%，归母净利润有所 改善，同环比增速分别+0.8%/+11.3%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2025年半 导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着25年2季度下游部分晶圆厂产能利用率环比持续恢复，以及客户 去库存有所推进，25Q3季度半导体材料板块营收同环比分别增长18.9%/7.2%，归母净利润有所改善，同环比增速分别+0.8%/+11.3%。结构上，三季度靶材(有研新材、 欧莱新材等)作为成熟制程关键材料，贡献主要环比净利润增量，率先迎国产化进程加速机遇。25Q3季度材料板块营收环比增速排名前2的公司分别为有研新材(YoY +20.4%，QoQ +18.6%)、欧莱新材(YoY +84.7%，QoQ +16.5%)；归母净利润环比增速排名前2的公司分别为立昂微(YoY +52.3%，QoQ +141.5%)、阿石创 (YoY -126.6%， QoQ +94.9%)。

封测龙头：长电科技Q3单季营收创同期新高，归母净利环比+80.6%，先进封装新扩建产能有望驱动成长

长电科技25Q3归母净利环比+80.6%，运算、汽车电子、工业、通讯等需求回暖带动增长，先进封装新扩建产能有望驱动成长。长电科技第三季度实现营业收入100.6 亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比 增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热 点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品 价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影 响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

Micro-MPU龙头：海光信息Q3收入利润双增，构建算力全产业链布局，有望受益国产化+AI化双重机遇

海光信息25Q3收入利润双增，AI生态建设突破，构建算力全产业链布局。2025年前三季度，公司实现营收94.9亿元，同比增长54.6%，归母净利润19.6亿元，同比增 长28.6%。25Q3单季度公司实现营收40.3亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，同比增长13.0%。公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和领域的深化合作， 加速客户端导入，推动高端处理器产品市场版图扩展，实现营收及归母净利润的显著增长。在大模型适配方面，海光DCU已经与国内外主流大模型全面适配，并在AI领 域打造出众多标杆产品方案。2025年9月29日，公司DCU产品实现对当日发布的DeepSeek- V3.2-Exp的无缝适配+深度调优，做到大模型算力“零等待”部署。AI技术的 快速发展引发全球算力需求爆炸式增长，据IDC预测，到2028年中国智能算力规模将达到2,781.9 EFLOPS，五年复合增长率高达46.2%。公司作为国内少数同时具备CPU 和DCU双重布局的企业，将持续受益于国产化和AI化的双重机遇。

Micro-SoC龙头：晶晨股份25Q3毛利率逐季环比改善，受益AI端侧应用需求AIoT产品快速放量

晶晨股份25Q3毛利率逐季环比改善，端侧AI新品出货量持续高增。2025年前三季度实现营业收入50.71亿元，同比增长9.29%，主要因为端侧智能技术持续渗透和新品 上市放量带动规模提升。2025年前三季度，公司毛利率为37.12%，同比+0.75pct；净利率为13.71%，同比+0.91pct；2025年公司继续围绕运营效率提升进行持续改善， 2025年前三季度，公司综合毛利率分别为36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势，随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。

端侧AI加速渗透推动新品出货量大幅提升，业绩增长有望持续。受益于端侧AI的快速渗透，25年前三季度公司核心产品线出货量大幅提升：1）携带自研端侧智能算 力单元芯片出货量超1400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%；2）6nm芯片出货量近700万颗，预计全年有望达1000万颗；3）W芯片出货量超1300万颗，同 比增长约70%，其中Wi-Fi 6芯片出货量超400万颗（占W系列销量比重由去年同期的不足6%提升至超30%）；4）C系列智能视觉芯片持续收获新订单，销售超300万颗， 达去年同期销量的两倍，且高增趋势有望延续。

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编辑：火腿肠