2025年电子行业投资策略报告：AI驱动的科技创新周期持续

1 AI 驱动的科技周期持续

云厂商持续高 CAPEX 投入，数据中心需求强劲。全球主要云服务厂商资本开支 持续增长，前八大云厂商合计由 2020 年第一季度的 199 亿美元增长至 2025 第 三季度的 1005 亿美元。据弗若斯特沙利文，预计全球 AI 数据中心新增机柜数量 将从2024年的35万个增长至2029年的59万个，期间年复合增长率为10.8%。

根据 IDC 数据，2025 年中国通用算力规模将达到 85.8 EFLOPS，预计到 2028 年将达到 140.1 EFLOPS。2023-2028 年期间，中国智能算力规模的五年复合 增长率预计达到 46.2%，通用算力规模预计达到 18.8%。

2 AI PCB 产业新周期展开

2.1 AI 服务器及相关算力基础设施建设仍是未来几年最核心驱动力

全球 PCB 市场回暖。全球 PCB 行业在经历了 2023 年的低迷后，于 2024 年逐 步迈入复苏轨道，展现出强劲的增长势头。据 Prismark，2024 年全球 PCB 总 产值接近 735 亿美元，实现约 5.8%的产值增长，预期 2025 年全球 PCB 市场 产值有望进一步增至 791 亿美元，产值增长率将达到 7.6%。这一复苏主要得益 于市场供应过剩、库存积压及需求疲软等负面因素的逐步消退，叠加服务器和数 据中心等高端需求增长显著，拉动高多层、高速率 PCB 迅速扩张。

AI 服务器与传统服务器在硬件架构和 PCB 设计上存在显著差异，这导致了 AI 服务器 PCB 更高的技术门槛和单机价值量。传统服务器通常采用 CPU 架构， 而 AI 服务器则普遍采用 CPU+GPU/TPU 等异构形式，并配置多块高性能 GPU 卡，甚至搭建 AI 服务器集群。这种架构的转变要求 PCB 具备更高的层数和走线 密度，以及更优异的基材和工艺。

AI 服务器市场爆发推动 PCB 价值跃升。AI 服务器的迅猛发展导致了对高端 PCB 的巨大需求，据弗若斯特沙利文，2024 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模为 32 亿 美元。预计未来，AI 服务器 PCB 市场规模将以更高的增速增长，有望在 2029 年达到 70 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 16.5%。

2.2 端侧 PCB：设计革新与场景开拓

伴随全球消费升级趋势的持续深化，AR、VR、可穿戴设备等新兴消费产品快速 发展，以 AI、IoT、智能家居为代表的创新型消费终端不断涌现，持续推动全球消费电子市场扩容。根据 Prismark 数据，2024 年全球消费电子（不含 PC 业 务）市场规模约为 7,450 亿美元，同比增长 3.6%；预计到 2029 年将增长至 9,050 亿美元。从中长期看，消费电子产业依然具备广阔的发展空间。 同时，人工智能技术的快速进步正加速推动消费电子产品的更新换代。手机、电 脑等作为主流消费电子终端，是 AI 技术率先落地的载体。随着 AI 功能在终端的 深度融合，相关产品在数据传输速率、能耗管理、内存容量、主板结构等方面持 续优化，对 PCB 产品在信号完整性、电源管理、散热效率和尺寸集成化等方面 提出更高要求，进一步带动高性能 PCB 产品的市场需求增长。可以预见，在 AI 技术驱动下，消费电子仍将是 PCB行业最重要且稳定增长的下游应用领域之一。

2.3 产业高端产能紧缺与供应链洗牌

地缘政治推动 PCB 产业链向东南亚转移。当前全球 PCB 产业链正经历一场由 地缘政治博弈和全球供应链重构驱动的加速向东南亚转移的重大变革，也就是 “中国+1”战略。这一趋势已从最初的“试探性布局”演变为“规模化竞赛”阶 段。 据 Prismark 的预测，2024-2029 年，除中日以外的亚洲（主要为东南亚）PCB 产值CAGR达7.8%，领先全球平均5.2%。其中18层以上多层板增速达14.8%， 远超其他产品类型。该趋势主要源自“地缘政治驱动的供应链重构”背景下，全 球 PCB 厂商加快海外产能建设，尤其是泰国、越南等东南亚国家成为替代生产 基地首选。

尽管新工厂的建设、设备安装、认证以及产能爬坡需要时间，但这一趋势已不可 逆转。包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等在内的国产 头部 PCB 厂商及台资企业加速布局海外产能。这一战略性转移不仅有助于企业 规避地缘政治风险，优化全球供应链布局，也将深刻改变全球 PCB 产业的竞争 格局。

3 AI 光通信持续迭代升级

AI 数据中心通讯速率升级速度加快，迭代周期持续缩短，根据 lightcounting 数 据，全球从 AI 光模块&CPO&LPO 市场将由 2024 年的 50 亿美元快速增长到 2030 年的约 200 亿美元规模。

硅光和共封装趋势明确。硅光子技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成，在高集成度、性能、功耗等方面有明显优势。CPO 通过将芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，进一步降低延迟和能耗，作 为下一代光通信硬件技术迭代方向，逐步开启上量周期。

4 半导体设备国产化加速

4.1 半导体设备需求持续旺盛

全球半导体制造行业正经历一轮强劲的增长周期。根据 SEMI 的预测，从 2024 年底至 2028 年，全球晶圆产能将以 7%的复合年增长率持续扩张，其核心驱动 力源于先进工艺（7 纳米及以下）产能的爆发式增长，预计将从每月 85 万片增至 140 万片，增幅约 69%，年复合增长率高达 14%。与此对应，先进工艺设备的 资本支出预计将从 2024 年的 260 亿美元攀升至 2028 年的 500 亿美元以上，年 复合增长率达 18%。为满足国产算力、消费电子、自主可控领域的旺盛需求，国 内晶圆代工企业也在有序推进产能扩张。

4.2 瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速

为满足国内晶圆厂扩产，特别是先进逻辑工艺和存储芯片扩产的需要，国产半导 体设备企业大力投入研发，取得了显著的成果突破。 北方华创强加速进军新领域，构建平台化企业。2025 年 3 月，北方华创正式宣 布进军离子注入设备市场，并发布多款 12 英寸离子注入设备。此外，2025 年上 半年公司完成了对芯源微的并购，强化了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领 域的布局；芯源微的前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸 涂胶显影机等产品，进一步丰富了公司的产品线布局。 北方华创在刻蚀领域，已形成了 ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备 和 Bevel 刻蚀设备的全系列产品布局，上半年收入超 50 亿元。此外，公司在薄 膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、 电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，上半年收入超 65 亿元。

5 AI 端侧硬件快速升级

智能手机出货稳中有增，苹果表现强劲。根据 IDC 数据，3Q2025 全球智能手机 出货 3.23 亿部，同比增长 2%，延续前期缓慢增长势态。根据 Counterpoint 数 据，预计 2025 年全球智能手机在苹果的强劲表现带动下同比增长 3.3%，苹果 出货量有望超过三星，主要得益于 iPhone17 的强劲表现，展望 2026 年，受核 心零部件价格大幅上涨影响，市场增长将趋于放缓。凭借高度整合的供应链和元 器件采购能力，苹果与三星将更具韧性。

编辑：火腿肠