2026年中国OPC一人公司行业研究报告：OPC社区加速涌现，一人公司能否孕育下一代高价值企业？（精华版）-头豹研究院

• 头豹研究院
• 2026/09/08
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随着AI大模型、智能体及低代码工具的普及，个人开始具备过去需要小型组织才能获得的经营能力，OPC（一人公司）作为一种新型企业形态应运而生。本报告界定OPC为由一名核心经营者主导，借助AI与外部协作完成经营闭环的商业主体，并重点分析AI赋能型OPC的发展现状。研究数据显示，中国AI赋能型OPC市场规模预计由2023年的112.7亿元增至2029年的3,266.9亿元，增长核心在于个人经营主体的AI能力转化和单体收入提升。报告梳理了OPC产业链全景，指出上游数字技术服务已趋于完整，中游经营主体正沿“高效复制”和“专业深耕”两条路径分化，下游商业化渠道日益多元。在全球视野下，报告对比了美国硅谷、欧洲、新加坡等地的OPC发展路径，指出中国更可能形成产业Know-How与AI产品化结合的垂直发展路径。政策层面，中国已形成国家确认方向、地方建设生态、社区承接服务的体系。尽管当前尚未出现“一人独角兽”，但“1+N+X”的弹性组织形态正成为主流演进方向，OPC有望成为AI时代一种新的企业组织方式。

中国信通院：算力中心服务商分析报告（2026年）

• 中国信通院
• 2026/09/08
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随着AI大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施已成为数字经济的核心瓶颈之一，亟需系统性升级。本报告聚焦2025年算力中心产业发展动态，以第三方算力中心服务商为核心主体，从政策统筹、区位布局、商业模式、竞争格局四大维度梳理产业全貌。报告指出，2025年我国算力中心市场总收入规模达3454亿元，第三方服务商营收占比22%，头部前五家企业占据第三方板块近半数份额。政策层面，“算电协同”与超大规模智算集群纳入新基建工程，绿电占比成为布局硬指标。商业模式上，AIDC智算模式加速转型，单兆瓦价值量跃升至传统IDC的三至五倍。报告深入研判了五大热点趋势：算电融合从单向供电转向双向赋能，源网荷储一体化成为主流；超节点规模化落地，系统效能指标取代峰值算力成为竞争关键；液冷技术成为高密算力标配，渗透率持续提升；中国算力平台实现全域贯通，调度粒度向任务级演进；Token有望成为统一算力计量标尺，重构交易体系。此外，报告构建了包含建设布局广度、技术创新高度、市场经营能力三大维度的综合评价体系，将企业划分为标杆引领者、笃行竞强者、价值坚守者、潜力新锐者四大梯队，清晰呈现了万国数据、中金数据、润泽科技等头部企业的差异化竞争优势。

2026年中国低空装备产业发展现状与趋势预测报告-中投顾问

• 中投顾问
• 2026/09/08
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随着低空经济被确立为“新兴支柱产业”，中国低空装备产业正经历从政策驱动向市场驱动的关键转折。本报告深入剖析2026年中国低空装备的发展现状，指出无人机作为当前主力，工业级占比已超七成，而eVTOL在适航认证上取得全球领先突破，亿航智能等企业率先实现商业化交付。报告详细梳理了产业链价值分布，强调动力、航电系统占据半数以上价值量，其中材料环节已基本实现国产替代，但飞控与航电系统仍处攻坚阶段。区域格局上，粤苏浙京川领跑全国，形成明显的梯队效应。同时，报告客观指出了电池续航、空域管理协同、基础设施标准化及商业模式验证等核心挑战，预测2035年市场规模有望突破3.5万亿元，产业将从“全球最大市场”迈向“全球最强产业”。

研报精华-ABF行业深度：供需分析、国产替代、产业链及相关公司深度梳理

• 慧博智能投研
• 2026/09/08
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全球AI算力爆发推动高端芯片封装需求激增，ABF膜作为FC-BGA载板核心绝缘材料，长期被日本味之素垄断，市占率超96%。2026年8月，味之素拟削减对华30%供货，叠加产能满产、扩产周期长等因素，全球ABF供需缺口预计2028年将达42%。供需失衡加剧味之素ABF膜产能已达极限，新厂投产需至2032年，而下游PCB扩产迅猛，导致供需矛盾尖锐。同时，味之素确认涨价至少30%，进一步推升产业链成本压力。AI服务器、GPU及高速交换机成为主要需求驱动力，预计2026-2030年AI服务器用IC载板市场CAGR达25.2%。国产替代机遇面对“卡脖子”风险，国内企业通过内生研发或外延投资布局CBF、NBF、GBF等差异化替代产品。华正新材、生益科技、宏昌电子、莲花控股、中京电子等企业已在不同阶段实现小批量交付或送样验证。尽管面临专利、工艺、良率及认证五大壁垒，但在政策支持和市场紧迫性驱动下，未来2-3年将是国产ABF膜突破的关键窗口期。

传媒行业点评报告：GPT_6推动AI再攀新高峰，继续布局多模态AI应用

• 开源证券
• 2026/09/08
• 7

OpenAI发布GPT-6Astra，定位为“全球最强的计算机使用模型”，具备持续执行完整任务及复杂工作流处理能力，并在3D生成和空间推理上实现飞跃。WorldLabs发布多模态世界模型Atlas，大幅降低3D场景构建成本。GPT-6的智能跃迁将推动多模态应用在影视、游戏、营销等领域的渗透，建议布局多模态模型、AI影视、AI营销及AI游戏相关标的，同时关注物理AI进展。

半导体设备行业专题：AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口

• 国信证券
• 2026/09/08
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北美云厂商资本开支连续两年保持80%以上增长，推动半导体行业进入由AI主导的超级周期。逻辑与存储芯片作为算力核心，面临结构性供需紧张，进而带动半导体设备需求爆发。本报告深入分析“AI需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代”四条主线，指出半导体设备行业正处于历史性的扩张窗口。报告详细梳理了前道量测、后道测试及封装等低国产化率环节的替代机遇。随着海外出口限制收紧及本土技术成熟，国产设备在膜厚/OCD量测、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试机、划片机及真空泵等细分领域迎来客户导入与订单放量的关键期。文章重点剖析了精测电子、矽电股份、强一股份、联讯仪器、精智达、汉钟精机、汇成真空及光力科技等细分龙头的技术突破与市场表现，认为这些具备高技术壁垒与强成长弹性的企业将充分受益于本轮红利，实现市场份额的显著提升。

沪深北联动研究系列：液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围

• 中泰证券
• 2026/09/08
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AI大模型训练与推理需求爆发，推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，下一代Rubin架构预计突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U机柜部署4台DGXB200测算，单机柜功率已超50kW，远超传统风冷30-40kW散热上限；据Vertiv预测，2029年AI专用机柜功率将突破1MW。市场层面，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元（+45.2%），2028年预计达470亿元；全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，2029年将超45%。技术路线方面，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构等优势，占据当前市场绝对主导地位，2025年市场份额约93.5%。浸没式液冷散热效率更高、PUE更优，但初期投资大，目前占比约6.5%，主要应用于超算中心和高密度AI训练集群。浸没式价值核心在于TANK槽体与冷却液，3M退出电子氟化液市场释放百亿级替代空间，巨化股份、新宙邦等国产企业加速填补空缺。冷板式价值分散在冷板、快接头、CDU等精密部件，国内厂商通过直接认证、代工及收购等方式加速突破，英伟达平台迭代驱动冷板价值量持续提升。投资逻辑上，浸没式领域关注系统集成龙头的赛道卡位与规模化降本，冷板式领域聚焦零部件企业的国产替代突破与客户认证进展。重点关注英维克、曙光数创、冰轮环境、远东股份、思泉新材、金富科技、依米康、方盛股份、荣亿精密等沪深及北交所核心公司。

医药生物2026年秋季策略：创新药出海与AI医疗破局

• 上海证券
• 2026/09/08
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2026年秋季，医药生物行业在政策优化与技术创新双轮驱动下迎来结构性机遇。本报告深入剖析了创新药出海的高景气度，指出License-out交易金额创历史新高，中国药企全球竞争力显著提升。同时，报告重点探讨了AI+医疗与脑机接口的产业化突破，预测AI制药市场规模将保持高速增长，侵入式脑机接口进入临床应用阶段。在支付端，多元支付体系逐步完善，长护险全国推行将为康复器械带来新动能。结合医疗器械招标回暖及创新药临床数据披露预期，报告认为行业估值处于历史低位，具备配置价值，建议重点关注创新药、CXO、AI医疗及高端器械等细分赛道的龙头公司。

商业航天发动机深度：3D打印重塑制造与竞争格局

• 东吴证券
• 2026/09/08
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全球商业航天进入规模化发展阶段，火箭发动机作为核心动力系统，其成本占比超50%，技术水平直接决定行业竞争力。本报告深入剖析火箭发动机产业链，指出3D打印技术正从“可选工艺”升级为“标配技术”，预计2030年国内商业航天3D打印市场规模将超300亿元。报告详细梳理了国内外竞争格局，强调国家队与民营企业协同发展的现状，以及液氧甲烷、液氧煤油两条主流技术路线的工程化进展。随着中国掌握大运力可回收火箭技术，发射成本有望大幅降低。同时，受卫星互联网星座组网刚性需求及深空探索任务驱动，火箭发动机需求呈现爆发式增长，多机并联构型更使单箭发动机用量显著提升。报告最后梳理了飞沃科技、铂力特、华曙高科等相关标的，揭示了产业链上下游的投资机会。

科济药业深度：全球首款实体瘤CAR-T获批与双轮驱动价值

• 国海证券
• 2026/09/08
• 28

全球首款实体瘤CAR-T产品恺力美的获批，标志着科济药业在细胞治疗领域实现从血液瘤向实体瘤的重大跨越。本报告深入剖析科济药业的核心竞争力，重点评估其双轮驱动的商业化策略。恺力美在确证性II期临床中展现出显著生存获益，mPFS延长近3倍，且安全性良好，≥3级CRS发生率仅4.5%。泽沃基奥仑赛则在多发性骨髓瘤治疗中保持高缓解率，2025年已获218份订单，商业化进程加速。两大产品共同构建起公司的收入基石。技术层面，THANK-uPlus和CARvivo平台有效攻克通用型及体内CAR-T的技术瓶颈。CT0596和CT1190B等通用型管线数据优异，ORR分别达63.1%和91.7%，为长期增长提供第二曲线。报告预测公司2028年将实现盈利，PS估值随营收放量快速下降，具备较高投资价值。

计算机行业2026年秋季投资策略：算力筑基应用向实

• 上海证券
• 2026/09/08
• 6

2026年全球大模型竞争进入关键分水岭，中美模型呈现双极进化态势，中国开源模型在特定领域实现局部反超。随着日均Token调用量两年增长超千倍，算力需求从训练主导转向推理主导，国产算力凭借超节点技术从“可用”迈向“好用”，市场份额显著提升。AIAgent商业化加速，全球市场规模预计达107亿美元，应用场景在客服、营销、IT开发等领域渗透率超过50%。报告建议关注国产AI芯片、超节点整机及AI应用软件三大方向的核心标的，把握从技术军备到商业兑现的投资机遇。

从海外AI资本开支与算力需求看国内投资机会

• 太平洋证券
• 2026/09/08
• 10

全球大型科技公司资本开支保持高企，微软、谷歌、Meta及亚马逊2026年指引资本开支均大幅超过2025年同期水平，显示出对AI基础设施建设的坚定决心。新云公司如Nebius和CoreWeave业绩爆发，收入与EBITDA率双高，验证了算力租赁市场的旺盛需求。英伟达作为风向标，数据中心收入持续高速增长，并通过投资深度绑定下游算力服务商。大模型方面，OpenAI与Anthropic的ARR均突破600亿美元，Token调用量呈倍数增长，推动算力采购规模不断扩大。AI服务器市场占比已过半，戴尔、联想等头部厂商受益明显。国内方面，联想集团、迈富时、智微智能、蜂助手等公司在AI服务器、算力服务及Token应用领域布局深入，业绩表现亮眼，具备较高的投资价值。

2026年先进制造行业深度：商业航天与机器人产业蓄势待发

• 海通国际
• 2026/09/08
• 10

2026年全球先进制造行业迎来关键转折点，商业航天、机器人及汽车产业呈现结构性分化与机遇。商业航天进入规模化前夜。通信与算力星座双轮驱动需求爆发，Starlink用户持续翻倍，算力卫星规模有望超越通信卫星。运力瓶颈取得突破，SpaceX星舰及中国长征十号乙、朱雀三号等实现可回收技术验证，发射成本有望进一步下行。资本市场并购活跃，频谱资源成为争夺焦点。具身智能融资超预期，商业化加速。2026年融资额预计达1,500亿元，产能建设提速。宇树、智元等头部企业出货量领先，物流仓储成为首选落地场景。预计2028年迎来经济性拐点，回收期缩短至2年左右，推动规模化应用。汽车出口对冲内需疲软。上半年中国汽车出口同比增长65.3%，占比升至34%，新能源出口倍增。欧洲BEV需求回暖由产品力驱动。政策方面，以旧换新边际效应减弱，出口退税调整风险需警惕。行业加速出清，头部自主品牌优势巩固。零部件盈利承压，AIDC成亮点。Q2零部件营收增长但利润下滑，结构性分化加剧。AIDC产业链凭借技术同源性率先兑现业绩，具身智能尚处验证期。投资逻辑转向结构性Alpha，关注第二增长曲线及全球化龙头。

2026年9月未来产业双周观察：上海十五五规划与商业航天进展

• 德邦证券
• 2026/09/08
• 12

半导体行业2026年二季度业绩综述及九月投资策略

• 国信证券
• 2026/09/08
• 27

2026年第二季度半导体行业板块净利率创历史新高，主要得益于下游需求结构性回暖及企业产品结构高端化转型。报告深入分析了本地化与高端化两大核心趋势，指出供应链安全推动上游设备材料国产化率提升，而AI算力与车规级芯片需求驱动产业向高附加值环节演进。基于此，九月投资策略建议重点关注半导体设备与材料、AI算力链以及存储芯片周期复苏机会，优选具备技术壁垒与业绩确定性的龙头企业，规避无实质支撑的概念性标的。